JP2023547151A - 導体構造、及び電気接続モジュール - Google Patents

導体構造、及び電気接続モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2023547151A
JP2023547151A JP2023524735A JP2023524735A JP2023547151A JP 2023547151 A JP2023547151 A JP 2023547151A JP 2023524735 A JP2023524735 A JP 2023524735A JP 2023524735 A JP2023524735 A JP 2023524735A JP 2023547151 A JP2023547151 A JP 2023547151A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
segment
socket
bent
conductor
bending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023524735A
Other languages
English (en)
Inventor
シュイ ワン
テンフェイ チェン
ジアン ワン
ジュン ワン
ジミン チャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd filed Critical Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Publication of JP2023547151A publication Critical patent/JP2023547151A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/91—Coupling devices allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating or self aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/533—Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本発明は、導体構造及び電気接続モジュールに関する。導体構造の溶接脚部は、回路基板と溶接するために用いられ、導体構造の中間屈曲部には、接続された曲げ戻り構造と屈曲構造とが形成され、中間屈曲部の溶接脚部に隣接する位置には、第１の干渉領域が設けられ、導体構造のスライド挿入部は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、スライド挿入部の中間屈曲部に隣接する位置には、第２の干渉領域が設けられ、導体構造の曲げ戻り構造及び屈曲構造は、第１の干渉領域が前記ソケット下部ハウジングに密接に接触し、且つ、第２の干渉領域がソケット上部ハウジングに密接に接触した際に、ソケット下部ハウジングと前記ソケット上部ハウジングとの間から浮動して露出するために用いられる。

Description

本発明は、基板対基板接続の技術分野に関し、特に導体構造及び電気接続モジュールに関する。
本発明は、２０２１年５月３１日に中国特許庁に提出された出願番号２０２１１０６０３３７９５の中国特許出願、及び、２０２１年７月０１日に中国特許庁に提出された出願番号２０２１１０７４７５０７３の中国特許出願に基づき優先権を主張し、これらの特許出願の内容全体を参照により本出願に組み込む。
基板対基板コネクタは、コネクタのピンによってプリント回路基板間の電源と信号を直接接続可能なミニチュア結合プラグとソケットである。電子製品の高速な発展に伴い、基板対基板コネクタは、消費や、産業用制御、自動車、医療、通信などの多くの分野で大量に応用されている。これらの分野の電子デバイスの小型化及び集積化の発展に伴い、ますます多くの機能モジュールが限られた空間に集積されている。そのため、これらのモジュールの応用環境もますます複雑になり、高温、複雑な振動環境、大きな加工誤差の環境などを含む場合が多い。異なる回路基板によって電源又は信号の相互接続を実現する場合、複雑の応用環境では、コネクタの導体がコネクタ材料自体が耐えられる強度及び応力以上を受けることが多いため、コネクタの電気信号の瞬時的な中断又はコネクタ材料自体の性能の減衰や破壊を引き起こす可能性がある。
応用シーンの複雑な変化及びマルチモジュールの集積に加えて、電子製品の発展動向は、使用される信号が１０Ｇｂｐｓ又は更に高い周波数に向けて発展する現象を呈し、これは基板対基板コネクタを使用する接続シーンでのコネクタ伝送速度に対してもより高い要求があり、つまり、基板対基板コネクタの接続シーンでのコネクタ伝送速度も、システムがその機能を実現できるかどうかの重要な要素の１つになっている。
従来の基板対基板コネクタは、プラグコネクタとソケットコネクタとの相互挿入面の中心の偏差が±０．２ｍｍ以上である場合の安定した電気的接続の能力を備えていない。そのため、従来の基板対基板コネクタを使用して高振動環境で動作する場合、又は接触領域が－２０℃以下の低温環境又は８５℃以上の高温環境で動作する場合に、データ伝送障害、ひいてはコネクタ破損などの問題が発生することになる。自動車が高速でデコボコ道を走行したり、ＣＴスキャンが急速に稼動されたり、超音波プローブが多層板間で相互接続されたりするなどの応用シーンでは、接触領域の電気的接続が瞬間的に切断されることが極めて起こりやすいため、安全上のリスクが存在し、事故が発生しやすい。
本発明のいくつかの実施例によると、導体構造及び電気接続モジュールを提供する必要がある。
導体構造であって、順に接続された溶接脚部と、中間屈曲部と、スライド挿入部と、を備え、前記溶接脚部は、回路基板と溶接するために用いられ、前記中間屈曲部には、接続された曲げ戻り構造と屈曲構造とが形成され、前記中間屈曲部の前記溶接脚部に隣接する位置には、ソケット下部ハウジングに密接に接触して前記ソケット下部ハウジングを固定するための第１の干渉領域が設けられ、前記スライド挿入部は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、前記スライド挿入部の前記中間屈曲部に隣接する位置には、ソケット上部ハウジングに密接に接触して前記ソケット上部ハウジングを固定するための第２の干渉領域が設けられ、前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造は、前記第１の干渉領域が前記ソケット下部ハウジングに密接に接触し、且つ、前記第２の干渉領域が前記ソケット上部ハウジングに密接に接触した際に、前記ソケット下部ハウジングと前記ソケット上部ハウジングとの間から浮動して露出するために用いられる。
上記導体構造は基板対基板接続に適用される場合、溶接脚部は溶接により固定され、プラグコネクタと相互挿入されてプラグコネクタに着脱可能に相対的に固定され、ソケットコネクタのソケット上部ハウジング及びソケット下部ハウジングは、２つの干渉領域によって導体構造に固定される。これにより、一方では、曲げ戻り構造及び屈曲構造のような２重の振動減衰を巧みに設計して、高振動環境に適しており、他方では、導体構造の材料自体に変形能力を有するため、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。更に、構造が簡単であるため、一定の低温環境及び高温環境での動作に適している。
一実施例において、前記溶接脚部、前記中間屈曲部、及び前記スライド挿入部は、一体成形され、及び／又は、前記中間屈曲部は、Ｒ形状又はＲ形状の幅伸縮変形を有する。
一実施例において、前記中間屈曲部には、少なくとも１つのブランキング孔が設けられる。
一実施例において、前記溶接脚部、前記中間屈曲部、及び前記スライド挿入部は、同じ厚さを有する。
一実施例において、前記中間屈曲部には、第１の直線セグメント、第２の屈曲セグメント、第３の直線セグメント、第４の屈曲セグメント、第５の直線セグメント、第６の屈曲セグメント、第７の直線セグメント、第８の屈曲セグメント、及び第９の直線セグメントが順に設けられ、前記第１の直線セグメントは、前記溶接脚部に接続され、前記第１の直線セグメントは、前記第１の干渉領域が設けられ、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、及び前記第６の屈曲セグメントは、共に前記曲げ戻り構造を形成し、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、共に前記屈曲構造を形成し、前記第９の直線セグメントは、前記スライド挿入部に接続される。
一実施例において、前記第１の直線セグメントの延在方向は、前記スライド挿入部の延在方向に平行である。
一実施例において、前記第１の直線セグメントの延在方向と前記溶接脚部の延在方向とは、第１の挟み角αを形成し、前記第９の直線セグメントの延在方向と、前記スライド挿入部の延在方向とは、第２の挟み角βを形成し、前記第１の直線セグメントの延在方向と前記第３の直線セグメントの延在方向とは、前記第２の屈曲セグメントで第３の挟み角γを形成し、前記第５の直線セグメントの延在方向と前記第７の直線セグメントの延在方向とは、前記第６の屈曲セグメントで第４の挟み角δを形成し、前記第７の直線セグメントの延在方向と前記第９の直線セグメントの延在方向とは、前記第８の屈曲セグメントで第５の挟み角εを形成し、且つ、前記第１の挟み角αは、９０度以上であり、前記第２の挟み角βは、９０度以上であり、前記第３の挟み角γは、９０度よりも大きく、前記第４の挟み角δは、９０度以上であり、及び／又は、前記第５の挟み角εは、９０度以上である。
一実施例において、前記第１の直線セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第７の直線セグメント、及び／又は、前記第９の直線セグメントには、前記第２の屈曲セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第６の屈曲セグメント、及び／又は、前記第８の屈曲セグメントに対して、少なくとも１つの幅又は厚さの変化調整部位が設けられる。
一実施例において、前記中間屈曲部は、その直線セグメントと屈曲セグメントとが隣接する位置に、形状変化領域が設けられ、前記形状変化領域は、幅変化領域及び／又は厚さ変化領域を含む。
一実施例において、前記第１の直線セグメント、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第６の屈曲セグメント、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、一体成形され、及び／又は、前記第１の直線セグメント、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第６の屈曲セグメント、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、同じ厚さを有する。
一実施例において、前記曲げ戻り構造の中心線ＰＱは、前記スライド挿入部の延在方向ＶＷに向かって傾斜している。
一実施例において、前記曲げ戻り構造と前記屈曲構造とは、異なる平面に位置する。
