JP2023160933A - コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンタクトが複数取り付けられているインシュレータの強度が向上するコネクタを提供する。【解決手段】本開示に係るコネクタ１０は、第１コンタクト３０ａと、第２コンタクト３０ｂと、第１コンタクト３０ａが取り付けられている第１取付部２１と、第１取付部２１と連続して形成され、第２コンタクト３０ｂが取り付けられている第２取付部２２と、を有するインシュレータ２０と、を備え、第１取付部２１は、第１コンタクト３０ａが取り付けられている第１壁部２１３を有し、第２取付部２２は、第１壁部２１３と離間し、第２コンタクト３０ｂが取り付けられている第２壁部２２２ｂを有する。【選択図】図３
Description
本開示は、コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器に関する。
従来、互いに異なる回路基板に実装され、これらの回路基板を電気的に接続するためのリセプタクルコネクタ及びプラグコネクタを含むコネクタモジュールに関する技術が広く知られている。
例えば、特許文献１には、ノイズ漏れによる電子機器内のデータやり取りに乱れ及び通信不能といった不具合の発生を無くすことができ、しかも小型化を達成し得るシールド付き電気コネクタが開示されている。
近年、電子機器に対して軽薄短小化及び多機能化が要求されており、電子機器の内部部品に対しても同様に軽薄短小化及び多機能化が要求されている。多機能化の観点では、例えば、電子機器に内蔵されるコネクタは、信号用回路及び大電流用回路の組み合わせ、又は信号用回路及び高周波用回路の組み合わせと接続されることも考えられる。
そのようなコネクタにおいて、異なる種類の回路に対して複数のコンタクトが用いられる場合、一のコンタクトと他のコンタクトとは、例えば互いを絶縁したり、互いの伝送特性への影響を抑制したりする目的により、所定の距離で互いに離間した状態でコネクタ内に配置される必要がある。一方で、コネクタに含まれるインシュレータは、互いに離間した複数のコンタクトが取り付けられながらも、コネクタとしての強度を確保するために所定の強度を維持する必要がある。例えば、電子機器の軽薄短小化に伴ってコネクタが小型化されるような場合、コネクタとしての強度を確保するためにインシュレータの強度が特に重要となる。しかしながら、特許文献１に記載のシールド付き電気コネクタでは、インシュレータのこのような強度について十分に考慮されていなかった。
このような問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、コンタクトが複数取り付けられているインシュレータの強度が向上するコネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係るコネクタは、
第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有するインシュレータを備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有する。
第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有するインシュレータを備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有する。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係るコネクタモジュールは、
第１コンタクトと、
第２コンタクトと、
前記第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、前記第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有する第１インシュレータと、
を有する第１コネクタと、
前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタであって、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続する接続状態で前記第１コンタクトと接触する第３コンタクトと、
前記接続状態で前記第２コンタクトと接触する第４コンタクトと、
前記接続状態で前記第１インシュレータと嵌合し、前記第３コンタクトが取り付けられている第３取付部と、前記第３取付部と連続して形成され、前記第４コンタクトが取り付けられている第４取付部と、を有する第２インシュレータと、
を有する第２コネクタと、
を備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有し、
前記第３取付部は、前記第３コンタクトが取り付けられている第３壁部を有し、
前記第４取付部は、前記第３壁部と離間し、前記第４コンタクトが取り付けられている第４壁部を有する。
第１コンタクトと、
第２コンタクトと、
前記第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、前記第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有する第１インシュレータと、
を有する第１コネクタと、
前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタであって、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続する接続状態で前記第１コンタクトと接触する第３コンタクトと、
前記接続状態で前記第２コンタクトと接触する第４コンタクトと、
前記接続状態で前記第１インシュレータと嵌合し、前記第３コンタクトが取り付けられている第３取付部と、前記第３取付部と連続して形成され、前記第４コンタクトが取り付けられている第４取付部と、を有する第２インシュレータと、
を有する第２コネクタと、
を備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有し、
前記第３取付部は、前記第３コンタクトが取り付けられている第３壁部を有し、
前記第４取付部は、前記第３壁部と離間し、前記第４コンタクトが取り付けられている第４壁部を有する。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る電子機器は、
上記のコネクタ又は上記のコネクタモジュールを備える。
上記のコネクタ又は上記のコネクタモジュールを備える。
