JP2023503443A - アブレーション機器の追跡及び損傷線の生成のための方法、システム、及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
組織内に局所アブレーション損傷を生成するために構成されたシステム及び機器が本明細書中に開示される。一般に、高電圧パルス波形によって組織をアブレーションするための本明細書中に説明されるシステムは、機器追跡又は場所確認部、ECG記録又は観察部、心臓刺激器、及びアブレーション部を含んでよい。本開示中に説明されるシステム、方法及び実施は、同期又は非同期アブレーション伝達に適用される。さらに本明細書中に説明されるように、システム及び機器は心臓細動を治療するために心内膜及び/又は心外膜に配置され得る。
本明細書中に説明されるシステム及び機器を使用して、一つ以上の心腔内又は一つ以上の心腔の近くにて実施される組織アブレーション手術中に、予定アブレーション区域を決定するための方法もまた本明細書中に説明される。実施形態では心腔は左心房であってもよく、それに関連する肺静脈を含んでもよいが、本明細書中に説明される機器及び方法は他の心腔においても使用され得る。一般に、一つ以上のカテーテルは、血管系を通って標的場所まで最小限の侵襲的方法で進められてよい。例えばアブレーション機器は、血管系を通り、ガイドワイヤ上を偏向可能なシースを介して進められてよい。このシースは偏向可能に構成されてよく、局所アブレーションカテーテルを血管系及び一つ以上の所定の標的(例えば肺静脈口)を通って進めるのに役立ててもよい。拡張器は、ガイドワイヤ上を進められてよく、使用中及び/又は使用前に経中隔開口部を作製及び拡張するように構成されてよい。本明細書中に説明される方法は、一つ以上の肺静脈口又は腔領域に接触してアブレーション機器(例えばアブレーション機器(110、200))を導入及び配置することを含む。ペーシング信号は、心臓刺激器(例えば心臓刺激器(180))を使用して心臓に伝達されてもよく、及び/又は心臓活性を測定してもよい。アブレーション機器及び組織の空間的特徴(例えば位置、配向性、形態)は、予定アブレーション区域及び/又は表示用の組織地図を生成するために決定されて使用され得る。パルス波形は、組織をアブレーションするために、アブレーション機器の一つ以上の電極によって伝達され得る。いくつかの実施形態ではアブレーションエネルギは、心臓ペーシングと同調して伝達されてよい。いくつかの実施形態では本明細書中に説明される電圧パルス波形は、心臓の洞調律の混乱を回避するために心周期の不応期中に適用されてよい。アブレーション済み組織および予定アブレーション区域を含む組織地図は、機器が組織を通って進み、追加のパルス波形が組織に伝達されるときに、即時にディスプレイ上で更新されてよい。
本開示中の例及び図面は典型的な目的及び逸脱、及びスプライン数、電極数等のような変化例を提供する。すなわち直線アブレーションカテーテル等のような様々な局所アブレーション機器は本発明の範囲から逸脱することなく本明細書中の教示に従って構築及び展開され得ると理解されるのがよい。
Claims (56)
- メモリと、
前記メモリと動作可能に連結されたプロセッサとを含み、前記プロセッサは、
組織表面に隣接して配置されたアブレーション機器に連結された受信器によって信号が受信可能なように、フィールド生成器を活性化して電界又は磁界を生成し、
前記信号に関連する処理データを取得し、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を決定し、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記組織表面内に前記アブレーション機器の予定アブレーション区域を決定し、
前記組織表面の地図、及び前記組織表面の前記地図中の前記予定アブレーション区域の視覚表示を出力機器によって表示するように構成された、装置。 - 前記予定アブレーション区域は第一の予定アブレーション区域であって、前記プロセッサは、
前記アブレーション機器の前記位置又は前記配向性における変化に応じて、前記組織表面中に前記アブレーション機器の第二の予定アブレーション区域を決定し、
前記組織表面の前記地図中にアブレーション済み区域の視覚表示、及び前記組織表面の前記地図中に前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示を前記出力機器によって表示するようにさらに構成された、請求項1に記載の装置。 - 前記プロセッサは、
第一の一連の印を使用して前記組織表面の前記地図中に前記アブレーション済み区域を投影することと、
前記第一の一連の印とは異なる第二の一連の印を使用して前記表面のグラフィック表示中に前記第二の予定アブレーション区域を投影することとによって、
前記アブレーション済み区域の視覚表示及び前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示を表示するように構成された、請求項2に記載の装置。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極及び一連の遠位電極を含むため、前記一連のスプラインは集合的に複数の近位電極及び複数の遠位電極を含み、