一実施例において、前記曲げ戻り構造は、前記第１の直線セグメントと前記溶接脚部とによって共に形成された平面からオフセットするとともに、前記平面に対してねじれるように設けられる。
一実施例において、前記スライド挿入部には、接続された接続セグメントと挿入セグメントとが設けられる。前記接続セグメントは、前記中間屈曲部に接続されるとともに、前記屈曲構造に隣接する。また、前記接続セグメントには、前記第２の干渉領域が設けられる。前記挿入セグメントは、前記プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられる。
一実施例において、前記スライド挿入部の幅は、前記中間屈曲部の最大幅以下である。前記挿入セグメントは、前記中間屈曲部よりも高い位置に設けられる。前記溶接脚部は、前記接続セグメント及び前記中間屈曲部よりも低い位置に設けられる。
一実施例において、前記第１の干渉領域及び前記第２の干渉領域の幅は、前記中間屈曲部の最大幅以下である。
一実施例において、電気接続モジュールであって、ソケットコネクタを備え、前記ソケットコネクタは、ソケット下部ハウジングと、ソケット上部ハウジングと、上記のいずれかの実施例に記載の導体構造と、を含む。
一実施例において、前記電気接続モジュールは、前記ソケットコネクタに適合するプラグコネクタを更に備え、前記プラグコネクタは、前記導体構造に接続され、及び／又は、複数の前記導体構造は、規則的に２組に配列され、各組中の各前記導体構造の第１の干渉領域は、前記ソケット下部ハウジングに密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット下部ハウジングを固定し、各組中の各前記導体構造の第２の干渉領域は、前記ソケット上部ハウジングに密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット上部ハウジングを固定する。
本発明の実施例又は従来技術の技術解決策をより明確に説明するために、以下、実施例又は従来技術の説明において使用する必要がある図面を簡単に説明する。以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとっては、創造的な労働を払わずに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできることが明らかであろう。
本発明の一実施例の導体構造の構造模式図である。 図１に示された導体構造の別の方向における模式図である。 図１に示された導体構造の別の方向における模式図である。 図１に示された導体構造の別の方向における模式図である。 図１に示された導体構造の別の方向における模式図である。 本発明の別の一実施例の導体構造の構造模式図である。 図６に示された導体構造の別の方向における模式図である。 図６に示された導体構造を図２のＪ－Ｊ方向に切断した断面模式図である。 本発明の別の実施例の導体構造の構造模式図である。 図９に示される例の導体構造の別の模式図である。 図９に示された導体構造の別の模式図である。 図９に示された導体構造の別の方向における模式図である。 図１２に示された導体構造の別の模式図である。 図１３に示された導体構造の断面模式図である。 図１に示された導体構造の時間領域反射率測定の模式図である。 図１４に示された導体構造の時間領域反射率測定の模式図である。 図１４に示された導体構造を本発明の電気接続モジュールに応用する際の配置の模式図である。 本発明の一実施例の電気接続モジュールの構造模式図である。
本発明の上記目的、特徴、及び利点をより明確に理解するために、以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、本発明を十分に理解するために、多くの具体的な細部を説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明される実施形態とは異なる多くの他の形態で実施することができ、当業者であれば、本発明の趣旨から逸脱することなく類似な改良を行うことができる。したがって、本発明は以下に開示される具体的な実施例に限定されるものではない。
なお、一方の素子が他方の素子に「固定される」又は「設けられる」と呼ばれる場合、他方の素子に直接存在してもよく、又は介在する要素が存在してもよい。一方の素子が他方の素子に「接続される」と考えられる場合、他方の素子に直接接続されてもよく、又は介在する要素が存在してもよい。本発明の明細書で使用される用語「垂直」、「水平」、「上」、「下」、「左」、「右」、及び類似な表現は、説明のみを目的としており、唯一な実施形態を表すものではない。
また、用語「第１」、「第２」は説明の目的だけであり、相対重要性を意味又は示唆し、又は説明された技術的特徴の数を示唆すると理解されるものではない。従って、「第１」、「第２」で限定された特徴は、少なくとも１つの該特徴を明示的又は暗黙的に含むことができる。本発明の説明において、特に明示的かつ具体的に制限されない限り、「複数」は少なくとも２つ、例えば２つ、３つなどを意味する。
本発明において、特に明確に規定及び限定されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」又は「下」にあることは、第１及び第２の特徴が直接に接触してもよいし、第１及び第２の特徴が中間媒体を介して間接的に接触してもよい。また、第１の特徴が第２の特徴の「上」、「上方」及び「上面」にあることは、第１の特徴が第２の特徴の真上又は斜め上にあるか、あるいは第１の特徴の水平高さが第２の特徴よりも大きいことを示すだけであってもよい。第１の特徴が第２の特徴の「下」、「下方」及び「下面」にあることは、第１の特徴が第２の特徴の直下又は斜め下にあるか、あるいは第１の特徴の水平高さが第２の特徴よりも小さいことを示すだけであってもよい。
特に定義がない限り、本発明の明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、当業者が通常に理解するものと同じ意味である。本発明の明細書で使用される用語は、具体的な実施形態を説明するためだけのものであり、本発明を限定することを目的とするものではない。本発明の明細書で使用される用語「及び／又は」は、１つ又は複数の関連する列挙された項目の任意のおよびすべての組合せを含む。
本発明の一実施例において、導体構造は、順に接続された溶接脚部と、中間屈曲部と、スライド挿入部と、を備え、前記溶接脚部は、回路基板と溶接するために用いられ、前記中間屈曲部には、接続された曲げ戻り構造と屈曲構造とが形成される。前記中間屈曲部の前記溶接脚部に隣接する位置には、第１の干渉領域が設けられ、前記第１の干渉領域は、ソケット下部ハウジングに密接に接触して前記ソケット下部ハウジングを固定するために用いられ、前記スライド挿入部は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、前記スライド挿入部の前記中間屈曲部に隣接する位置には、第２の干渉領域が設けられ、前記第２の干渉領域は、ソケット上部ハウジングに密接に接触して前記ソケット上部ハウジングを固定するために用いられ、前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造は、前記第１の干渉領域が前記ソケット下部ハウジングに密接に接触し、かつ、前記第２の干渉領域が前記ソケット上部ハウジングに密接に接触した状態で、前記ソケット下部ハウジングと前記ソケット上部ハウジングとの間から浮動して露出するために用いられる。上記導体構造は基板対基板接続に適用される場合、溶接脚部は溶接により固定され、スライド挿入部は、プラグコネクタと相互挿入されてプラグコネクタに着脱可能に相対的に固定される。ソケットコネクタのソケット下部ハウジング及びソケット上部ハウジングは、それぞれ２つの干渉領域によって導体構造に固定される。一方では、曲げ戻り構造及び屈曲構造のような２重の振動減衰を巧みに設計して、高振動環境に適しており、他方では、導体構造の材料自体に変形能力を有するため、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。更に、導体構造の構造が簡単であるため、一定の低温環境及び高温環境での動作に適している。
一実施例において、導体構造は、以下の実施例の一部の構造又は全部の構造を含み、即ち、前記導体構造は、以下の一部の技術的特徴又は全部の技術的特徴を含む。更に、一実施例において、前記導体構造は、順に接続された溶接脚部と、中間屈曲部と、スライド挿入部と、を備え、前記溶接脚部は、回路基板と溶接するために用いられ、前記中間屈曲部の少なくとも一部は、浮動して配置され、前記スライド挿入部は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられる。このような設計により、中間屈曲部の一部は、浮動して配置されて浮動状態を形成するため、即ち、他の部分とハードコンタクトしていないため、高振動環境におけるクッション性及び衝撃吸収性に有利であり、振動のハードな伝達を回避できる。また、中間屈曲部は導体構造の一部でもあるため、一定の低温環境及び高温環境での高振動状態への適応に有利であり、信号伝送の精度を確保し、大量のデータ伝送でのパケットロスの問題を回避し、高速の信号伝送に特に適している。各実施例において、高振動環境の振動周波数は、２０００Ｈｚ以下であり、加速度は、１５０ｍ／ｓ２以下である。上記低温環境の温度は、－５５℃以上である。上記高温環境の温度は、＋１２５℃以下である。即ち、上記高低温環境は、－５５℃～＋１２５℃の応用環境である。
ソケットコネクタのソケット下部ハウジングの取り付けを容易にするために、一実施例において、前記中間屈曲部の前記溶接脚部に隣接する位置には、ソケット下部ハウジングに密接に接触して前記ソケット下部ハウジングを固定するための第１の干渉領域が設けられ、前記スライド挿入部の前記中間屈曲部に隣接する位置には、ソケット上部ハウジングに密接に接触して前記ソケット上部ハウジングを固定するための第２の干渉領域が設けられる。理解されるものとしては、上記の固定は、相対的であり、設計上の限界値を超える力を受ける際に、第１の干渉領域は、ソケット下部ハウジングと分離され、第２の干渉領域は、ソケット上部ハウジングと分離される。また、単一の干渉領域は第１の干渉領域及び第２の干渉領域を含み、且つ、その固定の力が限られているため、具体的な応用においては、通常、複数の前記導体構造の規則的な配列を採用して、共に使用する。一実施例において、前記中間屈曲部には、接続された曲げ戻り構造と屈曲構造とが形成される。一実施例において、前記中間屈曲部は、Ｒ形状又はＲ形状の幅伸縮変形を有し、そのうちの１箇所の屈曲を前記曲げ戻り構造とし、もう１箇所の屈曲を前記屈曲構造とする。更に、一実施例において、前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造は、前記第１の干渉領域が前記ソケット下部ハウジングに密接に接触し、且つ、前記第２の干渉領域が前記ソケット上部ハウジングに密接に接触した状態で、前記ソケット下部ハウジングと前記ソケット上部ハウジングとの間から浮動して露出することによって、高振動環境において前記曲げ戻り構造及び／又は前記屈曲構造が前記ソケット下部ハウジング及び前記ソケット上部ハウジングに対して離隔して設けられる。即ち、前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造は、前記第１の干渉領域及び前記第２の干渉領域によって前記ソケット下部ハウジング及び前記ソケット上部ハウジングに間接的に接続され、高振動環境において相対的に独立した４つの振動領域を形成し、４つの振動領域は、それぞれ、前記ソケット下部ハウジング、前記ソケット上部ハウジング、前記曲げ戻り構造、及び前記屈曲構造である。このような設計により、ソケットコネクタのソケット下部ハウジング及び前記ソケット上部ハウジングがそれぞれ前記導体構造に固定されている際に、曲げ戻り構造及び屈曲構造は、２箇所の浮動状態を形成し、前記導体構造の取付位置からの振動は、まず曲げ戻り構造、次に屈曲構造、そしてプラグコネクタに伝達される。逆の場合、前記プラグコネクタからの振動は、まず前記スライド挿入部及び前記ソケット上部ハウジング、次に屈曲構造、次に曲げ戻り構造、そして前記ソケット下部ハウジング及び前記溶接脚部、最後に前記導体構造の取付位置に、伝達される。即ち、２箇所の浮動状態の前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造の衝撃吸収及び複数箇所の分散を経て、振動エネルギーが大幅に減衰されるため、一定の低温環境及び高温環境での高振動状態への適応に有利である。また、導体構造の材料自体に変形能力を有するため、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体（例えばプラグ信号導体）との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。各実施例において、前記所定の範囲は、半径が０．５ｍｍ～０．８ｍｍである円形空間である。