本開示の一実施形態に係るコネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器によれば、コンタクトが複数取り付けられているインシュレータの強度が向上する。
以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について詳細に説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、図１、図２、及び図８乃至図１８において、異なる図面同士で互いに整合している。各矢印の方向は、図３乃至図７において、異なる図面同士で互いに整合している。図面によっては、簡便な図示を目的として、後述する回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の図示を省略する。
図１は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続されている状態の一実施形態に係るコネクタ１を上面視で示した外観斜視図である。図２は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに分離している状態の一実施形態に係るコネクタ１を上面視で示した外観斜視図である。
例えば図２に示すとおり、コネクタ１は、互いに接続可能な第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を有する。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０と、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１コンタクト３０ａと、を有する。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０に取り付けられている、第１コンタクト３０ａと異なる第２コンタクト３０ｂ及び第１遮蔽部材４０を有する。
第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と接続可能である。第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続する接続状態で第１インシュレータ２０と嵌合する第２インシュレータ６０を有する。第２コネクタ５０は、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが嵌合する嵌合状態で第１コンタクト３０ａと接触し、第２インシュレータ６０に取り付けられている第３コンタクト７０ａを有する。第２コネクタ５０は、嵌合状態で第２コンタクト３０ｂと接触し、第２インシュレータ６０に取り付けられている第４コンタクト７０ｂを有する。第４コンタクト７０ｂは、第３コンタクト７０ａと異なる。第２コネクタ５０は、第２インシュレータ６０に取り付けられている第２遮蔽部材８０を有する。
以上のように、コネクタ１が有する遮蔽部材は、第１インシュレータ２０及び第２インシュレータ６０に取り付けられている。より具体的には、遮蔽部材は、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１遮蔽部材４０と、第２インシュレータ６０に取り付けられている第２遮蔽部材８０と、を有する。
以下では、例えば、一実施形態に係る第２コネクタ５０はリセプタクルコネクタであり、第１コネクタ１０はプラグコネクタであるとして説明する。すなわち、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが互いに嵌合する嵌合状態において、第３コンタクト７０ａ及び第４コンタクト７０ｂが弾性変形する第２コネクタ５０をリセプタクルコネクタとし、第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂが弾性変形しない第１コネクタ１０をプラグコネクタとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の種類は、これらに限定されない。例えば、第２コネクタ５０がプラグコネクタの役割を果たし、第１コネクタ１０がリセプタクルコネクタの役割を果たしてもよい。
以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２にそれぞれ実装されるとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、互いに接続されている接続状態で、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２とを電気的に接続する。回路基板ＣＢ１及びＣＢ２は、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板であってもよい。例えば、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の少なくとも一方は、フレキシブルプリント回路基板であってもよい。
以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して垂直方向に互いに接続されるとして説明する。すなわち、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、一例として上下方向に沿って互いに接続される。接続方法は、これに限定されない。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して平行方向に互いに接続されてもよいし、実装されている回路基板に対して一方が垂直方向となるように、かつ実装されている回路基板に対して他方が平行方向となるように、互いに接続されてもよい。
特許請求の範囲に記載されている「コネクタ１の第１方向」は、一例としてコネクタ１の長手方向であり、左右方向に対応する。「コネクタ１の第１方向と直交する第２方向」は、一例としてコネクタ１の短手方向であり、前後方向に対応する。
一実施形態に係るコネクタ１は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続する接続状態で互いに接触している二対の第１コンタクト３０ａ及び第３コンタクト７０ａを有する。コネクタ１は、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが嵌合する嵌合状態で互いに接触している一対の第１コンタクト３０ａ及び第３コンタクト７０ａを遮蔽する遮蔽構造を有する。