前記プロセッサは、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態及び前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと、によって、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定するように構成された、請求項1に記載の装置。 - 前記プロセッサは、少なくとも前記アブレーション機器に関連する長手方向の単位ベクトルを決定することによって前記アブレーション機器の前記配向性を決定するように構成された、請求項4に記載の装置。
- 前記プロセッサは、関連した一連の幾何学的パラメータをそれぞれが有する一連の展開形態から、決定された一連の幾何学的パラメータに最も厳密に適合する関連した一連の幾何学的パラメータを有する展開形態を少なくとも識別することによって、前記アブレーション機器の前記配向性を決定するように構成された、請求項4に記載の装置。
- 前記プロセッサは、決定された一連の幾何学的パラメータに、最小二乗法を用いることによって最も厳密に適合する、関連した一連の幾何学的パラメータを有する展開形態を識別するように構成された、請求項6に記載の装置。
- 前記受信器によって受信された前記信号を増幅するように構成された増幅器をさらに含み、
前記プロセッサは、前記増幅器によって増幅された前記信号をデジタル化及び処理することによって前記処理データを取得するように構成された、請求項1に記載の装置。 - 前記プロセッサは、前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、前記アブレーション機器の視覚表示を前記出力機器によって表示させるようにさらに構成された、請求項1に記載の装置。
- 前記アブレーション機器は複数の電極を含み、
前記プロセッサは、
前記複数の電極から、前記組織表面に接触する電極を識別することと、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、複数の予定アブレーション区域形状から予定アブレーション区域形状を識別することと、
前記電極の場所に対応する場所における中心であってアブレーションの最大深度を有する前記組織表面の場所を示す中心を有し、前記予定アブレーション区域形状に基づく前記予定アブレーション区域を生成することと、によって、
前記アブレーション機器の前記予定アブレーション区域を決定するように構成された、請求項1に記載の装置。 - 前記プロセッサは、前記アブレーション機器が前記組織表面に沿って複数の場所に進められるとき、前記受信器によって受信された信号に関連する処理データに基づいて前記組織表面の前記地図を構築するようにさらに構成された、請求項1に記載の装置。
- 前記組織表面の前記地図は、点群を形成する複数の点によって示され、
前記プロセッサは、
前記アブレーション機器から前記組織表面までの最短距離を決定することと、
前記最短距離が既定値よりも小さいことに応じて、前記アブレーション機器の遠位端から既定距離以内に存在する一連の点を複数の点から識別することと、
前記一連の点の中央を決定することと、
前記中央を通って延びる表面への局所接平面を決定することと、
前記局所接平面に対する前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、アブレーションの最大深度を有する前記組織表面の場所を示す前記予定アブレーション区域の中心を決定することと
によって、前記予定アブレーション区域を決定するように構成された、請求項1に記載の装置。 - 前記既定値は約4mmよりも小さく、前記既定距離は約3cmよりも小さい、請求項12に記載の装置。
- 組織表面に隣接して配置されるアブレーション機器に連結された受信器であって、フィールド生成器によって生成された電界又は磁界に応じて信号を受信する受信器によって受信された信号を示すデータを一連のプロセッサのうちの一つにて受信することと、
前記信号を示す前記データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記組織表面に前記アブレーション機器の予定アブレーション区域を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
前記組織表面の地図と前記組織表面の前記地図中に前記予定アブレーション区域の視覚表示とを前記一連のプロセッサのうちの一つに動作可能に連結された出力機器によって表示することと
を含む、方法。 - 前記アブレーション機器が前記予定アブレーション区域に対応するアブレーション区域を生成するように、信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達されるパルス波形を生成すること
をさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 前記予定アブレーション区域の視覚表示とは異なる前記組織表面の前記地図中に前記アブレーション区域の視覚表示を、前記出力機器によってかつ前記パルス波形の伝達に基づいて表示すること
をさらに含む、請求項15に記載の方法。 - 前記受信器によって受信される前記信号を示す前記データを受信するのは、前記アブレーション機器が第一の場所に存在する時であって、前記位置は第一の位置であり、前記配向性は第一の配向性であり、前記アブレーション区域は第一のアブレーション区域であり、前記方法は、
前記アブレーション機器が前記第一の場所とは異なる第二の場所に存在する時に前記電界又は磁界に応じて前記受信器によって受信された信号を示すデータを受信することと、
