CN116600612B - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括：基板，包括基部与设置于基部一侧的第一电极和绝缘层，绝缘层的表面朝向基部凹陷形成像素开口，第一电极由像素开口露出，基板的表面凹陷形成隔离槽，隔离槽环绕至少部分像素开口设置；发光单元，至少部分发光单元设置于像素开口内并位于第一电极背离基部的一侧；第二电极，设置于发光单元背离第一电极的一侧；导电结构，设置于基部的一侧，导电结构与第二电极电连接。通过设置隔离槽，使得发光层的材料能够在隔离槽处隔断，以形成发光单元，使得显示面板在制备时无需设置高精度金属掩膜板，制程简单，成本较低，且本申请的显示面板能够具有较好的开口率。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术

有机发光二极管显示（Organic Light Emitting Display，OLED）面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

在现有的OLED显示面板中，目前的OLED显示产品的工艺性能有待提升。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提高显示面板的开口率。

本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板包括：基板，包括基部与设置于基部一侧的第一电极和绝缘层，绝缘层的表面朝向基部凹陷形成像素开口，第一电极由像素开口露出，基板的表面凹陷形成隔离槽，隔离槽环绕至少部分像素开口设置；发光单元，至少部分发光单元设置于像素开口内并位于第一电极背离基部的一侧；第二电极，设置于发光单元背离第一电极的一侧；导电结构，设置于基板的一侧，导电结构与第二电极电连接。

根据本申请第一方面的实施方式，基部包括衬底、设置于衬底朝向绝缘层一侧的阵列膜层。

根据本申请第一方面前述任一实施方式， 隔离槽在厚度方向上贯穿绝缘层。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列膜层包括平坦化层，平坦化层与绝缘层在厚度方向上层叠设置，隔离槽在厚度方向上贯穿绝缘层与平坦化层。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，绝缘层包括像素限定部，像素开口自像素限定部的表面凹陷并贯穿像素限定部设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，基部包括衬底、设置于衬底朝向绝缘层一侧的阵列膜层，第一电极与导电结构位于阵列膜层的同侧，且第一电极与导电结构之间形成间隔。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分第二电极位于间隔并搭接于导电结构。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，绝缘层包括像素限定部，像素开口自像素限定部的表面凹陷形成，像素开口在厚度方向上贯穿像素限定部，第一电极位于像素开口内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列膜层包括平坦化层，平坦化层与绝缘层在厚度方向上层叠设置，第一电极与导电结构均设置于平坦化层上。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括封装层，封装层设置于第二电极背离发光单元的一侧，至少部分封装层设置于隔离槽内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，基板还包括电源电压信号线，导电结构与电源电压信号线电连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，基部包括衬底、设置于衬底朝向绝缘层一侧的阵列膜层，阵列膜层包括电源电压信号线。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，电源电压信号线为负电压电源电压信号线。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，阵列膜层包括平坦化层，平坦化层与绝缘层在厚度方向上层叠设置，电源电压信号线设置于平坦化层背离绝缘层的一侧，平坦化层设置有通孔，电源电压信号线穿过通孔搭接于导电结构。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，通孔在基部上的正投影位于导电结构在基部上的正投影内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离槽的底壁和与之连接的至少部分内侧壁之间的夹角为锐角。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电结构包括导电部与阻隔部，阻隔部设置于导电部背离基部的一侧，阻隔部朝向像素开口伸出于所述导电部设置，第二电极与导电部电连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电部在基板上的正投影位于阻隔部在基板上的正投影内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，在基部朝向阻隔部的方向上，导电部在平行于显示面板所在平面的方向上的截面的面积逐渐减小。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板包括多个单元区域，隔离槽环绕至少部分单元区域设置，第一电极、发光单元、第二电极和至少部分导电结构设置于单元区域内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离槽环绕单元区域设置，第一电极、发光单元、第二电极和导电结构设置于单元区域内；或者，隔离槽与导电结构共同围设形成单元区域，至少两个相邻的单元区域内的第二电极电连接于同一导电结构。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离槽内具有层叠设置的冗余有机材料和冗余第二电极材料，冗余有机材料位于冗余第二电极材料背离导电结构的一侧。

