JP2023518989A - Ｆｐｃｂ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

前記課題を解決するための本発明の実施形態に係るＦＰＣＢは、パターン回路層を含むＦＰＣＢにおいて、前記パターン回路層は、パターンヒューズが埋め込まれ、前記パターンヒューズは、金属で製造され、螺旋状に形成される第１導線と、金属で製造され、螺旋状に形成される第２導線と、を含み、且つ前記第１導線及び前記第２導線が二重螺旋で形成される。

Description

本出願は、２０２０年０７月２８日付けの韓国特許出願第１０－２０２０－００９４０４１号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されている全ての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
本発明は、ＦＰＣＢ及びその製造方法に関し、より詳細には、ヒューズをマウントする必要がなく、全体積が減少し、コストも節減することができるＦＰＣＢ及びその製造方法に関する。
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、印刷回路基板）は、ＴＶはもちろん、コンピュータ、携帯電話、ディスプレイ、通信ネットワーク、半導体モジュールなど、多様な電子製品に広く使用されている。このようなＰＣＢの一種として、特に柔軟性を有するＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、軟性印刷回路基板）が最近広範囲に使用されている。
一般的にＦＰＣＢは、ポリイミドフィルム（Ｐｏｌｙ－Ｉｍｉｄｅ Ｆｉｌｍ）に銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）を積層して形成された銅箔積層板に、ドライフィルムをラミネートして露光、現像及びエッチング工程を経て導体パターンを形成させた後、最外郭の銅箔上にカバーレイを積層して製造される。このようなＦＰＣＢは、原材料の柔軟性を活用して複雑な製品ケース内に曲げられた状態で設置したり、繰り返して動く部位に使用されたりと、その特性上、小型化（デジタルカメラ、カムコーダなど）、屈曲性（プリンタヘッド、ハードディスクなど）、高密度配線（医療機器などの精密機器）、組立の合理化（計測器、自動車電装品、バッテリモジュールなど）のために多様に使用されている。
このようなＦＰＣＢに、導線はエッチング等によって形成されるため、体積を大きく占めることなく、外部の衝撃で断線するという問題が多く発生しない。ところで、ＦＰＣＢにおいてヒューズなどの素子は、ＦＰＣＢを全て製造した後、ＦＰＣＢ上にマウント工程によって別途にマウントされる。したがって、ＦＰＣＢ全体の体積が増加し、コストも上昇するという問題があった。
韓国特許登録第１８４５７１４号
本発明が解決しようとする課題は、ヒューズをマウントする必要がなく、全体の体積が減少し、コストも節減することができるＦＰＣＢ及びその製造方法を提供することである。
本発明の課題は、前述した課題に制限されず、言及されていない他の課題は、以下の記載から当業者に明確に理解されることができる。
前記課題を解決するための本発明の実施形態によるＦＰＣＢは、パターン回路層を含むＦＰＣＢにおいて、前記パターン回路層は、パターンヒューズが埋め込まれ、前記パターンヒューズは、金属で製造され、螺旋状に形成される第１導線と、金属で製造され、螺旋状に形成される第２導線と、を含み、且つ前記第１導線及び前記第２導線が二重螺旋で形成される。
また、前記第１導線は、前記パターン回路層の下面に形成される第１下部導線と、前記パターン回路層の上面に形成される第１上部導線と、前記第１下部導線及び前記第１上部導線を互いに連結する第１ビア導線と、を含み、前記第２導線は、前記パターン回路層の下面に形成される第２下部導線と、前記パターン回路層の上面に形成される第２上部導線と、前記第２下部導線及び前記第２上部導線を互いに連結する第２ビア導線と、を含むことができる。
また、前記第１導線及び前記第２導線は、四角形状を有して二重螺旋で形成されてもよい。また、前記第１下部導線、前記第２下部導線、前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、直線形状を有して形成されてもよい。また、前記第１ビア導線及び前記第２ビア導線は、前記パターン回路層に厚さ方向に、直線形状を有して形成されてもよい。また、前記第１導線及び前記第２導線は、開始端子及び終了端子がいずれも前記パターン回路層の上面又は下面のうち１つでのみ露出することができる。
また、前記第１導線の開始端子と前記第２導線の開始端子は、それぞれ別途に形成され、前記第１導線の終了端子と前記第２導線の終了端子も、それぞれ別途に形成されてもよい。また、前記第１導線の開始端子と前記第２導線の開始端子とは、互いに連結されて形成され、前記第１導線の終了端子と前記第２導線の終了端子とは、互いに連結されて形成されてもよい。
また、前記第１導線及び前記第２導線は、開始端子が電源バスバーに連結され、終了端子がセンシングバスバーに連結されてもよい。また、前記第１導線の終了端子は、第１センシングバスバーに連結され、前記第２導線の終了端子は、第２センシングバスバーに連結されてもよい。また、前記金属は、銀、銅、金及びアルミニウムのうち少なくとも１つを含んでもよい。また、前記パターン回路層の上面にカバーレイがさらに積層されてもよい。