前記アブレーション機器が前記第二の場所に存在する時に前記信号を示す前記データに基づいて前記アブレーション機器の第二の位置及び第二の配向性を決定することと、
前記アブレーション機器の前記第二の位置及び前記第二の配向性に基づいて前記組織表面中に前記アブレーション機器の第二の予定アブレーション区域を決定することと、
第一の一連の印を用いて前記第一のアブレーション区域の視覚表示と前記第一の一連の印とは異なる第二の一連の印を用いて前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示とを前記出力機器によって表示することと
をさらに含む、請求項16に記載の方法。 - 前記方法は、
第一のアブレーション済み区域との閾値よりも大きいわずかな重なりを有する前記第二の予定アブレーション区域に応じて、前記アブレーション機器が前記第二の予定アブレーション区域に対応する第二のアブレーション済み区域を生成するように、前記信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達される前記パルス波形を生成すること
をさらに含み、前記第一のアブレーション済み区域及び前記第二のアブレーション済み区域は、前記組織表面に連続損傷の一部を形成する、請求項17に記載の方法。 - 前記閾値は既定値である、請求項18に記載の方法。
- 前記フィールド生成器によって生成された前記電界又は磁界に応じて前記受信器によって受信される信号を示すデータを、複数の電極を含む前記アブレーション機器が進められた複数の場所のうち各場所にて受信することと、
前記複数の場所のうちの各場所にて(i)その場所で前記受信器によって受信される前記信号を示す前記データ、及び(ii)前記電極から記録される心電図(ECG)データのうち少なくとも一つに基づいて、前記組織表面に接触する少なくとも一つの電極を前記複数の電極から識別することと、
複数の点のうちの各点は前記複数の場所のうち他の場所にて識別された電極の場所に対応する、複数の点を含む点群を生成することと、
前記点群を用いて前記組織表面の前記地図を構築することと
をさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極と一連の遠位電極とを含むため、前記一連のスプラインは複数の近位電極と複数の遠位電極とを集合的に含み、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定することは、
前記信号を示す受信データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態及び前記信号を示す前記受信データに基づいて前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと
を含む、請求項14に記載の方法。 - 前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記組織表面の前記地図に対する前記アブレーション機器の視覚表示を前記出力機器によって表示することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 電界又は磁界を生成するように構成されたフィールド生成器と、
組織をアブレーションするためのパルス波形を生成するように構成された信号生成器と、
出力機器と、
前記フィールド生成器、前記信号生成器、および前記出力機器に動作可能に連結されたプロセッサとを含み、前記プロセッサは、
組織表面に隣接して配置されるアブレーション機器に連結される受信器によって信号が受信されるように、前記フィールド生成器を活性化して前記電界又は磁界を生成し、
前記信号に関連する処理データを取得し、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を決定し、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、前記組織表面中に前記アブレーション機器の予定アブレーション区域を決定し、
前記組織表面の地図と前記組織表面の前記地図中に前記予定アブレーション区域の視覚表示とを前記出力機器に表示させ、
所望のアブレーション区域に対応する前記予定アブレーション区域に応じて、前記アブレーション機器が前記予定アブレーション区域に対応するアブレーション済み区域を生成するように、前記信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達するための前記パルス波形を生成するように構成された、システム。 - 前記フィールド生成器は、一つ以上の電界を生成する一連の電極パッチを含む、請求項23に記載のシステム。
- 前記フィールド生成器は、一連の送信器コイルを含み一連の送信器コイルのそれぞれが時変磁界を生成する請求項23に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、
前記信号生成器を活性化させることに応じて、前記出力機器に、前記予定アブレーション区域がアブレーションされたことを示すために前記予定アブレーション区域の視覚表示を変更させるようにさらに構成された、請求項23に記載のシステム。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極と一連の遠位電極とを含むため、前記一連のスプラインは複数の近位電極と複数の遠位電極とを集合的に含み、