本申请第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板。

本申请第三方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

对待制备基板进行图案化处理以形成基板，基板包括基部与设置于基部一侧的绝缘层，绝缘层的表面朝向基部凹陷形成像素开口，基板的表面凹陷形成隔离槽，隔离槽环绕至少部分像素开口设置，第一电极设置于像素开口内；

在基板上制备导电结构；

在绝缘层背离基部的一侧制备发光单元，至少部分发光单元设置于像素开口内并位于第一电极朝向像素开口的开口一侧；

在发光单元背离第一电极的一侧制备第二电极，导电结构与第二电极电连接。

根据本申请第三方面的实施方式，基板还包括电源电压信号线，在基板上制备导电结构之前还包括：

对待制备基板进行打孔，使得电源电压信号线露出；

在所述基板上制备导电结构的步骤前还包括：在形成第一电极层时材料落入孔内，并在形成绝缘层结构时暴漏打孔区；或者，在基板上制备导电结构的步骤中还包括：至少部分导电结构的材料落入孔内使得导电结构与电源电压信号线电连接。

在本申请实施例提供的显示面板中，显示面板包括基板、发光单元、第二电极以及导电结构。基板包括基部与设置于基部一侧的第一电极和绝缘层，绝缘层的表面朝向基部凹陷形成像素开口，第一电极与至少部分发光单元设置于像素开口内，发光单元设置于第一电极背离基部的一侧，第二电极设置于发光单元背离第一电极的一侧。导电结构设置于基板的一侧，导电结构可用于与基板的电源电压信号线连接，通过设置第二电极与导电结构连接，使得第二电极可通过导电结构与电源电压信号线实现电连接，以驱动发光层的发光显示。隔离槽自基板的表面凹陷形成，通过设置隔离槽环绕至少部分像素开口，使得在制备发光层时，发光层的部分材料能够落入隔离槽内，以实现发光层在隔离槽处的隔断，从而形成多个间隔分布的发光单元，使得在制备发光单元时可无需设置高精度金属掩膜板（Fine Metal Mask，FMM）来隔断发光层，以降低显示面板的制备成本，且能够通过合理的设置隔离槽的宽度以提高显示面板的开口率，从而提高显示面板的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的局部剖视图；

图2是本申请另一实施例提供的一种显示面板的局部剖视图；

图3是本申请又一实施例提供的一种显示面板的局部剖视图；

图4是本申请实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图5是本申请实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；

图6是本申请另一实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；

图7是本申请又一实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；

图8是本申请再一实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；

图9是本申请再一实施例提供的一种显示面板的局部剖视图；

图10是本申请还一实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；

图11是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图。

附图标记说明：

10、显示面板；

100、基板；100a、基部；110、第一导电层；120、第二导电层；130、第三导电层；140、平坦化层；141、隔离槽；141a、第一子壁；141b、第二子壁；141c、底壁；

200、发光层；200a、冗余有机材料；210、发光单元；

300、第二电极层；300a、冗余第二电极材料；310、第二电极；

400、第一电极层；410、第一电极；

500、绝缘层；510、像素限定部；520、像素开口；540、让位槽；

600、导电结构；610、导电部；620、阻隔部；

700、电源电压信号线；

800、封装层；

X、第一方向；

Y、第二方向；

Z、厚度方向。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

减少高精度金属掩膜板（Fine Metal Mask，FMM）的开发和使用，一直是显示面板技术的开发方向之一。在相关技术中，OLED显示面板的高精度金属掩膜板的开发和使用次数均较多，但是高精度金属掩膜板的成本较高，且受高精度金属掩膜板制备工艺的限制，显示面板无法具有较高的开口率，例如，当使用高精度金属掩膜板来制备发光层的发光单元时，由于高精度金属掩膜板需要与基板间具有一定的间距，而该间距易使得发光层的材料通过高精度金属掩膜板后易产生一定的偏移误差，使得通过高精度金属掩膜板制成的相邻两个发光单元间无法具有较小的间距，从而使得显示面板无法具有较大的开口率，降低了显示面板的显示效果。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，以下将结合附图对显示面板、显示装置及显示面板的制备方法的各实施例进行说明。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管（OrganicLight Emitting Diode，OLED）显示面板。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板10的局部剖视图，图中Z方向为厚度方向，图中X方向为第一方向，厚度方向Z与第一方向X相交。

