JP2023518623A - 表示装置、表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、表示装置、表示パネル及び表示パネルの製造方法に関し、表示技術の分野に関する。前記表示パネルは、駆動バックプレーンと、第１電極層と、発光機能層と、第２電極とを含む。第１電極層は、駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つ複数の第１電極を含む。第１電極は、平坦な中間部と、中間部を取り囲むエッジ部と、を含む。エッジ部は、中間部を取り囲む平坦部と、中間部と平坦部を接続させる傾斜部とを含む。平坦部の厚さは、中間部の厚さより小さい。発光機能層は中間部を覆う。第２電極は、発光機能層を覆い、仕切り部及び仕切り部により仕切られる複数の平滑部をと、を含む。駆動バックプレーン上の各平滑部の正投影は、１対１に対応するように各第１電極内に位置する。仕切り部は、突出領域及び突出領域と平滑部とを接続させる第１凹み領域を含む。駆動バックプレーン上の第１凹み領域の正投影は、少なくとも一部的に中間部の外に位置する。

Description

本発明は、表示技術の分野に関し、特に、表示装置、表示パネル及び表示パネルの製造方法に関する。

本願は、出願日が２０２０年３月２７日であって、出願番号が２０２０１０２３０９５６．６であり、発明の名称が「表示装置、表示パネル及びその製造方法」である中国特許出願に基づいて優先権を主張し、当該中国特許出願の内容の全てを本願に援用する。

現在、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）表示パネルがますます広く使用されている。ＯＬＥＤ表示パネルにおいて、発光素子は、通常、アレイ状に分布された複数のＯＬＥＤ発光素子を含む。各発光素子は、画像を表示するために、独立的に発光することができる。ただし、製造プロセス上の原因によって、ＯＬＥＤ発光素子の発光安定性を改善する必要がある。

なお、上記の背景技術の部分に記載されている内容は、本発明の背景技術に対する理解を深めるためのものに過ぎないため、当業者に知られている従来技術を構成しない内容を含むことができる。

本発明は、表示装置、表示パネル及び表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る一態様によれば、表示パネルを提供する。前記表示パネルは、
駆動バックプレーンと、
前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
少なくとも一部的に中間部を覆う発光機能層と、
前記発光機能層を覆い、且つ仕切り部及び前記仕切り部により仕切られる複数の平滑部を含む第２電極と、を含み、
前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
前記駆動バックプレーン上の各前記平滑部の正投影は、１対１で対応するように各前記第１電極内に位置し、前記仕切り部は、突出領域及び前記突出領域と前記平滑部とを接続させる第１凹み領域を含み、前記第１凹み領域は、前記駆動バックプレーンに近づく前記平滑部の一側に向かって凹み、前記突出領域は、前記駆動バックプレーンから離れる前記平滑部の一側に向かって突起し、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の正投影は、少なくとも一部的に前記第１電極の中間部の外に位置する。

本発明の一例示的な実施例において、駆動バックプレーンに垂直する断面において、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の最低点の正投影は、前記第１電極の中間部の外に位置する。

本発明の一例示的な実施例において、前記第１凹み領域は、前記平滑部に接続される第１側面と、前記突出領域に接続される第２側面と、を含み、前記第１側面及び前記第２側面は、前記駆動バックプレーンに近づく方向に沿って縮小する。

本発明の一例示的な実施例において、前記中間部に対する前記第１側面の勾配は、前記中間部に対する前記第２側面の勾配以下である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２電極は、前記第１側面に対応する領域の最小厚さが前記第２側面に対応する領域の最小厚さより大きい。

本発明の一例示的な実施例において、前記中間部に対する前記第１側面の勾配は、６０°未満であり、前記中間部に対する前記第２側面の勾配は、６０°以上９０°以下である。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の正投影の幅は、０．２μｍ以下である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第１凹み領域の深さは、前記第２電極の最大厚さの２倍より小さい。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２電極の最大厚さは、９０ｎｍであり、前記第１凹み領域の深さは、１２０ｎｍ未満である。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーンに対する前記傾斜部の勾配は、３０°以上である。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーンに垂直する方向において、前記第１凹み領域の底部と隣接する第１電極の中間部との間の距離の最小値は、前記平滑部及び前記発光機能層の総厚さの７０％以上である。

本発明の一例示的な実施例において、前記突出領域は、前記駆動バックプレーンに向かって凹む第２凹み領域を有し、前記第２凹み領域の深さは、前記第１凹み領域の深さより小さい。

本発明の一例示的な実施例において、前記表示パネルは、前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられる漏電遮断層をさらに含み、

前記発光機能層は、前記漏電遮断層を覆い、
前記漏電遮断層は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含み、前記第１限定層及び前記第２限定層は、いずれも前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、且つ、前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影の境界は、前記中間部の外に位置し、
前記駆動バックプレーンに垂直する断面において、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の最低点の正投影は、前記駆動バックプレーン上の前記中間部の正投影と前記第２限定層の正投影との間に位置し、前記第２限定層は、前記漏電遮断層上の前記突出領域の正投影内に位置する。

本発明の一例示的な実施例において、前記表示パネルは、第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層をさらに含み、
前記第１限定層は、前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ、複数の開口を有し、各前記第１電極は、１対１で対応するように各前記開口内に設けられ、各前記第１電極のエッジ部とそれが位置している開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成され、
前記第２限定層は、前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する駆動バックプレーンを覆い、前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、且つ、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する前記第２限定層の領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹み、前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さより小さく、
前記発光機能層は、前記第２限定層を覆う。

本発明に係る一態様によれば、表示パネルを提供する。前記表示パネルは、
駆動バックプレーンと、
前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層と、
少なくとも一部的に前記漏電遮断層及び前記第１電極の中間部を覆う発光機能層と、
前記発光機能層を覆う第２電極と、を含み、
前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
前記第１限定層には、各前記第１電極の中間部を１対１で対応するように露出させる第１開口が設けられ、前記第１開口に対応する前記第２限定層の位置には、前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影は、前記中間部と離隔して分布され、前記第１限定層には、各前記第１開口を１対１で対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔が設けられ、前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ前記環状孔の外に位置する。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２開口の側壁と前記第２開口により取り囲まれる前記第１電極の中間部のエッジとの間の間隔は、隣接する２つの前記第１電極の中間部の間の最大間隔の１／５以上である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２開口の側壁と前記第２開口により取り囲まれる前記第１電極の中間部のエッジとの間の間隔は、０．２μｍ以上である。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーンに垂直する方向において、前記駆動バックプレーンから離れる前記第２限定層の表面と前記駆動バックプレーンから離れる前記中間部の表面との距離は、前記発光機能層の厚さの２５％以上であり、且つ、前記発光機能層の厚さの８０％以下である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２開口の側壁は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に向かって拡張し、且つ、前記第２開口の側壁と前記中間部との間の角度は、６５°以上９０°以下である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２限定層は、前記第２開口の外に位置する領域に凹溝が設けられる。

本発明の一例示的な実施例において、前記凹溝の幅は、隣接する２つの前記第１電極の中間部の間の間隔より小さい。

本発明の一例示的な実施例において、前記凹溝の幅は、０．２μｍより大きい。

本発明に係る一態様によれば、表示パネルを提供する。前記表示パネルは、
駆動バックプレーンと、
前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層と、
少なくとも一部的に前記第２限定層及び前記第１電極の中間部を覆う発光機能層と、
前記発光機能層を覆う第２電極と、を含み、
前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
前記第１限定層は、前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ、複数の開口を有し、各前記第１電極は、１対１で対応するように各前記開口内に設けられ、各前記第１電極のエッジ部とそれが位置している開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成され、前記第２限定層は、前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する駆動バックプレーンを覆い、前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、且つ、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する前記第２限定層の領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹む。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さより小さい。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーンは、前記離隔領域において前記第１電極を取り囲む環状溝が設けられ、前記離隔領域に位置する前記第２限定層の部分は、前記環状溝内に凹む。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーンは、
基板と、
前記基板の一側に設けられる駆動トランジスタと、
前記基板から離れる前記駆動トランジスタの一側に設けられる平坦層と、含み、
前記第１電極層及び前記漏電遮断層は、前記基板から離れる前記平坦層の表面に設けられ、前記平坦層、前記第１限定層及び前記第２限定層の材料は、同じである。

本発明の一例示的な実施例において、前記駆動バックプレーン上の前記環状溝及び前記離隔領域の正投影は、重なっている。

本発明の一例示的な実施例において、前記開口の側壁に対応する前記第２電極の領域は、前記中間部に対する勾配が６５°以上９０°以下であり、前記エッジ部に対応する前記第２電極の領域は、前記中間部に対する勾配が６０°未満である。

本発明の一例示的な実施例において、前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さの１／５より小さい。

本発明に係る一態様によれば、表示パネルの製造方法を提供する。前記表示パネルの製造方法は、
駆動バックプレーンの一面にアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成し、前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さいステップと、
前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に漏電遮断層を形成し、前記漏電遮断層は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含み、前記第１限定層には、各前記第１電極を１対１で対応するように露出させる第１開口が設けられ、前記第２限定層は、前記第１開口に対応する位置に前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影及び前記中間部は、離隔して分布され、前記第１限定層には、各前記第１開口を１対１で対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔が設けられ、前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ、前記環状孔の外に位置するステップと、
少なくとも一部的に前記漏電遮断層及び前記中間部を覆う発光機能層を形成するステップと、
前記発光機能層を覆う第２電極を形成するステップと、を含む。

本発明の一例示的な実施例において、前記第１限定層及び前記第２限定層は、１回の同じパターニングプロセスにより形成される。

本発明に係る一態様によれば、表示パネルの製造方法を提供する。前記表示パネルの製造方法は、
駆動バックプレーンの一面にアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成し、前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さいステップと、
前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に複数の開口を有する第１限定層を形成し、各前記第１電極は、１対１で対応するように各前記開口内に設けられ、各前記エッジ部と各前記エッジ部が位置している開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成されるステップと、
前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する前記駆動バックプレーンを覆う第２限定層を形成し、前記第２限定層は、前記中間部を少なくとも部分的に露出させ、且つ、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹むステップと、
少なくとも一部的に前記第２限定層及び前記中間部を覆う発光機能層を形成するステップと、
前記発光機能層を覆う第２電極を形成するステップと、を含む。