前記プロセッサは、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態と前記処理データとに基づいて前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと
によって、前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定するように構成された、請求項23に記載のシステム。 - 前記組織表面の前記地図は、点群を形成する複数の点によって示され、
前記プロセッサは、
前記アブレーション機器から前記組織表面までの最短距離を決定することと、
前記最短距離が既定値よりも小さいことに応じて、前記アブレーション機器の遠位端から既定距離以内に存在する局所的な一連の点を前記複数の点から識別することと、
前記局所的な一連の点に基づいて表面への局所接平面を決定することと、
前記局所接平面に対する前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記予定アブレーション区域の中心を決定することと、
によって、前記予定アブレーション区域を決定するように構成された、請求項23に記載のシステム。 - メモリと、
前記メモリに動作可能に連結されたプロセッサとを含み、前記プロセッサは、
組織表面に隣接して配置されたアブレーション機器に連結された受信器によって信号が受信可能なように、フィールド生成器を活性化して電界又は磁界を生成し、
前記信号に関連する処理データを取得し、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を決定し、
点群を形成する複数の点から構築される前記組織表面の地図を出力機器によって表示し、
前記アブレーション機器から前記組織表面までの最短距離を決定し、
前記最短距離が既定値よりも小さいことに応じて、前記アブレーション機器の遠位端から既定距離以内の一連の点を前記複数の点から識別し、
前記一連の点の中央を決定し、
前記中央を通って延びる表面への局所接平面を決定し、
前記局所接平面に対する前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、アブレーション区域の表面中央の場所を示す予定アブレーション区域の中心を決定し、
前記組織表面の前記地図中に前記予定アブレーション区域の視覚表示を前記出力機器によって表示するように構成された、装置。 - 前記予定アブレーション区域は第一の予定アブレーション区域であって、前記プロセッサは、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性における変化に応じて、前記組織表面中に前記アブレーション機器の第二の予定アブレーション区域を決定し、
前記組織表面の前記地図中に前記第一の予定アブレーション区域に関連するアブレーション済み区域の視覚表示と前記組織表面の前記地図中に前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示とを前記出力機器によって表示するようにさらに構成された、請求項29に記載の装置。 - 前記プロセッサは、
第一の一連の印を用いて前記組織表面の前記地図中に前記アブレーション区域を投影することと、
前記第一の一連の印とは異なる第二の一連の印を用いて前記組織表面の前記地図中に前記第二の予定アブレーション区域を投影することと
によって、前記アブレーション済み区域の視覚表示と前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示とを表示するように構成された、請求項30に記載の装置。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極と一連の遠位電極とを含むため、前記一連のスプラインは複数の近位電極と複数の遠位電極とを集合的に含み、
前記プロセッサは、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態と前記処理データとに基づいて前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと
によって、前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定するように構成された、請求項29に記載の装置。 - 前記プロセッサは、少なくとも前記アブレーション機器に関連する長手方向の単位ベクトルを決定することによって、前記アブレーション機器の前記配向性を決定するように構成された、請求項32に記載の装置。
- 前記プロセッサは、(1)決定された一連の幾何学的パラメータに最も厳密に適合する関連する一連の幾何学的パラメータを有し、(2)一連の展開形態のうちの展開形態であってそれぞれが関連する一連の幾何学的パラメータを有する展開形態を少なくとも識別することによって、前記アブレーション機器の前記配向性を決定するように構成された、請求項32に記載の装置。
- 前記プロセッサは、決定された一連の幾何学的パラメータに、最小二乗法を用いることによって最も厳密に適合する関連した一連の幾何学的パラメータを有する展開形態を識別するように構成された、請求項34に記載の装置。
- 前記受信器によって受信された前記信号を増幅するように構成された増幅器をさらに含み、