図３は、図１の第１コネクタ１０単体を上面視で示した外観斜視図である。図４は、図１の第１コネクタ１０単体を下面視で示した外観斜視図である。第１コネクタ１０は、一例として、第２コンタクト３０ｂと第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形され、かつ第１コンタクト３０ａ及び第１遮蔽部材４０が第１インシュレータ２０に圧入されることで得られる。
図５は、図３の第１コネクタ１０を構成する第１インシュレータ２０単体を上面視で示した外観斜視図である。第１コネクタ１０を構成する第１インシュレータ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料によって形成されている。第１インシュレータ２０は、左右方向に板状に延在する。
図３及び図５に示すとおり、第１インシュレータ２０は、大きな構成要素として、第１コンタクト３０ａが取り付けられている第１取付部２１と、第１取付部２１と連続して形成され、第２コンタクト３０ｂが取り付けられている第２取付部２２と、を有する。第１取付部２１は、左右方向の外端に位置するように左右方向に沿って第２取付部２２と連続して形成されている。第１インシュレータ２０では、一対の第１取付部２１が第２取付部２２の左右両側にそれぞれ配置され、一対の第１取付部２１と第２取付部２２とは一体的に形成されている。
第１取付部２１は、第２取付部２２の左右方向の端部から前後幅を広げながら左右方向の外側に延出し、かつ下部を構成する底板部２１１を有する。第１取付部２１は、底板部２１１の上面から上方に向けてコ字状に突出し、周縁部の一部を形成している外周壁２１２を有する。外周壁２１２は、前後方向に延在する第１壁２１２ａと、左右方向に延在する一対の第２壁２１２ｂと、を含む。
第１取付部２１は、第１コンタクト３０ａが取り付けられている第１壁部２１３を有する。第１壁部２１３は、前後方向の外側及び左右方向の両側から外周壁２１２によって囲まれている。第１壁部２１３は、第１コンタクト３０ａを左右方向に挟んだ状態で、第１取付部２１における第２取付部２２側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に形成されている。第１コネクタ１０が実装される回路基板ＣＢ１を基準とした第１壁部２１３の高さは、回路基板ＣＢ１を基準とした後述の第２壁部２２２ｂの高さと同一である。例えば、図５に示す第１壁部２１３の高さＨ１は、第２壁部２２２ｂの高さＨ２と同一である。第１壁部２１３の前後方向の位置は、第２取付部２２における前後方向の中央部の位置と同一である。
第１取付部２１は、第１壁部２１３の左右方向の中央部を上下方向に沿って切り欠き、底板部２１１を貫通するように形成されている第１コンタクト保持溝２１４を有する。第１コンタクト保持溝２１４は、第１コンタクト３０ａが圧入されることで当該第１コンタクト３０ａを保持する。
第２取付部２２は、第１取付部２１の左右両側の底板部２１１を連結するように左右方向に延在し、かつ下部を構成する底板部２２１を有する。第２取付部２２は、底板部２２１の上面から上方に向けて環状に突出し、周縁部の全体を形成している外周壁２２２を有する。外周壁２２２は、前後方向に延在する一対の短手壁２２２ａと、左右方向に延在する一対の長手壁２２２ｂと、を含む。長手壁２２２ｂは、特許請求の範囲に記載されている「第２壁部」に対応する。
第２壁部２２２ｂは、第１取付部２１の第１壁部２１３と離間する。第２壁部２２２ｂには、第２コンタクト３０ｂが取り付けられている。第１コネクタ１０が実装される回路基板ＣＢ１を基準とした第２壁部２２２ｂの高さは、回路基板ＣＢ１を基準とした第１壁部２１３の高さと同一である。
第２取付部２２は、底板部２２１と外周壁２２２とによって形成されている空間により構成される嵌合凹部２２３を有する。第２取付部２２は、外周壁２２２の第２壁部２２２ｂにおける前後方向の外面及び内面にわたって形成されている第２コンタクト保持溝２２４を有する。第２コンタクト保持溝２２４は、第２コンタクト３０ｂを一体的に保持する。図３及び図４にも示すとおり、第２取付部２２は、第２取付部２２における第１取付部２１側の端部に形成され、前後方向に延在する第１遮蔽部材保持溝２２５を有する。第１遮蔽部材保持溝２２５は、第１遮蔽部材４０が圧入されることで当該第１遮蔽部材４０を保持する。
図６は、第１インシュレータ２０のみを非表示にした状態で図３の第１コネクタ１０を上面視で示した斜視図である。図６では、第１コネクタ１０の第１コンタクト３０ａ、第２コンタクト３０ｂ、及び第１遮蔽部材４０と共に、第１コネクタ１０が実装される回路基板ＣＢ１の実装パターンの一例が示されている。図６を主に参照しながら、第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂのそれぞれの構成について詳細に説明する。
第１コンタクト３０ａは、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図６に示す形状に成形加工したものである。第１コンタクト３０ａの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。例えば、第１コンタクト３０ａは、ＲＦ（Radio Frequency）信号の伝送に用いられるコンタクトを含む。
第１コンタクト３０ａは、前後方向の外側にＬ字状に延出する実装部３１ａを有する。第１コンタクト３０ａは、実装部３１ａの上端部から上方に向けて逆テーパ状に形成されている接続部３２ａを有する。第１コンタクト３０ａは、接続部３２ａから上方に向けてＵ字状に延出する湾曲部３３ａを有する。第１コンタクト３０ａは、湾曲部３３ａの前後両側において前後方向の外面を含むように構成される一対の接触部３４ａを有する。第１コンタクト３０ａは、湾曲部３３ａにおける自由端側において左右方向の両側面から左右方向に突出する係止部３５ａを有する。
図３にも示すとおり、第１コンタクト３０ａは、係止部３５ａが第１コンタクト保持溝２１４に係止することにより、第１コンタクト保持溝２１４に対して保持されている。第１コンタクト３０ａは、第１取付部２１の第１壁部２１３によって左右方向に挟まれるように配置されている。図４にも示すとおり、第１コンタクト３０ａが第１インシュレータ２０の第１コンタクト保持溝２１４に保持されると、第１コンタクト３０ａの実装部３１ａが底板部２１１から下方に露出する。
第２コンタクト３０ｂは、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図６に示す形状に成形加工したものである。第２コンタクト３０ｂの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。例えば、第２コンタクト３０ｂは、ＲＦ信号以外の他の信号の伝送に用いられるコンタクトを含む。