浮動振動減衰効果を向上させるために、一実施例において、前記曲げ戻り構造と前記屈曲構造とは、異なる平面に位置する。一実施例において、前記中間屈曲部には、第１の直線セグメント、第２の屈曲セグメント、第３の直線セグメント、第４の屈曲セグメント、第５の直線セグメント、第６の屈曲セグメント、第７の直線セグメント、第８の屈曲セグメント、及び第９の直線セグメントが順に設けられる。ここで、前記第１の直線セグメントは、前記溶接脚部に接続され、前記第１の直線セグメントには、前記第１の干渉領域が設けられ、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、及び前記第６の屈曲セグメントは、共に前記曲げ戻り構造を形成し、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、共に前記屈曲構造を形成し、前記第９の直線セグメントは、前記スライド挿入部に接続される。一実施例において、前記第１の直線セグメントの延在方向は、前記スライド挿入部の延在方向に平行である。このような設計により、一方では、空間的に革新的であり、複数の方向から複数の角度で浮動振動減衰して振動エネルギーを放出することができ、他方では、曲げ戻り構造及び屈曲構造によって全体的に平行な第１の直線セグメント及びスライド挿入部を形成することにより、ソケット上部ハウジング及びソケット下部ハウジングに適応して、標準化された方法で前記導体構造に固定される。
浮動振動減衰効果をより良く向上させるために、一実施例において、前記第１の直線セグメントの延在方向と前記溶接脚部の延在方向とは、第１の挟み角αを形成し、前記第９の直線セグメントの延在方向と前記スライド挿入部の延在方向とは、第２の挟み角βを形成し、前記第１の直線セグメントの延在方向と前記第３の直線セグメントの延在方向とは、前記第２の屈曲セグメントで第３の挟み角γを形成し、前記第５の直線セグメントの延在方向と前記第７の直線セグメントの延在方向とは、前記第６の屈曲セグメントで第４の挟み角δを形成し、前記第７の直線セグメントの延在方向と前記第９の直線セグメントの延在方向とは、前記第８の屈曲セグメントで第５の挟み角εを形成し、且つ、前記第１の挟み角αは、９０度以上であり、前記第２の挟み角βは、９０度以上であり、前記第３の挟み角γは、９０度よりも大きく、前記第４の挟み角δは、９０度以上であり、及び／又は、前記第５の挟み角εは、９０度以上である。更に、一実施例において、前記第４の屈曲セグメントは、半円形又は半楕円形である。このような設計により、前記中間屈曲部の各屈曲形状を標準化して、屈曲して形成された浮動振動減衰構造が前記導体構造の材料降伏強度に適応するように確保し、製品の通常の設計寿命を保証する。
理解されるものとしては、プラグコネクタとソケットコネクタとの接続は、大量の前記導体構造を必要とする可能性があり、各前記導体構造はプラグコネクタとソケットコネクタとを接続する際に形成された３次元の環境に存在する。そのため、３次元の環境において浮動振動減衰効果を向上させるために、一実施例において、前記曲げ戻り構造の中心線は、前記スライド挿入部の延在方向に傾斜している。一実施例において、前記曲げ戻り構造の中心線は、前記溶接脚部の延在方向に傾斜して設けられる。一実施例において、前記曲げ戻り構造は、前記溶接脚部に対して一定の長さだけ延在した後、前記溶接脚部に近づく方向に折り曲げられる。一実施例において、前記曲げ戻り構造は、前記第１の直線セグメントと前記溶接脚部によって共に形成された平面からオフセットして設けられ、及び／又には、前記平面に対してねじれるように設けられる。一実施例において、前記第４の屈曲セグメントは、前記平面からオフセットして設けられるか、又は、前記平面に対してねじれるように設けられる。このような設計により、各前記導体構造により３次元の空間（例えば空間直交座標系に対して）で複数の角度の振動減衰方向を形成し、異なる平面で振動力を放出することに有利である。振動が前記導体構造の複数の位置から放出されるため、電気的接触が抜けにくくなるので、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。
振動エネルギーの放出を容易にする観点から見ると、一実施例において、前記第１の直線セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第７の直線セグメント、及び／又は、前記第９の直線セグメントには、前記第２の屈曲セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第６の屈曲セグメント、及び／又は、前記第８の屈曲セグメントに対して、少なくとも１つの幅又は厚さの変化調整部位が設けられ、及び／又は、前記中間屈曲部は、その直線セグメントと屈曲セグメントとが隣接する位置に、形状変化領域が設けられる。前記形状変化領域は、幅変化領域及び／又は厚さ変化領域を含み、即ち、幅変化又は厚さ変化が発生する。更に、一実施例において、前記変化調整部位は、拡幅化、厚肉化、狭幅化、又は薄型化の構造を有する。このような設計により、各変化調整部位及び各形状変化領域は、いずれも追加的に振動の伝送を遮断し、振動エネルギーの放出に有利である。
前記導体構造の製造を容易にするために、一実施例において、前記溶接脚部、前記中間屈曲部、及び前記スライド挿入部は、一体成形される。一実施例において、前記溶接脚部、前記中間屈曲部、及び前記スライド挿入部は、同じ厚さを有する。このような設計により、全体的に打ち抜いてブランクを速く製造してから、折り曲げ成形を行って、工程を減少させ、製造効率を大幅に向上させることに有利であり、コストも削減される。一実施例において、前記溶接脚部、前記中間屈曲部、及び前記スライド挿入部は、一体成形され、前記中間屈曲部は、Ｒ形状又はＲ形状の幅伸縮変形を有する。一実施例において、前記第４の屈曲セグメントの中心線は、前記第１の直線セグメントの延在方向と前記溶接脚部の延在方向とによって共に形成された平面と交差する。一実施例において、前記第４の屈曲セグメントは、対称的構造であり、その中心線は、前記平面と交差し、及び／又は、前記第１の直線セグメント、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第６の屈曲セグメント、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、一体成形される。一実施例において、前記第１の直線セグメント、前記第２の屈曲セグメント、前記第３の直線セグメント、前記第４の屈曲セグメント、前記第５の直線セグメント、前記第６の屈曲セグメント、前記第７の直線セグメント、前記第８の屈曲セグメント、及び前記第９の直線セグメントは、同じ厚さを有する。このような設計により、前記導体構造の生産と製造に有利であり、前記導体構造の生産コストの削減にも有利であり、生産効率が向上する。
一実施例において、図１に示されるように、導体構造は、順に接続された溶接脚部１００と、中間屈曲部２００と、スライド挿入部３００と、備え、前記溶接脚部１００は、回路基板と溶接するために用いられ、前記中間屈曲部２００には、接続された曲げ戻り構造４００と屈曲構造５００とが形成される。前記スライド挿入部３００は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられる。前記中間屈曲部２００の前記溶接脚部１００に隣接する位置には、第１の干渉領域２０９が設けられ、前記スライド挿入部３００の前記中間屈曲部２００に隣接する位置には、第２の干渉領域３０９が設けられる。本実施例において、前記溶接脚部１００、前記中間屈曲部２００、及び前記スライド挿入部３００は、一体成形される。
図２を併せて参照すると、第１の干渉領域２０９は、第１の干渉位置２０１、第２の干渉位置２０２、及び第３の干渉位置２０３を含み、第２の干渉領域３０９は、第４の干渉位置２０４、第５の干渉位置２０５、及び第６の干渉位置２０６を含む。前記溶接脚部１００、前記中間屈曲部２００、及び前記スライド挿入部３００は、同じ厚さを有し、又は、本実施例において、スライド挿入部３００に設けられた遷移領域３０１は形状変化領域として厚さ変化領域を形成する以外は、他の部分は、同じ厚さを有する。
図３を併せて参照すると、中間屈曲部２００は、曲げ戻り構造４００において第３の変化領域４０３及び第６の変化領域４０６が設けられ、屈曲構造５００において第７の変化領域４０７が設けられる。第３の変化領域４０３、第６の変化領域４０６、及び第７の変化領域４０７は、形状変化領域として幅変化領域を形成する。
引き続き図３を参照すると、スライド挿入部３００には、接続された接続セグメント３１０と挿入セグメント３２０とが設けられる。第２の干渉領域３０９は、接続セグメント３１０に位置し、挿入セグメント３２０は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、接続セグメント３１０は、中間屈曲部２００に接続されるとともに、屈曲構造５００に隣接する。
図４及び図５を併せて参照すると、スライド挿入部３００の幅は、中間屈曲部２００の最大幅以下である。挿入セグメント３２０は、中間屈曲部２００及びその曲げ戻り構造４００よりも高い位置に設けられる。溶接脚部１００は、接続セグメント３１０、中間屈曲部２００及びその屈曲構造５００よりも低い位置に設けられる。第１の干渉領域２０９及び第２の干渉領域３０９の幅は、中間屈曲部２００の最大幅以下である。