如图1所示，本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板10，显示面板10包括基板100、第一电极410、发光单元210、第二电极310及封装层800，基板100包括基部100a与设置于基部100a一侧的第一电极410和绝缘层500，绝缘层500的表面朝向基部100a凹陷形成像素开口520，第一电极410由像素开口520露出，基板100的表面凹陷形成隔离槽141，隔离槽141环绕至少部分像素开口520设置；至少部分发光单元210设置于像素开口520内并位于第一电极410背离基部100a的一侧；第二电极310设置于发光单元210背离第一电极410的一侧；导电结构600设置于基板100的一侧，导电结构600与第二电极310电连接，其中，基板100还包括电源电压信号线700，导电结构600与电源电压信号线700电连接。封装层800设置于第二电极310背离发光单元210的一侧，至少部分封装层800设置于隔离槽141内，封装层800能够用于封装发光单元210，使得外界环境中的水汽等干扰因素不易对发光单元210的工作产生影响。在本申请实施例提供的显示面板10中，显示面板10可包括在基板100上依次层叠设置的第一电极层400、发光层200以及第二电极层300，其中，第一电极层400可包括多个第一电极410，发光层200可包括多个发光单元210，第二电极层300可包括多个第二电极310。

显示面板10包括基板100、发光单元210、第二电极310以及导电结构600。基板100包括基部100a与设置于基部100a一侧的第一电极410和绝缘层500，绝缘层500的表面朝向基部100a凹陷形成像素开口520，第一电极410与至少部分发光单元210设置于像素开口520内，其中，发光单元210设置于第一电极410朝向背离基部100a的一侧，第二电极310设置于发光单元210背离第一电极410的一侧。导电结构600设置于基板100的一侧，导电结构600可与基板100的电源电压信号线700连接，通过设置第二电极310与导电结构600电连接，使得第二电极310可通过导电结构600与电源电压信号线700实现电连接，以驱动发光单元210的发光显示。隔离槽141自基板100的表面凹陷形成，通过设置隔离槽141环绕至少部分像素开口520，使得在制备发光层200时，发光层200的部分材料能够落入隔离槽141内，以实现发光层200在隔离槽141处的隔断，从而形成多个间隔分布的发光单元210，使得在制备发光单元210时可无需设置高精度金属掩膜板（Fine Metal Mask，FMM）来隔断发光层200，以降低显示面板10的制备成本，且能够通过合理的设置隔离槽141的宽度以提高显示面板10的开口率，从而提高显示面板10的显示效果。

可选的，发光层200可包括空穴注入层（Hole Inject Layer，HIL）、空穴传输层（Hole Transport Layer，HTL）、发光结构、电子注入层（Electron Inject Layer，EIL）以及电子传输层（Electron Transport Layer，ETL）。

可选的，发光单元210的个数可为多个，至少部分相邻的发光单元210之间可设置有隔离槽141，使得在制备发光层200时，发光层200的部分材料能够落入隔离槽141内，以实现发光层200在隔离槽141处的隔断，从而形成多个间隔分布的发光单元210，以实现对显示面板10中的子像素的划分，使得显示面板10不易受制备工艺的影响而能够具有较大的开口率。

在这些可选的实施例中，第二电极310与第一电极410可用作显示面板10的像素电极，即第二电极310与第一电极410中的一者可作为阳极，而另一者可作为阴极，以驱动发光单元210的发光。为了便于描述，本申请实施例以第二电极310为显示面板10的阴极，第一电极410为显示面板10的阳极进行举例说明。

如图1所示，在一些可选的实施例中，基部100a包括衬底、设置于衬底朝向绝缘层500一侧的阵列膜层。使得在制备发光层200时，发光层200的部分材料能够落入隔离槽141内，以实现发光层200在隔离槽141处的隔断，从而形成多个间隔分布的发光单元210。

可选的，阵列膜层可包括电源电压信号线700，导电结构600与电源电压信号线700电连接。

可选的，绝缘层500包括像素限定部510，像素开口520自像素限定部510的表面凹陷并贯穿像素限定部510设置。

可选的，至少部分发光单元210位于像素开口520内。可选的，像素开口520在显示面板10所在平面上的正投影可位于发光单元210在显示面板10所在平面上的正投影内。