本発明に係る一態様によれば、上記のいずれか１つの態様項に記載の表示パネルを含む表示装置を提供する。

なお、前記一般的な記載及び後述の詳細な記載は、単なる例示的で解釈的な記載であり、本発明を限定しない。

以下の図面は、明細書に組み入れて本明細書の一部分を構成し、本発明に該当する実施例を例示するとともに、明細書とともに本発明の原理を解釈する。なお、以下の記載における図面は、ただ本発明の一部の実施例に過ぎない。当業者は、創造的な労働を付与しない前提で、これらの図面によって他の図面を得ることができる。

本発明の一実施形態に係る第１表示パネルの模式図である。 本発明の一実施形態に係る第１表示パネルの電子顕微鏡写真である。 本発明の別の実施形態に係る第１表示パネルの模式図である。 本発明の第１実施形態に係る第２表示パネルの模式図である。 本発明の一実施形態に係る第２表示パネルの第１電極層の上面図である。 本発明の一実施形態に係る第２表示パネルの漏電遮断層の上面図である。 本発明の一実施形態に係る第２表示パネルの漏電遮断層及び第１電極の上面図である。 本発明の第２実施形態に係る第２表示パネルの模式図である。 本発明の一実施形態に係る第３表示パネルの模式図である。 本発明の一実施形態に係る第３表示パネルの電子顕微鏡写真である。 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法の模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法の模式図である。

図面符号の説明
図１～図３において、
１、駆動バックプレーン；１０１、基板；１０２、活性領域；１０２１、ソース電極；１０２２、ドレイン電極；１０３、ゲート絶縁層；１０４、ゲート電極；１０５、第１絶縁層；１０６、第１配線層；１０７、第２絶縁層；１０８、第２配線層；１０９、平坦層；２、第１電極層；２１、第１電極；２１０、中間部；２１１、エッジ部；２１１０、平坦部；２１１１、傾斜部；２２０、第１導電層；２２１、第２導電層；２２２、第３導電層；３、発光機能層；４、第２電極；４１、仕切り部；４１１１、第２凹み領域；４２、平滑部；４１１、突出領域；４１２、第１凹み領域；４１２１、第１側面；４１２２、第２側面；５、漏電遮断層；５１、第１限定層；５１１、開口；５２、第２限定層；６、第１封止層；７、カラーフィルタ層；８、第２封止層；９、透明カバープレート。

図４～８において、
１００、駆動バックプレーン；１０１、基板；１０２、活性領域；１０２１、ソース電極；１０２２、ドレイン電極；１０３、ゲート絶縁層；１０４、ゲート電極；１０５、第１絶縁層；１０６、第１配線層；１０７、第２絶縁層；１０８、第２配線層；１０９、平坦層；２００、第１電極層；２０１、第１電極；２１０、中間部；２１１、エッジ部；２１１０、平坦部；２１１１、傾斜部；２２０、第１導電層；２２１、第２導電層；２２２、第３導電層；３００、漏電遮断層；３０１、第１限定層；３０１１、第１開口；３０１２、環状孔；３０２、第２限定層；３０２１、第２開口；３０２２、凹溝；４００、発光機能層；４０１、発光ユニット層；４０２、電荷発生層；５００、第２電極；５０１、凹み領域；５０２、突出領域；５０３、平滑領域；６００、第１封止層；７００、カラーフィルタ層；８００、第２封止層；９００、透明カバープレート。

図９及び図１０において、
１００、駆動バックプレーン；１０１、基板；１０２、活性領域；１０２１、ソース電極；１０２２、ドレイン電極；１０３、ゲート絶縁層；１０４、ゲート電極；１０５、第１絶縁層；１０６、第１配線層；１０７、第２絶縁層；１０８、第２配線層；１０９、平坦層；１１０、環状溝；２００、第１電極層；２０１、第１電極；２１０、中間部；２１１、エッジ部；２１１０、平坦部；２１１１、傾斜部；２２０、第１導電層；２２１、第２導電層；２２２、第３導電層；３００、漏電遮断層；３０１、第１限定層；３０１１、開口；３０２、第２限定層；４００、発光機能層；５００、第２電極；５０１、凹み領域；５０２、突出領域；５０３、平滑領域；６００、第１封止層；７００、カラーフィルタ層；８００、第２封止層；９００、透明カバープレート。

以下、添付の図面を参照しながら、例示的な実施形態をより完全に説明する。しかしながら、例示的な実施形態は、様々な形態で実施されることができ、且つ本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。逆に、これらの実施形態は、本発明が包括的且つ完全であり、例示的な実施形態に係る概念を当業者に完全に伝えるように提供される。図中の同じ符号は、同じ又は類似する構造を示しているので、それらの詳細な説明を省略する。また、図面は本発明の概略図にすぎず、必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではない。

本明細書において、例えば「上」や「下」などの相対的な用語は、図面に示された一つの構成と他の構成との間の相対的な関係を説明するために使用されるが、これらの用語は、単に便宜上のものであり、例えば、図面に示す例示の方向によるものである。図面に示す装置を反転させてその上下が逆になる場合、前記「上」に位置する構成が「下」に位置する構成になることを理解できる。ある一つの構造が他の構造の「上」に位置する場合、ある一つの構造が他の構造の上に一体的に形成されたり、ある一つの構造が他の構造の上に「直接的」に配置されたり、別の構造により他の構造に「間接的」に配置されたりすることを意味する可能性がある。

「１つ」、「一」、「この」及び「前記」という用語は、１つ又は複数の要素／構成要素／などが存在していることを示すために使用され、「含む」及び「有する」という用語は、開放式に含まれることを意味し、且つ、列挙された要素／構成要素／など以外の要素／構成要素／などをさらに含むことを意味する。「第１」、「第２」の用語は、記号としてのみ使用され、その対象の数を制限するものではない。

関連技術において、ＯＬＥＤ表示パネルは、駆動バックプレーン、複数の第１電極、ピクセル定義層、発光機能層、第２電極、及びカラーフィルタ層を含む。ここで、第１電極は、駆動バックプレーン上にアレイ状に分布される。ピクセル定義層は、第１電極が設けられている駆動バックプレーンの表面に設けられ、且つ各第１電極を露出させる。発光機能層は、ピクセル定義層と、駆動バックプレーンから離れる第１電極の表面とを覆う。第２電極は、駆動バックプレーンから離れる発光機能層の表面を覆うので、ピクセル定義層によって複数の発光素子を定義することができる。駆動信号の駆動によって、第１電極により注入された正孔及び第２電極により注入された電子は、発光機能層に入って励起子を形成し、励起子の放出遷移が光子を放出して、エレクトロルミネッセンスを形成する。カラーフィルタ層は、駆動バックプレーンから離れる第２電極の一側に設けられ、且つ各発光素子と１対１で対応する複数のフィルタ領域を有し、各フィルタ領域及びそれに対応する発光素子は、サブピクセルとして使用することができる。

ピクセル定義層の厚さは、第１電極の厚さより大きいので、蒸着プロセスにより発光機能層を形成する場合、第１電極とピクセル定義層との接合部、即ち発光素子のエッジで発光機能層が凹むので、これに応じて第２電極に凹み領域が形成され、第２電極の凹み領域と第１電極との間の距離が近くなり、先端放電が発生しやすく、また短絡さえ発生しやすく、発光素子の安定性に影響を与え、これにより、表示パネルが安定に発光しにくくなる。同時に、第２電極の凹み領域は、第１電極に対応するので、同様に光を放出するが、凹み領域の形態が平面構造ではなく、駆動バックプレーンに向かって凹む構造であるので、この凹み領域の範囲内で放出される光が散乱状態になり、且つ少なくとも一部の光が隣接するサブピクセルに偏るので、隣接するサブピクセルの発光が互いに干渉し、表示効果に影響を与える。

発光機能層において、第２電極は、第１電極とピクセル定義層の接合部で凹むので、この凹むに対応する領域に凹み領域を形成される。この凹み領域は、第１電極に直接に面し、即ち、駆動バックプレーン上の凹み領域の正投影は、第１電極内に位置することにより、両者の間に先端放電が発生し、また短絡さえ発生する可能性がある。同時に、凹み領域は、発光し、且つ凹み領域の形態が曲がり形状であるので、それから放出される光が散乱状態を形成する。したがって、隣接するサブピクセルの発光に干渉を与える。

また、発光機能層は、全体的に連続したフィルム層であるので、サブピクセルの間が互いに接続され、発光機能層のフィルム層（正孔注入層を含むが、これに限定されない。）の少なくとも一部は、隣接するサブピクセルの間のクロストークを引き起こす。特に、直列型ＯＬＥＤ表示パネルの場合、発光機能層は、複数の発光ユニット層を含む。隣接する二つの発光ユニット層は、電荷発生層を介して直列に接続される。ただし、電荷発生層は、優れた電荷伝導特性を備えているので、隣接するサブピクセルの間のクロストークを引き起こし、発光効果に影響を与える。

上記の関連技術における少なくとも１つの技術的な課題を解決するために、本発明の実施形態は、３種類の表示パネルを提供する。

第１表示パネル
図１～図３に示すように、第１表示パネルは、駆動バックプレーン１と、第１電極層２と、発光機能層３と、第２電極４と、を含むことができる。

ここで、第１電極層２は、駆動バックプレーン１の一面に設けられ、且つ、アレイ状に分布される複数の第１電極２１を含む。第１電極２１は、平坦な中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むエッジ部２１１とを含む。エッジ部２１１は、中間部２１０を取り囲む平坦部２１１０と、中間部２１０と平坦部２１１０との間に接続される傾斜部２１１１と、を含み、平坦部２１１０の厚さは、中間部２１０より小さい。

発光機能層３は、少なくとも一部的に第１電極２１を覆う。

第２電極４は、発光機能層３を覆い、且つ、仕切り部４１と、被仕切り部４１により仕切られる複数の平滑部４２とを含む。駆動バックプレーン１上の各平滑部４２の正投影は、１対１で対応するように各第１電極２１内に位置する。仕切り部４１は、突出領域４１１と、突出領域４１１と平滑部４２とを接続させる第１凹み領域４１２とを含む。第１凹み領域４１２は、駆動バックプレーン１に近づく平滑部４２の一側に向かって凹み、突出領域４１１は、駆動バックプレーン１から離れる平滑部４２の一側に向かって突起する。駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影は、少なくとも一部が第１電極２１の中間部２１０の外に位置する。