一実施例において、前記中間屈曲部には、少なくとも１つのブランキング孔が設けられる。更に、前記ブランキング孔の形状は、楕円形の一部、円形の一部、三角形の一部、及びその組み合わせを含む。導体構造には、少なくとも１つのブランキング孔が存在してもよい。一実施例において、図６に示された導体構造は、図１に示された導体構造との違いは、中間屈曲部２００にブランキング孔２０８が更に設けられる点である。ブランキング孔２０８の数は、少なくとも１つである。図７を併せて参照すると、本実施例において、ブランキング孔２０８の数は、２つである。理解されるものとしては、ブランキング孔の形状は、図６及び図７に示された形状に限定されず、楕円形、長方形、円形、正方形、三角形などの多様な形状であってもよい。このブランキング孔の設計は、導体構造が浮動する際に導体構造の各箇所の応力をバランスするのに役立ち、導体構造の浮動限界距離を向上させることができるとともに、ブランキング孔は、更に導体構造自体の容量の向上に有利であり、導体構造の特性インピーダンスを低減することで、前記導体構造に基づくコネクタの高周波伝送性能を改善する。
図２に示された実施例の観察方向から見ると、図６及び図７に示された導体構造は、当該方向において図２に示された実施例と同じ形状を有するが、その違いは、図２に示されたＪ－Ｊ方向から図６及び図７に示された導体構造に対して断面図を作成すると、図８に示された断面図を得る。図８から分かるように、前記導体構造は、第１のブランキング孔２０８１及び第２のブランキング孔２０８２の２つのブランキング孔を有する。
一実施例において、導体構造は、図９に示されるように、順に接続された溶接脚部１００と、中間屈曲部２００と、スライド挿入部３００と、備え、前記溶接脚部１００は、回路基板と溶接するために用いられ、前記中間屈曲部２００には、接続された曲げ戻り構造４００と屈曲構造５００とが形成され、前記スライド挿入部３００は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられる。本実施例において、前記溶接脚部１００、前記中間屈曲部２００、及び前記スライド挿入部３００は、一体成形される。
前記中間屈曲部２００の前記溶接脚部１００に隣接する位置には、ソケット下部ハウジングに密接に接触して前記ソケット下部ハウジングを固定するための第１の干渉領域２０９が設けられ、前記スライド挿入部３００の前記中間屈曲部２００に隣接する位置には、ソケット上部ハウジングに密接に接触して前記ソケット上部ハウジングを固定するための第２の干渉領域３０９が設けられる。前記曲げ戻り構造４００及び前記屈曲構造５００は、前記第１の干渉領域２０９が前記ソケット下部ハウジングに密接に接触し、且つ、前記第２の干渉領域３０９が前記ソケット上部ハウジングに密接に接触した状態で、前記ソケット下部ハウジングと前記ソケット上部ハウジングとの間から浮動して露出するために用いられる。
引き続き図９を参照すると、前記スライド挿入部３００には、接続された接続セグメント３１０と挿入セグメント３２０とが設けられる。前記挿入セグメント３２０は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、前記接続セグメント３１０は、前記中間屈曲部２００に接続されるとともに、前記屈曲構造５００に隣接し、前記接続セグメント３１０には、前記第２の干渉領域３０９が設けられる。更に、一実施例において、前記挿入セグメントは、プラグコネクタのプラグ導体と挿入接続により導通するために用いられる。本実施例において、前記溶接脚部１００の延在方向をＸ方向 （前記溶接脚部１００が位置する平面をＸ軸が位置する平面と呼ぶことができる。）とし、前記中間屈曲部２００の第１の直線セグメント２１０の延在方向をＹ方向（第１の直線セグメント２１０が位置する平面をＹ軸が位置する平面と呼ぶことができる。）とすると、前記溶接脚部１００の延在方向と第１の直線セグメント２１０の延在方向とはＸＹ平面を形成することができる。前記溶接脚部１００と前記中間屈曲部２００との接続位置には、ＸＹ平面に位置する直角が形成され、他の実施例において、鋭角又は鈍角が形成されてもよい。図９及び図１３を組み合わせて、前記曲げ戻り構造４００の中心線ＰＱは、前記スライド挿入部３００の延在方向ＶＷに向かって傾斜している。本実施例において、前記曲げ戻り構造４００は、Ｘ方向に曲げられるとともに、前記曲げ戻り構造４００は、ＸＹ平面に垂直なＺ軸方向にも偏向されたり、ねじれたりする。即ち、本実施例において、前記曲げ戻り構造４００は、前記第１の直線セグメント２１０と前記溶接脚部１００とが共に形成するＸＹ平面からオフセットするとともに、前記ＸＹ平面に対してねじれるように設けられる。理解されるものとしては、前記溶接脚部１００と前記中間屈曲部２００との接続位置にはＸＹ平面に位置する直角が形成される際に、Ｙ方向はＸ方向に垂直であり、即ち、平面直角座標系が形成される。本実施例において、前記曲げ戻り構造４００と前記屈曲構造５００とは、異なる平面に位置する。
図１０を併せて参照すると、前記中間屈曲部２００には、第１の直線セグメント２１０、第２の屈曲セグメント２２０、第３の直線セグメント２３０、第４の屈曲セグメント２４０、第５の直線セグメント２５０、第６の屈曲セグメント２６０、第７の直線セグメント２７０、第８の屈曲セグメント２８０、及び第９の直線セグメント２９０が順に設けられる。ここで、前記第１の直線セグメント２１０は、前記溶接脚部１００に接続され、前記第１の直線セグメント２１０には、前記第１の干渉領域２０９が設けられ、前記第２の屈曲セグメント２２０、前記第３の直線セグメント２３０、前記第４の屈曲セグメント２４０、前記第５の直線セグメント２５０、及び前記第６の屈曲セグメント２６０は共に前記曲げ戻り構造４００を形成し、前記第７の直線セグメント２７０、前記第８の屈曲セグメント２８０、及び前記第９の直線セグメント２９０は共に前記屈曲構造５００を形成し、前記第９の直線セグメント２９０は、前記スライド挿入部３００に接続される。前記第１の直線セグメント２１０の前記溶接脚部１００に接続される部位は曲げられ、前記第９の直線セグメント２９０の前記スライド挿入部３００に接続される部位は、曲げられる。前記第４の屈曲セグメント２４０は、前記ＸＹ平面からオフセットして設けられるか、又は、前記ＸＹ平面に対してねじれるように設けられる。本実施例において、前記第１の直線セグメント２１０、前記第２の屈曲セグメント２２０、前記第３の直線セグメント２３０、前記第４の屈曲セグメント２４０、前記第５の直線セグメント２５０、前記第６の屈曲セグメント２６０、前記第７の直線セグメント２７０、前記第８の屈曲セグメント２８０、及び前記第９の直線セグメント２９０は、一体成形される。
図１１を組み合わせて参照すると、各直線セグメント（前記第１の直線セグメント２１０、前記第３の直線セグメント２３０、前記第５の直線セグメント２５０、前記第７の直線セグメント２７０、及び／又は、前記第９の直線セグメント２９０を含む。）には、各屈曲セグメント（前記第２の屈曲セグメント２２０、前記第４の屈曲セグメント２４０、前記第６の屈曲セグメント２６０、及び／又は、前記第８の屈曲セグメント２８０を含む。）に対して、少なくとも１つの幅又は厚さの変化調整部位が設けられ、及び／又は、前記中間屈曲部２００は、その直線セグメントと屈曲セグメントとが隣接する位置に、形状変化領域が設けられる。更に、一実施例において、前記形状変化領域は、階段状に徐々に変化する。更に、一実施例において、少なくとも１つの前記直線セグメント又は少なくとも１つの前記屈曲セグメントは、それ自体の中央セグメントに、前記形状変化領域が更に設けられる。更に、一実施例において、少なくとも１つの前記形状変化領域は、他の前記形状変化領域とは階段方向における差異を有する。
図１１及び図１４を併せて参照すると、前記第１の直線セグメント２１０と前記第２の屈曲セグメント２２０とが隣接する位置には、第１の変化領域４０１が設けられる。前記第２の屈曲セグメント２２０と前記第３の直線セグメント２３０とが隣接する位置には、第２の変化領域４０２が設けられ、前記第３の直線セグメント２３０はそれ自体の中央セグメントには、第３の変化領域４０３が設けられる。前記第３の直線セグメント２３０と前記第４の屈曲セグメント２４０とが隣接する位置には、第４の変化領域４０４が設けられる。前記第４の屈曲セグメント２４０と前記第５の直線セグメント２５０とが隣接する位置には、第５の変化領域４０５が設けられる。前記第５の直線セグメント２５０と前記第６の屈曲セグメント２６０とが隣接する位置には、第６の変化領域４０６が設けられる。前記第６の屈曲セグメント２６０と前記第７の直線セグメント２７０とが隣接する位置には、第７の変化領域４０７が設けられる。前記第７の直線セグメント２７０と前記第８の屈曲セグメント２８０とが隣接する位置には、第８の変化領域５０１が設けられる。前記第８の屈曲セグメント２８０と前記第９の直線セグメント２９０とが隣接する位置には、第９の変化領域５０２が設けられる。前記第９の直線セグメント２９０はそれ自体の中央セグメントには、第１０の変化領域５０３が設けられる。更に、前記接続セグメント３１０と前記挿入セグメント３２０とが隣接する位置には、形状変化領域として遷移領域３０１が設けられる。
各実施例において、干渉領域は、前記第１の干渉領域及び前記第２の干渉領域を含む。各干渉領域は、少なくとも２つの干渉位置を有し、前記干渉位置は、前記中間屈曲部又は前記スライド挿入部に突設され、即ち、前記第１の干渉領域の少なくとも２つの前記干渉位置は、前記中間屈曲部に突設され、前記第２の干渉位置の少なくとも２つの前記干渉位置は、前記スライド挿入部に突設される。図１１及び図１２を併せて参照すると、本実施例において、前記第１の直線セグメント２１０には、前記第１の干渉領域２０９が設けられ、第１の干渉領域２０９は、第１の干渉位置２０１、第２の干渉位置２０２、及び第３の干渉位置２０３を含む。前記接続セグメント３１０には、前記第２の干渉領域３０９が設けられ、前記第２の干渉領域３０９は、第４の干渉位置２０４、第５の干渉位置２０５、及び第６の干渉位置２０６を含む。このような設計により、ソケットコネクタのソケット下部ハウジングは、第１の干渉領域の複数の干渉位置を介して前記導体構造に固定され、ソケット上部ハウジングは、第２の干渉領域の複数の干渉位置を介して前記導体構造に固定される。これにより、ソケットコネクタとプラグコネクタとを前記導体構造の中間屈曲部中の一部のみによって接続することに有利であり、前記曲げ戻り構造及び前記屈曲構造のような２重の振動減衰作用により、振動エネルギーをより良く放出し、ソケットコネクタ及びプラグコネクタの振動力の伝達を低減し、基板対基板浮動接続の信頼性を保証することができる。
図１３に示されるように、前記第１の直線セグメント２１０の延在方向ＢＣは、前記スライド挿入部３００の延在方向ＨＫと平行であり、前記第１の直線セグメント２１０の延在方向ＢＣと前記溶接脚部１００の延在方向ＡＢとは、第１の挟み角αを形成し、前記第９の直線セグメント２９０の延在方向ＧＨと前記スライド挿入部３００の延在方向ＨＫとは、第２の挟み角βを形成し、前記第１の直線セグメント２１０の延在方向ＢＣと前記第３の直線セグメント２３０の延在方向ＣＤとは、前記第２の屈曲セグメント２２０で第３の挟み角γを形成し、前記第５の直線セグメント２５０の延在方向ＥＦと前記第７の直線セグメント２７０の延在方向ＦＧとは、前記第６の屈曲セグメント２６０で第４の挟み角δを形成し、前記第７の直線セグメント２７０の延在方向ＦＧと前記第９の直線セグメント２９０の延在方向ＧＨとは、前記第８の屈曲セグメント２８０で第５の挟み角εを形成し、且つ、前記第１の挟み角αは、９０度以上であり、前記第２の挟み角βは、９０度以上であり、前記第３の挟み角γは、９０度よりも大きく、前記第４の挟み角δは、９０度以上であり、及び／又は、前記第５の挟み角εは、９０度以上である。本実施例において、前記第１の挟み角αは、９０度と等しく、前記第２の挟み角βは、９０度以上であり、前記第３の挟み角γは、９０度よりも大きく、前記第４の挟み角δは、９０度よりも大きく、前記第５の挟み角εは、９０度よりも大きい。本実施例において、前記中間屈曲部２００は、「Ｒ」に類似した形状を有し、Ｒ形状と呼んでもよいし、Ｒ形状の幅伸縮変形として見なしてもよい。図９を組み合わせると、本実施例において、前記第４の屈曲セグメント２４０は、対称的構造であり、その中心線ＭＮは、前記ＸＹ平面と交差する。更に、前記第１の挟み角α乃至前記第５の挟み角εは、直角又は鈍角とされることにより、振動エネルギーを適切に放出する上で、コネクタ材料自体の強度及び応力に対する影響をできるだけ軽減するのに有利であり、製品の使用寿命を確保し、大量のデータの高速伝送の効果を保証することができる。
