JP2014147455A - 医用画像診断装置及び穿刺術支援装置 - Google Patents

Abstract

【課題】穿刺術の簡便化及び確実性の向上。
【解決手段】穿刺計画部３３は、ユーザからの指示に従って前記医用画像上に焼灼予定領域を設定する。穿刺計画部３３は、当該焼灼予定領域の位置、形状、及び大きさの少なくとも一つの幾何学的特性に基づいて、実施予定の焼灼術における使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する。表示制御部３５は、当該予定刺入経路を医用画像に重畳して表示する。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、医用画像診断装置及び穿刺術支援装置に関する。

複数の穿刺針を用いた穿刺システムが販売されている。複数の穿刺針を用いた穿刺術においては、スキャン中の超音波画像を観察しながら複数の穿刺針を目標位置まで刺入して焼灼対象部位を焼灼する。このような焼灼術の穿刺計画において、焼灼対象部位と実際の患者人体との相関が可視化されていない。そのため、実際に焼灼される位置及び範囲は、術者の経験や勘を頼りに想像するしかなく、穿刺計画が非常に困難なものとなっている。

特開２０１０−１５８２９４号公報

目的は、穿刺術の簡便化及び確実性を向上する医用画像診断装置及び穿刺術支援装置を提供することにある。

本実施形態に係る医用画像処理装置は、被検体に関する医用画像のデータを発生する画像発生部と、ユーザからの指示に従って前記医用画像上に焼灼予定領域を設定する設定部と、前記焼灼予定領域の位置、形状、及び大きさの少なくとも一つの幾何学的特性に基づいて、実施予定の焼灼術における使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する決定部と、前記予定刺入経路を医用画像に重畳して表示する表示部と、を具備する。

本実施形態に係る超音波診断装置の構成を示す図。 図１の、穿刺術ファイル記憶部に記憶される穿刺術ファイルを模式的に示す図。 本実施形態の実施例１に係るシステム制御部の制御のもとに行われる穿刺術支援処理の典型的な流れを示す図。 図３のステップＳＡ１において穿刺計画部により行われる焼灼予定領域の設定処理を説明するための図。 図３のステップＳＡ２において穿刺計画部により行われる穿刺術ファイルの選択処理を説明するための図。 図３のステップＳＡ３において穿刺計画部により行われる使用予定本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理を説明するための図。 図３のステップＳＡ４において表示制御部により表示される表示画面の一例を示す図。 図３のステップＳＡ７において表示制御部により表示される、焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像を示す図。 図８の表示画面において行われる、焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像の画像観察方向の変更を示す図。 図８の表示画面において行われる、穿刺ガイドラインと焼灼可能領域との修正を説明するための図。 図３のステップＳＡ８において表示制御部により表示される、穿刺術中における表示画面の一例を示す図。 図３のステップＳＡ８において表示制御部により実行される、重複する複数の一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３に基づく単一の焼灼可能範囲の算出処理について説明するための図。 本実施形態の実施例２に係るシステム制御部の制御のもとに行われる穿刺術支援処理の典型的な流れを示す図。 図１３のステップＳＢ２において穿刺計画部により実行される、使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理について説明するための図。 図１３のステップＳＢ２において穿刺計画部により実行される、使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理について説明するための他の図。 図１３のステップＳＢ２において穿刺計画部により実行される、使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理について説明するための他の図。 図１３のステップＳＢ２において穿刺計画部により実行される、使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理について説明するための他の図。 本実施形態の変形例５に係る穿刺術支援装置の構成を示す図。

以下、図面を参照しながら本実施形態に係わる医用画像診断装置及び穿刺術支援装置を説明する。

本実施形態に係る医用画像診断装置は、穿刺針を利用した穿刺術において利用され、医用画像を発生することが可能であれば如何なる装置であっても良い。具体的には、本実施形態に係る医用画像診断装置としては、超音波診断装置やＸ線コンピュータ断層撮影装置、磁気共鳴診断装置、核医学診断装置等が利用可能である。しかしながら、以下、説明を具体的に行なうため、医用画像診断装置は超音波診断装置であるものとする。

図１は、本実施形態に係る超音波診断装置１の構成を示す図である。図１に示すように、超音波診断装置１は、システム制御部１１を中枢として、超音波プローブ１３、送受信部１５、送受信制御部１７、信号処理部１９、画像発生部２１、画像記憶部２３、穿刺針位置検出部２５、高周波発生部２７、焼灼制御部２９、穿刺術ファイル記憶部３１、穿刺計画部３３、表示制御部３５、表示部３７、及び操作部３９を有している。

超音波プローブ１３は、一次元状または２次元状に配列された複数の振動子を有している。振動子は、送受信部１５からの送信駆動信号を受け、超音波を発生する。超音波は、被検体の体内組織の音響インピーダンスの不連続点（エコー源）で次々と反射される。反射された超音波は、振動子により受波される。振動子は、超音波を受波すると、受波された超音波に由来するエコー信号（電気信号）に変換する。エコー信号は、送受信部１５に供給される。

送受信部１５は、送受信制御部１７による制御に従って、超音波プローブ１３を介して超音波を送受信する。具体的には、送受信部１５は、超音波を送信するため、超音波プローブ１３に送信駆動信号を繰り返し送信する。これにより超音波プローブ１３は、既定の送信方向に関し既定の送信フォーカス位置に焦点を有するビーム状の超音波を発生する。また、送受信部１５は、超音波を受信するため、超音波プローブ１３からのエコー信号に基づいて、既定の受信方向に関し既定の受信フォーカス位置に焦点を有する超音波ビームに関する受信信号を生成する。生成された受信信号は、信号処理部１９に供給される。

送受信制御部１７は、既定のスキャン条件等に従って超音波スキャンが実行されるように送受信部１５を制御する。

信号処理部１９は、送受信部１５からの受信信号に信号処理を施す。具体的には、信号処理部１９は、受信信号に対数圧縮や包絡線検波処理等のＢモード処理を施し、受信信号の強度を輝度で表現するＢモード信号を発生する。Ｂモード信号は、画像発生部２１に供給される。