第２コンタクト３０ｂは、前後方向の外側にＬ字状に延出する実装部３１ｂを有する。第２コンタクト３０ｂは、実装部３１ｂの上端部から上方に向けて延出する接触部３２ｂを有する。接触部３２ｂは、前後方向の内面により構成される接触面を有する。接触部３２ｂは、実装部３１ｂよりも左右方向に幅広に形成されている。第２コンタクト３０ｂは、接触部３２ｂから外側に向かってＵ字状に延出する湾曲部３３ｂを有する。第２コンタクト３０ｂは、湾曲部３３ｂの自由端側において前後方向の外面を含むように構成される接触部３４ｂを有する。第２コンタクト３０ｂは、接触部３２ｂの接触面の上部に形成されている突起３５ｂを有する。
図３及び図４にも示すとおり、第２コンタクト３０ｂは、実装部３１ｂを除いた他の部分の内面全体と第２コンタクト保持溝２２４とが接面することにより、第２コンタクト保持溝２２４に対して一体的に保持されている。第２コンタクト３０ｂが第１インシュレータ２０の第２コンタクト保持溝２２４に保持されると、第２コンタクト３０ｂの実装部３１ｂの先端は、長手壁２２２ｂよりも外側に位置し、かつ第１遮蔽部材４０よりも内側に位置する。
図７は、図６の第１遮蔽部材４０のみを上面視で示した斜視図である。図６及び図７を主に参照しながら、第１遮蔽部材４０の構成について詳細に説明する。
第１遮蔽部材４０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図６及び図７に示す形状に成形加工したものである。第１遮蔽部材４０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。
第１遮蔽部材４０は、例えば、３つの部材を含む。より具体的には、図３及び図４にも示すとおり、第１遮蔽部材４０は、第１インシュレータ２０、第１コンタクト３０ａ、及び第２コンタクト３０ｂを四方から囲むように第１インシュレータ２０に対して上方から取り付けられる第１部材４０ａを含む。第１遮蔽部材４０は、第１インシュレータ２０の第２取付部２２の左右両端部にそれぞれ配置されるように第１インシュレータ２０に対して下方から取り付けられる一対の第２部材４０ｂを含む。
図３及び図４にも示すとおり、第１部材４０ａは、第１取付部２１のコ字状の外周壁２１２に対して圧入されることで第１インシュレータ２０によって保持される。第２部材４０ｂは、第２取付部２２の第１遮蔽部材保持溝２２５に対して圧入されることで第１インシュレータ２０によって保持される。
図６及び図７に示すとおり、第２部材４０ｂは、左右方向の内側にＬ字状に延出する実装部４１ｂを有する。第２部材４０ｂは、実装部４１ｂの上端部から上方に向けて延出する第１遮蔽部４２ｂを有する。図３及び図４にも示すとおり、第１遮蔽部４２ｂは、第２取付部２２における第１取付部２１側の端部に配置され、第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在する。第１遮蔽部４２ｂは、第１コンタクト３０ａよりも左右方向の内側に配置され、左右方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在する。
第２部材４０ｂは、第１遮蔽部４２ｂの前後方向の中央部において上方から切り欠かれた切欠部４３ｂを有する。第２部材４０ｂは、切欠部４３ｂの前後両側面から前後方向の内側に突出する係止部４４ｂを有する。図３及び図４にも示すとおり、第２部材４０ｂは、係止部４４ｂが第１壁部２１３に係止することにより、第１遮蔽部材保持溝２２５に対して保持されている。図４にも示すとおり、第２部材４０ｂが第１インシュレータ２０の第１遮蔽部材保持溝２２５に保持されると、第２部材４０ｂの実装部４１ｂが底板部２２１から下方に露出する。
第２部材４０ｂの第１遮蔽部４２ｂは、第１遮蔽部４２ｂの左右方向の外面において前後両側に突設されている一対の接触部４５ｂを有する。一対の接触部４５ｂは、切欠部４３ｂを前後両側から挟むように配置されている。
図６及び図７に示すとおり、第１部材４０ａは、その上端部を構成する基部４１ａを有する。第１部材４０ａは、基部４１ａから左右方向の外側にＬ字状に延出し、前後方向に延在する第２遮蔽部４２ａを有する。第２遮蔽部４２ａは、第１コンタクト３０ａに対して第１遮蔽部４２ｂと左右方向の反対側に配置され、第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在する。第２遮蔽部４２ａは、第１コンタクト３０ａよりも左右方向の外側に配置され、左右方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在する。
第１部材４０ａは、基部４１ａから前後方向の外側にＬ字状に延出し、左右方向に所定の幅で延在する第３遮蔽部４３ａを有する。第３遮蔽部４３ａは、前後方向において、第１コンタクト３０ａと重なるように第１コンタクト３０ａに対し両側に配置されている。第３遮蔽部４３ａは、前後方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように左右方向に延在する。
第１部材４０ａは、第２コンタクト３０ｂと重なるように左右方向に沿って第１インシュレータ２０の外側に配置されている外周側遮蔽部４４ａを有する。外周側遮蔽部４４ａは、前後方向に沿って第２コンタクト３０ｂと重なり、左右両側に位置する一対の第３遮蔽部４３ａを連結するように左右方向に延在する。
図６に示すとおり、第１部材４０ａの第２遮蔽部４２ａ、第３遮蔽部４３ａ、及び外周側遮蔽部４４ａは、基部４１ａと共に一体的に環状に形成されており、全ての第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂを外側から囲む。
第１部材４０ａは、４つの角部のそれぞれにおいて形成されている係止部４５ａを有する。第１部材４０ａは、第２遮蔽部４２ａ全体の下端部から下方に直線状に延出する第１実装部４６ａと、第３遮蔽部４３ａ全体及び外周側遮蔽部４４ａの一部の下端部から前後方向の外側にＬ字状に延出し、左右方向に延在する第２実装部４７ａと、を有する。
図３及び図４にも示すとおり、第１部材４０ａは、第１取付部２１のコ字状の外周壁２１２に係止部４５ａが係止することにより、第１インシュレータ２０に対して保持されている。図４にも示すとおり、第１部材４０ａが第１インシュレータ２０に保持されると、第１部材４０ａの第１実装部４６ａ及び第２実装部４７ａは、第１インシュレータ２０の下面よりも下方に位置する。
第１部材４０ａの第２遮蔽部４２ａは、第２遮蔽部４２ａの左右方向の外面において突設されている３つの第１接触部４８ａを有する。第１部材４０ａの第３遮蔽部４３ａは、第３遮蔽部４３ａの前後方向の外面において突設されている１つの第２接触部４９ａを有する。