本発明の実施形態に係る表示パネルにおいて、各第１電極２１と、それに対応する発光機能層３と、第２電極４とは、発光可能な発光素子を構成することができる。駆動バックプレーン１上の第２電極４の第１凹み領域４１２の正投影は、少なくとも一部が第１電極２１の外に位置し、第１電極２１に直接に面しないようにすることにより、第１凹み領域４１２と第１電極２１との間の先端放電のリスクを低減することができるので、発光素子の安定した発光を確保するのに有利である。同時に、第１凹み領域４１２の範囲内の発光を低減することにより、隣接する発光素子の発光の相互干渉を低減することができる。
図２に示すように、図２は、本発明の一実施形態に係る第１表示パネルの部分電子顕微鏡写真である。駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影は、少なくとも一部が第１電極２１の範囲外に位置しているので、第１電極２１との間の先端放電のリスクを低減することができることが確認されることができる。同時に、第１凹み領域４１２の発光を低減し、また回避することさえでき、隣接するサブピクセルへの干渉を防止することができる。

以下、本発明に係る表示パネルの各部分を詳細に説明する。

図１に示すように、駆動バックプレーン１は、各発光素子を駆動して発光させることによって画像を表示するための複数の駆動トランジスタを含むことができる。トップゲート構造の１つの駆動トランジスタを一例として、駆動バックプレーン１は、基板１０１と、ゲート絶縁層１０３と、ゲート電極１０４と、第１絶縁層１０５と、第１配線層１０６と、を含む。ここで、前記基板１０１の材料は、単結晶シリコン又は多結晶シリコンなどであってもよいが、ここで特に限定しない。基板１０１は、活性領域１０２と、活性領域１０２の両端に位置するソース電極１０２１及びドレイン電極１０２２と、を含むことができる。ゲート絶縁層１０３は、活性領域１０２を覆い、ゲート電極１０４は、基板１０１から離れるゲート絶縁層１０３の表面に設けられる。第１絶縁層１０５は、ゲート電極１０４及び基板１０１を覆い、その材料は、酸化シリコン及び窒化シリコンのうちの少なくとも１つを含むことができる。第１配線層１０６は、基板１０１から離れる第１絶縁層１０５の表面に設けられ、且つ、ゲート電極１０４、ソース電極１０２１及びドレイン電極１０２２は、いずれもタングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第１配線層１０６に接続される。

また、駆動バックプレーン１は、第２絶縁層１０７と第２配線層１０８とをさらに含むことができる。第２絶縁層１０７は、第１配線層１０６及び第１絶縁層１０５を覆う。第２配線層１０８は、基板１０１から離れる第２絶縁層１０７の表面に設けられる。第２配線層１０８の具体的なパターンは、タングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第１配線層１０６に接続されることができるが、ここで特に限定しない。同時に、第２配線層１０８は、平坦層１０９により覆われることができる。第１電極層２は、基板１０１から離れる前記平坦層１０９の表面に設けられることができ、且つ、第１電極２１は、タングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第２配線層１０８に接続されることができる。

図１に示すように、第１電極層２は、駆動バックプレーン１の一面に設けられ、且つ、複数の第１電極２１を含み、第１電極２１は、アレイ状に分布される。例えば、第１電極層２の各第１電極２１は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面にアレイ状に分布され、隣接する第１電極２１は、離隔して設けられる。

駆動バックプレーン１に平行する方向において、第１電極２１は、中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むエッジ部２１１と、を含むことができる。ここで、中間部２１０は、平坦な構造であり、即ち、中間部２１０は、駆動バックプレーン１に略平行になる。例えば、中間部２１０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられ、且つ、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に平行する。

エッジ部２１１は、平坦部２１１０と傾斜部２１１１とを含むことができる。ここで、平坦部２１１０は、駆動バックプレーン１上に位置し、中間部２１０を取り囲むように設けられ、且つ、平坦部２１１０は、駆動バックプレーン１に略平行になる。例えば、平坦部２１１０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に位置し、且つ、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に平行する。また、平坦部２１１０の厚さは、中間部２１０の厚さより小さい。

傾斜部２１１１は、中間部２１０と平坦部２１１０との間に接続される。即ち、傾斜部２１１１は、中間部２１０を取り囲み、平坦部２１１０は、傾斜部２１１１を取り囲むように設けられる。駆動バックプレーン１に対する傾斜部２１１１の勾配は、３０°以上であり、前記勾配は、傾斜部２１１１の表面と駆動バックプレーン１との間の角度である。

本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１に垂直する方向において、第１電極２１は、多層構造であってもよい。例えば、第１電極２１は、第１導電層２２０と、第２導電層２２１と、第３導電層２２２と、を含むことができる。

ここで、第１導電層２２０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられる。第２導電層２２１は、駆動バックプレーン１から離れる第１導電層２２０の表面に設けられる。第３導電層２２２は、駆動バックプレーン１から離れる第２導電層２２１の表面に設けられ、且つ、駆動バックプレーン１まで所定の勾配で延び、そして、駆動バックプレーン１に沿って所定の距離で延びることにより、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を被覆するので、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を保護することができる。例示的に、第１導電層２２０の材料は、チタン（Ｔｉ）を含み、第２導電層２２１の材料は、銀（Ａｇ）を含み、第３導電層２２２の材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含むことができるが、勿論、各導電層は、他の材料を使用することもできる。

第１電極２１の中間部２１０は、駆動バックプレーン１から離れる第２導電層２２１の表面に第３導電層２２２を位置させるための領域と、駆動バックプレーン１上の当該領域の正投影の範囲内に位置する第１導電層２２０及び第２導電層２２１と、を含む。平坦部２１１０は、第３導電層２２２が駆動バックプレーン１に沿って延びる領域を含む。傾斜部２１１１は、第３導電層２２２が駆動バックプレーン１に向かって延び且つ所定の勾配を有する領域と、駆動バックプレーン１上の当該領域の正投影の範囲内の第１導電層２２０及び第２導電層２２１と、を含む。

図１に示すように、発光機能層３は、連続するフィルム層であってもよく、且つ、各第１電極２１の少なくとも一部の領域を同時に覆う。本発明のいくつかの実施形態において、発光機能層３は、１つの発光ユニット層を含み、発光ユニット層は、駆動バックプレーン１から離れる方向に沿って、第１電極２１から順次積層される正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含む。

本発明の別の実施形態において、発光機能層３は、複数の発光ユニット層を含む。各発光ユニット層における正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の配置方式が同じである。同時に、隣接する２つの発光ユニット層の間には電荷発生層が設けられるので、電荷発生層により各発光ユニット層を直列に接続させることで、直列型ＯＬＥＤ発光素子を形成できる。

図１に示すように、第２電極４は、発光機能層３を覆い、第１電極２１及び第２電極４に駆動信号を印加することができるので、第１電極２１と第２電極４との間に位置する発光機能層３の部分を発光させることができる。第２電極４は、仕切り部４１と複数の平滑部４２とを含む。

ここで、各平滑部４２は、アレイ状に分布され、且つ、各第１電極２１の中間部２１０と１対１に対応するように設けられる。即ち、駆動バックプレーン１上の各平滑部４２の正投影は、１対１で対応するように各第１電極２１の中間部２１０内に位置する。平滑部４２は、中間部２１０に平行又は略平行になる。

仕切り部４１は、中間部２１０により覆われていない駆動バックプレーン１の領域に対応し、平滑部４２を分離するために使用される。仕切り部４１は、突出領域４１１と第１凹み領域４１２とを含む。

ここで、突出領域４１１は、駆動バックプレーン１から離れる平滑部４２の一側に向かって突出し、第１凹み領域４１２は、駆動バックプレーン１に近づく平滑部４２の一側に向かって凹む。第１凹み領域４１２は、突出領域４１１と平滑部４２との間に接続される。即ち、第１凹み領域４１２は、環状構造であり、且つその数は複数である。各第１凹み領域４１２は、各平滑部４２を１対１で対応するように取り囲み、且つ、突出領域４１１に接続される。即ち、第１凹み領域４１２は、突出領域４１１及び平滑部４２の遷移領域である。

駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影は、少なくとも一部が第１電極２１の中間部２１０の外に位置することにより、厚さの厚い中間部２１０と直面することなく、第１電極２１以外の領域又は厚さの薄いエッジ部２１１に直面するので、第２電極４の第１凹み領域４１２と第１電極２１との間の先端放電及び短絡のリスクを低減することができ、発光素子の発光安定性を向上させることができる。

本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の最低点の正投影は、中間部２１０の外に位置する。例えば、前記最低点は、中間部２１０との間の先端放電を回避するために、傾斜部２１１１及び平坦部２１１０のうちのいずれか１つに対応する。駆動バックプレーン１に垂直する断面における第１凹み領域４１２の最低点は、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、第１電極２１から最も近い第１凹み領域４１２上の点であり、即ち、平滑部４２と最も遠い点である。

なお、本発明の実施形態において、駆動バックプレーン１に垂直する断面における第１凹み領域４１２の数は、複数であってもよく、異なる断面における最低点は、異なっていてもよい。例えば、前記最低点は、深さ方向上における第１電極２１と最も近い点であってもよく、深さ方向上における他の点であってもよいが、具体的に、駆動バックプレーン１に垂直する断面の位置により決定される。

図１に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、第１凹み領域４１２は、２つの側面を有し、第１側面４１２１及び第２側面４１２２を含む。ここで、第１側面４１２１は、平滑部４２に接続され、第２側面４１２２は、突出領域４１１に接続される。第１側面４１２１及び第２側面４１２２は、駆動バックプレーン１に近づく方向に沿って縮小することができる。第１側面４１２１及び第２側面４１２２は、曲面又は平面であってもよいが、ここで特に限定しない。

さらに、図１に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影の幅Ｓは、０．２μｍ以下であり、即ち、第１凹み領域４１２の最大幅は、０．２μｍ以下であり、例えば０．１μｍ、０．２μｍなどである。第１凹み領域４１２の幅が大きすぎることにより駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影が第１電極２１と重なる領域が存在したり、重なり領域が大きすぎたりすることを回避し、さらに先端放電の発生を防止することができる。

さらに、図１に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、第１凹み領域４１２の深さは、第２電極４の最大厚さの２倍より小さい。例えば、第２電極４の最大厚さは、９０ｎｍであり、第１凹み領域４１２の深さは、１８０ｎｍより小さく、例えば、１２０ｎｍ、１００ｎｍ、８０ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ、５０ｎｍ、４０ｎｍなどである。第１凹み領域４１２の深さとは、第１凹み領域４１２の最大深さを指す。即ち、駆動バックプレーン１に垂直する方向において、駆動バックプレーン１と最も近い第１凹み領域４１２上の点と駆動バックプレーン１から離れる平滑部４２の表面との間の距離である。