画像発生部２１は、信号処理部１９からのＢモード信号に基づいて被検体に関する超音波画像のデータを発生する。超音波画像のデータは、画像記憶部２３に供給される。超音波画像は、表示制御部３５による制御に従って表示部３７により即時的に表示される。超音波画像は、穿刺術における穿刺針４１のガイドに用いられる。

本実施形態に係る穿刺針４１は、少なくとも一本の穿刺針４１を利用するものとする。図１においては２本の穿刺針４１が例示されているが、穿刺術に用いられる穿刺針４１は一本でも良いし、３本以上でも良い。

穿刺針位置検出部２５は、穿刺針４１の先端部分の位置を電気的、磁気的、あるいは電磁気的に検出する。具体的には、穿刺針４１の先端部分には位置センサが設けられている。穿刺針位置検出部２５は、位置センサからの電気信号に基づいて各穿刺針４１の先端部分の位置を算出する。穿刺針４１の先端位置に関するデータは、穿刺針位置信号は、システム制御部１１に供給される。

また、穿刺針４１には高周波発生部２７が接続されている。高周波発生部２７は、焼灼制御部２９による制御に従って、穿刺針４１の先端部分に取り付けられた電極に高周波エネルギーを印加する。高周波エネルギーが印加された電極は発熱する。電極の発熱により当該電極の周囲に存在する生体組織が焼灼される。

焼灼制御部２９は、既定の焼灼出力条件に従って焼灼が行われるように高周波発生部２７を制御する。焼灼出力条件は、少なくとも出力値の項目と出力時間の項目とを含んでいる。出力値は、電極に印加される高周波エネルギーの強度である。出力時間は、電極への高周波エネルギーの印加の継続時間、すなわち、焼灼時間である。

穿刺術ファイル記憶部３１は、複数の穿刺術ファイルを記憶している。各穿刺術ファイルは、過去に実際に実施された穿刺術に関する種々のデータを穿刺術毎に管理したファイルである。

図２は、穿刺術ファイル記憶部３１に記憶される穿刺術ファイルを模式的に示す図である。図２に示すように、穿刺術ファイルは、過去穿刺針位置、過去穿刺針刺入経路、過去焼灼条件、過去焼灼予定領域、過去焼灼実施領域、過去医用画像データセット、及び過去超音波画像データセットに関する項目を含んでいる。過去穿刺針位置は、過去の穿刺術において検出された穿刺針の先端部分の位置座標である。過去穿刺針位置は、時刻等に関連付けて記憶されている。過去穿刺針刺入経路は、過去の穿刺術において表示された穿刺針刺入経路のマークである。以下、穿刺針の刺入経路のマークを穿刺ガイドラインと呼ぶことにする。過去の穿刺ガイドラインは、当該穿刺ガイドラインの実空間上の位置座標に関連付けて記憶されている。過去焼灼条件は、過去の穿刺術における焼灼条件である。焼灼条件は、具体的には、焼灼出力条件、焼灼部位、穿刺針使用本数等の項目を含む。焼灼出力条件は、例えば、穿刺針に印加された高周波エネルギーの出力値や出力時間（焼灼時間）等の項目を含む。過去焼灼予定領域は、過去の穿刺術において設定された焼灼予定領域の画像データである。過去焼灼予定領域は、過去医用画像及び過去超音波画像において焼灼目標部位を包括するように設定される。過去焼灼予定領域は、当該領域の実空間上の位置座標に関連付けられて記憶されている。過去焼灼実施領域は、過去の穿刺術において実際に焼灼された領域の画像データである。過去焼灼実施領域は、当該領域の実空間上の位置座標に関連付けられて記憶されている。過去医用画像データセットは、医用画像診断装置により発生され、過去の穿刺術において参照のために利用された医用画像（以下、過去医用画像と呼ぶ）と当該過去医用画像のスキャン部位の空間的な位置座標とを含んでいる。過去医用画像には、穿刺ガイドラインと過去焼灼予定領域と過去焼灼実施領域とが重畳されている。過去医用画像データセットを発生する医用画像診断装置は、Ｘ線診断装置、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置、磁気共鳴診断装置、超音波診断装置、核医学診断装置等の既存の如何なるモダリティであっても良い。過去超音波画像データセットは超音波診断装置により発生され、過去の穿刺術においてリアルタイムに表示された超音波画像（以下、過去超音波画像と呼ぶ）と当該過去超音波画像のスキャン部位の空間的な位置座標とを含んでいる。過去超音波画像には、穿刺ガイドラインと過去焼灼予定領域と過去焼灼実施領域とが重畳されている。

穿刺計画部３３は、実施予定の穿刺術に関する穿刺術ファイルを発生する。例えば、穿刺計画部３３は、焼灼領域設定機能と刺入経路決定機能とを有している。焼灼領域設定機能において穿刺計画部３３は、ユーザからの指示に従って医用画像上に焼灼予定領域を設定する。刺入経路決定機能において穿刺計画部３３は、設定された焼灼予定領域の幾何学的特性に基づいて、実施予定の穿刺術における使用候補本数分の穿刺針４１の予定刺入経路を決定する。穿刺計画部３３の処理の詳細については後述する。

表示制御部３５は、種々の情報を表示するように表示部３７を制御する。例えば、表示制御部３５は、穿刺計画部３３により決定された予定刺入経路を医用画像に重畳して表示するように表示部３７を制御する。

表示部３７は、表示制御部３５による制御に従って種々の情報を表示する。表示部３７としては、例えば、例えばＣＲＴディスプレイや、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等が挙げられる。

操作部３９は、入力機器によるユーザからの各種指令や情報入力を受け付ける。入力機器としては、キーボードや各種スイッチ、タッチパネル等が利用可能である。

システム制御部１１は、超音波診断装置１の各部を統括する。システム制御部１１は、ＣＰＵ（central processing unit）とＲＡＭ（random access memory）とを有している。例えば、システム制御部１１は、超音波診断装置１のプログラムの動作プログラムを読み出して展開し、当該プログラムにより表現された指示に従って各部を制御し、本実施形態に係る穿刺術支援処理を実行する。

