JP2023540348A - 3dフィルタ回路及び3dフィルタ - Google Patents
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Abstract
本願の実施例は、3Dフィルタ回路及び3Dフィルタを開示している。この3Dフィルタ回路は、多層構造を備え、多層構造が少なくとも2層の導電層及び少なくとも1層の有機誘電体層を備え、各層の有機誘電体層が異なる導電層の間に設けられ、多層構造が少なくとも1つのコンデンサを形成するように構成される。
Description
本願は、2021年06月21日に中国専利局に出願された出願番号が202110685700.9である、中国特許出願の優先権を主張し、該出願の全ての内容を引用により本願に援用する。
本願の実施例は、信号処理の技術分野に関し、例えば、3Dフィルタ回路及び3Dフィルタに関する。
フィルタは、無線通信における応用が極めて広く、無線通信の無線周波数フロントエンドにおいて不可欠な部品である。5G、モノのインターネットなどの無線通信分野の急速な発展に伴い、無線周波数フロントエンドにおけるフィルタの需要数が大幅に増加しているため、フィルタの小型化及び高性能に対する要求がますます高くなっている。
本願の実施例は、フィルタ回路の小型化及び高性能の設計要求を実現するための3Dフィルタ回路及び3Dフィルタを提供する。
第1態様では、本願の実施例は、多層構造を備え、
多層構造が少なくとも2層の導電層及び少なくとも1層の有機誘電体層を備え、各層の有機誘電体層が異なる導電層の間に設けられ、多層構造が少なくとも1つのコンデンサを形成するように構成される、3Dフィルタ回路を提供する。
多層構造が少なくとも2層の導電層及び少なくとも1層の有機誘電体層を備え、各層の有機誘電体層が異なる導電層の間に設けられ、多層構造が少なくとも1つのコンデンサを形成するように構成される、3Dフィルタ回路を提供する。
第2態様では、本願の実施例は、第1態様の任意の実施例に係る3Dフィルタ回路を備える、3Dフィルタをさらに提供する。
以下、実施例又は関連技術の説明に使用される必要がある図面について紹介し、以下の説明における図面は、本願のいくつかの実施例であるが、当業者にとっては、本願の各種実施例に開示及び提示されたデバイス構造、駆動方法及び製造方法の基本概念に基づき、他の構造及び図面に拡張及び延伸可能であり、これらはいずれも本願の特許請求の範囲内にある。
以下、本願の実施例における図面を参照しながら、本願の実施例を説明し、説明された実施例は、全ての実施例ではなく、本願の一部の実施例である。本願における実施例に基づき、当業者が創造的な労働を行わない前提で得られる全ての他の実施例は、いずれも本願が保護する範囲に属している。
本願の実施例は、3Dフィルタ回路を提供し、図1は、本願の実施例に係る1つの3Dフィルタ回路の構造模式図である。図1に示すように、この3Dフィルタ回路は、多層構造100を備え、多層構造100が少なくとも2層の導電層110及び少なくとも1層の有機誘電体層120を備え、各層の有機誘電体層120が異なる導電層110の間に設けられ、多層構造100が少なくとも1つのコンデンサCを形成するように構成される。
本実施例において、多層構造100は少なくとも2層の導電層110及び少なくとも1層の有機誘電体層120からなる三次元立体構造である。多層構造100で採用された有機誘電体層120は、コンデンサC基板の間の誘電体とされてもよい。例示的に、多層構造100に備えられる少なくとも1層の有機誘電体層120が少なくとも2層の導電層110の間に設けられ、少なくとも2層の導電層110と少なくとも1層の有機誘電体層120との垂直投影が重なる部位で少なくとも1つのコンデンサCを形成することができる。そのうち、少なくとも2層の導電層110と少なくとも1層の有機誘電体層120との垂直投影が重なる部位における導電層110はコンデンサCの電極板とされ、少なくとも2層の導電層110と少なくとも1層の有機誘電体層120との垂直投影が重なる部位における有機誘電体層120はコンデンサCの誘電体とされる。多層構造100が採用した有機誘電体層120の材料は、種類が多く、選択性が高く、コストが低い。また、有機誘電体層120は、多様化の組成構造及び広い空間調節性能を有し、コンデンサCが高性能の要求を満たすようにコンデンサCの性能を良好に調節することができる。以上のことから、3Dフィルタ回路は少なくとも1つの多層構造100で構成されるものを採用することで、コンデンサCの集積度を向上させて、フィルタ回路の小型化及び高性能の設計要求を実現することができる。