在这些可选的实施例中，通过设置绝缘层500，使得在制备发光层200时，发光单元210的材料能够较好的位于像素开口520内并覆盖于从像素开口520内漏出的第一电极410，以实现显示面板10的发光。并且，第一电极410也能够较好的受绝缘层500和发光层200的遮挡，不易与第二电极310发生短路连接，提高了显示面板10的工作稳定性。

在一些可选的实施例中，阵列膜层包括平坦化层140，平坦化层140与绝缘层500在厚度方向上层叠设置，隔离槽141自绝缘层500的表面凹陷至平坦化层140。

图2是本申请另一实施例提供的一种显示面板10的局部剖视图。

可选的，隔离槽141在厚度方向上完全贯穿绝缘层500，且贯穿部分平坦化层140。其中，隔离槽141在平坦化层140沿厚度方向Z的延伸尺寸的设置方式有多种，如图2所示，在一些可选的实施例中，隔离槽141在平坦化层140沿厚度方向Z的延伸尺寸可以小于平坦化层140在厚度方向Z上的延伸尺寸，即隔离槽141并未完全贯穿平坦化层140设置。

图3是本申请又一实施例提供的一种显示面板10的局部剖视图。

如图3所示，在另一些可选的实施例中，隔离槽141在平坦化层140沿厚度方向Z的延伸尺寸可以等于平坦化层140在厚度方向Z上的延伸尺寸，即隔离槽141在厚度方向Z上完全贯穿绝缘层500与平坦化层140设置，使得隔离槽141在厚度方向Z上能够具有较为充足的延伸尺寸，使得在制备发光层200时，发光层200的材料落入隔离槽141内后，发光层200更易在隔离槽141处被隔断，从而更加有效的形成多个间隔分布的发光单元210。

在本申请提供的实施例中，导电结构600的位置设置方式有多种，在一些实施例中，第一电极410与导电结构600均设置于阵列膜层朝向绝缘层500的一侧，即导电结构600可直接设置于阵列膜层上，可选的，第一电极410与导电结构600均设置于平坦化层上，以便于导电结构600与基板100的电源电压信号线700实现电连接。如图1所示，可选的，绝缘层500上可设置有让位槽540，导电结构600可设置于让位槽540内。可选的，让位槽540可设置于像素限定部510朝向隔离槽141的一侧，以降低让位槽540内的导电结构600对发光单元210的发光影响。可选的，让位槽540可与隔离槽141相连通设置，以使得让位槽540能够更加靠近隔离槽141设置。

如图2所示，在另一些实施例中，导电结构600还可设置于像素限定部510背离阵列膜层的一侧，以便于显示面板10的加工。

为了便于描述，以下实施例均以导电结构600设置于像素限定部510背离阵列膜层的一侧为例进行说明。

阵列膜层的设置方式有多种，例如，阵列膜层可包括像素驱动电路。可选的，阵列膜层包括层叠设置的第一导电层110、第二导电层120和第三导电层130。示例性的，设置于阵列膜层的像素驱动电路包括晶体管和存储电容。晶体管包括半导体、栅极、源极及漏极。存储电容包括第一极板和第二极板。作为一个示例，栅极及第一极板可以位于第一导电层110，第二极板可以位于第二导电层120，源极、漏极可以位于第三导电层130。

在一些可选的实施例中，平坦化层140可设置于第三导电层130与第一电极层400间。

可选的，平坦化层140的材料可为有机材料，使得在平坦化层140上制备隔离槽141更容易，能够降低显示面板10的制备工艺难度。并且，设置于平坦化层140的隔离槽141不易对基板100的像素驱动电路的排布造成影响。

可选的，隔离槽141形状的设置方式有多种，在一些可选的实施例中，隔离槽141的底壁141c和与之连接的至少部分内侧壁之间的夹角为锐角。通过设置隔离槽141的底壁141c和与之连接的至少部分内侧壁之间的夹角为锐角，使得部分发光层200材料易在隔离槽141内产生隔断，以便于形成多个间隔分布的发光单元210。

如图2和图3所示，在显示面板10的出光方向上，隔离槽141的内侧壁包括相互连接的第一子壁141a和第二子壁141b，第一子壁141a与底壁141c连接，第一子壁141a与底壁141c之间的夹角为锐角，第二子壁141b与底壁141c相互垂直设置。这样设计，一方面，使得发光层200材料易通过隔离槽141的开口进入至隔离槽141，且发光层200材料易在隔离槽141处实现断开；另一方面，使得从较窄尺寸的隔离槽141的开口进入至隔离槽141的发光层200材料不易迅速填满隔离槽141；再一方面，使得隔离槽141的开口能够具有较小的尺寸，以进一步提高显示面板10的开口率。