図１０、図１３及び図１４を組み合わせると、前記溶接脚部１００の前記中間屈曲部２００の前記第１の直線セグメント２１０に隣接する位置には、折り曲げ領域１０１が設けられる。それは、前記第１の直線セグメント２１０と前記溶接脚部１００とが隣接する位置に、折り曲げ領域１０１が設けられていると理解されてもよい。前記接続セグメント３１０には、位置決め孔３３０及びそれに対応して突出した位置決め凸部３３１が設けられる。位置決め孔３３０及び位置決め凸部３３１は、いずれもプラグコネクタのプラグ導体に合わせて接触するために用いられる。これにより、一方では、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通の強化に有利であり、他方では、プラグ導体と導体構造との接触の抜けの防止に有利であり、それにより、高振動環境への適用性を更に向上させるため、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。
本発明の各実施例に記載の導体構造は、高振動環境で安定した大量のデータ伝送を実現する必要があるため、以下、信号分析と組み合わせて特性インピーダンスに対する導体構造の寸法の影響を説明する。
具体的には、振動環境におけるプラグコネクタとソケットコネクタとの接続に係る浮動基板対基板接続において、平行板の容量パラメータと静電容量との関係は、以下のように表すことができる。
式中、Ｃは、静電容量を表し、単位がｐＦであり、ε０は、誘電体の誘電率を表し、単位がｐＦ／ｃｍであり、Ａは、平行板の面積を表し、単位が平方センチであり、ｈは、平行板の間隔を表し、単位がセンチである。上記関係式（１）により、導体の間隔が大きいほど、静電容量が小さくなり、導体の重畳面積が大きいほど、静電容量が大きくなることがわかる。
無損失伝送線路の特性インピーダンスは、単位長さあたりのインダクタンス（Ｌ）と単位長さあたりの静電容量（Ｃ）で表すことができ、即ち、理想的な伝送線路の特性インピーダンスの計算式は、以下のように表すことができる。
理想的な伝送線路の特性インピーダンスの計算式（２）によると、伝送線路の単位長さあたりの静電容量と単位長さあたりのインダクタンスに影響を与える全ての因子は、いずれも伝送線路の特性インピーダンスに影響を与えることになる。伝送線路の特性インピーダンスに影響を与える因子は、差動マイクロストリップ線路の幅、誘電体の厚さ、誘電率、及び差動マイクロストリップ線路の厚さを含む。差動マイクロストリップ線路は、各実施例に記載の導体構造である。
以下、引き続き、伝送線路の特性インピーダンスに対する導体の厚さの影響を説明する。伝送線路の導体の厚さが薄くなると、２つの導体構造同士の間の間隔が大きくなり、平行板の静電容量の関係式（１）によると、平行板の間隔が大きくなると、静電容量が小さくなる。伝送線路の特性インピーダンスの計算式（２）によると、静電容量が小さくなると、伝送線路の特性インピーダンスが大きくなる。測定では、導体構造の厚さを０．２ｍｍから０．１５ｍｍまでに薄くすると、導体構造の下方の誘電体の厚さは０．２ｍｍから０．２５ｍｍに増え、特性インピーダンスが１０Ω程度大きくなった。
導体構造の寸法変化は、単位長さあたりのインダクタンス（Ｌ）に影響を与え、更に特性インピーダンスに影響を与えることになる。矩形断面の導体構造の自己インダクタンスの計算式は、近似的に次のように表すことができる。
式中、μ０は、透磁率であり、ｌは、マイクロストリップ線路の長さであり、ｗは、マイクロストリップ線路の幅であり、ｔは、マイクロストリップ線路の厚さである。計算式（３）によると、ｌがｗ＋ｔよりはるかに大きいと、インダクタンスＬの大きさは、主に次式によって決定され、線幅が大きいほど、インダクタンスが小さくなる。
信号の反射は、相互接続線のインピーダンスと密接な関係がある。相互接続線にインピーダンスの不連続な点が存在する限り、領域１のインピーダンスをＺ１、領域２のインピーダンスをＺ２と表記し、信号は、領域１と領域２とが隣接する箇所で反射され、反射係数Γと不連続インピーダンスとの関係式は、以下のように表す。
式中、Ｖｉｎｃは、入射電圧であり、Ｖｒｅｆｌｅｃｔは、反射電圧であり、両者の和は、伝送電圧である。
各実施例において、前記導体構造の前記スライド挿入部は、プラグコネクタのプラグ導体と導通し、信号は導通箇所に反射係数がある。前述のように、厚さの変化は、単位長さあたりのインダクタンスに影響を与える。厚さが厚いほど、電流が分散して、インダクタンスが小さくなり、厚さが薄いほど、電流が集中して、インダクタンスが大きくなる。厚さの変化は、単位長さあたりの容量に影響を与え、厚さが厚いほど、静電容量が大きくなり、厚さが薄いほど、静電容量が小さくなる。そのため、他の因子が変わらない場合、厚さが薄いほど、単位長さあたりのインダクタンスが大きくなり、単位長さあたりの容量が小さくなり、特性インピーダンスが大きくなる。
図１に示された、厚さが変わらない導体構造を採用して、ＴＤＲ（Ｔｉｍｅ ｄｏｍａｉｎ ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：時間領域反射）測定を行って、結果を図１５に示す。図１４に示された、第１の変化領域４０１、第２の変化領域４０２、第３の変化領域４０３、第４の変化領域４０４、第５の変化領域４０５、第６の変化領域４０６、第７の変化領域４０７、第８の変化領域５０１、第９の変化領域５０２、及び第１０の変化領域５０３が設けられた別の導体構造を採用して、ＴＤＲ測定を行って、結果を図１６に示す。図１５と図１６を比較すると、厚さが薄いものから厚いものまでの特性インピーダンスの変化は、分析の結論と完全に一致する。また、導体構造の厚さが増大すると、特性インピーダンスが小さくなる。調整後のインピーダンスのピークが１０４から９３程度に減少したことから、図１４に示された導体構造は、特性インピーダンスのピークを減少させる利点を有することが分かる。
一実施例において、電気接続モジュールは、ソケットコネクタを備え、前記ソケットコネクタは、ソケット下部ハウジングと、ソケット上部ハウジングと、いずれかの実施例に記載の導体構造と、を有する。一実施例において、前記電気接続モジュールは、前記ソケットコネクタに適合するプラグコネクタを更に備える。即ち、前記電気接続モジュールは、ソケットコネクタとして別個に製造され、プラグコネクタと組み合わせて使用されてもよい。又は、前記電気接続モジュールは、ソケットコネクタとプラグコネクタとを含む完全な電気コネクタとして製造されてもよい。一実施例において、前記電気接続モジュール中の前記導体構造は、図１７に示されるように、対で使用される。実際の応用において、前記電気接続モジュールには、複数対の前記導体構造が設けられ、複数対の前記導体構造は、２列を形成する。一実施例において、前記電気接続モジュールは、浮動電気的接続のソケットとして使用される。
一実施例において、前記電気接続モジュールは、図１８に示されるように、複数の前記導体構造６００は、規則的に２組に配列され、各組中の各前記導体構造６００の第１の干渉領域は、ソケット下部ハウジング７００に密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット下部ハウジング７００を固定するために用いられる。各組中の各前記導体構造６００の第２の干渉領域は、前記ソケット上部ハウジング８００に密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット上部ハウジング８００を固定するために用いられる。導体構造６００がソケット下部ハウジング７００及びソケット上部ハウジング８００に接続された状態で、即ち、導体構造６００の第１の干渉領域が前記ソケット下部ハウジング７００に密接に接触し、且つ、第２の干渉領域が前記ソケット上部ハウジング８００に密接に接触した状態で、その曲げ戻り構造及び屈曲構造は前記ソケット下部ハウジング７００と前記ソケット上部ハウジング８００との間から浮動して露出することで、高振動環境に適する浮動振動減衰構造を形成する。また、導体構造の材料自体に変形能力を有するため、基板対基板接続の時に中心位置に所定の範囲内のオフセット量が発生しても、導体構造とプラグ導体との効果的な接続及び導通を効果的に確保することができる。
更に、本実施例において、前記電気接続モジュールは、回路基板９００を更に備え、各前記導体構造６００の溶接脚部は、回路基板９００に溶接して固定される。このような設計により、ソケット上部ハウジング８００は、複数の導体構造６００のみによってソケット下部ハウジング７００に接続され、ソケット上部ハウジング８００は、ソケット下部ハウジング７００に対して浮動する。曲げ戻り構造及び屈曲構造の振動減衰作用により、ソケット上部ハウジング８００に接続されたプラグコネクタによって伝達される振動エネルギーを大幅に減衰することに有利であり、当該振動は、ソケット上部ハウジング８００及び／又は回路基板９００を破壊しにくく、更に溶接脚部と回路基板との効果的溶接に影響を与えにくい。更に、本実施例において、前記電気接続モジュールの回路基板９００には、取付補強バックル９１０が更に設けられる。前記取付補強バックル９１０の一端は、回路基板９００に固定され、例えば螺合によって回路基板９００に固定され、他端は、ソケット上部ハウジング８００の変位領域を制限するために、ソケット上部ハウジング８００上に延在する。即ち、振動時、例えばソケット上部ハウジング８００がプラグコネクタの作用により振動する時、取付補強バックル９１０によってその最大変位が制限され、振動の強度が大きすぎて溶接脚部と回路基板との効果的溶接に影響を与えることを回避し、これにより、導体構造と回路基板との信号伝送を保護するのに有利である。
以下、引き続き、前記導体構造をソケットコネクタの信号導体（即ち、ソケット信号導体又はソケット信号導体構造）としてソケットコネクタの具体的な構造を説明する。なお、前記電気接続モジュールは、機能に応じて定義され、ソケット接地導体、ソケット電源導体、及びソケット上部ハウジングなどの構造を更に含んでもよい。