前記課題を解決するための本発明の実施形態によるＦＰＣＢの製造方法は、ベースフィルムの上面に第１下部導線及び第２下部導線を形成するステップと、前記第１下部導線及び前記第２下部導線の両端を露出させ、前記ベースフィルムの上面にマイクロピラーを積層するステップと、前記第１下部導線及び前記第２下部導線の両端にそれぞれ第１ビア導線及び第２ビア導線を形成するステップと、前記ベースフィルムの上面で、前記マイクロピラーが満たされていない空き空間に充填剤を注入するステップと、前記マイクロピラーの上面に、前記第１ビア導線同士を連結する第１上部導線及び前記第２ビア導線同士を連結する第２上部導線を形成するステップと、を含む。
また、前記第１下部導線及び前記第２下部導線を形成するステップにおいて、前記第１下部導線及び前記第２下部導線は、第１方向に平行に形成されてもよい。また、前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップにおいて、前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、第２方向に平行に形成されてもよい。また、前記第１方向及び前記第２方向は、互いに異なる方向であってもよい。また、前記第１下部導線及び前記第２下部導線を形成するステップにおいて、前記第１下部導線及び前記第２下部導線は、前記ベースフィルムの上面にエッチング又は印刷方法のうち少なくとも１つの方法で形成されてもよい。
また、前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップにおいて、前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、前記マイクロピラーの上面にエッチング又は印刷方法のうち少なくとも１つの方法で形成されてもよい。また、前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップの後に、前記第１下部導線、前記第１ビア導線及び前記第１上部導線を含む第１導線と、前記第２下部導線、前記第２ビア導線及び前記第２上部導線を含む第２導線は、開始部分に開始端子を形成し、終了部分に終了端子を形成することができる。
また、前記第１導線及び前記第２導線は、開始端子及び終了端子がいずれもパターン回路層の上面又は下面のうち１つでのみ露出することができる。本発明のその他の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明の実施形態によれば、少なくとも次のような効果がある。
ＦＰＣＢにマウントなどの方法ではなく、ＴＰＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｖｉａ）方法を用いて二重螺旋のパターンヒューズを形成するため、ＦＰＣＢの全体積が減少し、コストも節減することができる。
本発明による効果は、上記に例示された内容によって制限されず、さらに様々な効果が本明細書内に含まれている。
本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００が埋め込まれたＦＰＣＢ１の斜視図である。 本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００が埋め込まれたＦＰＣＢ１を製造する方法のフローチャートである。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１が形成された様子を示す側面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１が形成された様子を示す上面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１にマイクロピラー１０３が形成された様子を示す側面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１にマイクロピラー１０３が形成された様子を示す上面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２が形成された様子を示す側面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に充填剤１０４が注入された様子を示す側面概略図である。 本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に充填剤１０４が注入された様子を示す上面概略図である。 本発明の一実施形態に係る第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３が形成された様子を示す上面概略図である。 本発明の一実施形態に係る第１導線１０１及び第２導線１０２に開始端子１０１４、１０２４及び終了端子１０１５、１０２５が形成された様子を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００にバスバー２１、２２が連結された様子を示す概略図である。 本発明の他の実施形態に係る第１導線１０１及び第２導線１０２に開始端子１０５及び終了端子１０６が形成された様子を示す斜視図である。 本発明の他の実施形態に係るパターンヒューズ１００ａにバスバー２１ａ、２２ａが連結された様子を示す概略図である。
本発明の利点及び特徴、並びにそれらを達成する方法は、添付の図面と共に詳しく後述されている実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態で実現されることができ、単に本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野において通常の知識の有する者に発明の範囲を完全に理解させるために提供されるものであり、本発明は、特許請求の範囲によって定義されるだけである。明細書全体にわたって、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。