前記プロセッサは、前記増幅器によって増幅された前記信号をデジタル化及び処理することによって前記処理データを取得するように構成された、請求項29に記載の装置。 - 前記プロセッサは、前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記アブレーション機器の視覚表示を前記出力機器によって表示するようにさらに構成された、請求項29に記載の装置。
- 前記アブレーション機器は複数の電極を含み、
前記プロセッサは、
前記複数の電極から前記組織表面に接触する電極であって、前記予定アブレーション区域の前記中心がその電極の場所に対応する場所に存在する電極を識別し、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、複数の予定アブレーション区域形状から前記予定アブレーション区域が有する予定アブレーション区域形状を識別するようにさらに構成された、請求項29に記載の装置。 - 前記アブレーション機器が心臓内の複数の場所に進められるとき、前記プロセッサは、前記受信器によって受信された信号に関連する処理データに基づいて前記組織表面の前記地図を構築するようにさらに構成された、請求項29に記載の装置。
- 前記既定値は約4mmよりも小さく、前記既定距離は約3cmよりも小さい、請求項29に記載の装置。
- 組織表面に隣接して配置されるアブレーション機器に連結された受信器であって、フィールド生成器によって生成される電界又は磁界に応じて信号を受信する受信器によって受信された信号を示すデータを一連のプロセッサのうちの一つにて受信することと、
前記信号を示す前記データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
点群を形成する複数の点から構築される前記組織表面の地図を、前記一連のプロセッサのうちの一つに動作可能に連結された出力機器によって表示することと、
前記アブレーション機器から前記組織表面までの最短距離を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
前記最短距離が既定値よりも小さいことに応じて、前記アブレーション機器の遠位端から既定距離以内に存在する局所的な一連の点を前記複数の点から、前記一連のプロセッサのうちの一つにて識別することと、
前記局所的な一連の点に基づいて表面への局所接平面を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
前記局所接平面に対する前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて、予定アブレーション区域の中心を前記一連のプロセッサのうちの一つにて決定することと、
前記組織表面の前記地図中に前記予定アブレーション区域の視覚表示を前記出力機器によって表示することと
を含む、方法。 - 前記アブレーション機器が前記予定アブレーション区域に対応するアブレーション済み区域を生成するように、信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達するパルス波形を生成すること
をさらに含む、請求項41に記載の方法。 - 前記予定アブレーション区域の視覚表示とは異なる、前記組織表面の前記地図中の前記アブレーション済み区域の視覚表示を、前記出力機器によって前記パルス波形の伝達に基づいて表示すること
をさらに含む、請求項42に記載の方法。 - 前記受信器によって受信された前記信号を示す前記データを受信するのは、前記アブレーション機器が第一の場所に存在する時であり、前記アブレーション機器の前記位置は前記アブレーション機器の第一の位置であり、前記アブレーション機器の前記配向性は前記アブレーション機器の第一の配向性であり、前記予定アブレーション区域は第一の予定アブレーション区域であり、前記方法は、
前記アブレーション機器が前記第一の場所とは異なる第二の場所に存在する時、前記電界又は磁界に応じて前記受信器によって受信された信号を示すデータを受信することと、
前記アブレーション機器が前記第二の場所に存在する時、前記信号を示す前記データに基づいて前記アブレーション機器の第二の位置及び第二の配向性を決定することと、
前記アブレーション機器の前記第二の位置及び前記第二の配向性に基づいて前記組織表面中に前記アブレーション機器の第二の予定アブレーション区域を決定することと、
第一の一連の印を用いて前記アブレーション済み区域の視覚表示と前記第一の一連の印とは異なる第二の一連の印を用いて前記第二の予定アブレーション区域の視覚表示とを前記出力機器によって表示することと
をさらに含む、請求項43に記載の方法。 - 前記アブレーション済み区域は第一のアブレーション済み区域であり、前記方法は、
前記第一のアブレーション済み区域との閾値よりも大きいわずかな重なりを有する前記第二の予定アブレーション区域に応じて、前記アブレーション機器が前記第二の予定アブレーション区域に対応する第二のアブレーション済み区域を生成するように、前記信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達される前記パルス波形を生成すること
を含み、前記第一のアブレーション済み区域及び前記第二のアブレーション済み区域は前記組織表面中に連続損傷の一部を形成する、請求項44に記載の方法。 - 前記閾値は既定値である、請求項45に記載の方法。
- 前記信号は第一の信号であり、前記方法は、
前記フィールド生成器によって生成された前記電界又は磁界に応じて前記受信器によって受信された第二の信号を示すデータを、複数の電極を含む前記アブレーション機器が進められる複数の場所のうちの各場所にて受信することと、