具体的な適用実施例において、電気コネクタは、プラグコネクタとソケットコネクタとが垂直に相互に挿入されて構成される。プラグコネクタは、一定の間隔で規則的に配列された導体を有し、該導体は、プラグ導体とも呼ばれ、プラグ信号導体及びプラグ電源導体を含む。導体の一端は、溶接により回路基板（即ち、プラグ取付回路基板）に接続され、他端は、ソケットコネクタに接触する弾性変形部を有する。導体は、２列に並べて配列される。２列の導体間にはＺ方向における位置ずれが存在し、位置ずれは、少なくとも１つのＰＩＮ間隔を有する。各列の導体は、接地－信号－信号－接地の信号配列方式によって配列され、そして、プラグ接地導体を用いて、プラグコネクタ内の全ての接地するプラグ信号導体及び全ての接地するプラグ電源導体を少なくとも１回導通させる。プラグハウジングの両端のうちの各端には、電気コネクタの回路基板上の溶接強度を強化するための１つの補強溶接脚、即ちプラグ溶接補強脚がそれぞれ取り付けられる。プラグ導体の各列のプラグ信号導体において、プラグ信号導体同士の間の間隔は、１ＰＩＮと呼ばれる固定値である。プラグ電源導体とプラグ信号導体との間又はプラグ電源導体同士の間の間隔は、コネクタの電流通過能力及びオスソケット電圧の要求に応じて対応的に調整され、プラグ信号導体同士の間の間隔とは同じか異なっている。
ソケットコネクタは、Ｒ形状にプレスされたソケット導体を有する。ソケット導体は、ソケット信号導体及びソケット電源導体を含み、又は、回路基板（例えばソケット取付回路基板）に溶接して固定されたソケット信号導体及びソケット電源導体をソケット導体と呼ぶ。ソケット導体は、回路基板に溶接される溶接脚部と、Ｒ形状を有する中間屈曲部と、プラグコネクタの導体と導通するスライド挿入部と、を有する。ソケット導体は、一定の間隔で列に配列され、２列に配列される。配列時には、２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、電気コネクタの中心部位に向かって屈曲される。配列時には、２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に近づくように屈曲される。ソケット導体溶接脚部は、回路基板に溶接されて回路基板に固定される。ソケット導体はソケット下部ハウジングに組み立てられるとともに、ソケット導体溶接脚部に近づくように固定されているので、ソケット下部ハウジングはソケット導体溶接脚部に追従して共に回路基板に固定されると同時に、ソケット導体スライド挿入部はソケット上部ハウジングに組み立てられ、ソケット上部ハウジングはＲ形状の屈曲部によってソケット導体溶接脚部に連結される。導体の材料自体に変形能力があるため、プラグコネクタがソケットコネクタに挿入されると、２つのコネクタの中心位置に制限値内のオフセットが発生しても、プラグハウジングは、そのガイド溝とソケット上部ハウジングのガイド柱との相互ガイド作用により、ソケット上部ハウジングの中心線をその中心線に実質的に重なるように強制的にガイドする。この時、Ｒ形状の屈曲部が変形し、上部ハウジングの中心線を原点とする一定の範囲の円周内で、２つのコネクタ間の信頼的な電気的接続を実現する。Ｒ形状の屈曲部の線形変形により、プラグ導体、プラグ溶接脚と回路基板との溶接個所、及びソケット溶接脚と回路基板との溶接個所に対する、取付偏差による応力を低減することができる。２列のソケット導体同士の間にも、Ｚ方向における位置ずれが存在し、位置ずれは、少なくとも１つのＰＩＮ間隔を有する。理解されるものとしては、電気的接続を実現するために、プラグ信号導体中の各プラグ信号導体構造は、ソケット信号導体の各ソケット信号導体構造に１対１で対応する。ソケット導体スライド挿入部が下向きに１番目の屈曲箇所の直線セグメントの近傍に伸びた後、各列の導体は「接地－信号－信号－接地－信号－信号－接地」の信号配列方式に従って配列され、そして、１つのソケット接地導体を用いて、ソケットコネクタ内の全ての接地導体を導通させる。ソケット導体の配列時の２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、電気コネクタの中心部位に向かって屈曲される。配列時には、２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、いずれも、ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に近づくように屈曲される。プラグハウジングの両端の中の各端には、電気コネクタの回路基板上の溶接強度を強化するための１つの補強溶接脚、即ちソケット溶接補強脚がそれぞれ取り付けられる。
ソケット導体の、回路基板と溶接された溶接脚部からソケットコネクタに接触した弾性変形部に至る部分には、ソケット下部ハウジングに組み立てられる少なくとも１つの係合点、即ち取付干渉位置が存在し、当該取付干渉位置は、ソケット信号取付干渉位置及びソケット電源取付干渉位置を含む。また、絶縁されたソケットハウジングの内部に組み立てられる非係合点には、少なくとも１箇所の導体の幅又は厚さの調整部位、即ち変化調整部位が存在する。ソケットコネクタは、Ｒ形状にプレスされたソケット導体を有し、下部ソケットハウジングと、上部ソケットハウジングと、長手方向の両端に位置する補強溶接脚と、を更に備える。ソケット導体は、回路基板に溶接される溶接脚部と、Ｒ形状を有する中間屈曲部と、プラグコネクタのプラグ導体と導通するスライド挿入部と、を有し、ソケット導体の回路基板に溶接される溶接脚部は、溶接作用により回路基板に完全に固定される。ソケット導体は、溶接脚部の右側に沿って垂直上向きの方向に少なくとも１つの係合点を有する直線セグメントが延在している。当該直線セグメント内には、少なくとも１箇所の幅又は厚さ方向の変化が存在する。当該直線セグメントは、ソケット下部ハウジングと組み立てることによって、ソケット下部ハウジングをソケット溶接脚部の近傍の上方に固定するために用いられ、且つ、ソケット導体は、直線セグメントで引き続き上向きに延在しており、ソケット導体は、ソケット下部ハウジングとソケット導体の係合点とが干渉する専用部位から延出した後、ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に傾斜して折り曲げられ、折り曲げ角は鈍角である。ソケット導体は、引き続き延在して、Ｒ形状の屈曲部を形成する。具体的には、まず、ソケット導体は、プレスにより１箇所の曲げ戻り構造が折り曲げられ、曲げ戻り箇所の中心線は、ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に傾斜し、次に、曲げ戻り構造は、一定の長さだけ延在した後、再度ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に近づくように折り曲げて設けられる。ソケット導体は、屈曲箇所で引き続きソケット上部ハウジングの近傍の下方までに延在し、再度ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に近づくように屈曲してソケット上部ハウジングに近づくように延在し、ソケット上部ハウジングの導体取付孔位置の直下までに延在した際に、ソケット導体は垂直上向きに屈曲することによって、曲げ戻り構造に対して屈曲構造を全体として形成する。垂直上向きに屈曲した後のソケット導体は、引き続き上向きに延在しており、当該延在された部分にソケット上部ハウジングと組み立てて干渉する少なくとも１つの係合点が設けられる。ソケット導体は、引き続き上向きにソケット上部ハウジングの係合点干渉領域から延出した後、プラグ導体とドッキングするスライド挿入領域として延在する。一実施例において、ソケット導体は、回路基板と溶接される溶接脚部からプラグ導体とドッキングするスライド挿入部に至る領域全体において、少なくとも１箇所の幅及び厚さ変化領域が同時に存在する。
一実施例において、ソケット導体は、一定の間隔で列に配列され、合計２列に配列される。配列時には、２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、電気コネクタの中心部位に近づくように屈曲される。配列時には、２列のソケット導体のＲ形状の中間屈曲部は、ソケットコネクタのＸ軸が位置する平面に近づくように屈曲される。２列の導体同士の間には、Ｚ方向における位置ずれが存在し、位置ずれは、少なくとも１つのＰＩＮ間隔を有する。各列の導体は、接地－信号－信号－接地の信号配列方式によって、ソケット上部ハウジングの下方に配列されてから、ソケット接地導体を用いてソケットコネクタ内の各ソケット信号導体中の全ての接地導体及び各ソケット電源導体中の全ての接地導体を少なくとも１回導通させる。ソケット導体の溶接脚部は、回路基板に溶接されて回路基板に固定される。ソケット導体はソケット下部ハウジングに組み立てられるとともに、ソケット導体の溶接脚部に近づくように固定されているので、ソケット下部ハウジングはソケット導体の溶接脚部に追従して共に回路基板に固定されると同時に、ソケット導体のスライド挿入部はソケット上部ハウジングに組み立てられ、ソケット上部ハウジングはＲ形状の屈曲部によってソケット導体の溶接脚部に連結される。この時、Ｒ形状の屈曲部（即ち、中間屈曲部）は、ソケット上部ハウジングとソケット下部ハウジングとによって取り囲まれた内部空間に浮設される。導体の材料（例えば銅）自体に変形能力があるため、プラグコネクタがソケットコネクタに挿入されると、プラグコネクタとソケットコネクタの中心位置に制限値内のオフセットが発生しても、プラグハウジングのガイド溝とソケット上部ハウジングのガイド柱との相互ガイド作用により、ソケット上部ハウジングの中心線をその中心線に実質的に重なるように強制的にガイドする。この時、Ｒ形状の屈曲部（即ち、中間屈曲部）が変形し、上部ハウジングの中心線を原点とする一定の範囲の円周内で、プラグコネクタとソケットコネクタという２つのコネクタ間の信頼的な電気的接続を実現し、Ｒ形状の屈曲部の線形変形により、浮設されたプラグ導体、プラグ溶接脚と回路基板との溶接部位、及びソケット溶接脚と回路基板との溶接部位に対する、取付偏差による応力を低減することができ、効果的で信頼的な電気的接続を実現することができる。また、各実施例において、ソケット上部ハウジングとソケット下部ハウジングとの間には、構造上の上限部位が存在し、ソケットコネクタとプラグコネクタとの接続偏差範囲が設定値を超えることを防止する。ソケット上部ハウジングと下部ハウジングとの間の間隙によって、ソケット上部ハウジングは、プラグハウジングのガイドに従って移動する際にある程度移動すると、ソケット下部ハウジングに接触して、ソケット下部ハウジングによって阻止されるので、ソケット導体の材料降伏強度を超えて回復不能な変形又はコネクタの破損が発生することを防止することができる。
上記の各実施例において、前記電気接続モジュールは、前記ソケットコネクタの一部又は全部としてもよく、前記電気コネクタとしてもよい。一実施例において、車載電子装置は、いずれかの実施例に記載の電気接続モジュールを備える。車載電子装置は、電気自動車の電子制御集積分野及び自動運転モジュール集積分野に適用される。一実施例において、車載電子装置は、ナビゲーション、サウンドプレーヤー、ビデオプレーヤー、エアコン、及び監視装置などを含む。一実施例において、前記電気接続モジュールは、前記車載電子装置の浮動基板対基板の接続箇所に用いられる。前記電気接続モジュールは、電子制御装置、車両、ＬＥＤスクリーン、及び産業機械に更に適用されてもよい。一実施例において、電子制御装置、例えば相互接続された電子メインボードと拡張ファスナーボードとを備える電子制御装置は、いずれかの実施例に記載の電気接続モジュールを含む。一実施例において、車両、例えば電気自動車又は自動運転車両は、いずれかの実施例に記載の電気接続モジュールを備える。一実施例において、ＬＥＤスクリーン、例えば表示面積が４平方メートルを超えるＬＥＤ表示スクリーンは、いずれかの実施例に記載の電気接続モジュールを備える。一実施例において、産業機械、例えば産業機械ロボットは、いずれかの実施例に記載の電気接続モジュールを備える。