さらに、本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１上の各第１凹み領域４１２の正投影は、第１電極２１の中間部２１０の外を取り囲み、第１凹み領域４１２の底部と隣接する第１電極２１の中間部２１０との距離の最小値（駆動バックプレーン１に垂直する方向において、中間部２１０に最も近い第１凹み領域４１２上の点と中間部２１０との間の距離）は、平滑部４２と発光機能層３の総厚さの７０％以上である。平滑部４２と発光機能層３の総厚さは、平滑部４２と発光機能層３の厚さの合計である。例えば、平滑部４２と発光機能層３の厚さの合計は、約３６５ｎｍであり、これにより、駆動バックプレーン１に垂直する方向上における第１凹み領域４１２の底部と隣接する第１電極２１の中間部２１０との距離の最小値の最大値は、約２５５ｎｍである。

さらに、第１凹み領域４１２の底部と隣接する第１電極２１の中間部２１０との間の距離の最大値（駆動バックプレーン１に垂直する方向において、中間部２１０と最も近い第１凹み領域４１２上の点と中間部２１０との間の距離）の最大値は、４００ｎｍ以上であり、且つ、前記最大値は、４５０ｎｍ以下である。

さらに、図１に示すように、第１電極２１の中間部２１０に対する第１側面４１２１の勾配は、中間部２１０に対する第２側面４１２２の勾配より小さい。即ち、第１側面４１２１は、第２側面４１２２に比べて緩やかである。例えば、中間部２１０に対する第１側面４１２１の勾配は、６０°未満であってもよく、例えば、５０°、４５°、４０°、３０°などである。中間部２１０に対する第２側面４１２２の勾配は、６０°以上９０°以下であり、例えば、６０°、７５°、９０°などである。ここで、中間部２１０に対する第１側面４１２１の勾配は、第１側面４１２１の延在面と駆動バックプレーン１から離れる中間部２１０の表面の延在面との間の角度αである。中間部２１０に対する第２側面４１２２の勾配は、第２側面４１２２の延在面と駆動バックプレーン１から離れる中間部２１０の表面の延在面との間の角度βである。

さらに、本発明のいくつかの実施形態において、中間部２１０に対する第１側面４１２１の勾配は、中間部２１０に対する第２側面４１２２の勾配より小さい。また、第２電極４は、第１側面４１２１に対応する領域の最小厚さが第２側面４１２２に対応する領域の最小厚さより大きい。

勿論、本発明の他の実施形態において、中間部２１０に対する第１側面４１２１の勾配は、中間部２１０に対する第２側面４１２２の勾配と等しくてもよい。

本発明のいくつかの実施形態において、突出領域４１１は、駆動バックプレーン１に向かって凹む第２凹み領域４１１１を有し、第２凹み領域４１１１の深さは、第１凹み領域４１２の深さより小さい。

本発明のいくつかの実施形態において、上記の第２電極４を容易に形成するために、本発明に係る表示パネルは、漏電遮断層５をさらに含む。漏電遮断層５は、絶縁材質により形成され、第１電極層２とともに駆動バックプレーン１の同一の面に設けられ、且つ、各第１電極２１を少なくとも部分的に露出させる。例えば、漏電遮断層５には、中間部２１０を少なくとも部分的に露出させる複数の開口が設けられる。発光機能層３は、漏電遮断層５を覆うとともに、開口内まで延びることにより、中間部２１０の少なくとも一部を覆う。漏電遮断層５により、発光機能層３は、第２電極４の第１凹み領域４１２を形成するためのピットを有する。

図１及び図２に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、漏電遮断層５は、第１限定層５１と第２限定層５２とを含む。

ここで、第１限定層５１及び第１電極層２は、駆動バックプレーン１の同一の面に設けられ、且つ、複数の開口５１１を有する。各第１電極２１は、１対１で対応するように各開口５１１内に設けられる。各第１電極２１のエッジ部２１１とそれが位置している開口５１１の側壁との間には、駆動バックプレーン１を露出させる離隔領域Ｘが形成される。

本発明のいくつかの実施形態において、平坦層１０９、第１限定層３０１及び第２限定層５２の材料は、酸化シリコン及び窒化シリコンを含むことができ、且つ、三者の材料が同じであってもよい。例えば、平坦層１０９、第１限定層５１及び第２限定層５２は、いずれも酸化シリコンである。エッチングプロセスにより第１限定層５１を形成する場合、離隔領域Ｘの位置においてオーバーエッチングされ、オーバーエッチングされた領域が開口５１１の側壁に沿って駆動バックプレーン１内まで延びることにより、離隔領域Ｘに位置する駆動バックプレーン１の少なくとも一部の領域もエッチングされて環状溝１１０を形成する。即ち、平坦層１０９がエッチングされる。

第２限定層５２は、第１限定層５１及び離隔領域Ｘに位置する駆動バックプレーン１の領域を覆い、第１電極２１の中間部２１０を少なくとも部分的に露出させる。また、第２限定層５２は、離隔領域Ｘ及びエッジ部２１１に対応する領域において駆動バックプレーン１に向かって凹む。また、第２限定層５２の厚さは、第１限定層５１の厚さより小さい。

発光機能層３は、第２限定層５２を覆う。また、蒸着プロセスの制約により、離隔領域Ｘ及びエッジ部２１１に対応する発光機能層３の領域には、ピットが形成され、第２電極４は、ピットで凹んで第１凹み領域４１２を形成する。これにより、駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影は、少なくとも一部が離隔領域Ｘ又はエッジ部２１１の範囲内に位置するので、中間部２１０の外に位置し、中間部２１０との間で放電が発生することを回避する。さらに、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の最低点の正投影は、離隔領域Ｘ又はエッジ部２１１の範囲内に位置する。

図３に示すように、本発明の他の実施形態において、漏電遮断層５は、第１限定層５１と第２限定層５２とを含む。

ここで、第１限定層５１及び第１電極層２は、駆動バックプレーン１の同一の面に設けられ、第２限定層５２は、駆動バックプレーン１から離れる第１限定層５１の表面に設けられる。第１限定層５１及び第２限定層５２は、いずれも第１電極２１の中間部２１０を少なくとも部分的に露出させる。駆動バックプレーン１上の第１限定層５１の正投影は、エッジ部２１１との境界に接続され、又は、エッジ部２１１及び中間部２１０のエッジを覆う。駆動バックプレーン１上の第２限定層５２の正投影の境界は、中間部２１０の外に位置することにより、第２限定層５２を駆動バックプレーン１と離れる第１限定層５１の表面に形成させたリッジと見なすことができる。

発光機能層３は、第２限定層５２を覆う。また、蒸着プロセスの制約により、発光機能層３は、第１電極２１を露出させる第２限定層５２の領域の側壁にピットが形成され、前記ピットは、第２限定層５２により覆われていない第１限定層５１の領域に対応し、且つ、駆動バックプレーン１上の正投影が第１電極２１の中間部２１０の外に位置する。同時に、発光機能層３は、第２限定層５２に対応する位置に突起構造が形成される。

上記の第１限定層５１及び第２限定層５２は、同じ材料を使用するとともに、１回のパターニングプロセスにより形成されることができる。或いは、第１限定層５１及び第２限定層５２は、それぞれ個別に形成され、且つ、両者は、異なる材料を使用することもできる。

第２電極４が発光機能層３を覆う場合、第２電極４は、発光機能層３のピットで下へ凹んで第１凹み領域４１２を形成し、突起構造の位置に突出領域４１１が形成される。駆動バックプレーン１上の第１凹み領域４１２の正投影は、駆動バックプレーン１上の中間部２１０の正投影と第２限定層５２の正投影との間に位置し、第２限定層５２は、漏電遮断層５上の突出領域４１１の正投影内に位置する。

また、図１及び図３に示すように、本発明に係る第１表示パネルは、第１封止層６と、カラーフィルタ層７と、第２封止層８と、透明カバープレート９と、をさらに含むことができる。

ここで、第１封止層６は、第２電極４を覆うことができる。例えば、第１封止層６は、２つの無機層と、２つの無機層の間に位置する有機層とを含むことができる。

カラーフィルタ層７は、第２電極４から離れる第１封止層６の一側に設けられ、且つ、各第１電極２１と１対１に対応するフィルタ領域を含む。フィルタ領域のカラーは、例えば、赤色、青色及び緑色などがある。

第２封止層８は、カラーフィルタ層７を覆うことができ、その構造が第１封止層６と同じであってもよい。

透明カバープレート９は、第２封止層８を覆うことができ、その材質がガラス又は材料であってもよい。

第２表示パネル
図４に示すように、前記第２表示パネルは、駆動バックプレーン１００と、第１電極層２００と、漏電遮断層３００と、発光機能層４００と、第２電極５００と、を含む。

第１電極層２００は、駆動バックプレーン１００の一面に設けられ、且つ、アレイ状に分布された複数の第１電極２０１を含む。第１電極２０１は、平坦な中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むエッジ部２１１と、を含む。エッジ部２１１は、中間部２１０を取り囲む平坦部２１１０と、中間部２１０と平坦部２１１０との間に接続される傾斜部２１１１と、を含む。平坦部２１１０の厚さは、中間部２１０より小さい。

漏電遮断層３００は、第１電極層２００とともに駆動バックプレーン１００の同一の面に設けられ、且つ、駆動バックプレーン１００から離れる方向に沿って順次積層される第１限定層３０１及び第２限定層３０２を含む。第１限定層３０１には、各第１電極２０１の中間部２１０を１対１に対応するように露出させる第１開口３０１１が設けられる。第１開口３０１１に対応する第２限定層３０２の位置には、第１開口３０１１を取り囲む第２開口３０２１が設けられる。駆動バックプレーン１００上の第２限定層３０２の正投影は、中間部２１０と離隔して設けられる。第１限定層３０１には、各第１開口３０１１を１対１に対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔３０１２が設けられる。第２限定層３０２は、駆動バックプレーン１００から離れる第１限定層３０１の表面に設けられ、且つ、環状孔３０１２の外に位置する。