以下、本実施形態に係る超音波診断装置１の動作例について説明する。本実施形態に係る超音波診断装置１は、複数の穿刺針４１を利用する穿刺術において、焼灼予定領域から使用候補本数分の穿刺針４１の予定刺入経路を決定して表示する。予定刺入経路は、例えば、当該予定刺入経路を医用画像上で表現する穿刺ガイドラインの形態で表示される。予定刺入経路の決定方法は、二つに大別される。第１の方法は、過去の穿刺術ファイルを利用して予定刺入経路を決定する方法である。第２の方法は、過去の穿刺術ファイルを利用せず、画像処理により予定刺入経路を決定する方法である。以下、第１の方法を利用した動作例を実施例１で説明し、第２の方法を利用した動作例を実施例２で説明する。

（実施例１）
以下、実施例１に係る超音波診断装置１の動作例について説明する。

図３は、実施例１に係るシステム制御部１１の制御のもとに行われる穿刺術支援処理の典型的な流れを示す図である。まず、システム制御部１１は、ユーザにより操作部３９を介して穿刺術支援処理の開始指示がなされることを待機している。開始指示がなされることを契機としてシステム制御部１１は、穿刺計画部３３に設定処理を行わせる（ステップＳＡ１）。ステップＳＡ１において穿刺計画部３３は、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って、医用画像上に焼灼予定領域を設定する。

図４は、焼灼予定領域Ｒ１の設定処理を説明するための図である。図に４示すように、まず、ステップＳＡ１において、表示制御部３５により過去医用画像Ｉ１が表示部３７に表示される。過去医用画像Ｉ１は、実施予定の穿刺術の対象患者に関し、穿刺計画に先立って医用画像診断装置により発生された医用画像が好ましい。過去医用画像Ｉ１としては、良好に診断が可能な画像であれば、発生元であるモダリティの種類は限定されない。例えば、過去医用画像Ｉ１として、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置や磁気共鳴診断装置により発生された画像等の焼灼部位の形態が明瞭に描出される画像が用いられても良い。表示制御部３５は、ユーザにより操作部３９を介して指定された過去医用画像Ｉ１を穿刺術ファイル記憶部３１から読み出して表示部３７に表示する。過去医用画像Ｉ１が表示されるとユーザは、操作部３９を介して焼灼条件を設定する。焼灼予定領域Ｒ１は、焼灼条件の一つとして設定される。焼灼予定領域Ｒ１は、腫瘍等の焼灼対象部位を包含するように過去医用画像Ｉ１に指定される。他の焼灼条件としては、焼灼部位、使用予定の穿刺針の本数、出力値、出力時間等が該当する。設定された焼灼予定領域Ｒ１と焼灼条件とは、穿刺術ファイル記憶部３１により、実施予定の穿刺術に関する穿刺術ファイルに保存される。

ステップＳＡ１が行われるとシステム制御部１１は、穿刺計画部３３に選択処理を行わせる（ステップＳＡ２）。ステップＳＡ２において穿刺計画部３３は、穿刺術ファイルに記憶されている複数の穿刺術ファイルの中から、ステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域に応じて、穿刺計画に利用する穿刺術ファイルを選択する。

図５は、穿刺術ファイルの選択処理を説明するための図である。図５に示すように、穿刺計画部３３は、穿刺術ファイル記憶部３１に記憶されている全ての穿刺術ファイル内の過去焼灼実施領域を読み出す。図５においては、穿刺術ファイルＡ、穿刺術ファイルＢ、及び穿刺術ファイルＣが例示されている。穿刺計画部３３は、各穿刺術ファイルに含まれる焼灼実施領域とステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域との幾何学的な一致率を算出する。具体的には、まず、穿刺計画部３３は、各穿刺術ファイルに含まれる焼灼実施領域とステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域とを位置合わせする。ここで、位置合わせ処理は、磁気センサ、赤外線、光学カメラ、ＧＰＳ(global positioning system)等を利用する実空間座標系上での位置合わせが望ましい。また、位置合わせ処理は、パターンマッチングやタグ等の画像処理空間上での位置合わせでも良い。幾何学的な一致率は、例えば、各穿刺術ファイルに含まれる焼灼実施領域とステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域との形状及び位置の一致度合により規定される。穿刺計画部３３は、各穿刺術ファイルに含まれる焼灼実施領域についてステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域との一致率を算出する。そして穿刺計画部３３は、複数の一致率のうち最も高い一致率を特定し、特定された一致率に関する焼灼実施領域を含む穿刺術ファイルを参照用の穿刺術ファイルとして選択する。

例えば、図５に示すように、穿刺術ファイルＡの焼灼実施領域Ｒ１ＡとステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域Ｒ１１との一致率が７０％であり、穿刺術ファイルＢの焼灼実施領域Ｒ１Ｂと焼灼予定領域Ｒ１１との一致率が６０％であり、穿刺術ファイルＣの焼灼実施領域Ｒ１Ｃと焼灼予定領域Ｒ１１との一致率が９５％である。この場合、参照用の穿刺術ファイルとしては、穿刺術ファイルＣが選択される。

なお、上記において、参照用の穿刺術ファイルは、一致度に応じて参照用の穿刺術ファイルが自動的に選択されるとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。例えば、穿刺計画部３３は、一致度に応じて利用候補の穿刺術ファイルが自動的に選択され、ユーザからの指示に従って、利用候補の穿刺術ファイルの中から参照用の穿刺術ファイルとして選択しても良い。具体的には、穿刺計画部３３は、複数の一致率を算出すると、当該複数の一致率の各々を既定の閾値と比較し、既定の閾値以上の一致率を有する穿刺術ファイルを利用候補の穿刺術ファイルとして選択する。利用候補の穿刺術ファイルは、表示部３７に表示される。ユーザは、利用候補の穿刺術ファイルの中から、実施予定の穿刺術において利用する参照用の穿刺術ファイルを指定する。穿刺計画部３３は、指定された穿刺術ファイルを参照用の穿刺術ファイルとして選択する。これにより参照用の穿刺術ファイルの選択にユーザの意思を反映させることができる。また、穿刺計画部３３は、一致率を計算せず、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って、複数の穿刺術ファイルの中から参照用の穿刺術ファイルを直接的に選択しても良い。