可选的，隔离槽141内具有层叠设置的冗余有机材料200a和冗余第二电极材料300a，冗余有机材料200a位于冗余第二电极材料300a背离导电结构600的一侧。其中，在制备发光层200时，发光层200的部分材料落入隔离槽141内从而形成了冗余有机材料200a。而在制备第二电极层300时，第二电极层300的部分材料落入隔离槽141内从而形成了冗余第二电极材料300a。

电源电压信号线700的位置设置方式有多种，在一些可选的实施例中，电源电压信号线700设置于平坦化层140背离发光层200的一侧，使得电源电压信号线700的布置不易受隔离槽141的影响，提高了电源电压信号线700的布置便利性。

可选的，平坦化层140设置有通孔，电源电压信号线700可穿过通孔搭接于导电结构600。

可选的，通孔在基部100a上的正投影位于导电结构600在基部100a上的正投影内，使得导电结构600可较好的覆盖于通孔处，使得在后续制备发光单元210时，发光单元210的材料不易进入至通孔内，从而不易影响导电结构600与电源电压信号线700的电连接。

可选的，电源电压信号线700可设置于平坦化层140背离发光层200一侧的第三导电层130，即电源电压信号线700可与源极和/或漏极同层设置。

在一些可选的实施例中，电源电压信号线700为负电压电源电压信号线，例如，电源电压信号线700可为VSS信号线，以使得第二电极层300与第一电极层400间形成电场，驱动发光层200的发光显示。

图4是本申请实施例提供的一种显示面板10的俯视图，图5是本申请实施例提供的一种显示面板10的局部俯视图，图6是本申请另一实施例提供的一种显示面板10的局部俯视图，图中Y方向为第二方向，厚度方向Z、第一方向X与第二方向Y两两相交。

如图3至图6所示，导电结构600相对于第一电极410的位置设置或形状设置方式有多种。如图4所示，在一些可选的实施例中，导电结构600可不环绕发光单元210设置，使得导电结构600在与厚度方向Z垂直的平面上的布置面积较小，例如，导电结构600可呈点状分布，使得发光单元210发出的光不易被导电结构600所遮挡，使得显示面板10不易在大视角范围内存在较为严重的亮度衰减。

可选的，如图6所示，导电结构600还可设置于像素开口520内，且导电结构600可与第一电极410相互绝缘设置，例如，导电结构600与第一电极410间可设置有绝缘材料，使得第一电极410不易通过导电结构600与第二电极310发生短路连接。

图7是本申请又一实施例提供的一种显示面板10的局部俯视图，图8是本申请再一实施例提供的一种显示面板10的局部俯视图。

如图7和图8所示，在另一些可选的实施例中，导电结构600可不环绕发光单元210设置，使得导电结构600在与厚度方向Z垂直的平面上的布置面积较小，例如，导电结构600可呈竖条状或者L型分布，使得发光单元210发出的光不易被导电结构600所遮挡，使得显示面板10不易在大视角范围内存在较为严重的亮度衰减。导电结构600可环绕至少部分第二电极310设置，以提高导电结构600与第二电极310间的连接面积，从而降低第二电极310与导电结构600间的搭接电阻，从而提高显示面板10的发光效果。

可选的，导电结构600可仅环绕部分发光单元210设置，使得未被导电结构600环绕的发光单元210发出的光不易被导电结构600所遮挡，使得显示面板10不易在大视角范围内存在较为严重的亮度衰减。

在本申请实施例提供的显示面板10中，发光单元210被隔断的方式有多种。

如图4至图8所示，显示面板10包括多个单元区域，在一些可选的实施例中，隔离槽141环绕单元区域设置，第一电极410、发光单元210、第二电极310和导电结构600设置于单元区域，使得隔离槽141能够环绕第一电极410、发光单元210和第二电极310呈封闭环状，使得在制备发光层200和第二电极层300时，发光层200和第二电极层300可仅通过隔离槽141实现隔断，以形成多个间隔分布的发光单元210和第二电极310，从而实现子像素的划分。

