CN112366279A - 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 - Google Patents

显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本公开公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。所述显示面板包括：衬底基板；像素界定层，所述像素界定层包括多个开口区，以及包围所述开口区的堤坝；发光部，所述发光部位于所述开口区；电极层，所述电极层位于所述发光部的背离所述衬底基板的一侧；金属排斥部，所述金属排斥部位于所述电极层的背离所述衬底基板的一侧，且位于所述开口区；辅助电极层，所述辅助电极层位于所述像素界定层的背离所述衬底基板的一侧，包括位于所述堤坝所在区域的辅助电极部，所述辅助电极部与所述电极层的所述第三部接触，所述金属排斥部的材料与所述辅助电极层的材料相互排斥，以使所述辅助电极层在所述金属排斥部所在区域以外的区域成膜。

Description

显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。尤其是顶发射OLED器件，由于具有更高的开口率，和利用微腔效应实现光取出优化等优点，成为研究的主要方向。由于采用的是顶发射结构，因此要求作为出光面OLED的顶电极必须具备良好的光透过率。
发明内容
本公开实施例提供一种显示面板，其中，包括：
衬底基板；
像素界定层，所述像素界定层包括多个开口区，以及包围所述开口区的堤坝；
发光部，所述发光部位于所述开口区；
电极层，所述电极层位于所述发光部的背离所述衬底基板的一侧，包括位于所述开口区的第一部，以及位于所述堤坝所在区域的第二部，以及连接所述第一部和所述第二部的第三部；
金属排斥部，所述金属排斥部位于所述电极层的背离所述衬底基板的一侧，且位于所述开口区；
辅助电极层，所述辅助电极层位于所述像素界定层的背离所述衬底基板的一侧，包括位于所述堤坝所在区域的辅助电极部，所述辅助电极部与所述电极层的所述第二部接触，所述金属排斥部的材料与所述辅助电极层的材料相互排斥，以使所述辅助电极层在所述金属排斥部所在区域以外的区域成膜。
在一种可能的实施方式中，所述金属排斥部的材料为8-羟基喹啉锂。
在一种可能的实施方式中，所述辅助电极层的材料为金属镁。
在一种可能的实施方式中，所述堤坝在垂直于所述衬底基板方向上的高度，大于所述电极层的背离所述发光部的表面距所述衬底基板的距离。
在一种可能的实施方式中，所述辅助电极层还包括由所述辅助电极部延伸出且覆盖所述第三部的延伸部。
在一种可能的实施方式中，所述金属排斥部在垂直于所述衬底基板方向上的厚度为1nm～500nm。
在一种可能的实施方式中，所述辅助电极部在垂直于所述衬底基板方向上的厚度为1nm～500nm。
在一种可能的实施方式中，所述电极层的材料为镁银、氧化铟锡、或氧化锌锡。
本公开实施例还提供一种显示装置，其中，包括如本公开实施例提供的所述显示面板。
本公开实施例还提供一种显示面板的制作方法，其中，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板的一侧形成像素界定层，其中，所述像素界定层包括多个开口区，以及包围所述开口区的堤坝；
在所述像素界定层的所述开口区形成发光部；
在所述发光部背离所述衬底基板的一侧形成电极层；
在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部；
在所述像素界定层背离所述衬底基板一侧形成辅助电极层，以通过所述金属排斥部材料的排斥，在所述堤坝所在区域形成辅助电极部。
在一种可能的实施方式中，所述在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部，包括：
通过喷墨打印工艺，在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部。
在一种可能的实施方式中，所述在所述像素界定层背离所述衬底基板一侧形成辅助电极层，包括：
采用全开口掩膜板，在所述金属排斥部的背离所述电极层的一侧蒸镀辅助电极层。
附图说明
图1为本公开实施例提供一种显示面板的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的显示面板在制作辅助电极层前后的示意图；
图3为本公开实施例提供另一种显示面板的结构示意图；