また、上記において、参照用の穿刺術ファイルは、焼灼予定領域と当該穿刺術ファイルに保存されている焼灼実施領域との一致度に応じて選択されるとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。例えば、参照症の穿刺術ファイルは、上記の一致度の他に、ステップＳＡ１において設定された他の焼灼条件に基づいて選択されても良い。例えば、他の焼灼条件が使用予定の穿刺針の本数の場合、利用候補の穿刺術ファイルは、ステップＳＡ１において設定された穿刺針使用予定本数に一致する穿刺針使用本数に関するファイルに限定されると良い。

ステップＳＡ２が行われるとシステム制御部１１は、穿刺計画部３３に決定処理を行わせる（ステップＳＡ３）。ステップＳＡ３において穿刺計画部３３は、ステップＳＡ２において選択された穿刺術ファイルを利用して、ステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域から使用予定本数分の穿刺針４１の予定刺入経路と焼灼可能領域とを決定する。

図６は、使用予定本数分の穿刺針４１の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理を説明するための図である。図６に示すように、ステップＳＡ３において穿刺計画部３３は、焼灼予定領域Ｒ１の幾何学的特性と、参照用の穿刺術ファイルに含まれる焼灼実施領域Ｒ１´と刺入経路を表現する穿刺ガイドラインＰ１との幾何学的特性とに基づいて、使用予定本数分の穿刺針４１の予定刺入経路と焼灼可能領域とを決定する。具体的には、穿刺計画部３３は、焼灼実施領域Ｒ１´が焼灼予定領域Ｒ１に含まれるように焼灼実施領域Ｒ１´と穿刺ガイドラインＰ１´とをまとめて座標変換する。例えば、穿刺計画部３３は、複数の穿刺ガイドラインＰ１´の基準点が焼灼予定領域の基準点ＰＲ１に向かうように焼灼実施領域Ｒ２と穿刺ガイドラインＰ１´とを移動する。具体的には、複数の穿刺ガイドラインＰ１´の先端部分ＰＥ１´の重心が基準点ＰＲ１に一致するように焼灼実施領域Ｒ１´と穿刺ガイドラインＰ１´とが移動される。ここで、基準点ＰＲ１としては、例えば、重心が用いられると良い。そして、穿刺計画部３３は、移動後の複数の穿刺ガイドラインＰ１´に基づく暫定的な焼灼可能領域Ｒ２´を算出する。具体的には、穿刺計画部３３は、移動後の複数の穿刺ガイドラインＰ１´の先端部分ＰＥ１´の位置座標とステップＳＡ１において設定された焼灼出力条件とを利用して焼灼可能領域Ｒ２´を算出する。

穿刺計画部３３は、暫定的な焼灼可能領域（焼灼実施領域）Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１に包含されるまで、焼灼実施領域Ｒ２と穿刺ガイドラインＰ１´との移動と、焼灼可能領域Ｒ２´の算出とを繰り返す。暫定的な焼灼可能領域Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１に包含された場合、当該暫定的な焼灼可能領域Ｒ２´が正式な焼灼可能領域Ｒ２に決定され、穿刺ガイドラインＰ１´が正式な穿刺ガイドラインＰ１に決定される。この焼灼可能領域Ｒ２、穿刺ガイドラインＰ１（予定刺入経路）、及び穿刺ガイドラインＰ１の先端部分ＰＲの位置座標は、穿刺術ファイル記憶部３１により、実施予定の穿刺術に関する穿刺術ファイルに保存される。

穿刺ガイドラインが複数本ある場合、隣合う穿刺ガイドラインが現実的に許容できない程度に接近または離反する場合がある。この場合、穿刺計画部３３は、複数の穿刺ガイドライン間の間隔に応じて実施予定の穿刺術における穿刺針の使用本数を変更する。例えば、穿刺計画部３３は、二本の穿刺ガイドライン間の間隔を算出し、当該間隔を下方閾値と上方閾値との各々について比較する。下方閾値と上方閾値とは、一本の穿刺針が焼灼可能な範囲（以下、一穿刺針焼灼可能範囲と呼ぶ）に基づいて決定される。一穿刺針焼灼可能範囲は、出力値や出力時間等の穿刺針の焼灼出力条件に応じて決定される。下方閾値は、当該二本の穿刺ガイドラインが現実的に許容できない程度に接近していることを検出するために設定される。下方閾値は、例えば、一穿刺針焼灼可能範囲の直径に設定される。上方閾値は、当該二本の穿刺針一穿刺針焼灼可能範囲が現実的に許容できない程度に離反していることを検出するために設定される。上方閾値は、例えば、一穿刺針焼灼可能範囲の直径の２倍に設定される。間隔が下方閾値よりも小さい場合、穿刺計画部３３は、当該二本の穿刺ガイドラインのうちの一本を削除する。間隔が上方閾値よりも大きい場合、穿刺計画部３３は、当該二本の穿刺ガイドラインの間にさらに新たな穿刺ガイドラインを挿入する。穿刺ガイドラインの削除または挿入が行われた場合、穿刺計画部３３は、再度、上述のように、焼灼可能領域を算出し直す。

なお穿刺計画部３３は、必ずしも穿刺ガイドライン間の間隔に応じて穿刺針４１の本数を増減させる必要はない。穿刺ガイドライン間の距離が所定値から接近または離反している状況が穿刺術において許容できる場合、穿刺針４１の本数を増減しなくても良い。この場合、参照用の穿刺術ファイルに保存されている穿刺針使用本数が実施予定の穿刺術に関する穿刺針使用本数に規定される。