可选的，隔离槽141在显示面板10所在平面上的投影呈网格状，例如，隔离槽141可沿第一方向X和第二方向Y延伸以界定出格子状的单元区域，第一电极410、发光单元210、第二电极310和导电结构600位于格子状的单元区域。

图9是本申请再一实施例提供的一种显示面板10的局部剖视图。

如图9所示，在一些可选的实施例中，导电结构600包括导电部610与阻隔部620，阻隔部620设置于导电部610背离基部100a的一侧，阻隔部620朝向像素开口520伸出于导电部610设置，第二电极420与导电部610电连接。使得在蒸镀发光层200时，由于阻隔部620朝向像素开口520伸出于导电部610，使得阻隔部620能够遮挡至少部分用于制备发光层200的材料，从而形成多个间隔分布的发光单元210，即，使得导电结构600也能够如隔离槽141一样，能够对发光层200起到隔断作用，使得在蒸镀发光层200时无需设置高精度金属掩模板，从而降低了显示面板10的生产制造成本。这里的导电结构不一定是整体导电，如阻隔部可以不导电。

在制造过程中，在朝向像素开口520伸出的阻隔部620的遮挡作用下，在蒸镀发光层200时，用于制备发光层200的材料不易与导电部610产生接触，以使得发光单元210不易与导电部610产生接触，从而使得发光单元210不易对第二电极310与导电部610的电连接产生影响。

可选的，导电部610在基板100上的正投影可位于阻隔部620在基板100上的正投影内，以进一步提高阻隔部620对用于制备发光层200的材料的遮挡效果。

可选的，导电部610可与电源电压信号线700电连接，使得第二电极310可通过导电部610实现与电源电压信号线700的连接，以驱动发光层200的发光显示。

可选的，在基部100a朝向阻隔部620的方向上，导电部610在平行于显示面板10所在平面的方向上的截面的面积逐渐减小，以进一步提高导电部610与第二电极310间的搭接面积，从而进一步减小第二电极310与导电部610间的搭接电阻。

在一些可选的实施例中，第一电极410与导电结构600位于阵列膜层的同侧，且第一电极410与导电结构600之间形成间隔，至少部分第二电极420位于间隔并搭接于导电结构600，使得导电结构600的导电部610能够与第二电极420之间具有较好的搭接面积，从而进一步减小第二电极310与导电部610间的搭接电阻。

图10是本申请又一实施例提供的一种显示面板10的局部俯视图。

如图10所示，在本实施例中，可选的，隔离槽141和导电结构600可共同围设形成单元区域，第一电极410、发光单元210和第二电极310设置于单元区域。由于导电结构600也能够用于隔断发光层200，使得在制备发光层200时，发光层200可通过隔离槽141和导电结构600的共同作用实现隔断，以形成多个间隔分布的发光单元210，从而实现子像素的划分。

可选的，隔离槽141和导电结构600可沿第一方向X和/或第二方向Y延伸，例如，隔离槽141和导电结构600可沿第一方向X和/或第二方向Y延伸以界定出格子状的单元区域，第一电极410、发光单元210、第二电极310和导电结构600位于格子状的单元区域。

在一些可选的实施例中，单元区域的数量为多个，至少两个相邻的单元区域内的第二电极310连接于同一导电结构600的导电部610，即导电结构600两侧的单元区域内的第二电极310可通过该导电结构600的导电部610实现电连接，从而使得相邻两个单元区域内的第二电极310可通过同一导电部610连接至电源电压信号线700。因此，可大大的减少导电结构600的设置数量和布置面积，也降低了制备导电结构600与电源电压信号线700之间的过孔连接的难度，以进一步便于显示面板10的加工（需要特别说明的是，导电结构除用于使第二电极310与电源电压信号线700实现电连接，在产品制造过程中，还能够避免发光层200的材料遮盖第二电极310与电源电压信号线700之间的过孔区域，从而可减少再开孔的工艺）。并且，设置较少数量和布置面积的导电结构600，也能够进一步的使得发光单元210发出的光不易被导电结构600所遮挡，从而使得显示面板10不易在大视角范围内存在较为严重的亮度衰减。

可选的，导电结构600可设置于至少两个单元区域之间的交界处，例如，导电结构600可设置于三个单元区域之间的交界处，使得一个导电结构600可参与多个子像素的划分，即一个导电结构600可同时与隔离槽141界定出多个单元区域，使得多个单元区域内的第二电极310能够通过同一导电结构600的导电部610连接至电源电压信号线700，以进一步减少导电结构600的设置数量和布置面积。