以上のような構造の第１コネクタ１０では、回路基板ＣＢ１の実装面に形成された回路パターンに対して、第１コンタクト３０ａの実装部３１ａがはんだ付けされる。当該実装面に形成された回路パターンに対して、第２コンタクト３０ｂの実装部３１ｂがはんだ付けされる。当該実装面に形成された接地パターンに対して、第１部材４０ａの第１実装部４６ａ及び第２実装部４７ａ、並びに第２部材４０ｂの実装部４１ｂがはんだ付けされる。
例えば、図６に示すとおり、一対の第１コンタクト３０ａの実装部３１ａのそれぞれは、独立した一の回路パターンＰ１に対してはんだ付けされる。例えば、４つの第２コンタクト３０ｂの実装部３１ｂのそれぞれは、独立した一の回路パターンＰ２に対してはんだ付けされる。例えば、第１部材４０ａの第１実装部４６ａ及び第２実装部４７ａ、並びに第２部材４０ｂの実装部４１ｂは、一体的に形成されている一の接地パターンＰ３に対してはんだ付けされる。これにより、第１部材４０ａ及び２つの第２部材４０ｂは、電気的に１つの遮蔽部材としてみなすことが可能である。以上により、第１コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１に対して実装される。回路基板ＣＢ１の実装面には、例えば、通信モジュール等の第１コネクタ１０とは別の電子部品が実装される。
続いて、第２コネクタ５０の構成について図８乃至図１４を主に参照しながら説明する。
図８は、図１の第２コネクタ５０単体を上面視で示した外観斜視図である。図９は、図１の第２コネクタ５０単体を下面視で示した外観斜視図である。図１０は、図８の第２コネクタ５０の上面視による分解斜視図である。図１１は、図８の第２コネクタ５０において、第２インシュレータ６０及び第２遮蔽部材８０のみを上面視で示した外観斜視図である。
第２コネクタ５０は、例えば、以下の方法で組み立てられる。すなわち、第２インシュレータ６０に対して下方から第３コンタクト７０ａを圧入する。第２インシュレータ６０に対して下方から第４コンタクト７０ｂを圧入する。第２インシュレータ６０に対して上方及び下方から第２遮蔽部材８０を圧入する。
図８及び図１０に示すとおり、第２インシュレータ６０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形した、左右方向に延在する板状部材である。第２インシュレータ６０は、下部を構成する底板部６１を有する。第２インシュレータ６０は、底板部６１から上方に突出する大きな構成要素として、第３コンタクト７０ａが取り付けられている第３取付部６２と、第３取付部６２と連続して形成され、第４コンタクト７０ｂが取り付けられている第４取付部６３と、を有する。第３取付部６２は、左右方向の外端に位置するように左右方向に沿って第４取付部６３と連続して形成されている。第２インシュレータ６０では、一対の第３取付部６２が第４取付部６３の左右両側にそれぞれ配置され、一対の第３取付部６２と第４取付部６３とは一体的に形成されている。
第３取付部６２は、第４取付部６３の左右方向の端部から一定の前後幅で左右方向の外側に延出する。第３取付部６２は、底板部６１の上面から上方に向けて突出し、前後方向に互いに離間する一対の第３壁部６２１を有する。第３壁部６２１には、第３コンタクト７０ａが取り付けられている。第３壁部６２１は、第３コンタクト７０ａを前後方向に挟んだ状態で、第３取付部６２における第４取付部６３側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に形成されている。第３壁部６２１は、前側に位置する前壁６２１ａと、後側に位置する後壁６２１ｂと、を含む。第２コネクタ５０が実装される回路基板ＣＢ２を基準とした第３壁部６２１の高さは、回路基板ＣＢ２を基準とした後述の第４壁部６３１の高さと同一である。例えば、図１０に示す第３壁部６２１の高さＨ３は、第４壁部６３１の高さＨ４と同一である。第３壁部６２１の前後方向の位置は、第４取付部６３における前後方向の中央部の位置と同一である。
第３取付部６２は、前壁６２１ａの後面、底板部６１、及び後壁６２１ｂの前面にわたって形成されている第３コンタクト保持溝６２２を有する。第３コンタクト保持溝６２２は、第３コンタクト７０ａが圧入されることで当該第３コンタクト７０ａを保持する。
第４取付部６３は、底板部６１の上面から上方に向けて突出し、前後方向に互いに離間する一対の第４壁部６３１を有する。第４壁部６３１は、第３取付部６２の第３壁部６２１と離間する。第４壁部６３１には、第４コンタクト７０ｂが取り付けられている。第４壁部６３１は、前側に位置する前壁６３１ａと、後側に位置する後壁６３１ｂと、を含む。第２コネクタ５０が実装される回路基板ＣＢ２を基準とした第４壁部６３１の高さは、回路基板ＣＢ２を基準とした第３壁部６２１の高さと同一である。
第４取付部６３は、底板部６１の中央部から上方に向けて突出する嵌合凸部６３２を有する。第４取付部６３は、第４壁部６３１における前後方向の内面、底板部６１、及び嵌合凸部６３２の前後方向の外面にわたって形成されている第４コンタクト保持溝６３３を有する。第４コンタクト保持溝６３３は、第４コンタクト７０ｂが圧入されることで当該第４コンタクト７０ｂを保持する。
第２インシュレータ６０は、底板部６１の前後左右の側面の各所から突設されている第２遮蔽部材保持部６４を有する。図８及び図９にも示すとおり、第４取付部６３は、第４取付部６３における第３取付部６２側の端部に形成され、前後方向に延在する第２遮蔽部材保持溝６３４を有する。第２遮蔽部材保持部６４及び第２遮蔽部材保持溝６３４は、第２遮蔽部材８０が圧入されることで当該第２遮蔽部材８０を保持する。
図１２は、第２インシュレータ６０のみを非表示にした状態で図８の第２コネクタ５０を上面視で示した斜視図である。図１２では、第２コネクタ５０の第３コンタクト７０ａ、第４コンタクト７０ｂ、及び第２遮蔽部材８０と共に、第２コネクタ５０が実装される回路基板ＣＢ２の実装パターンの一例が示されている。図１３は、図１２の第３コンタクト７０ａ及び第４コンタクト７０ｂのみを上面視で示した斜視図である。図１０、図１２、及び図１３を主に参照しながら、第３コンタクト７０ａ及び第４コンタクト７０ｂのそれぞれの構成について詳細に説明する。
第３コンタクト７０ａは、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含むばね弾性を備えた銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。第３コンタクト７０ａの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。第３コンタクト７０ａは、全体的にＵ字状に形成されている。例えば、第３コンタクト７０ａは、ＲＦ信号の伝送に用いられるコンタクトを含む。