なお、焼灼予定領域が参照用の穿刺術ファイル内の過去焼灼実施領域に対して逸脱が無い場合、穿刺計画部３３は、参照用の穿刺術ファイル内の過去焼灼実施領域を実施予定の穿刺術に関する焼灼実施領域に設定しても良い。

焼灼予定領域、穿刺針予定刺入経路、及び焼灼可能領域は、当該実施予定の穿刺術ファイルにおいて、実空間上の３次元座標に関連付けて穿刺術ファイル記憶部３１により記憶される。

ステップＳＡ３においてシステム制御部１１は、表示制御部３５に表示処理を行わせる（ステップＳＡ４）。ステップＳＡ４において表示制御部３５は、図７に示すように、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２を過去医用画像Ｉ１に重畳して表示部３７に表示する。ユーザは、この表示画像を観察することにより実施予定の穿刺術における穿刺針の刺入経路を確認する。この際、ユーザは、操作部３９を介して、穿刺ガイドラインが描く経路を適宜修正可能である。穿刺ガイドラインＰ１の修正に伴い穿刺計画部３３は、焼灼可能領域Ｒ２を再計算する。修正後の穿刺ガイドラインと焼灼可能領域Ｒ２とは、穿刺術ファイル記憶部３１により上書き保存される。

例えば、心臓等の主要な臓器領域に穿刺ガイドラインが重複している場合、この経路に沿って穿刺針４１が挿入されてしまうと、穿刺針４１が当該臓器を貫通してしまう。この場合、患者に重大な危険が及んでしまうこととなる。従って、穿刺計画部３３は、穿刺ガイドラインのユーザによるマニュアル修正を許容している。これによりユーザは、穿刺ガイドラインが当該臓器等に重複しないように穿刺ガイドラインを修正することができる。従って、超音波診断装置１による穿刺術の支援精度の向上を図ることができる。

ステップＳＡ４が行われるとシステム制御部１１は、超音波スキャンの開始指示がなされることを待機する（ステップＳＡ５）。ユーザは、穿刺針４１の予定刺入経路の確認後、超音波スキャンの開始指示を操作部３９等を介して入力する。システム制御部１１は、開始指示が入力されたことを契機として送受信制御部１７に送受信処理を行わせる（ステップＳＡ６）。超音波スキャンにおいてユーザは、焼灼部位がスキャン領域に含まれるように、超音波プローブ１３を患者の体表に当接する。ステップＳＡ６において送受信制御部１７は、送受信部１５を制御してスキャン領域を超音波で繰り返しスキャンする。信号処理部１９は、送受信部１５からの受信信号に基づいてＢモード信号を即時的に発生し、画像発生部２１は、信号処理部１９からのＢモード信号に基づいて超音波画像を即時的に発生する。

ステップＳＡ６が行われるとシステム制御部１１は、表示制御部３５に表示処理を行わせる（ステップＳＡ７）。ステップＳＡ７において表示制御部３５は、ステップＳＡ６において発生された超音波画像を即時的に表示部３７に表示する。この際、表示制御部３５は、超音波画像と焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域とを位置合わせし、超音波画像に焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域を重畳する。位置合わせ処理は、上記の方法と同様に磁気センサ、赤外線、光学カメラ、ＧＰＳ(global positioning system)等を利用する実空間上での位置合わせが望ましい。また、位置合わせ処理は、パターンマッチングやタグ等の画像処理空間上での位置合わせでも良い。なお、表示制御部３５は、超音波診断装置１によるスキャン位置を基準として位置合わせ処理を行っても良い。スキャン位置は、ユーザにより操作部３９を介して入力されると良い。

図８は、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２が重畳された超音波画像Ｉ２を示す図である。図８に示すように、超音波画像Ｉ２と焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２とは、表示制御部３５により実空間上の３次元座標に従って位置合わせして表示される。ユーザは、この画像Ｉ２を観察することにより、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２の実空間上の位置を穿刺術の直前段階において即時的に把握することができる。

この際、表示制御部３５は、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って、焼灼予定領域、穿刺針予定刺入経路、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像の画像観察方向（視線方向）を変更することができる。図９は、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２が重畳された超音波画像Ｉ２の画像観察方向の変更を示す図である。図９に示すように、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、焼灼可能領域Ｒ２、及び超音波画像Ｉ２は、３次元画像空間上において規定されている。表示制御部３５は、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って、超音波画像Ｉ２の画像観察方向を変更することができる。このように画像観察方向を変更することにより種々の方向から穿刺針の刺入経路や焼灼領域を検討することができる。

表示制御部３５は、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って、穿刺ガイドラインと焼灼可能領域とを修正することができる。図１０は、穿刺ガイドラインＰ１と焼灼可能領域Ｒ２との修正を説明するための図である。上記の通り、心臓等の主要な臓器領域に穿刺ガイドラインＰ１´が重複している場合は望ましくない。従って、ユーザは、操作部３９を操作することにより、心臓等の主要な臓器領域に重複しないように穿刺ガイドラインＰ１´を修正する。例えば、修正により穿刺ガイドラインＰ１´が穿刺ガイドラインＰ１に修正される。穿刺ガイドラインＰ１´の修正に伴い穿刺計画部３３は、焼灼可能領域Ｒ２´を画像処理により自動的に修正する。例えば、修正前の穿刺ガイドラインＰ１´から修正後の穿刺ガイドラインＰ１への座標変換式を修正前の焼灼可能領域Ｒ２´に適用することにより修正後の焼灼可能領域Ｒ２が計算される。穿刺計画部３３は、修正後の穿刺ガイドラインＰ１と焼灼可能領域Ｒ２とを上書き保存する。

このようにユーザは、焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像を観察しながら、穿刺術における穿刺針の刺入経路や焼灼領域についての最終確認を行う。穿刺術の準備が整うとユーザは、焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像を観察しながら穿刺術を実行する（ステップＳＡ８）。図１１は、穿刺術中における表示画面の一例を示す図である。図１１に示すように、表示画面には、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２が重畳された超音波画像Ｉ２の他に、穿刺中の穿刺針に関する画素領域（以下、穿刺針領域と呼ぶ）Ｐ２が描出される。