例示的に、図2は、本願の実施例に係る他の3Dフィルタ回路の構造模式図である。図2に示すように、多層構造100は、3層の導電層110及び2層の有機誘電体層120からなる三次元立体構造であり、そのうち、各2層の導電層110の間に1層の有機誘電体層120が設けられる。この態様の多層構造100は3つのコンデンサCを形成することができる。
なお、図1では、多層構造100が2層の導電層110及び1層の有機誘電体層120を備え、1つのコンデンサCを形成して有する場合が例示的に示され、図2では、多層構造100が3層の導電層110及び2層の有機誘電体層120を備え、3つのコンデンサCを形成して有する場合が例示的に示されており、他の実施例において、多層構造100に備えられる導電層110及び各層の導電層110の間に設けられる導電媒体層の数は、実際のニーズに応じて設定可能であり、多層構造100内に形成されるコンデンサCの数は、実際のニーズに応じて設定可能である。
好ましくは、図1又は図2を引き続き参照し、少なくとも2層の導電層110は複数の第1パターン化構造111を備え、異なる導電層110における第1パターン化構造111の有機誘電体層120での垂直投影が重なり、異なる導電層110における第1パターン化構造111の有機誘電体層120での垂直投影が重なる部位は、複数のコンデンサCが形成されるように構成される。
一実施例において、多層構造100が複数のデバイス構造を形成する場合、異なるデバイス構造の間の短絡を回避するように、異なるデバイス構造は導電層110における異なるパターン化構造により形成されてもよい。例示的に、図1における1層の導電層110は1つの第1パターン化構造111を備え、そのうち、第1パターン化構造111が少なくとも2層の導電層110と少なくとも1層の有機誘電体層120との垂直投影が重なる部位における導電層110である。少なくとも2層の導電層110が複数の第1パターン化構造111を備えれば、異なる導電層110における複数の第1パターン化構造111の有機誘電体層120での垂直投影が重なる部位は、複数のコンデンサCが形成されてもよい。これにより、多層構造100には、複数のコンデンサCが集中して設けられてもよく、3Dフィルタ回路の高性能の設計要求を保証するために3Dフィルタ回路のコンデンサCに対するニーズを満たすだけでなく、3Dフィルタ回路の小型化も実現する。
好ましくは、図1又は図2を引き続き参照し、少なくとも2層の導電層110はさらに、平面インダクタL1及び3DインダクタL2のうちの少なくとも1つを形成するように構成される。
本実施例において、多層構造100における導電層110はインダクタを形成することができる。好ましくは、インダクタの種類は、平面インダクタL1及び3DインダクタL2を含む。平面インダクタL1は単層の導電層110により構成され、3DインダクタL2は少なくとも2層の導電層110が電気的接続されることにより構成される。以上のことから、多層構造100における少なくとも2層の導電層110には、平面インダクタL1及び3DインダクタL2のうちの少なくとも1つが集中して設けられてもよく、3Dフィルタ回路の高性能の設計要求を保証するために3Dフィルタ回路のインダクタに対するニーズを満たすだけでなく、3Dフィルタ回路の小型化も実現する。
好ましくは、図1又は図2を引き続き参照し、多層構造100は3DインダクタL2を備え、有機誘電体層120には第1スルーホールT1が設けられ、第1スルーホールT1内に導電材が充填されており、各層の導電層110は少なくとも1つの第2パターン化構造112を備え、異なる導電層110における第2パターン化構造112が第1スルーホールT1を介して接続され、少なくとも1つの3DインダクタL2を形成するように構成される。