第３コンタクト７０ａは、その下端部から下方に直線状に延出する実装部７１ａを有する。第３コンタクト７０ａは、実装部７１ａの上部に連続して形成され、前後方向に幅広な係止部７２ａを有する。第３コンタクト７０ａは、係止部７２ａの前後両端から上方に向けてそれぞれ延出する一対の弾性接触部７３ａを有する。弾性接触部７３ａは、前後方向に沿って弾性変形可能なようにばね弾性を有する。
図８及び図９にも示すとおり、第３コンタクト７０ａは、係止部７２ａが第３コンタクト保持溝６２２に係止することにより、第３コンタクト保持溝６２２に対して保持されている。第３コンタクト７０ａは、第３取付部６２の前壁６２１ａと後壁６２１ｂとによって前後方向に挟まれるように配置されている。第３コンタクト７０ａが第２インシュレータ６０の第３コンタクト保持溝６２２に保持されると、第３コンタクト７０ａの実装部７１ａが底板部６１から下方に露出する。
第４コンタクト７０ｂは、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含むばね弾性を備えた銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。第４コンタクト７０ｂの表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫等によるめっきが施されている。例えば、第４コンタクト７０ｂは、ＲＦ信号以外の他の信号の伝送に用いられるコンタクトを含む。
図１３に示すとおり、第４コンタクト７０ｂは、前後方向の内側にＬ字状に延出する実装部７１ｂを有する。第４コンタクト７０ｂは、実装部７１ｂの上端部から連続して上方に形成されている係止部７２ｂを有する。係止部７２ｂは、実装部７１ｂ及び後述する湾曲部７３ｂよりも左右方向に幅広に形成されている。第４コンタクト７０ｂは、係止部７２ｂから上方に向けてＵ字状に延出する湾曲部７３ｂと、湾曲部７３ｂに連続するＳ字状の弾性接触部７４ｂと、弾性接触部７４ｂの先端部に前後方向の外側に向いて形成されている接触部７５ｂと、を有する。第４コンタクト７０ｂは、湾曲部７３ｂの前後方向の内面から突出する突起を含む接触部７６ｂを有する。
図８及び図９にも示すとおり、第４コンタクト７０ｂは、係止部７２ｂが第４コンタクト保持溝６３３に係止することにより、第４コンタクト保持溝６３３に対して保持されている。第４コンタクト７０ｂが第２インシュレータ６０の第４コンタクト保持溝６３３に保持されると、弾性接触部７４ｂは、嵌合凸部６３２に形成されている第４コンタクト保持溝６３３内において前後方向に弾性変形可能である。第４コンタクト７０ｂが第２インシュレータ６０の第４コンタクト保持溝６３３に保持されると、第４コンタクト７０ｂの実装部７１ｂが底板部６１から下方に露出する。
図１４は、図１２の第２遮蔽部材８０のみを上面視で示した斜視図である。図１２及び図１４を主に参照しながら、第２遮蔽部材８０の構成について詳細に説明する。
第２遮蔽部材８０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図１２及び図１４に示す形状に成形加工したものである。第２遮蔽部材８０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。
第２遮蔽部材８０は、例えば、４つの部材を含む。より具体的には、図８乃至図１０にも示すとおり、第２遮蔽部材８０は、第２インシュレータ６０、第３コンタクト７０ａ、及び第４コンタクト７０ｂを四方から囲むように第２インシュレータ６０に対して上方から取り付けられる一対の第１部材８０ａを含む。第２遮蔽部材８０は、第２インシュレータ６０の第４取付部６３の左右両端部にそれぞれ配置されるように第２インシュレータ６０に対して下方から取り付けられる一対の第２部材８０ｂを含む。
図８及び図９にも示すとおり、第１部材８０ａは、第２インシュレータ６０の第２遮蔽部材保持部６４に対して圧入されることで第２インシュレータ６０によって保持される。第２部材８０ｂは、第４取付部６３の第２遮蔽部材保持溝６３４に対して圧入されることで第２インシュレータ６０によって保持される。
図１２及び図１４に示すとおり、第２部材８０ｂは、左右方向の内側にＬ字状に延出する実装部８１ｂを有する。第２部材８０ｂは、実装部８１ｂの上端部から上方に向けて延出する第４遮蔽部８２ｂを有する。図８及び図９にも示すとおり、第４遮蔽部８２ｂは、第４取付部６３における第３取付部６２側の端部に配置され、第３コンタクト７０ａと重なるように前後方向に延在する。第４遮蔽部８２ｂは、第３コンタクト７０ａよりも左右方向の内側に配置され、左右方向に沿って第３コンタクト７０ａと重なるように前後方向に延在する。
第２部材８０ｂは、第４遮蔽部８２ｂの前後方向の中央部において上方から切り欠かれた切欠部８３ｂを有する。第２部材８０ｂは、第４遮蔽部８２ｂの前後両側面から前後方向の外側に突出する係止部８４ｂを有する。図８及び図９にも示すとおり、第２部材８０ｂは、係止部８４ｂが第２遮蔽部材保持溝６３４に係止することにより、第２遮蔽部材保持溝６３４に対して保持されている。図９にも示すとおり、第２部材８０ｂが第２インシュレータ６０の第２遮蔽部材保持溝６３４に保持されると、第２部材８０ｂの実装部８１ｂが底板部６１から下方に露出する。
第２部材８０ｂの第４遮蔽部８２ｂは、第４遮蔽部８２ｂの左右方向の内面において前後両側に凹設されている一対の接触部８５ｂを有する。一対の接触部８５ｂは、切欠部８３ｂを前後両側から挟むように配置されている。
図１２及び図１４に示すとおり、第１部材８０ａは、その左右方向の端部を構成し、前後方向に延在する第５遮蔽部８１ａを有する。第５遮蔽部８１ａは、第３コンタクト７０ａに対して第４遮蔽部８２ｂと左右方向の反対側に配置され、第３コンタクト７０ａと重なるように前後方向に延在する。第５遮蔽部８１ａは、第３コンタクト７０ａよりも左右方向の外側に配置され、左右方向に沿って第３コンタクト７０ａと重なるように前後方向に延在する。
第１部材８０ａは、その前後方向の端部を構成し、左右方向に所定の幅で延在する第６遮蔽部８２ａを有する。第６遮蔽部８２ａは、前後方向において、第３コンタクト７０ａと重なるように第３コンタクト７０ａに対し両側に配置されている。第６遮蔽部８２ａは、前後方向に沿って第３コンタクト７０ａと重なるように左右方向に延在する。