穿刺術中において表示制御部３５は、図１１に示すように、表示画面内の穿刺針領域Ｐ２の先端部ＰＥに一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３を重畳させても良い。例えば、表示制御部３５は、範囲Ｒ３の中心が先端部ＰＥ２に位置するように範囲Ｒ３を表示する。このように、表示制御部３５は、範囲Ｒ３を穿刺針領域Ｐ２の先端部ＰＥ２に追従させる。表示制御部３５は、穿刺針の先端に設けられた位置センサからの電気信号を利用して穿刺針領域Ｐ２の先端部ＰＥ２を検出しても良いし、表示画面に描出される穿刺針領域Ｐ２の先端部ＰＥ２を画像処理に検出しても良い。範囲Ｒ３を先端部ＰＥ２に重畳させることによりユーザは、各穿刺針４１による焼灼可能範囲を即時的に把握することができる。

なお、複数の穿刺針に関する穿刺針領域に由来する複数の一穿刺針焼灼可能範囲が重複する場合、表示制御部３５は、重複する複数の一穿刺針焼灼可能範囲に基づく単一の焼灼可能範囲を算出する。図１２は、重複する複数の一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３に基づく単一の焼灼可能範囲Ｒ３の算出処理について説明するための図である。図１２に示すように、既に穿刺済みの穿刺針に穿刺中の穿刺針が一定距離以上接近する場合、既に穿刺済みの穿刺針に関する穿刺針領域Ｐ２１に由来する一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３１と穿刺中の穿刺針に関する穿刺針領域Ｐ２２に由来する一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３２とが重複する。この場合、表示制御部３５は、範囲Ｒ３１と範囲Ｒ３２との合成範囲Ｒ３３を算出する。合成範囲Ｒ３３は、例えば、範囲Ｒ３１と範囲Ｒ３２との論理和領域に規定されると良い。もちろん、他の範囲Ｒ３１と範囲Ｒ３２とに基づいて他の方法により合成範囲Ｒ３３が算出されても良い。

穿刺術においてユーザは、表示画面を観察しながら、穿刺ガイドラインに沿って穿刺針を被検体内に刺入し、焼灼可能領域を参照して焼灼を行う。このように穿刺針予定ガイドラインと焼灼可能領域とを参照しながら穿刺術を行うことによりユーザは、安全かつストレス無く穿刺を行うことができる。

穿刺術が終了すると、ユーザは、焼灼後の超音波画像を観察しながら実際に焼灼した領域を確認する。穿刺計画部３３は、焼灼後の超音波画像に画像処理を施して実際に焼灼した領域（焼灼実施領域）を認識する。穿刺術ファイル記憶部３１は、設定された焼灼実施領域の画像データ及び当該焼灼実施領域の実空間上の３次元座標を焼灼部位に関連付けて記憶する。なお、焼灼実施領域は、画像処理により自動的に認識されるのみに限定されない。例えば、焼灼実施領域は、ユーザによる操作部３９を介した指示に従って穿刺計画部３３により設定されても良い。

以上で実施例１に係る超音波診断装置の動作例の説明を終了する。

（実施例２）
以下、実施例２に係る超音波診断装置の動作例について説明する。なお以下の説明において、実施例１と略同一の機能を有する構成要素及び工程については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図１３は、実施例２に係るシステム制御部１１の制御のもとに行われる穿刺術支援処理の典型的な流れを示す図である。まず、システム制御部１１は、ユーザにより操作部３９を介して穿刺術支援処理の開始指示がなされることを待機している。開始指示がなされることを契機としてシステム制御部１１は、穿刺計画部３３に設定処理を行わせる（ステップＳＡ１）。

ステップＳＡ１が行われるとシステム制御部１１は、穿刺計画部３３に決定処理を行わせる（ステップＳＢ２）。ステップＳＢ２において穿刺計画部３３は、一穿刺針焼灼可能範囲に応じて、ステップＳＡ１において設定された焼灼予定領域から使用候補本数分の穿刺針４１の予定刺入経路と焼灼可能領域とを決定する。一穿刺針焼灼可能範囲は、上述のように焼灼出力条件に基づいて算出可能である。

図１４、図１５、図１６、及び図１７は、実施例２に係る使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と焼灼可能領域との決定処理について説明するための図である、なお図１４及び図１５において過去医用画像Ｉ１は超音波画像であるとする。穿刺計画部３３は、焼灼予定領域Ｒ１を所定の重複度の制限のもとに少なくとも一つの一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３で埋める。具体的には、図１４に示すように、範囲Ｒ３を体表面側の端部からで掃引（スイープ：sweep）し、範囲Ｒ３が焼灼予定領域Ｒ１に包含される最初の場所を特定する。特定された場所が一番目の穿刺針の位置に決定される。次に、図１５に示すように、二本目以降の穿刺針の位置が決定される。具体的には、二本目以降の穿刺針に関する一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３´を一番目の穿刺針の位置から掃引し、範囲Ｒ３が焼灼予定領域Ｒ１に包含され且つ他の既に配置されている範囲Ｒ３に所定の重複度以上に重複しない位置を暫定的に特定する。重複度は、二つの一穿刺針焼灼可能範囲が重複している画素領域の面積または画素数等により規定される。所定の重複度の値は、ユーザにより操作部３９を介して任意に設定可能である。

図１６に示すように、穿刺計画部３３は、暫定的な一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３´と既に配置されている一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３とに基づいて暫定的に焼灼可能領域Ｒ２´を算出（再計算）する。再計算された焼灼可能領域Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１に包含される場合、暫定的な一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３´が当該二本目以降の穿刺針の位置に決定される。焼灼可能領域Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１に包含されない場合、すなわち、焼灼可能領域Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１から逸脱している場合、範囲Ｒ３´を、焼灼可能領域Ｒ２´が焼灼予定領域Ｒ１に包含される位置まで移動させる。この移動後の範囲Ｒ３´の位置が当該二本目以降の穿刺針の位置に決定される。穿刺計画部３３は、この処理を一穿刺針焼灼可能範囲が配置できなくなるまで繰り返す。このようにして使用予定の穿刺針の本数と当該使用予定の各穿刺針の先端位置とが決定される。焼灼可能領域は、複数の一穿刺針焼灼可能範囲に内接する楕円領域または円領域に設定されると良い。