他の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に共通して理解可能な意味として使用されることができる。また、一般的に使用される辞書に定義されている用語は、特に明確に定義されていない限り、理想的又は過度に解釈されない。
本明細書で使用される用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書において、単数形は、文脈において特に断らない限り、複数形も含む。本明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ及び／又はｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された構成要素のほかに１つ以上の他の構成要素の存在又は追加を排除しない。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００が埋め込まれたＦＰＣＢ１の斜視図である。
本発明の一実施形態によれば、ＦＰＣＢ１にマウントなどの方法ではなく、ＴＰＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｖｉａ）方法を用いて二重螺旋のパターンヒューズ１００を形成するため、ＦＰＣＢ１の全体積が減少し、コストも節減することができる。
このために、本発明の一実施形態に係るＦＰＣＢ１は、パターン回路層１０を含むＦＰＣＢ１において、前記パターン回路層１０は、パターンヒューズ１００が埋め込まれ、前記パターンヒューズ１００は、金属で製造され、螺旋状に形成される第１導線１０１と、金属で製造され、螺旋状に形成される第２導線１０２と、を含み、且つ前記第１導線及び前記第２導線１０２が二重螺旋で形成される。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００は、第１導線１０１及び第２導線１０２を含む。第１導線１０１は金属で製造され、ＦＰＣＢ１のパターン回路層１０に埋め込まれる。そして、第２導線１０２も金属で製造され、ＦＰＣＢ１のパターン回路層１０に埋め込まれる。このような第１導線１０１及び第２導線１０２はいずれも螺旋状に形成され、特に二重螺旋で形成される。
具体的に、第１導線１０１は、第１下部導線１０１１、第１上部導線１０１３、及び第１ビア導線１０１２を含む。第１下部導線１０１１はパターン回路層１０の下面に直線形状を有して形成され、第１上部導線１０１３はパターン回路層１０の上面に直線形状を有して形成される。そして、第１ビア導線１０１２は、前記第１下部導線１０１１及び前記第１上部導線１０１３を互いに連結し、パターン回路層１０に厚さ方向に直線形状を有して形成される。このように、第１下部導線１０１１、第１上部導線１０１３、及び第１ビア導線１０１２がそれぞれ直線形状を有することにより、第１導線１０１は四角形状を有することができる。そして、このような第１下部導線１０１１、第１ビア導線１０１２及び第１上部導線１０１３が順に連結され、繰り返して形成されることにより、第１導線１０１が螺旋状に形成されることができる。
同様に、第２導線１０２は、第２下部導線１０２１、第２上部導線１０２３、及び第２ビア導線１０２２を含む。第２下部導線１０２１はパターン回路層１０の下面に直線形状を有して形成され、第２上部導線１０２３はパターン回路層１０の上面に直線形状を有して形成される。そして、第２ビア導線１０２２は、前記第２下部導線１０２１及び前記第２上部導線１０２３を互いに連結し、パターン回路層１０に厚さ方向に直線形状を有して形成される。このように、第２下部導線１０２１、第２上部導線１０２３、及び第２ビア導線１０２２がそれぞれ直線形状を有することにより、第２導線１０２は四角形状を有することができる。そして、このような第２下部導線１０２１、第２ビア導線１０２２、及び第２上部導線１０２３が順に連結され、繰り返して形成されることにより、第２導線１０２が螺旋状に形成されることができる。
このような第１導線１０１及び第２導線１０２は、それぞれ別途に形成されるものではなく、互いに重なり合った状態で螺旋状に形成される、すなわち、二重螺旋で形成される。そして、このような第１導線１０１及び第２導線１０２を製造する前記金属は、電気伝導度の高い銀、銅、金及びアルミニウムのうち少なくとも１つを含むことができ、特に成形が容易で価格が安くて経済的な銅を含むことが好ましい。
図２は、本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００が埋め込まれたＦＰＣＢ１を製造する方法のフローチャートである。
本発明の一実施形態に係るＦＰＣＢ１を製造する方法は、ベースフィルム１１の上面に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１を形成するステップと、前記第１下部導線１０１１及び前記第２下部導線１０２１の両端を露出させ、前記ベースフィルム１１の上面にマイクロピラー１０３を積層するステップと、前記第１下部導線１０１１及び前記第２下部導線１０２１の両端にそれぞれ第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２を形成するステップと、前記ベースフィルム１１の上面で、前記マイクロピラー１０３が満たされていない空き空間に充填剤１０４を注入するステップと、前記マイクロピラー１０３の上面に、前記第１ビア導線１０１２同士を連結する第１上部導線１０１３及び前記第２ビア導線１０２２同士を連結する第２上部導線１０２３を形成するステップと、を含む。