発光機能層４００は、少なくとも一部的に漏電遮断層３００及び第１電極２０１の中間部２１０を覆う。

第２電極５００は、発光機能層４００を覆う。

本発明の実施形態に係る表示パネルにおいて、各第１電極２０１と、それに対応する発光機能層４００と、第２電極５００とは、発光可能な発光素子を構成することができる。

第２開口３０２１は、第１開口３０１１の外部を取り囲み、即ち、第２開口３０２１が第１開口３０１１より大きく、両者は、段差孔を構成することができるので、第１限定層３０１は、第２開口３０２１内に位置し且つ第２開口３０２１により露出された領域を有する。同時に、駆動バックプレーン１００上の第２限定層３０２の正投影は、第１電極２０１の中間部２１０と離隔して設けられ、且つ、環状孔３０１２の外に位置する。発光機能層４００は、プロセス上の問題により第２開口３０２１の側壁に接触する領域にピットが形成される場合、ピットの少なくとも一部を第２開口３０２１により露出された第１限定層３０１の環状孔３０１２に対応させることができるが、第１電極２０１の中間部２１０に対応させることがない。

それに応じて、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、第２電極５００の前記ピットで凹んで形成された凹み領域５０１の最低点も中間部２１０に対応していない。即ち、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１００上の第２電極５００の凹み領域５０１の最低点の正投影は、中間部２１０の外に位置し、即ち、発光素子の外に位置されるので、凹み領域５０１と第１電極２０１の中間部２１０との間の先端放電だけでなく、短絡さえも防止することができ、発光素子の安定した発光を確保するのに有利である。同時に、凹み領域５０１の範囲内の発光を回避することができるので、隣接する発光素子の間の発光の相互干渉を低減することができる。

以下、本発明の実施形態に係る第２表示パネルの各部分を詳細に説明する。

図４に示すように、駆動バックプレーン１００は、各発光素子を駆動して発光させることによって画像を表示するための複数の駆動トランジスタを含むことができる。トップゲート構造の１つの駆動トランジスタを一例として、駆動バックプレーン１００は、基板１０１と、ゲート絶縁層１０３と、ゲート電極１０４と、第１絶縁層１０５と、第１配線層１０６と、を含む。ここで、前記基板１０１の材料は、単結晶シリコン又は多結晶シリコンなどであってもよいが、ここで特に限定しない。基板１０１は、活性領域１０２と、活性領域１０２の両端に位置するソース電極１０２１及びドレイン電極１０２２と、を含むことができる。ゲート絶縁層１０３は、活性領域１０２を覆う。ゲート電極１０４は、基板１０１から離れるゲート絶縁層１０３の表面に設けられる。第１絶縁層１０５は、ゲート電極１０４及び基板１０１を覆い、その材料は、酸化シリコン及び窒化シリコンのうちの少なくとも１つを含むことができる。第１配線層１０６は、基板１０１から離れる第１絶縁層１０５の表面に設けられ、且つ、ゲート電極１０４、ソース電極１０２１及びドレイン電極１０２２は、いずれもタングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第１配線層１０６に接続される。

また、駆動バックプレーン１００は、第２絶縁層１０７及び第２配線層１０８をさらに含むことができる。第２絶縁層１０７は、第１配線層１０６及び第１絶縁層１０５を覆う。第２配線層１０８は、基板１０１から離れる第２絶縁層１０７の表面に設けられる。第２配線層１０８の具体的なパターンは、ここで特に限定しないが、タングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第１配線層１０６に接続されることができる。同時に、第２配線層１０８は、平坦層１０９により覆われることができる。第１電極層２００は、基板１０１から離れる前記平坦層１０９の表面に設けられることができ、且つ、第１電極２０１は、タングステン又は他の金属で充填されたビアホールを介して第２配線層１０８に接続されることができる。

図４に示すように、第１電極層２００は、駆動バックプレーン１００の一面に設けられ、且つ、アレイ状に分布された複数の第１電極２０１を含む。例えば、第１電極層２００の各第１電極２０１は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面にアレイ状に分布され、隣接する第１電極２０１は、離隔して設けられる。

駆動バックプレーン１００に平行する方向上において、第１電極２０１は、中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むエッジ部２１１とを含むことができる。ここで、中間部２１０は、平坦な構造であり、即ち、中間部２１０は、駆動バックプレーン１００に略平行になる。例えば、中間部２１０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられ、且つ、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に平行する。

エッジ部２１１は、平坦部２１１０及び傾斜部２１１１を含むことができる。ここで、平坦部２１１０は、駆動バックプレーン１００上に位置し、中間部２１０を取り囲むように設けられ、且つ、駆動バックプレーン１００に略平行になる。例えば、平坦部２１１０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に位置し、且つ、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に平行する。同時に、平坦部２１１０の厚さは、中間部２１０の厚さより小さい。

傾斜部２１１１は、中間部２１０と平坦部２１１０との間に接続される。即ち、傾斜部２１１１は、中間部２１０を取り囲み、平坦部２１１０は、傾斜部２１１１を取り囲むように設けられる。駆動バックプレーン１００に対する傾斜部２１１１の勾配は、３０°以上であり、前記勾配は、傾斜部２１１１の表面と駆動バックプレーン１００との間の角度である。

本発明のいくつかの実施形態において、第１電極２０１は、平坦な中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むエッジ部２１１とを含む。駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１００上の凹み領域５０１の最低点の正投影は、第１電極２０１の中間部２１０の外に位置する。

第１電極２０１は、第１導電層２２０と、第２導電層２２１と、第３導電層２２２と、を含む。第１導電層２２０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられる。第２導電層２２１は、駆動バックプレーン１００から離れる第１導電層２２０の表面に設けられる。第３導電層２２２は、駆動バックプレーン１００から離れる第２導電層２２１の表面に設けられ、且つ、所定の勾配で駆動バックプレーン１００まで延びる。これにより、第３導電層２２２は、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を被覆し、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を保護する。

第１電極２０１の中間部２１０は、駆動バックプレーン１００から離れる第２導電層２２１の表面に第３導電層２２２を位置させるための領域、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を含む。エッジ部２１１は、第１導電層２２０及び第２導電層２２１のエッジを被覆する第３導電層２２２の領域、即ち、駆動バックプレーン１００を向いて延びる領域を含む。例示的に、第１導電層２２０の材料は、チタン（Ｔｉ）を含み、第２導電層２２１の材料は、銀（Ａｇ）を含み、第３導電層２２２の材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含むことができるが、勿論、他の材料を使用することもできる。

図４に示すように、漏電遮断層３００は、絶縁材質により構成し、且つ、第１電極層２００とともに駆動バックプレーン１００の同一の面に設けられ、例えば、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられる。漏電遮断層３００は、第１限定層３０１及び第２限定層３０２を含む。

ここで、第１限定層３０１は、第１電極層２００とともに駆動バックプレーン１００の同一の面に設けられる。また、第１限定層３０１には、各中間部２１０を１対１に対応するように露出させる第１開口３０１１が設けられ、且つ、少なくとも中間部２１０の一部の領域を露出させ、第１限定層３０１は、エッジ部２１１を覆う。本発明のいくつかの実施形態において、第１限定層３０１は、第１開口３０１１のエッジを覆うことができ、中間部２１０のエッジと重なることができ、且つ、第１限定層３０１の厚さは、第１電極２０１の厚さ以上又は以下であってもよい。また、本発明の他の実施形態において、第１開口３０１１は、中間部２１０より小さくてもよく、第１限定層３０１の厚さは、中間部２１０の厚さより大きいことができる。これにより、第１限定層３０１は、中間部２１０のエッジ及び第１電極２０１のエッジ部２１１を覆うことで、第１電極２０１のエッジでのバリによる先端放電を防止する。

図６及び図７に示すように、第１限定層３０１には、各第１開口３０１１を１対１に対応するように取り囲む複数の環状孔３０１２が設けられることができる。環状孔３０１２は、止まり穴構造であり、即ち、駆動バックプレーン１００に向かって凹むが、駆動バックプレーン１００から露出されない。第２限定層３０２は、駆動バックプレーン１００から離れる第１限定層３０１の表面において環状孔３０１２により取り囲まれていない領域に設けられ、即ち、環状孔３０１２の外に位置することにより、環状孔３０１２を遮蔽することを回避することができる。環状孔３０１２を設けることにより、発光機能層４００の電荷発生層４０２をさらに遮断することに寄与し、隣接する発光素子の間のクロストークを回避することができる。

第２限定層３０２は、駆動バックプレーン１００から離れる第１限定層３０１の表面に設けられ、駆動バックプレーン１００上の第２限定層３０２及び第１電極２０１の中間部２１０の正投影は、離隔して分布されることにより、駆動バックプレーン１００上の第２限定層３０２の正投影が中間部２１０の外に位置される。同時に、第１開口３０１１に対応する第２限定層３０２の位置には、第１開口３０１１を取り囲む第２開口３０２１が設けられることにより、任意の１つの第１開口３０１１及び前記第１開口３０１１を取り囲む第２開口３０２１が段差孔を構成することができる。第２開口３０２１は、第２開口３０２１内に位置する第１限定層３０１の領域を露出させる。

上記の第１限定層３０１及び第２限定層３０２は、同じ材料を使用することができ、且つ、１回のパターニングプロセスにより形成されることができる。又は、第１限定層３０１及び第２限定層３０２は、それぞれ個別に形成され、且つ、両者は、異なる材料を使用することができる。

図４に示すように、発光機能層４００は、連続するフィルム層であってもよく、且つ、少なくとも一部的に各第１電極２０１の中間部２１０を同時に覆う。本発明の一実施形態において、図４に示すように、発光機能層４００は、複数の発光ユニット層４０１を含み、各発光ユニット層４０１の正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の配置方式は、同じである。同時に、隣接する２つの発光ユニット層４０１の間には、電荷発生層４０２が設けられている。これにより、電荷発生層４０２により各発光ユニット層４０１を直列に接続させることで、直列型ＯＬＥＤ発光素子を形成することができる。

本発明の他の実施形態において、発光機能層４００は、１つの発光ユニット層を含む。発光ユニット層は、第１電極２０１から駆動バックプレーン１００と離れる方向に沿って順次積層される正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含む。

蒸着プロセスを利用して発光機能層４００を形成する場合、第２開口３０２１内に位置する発光機能層４００の部分的なエッジは、第２開口３０２１の側壁に沿って駆動バックプレーン１００に向かって凹むことによりピットを形成する。前記ピットは、第２開口３０２１における露出された環状孔３０１２に対応することができる。同時に、第２限定層３０２に対応する発光機能層４００の領域には、突起構造が形成される。

図４に示すように、第２電極５００は、発光機能層４００を覆い、第１電極２０１及び第２電極５００に駆動信号を印加することができるので、第１電極２０１と第２電極５００との間に位置する発光機能層４００の部分を発光させることができる。