なお、本発明の他の実施例は、上記の各実施例における技術的特徴を互いに組み合わせて形成された、実施可能な導体構造及び電気接続モジュールを更に含む。
上記の実施例の各技術的特徴は、任意に組み合わせることができ、説明を簡潔にするために、上記実施例における各技術的特徴の全ての可能な組み合わせを全て説明していないが、これらの技術的特徴の組み合わせに矛盾がない限り、全て本明細書に記載された範囲内にいると見なすべきである。
上記の実施例は、本願のいくつかの実施形態を示しているに過ぎず、その叙述は具体的かつ詳細であるが、本願の発明の範囲を限定するものとして理解されるべきではない。当業者であれば、本願の思想から逸脱することなく、本願の範囲に含まれるいくつかの変形および改善を行うことができることに留意されたい。したがって、本願の特許の範囲は、添付の特許請求の範囲に従うものとする。
１００ 溶接脚部；２００ 屈曲部；３００ スライド挿入部；４００ 曲げ戻り構造；５００ 屈曲構造；６００ 導体構造；７００ ソケット下部ハウジング；８００ ソケット上部ハウジング；９００ 回路基板；９１０ 取付補強バックル；
１０１ 折り曲げ領域；２１０ 第１の直線セグメント；２２０ 第２の屈曲セグメント；２３０ 第３の直線セグメント；２４０ 第４の屈曲セグメント；２５０ 第５の直線セグメント；２６０ 第６の屈曲セグメント；２７０ 第７の直線セグメント；２８０ 第８の屈曲セグメント；２９０ 第９の直線セグメント；
２０１ 第１の干渉位置；２０２ 第２の干渉位置；２０３ 第３の干渉位置；２０４ 第４の干渉位置；２０５ 第５の干渉位置；２０６ 第６の干渉位置；２０８ ブランキング孔；２０９ 第１の干渉領域；
３１０ 接続セグメント；３２０ 挿入セグメント；３３０ 位置決め孔；３３１ 位置決め凸部；３０１ 遷移領域；３０９ 第２の干渉領域；
４０１ 第１の変化領域；４０２ 第２の変化領域；４０３ 第３の変化領域；４０４ 第４の変化領域；４０５ 第５の変化領域；４０６ 第６の変化領域；４０７ 第７の変化領域；５０１ 第８の変化領域；５０２ 第９の変化領域；５０３ 第１０の変化領域；
α 第１の挟み角；β 第２の挟み角；γ 第３の挟み角；δ 第４の挟み角；ε 第５の挟み角。

Claims (18)

  1. 順に接続された溶接脚部（１００）と、中間屈曲部（２００）と、スライド挿入部（３００）と、を備え、
    前記溶接脚部（１００）は、回路基板と溶接するために用いられ、
    前記中間屈曲部（２００）には、接続された曲げ戻り構造（４００）と屈曲構造（５００）とが形成され、前記中間屈曲部（２００）の前記溶接脚部（１００）に隣接する位置には、ソケット下部ハウジング（７００）に密接に接触して前記ソケット下部ハウジング（７００）を固定するための第１の干渉領域（２０９）が設けられ、
    前記スライド挿入部（３００）は、プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられ、前記スライド挿入部（３００）の前記中間屈曲部（２００）に隣接する位置には、ソケット上部ハウジング（８００）に密接に接触して前記ソケット上部ハウジング（８００）を固定するための第２の干渉領域（３０９）が設けられ、
    前記曲げ戻り構造（４００）及び前記屈曲構造（５００）は、前記第１の干渉領域（２０９）が前記ソケット下部ハウジング（７００）に密接に接触し、且つ、前記第２の干渉領域（３０９）が前記ソケット上部ハウジング（８００）に密接に接触した際に、前記ソケット下部ハウジング（７００）と前記ソケット上部ハウジング（８００）との間から浮動して露出するために用いられる
    ことを特徴とする導体構造。
  2. 前記溶接脚部（１００）、前記中間屈曲部（２００）、及び前記スライド挿入部（３００）は、一体成形され、及び／又は、
    前記中間屈曲部（２００）は、Ｒ形状又はＲ形状の幅伸縮変形を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  3. 前記中間屈曲部（２００）には、少なくとも１つのブランキング孔（２０８）が設けられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  4. 前記溶接脚部（１００）、前記中間屈曲部（２００）、及び前記スライド挿入部（３００）は、同じ厚さを有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  5. 前記中間屈曲部（２００）には、第１の直線セグメント（２１０）、第２の屈曲セグメント（２２０）、第３の直線セグメント（２３０）、第４の屈曲セグメント（２４０）、第５の直線セグメント（２５０）、第６の屈曲セグメント（２６０）、第７の直線セグメント（２７０）、第８の屈曲セグメント（２８０）、及び第９の直線セグメント（２９０）が順に設けられ、
    前記第１の直線セグメント（２１０）は、前記溶接脚部（１００）に接続され、前記第１の直線セグメント（２１０）には、前記第１の干渉領域（２０９）が設けられ、
    前記第２の屈曲セグメント（２２０）、前記第３の直線セグメント（２３０）、前記第４の屈曲セグメント（２４０）、前記第５の直線セグメント（２５０）、及び前記第６の屈曲セグメント（２６０）は、共に前記曲げ戻り構造（４００）を形成し、
    前記第７の直線セグメント（２７０）、前記第８の屈曲セグメント（２８０）、及び前記第９の直線セグメント（２９０）は、共に前記屈曲構造（５００）を形成し、
    前記第９の直線セグメント（２９０）は、前記スライド挿入部（３００）に接続される
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  6. 前記第１の直線セグメント（２１０）の延在方向は、前記スライド挿入部（３００）の延在方向に平行である
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  7. 前記第１の直線セグメント（２１０）の延在方向と前記溶接脚部（１００）の延在方向とは、第１の挟み角αを形成し、
    前記第９の直線セグメント（２９０）の延在方向と前記スライド挿入部（３００）の延在方向とは、第２の挟み角βを形成し、
    前記第１の直線セグメント（２１０）の延在方向と前記第３の直線セグメント（２３０）の延在方向とは、前記第２の屈曲セグメント（２２０）で第３の挟み角γを形成し、
    前記第５の直線セグメント（２５０）の延在方向と前記第７の直線セグメント（２７０）の延在方向とは、前記第６の屈曲セグメント（２６０）で第４の挟み角δを形成し、
    前記第７の直線セグメント（２７０）の延在方向と前記第９の直線セグメント（２９０）の延在方向とは、前記第８の屈曲セグメント（２８０）で第５の挟み角εを形成し、
    前記第１の挟み角αは、９０度以上であり、前記第２の挟み角βは、９０度以上であり、前記第３の挟み角γは、９０度よりも大きく、前記第４の挟み角δは、９０度以上であり、及び／又は、前記第５の挟み角εは、９０度以上である
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  8. 前記第１の直線セグメント（２１０）、前記第３の直線セグメント（２３０）、前記第５の直線セグメント（２５０）、前記第７の直線セグメント（２７０）、及び／又は、前記第９の直線セグメント（２９０）には、前記第２の屈曲セグメント（２２０）、前記第４の屈曲セグメント（２４０）、前記第６の屈曲セグメント（２６０）、及び／又は、前記第８の屈曲セグメント（２８０）に対して、少なくとも１つの幅又は厚さの変化調整部位が設けられる
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  9. 前記中間屈曲部（２００）は、その直線セグメントと屈曲セグメントとが隣接する位置に、形状変化領域が設けられ、前記形状変化領域は、幅変化領域及び／又は厚さ変化領域を含む
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  10. 前記第１の直線セグメント（２１０）、前記第２の屈曲セグメント（２２０）、前記第３の直線セグメント（２３０）、前記第４の屈曲セグメント（２４０）、前記第５の直線セグメント（２５０）、前記第６の屈曲セグメント（２６０）、前記第７の直線セグメント（２７０）、前記第８の屈曲セグメント（２８０）、及び前記第９の直線セグメント（２９０）は、一体成形され、及び／又は、
    前記第１の直線セグメント（２１０）、前記第２の屈曲セグメント（２２０）、前記第３の直線セグメント（２３０）、前記第４の屈曲セグメント（２４０）、前記第５の直線セグメント（２５０）、前記第６の屈曲セグメント（２６０）、前記第７の直線セグメント（２７０）、前記第８の屈曲セグメント（２８０）、及び前記第９の直線セグメント（２９０）は、同じ厚さを有する
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  11. 前記曲げ戻り構造（４００）の中心線ＰＱは、前記スライド挿入部（３００）の延在方向ＶＷに向かって傾斜している
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  12. 前記曲げ戻り構造（４００）と前記屈曲構造（５００）とは、異なる平面に位置する
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の導体構造。
  13. 前記曲げ戻り構造（４００）は、前記第１の直線セグメント（２１０）と前記溶接脚部（１００）とによって共に形成された平面からオフセットするとともに、前記平面に対してねじれるように設けられる
    ことを特徴とする請求項５に記載の導体構造。
  14. 前記スライド挿入部（３００）には、接続された接続セグメント（３１０）及び挿入セグメント（３２０）が設けられ、前記接続セグメント（３１０）は、前記中間屈曲部（２００）に接続されるとともに、前記屈曲構造（５００）に隣接し、前記接続セグメント（３１０）には、前記第２の干渉領域（３０９）が設けられ、前記挿入セグメント（３２０）は、前記プラグコネクタのプラグ導体と導通するために用いられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  15. 前記スライド挿入部（３００）の幅は、前記中間屈曲部（２００）の最大幅以下であり、前記挿入セグメント（３２０）は、前記中間屈曲部（２００）よりも高い位置に設けられ、前記溶接脚部（１００）は、前記接続セグメント（３１０）及び前記中間屈曲部（２００）よりも低い位置に設けられる
    ことを特徴とする請求項１４に記載の導体構造。
  16. 前記第１の干渉領域（２０９）及び前記第２の干渉領域（３０９）の幅は、前記中間屈曲部（２００）の最大幅以下である
    ことを特徴とする請求項１に記載の導体構造。
  17. ソケットコネクタを備え、前記ソケットコネクタは、ソケット下部ハウジング（７００）と、ソケット上部ハウジング（８００）と、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の導体構造（６００）と、を含む
    ことを特徴とする電気接続モジュール。
  18. 前記ソケットコネクタに適合するプラグコネクタを更に備え、前記プラグコネクタは、前記導体構造（６００）に接続され、及び／又は、