以下、図２のフローチャートに示す各ステップについて、図３～図１０を参照して具体的に説明する。
図３は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１が形成された様子を示す側面概略図であり、図４は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１が形成された様子を示す上面概略図である。
まず、ベースフィルム１１を設け、図３に示すように、このようなベースフィルム１１の上面に第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１を形成する（Ｓ２０１）。ベースフィルム１１は、シリコンを含むフィルムであってもよい。そして、第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１を形成するとき、前記ベースフィルム１１の上面にエッチング又は印刷方法のうち少なくとも１つの方法を使用して形成することができる。
第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１は、それぞれ複数で形成され、いずれも第１方向に平行に形成されることができる。そして、第１方向は、例えば、図４に示すように、ベースフィルム１１に一定の傾斜を有してもよい。また、第１下部導線１０１１と第２下部導線１０２１とは互いに交互に形成されてもよい。これにより、追って第１導線１０１及び第２導線１０２は二重螺旋で形成されることができる。
図５は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１にマイクロピラー１０３が形成された様子を示す側面概略図であり、図６は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１にマイクロピラー１０３が形成された様子を示す上面概略図である。
第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１が形成されると、図５に示すように、このような第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１の両端を露出させ、ベースフィルム１１の上面にマイクロピラー１０３を積層する（Ｓ２０２）。このとき、マイクロピラー１０３は複数で形成され、図６に示すように、全て前記第１方向とは異なる第２方向に平行に形成されることができる。そして、追って第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３が前記マイクロピラー１０３に沿って形成される。したがって、１つのマイクロピラー１０３の両端には、互いに異なる第１下部導線１０１１の一端がそれぞれ位置するか、又は互いに異なる第２下部導線１０２１の一端がそれぞれ位置することができる。
マイクロピラー１０３を積層するために、厚いフォトレジストを先に積層した後にパターニングすることができる。このようなマイクロピラー１０３は紫外線により架橋され、残りの部分は洗浄されることにより、パターニングが容易なエポキシベースのＳＵ－８ネガ型フォトレジストであることができる。
一方、図面には示されていないが、マイクロピラー１０３を積層した後に、マイクロピラー１０３を活性化するために別途のシード層が形成されてもよい。このようなシード層を形成するために、物理的気相蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＶＤ）方法を使用するか、又は原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）方法を使用することができる。そして、シード層は、電気伝導性を有して金属によく付着し、低い加工温度を有する窒化チタン（ＴｉＮ）を含むことができる。
図７は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２が形成された様子を示す側面概略図である。
マイクロピラー１０３が積層された後、第１下部導線１０１１及び第２下部導線１０２１の両端にそれぞれ第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２を形成することができる（Ｓ２０３）。上述したように、マイクロピラー１０３の両端には、互いに異なる第１下部導線１０１１の一端がそれぞれ位置するか、又は互いに異なる第２下部導線１０２１の一端がそれぞれ位置することができる。したがって、第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２を形成すると、図７に示すように、第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２はマイクロピラー１０３の両端の側壁に沿って形成されることができる。
第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２を形成するために、マイクロピラー１０３に銅などの金属を無電解めっきすることができる。そして、このような金属の腐食を防止するために、イオン化傾向の低い金又は銀などの金属をさらに電解めっきすることもできる。