第２電極５００の形態は、発光機能層４００と一致し、発光機能層４００のピットで凹むことにより凹み領域５０１を形成し、且つ、第２限定層３０２の突起構造に対応する領域に突出領域５０２を形成し、凹み領域５０１は、環状孔３０１２に対応する。これにより、駆動バックプレーン１００上の凹み領域５０１の正投影の少なくとも一部を第１電極２０１の中間部２１０の外に位置させるので、第１電極２０１と第２電極５００の凹み領域５０１との間の先端放電を低減又は回避することができる。また、中間部２１０に対応する第２電極５００の領域は、平滑領域５０３である。凹み領域５０１、突出領域５０２及び平滑領域５０３の接続関係は、上記の第１表示パネルの実施形態に係る突出領域４１１、第１凹み領域４１２及び平滑部４２を参照することができるが、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

さらに、図４及び図５に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１００上の第２電極５００の凹み領域５０１の最低点の正投影が完全に中間部２１０の外に位置することを確保するために、中間部２１０に平行する方向において、第２開口３０２１の側壁と前記第２開口３０２１により取り囲まれる中間部２１０のエッジとの間の間隔Ｌは、隣接する２つの第１電極２０１の中間部２１０の最大間隔Ｈの１／５以上である。例えば、隣接する２つの中間部２１０の最大間隔Ｈを１μｍに設定し、間隔Ｌを０．２μｍ、０．１μｍなどに設定することにより、第１限定層３０１上の凹み領域５０１の正投影を第２開口３０２１の側壁と中間部２１０との間に位置させ、即ち、駆動バックプレーン１００上の凹み領域５０１の正投影が完全に中間部２１０の外に位置されることで、先端放電の発生をさらに回避することができる。

本発明の他の実施形態において、図４に示すように、第２開口３０２１の側壁を駆動バックプレーン１００に垂直させることにより、２つの中間部２１０の間に位置する第２限定層３０２の部分的な断面は、矩形をなすことができる。

本発明の他の実施形態において、図８に示すように、第２開口３０２１の側壁が駆動バックプレーン１００から離れる方向に向かって拡張することにより、２つの中間部２１０の間に位置する第２限定層３０２の部分的な断面は、台形をなす。同時に、第２開口３０２１の側壁と中間部２１０との間の角度、即ち、第２開口３０２１の側壁の延在面と駆動バックプレーン１００から離れる中間部２１０の表面の延在面との間の角度γは、６０°以上９０°以下であり、例えば、６０°、６５°、７０°、８０°又は９０°であってもよい。

直列型ＯＬＥＤ表示パネルは、隣接する２つの発光素子の間のクロストークの形成を回避するために、漏電遮断層３００により発光素子の電荷発生層４０２を遮断することができる。勿論、正孔注入層又は他のフィルム層を遮断することにより、クロストークを防止することもできる。

図４に示すように、本発明のいくつかの実施形態において、発光機能層４００は、複数の発光ユニット層４０１を含む。各発光ユニット層４０１の正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の配置方式は、同じである。同時に、隣接する２つの発光ユニット層４０１の間には、電荷発生層４０２が設けられることにより、電荷発生層４０２により各発光ユニット層４０１を直列に接続させ、これにより、直列型ＯＬＥＤ発光素子を形成することができる。

駆動バックプレーン１００に垂直する方向において、駆動バックプレーン１００から離れる第２限定層３０２の表面と駆動バックプレーン１００から離れる第１電極２０１の中間部２１０の表面との間の距離、即ち、中間部２１０に対する第２限定層３０２の高さは、発光機能層４００の厚さの２５％以上であり、且つ、発光機能層４００の厚さの８０％以下である。第２限定層３０２により形成される段差は、発光機能層４００の電荷発生層４０２又は正孔注入層などの導電性の強いフィルム層を遮断させることにより、隣接する発光素子のクロストークの形成を回避することができる。例えば、発光機能層４００の厚さが４００ｎｍである場合、中間部２１０に対する第２限定層３０２の高さは、３２０ｎｍ以下１００ｎｍ以上である。発光機能層４００の厚さが３００ｎｍである場合、中間部２１０に対する第２限定層３０２の高さは、７５ｎｍ以下２５ｎｍ以上である。

さらに、図４、図６及び図７に示すように、第２限定層３０２は、第２開口３０２１の外部に位置する領域に凹溝３０２２が設けられることができる。前記凹溝３０２２により電荷発生層４０２を阻害し、これにより、電荷発生層４０２をさらに遮断することに寄与し、クロストークをより良好に防止することができる。凹溝３０２２の形状及び構造に対して特に限定しないが、その深さは、凹み領域５０１の深さより小さく設定することができる。凹溝３０２２の数は、１つであってもよく、同心円状に分布される複数であってもよい。

さらに、図４に示すように、凹溝３０２２の幅は、隣接する２つの第１電極２０１の中間部２１０の間の間隔より小さい。例えば、隣接する２つの中間部２１０の間の間隔が０．１μｍ～１μｍである場合、凹溝３０２２の最大幅は、１μｍである。同時に、凹溝３０２２による遮断効果を確保するために、その幅を０．２μｍより大きくすることにより、凹溝３０２２は、所定のスパンを有するので、電荷発生層４０２が凹溝３０２２の存在により遮断されることができる。

また、本発明に係る第２表示パネルは、第１封止層６００と、カラーフィルタ層７００と、第２封止層８００と、透明カバープレート９００とをさらに含むことができる。ここで、第１封止層６００は、第２電極５００を覆うことができる。例えば、第１封止層６００は、２つの無機層と、２つの無機層の間に位置する有機層とを含むことができる。

カラーフィルタ層７００は、第２電極５００から離れる第１封止層６００の一側に設けられ、且つ、各第１電極２０１と１対１で対応するフィルタ領域を含む。フィルタ領域のカラーは、例えば、赤色、青色及び緑色などがある。

第２封止層８００は、カラーフィルタ層７００を覆うことができ、その構造は、第１封止層６００と同じであってもよい。

透明カバープレート９００は、第２封止層８００を覆うことができ、その材質は、ガラス又は材料であってもよい。

第３表示パネル
図９及び図１０に示すように、第３表示パネルは、駆動バックプレーン１００と、第１電極層２００と、漏電遮断層３００と、発光機能層４００と、第２電極５００とを含むことができる。

第１電極層２００は、駆動バックプレーン１００の一面に設けられ、且つ、アレイ状に分布される複数の第１電極２０１を含む。第１電極２０１は、平坦な中間部２１０と、中間部２１０を取り囲むとともに傾斜したエッジ部２１１とを含む。エッジ部２１１は、中間部２１０を取り囲む平坦部２１１０と、中間部２１０と平坦部２１１０との間に接続される傾斜部２１１１と、を含む。平坦部２１１０の厚さは、中間部２１０より小さい。

漏電遮断層３００は、第１限定層３０１及び第２限定層３０２を含む。第１限定層３０１は、第１電極層２００とともに駆動バックプレーン１００の同一の面に設けられ、且つ、複数の開口３０１１を有する。各第１電極２０１は、１対１で対応するように各開口３０１１内に設けられる。即ち、第１限定層３０１の各開口３０１１内には、第１電極２０１が設けられる。各第１電極２０１のエッジ部２１１とそれが位置している開口３０１１の側壁との間には、駆動バックプレーン１００を露出させる離隔領域Ｘが形成される。第２限定層３０２は、第１限定層３０１及び離隔領域Ｘに位置する駆動バックプレーン１００を覆うとともに、第１電極２０１の中間部２１０を露出させる。また、第２限定層３０２は、離隔領域Ｘ及びエッジ部２１１に対応する領域において駆動バックプレーン１００に向かって凹む。即ち、第２限定層３０２は、第１限定層３０１及び駆動バックプレーン１００の表面に形に合わせて結合される。

発光機能層４００は、少なくとも第２限定層３０２及び第１電極２０１の中間部２１０を覆う。第２電極５００は、発光機能層４００を覆う。

本発明に係る第３表示パネルによれば、第２限定層３０２が離隔領域Ｘにおいて駆動バックプレーン１００に向かって凹まれることにより、プロセス上の問題により発光機能層４００に形成されるピットが中間部２１０に対応されることがなく、離隔領域Ｘ又はエッジ部２１１に対応する位置に位置させることができる。それに応じて、第２電極５００は、前記ピットで凹んで形成される凹み領域５０１も中間部２１０に対応しない。つまり、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１００上の第２電極５００の凹み領域５０１の最低点の正投影は、中間部２１０の外に位置し、即ち、発光素子の外に位置することにより、第２電極５００の凹み領域５０１と中間部２１０との間の先端放電だけでなく、短絡さえも防止することができ、発光素子の安定した発光を確保するのに有利である。同時に、凹み領域５０１の範囲内の発光を回避することができるので、隣接する発光素子の発光の相互干渉を低減することができる。

以下、第３表示パネルを詳細に説明する。

図９及び図１０に示すように、第３表示パネルの駆動バックプレーン１００及び第１電極層２００の具体的な構造は、上記の第２表示パネルを参照することができるので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１００は、基板１０１と、駆動トランジスタと、平坦層１０９とを含む。ここで、基板１０１は、シリコン系の基材であってもよい。駆動トランジスタは、基板１０１の一側に設けられる。平坦層１０９は、基板１０１から離れる駆動トランジスタの一側に設けられる。第１電極層２００及び漏電遮断層３００は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられる。

具体的に、駆動バックプレーン１００は、シリコン系バックプレーンであってもよく、基板１０１、ゲート絶縁層１０３、ゲート電極１０４、第１絶縁層１０５、第１配線層１０６、第２絶縁層１０７、第２配線層１０８及び平坦層１０９を含むことができる。基板１０１は、活性領域１０２を含む。活性領域１０２は、ソース電極１０２１及びドレイン電極１０２２を有し、その具体的な構造は、第２表示パネルの実施形態を参照することができる。第１限定層３０１及び第１電極２０１は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられることができる。平坦層１０９、第１限定層３０１及び第２限定層３０２の材料は、いずれも酸化シリコン、窒化シリコンなどの絶縁材料を含むことができる。

本発明のいくつかの実施形態において、第１限定層３０１の厚さを第１電極層２００より大きく設定することにより、隣接する２つのサブピクセルの間にクロストークを形成させることができる発光機能層４００における正孔注入層などのフィルム層を遮断することができる。