本実施例において、多層構造100は少なくとも2層の導電層110及び少なくとも1層の有機誘電体層120を備え、有機誘電体層120が少なくとも2層の導電媒体層の間に設けられる。多層構造100は3DインダクタL2を備え、多層構造100に備えられる少なくとも2層の導電層110を電気的接続する必要がある。好ましくは、異なる層の導電層110が第1スルーホールT1を介して電気的接続を実現して3DインダクタL2を形成するように、有機誘電体層120に第1スルーホールT1を設け、第1スルーホールT1内に導電材を充填してもよい。異なるデバイス構造の間の短絡を回避するために、異なるデバイス構造は導電層110における異なるパターン化構造により形成され、例えば、第1スルーホールT1を介して電気的接続を実現する異なる層の導電層110の部分が第2パターン化構造112とされている。多層構造100に備えられる各層の導電層110は少なくとも1つの第2パターン化構造112を備え、異なる導電層110における第2パターン化構造112が第1スルーホールT1を介して接続されれば、少なくとも1つの3DインダクタL2を形成することができる。以上のことから、多層構造100における少なくとも2層の導電層110には、少なくとも1つの3DインダクタL2が集中して設けられてもよく、インダクタ構成のコンパクト性を向上させ、3Dフィルタ回路の小型化を実現する。
好ましくは、有機誘電体層の材料は、エポキシ樹脂、PPE樹脂及びPI樹脂のうちの少なくとも1つを含む。
本実施例において、有機誘電体層が採用した材料は、良い絶縁性を有し、例えば、エポキシ樹脂、PPE樹脂、PI樹脂である。そのうち、エポキシ樹脂は優良な絶縁性能、力学性能及び化学安定性などを有し、PPE樹脂は、誘電性能がエンジニアリングプラスチックの中で最も高く、良好な機械的性能、熱的性能、耐水性及び難燃性などを有し、PI樹脂は、絶縁性が安定しており、腐食抑制、耐高温、耐摩耗、耐衝撃、使用寿命が長いなどの特徴を有している。以上のことから、有機誘電体層の材料は、エポキシ樹脂、PPE樹脂、PI樹脂などを採用すると、コンデンサの誘電体材料としてうまく機能することができ、コンデンサの両極板間の絶縁を保証することができる。
好ましくは、導電層の材料は、銅箔又は電気メッキされた銅を含む。
本実施例において、銅箔又は電気メッキされた銅は、金属、絶縁材などの各種異なる基材に付着可能であり、広い温度使用範囲を有する。導電銅箔を基板面に置き、金属基材と結び、優良な導通性を有し、電磁シールドの効果を提供し、電解液における銅イオンを基板表面にめっきすると、薄くて緻密で滑らかな銅めっき層を得ることができ、良好な導電性を有している。導電層の材料に銅箔又は電気メッキされた銅を採用すると、導電層の軽薄を保証して導電層の体積を減少させることができ、導電層の良好な導電性を保証することもできる。
図3は、本願の実施例に係る他の3Dフィルタ回路の構造模式図であり、図3に示すように、3Dフィルタ回路は、多層構造100を封止するように構成される封止層200をさらに備える。
本実施例において、封止層200は多層構造100外部に包まれ、多層構造100が封止層200内に封止されることにより、多層構造100を保護し、多層構造100が外部環境からの様々な不利な要因となる影響を受けることを防止し、多層構造100の動作の安定性を保証し、多層構造100の使用寿命を延長させることができる。
好ましくは、図3を引き続き参照し、封止層200は絶縁媒体層210及び導電構造220を備え、絶縁媒体層210は多層構造100を包み、絶縁媒体層210に第2スルーホールT2が設けられ、第2スルーホールT2内に導電材が充填されており、導電構造220を形成するように構成され、少なくとも2層の導電層110は第2スルーホールT2を介して外部回路に接続される。
本実施例において、封止層200は絶縁媒体層210及び導電構造220により構成される。好ましくは、絶縁媒体は多層構造100の外部に包まれ、多層構造100が外部回路に電気的接続される必要があるため、絶縁媒体層210に第2スルーホールT2を設けて第2スルーホールT2内に導電材を充填することにより、多層構造100と外部回路とを導通させるための導電構造220を形成する必要がある。多層構造100の少なくとも2層の導電層110は第2スルーホールT2を介して外部機器回路に接続されて、電気信号の伝送を実現することができる。
好ましくは、図3を引き続き参照し、少なくとも2層の導電層110は少なくとも1つの第3パターン化構造113をさらに備え、第3パターン化構造113が導電構造220に接続される。