図１７に示すように、穿刺計画部３３は、一穿刺針焼灼可能範囲Ｒ３の中心の位置に応じて当該穿刺針の予定刺入経路を決定する。具体的には、穿刺計画部３３は、まず、範囲Ｒ３の中心を穿刺ガイドラインＰ１の先端部に設定する。次に、穿刺計画部３３は、先端部ＰＥ１から所定方向に延びる直線を穿刺ガイドラインＰ１に決定する。当該所定方向は、典型的には、体表面側に垂直に延びる方向に規定される。しかしながら、所定方向は、体表面側に垂直に延びる方向に限定されるものではなく、体表面側に向かう方向であれば如何なる方向であっても良い。

ステップＳＢ２が行われるとシステム制御部１１は、表示制御部３５に表示処理を行わせる（ステップＳＡ４）。ステップＳＡ４において表示制御部３５は、焼灼予定領域Ｒ１、穿刺ガイドラインＰ１、及び焼灼可能領域Ｒ２を過去医用画像Ｉ１に重畳して表示部３７に表示する。この際、穿刺計画部３３は、実施例１と同様に、ユーザにより操作部３９を介した穿刺ガイドラインの修正操作に従って当該穿刺ガイドラインを修正することができる。

ステップＳＡ４が行われるとシステム制御部１１は、超音波スキャンの開始指示がなされることを待機する（ステップＳＡ５）。ユーザは、穿刺ガイドライン等を確認した超音波スキャンの開始指示を操作部３９等を介して入力する。システム制御部１１は、開始指示が入力されたことを契機として送受信制御部１７に送受信処理を行わせる（ステップＳＡ６）。

ステップＳＡ６が行われるとシステム制御部１１は、表示制御部３５に表示処理を行わせる（ステップＳＡ７）。ステップＳＡ７において表示制御部３５は、ステップＳＡ６において発生された超音波画像を即時的に表示部３７に表示する。この際、表示制御部３５は、超音波画像と焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域とを位置合わせし、超音波画像に焼灼予定領域、穿刺ガイドライン、及び焼灼可能領域を重畳する。この際、穿刺計画部３３は、実施例１と同様に、ユーザにより操作部３９を介した穿刺ガイドラインの修正操作に従って当該穿刺ガイドラインを修正することができる。

穿刺術の準備が整うとユーザは、焼灼予定領域、穿刺針予定刺入経路、及び焼灼可能領域が重畳された超音波画像を観察しながら穿刺術を実行する（ステップＳＡ８）。

以上で実施例２に係る超音波診断装置の動作例の説明を終了する。

（変形例１）
上記の実施形態において実施例１と実施例２とは独立した穿刺術フローであるとして説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。すなわち、実施例１と実施例２とが単一の穿刺術フローに組み込まれても良い。例えば、実施例１のステップＳＡ２において穿刺術ファイルの適切な候補が選択されなかった場合、実施例２が行われても良い。

（変形例２）
上記の穿刺術ファイルは、穿刺術ファイル記憶部３１により部位別に管理されても良い。この管理方法により、過去の穿刺術ファイルの読み出しが容易となる。従って表示制御部３５は、新たな穿刺術において、当該新たな穿刺術において発生された医用画像に、過去の穿刺術に関する穿刺術ファイルに保存された穿刺ガイドライン等の穿刺計画情報を表示することができる。かくして変形例２によれば、穿刺術ファイルを、穿刺術での効果判定や経過観察における参考情報として容易に利用することができる。

（変形例３）
上記の穿刺術ファイルは、他の医用画像診断装置において復元されても良い。これにより、穿刺術の効果判定を行うためにスキャンを実行する際のプランニングに利用することができる。

（変形例４）
上記の実施形態のステップＳＡ１において、一本の穿刺針により焼灼可能な範囲（一穿刺針焼灼可能範囲）より小さい焼灼予定領域が設定される場合が想定される。この場合、当該焼灼予定領域または焼灼条件で穿刺術を行うことは危険である。従って、表示制御部３５は、この旨を警告する。具体的には、焼灼予定領域が設定された場合、当該焼灼予定領域のサイズが一穿刺針焼灼可能範囲のサイズよりも大きいか否かを判定する。当該焼灼予定領域のサイズが一穿刺針焼灼可能範囲のサイズよりも大きいと判定した場合、表示制御部３５は、警告を発しない。当該焼灼予定領域のサイズが一穿刺針焼灼可能範囲のサイズよりも大きくないと判定した場合、表示制御部３５は、その旨の警告を発する。例えば、表示制御部３５は、「指定された焼灼予定領域のサイズが一穿刺針焼灼可能範囲のサイズよりも小さいです」等のメッセージを表示する。あるいは、表示制御部３５は、「一穿刺針焼灼可能範囲が指定の焼灼予定領域を超えています」等のメッセージを表示しても良い。また、この場合、表示制御部３５は、焼灼予定領域または焼灼条件の再設定を促す画面を表示すると良い。これにより、焼灼予定領域のサイズが一穿刺針焼灼可能範囲のサイズよりも小さいという事態を避けることができる。

（変形例５）
上記の実施形態において、穿刺計画部３３及び高周波発生部２７等の超音波スキャンに関与しない構成が超音波診断装置１に組み込まれているとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。すなわち、穿刺計画部３３及び高周波発生部２７等の超音波スキャンに関与しない構成は、超音波診断装置１とは別体の装置（穿刺術支援装置）に組み込まれていても良い。以下、変形例５に係る穿刺術支援装置について説明する。なお以下の説明において、上記実施形態と略同一の機能を有する構成要素及び工程については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図１８は、変形例５に係る穿刺術支援装置２００の構成を示す図である。図１８に示すように、穿刺術支援装置２００は、超音波診断装置１００に接続されている。超音波診断装置１００は、超音波の送受信機能や信号処理機能、画像発生機能等を有する既存の超音波診断装置である。例えば、超音波診断装置１００は、超音波プローブを介して超音波を送受信し、超音波プローブからのエコー信号に基づいて超音波画像のデータを発生し、発生された超音波画像のデータを穿刺術支援装置２００に送信する。