本発明のいくつかの実施形態において、第１電極２０１は、第１導電層２２０、第２導電層２２１及び第３導電層２２２を含む。第１導電層２２０は、基板１０１から離れる平坦層１０９の表面に設けられる。第２導電層２２１は、駆動バックプレーン１００から離れる第１導電層２２０の表面に設けられる。第３導電層２２２は、駆動バックプレーン１００から離れる第２導電層２２１の表面に設けられ、且つ、所定の勾配で駆動バックプレーン１００まで延びることにより、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を被覆し、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を保護する。ここで、第１電極２０１の中間部２１０は、駆動バックプレーン１００から離れる第２導電層２２１の表面に位置する第３導電層２２２の領域、第１導電層２２０及び第２導電層２２１を含む。エッジ部２１１は、第１導電層２２０及び第２導電層２２１のエッジを被覆する第３導電層２２２の領域、即ち駆動バックプレーン１００へ延びる領域を含む。例示的に、第１導電層２２０の材料は、チタン（Ｔｉ）を含み、第２導電層２２１の材料は、銀（Ａｇ）を含み、第３導電層２２２の材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含むことができるが、勿論、他の材料を使用することもできる。

本発明のいくつかの実施形態において、第２限定層３０２の厚さは、第１限定層３０１より小さく、また、第２限定層３０２の厚さは、第１限定層３０１の厚さの１／５より小さい。これにより、離隔領域Ｘ及びエッジ部２１１を埋めて凹み構造を形成できないことを回避することができる。例えば、第１限定層３０１の厚さは、約３５０ｎｍであり、第２限定層３０２の厚さは、７０ｎｍ以下であり、例えば、第２限定層３０２の厚さは、６０ｎｍ、５０ｎｍなどである。

本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１００は、各離隔領域Ｘ内に第１電極２０１を取り囲む環状溝１１０が設けられる。第２限定層３０２は、離隔領域Ｘに位置する部分が環状溝１１０内まで凹む。例えば、環状溝１１０は、平坦層１０９上に形成され、環状溝１１０の深さは、平坦層１０９の厚さより小さいが、ここで、具体的な厚さに対して特に限定しない。

具体的に、平坦層１０９、第１限定層３０１及び第２限定層３０２の材料は、酸化シリコン、窒化シリコンを含むことができ、且つ、三者の材料は、同じである。例えば、平坦層１０９、第１限定層３０１及び第２限定層３０２は、いずれも酸化シリコンである。エッチングプロセスにより第１限定層３０１を形成する場合、離隔領域Ｘの位置においてオーバーエッチングが発生し、オーバーエッチングされた領域は、開口３０１１の側壁に沿って駆動バックプレーン１００内まで延びることにより、離隔領域Ｘに位置する駆動バックプレーン１００の少なくとも一部の領域もエッチングされて環状溝１１０を形成する。即ち、平坦層１０９がエッチングされる。本発明のいくつかの実施形態において、駆動バックプレーン１００上の環状溝１１０の正投影は、離隔領域Ｘと重なっており、即ち、環状溝１１０の側壁は、離隔領域Ｘの境界である。勿論、オーバーエッチングされた領域は、離隔領域Ｘより小さくてもよく、これにより、環状溝１１０の側壁は、第１電極２０１のエッジ部２１１と所定の距離を離隔することができる。本発明のいくつかの実施形態において、第１電極２０１の中間部２１０に対して、開口３０１１の側壁を覆う第２電極５００の領域の勾配αは、６５°以上９０°以下であり、例えば、６０°、７５°、９０°などである。中間部２１０と環状溝１１０との間に位置する第２電極５００の領域は、中間部２１０に対する勾配βが６０°未満であり、例えば、５０°、４５°、４０°、３０°などである。

図９及び図１０に示すように、発光機能層４００は、第２限定層３０２及び第１電極２０１の少なくとも一部の領域を覆う。蒸着プロセスを利用して発光機能層４００を形成する場合、離隔領域Ｘに位置する発光機能層４００の部分は、駆動バックプレーン１００に向いて凹むことによりピットを形成する。同時に、第１限定層３０１に対応する発光機能層４００の領域には、突起構造が形成されている。発光機能層４００の具体的な詳細は、第２表示パネルの実施形態を参照することができるので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

図９及び図１０に示すように、第２電極５００は、発光機能層４００を覆う。また、発光機能層４００のピットが、凹むことにより凹み領域５０１を形成する。ピットの制限によって、駆動バックプレーン１に垂直する断面において、駆動バックプレーン１００上の前記凹み領域５０１の最低点の正投影は、離隔領域Ｘ又はエッジ部２１１の範囲内に位置し、即ち、中間部２１０の外に位置し、つまり、発光素子の外部に位置する。これにより、第２電極５００の凹み領域５０１と第１電極２０１との間の先端放電だけでなく、短絡さえも防止することができ、発光素子の安定した発光を確保するのに有利である。同時に、凹み領域５０１の範囲内において発光することを回避することができるので、隣接する発光素子の発光の相互干渉を低減することができる。また、第１限定層３０１に対応する第２電極５００の領域は、突出領域５０２であり、中間部２１０に対応する第２電極５００の領域は、平滑領域５０３である。凹み領域５０１、突出領域５０２及び平滑領域５０３の接続関係は、上記の第１表示パネルの実施形態に係る突出領域４１１、第１凹み領域４１２及び平滑部４２を参照することができるので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する

また、図９及び図１０に示すように、本発明に係る表示パネルは、第１封止層６００、カラーフィルタ層７００、第２封止層８００及び透明カバープレート９００を含むことができ、具体的な構造は、上記の第１表示パネル及び第２表示パネルの実施形態を参照することができるので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

本発明の実施形態は、表示パネルの製造方法をさらに提供する。前記表示パネルは、上記の第２表示パネルであってもよい。図１１に示すように、前記製造方法は、ステップＳ１１０～ステップＳ１４０を含む。

ここで、ステップＳ１１０において、駆動バックプレーンの一面に、アレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成し、前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さい。

ステップＳ１２０において、前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に漏電遮断層を形成し、前記漏電遮断層は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含み、前記第１限定層には、各前記第１電極を１対１に対応するように露出させる第１開口が設けられ、前記第１開口に対応する前記第２限定層の位置には、前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影と前記中間部は、離隔して分布され、前記第１限定層には、各前記第１開口を１対１に対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔が設けられ、前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ、前記環状孔の外に位置する。

ステップＳ１３０において、少なくとも一部的に前記漏電遮断層及び前記中間部を覆う発光機能層を形成する。

ステップＳ１４０において、前記発光機能層を覆う第２電極を形成する。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に漏電遮断層を形成するステップＳ１２０は、以下のステップを含む。

ステップＳ１２１０において、前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に第１限定層を形成し、前記第１限定層には、各第１電極を１対１に対応するように露出させる第１開口と、各前記第１開口を１対１に対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔と、が設けられる。

ステップＳ１２２０において、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に第２限定層を形成し、前記第１開口に対応する前記第２限定層の位置には、前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影と前記中間部は、離隔して設けられ、前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ、前記環状孔の外に位置する。

本発明の実施形態に係る製造方法の各層の構造の詳細な説明及び有益な効果は、上記の第２表示パネルの実施形態において説明されたので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

本発明のいくつかの実施形態において、第１限定層及び第２限定層は、グレースケールマスキングプロセス又は他のパターニングプロセスにより１回で形成されることができる。勿論、個別に形成されることもできるが、ここで特に限定しない。

本発明の実施形態は、表示パネルの製造方法をさらに提供する。前記表示パネルは、上記の第３表示パネルであってもよい。図１２に示すように、前記表示パネルの製造方法は、ステップＳ２１０～ステップＳ２５０を含む。

ここで、ステップＳ２１０において、駆動バックプレーンの一面に、アレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成し、前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部とを含み、前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さい。

ステップＳ２２０において、前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に、複数の開口を有する第１限定層を形成し、各前記第１電極は、１対１に対応するように各前記開口内に設けられ、各前記エッジ部とそれが位置している開口の側壁との間に、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域を形成する。

ステップＳ２３０において、前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する駆動バックプレーンを覆う第２限定層を形成し、前記第２限定層は、前記中間部を少なくとも部分的に露出させ、且つ、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する前記第２限定層の領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹む。

ステップＳ２４０において、少なくとも一部的に前記第２限定層及び前記中間部を覆う発光機能層を形成する。

ステップＳ２５０において、前記発光機能層を覆う第２電極を形成する。

本発明の実施形態に係る製造方法の各層構造の詳細な説明及び有益な効果は、上記の第３表示パネルの実施形態において説明されたので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。

なお、図面において、本発明における方法の様々なステップは、所定の順序で説明されているが、これは、所望の結果を実現するために、これらのステップがこの所定の順序で実行されなければならないこと、又は示された全てのステップが実行されなければならないことを必要とせず、又は暗示しない。追加的又は代替的に、幾つかのステップを省略したり、複数のステップを組み合わせて１つのステップで実行し、及び／又は１つのステップを複数のステップに分解して実行したりすることができる。

本発明の実施形態は、表示装置をさらに提供する。前記表示装置は、上記の第１表示パネル、第２表示パネル及び第３表示パネルの様々な実施形態のいずれか１つを含むことができ、第１表示パネル～第３表示パネルの具体的な構造については、上記の実施形態を参照することができるので、ここでは、それに対する詳細な説明を省略する。本発明の表示装置は、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビなどの電子デバイスに使用されることができる。

当業者は、明細書に対する理解、及び明細書に記載された発明に対する実施を介して、本発明の他の実施形態を容易に取得することができる。本願は、本発明に対する任意の変形、用途、又は適応的な変化を含み、このような変形、用途、又は適応的な変化は、本発明の一般的な原理に従い、本発明では開示していない本技術分野の公知知識、又は通常の技術手段を含む。明細書及び実施例は、単に例示的なものであって、本発明の本当の範囲と主旨は、以下の特許請求の範囲によって確定される。

Claims (33)