图4为本公开实施例提供的一种显示面板的制作流程示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1和图2所示，本公开实施例提供一种显示面板，其中，包括：
衬底基板10；
像素界定层，像素界定层包括多个开口区30，以及包围开口区30的堤坝20；
发光部32，发光部32位于开口区30；
电极层33，电极层33位于发光部32的背离衬底基板10的一侧，包括位于开口区30的第一部331，以及位于堤坝20所在区域的第二部332，以及连接第一部331和第二部332的第三部333；具体的，该电极层33可以为阴极层，具体材料可以为镁银、氧化铟锡、或氧化锌锡；具体的，发光部32与衬底基板10之间还可以设置有阳极31；
金属排斥部50，金属排斥部50位于电极层33的背离衬底基板10的一侧，且位于开口区30；具体的，金属排斥部50可以是仅位于开口区30；
辅助电极层4，辅助电极层4位于像素界定层的背离衬底基板10的一侧，包括位于堤坝20所在区域的辅助电极部40，辅助电极部40与电极层22的第二部332接触，金属排斥部50的材料与辅助电极层4的材料相互排斥，以使辅助电极层4在金属排斥部50所在区域以外的区域成膜。具体的，堤坝20在衬底基板10的正投影覆盖辅助电极部40在衬底基板10的正投影，辅助电极部40在衬底基板10的正投影可以为网格状。
本公开实施例中，可以通过喷墨打印工艺在电极层背离衬底基板一侧的开口区打印形成金属排斥部，后续可以通过全开口掩膜板蒸镀形成辅助电极层，由于金属排斥部材料与辅助电极层材料相互排斥，进而辅助电极层在金属排斥部所在区域无法成膜，从而在堤坝所在区域形成辅助电极部，相比于现有技术通过光刻工艺形成辅助电极部时，需要多道掩膜板和曝光工序，而且需要高温、光刻胶冲刷等工艺特点，须避免对OLED器件发光层的损害，不适合作为量产的缺点，本公开实施例提供的辅助电极部，不需要使用精细掩膜板和曝光工序，只需使用全开口掩膜版通过蒸镀即可，可以有效地降低工艺难度和制作成本。
需要说明的是，图1仅是以显示面板的一个开口区30为例进行的示意说明，在具体实施时，显示面板可以包括多个如图1所示的结构，本公开实施例不以此为限。
在具体实施时，金属排斥部50的材料为8-羟基喹啉锂。具体的，辅助电极层4的材料为金属镁。本公开实施例中，金属排斥部的材料为8-羟基喹啉锂，辅助电极层4的材料为金属镁，二者具有相互排斥的作用，有利于图案化的辅助电极部的形成。
在具体实施时，堤坝20在垂直于衬底基板10方向上的高度h1，大于电极层33的背离发光部32的表面距衬底基板10的距离h2，以便后续可以通过喷墨打印的方式在开口区30形成金属排斥部50。
在具体实施时，参见图3所示，辅助电极层4还包括由辅助电极部40延伸出且覆盖第三部333的延伸部41。本公开实施例中，辅助电极层4还包括由辅助电极部40延伸出且覆盖第三部333的延伸部41，可以使辅助电极层4与电极层33具有更多的接触面积，以进一步降低电极层33的电阻，而且，在堤坝20的侧面形成延伸部41，可以对开口区30的出光进行反射，提高显示面板的出光量。
在具体实施时，金属排斥部50在垂直于衬底基板10方向上的厚度为1nm～500nm。本公开实施例中，金属排斥部50在垂直于衬底基板10方向上的厚度为1nm～500nm，以在实现对辅助电极部40的排斥的同时，可以使金属排斥部50具有较大的透光率。
在具体实施时，辅助电极部40在垂直于衬底基板10方向上的厚度为1nm～500nm。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供一种显示装置，其中，包括如本公开实施例提供的显示面板。
基于同一发明构思，参见图4所示，本公开实施例还提供一种显示面板的制作方法，其中，包括：
步骤S100、提供一衬底基板；
步骤S200、在衬底基板的一侧形成像素界定层，其中，像素界定层包括多个开口区，以及包围开口区的堤坝；
步骤S300、在像素界定层的开口区形成发光部；
步骤S400、在发光部背离衬底基板的一侧形成电极层；
步骤S500、在电极层背离发光部一侧的开口区形成金属排斥部；具体的，可以通过喷墨打印工艺，在电极层背离发光部一侧的开口区形成金属排斥部；
步骤S600、在像素界定层背离衬底基板一侧形成辅助电极层，以通过金属排斥部材料的排斥，在堤坝所在区域形成辅助电极部；具体的，可以采用全开口掩膜板，在金属排斥部的背离电极层的一侧蒸镀辅助电极层。
为了更清楚地理解本公开实施例提供的显示面板的制作方法，以下以图1所示的显示面板为例，进行详细说明：
步骤一、在衬底基板10上形成像素界定层，像素界定层包括开口区30(也即像素区)以及围成开口区30的堤坝20；具体的，衬底基板10可以包括驱动像素单元发光的像素电路，像素电路中具体可以包括有薄膜晶体管。