    複数の前記導体構造（６００）は、規則的に２組に配列され、各組中の各前記導体構造（６００）の第１の干渉領域（２０９）は、前記ソケット下部ハウジング（７００）に密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット下部ハウジング（７００）を固定し、各組中の各前記導体構造（６００）の第２の干渉領域（３０９）は、前記ソケット上部ハウジング（８００）に密接に接触して、全体に合わせて前記ソケット上部ハウジング（８００）を固定する
    ことを特徴とする請求項１７に記載の電気接続モジュール。
JP2023524735A 2021-05-31 2021-07-29 導体構造、及び電気接続モジュール Pending JP2023547151A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110603379 2021-05-31
CN202110603379.5 2021-05-31
CN202110747507.3 2021-07-01
CN202110747507.3A CN113488789B (zh) 2021-05-31 2021-07-01 导体结构及电连接模块
PCT/CN2021/109246 WO2022252377A1 (zh) 2021-05-31 2021-07-29 导体结构及电连接模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023547151A true JP2023547151A (ja) 2023-11-09

Family

ID=77940089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023524735A Pending JP2023547151A (ja) 2021-05-31 2021-07-29 導体構造、及び電気接続モジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230411887A1 (ja)
EP (1) EP4207503A4 (ja)
JP (1) JP2023547151A (ja)
CN (1) CN113488789B (ja)
WO (1) WO2022252377A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114039234B (zh) * 2021-10-28 2023-10-20 上海航天科工电器研究院有限公司 浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置
CN114447648A (zh) * 2022-03-15 2022-05-06 上海航天科工电器研究院有限公司 一种端子及连接器
CN114498122A (zh) * 2022-03-15 2022-05-13 上海航天科工电器研究院有限公司 一种端子及连接器
CN114447647A (zh) * 2022-03-15 2022-05-06 上海航天科工电器研究院有限公司 一种接地端子、信号端子及连接器
CN114447660A (zh) * 2022-03-16 2022-05-06 上海航天科工电器研究院有限公司 一种端子及连接器
CN114784533A (zh) 2022-04-08 2022-07-22 厦门广泓工贸有限公司 一种电连接件和浮动式连接器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5836773A (en) * 1996-07-29 1998-11-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Board-to-board connector
JP4969838B2 (ja) * 2005-11-28 2012-07-04 モレックス インコーポレイテド フローティングタイプコネクタ
CN202103202U (zh) * 2011-05-05 2012-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 板对板电连接器
CN202363639U (zh) * 2011-12-08 2012-08-01 东莞昆嘉电子有限公司 板对板连接器之插座及其端子结构
CN202550167U (zh) * 2012-05-11 2012-11-21 合兴集团汽车电子有限公司 一种浮动式板对板连接器
CN203445293U (zh) * 2013-07-25 2014-02-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 浮动式电连接器
CN204088670U (zh) * 2014-07-22 2015-01-07 美国莫列斯股份有限公司 连接器
CN106299783B (zh) * 2016-09-22 2019-02-15 深圳市深台帏翔电子有限公司 连接器
JP6727103B2 (ja) * 2016-11-11 2020-07-22 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタ及びその製造方法
TWI641186B (zh) * 2017-10-03 2018-11-11 格稜股份有限公司 信號傳輸組件、及浮動式連接器與其焊接件
CN207442027U (zh) * 2017-10-18 2018-06-01 格棱电子科技(赣州)有限公司 信号传输组件、及浮动式连接器与其焊接件
TWI712227B (zh) * 2018-09-11 2020-12-01 禾昌興業股份有限公司 浮動連接器及連接機構總成
JP7093283B2 (ja) * 2018-10-04 2022-06-29 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN209344360U (zh) * 2019-01-10 2019-09-03 格棱电子科技(赣州)有限公司 一种浮动连接器
CN110112615A (zh) * 2019-06-18 2019-08-09 安费诺奥罗拉科技(惠州)有限公司 一种板对板浮动连接端子结构
CN110112614A (zh) * 2019-06-18 2019-08-09 安费诺奥罗拉科技(惠州)有限公司 一种板对板浮动连接端子结构
CN210668799U (zh) * 2019-11-29 2020-06-02 连兴旺电子(深圳)有限公司 一种新型浮动式板对板连接器及其母座
CN110970747A (zh) * 2019-12-21 2020-04-07 格棱电子科技(赣州)有限公司 一种插接导电端子及插接浮动式连接器
JP2021125397A (ja) * 2020-02-06 2021-08-30 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
CN111446567B (zh) * 2020-04-28 2021-02-19 上海航天科工电器研究院有限公司 一种双排排针与双排排母的板间浮动连接器
JP7467236B2 (ja) * 2020-05-28 2024-04-15 日本航空電子工業株式会社 フローティングコネクタ
CN212626156U (zh) * 2020-10-16 2021-02-26 安费诺奥罗拉科技(惠州)有限公司 一种用浮动板对板连接器浮动端子结构
CN112701502A (zh) * 2020-12-28 2021-04-23 上海徕木电子股份有限公司 一种浮动式板对板连接器
CN113346285B (zh) * 2021-05-31 2023-04-11 上海航天科工电器研究院有限公司 电连接器及车载电子装置
CN113594777B (zh) * 2021-06-30 2022-09-06 上海航天科工电器研究院有限公司 浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113488789B (zh) 2022-09-09
WO2022252377A8 (zh) 2023-03-30
US20230411887A1 (en) 2023-12-21
EP4207503A1 (en) 2023-07-05
CN113488789A (zh) 2021-10-08
WO2022252377A1 (zh) 2022-12-08
EP4207503A4 (en) 2024-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023547151A (ja) 導体構造、及び電気接続モジュール
US7070424B2 (en) Connector for connecting printed boards
JP7536189B2 (ja) 電気コネクタ、及び車載電子装置
CN102280789B (zh) 具有触板重叠通孔的连接器系统
US7695289B1 (en) Connector
JP2023546487A (ja) 浮動接続導体、浮動電気コネクタ、及び車載電子装置
US6428329B2 (en) Interposition structure between substrates
CN101740896B (zh) 高频电路模块
US10283907B2 (en) Floating connector and electronic device module
TWM481528U (zh) 轉接器
CN109963400A (zh) 电路板、连接器组件和线缆束
KR101640739B1 (ko) 반도체 모듈 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR102430924B1 (ko) 커넥터 및 커넥터 조립체
US7883373B2 (en) Plug component for an electrical control unit
US6046530A (en) Piezoelectric resonance component
CN114447648A (zh) 一种端子及连接器
WO2023197575A1 (zh) 电连接器端子、电连接器及电子设备
US20240064900A1 (en) Multilayer electronic substrate
CN220492238U (zh) 电缆连接器组件
US20150311616A1 (en) Connector and transmission line structure
CN112103697B (zh) 电连接器
CN114447660A (zh) 一种端子及连接器
CN114039234A (zh) 浮动电连接导体结构、浮动电连接器及车载电子装置
CN114498122A (zh) 一种端子及连接器
JP2023180583A (ja) 電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230421

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240408

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240712

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240827