1. 表示パネルであって、
   駆動バックプレーンと、
   前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
   少なくとも一部的に中間部を覆う発光機能層と、
   前記発光機能層を覆い、且つ仕切り部と、前記仕切り部により仕切られる複数の平滑部とを含む第２電極と、を含み、
   前記第１電極は、平坦な前記中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、
   前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部とを含み、
   前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
   前記駆動バックプレーン上の各前記平滑部の正投影は、１対１に対応するように各前記第１電極内に位置し、
   前記仕切り部は、突出領域と、前記突出領域と前記平滑部を接続させる第１凹み領域と、を含み、
   前記第１凹み領域は、前記駆動バックプレーンに近づく前記平滑部の一側に向かって凹み、
   前記突出領域は、前記駆動バックプレーンから離れる前記平滑部の一側に向かって突起し、
   前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の正投影は、少なくとも一部が前記第１電極の中間部の外に位置する
   表示パネル。
2. 前記駆動バックプレーンに垂直する断面において、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の最低点の正投影は、前記第１電極の中間部の外に位置する
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記第１凹み領域は、
   前記平滑部に接続される第１側面と、
   前記突出領域に接続される第２側面と、を含み、
   前記第１側面及び前記第２側面は、前記駆動バックプレーンに近づく方向に沿って縮小する
   請求項２に記載の表示パネル。
4. 前記中間部に対する前記第１側面の勾配は、前記中間部に対する前記第２側面の勾配以下である
   請求項３に記載の表示パネル。
5. 前記第２電極は、前記第１側面に対応する領域の最小厚さが前記第２側面に対応する領域の最小厚さより大きい
   請求項４に記載の表示パネル。
6. 前記中間部に対する前記第１側面の勾配は、６０°未満であり、
   前記中間部に対する前記第２側面の勾配は、６０°以上９０°以下である
   請求項４に記載の表示パネル。
7. 前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の正投影の幅は、０．２μｍ以下である
   請求項３に記載の表示パネル。
8. 前記第１凹み領域の深さは、前記第２電極の最大厚さの２倍より小さい
   請求項２に記載の表示パネル。
9. 前記第２電極の最大厚さは、９０ｎｍであり、
   前記第１凹み領域の深さは、１２０ｎｍ未満である
   請求項８に記載の表示パネル。
10. 前記駆動バックプレーンに対する前記傾斜部の勾配は、３０°以上である
    請求項１に記載の表示パネル。
11. 前記駆動バックプレーンに垂直する方向において、前記第１凹み領域の底部と隣接する前記第１電極の中間部との距離の最小値は、前記平滑部及び前記発光機能層の総厚さの７０％以上である
    請求項２に記載の表示パネル。
12. 前記突出領域は、前記駆動バックプレーンに向かって凹む第２凹み領域を有し、
    前記第２凹み領域の深さは、前記第１凹み領域の深さより小さい
    請求項２に記載の表示パネル。
13. 前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられる漏電遮断層をさらに含み、
    前記発光機能層は、前記漏電遮断層を覆い、
    前記漏電遮断層は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含み、
    前記第１限定層及び前記第２限定層は、いずれも前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、
    前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影の境界は、前記中間部の外に位置し、
    前記駆動バックプレーンに垂直する断面において、前記駆動バックプレーン上の前記第１凹み領域の最低点の正投影は、前記駆動バックプレーン上の前記中間部の正投影と前記第２限定層の正投影との間に位置し、
    前記第２限定層は、前記漏電遮断層上の前記突出領域の正投影内に位置する
    請求項２から請求項１２のいずれか１項に記載の表示パネル。
14. 第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層をさらに含み、
    前記第１限定層は、前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ複数の開口を有し、
    各前記第１電極は、１対１に対応するように各前記開口内に設けられ、
    各前記第１電極のエッジ部とそれが位置している前記開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成され、
    前記第２限定層は、前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する前記駆動バックプレーンを覆い、前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、
    前記第２限定層は、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹み、
    前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さより小さく、
    前記発光機能層は、前記第２限定層を覆う
    請求項２から請求項１２のいずれか１項に記載の表示パネル。
15. 表示パネルであって、
    駆動バックプレーンと、
    前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
    前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層と、
    少なくとも一部的に前記漏電遮断層及び前記第１電極の中間部を覆う発光機能層と、
    前記発光機能層を覆う第２電極と、を含み、
    前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、
    前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、
    前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
    前記第１限定層には、各前記第１電極の中間部を１対１に対応するように露出させる第１開口が設けられ、
    前記第１開口に対応する前記第２限定層の位置には、前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、
    前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影は、前記中間部と離隔して分布され、
    前記第１限定層には、各前記第１開口を１対１に対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔が設けられ、
    前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ前記環状孔の外に位置する
    表示パネル。
16. 前記第２開口の側壁と前記第２開口により取り囲まれる前記第１電極の中間部のエッジとの間の間隔は、隣接する２つの前記第１電極の中間部の間の最大間隔の１／５以上である
    請求項１５に記載の表示パネル。
17. 前記第２開口の側壁と前記第２開口により取り囲まれる前記第１電極の中間部のエッジとの間の間隔は、０．２μｍ以上である
    請求項１５に記載の表示パネル。
18. 前記駆動バックプレーンに垂直する方向において、前記駆動バックプレーンから離れる前記第２限定層の表面と前記駆動バックプレーンから離れる前記中間部の表面との距離は、前記発光機能層の厚さの２５％以上であり、且つ、前記発光機能層の厚さの８０％以下である
    請求項１５に記載の表示パネル。
19. 前記第２開口の側壁は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に向かって拡張し、
    前記第２開口の側壁と前記中間部との間の角度は、６５°以上９０°以下である
    請求項１５に記載の表示パネル。
20. 前記第２限定層は、前記第２開口の外に位置する領域に凹溝が設けられる
    請求項１５に記載の表示パネル。
21. 前記凹溝の幅は、隣接する２つの前記第１電極の中間部の間の間隔より小さい
    請求項２０に記載の表示パネル。
22. 前記凹溝の幅は、０．２μｍより大きい
    請求項２１に記載の表示パネル。
23. 表示パネルであって、
    駆動バックプレーンと、
    前記駆動バックプレーンの一面に設けられ、且つアレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層と、
    第１限定層及び第２限定層を含む漏電遮断層と、
    少なくとも一部的に前記第２限定層及び前記第１電極の中間部を覆う発光機能層と、
    前記発光機能層を覆う第２電極と、を含み、
    前記第１電極は、平坦な中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、
    前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、
    前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
    前記第１限定層は、前記第１電極層とともに前記駆動バックプレーンの同一の面に設けられ、且つ複数の開口を有し、
    各前記第１電極は、１対１に対応するように各前記開口内に設けられ、
    各前記第１電極のエッジ部とそれが位置している前記開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成され、
    前記第２限定層は、前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する駆動バックプレーンを覆い、前記第１電極の中間部を少なくとも部分的に露出させ、
    前記第２限定層は、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹む
    表示パネル。
24. 前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さより小さい
    請求項２３に記載の表示パネル。
25. 前記駆動バックプレーンは、前記離隔領域に前記第１電極を取り囲む環状溝が設けられ、
    前記第２限定層は、前記離隔領域に位置する部分が前記環状溝内に凹む
    請求項２３に記載の表示パネル。
26. 前記駆動バックプレーンは、
    基板と、
    前記基板の一側に設けられる駆動トランジスタと、
    前記基板から離れる前記駆動トランジスタの一側に設けられる平坦層と、含み、
    前記第１電極層及び前記漏電遮断層は、前記基板から離れる前記平坦層の表面に設けられ、
    前記平坦層の材料は、前記第１限定層及び前記第２限定層の材料と同じである
    請求項２３に記載の表示パネル。
27. 前記駆動バックプレーン上の前記環状溝及び前記離隔領域の正投影は、重なる
    請求項２５に記載の表示パネル。
28. 前記開口の側壁に対応する前記第２電極の領域は、前記中間部に対する勾配が６５°以上９０°以下であり、
    前記エッジ部に対応する前記第２電極の領域は、前記中間部に対する勾配が６０°未満である
    請求項２５に記載の表示パネル。
29. 前記第２限定層の厚さは、前記第１限定層の厚さの１／５より小さい
    請求項２３に記載の表示パネル。
30. 表示パネルの製造方法であって、
    駆動バックプレーンの一面に、アレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成するステップと、
    前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に漏電遮断層を形成するステップと、
    少なくとも一部的に前記漏電遮断層及び中間部を覆う発光機能層を形成するステップと、
    前記発光機能層を覆う第２電極を形成するステップと、を含み、
    前記第１電極は、平坦な前記中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、
    前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、
    前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
    前記漏電遮断層は、前記駆動バックプレーンから離れる方向に沿って順次積層される第１限定層及び第２限定層を含み、
    前記第１限定層には、各前記第１電極を１対１に対応するように露出させる第１開口が設けられ、
    前記第１開口に対応する前記第２限定層の位置には、前記第１開口を取り囲む第２開口が設けられ、
    前記駆動バックプレーン上の前記第２限定層の正投影は、前記中間部と離隔して分布され、
    前記第１限定層には、各前記第１開口を１対１に対応するように取り囲む止まり穴構造を有する複数の環状孔が設けられ、
    前記第２限定層は、前記駆動バックプレーンから離れる前記第１限定層の表面に設けられ、且つ前記環状孔の外に位置する
    表示パネルの製造方法。
31. 前記第１限定層及び前記第２限定層は、１回のパターニングプロセスにより形成される
    請求項３０に記載の表示パネルの製造方法。
32. 表示パネルの製造方法であって、
    駆動バックプレーンの一面に、アレイ状に分布される複数の第１電極を含む第１電極層を形成するステップと、
    前記第１電極層が設けられている前記駆動バックプレーンの一面に、複数の開口を有する第１限定層を形成するステップと、
    前記第１限定層及び前記離隔領域に位置する前記駆動バックプレーンを覆う第２限定層を形成するステップと、
    少なくとも一部的に前記第２限定層及び中間部を覆う発光機能層を形成するステップと、
    前記発光機能層を覆う第２電極を形成するステップと、を含み、
    前記第１電極は、平坦な前記中間部と、前記中間部を取り囲むエッジ部と、を含み、
    前記エッジ部は、前記中間部を取り囲む平坦部と、前記中間部と前記平坦部との間に接続される傾斜部と、を含み、
    前記平坦部の厚さは、前記中間部の厚さより小さく、
    各前記第１電極は、１対１に対応するように各前記開口内に設けられ、
    各前記エッジ部とそれが位置している開口の側壁との間には、前記駆動バックプレーンを露出させる離隔領域が形成され、
    前記第２限定層は、前記中間部を少なくとも部分的に露出させ、前記離隔領域及び前記エッジ部に対応する領域において前記駆動バックプレーンに向かって凹む
    表示パネルの製造方法。
33. 請求項１から請求項２９のいずれか１項に記載の表示パネルを含む表示装置。

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