前記複数の場所のうちの各場所にて(i)その場所において前記受信器によって受信された前記第二の信号を示す前記データ、又は(ii)前記電極から記録された心電図(ECG)データのうち少なくとも一つに基づいて、前記組織表面に接触する少なくとも一つの電極を前記複数の電極から識別することと、
前記複数の点のうちの各点は前記複数の場所のうちの各場所にて識別された少なくとも一つの電極の場所に対応する前記複数の点を含む前記点群を生成することと、
前記点群を用いて前記組織表面の前記地図を構築することと
を含む、請求項41に記載の方法。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極と一連の遠位電極とを含むため、前記一連のスプラインは複数の近位電極と複数の遠位電極とを集合的に含み、
前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定することは、
前記信号を示す受信データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態及び前記信号を示す前記受信データに基づいて前記アブレーション機器の前記位置又は前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと
を含む、請求項41に記載の方法。 - 前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて前記組織表面の前記地図に対する前記アブレーション機器の視覚表示を前記出力機器によって表示することをさらに含む、請求項41に記載の方法。
- 電界又は磁界を生成するように構成されたフィールド生成器と、
組織をアブレーションするためのパルス波形を生成するように構成された
信号生成器と、
出力機器と、
前記フィールド生成器、前記信号生成器、および前記出力機器に動作可能に連結されたプロセッサとを含み、前記プロセッサは、
組織表面に隣接して配置されるアブレーション機器に連結された受信器によって信号が受信されるように、前記フィールド生成器を活性化して前記電界又は磁界を生成し、
前記信号に関連する処理データを取得し、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の位置及び配向性を決定し、
点群を形成する複数の点から構築される前記組織表面の地図を前記出力機器に表示させ、
前記アブレーション機器から前記組織表面までの最短距離を決定し、
前記最短距離が既定値よりも小さいことに応じて、前記アブレーション機器の遠位端から既定距離以内に存在する局所的な一連の点を前記複数の点から識別し、
前記局所的な一連の点に基づいて表面への局所接平面を決定し、
前記局所接平面に対する前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性に基づいて予定アブレーション区域の中心を決定し、
前記組織表面の前記地図中に前記予定アブレーション区域の視覚表示を前記出力機器に表示させ、
所望のアブレーション区域に対応する前記予定アブレーション区域に応じて、前記アブレーション機器が前記予定アブレーション区域に対応するアブレーション済み区域を生成するように、前記信号生成器を活性化して前記アブレーション機器に伝達される前記パルス波形を生成するように構成された、システム。 - 前記フィールド生成器は一つ以上の電界を生成する一連の電極パッチを含み、前記電界又は磁界は前記一連の電極パッチによって生成された前記一つ以上の電界を含む、請求項50に記載のシステム。
- 前記フィールド生成器は一連の送信器コイルを含み、その一連の送信器コイルのそれぞれは時変磁界を生成し、前記電界又は磁界は前記一連の送信器コイルによって生成された時変磁界を含む、請求項50に記載のシステム。
- 前記プロセッサは、
前記信号生成器を活性化することに応じて、前記出力機器に、前記予定アブレーション区域がアブレーションされたことを示すために前記予定アブレーション区域の視覚表示をさせるようにさらに構成された、請求項50に記載のシステム。 - 前記アブレーション機器は一連のスプラインを含み、前記一連のスプラインのうちの各スプラインは一連の近位電極と一連の遠位電極とを含むため、前記一連のスプラインは複数の近位電極と複数の遠位電極とを集合的に含み、
前記プロセッサは、
前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の一連の幾何学的パラメータを決定することと、
前記一連の幾何学的パラメータに基づいて前記アブレーション機器の形態を決定することと、
前記アブレーション機器の決定された形態及び前記処理データに基づいて前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性のうち少なくとも一つを決定することと
によって、前記アブレーション機器の前記位置及び前記配向性を決定するように構成された、請求項50に記載のシステム。 - 前記アブレーション機器は、バスケット型を形成するように構成された複数のスプラインを含む、請求項1~53のうちいずれか一項に記載の装置。
- 前記アブレーション機器は、直線形状を含む遠位部分を含む、請求項1~53のうちいずれか一項に記載の装置。
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