本実施例において、異なるデバイス構造の間の短絡を回避するために、異なるデバイス構造は導電層110における異なるパターン化構造により形成され、例えば、第3パターン化構造113は、導電層110の平面インダクタL1を形成する部分、又は導電層110における多層構造100内のコンデンサCとインダクタとを接続するための部分とされてもよい。少なくとも2層の導電層110は少なくとも1つの第3パターン化構造113を備え、つまり、少なくとも2層の導電層110は、少なくとも1つの平面インダクタL1を形成し、又は少なくとも多層構造100内のコンデンサCとインダクタとを接続するための導電部分を1つ含んでもよい。第3パターン化構造113が導電構造220に接続されることにより、異なる多層構造100の第3パターン化構造113同士の導電構造220による接続を実現することができる。又は、第3パターン化構造113が導電構造220に接続されることにより、第3パターン化構造113により形成された平面インダクタL1と導電構造220との接続を実現し、これにより、平面インダクタL1が導電構造220を介して外部回路に接続され、電気信号の伝送が実現される。
なお、図1、図2及び図3には、3Dフィルタ回路が1つの多層構造100を備える構造模式図のみが例示的に示されており、他の実施例において、3Dフィルタ回路に備えられる多層構造100の数は、実際のニーズに応じて設定可能である。
図4は、本願の実施例に係る他の3Dフィルタ回路の構造模式図であり、図4は、本願の実施例に係る他の3Dフィルタ回路の構造模式図である。図5は、3Dフィルタ回路が2つの多層構造を備えることを例示的に示す構造模式図であり、図5は、3Dフィルタ回路が3つの多層構造を備えることを例示的に示す構造模式図である。
本願の実施例は、上記実施例のいずれか一項の3Dフィルタ回路を備える、3Dフィルタをさらに提供する。
3Dフィルタは、本願の任意の実施例に係る3Dフィルタ回路を備えるため、本願の実施例に係る3Dフィルタ回路の有益効果を有しており、ここでは説明しない。
100・・・多層構造、110・・・導電層、111・・・第1パターン化構造、112・・・第2パターン化構造、113・・・第3パターン化構造、120・・・有機誘電体層、
200・・・封止層、210・・・絶縁媒体層、220・・・導電構造。
200・・・封止層、210・・・絶縁媒体層、220・・・導電構造。
Claims (10)
- 多層構造を備え、
前記多層構造が少なくとも2層の導電層及び少なくとも1層の有機誘電体層を備え、各層の前記有機誘電体層が異なる前記導電層の間に設けられ、前記多層構造が少なくとも1つのコンデンサを形成するように構成される、
3Dフィルタ回路。 - 少なくとも2層の前記導電層は複数の第1パターン化構造を備え、異なる前記導電層における第1パターン化構造の前記有機誘電体層での垂直投影が重なり、異なる前記導電層における第1パターン化構造の前記有機誘電体層での垂直投影が重なる部位は、複数のコンデンサが形成されるように構成される、
請求項1に記載の3Dフィルタ回路。 - 少なくとも2層の前記導電層はさらに、平面インダクタ及び3Dインダクタのうちの少なくとも1つを形成するように構成される、
請求項1に記載の3Dフィルタ回路。 - 前記多層構造は前記3Dインダクタを備え、前記有機誘電体層には第1スルーホールが設けられ、前記第1スルーホール内に導電材が充填されており、各層の前記導電層は少なくとも1つの第2パターン化構造を備え、異なる前記導電層における第2パターン化構造は、前記第1スルーホールを介して接続され、少なくとも1つの前記3Dインダクタを形成するように構成される、
請求項3に記載の3Dフィルタ回路。 - 前記有機誘電体層の材料は、エポキシ樹脂、PPE樹脂及びPI樹脂のうちの少なくとも1つを含む、
請求項1に記載の3Dフィルタ回路。 - 前記導電層の材料は、銅箔又は電気メッキされた銅を含む、
請求項1に記載の3Dフィルタ回路。 - 前記多層構造を封止するように構成される封止層をさらに備える、
請求項1に記載の3Dフィルタ回路。 - 前記封止層は、絶縁媒体層及び導電構造を備え、
前記絶縁媒体層は前記多層構造を包み、前記絶縁媒体層に第2スルーホールが設けられ、前記第2スルーホール内に導電材が充填されており、前記導電構造を形成するように構成され、少なくとも2層の前記導電層は前記第2スルーホールを介して外部回路に接続される、
請求項7に記載の3Dフィルタ回路。 - 少なくとも2層の前記導電層は、少なくとも1つの第3パターン化構造をさらに備え、前記第3パターン化構造が、前記導電構造に接続される、
請求項8に記載の3Dフィルタ回路。 - 請求項1~9のいずれか一項に記載の3Dフィルタ回路を備える、
3Dフィルタ。
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