本申请第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板10。由于本申请第二方面实施例提供的显示装置包括上述第一方面任一实施例的显示面板10，因此本申请第二方面实施例提供的显示装置具有上述第一方面任一实施例的显示面板10具有的有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理（PersonalDigital Assistant，简称：PDA）、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

图11是本申请实施例提供的一种显示面板10的制备方法流程示意图。

如图11并结合图1至10所示，本申请第三方面的实施例还提供一种显示面板的制备方法，显示面板可以为上述任一第一方面实施例提供的显示面板10，包括：

步骤S01：对待制备基板进行图案化处理以形成基板100，基板100包括基部100a与设置于基部100a一侧的绝缘层500，绝缘层500的表面朝向基部100a凹陷形成像素开口520，基板100的表面凹陷形成隔离槽141，隔离槽141环绕至少部分像素开口520设置，第一电极410设置于像素开口520内。

步骤S02：在基板100上制备导电结构600。

可选的，基板100还包括电源电压信号线700，在步骤S02之前还可包括：对待制备基板进行打孔，使得电源电压信号线露出。

可选的，在步骤S02前包括：在形成第一电极层时材料落入孔内，并在形成绝缘层结构时暴漏打孔区，使得导电结构600与电源电压信号线700电连接；或者，在步骤S02中还可包括：至少部分导电结构600的材料落入孔内使得导电结构600与电源电压信号线700电连接。

步骤S03：在绝缘层500背离基部100a的一侧制备发光单元210，至少部分发光单元210设置于像素开口520内并位于第一电极410朝向像素开口520的开口一侧。

步骤S04：在发光单元210背离第一电极410的一侧制备第二电极310，导电结构600与第二电极310电连接。从而使得第二电极310可通过导电结构600与电源电压信号线700实现电连接。

利用本申请实施例制造成型的显示面板10，显示面板10可包括基板100、发光单元210、第一电极410、第二电极310以及导电结构600。基板100包括基部100a与设置于基部100a一侧的绝缘层500，绝缘层500的表面朝向基部100a凹陷形成像素开口520，第一电极410与至少部分发光单元210设置于像素开口520内，其中，发光单元210设置于第一电极410朝向像素开口的一侧，第二电极310设置于发光单元210背离第一电极410的一侧。导电结构600设置于基板100的一侧，导电结构600可与基板100的电源电压信号线700连接，通过设置第二电极310与导电结构600电连接，使得第二电极310可通过导电结构600与电源电压信号线700实现电连接，以驱动发光单元210的发光显示。隔离槽141自基板100的表面凹陷形成，通过设置隔离槽141环绕至少部分像素开口520，使得在制备发光层200时，发光层200的部分材料能够落入隔离槽141内，以实现发光层200在隔离槽141处的隔断，从而形成多个间隔分布的发光单元210，使得在制备发光单元210时可无需设置高精度金属掩膜板（FineMetal Mask，FMM）来隔断发光层200，以降低显示面板10的制备成本，且能够通过合理的设置隔离槽141的宽度以提高显示面板10的开口率，从而提高显示面板10的显示效果。

依照本申请如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (25)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，包括基部与设置于基部一侧的第一电极和绝缘层，所述绝缘层的表面朝向所述基部凹陷形成像素开口，所述第一电极由所述像素开口露出，所述基板的表面凹陷形成隔离槽，所述隔离槽环绕至少部分所述像素开口设置；