このような第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２も金属で製造され、追って第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３が形成されると、それぞれ下部導線１０１１、１０２１及び上部導線１０２１、１０２２を連結するため、パターン回路層１０の下面と上面とを電気的に連結する貫通電極の役割を果たす。
図８は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に充填剤１０４が注入された様子を示す側面概略図であり、図９は、本発明の一実施形態に係るベースフィルム１１に充填剤１０４が注入された様子を示す上面概略図である。
図８及び図９に示すように、ベースフィルム１１の上面で、マイクロピラー１０３が満たされていない空き空間に充填剤１０４を注入する（Ｓ２０４）。このような充填剤１０４は、電気絶縁性を有するエポキシモールディング化合物（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＥＭＣ）であってもよい。これにより、マイクロピラー１０３が絶縁体の内部にカプセル化することができる。
図１０は、本発明の一実施形態に係る第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３が形成された様子を示す上面概略図である。
マイクロピラー１０３の上面に、第１ビア導線１０１２同士を連結する第１上部導線１０１３及び第２ビア導線１０２２同士を連結する第２上部導線１０２３を形成する（Ｓ２０５）。そして、第１上部導線１０２１及び第２上部導線１０２３を形成するとき、前記マイクロピラー１０３の上面にエッチング又は印刷方法のうち少なくとも１つの方法を使用して形成することができる。
第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３はいずれもマイクロピラー１０３に沿って形成される。すなわち、第１上部導線１０１３は、第１ビア導線１０１２が形成されたマイクロピラー１０３の上面に、前記第１ビア導線１０１２同士を連結して形成されてもよく、第２上部導線１０２３は、第２ビア導線１０２２が形成されたマイクロピラー１０３の上面に、前記第２ビア導線１０２２同士を連結して形成されてもよい。このとき、第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３は、それぞれ第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２と連結されるために、第１ビア導線１０１２及び第２ビア導線１０２２よりも広い幅で形成されてもよい。
上述したように、１つのマイクロピラー１０３の両端には、互いに異なる第１下部導線１０１１の一端がそれぞれ位置するか、又は互いに異なる第２下部導線１０２１の一端がそれぞれ位置することができる。したがって、第１上部導線１０１３は、互いに異なる第１下部導線１０１１とそれぞれ第１ビア導線１０１２を介して連結され、第２上部導線１０２３は、互いに異なる第２下部導線１０２１とそれぞれ第２ビア導線１０２２を介して連結されることにより、第１導線１０１と第２導線１０２が螺旋状に形成されることができる。
第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３はそれぞれ複数で形成され、いずれもマイクロピラー１０３に沿って形成されるため、前記第２方向に平行に形成されることができる。このような第２方向は、前記第１方向と異なる方向であることが好ましい。例えば、第２方向は、図１０に示すように、前記第１方向と一定の傾斜を有することができる。また、第１上部導線１０１３と第２上部導線１０２３とは互いに交互に形成されてもよい。これにより、ＦＰＣＢ１のパターン回路層１０に、二重螺旋の第１導線１０１及び第２導線１０２を含むパターンヒューズ１００が埋め込まれて形成されることができる。さらに、このようなパターンヒューズ１００が形成された後に、前記ベースフィルム１１を除去することができる。
一方、図面には示されていないが、ＦＰＣＢ１の回路パターンを保護するために、マイクロピラー１０３の上面にカバーレイ（Ｃｏｖｅｒ Ｌａｙ）を積層することもできる。このようなカバーレイはポリイミド系素材のフィルムであってもよい。
図１１は、本発明の一実施形態に係る第１導線１０１及び第２導線１０２に開始端子１０１４、１０２４及び終了端子１０１５、１０２５が形成された様子を示す斜視図である。
第１上部導線１０１３及び第２上部導線１０２３を形成した後に、第１導線１０１及び第２導線１０２の開始部分に開始端子１０１４、１０２４を形成し、終了部分に終了端子１０１５、１０２５を形成する。このとき、第１導線１０１及び第２導線１０２は、このような開始端子１０１４、１０２４及び終了端子１０１５、１０２５がいずれもパターン回路層１０の上面又は下面のうち１つでのみ露出する。
そして、本発明の一実施形態によれば、第１導線１０１及び第２導線１０２は、開始端子１０１４、１０２４及び終了端子１０１５、１０２５がいずれも別途に形成される。すなわち、図１１に示すように、第１導線１０１の開始部分には第１開始端子１０１４が形成され、第２導線１０２の開始部分には第２開始端子１０２４が別途に形成される。また、第１導線１０１の終了部分には、第１終了端子１０１５が形成され、第２導線１０２の終了部分には、第２終了端子１０２５が別途に形成される。