穿刺術支援装置２００は、システム制御１１を中枢として、画像記憶部２３、穿刺針位置検出部２５、高周波発生部２７、焼灼制御部２９、穿刺術ファイル記憶部３１、穿刺計画部３３、表示制御部３５、表示部３７、操作部３９、及び通信部２０１を有している。通信部２０１は、超音波診断装置１００との間で種々のデータを送受信する。例えば、通信部２０１は、超音波診断装置１００からの超音波画像のデータを受信する。受信された超音波画像のデータは、画像記憶部２３に記憶される。

［効果］
上記の説明の通り、本実施形態に係る超音波診断装置１及び穿刺術支援装置２００は、少なくとも穿刺計画部３３と表示制御部３５とを有している。穿刺計画部３３は、設定機能と決定部機能とを有している。設定機能において穿刺計画部３３は、ユーザからの指示に従って前記医用画像上に焼灼予定領域を設定する。決定機能において穿刺計画部３３は、当該焼灼予定領域の位置、形状、及び大きさの少なくとも一つの幾何学的特性に基づいて、実施予定の焼灼術における使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する。表示制御部３５は、当該予定刺入経路を医用画像に重畳して表示する。

上記構成により、超音波診断装置１及び穿刺術支援装置２００は、複数の穿刺針を使用する穿刺針において、焼灼予定領域に応じた適切な穿刺針の挿入経路をユーザに提示することができる。従ってユーザは、安全且つストレス無く確実な効果を得られる穿刺及び焼灼を行う事が出来る。

かくして、本実施形態によれば、穿刺術の簡便化及び確実性が向上する。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…超音波診断装置、１１…システム制御部、１３…超音波プローブ、１５…送受信部、１７…送受信制御部、１９…信号処理部、２１…画像発生部、２３…画像記憶部、２５…穿刺針位置検出部、２７…高周波発生部、２９…焼灼制御部、３１…穿刺術ファイル記憶部、３３…穿刺計画部、３５…表示制御部、３７…表示部、３９…操作部、４１…穿刺針、１００…超音波診断装置、２００…穿刺術支援装置、２０１…通信部

Claims (12)

1. 被検体に関する医用画像のデータを発生する画像発生部と、
   ユーザからの指示に従って前記医用画像上に焼灼予定領域を設定する設定部と、
   前記焼灼予定領域の位置、形状、及び大きさの少なくとも一つの幾何学的特性に基づいて、実施予定の焼灼術における使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する決定部と、
   前記予定刺入経路を医用画像に重畳して表示する表示部と、
   を具備する医用画像診断装置。
2. 過去に実施された複数の穿刺術に関する複数の過去穿刺術画像データセットを記憶する部であって、前記複数の過去穿刺術画像データセットの各々は当該穿刺術における実際の使用本数分の穿刺針の実際の刺入経路と実際の焼灼領域とが描出された画像データセットを含む、穿刺術記憶部をさらに備え、
   前記決定部は、前記焼灼予定領域の幾何学的特性に基づいて前記焼灼予定領域に近似する実際の焼灼領域を含む過去穿刺術画像データセットを前記複数の過去穿刺術画像データセットの中から特定し、前記特定された過去穿刺術画像データセットに基づいて前記使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する、
   請求項１記載の医用画像診断装置。
3. 前記決定部は、前記特定された過去穿刺術画像データセットを画像処理して前記使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路と前記使用候補本数分の穿刺針による焼灼可能領域とを決定し、
   前記表示部は、前記予定刺入経路と前記焼灼可能領域とを前記医用画像に重畳して表示する、
   請求項２記載の医用画像診断装置。
4. 前記穿刺術記憶部は、前記予定刺入経路と前記焼灼可能領域とを含む画像データセットを過去穿刺術画像データセットとして記憶する、請求項３記載の医用画像診断装置。
5. 前記決定部は、前記焼灼予定領域の幾何学的特性と実施予定の焼灼術に関する焼灼条件とに基づいて前記使用候補本数と前記使用候補本数分の穿刺針の予定先端位置と前記使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路とを決定する、請求項１記載の医用画像診断装置。
6. 前記決定部は、前記焼灼予定領域と前記焼灼条件と前記使用候補本数と前記予定刺入経路とに基づいて前記使用候補本数分の穿刺針による焼灼可能領域を決定する、請求項５記載の医用画像診断装置。
7. 前記予定刺入経路は、前記予定先端位置から体表面に向けて所定方向にのびる直線である、請求項５記載の医用画像診断装置。
8. 前記使用候補本数に応じた予定刺入経路を、ユーザからの指示に従って任意に変更する変更部をさらに備える、請求項１記載の医用画像診断装置。
9. 前記予定刺入経路と前記焼灼可能領域とを含む画像データセットを焼灼部位に関連付けて記憶する穿刺術記憶部をさらに備える、請求項６記載の医用画像診断装置。
10. 前記医用画像に重畳された前記予定刺入経路をユーザからの指示に従って任意に修正可能な操作部、をさらに備える、請求項１記載の医用画像診断装置。
11. 前記焼灼予定領域が閾値よりも小さい場合、警告を発する警告部、をさらに備える、請求項１記載の医用画像診断装置。
12. 被検体に関する医用画像のデータを記憶する画像記憶部と、
    ユーザからの指示に従って前記医用画像上に焼灼予定領域を設定する設定部と、
    前記焼灼予定領域の位置、形状、及び大きさの少なくとも一つの幾何学的特性に基づいて、実施予定の焼灼術における使用候補本数分の穿刺針の予定刺入経路を決定する決定部と、
    前記予定刺入経路を医用画像に重畳して表示する表示部と、
    を具備する穿刺術支援装置。

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