第１部材８０ａは、第４コンタクト７０ｂと重なるように左右方向に沿って第２インシュレータ６０の外側に配置されている外周側遮蔽部８３ａを有する。外周側遮蔽部８３ａは、前後方向に沿って第４コンタクト７０ｂと重なり、左右方向の端部に位置する第６遮蔽部８２ａと連結するように左右方向に延在する。
図１２に示すとおり、第１部材８０ａの第５遮蔽部８１ａ、第６遮蔽部８２ａ、及び外周側遮蔽部８３ａは、一体的にコ字状に形成されている。一対の第１部材８０ａは、全ての第３コンタクト７０ａ及び第４コンタクト７０ｂを外側から囲む。
第１部材８０ａは、第５遮蔽部８１ａ、第６遮蔽部８２ａ、及び外周側遮蔽部８３ａの各所に凹設されている係止部８４ａを有する。第１部材８０ａは、第５遮蔽部８１ａの下端部から左右方向の内側にＬ字状に延出し、前後方向に延在する第１実装部８５ａを有する。第１部材８０ａは、第１部材８０ａの２つの角部において下方に直線状に延出する第２実装部８６ａを有する。第１部材８０ａは、第６遮蔽部８２ａ及び外周側遮蔽部８３ａの下端部から前後方向の外側にＬ字状に延出し、左右方向に延在する第３実装部８７ａを有する。
図８及び図９にも示すとおり、第１部材８０ａは、第２インシュレータ６０の第２遮蔽部材保持部６４に係止部８４ａが係止することにより、第２インシュレータ６０に対して保持されている。図９にも示すとおり、第１部材８０ａが第２インシュレータ６０に保持されると、第１部材８０ａの第１実装部８５ａ、第２実装部８６ａ、及び第３実装部８７ａは、第２インシュレータ６０の下面よりも下方に位置する。
第１部材８０ａの第５遮蔽部８１ａは、第５遮蔽部８１ａの左右方向の内面において凹設されている３つの第１接触部８８ａを有する。第１部材８０ａの第６遮蔽部８２ａは、第６遮蔽部８２ａの前後方向の内面において凹設されている１つの第２接触部８９ａを有する。
以上のような構造の第２コネクタ５０では、回路基板ＣＢ２の実装面に形成された回路パターンに対して、第３コンタクト７０ａの実装部７１ａがはんだ付けされる。当該実装面に形成された回路パターンに対して、第４コンタクト７０ｂの実装部７１ｂがはんだ付けされる。当該実装面に形成された接地パターンに対して、第１部材８０ａの第１実装部８５ａ、第２実装部８６ａ、及び第３実装部８７ａ、並びに第２部材８０ｂの実装部８１ｂがはんだ付けされる。
例えば、図１２に示すとおり、一対の第３コンタクト７０ａの実装部７１ａのそれぞれは、独立した一の回路パターンＰ４に対してはんだ付けされる。例えば、４つの第４コンタクト７０ｂの実装部７１ｂのそれぞれは、独立した一の回路パターンＰ５に対してはんだ付けされる。例えば、第１部材８０ａの第１実装部８５ａ、第２実装部８６ａ、及び第３実装部８７ａ、並びに第２部材８０ｂの実装部８１ｂは、一体的に形成されている一の接地パターンＰ６に対してはんだ付けされる。これにより、２つの第１部材８０ａ及び２つの第２部材８０ｂは、電気的に１つの遮蔽部材としてみなすことが可能である。以上により、第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ２に対して実装される。回路基板ＣＢ２の実装面には、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、コントローラ、又はメモリ等の第２コネクタ５０とは別の電子部品が実装される。
図１５乃至図１８を参照しながら、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続し、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが嵌合する嵌合状態でのコネクタ１の構成について主に説明する。
例えば、図３に示す第１コネクタ１０の上下方向の向きを逆にした状態で、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との前後位置及び左右位置を略一致させながら、互いを上下方向に対向させる。そして、第１コネクタ１０を下方に移動させる。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続され、コネクタ１の接続状態が得られる。このとき、第１インシュレータ２０の嵌合凹部２２３と第２インシュレータ６０の嵌合凸部６３２とが互いに嵌合する。
図１５は、第１インシュレータ２０及び第２インシュレータ６０のみを非表示にした状態で図１のコネクタ１を上面視で示した斜視図である。図１６は、図１５のXVI－XVI矢線に沿った断面図である。
図１６に示すとおり、嵌合状態において、第１遮蔽部材４０の第２部材４０ｂが有する第１遮蔽部４２ｂと、第２遮蔽部材８０の第２部材８０ｂが有する第４遮蔽部８２ｂと、は互いに接触する。より具体的には、第１遮蔽部４２ｂに突設されている接触部４５ｂが、第４遮蔽部８２ｂに凹設されている接触部８５ｂと係合する。
同様に、嵌合状態において、第１遮蔽部材４０の第１部材４０ａが有する第２遮蔽部４２ａと、第２遮蔽部材８０の第１部材８０ａが有する第５遮蔽部８１ａと、は互いに接触する。より具体的には、第２遮蔽部４２ａに突設されている第１接触部４８ａが、第５遮蔽部８１ａに凹設されている第１接触部８８ａと係合する。
嵌合状態では、互いに接触している第１遮蔽部４２ｂ及び第４遮蔽部８２ｂは、左右方向において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａに対して内側に配置されている。互いに接触している第２遮蔽部４２ａ及び第５遮蔽部８１ａは、左右方向において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａに対して外側に配置されている。以上のように、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、左右方向における両側から第１遮蔽部４２ｂ及び第４遮蔽部８２ｂ、並びに第２遮蔽部４２ａ及び第５遮蔽部８１ａによってそれぞれ遮蔽されている。互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、左右方向における両側のそれぞれにおいて、遮蔽部の二重構造により遮蔽されている。
図１７は、図１５のXVII－XVII矢線に沿った断面図である。
図１７に示すとおり、嵌合状態において、第１コンタクト３０ａの接触部３４ａと第３コンタクト７０ａの弾性接触部７３ａとが接触し、ばね弾性を有する弾性接触部７３ａが前後方向の外側に弾性変形する。第１コンタクト３０ａと第３コンタクト７０ａとは、接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａによって前後両側の２箇所で接触する。