步骤二、在开口区30由下向上，依次形成阳极31、发光部32(有机层)、透明阴极(也即电极层33)。阳极31的制作方法可以包括蒸镀、磁溅射或者气相沉积；形成发光部32的方法可以包括蒸镀法和印刷法；透明阴极包括但不限于镁银电极，氧化铟锡(ITO),氧化锌锡(IZO)，可通过蒸镀或者磁溅射的方法形成。
步骤三、在透明阴极通过喷墨打印方法形成金属排斥部50，金属排斥部50具体可以为8-羟基喹啉锂。
步骤四、使用全开口的掩膜板(open mask)蒸镀金属镁，形成辅助电极部40。
本公开实施例有益效果如下：本公开实施例中，可以通过喷墨打印工艺在电极层背离衬底基板一侧的开口区打印形成金属排斥部，后续可以通过全开口掩膜板蒸镀形成辅助电极层，由于金属排斥部材料与辅助电极层材料相互排斥，进而辅助电极层在金属排斥部所在区域无法成膜，从而在堤坝所在区域形成辅助电极部，相比于现有技术通过光刻工艺形成辅助电极部时，需要多道掩膜板和曝光工序，而且需要高温、光刻胶冲刷等工艺特点，须避免对OLED器件发光层的损害，不适合作为量产的缺点，本公开实施例提供的辅助电极部，不需要使用精细掩膜板和曝光工序，只需使用全开口掩膜版通过蒸镀即可，可以有效地降低工艺难度和制作成本。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其中，包括：
衬底基板；
像素界定层，所述像素界定层包括多个开口区，以及包围所述开口区的堤坝；
发光部，所述发光部位于所述开口区；
电极层，所述电极层位于所述发光部的背离所述衬底基板的一侧，包括位于所述开口区的第一部，以及位于所述堤坝所在区域的第二部，以及连接所述第一部和所述第二部的第三部；
金属排斥部，所述金属排斥部位于所述电极层的背离所述衬底基板的一侧，且位于所述开口区；
辅助电极层，所述辅助电极层位于所述像素界定层的背离所述衬底基板的一侧，包括位于所述堤坝所在区域的辅助电极部，所述辅助电极部与所述电极层的所述第二部接触，所述金属排斥部的材料与所述辅助电极层的材料相互排斥，以使所述辅助电极层在所述金属排斥部所在区域以外的区域成膜。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述金属排斥部的材料为8-羟基喹啉锂。
3.如权利要求2所述的显示面板，其中，所述辅助电极层的材料为金属镁。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述堤坝在垂直于所述衬底基板方向上的高度，大于所述电极层的背离所述发光部的表面距所述衬底基板的距离。
5.如权利要求4所述的显示面板，其中，所述辅助电极层还包括由所述辅助电极部延伸出且覆盖所述第三部的延伸部。
6.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述金属排斥部在垂直于所述衬底基板方向上的厚度为1nm～500nm。
7.如权利要求6所述的显示面板，其中，所述辅助电极部在垂直于所述衬底基板方向上的厚度为1nm～500nm。
8.如权利要求1所述的显示面板，其中，所述电极层的材料为镁银、氧化铟锡、或氧化锌锡。
9.一种显示装置，其中，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.一种显示面板的制作方法，其中，包括：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板的一侧形成像素界定层，其中，所述像素界定层包括多个开口区，以及包围所述开口区的堤坝；
在所述像素界定层的所述开口区形成发光部；
在所述发光部背离所述衬底基板的一侧形成电极层；
在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部；
在所述像素界定层背离所述衬底基板一侧形成辅助电极层，以通过所述金属排斥部材料的排斥，在所述堤坝所在区域形成辅助电极部。
11.如权利要求10所述的制作方法，其中，所述在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部，包括：
通过喷墨打印工艺，在所述电极层背离所述发光部一侧的所述开口区形成金属排斥部。
12.如权利要求11所述的制作方法，其中，所述在所述像素界定层背离所述衬底基板一侧形成辅助电极层，包括：
采用全开口掩膜板，在所述金属排斥部的背离所述电极层的一侧蒸镀辅助电极层。
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