図１２は、本発明の一実施形態に係るパターンヒューズ１００にバスバー２１、２２が連結された様子を示す概略図である。仮に、第１開始端子１０１４、第２開始端子１０２４、第１終了端子１０１５、及び第２終了端子１０２５のうち少なくとも１つがパターン回路層１０の他の面で露出すると、バスバー２１、２２に連結されるためにはＦＰＣＢ１の上面及び下面を互いに反転するように折り曲げなければならない。すると、ＦＰＣＢ１を折り曲げる工程をさらに追加しなければならないだけでなく、折り曲げられた部分の耐久性が低下して寿命が短縮するという問題もある。
第１導線１０１の第１開始端子１０１４と第２導線１０２の第２開始端子１０２４とは、図１２に示すように、１つの電源バスバー２１に連結される。ところで、本発明の一実施形態によれば、第１開始端子１０１４と第２開始端子１０２４はいずれもパターン回路層１０の同じ面に露出するため、電源バスバー２１に連結されるときにＦＰＣＢ１の上面及び下面が互いに反転するように折り曲げられる必要がない。
また、第１導線１０１の第１終了端子１０１５と第２導線１０２の第２終了端子１０２５とは、それぞれ互いに異なるセンシングバスバー２２１、２２２に連結される。ところで、第１終了端子１０１５と第２終了端子１０２５いずれもパターン回路層１０の同じ面に露出するため、センシングバスバー２２に連結されるときにＦＰＣＢ１の上面及び下面が互いに反転するように折り曲げられる必要がない。
図１３は、本発明の他の実施形態に係る第１導線１０１及び第２導線１０２に開始端子１０５及び終了端子１０６が形成された様子を示す斜視図である。
本発明の他の実施形態によれば、第１導線１０１及び第２導線１０２は、開始端子１０５及び終了端子１０６がそれぞれ互いに連結されて形成される。すなわち、図１３に示すように、第１導線１０１の開始部分に形成された第１開始端子と、第２導線１０２の開始部分に形成された第２開始端子とが互いに連結されて形成される。また、第１導線１０１の終了端部に形成された第１終了端子と、第２導線１０２の終了部分に形成された第２終了端子とが互いに連結されて形成される。特に、図１３に示すように、第１開始端子及び第２開始端子が１つの開始端子１０５として一体に形成されてもよく、第１終了端子及び第２終了端子が１つの終了端子１０６として一体に形成されてもよい。ただし、これに制限されず、別途に形成された後に別途の結合部（図示せず）を介して互いに結合されるか、又は溶接や接着剤などを介して互いに連結されることもできる。また、第１導線１０１及び第２導線１０２は、このような開始端子１０５及び終了端子１０６がいずれもパターン回路層１０の上面又は下面のうち１つでのみ露出する。
図１４は、本発明の他の実施形態に係るパターンヒューズ１００ａにバスバー２１ａ、２２ａが連結された様子を示す概略図である。
第１導線１０１及び第２導線１０２の開始端子１０５は互いに連結されて形成されるため、図１４に示すように、１つの電源バスバー２１ａに連結される。ところで、第１開始端子と第２開始端子はいずれもパターン回路層１０の同じ面に露出した後に互いに連結されるため、電源バスバー２１ａに連結されるときにＦＰＣＢ１ａの上面及び下面が互いに反転するように折り曲げられる必要がない。
また、第１導線１０１及び第２導線１０２の終了端子１０６も互いに連結されて形成されるため、１つのセンシングバスバー２２ａに連結される。ところで、第１終了端子と第２終了端子もいずれもパターン回路層１０の同じ面に露出した後に互いに連結されるため、センシングバスバー２２ａに連結されるときにＦＰＣＢ１ａの上面及び下面が互いに反転するように折り曲げられる必要がない。
本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないものと理解すべきである。本発明の範囲は、前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、並びにその均等概念から導出される様々な実施形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
１：ＦＰＣＢ
２：バスバー
１０：パターン回路層
１１：ベースフィルム
２１：電源バスバー
２２：センシングバスバー
１００：パターンヒューズ
１０１：第１導線
１０２：第２導線
１０３：マイクロピラー
１０４：充填剤
１０１１：第１下部導線
１０１２：第１ビア導線
１０１３：第１上部導線
１０１４：第１開始端子
１０１５：第１終了端子
１０２１：第２下部導線
１０２２：第２ビア導線
１０２３：第２上部導線
１０２４：第２開始端子
１０２５：第２終了端子

Claims (20)

  1. パターン回路層を含むＦＰＣＢであって、
    前記パターン回路層は、
    パターンヒューズが埋め込まれ、
    前記パターンヒューズは、
    金属で製造され、螺旋状に形成される第１導線と、
    金属で製造され、螺旋状に形成される第２導線と、を含み、且つ
    前記第１導線及び前記第２導線が二重螺旋で形成される、ＦＰＣＢ。
  2. 前記第１導線は、
    前記パターン回路層の下面に形成される第１下部導線と、
    前記パターン回路層の上面に形成される第１上部導線と、
    前記第１下部導線及び前記第１上部導線を互いに連結する第１ビア導線と、を含み、
    前記第２導線は、
    前記パターン回路層の下面に形成される第２下部導線と、
    前記パターン回路層の上面に形成される第２上部導線と、
    前記第２下部導線及び前記第２上部導線を互いに連結する第２ビア導線と、を含む、請求項１に記載のＦＰＣＢ。
  3. 前記第１導線及び前記第２導線は、
    四角形状を有して二重螺旋で形成される、請求項２に記載のＦＰＣＢ。
  4. 前記第１下部導線、前記第２下部導線、前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、