发光层，所述隔离槽用于隔断所述发光层以形成多个间隔分布的发光单元，至少部分所述发光单元设置于所述像素开口内并位于所述第一电极背离所述基部的一侧；

第二电极，设置于所述发光单元背离所述第一电极的一侧；

导电结构，设置于所述基板的一侧，所述导电结构与所述第二电极电连接，所述导电结构包括导电部与阻隔部，所述阻隔部设置于所述导电部背离所述基部的一侧，所述阻隔部朝向所述像素开口伸出于所述导电部设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基部包括衬底、设置于所述衬底朝向所述绝缘层一侧的阵列膜层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离槽在厚度方向上贯穿所述绝缘层。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列膜层包括平坦化层，所述平坦化层与所述绝缘层在厚度方向上层叠设置，所述隔离槽在厚度方向上贯穿所述绝缘层与所述平坦化层。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括像素限定部，所述像素开口自所述像素限定部的表面凹陷并贯穿所述像素限定部设置。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基部包括衬底、设置于所述衬底朝向所述绝缘层一侧的阵列膜层，所述第一电极与所述导电结构位于所述阵列膜层的同侧，且所述第一电极与所述导电结构之间形成间隔。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述第二电极位于所述间隔并搭接于所述导电结构。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层包括像素限定部，所述像素开口自所述像素限定部的表面凹陷形成，所述像素开口在厚度方向上贯穿所述像素限定部，所述第一电极位于所述像素开口内。

9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述阵列膜层包括平坦化层，所述平坦化层与所述绝缘层在厚度方向上层叠设置，所述第一电极与所述导电结构均设置于所述平坦化层上。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置于所述第二电极背离所述发光单元的一侧，至少部分所述封装层设置于所述隔离槽内。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括电源电压信号线，所述导电结构与所述电源电压信号线电连接。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述基部包括衬底、设置于所述衬底朝向所述绝缘层一侧的阵列膜层，所述阵列膜层包括所述电源电压信号线。

13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述电源电压信号线为负电压电源电压信号线。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述阵列膜层包括平坦化层，所述平坦化层与所述绝缘层在厚度方向上层叠设置，所述电源电压信号线设置于所述平坦化层背离所述绝缘层的一侧，所述平坦化层设置有通孔，所述电源电压信号线穿过所述通孔搭接于所述导电结构。

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述通孔在所述基部上的正投影位于所述导电结构在所述基部上的正投影内。

16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离槽的底壁和与之连接的至少部分内侧壁之间的夹角为锐角。

17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极与所述导电部电连接。

18.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电部在所述基板上的正投影位于所述阻隔部在所述基板上的正投影内。

19.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述基部朝向所述阻隔部的方向上，所述导电部在平行于所述显示面板所在平面的方向上的截面的面积逐渐减小。

20.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多个单元区域，所述隔离槽环绕至少部分所述单元区域设置，所述第一电极、所述发光单元、所述第二电极和至少部分所述导电结构设置于所述单元区域内。

21.根据权利要求20所述的显示面板，其特征在于，所述隔离槽环绕所述单元区域设置，所述第一电极、所述发光单元、所述第二电极和所述导电结构设置于所述单元区域内，或者，

所述隔离槽与所述导电结构共同围设形成所述单元区域，至少两个相邻的所述单元区域内的所述第二电极电连接于同一所述导电结构。

22.根据权利要求1至21任一项所述的显示面板，其特征在于，所述隔离槽内具有层叠设置的冗余有机材料和冗余第二电极材料，所述冗余有机材料位于所述冗余第二电极材料背离所述导电结构的一侧。

23.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至22任一项所述的显示面板。

24.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

对待制备基板进行图案化处理以形成基板，所述基板包括基部与设置于基部一侧的绝缘层，所述绝缘层的表面朝向所述基部凹陷形成像素开口，所述基板的表面凹陷形成隔离槽，所述隔离槽环绕至少部分所述像素开口设置，第一电极设置于所述像素开口内；

在所述基板上制备导电结构，所述导电结构包括导电部与阻隔部，所述阻隔部设置于所述导电部背离所述基部的一侧，所述阻隔部朝向所述像素开口伸出于所述导电部设置；

在所述绝缘层背离所述基部的一侧制备发光层，所述隔离槽用于隔断所述发光层以形成多个间隔分布的发光单元，至少部分所述发光单元设置于所述像素开口内并位于所述第一电极朝向所述像素开口的开口一侧；

在所述发光单元背离所述第一电极的一侧制备第二电极，所述导电结构与所述第二电极电连接。

25.根据权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述基板还包括电源电压信号线，在所述基板上制备导电结构之前还包括：

对所述待制备基板进行打孔，使得所述电源电压信号线露出；

在所述基板上制备导电结构的步骤前还包括：在形成第一电极层时材料落入孔内，并在形成绝缘层结构时暴露打孔区；或者，在所述基板上制备导电结构的步骤中还包括：至少部分所述导电结构的材料落入孔内使得所述导电结构与所述电源电压信号线电连接。