    直線形状を有して形成される、請求項２または３に記載のＦＰＣＢ。
  5. 前記第１ビア導線及び前記第２ビア導線は、
    前記パターン回路層に厚さ方向に、直線形状を有して形成される、請求項２から４のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  6. 前記第１導線及び前記第２導線は、
    開始端子及び終了端子がいずれも前記パターン回路層の上面又は下面のうち１つでのみ露出する、請求項１から５のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  7. 前記第１導線の開始端子と前記第２導線の開始端子は、
    それぞれ別途に形成され、
    前記第１導線の終了端子と前記第２導線の終了端子も、
    それぞれ別途に形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  8. 前記第１導線の開始端子と前記第２導線の開始端子とは、
    互いに連結されて形成され、
    前記第１導線の終了端子と前記第２導線の終了端子とは、
    互いに連結されて形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  9. 前記第１導線及び前記第２導線は、
    開始端子が電源バスバーに連結され、
    終了端子がセンシングバスバーに連結される、請求項１から８のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  10. 前記第１導線の終了端子は、
    第１センシングバスバーに連結され、
    前記第２導線の終了端子は、
    第２センシングバスバーに連結される、請求項１から９のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  11. 前記金属は、
    銀、銅、金及びアルミニウムのうち少なくとも１つを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  12. 前記パターン回路層の上面にカバーレイがさらに積層される、請求項１から１１のいずれか一項に記載のＦＰＣＢ。
  13. ベースフィルムの上面に第１下部導線及び第２下部導線を形成するステップと、
    前記第１下部導線及び前記第２下部導線の両端を露出させ、前記ベースフィルムの上面にマイクロピラーを積層するステップと、
    前記第１下部導線及び前記第２下部導線の両端にそれぞれ第１ビア導線及び第２ビア導線を形成するステップと、
    前記ベースフィルムの上面で、前記マイクロピラーが満たされていない空き空間に充填剤を注入するステップと、
    前記マイクロピラーの上面に、前記第１ビア導線同士を連結する第１上部導線及び前記第２ビア導線同士を連結する第２上部導線を形成するステップと、を含む、ＦＰＣＢの製造方法。
  14. 前記第１下部導線及び前記第２下部導線を形成するステップにおいて、
    前記第１下部導線及び前記第２下部導線は、
    第１方向に平行に形成される、請求項１３に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  15. 前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップにおいて、
    前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、
    第２方向に平行に形成される、請求項１４に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  16. 前記第１方向及び前記第２方向は、
    互いに異なる方向である、請求項１５に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  17. 前記第１下部導線及び前記第２下部導線を形成するステップにおいて、
    前記第１下部導線及び前記第２下部導線は、
    前記ベースフィルムの上面にエッチング又は印刷方法のうち少なくとも１つの方法で形成される、請求項１３から１６のいずれか一項に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  18. 前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップにおいて、
    前記第１上部導線及び前記第２上部導線は、
    前記マイクロピラーの上面にエッチング又は印刷方法の少なくとも１つの方法で形成される、請求項１３から１７のいずれか一項に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  19. 前記第１上部導線及び前記第２上部導線を形成するステップの後に、
    前記第１下部導線、前記第１ビア導線及び前記第１上部導線を含む第１導線と、前記第２下部導線、前記第２ビア導線及び前記第２上部導線を含む第２導線は、
    開始部分に開始端子を形成し、終了部分に終了端子を形成する、請求項１３から１８のいずれか一項に記載のＦＰＣＢの製造方法。
  20. 前記第１導線及び前記第２導線は、
    前記開始端子及び前記終了端子がいずれもパターン回路層の上面又は下面のうち１つでのみ露出する、請求項１９に記載のＦＰＣＢの製造方法。
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