嵌合状態において、第１遮蔽部材４０の第１部材４０ａが有する第３遮蔽部４３ａと、第２遮蔽部材８０の第１部材８０ａが有する第６遮蔽部８２ａと、は互いに接触する。より具体的には、第３遮蔽部４３ａに突設されている第２接触部４９ａが、第６遮蔽部８２ａに凹設されている第２接触部８９ａと係合する。
嵌合状態では、互いに接触している第３遮蔽部４３ａ及び第６遮蔽部８２ａは、前後方向において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａに対し両側に配置されている。このように、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、前後方向における両側から第３遮蔽部４３ａ及び第６遮蔽部８２ａによって遮蔽されている。互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、前後方向における両側のそれぞれにおいて、遮蔽部の二重構造により遮蔽されている。
図１８は、図１５のXVIII－XVIII矢線に沿った断面図である。
図１８に示すとおり、嵌合状態において、第２コンタクト３０ｂの突起３５ｂが下方に移動しながら第４コンタクト７０ｂの接触部７５ｂを乗り越えて、第２コンタクト３０ｂの接触部３２ｂと第４コンタクト７０ｂの接触部７５ｂとが接触する。このとき、ばね弾性を有する弾性接触部７４ｂが前後方向の内側に弾性変形する。同様に、第２コンタクト３０ｂの接触部３４ｂと第４コンタクト７０ｂの接触部７６ｂとは、互いに接触している。第２コンタクト３０ｂと第４コンタクト７０ｂとは、接触部３２ｂ及び接触部７５ｂによって、並びに接触部３４ｂ及び接触部７６ｂによって２箇所で接触する。
嵌合状態において、第１遮蔽部材４０の第１部材４０ａが有する外周側遮蔽部４４ａと、第２遮蔽部材８０の第１部材８０ａが有する外周側遮蔽部８３ａとは、前後方向において互いに重なる。より具体的には、外周側遮蔽部４４ａは、外周側遮蔽部８３ａよりも前後方向の内側において、外周側遮蔽部８３ａに対し左右方向に沿って平行となるように配置されている。
嵌合状態では、前後方向において互いに重なっている外周側遮蔽部４４ａ及び外周側遮蔽部８３ａは、互いに接触している接触部３２ｂ及び接触部７５ｂ、並びに互いに接触している接触部３４ｂ及び接触部７６ｂに対し前後方向の外側に配置されている。このように、第２コンタクト３０ｂ及び第４コンタクト７０ｂの２箇所の接触部分は、前後方向の外側から外周側遮蔽部４４ａ及び外周側遮蔽部８３ａによって遮蔽されている。第２コンタクト３０ｂ及び第４コンタクト７０ｂの２箇所の接触部分は、前後方向の外側において、遮蔽部の二重構造により遮蔽されている。
以上のような一実施形態に係る第１コネクタ１０によれば、第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂが取り付けられている第１インシュレータ２０の強度が向上する。例えば、第１インシュレータ２０が第１取付部２１及び第２取付部２２を有し、互いに離間して配置されている第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂに対してそれぞれ第１壁部２１３及び第２壁部２２２ｂが設けられていることで、第１インシュレータ２０の強度が向上する。特に、左右方向の曲げモーメントに対する強度が向上する。これにより、第１コネクタ１０としての強度も向上し、第２コネクタ５０との嵌合時及び嵌合状態において第１コネクタ１０の破損が抑制される。したがって、第１コネクタ１０の製品としての信頼性が向上する。
第１インシュレータ２０において、第１コンタクト３０ａに対し設けられている第１壁部２１３及び第２コンタクト３０ｂに対し設けられている第２壁部２２２ｂが互いに離間していることで、これらの壁部が一体的に形成されているような場合と比較して、第１インシュレータ２０における壁部の設計の自由度が向上する。したがって、電子機器に対する軽薄短小化の要求に合わせて、第１インシュレータ２０を小型化することも可能である。結果として、第１コネクタ１０が小型化可能である。加えて、第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂ同士を小型化された第１コネクタ１０内で最適に配置できると同時に、小型化及び低背化に対応した第１コネクタ１０に強度を持たせることができる。
第１インシュレータ２０に対して、互いに異なる種類の第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂが取り付けられていることで、第１コネクタ１０は、異なる種類の回路に接続可能である。したがって、電子機器に対する多機能化の要求に合わせて、第１コネクタ１０が複数の機能を有することも可能である。
第１コネクタ１０が実装される回路基板ＣＢ１を基準とした第１壁部２１３の高さＨ１が、回路基板ＣＢ１を基準とした第２壁部２２２ｂの高さＨ２と同一であることで、例えば、第１壁部２１３が第２壁部２２２ｂよりも低いリブとして形成されているような場合と比較して、第１取付部２１の強度が向上する。したがって、第１インシュレータ２０の強度、及び第１コネクタ１０としての強度も向上する。また、第１コネクタ１０の左右方向に対する曲げモーメント及び第１コネクタ１０の主面に対するねじれ力が加わっても、第１取付部２１と第２取付部２２との接続部が平坦であるため、ノッチ効果による破断の起点になりにくい。
第１壁部２１３が、第１コンタクト３０ａを左右方向に挟んだ状態で、第１取付部２１における第２取付部２２側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に形成されていることで、第１壁部２１３の強度が向上する。したがって、第１インシュレータ２０の強度、及び第１コネクタ１０としての強度も向上する。
第１遮蔽部材４０が第１遮蔽部４２ｂを有することで、ノイズ遮蔽効果が向上する。近年、電子機器では情報量の増加又は通信速度の高速化による高周波化が著しく進んでおり、機器内のノイズ対策が重要な課題となっている。一方で、近年の電子機器は小型化が進んでおり、電子機器内に実装されるコネクタ自体にも低背化をはじめとする小型化が要求される。そこで、小型化したコネクタにおいても、コネクタ端子の強度を確保しつつ、十分なノイズ遮蔽効果を得ることが要求される。一実施形態に係る第１コネクタ１０は、このような要求も満たすことが可能である。
例えば、第１遮蔽部４２ｂは、第１コンタクト３０ａよりも左右方向の内側に配置され、左右方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在することで、第１コンタクト３０ａを左右方向の内側から遮蔽する。これにより、第１コンタクト３０ａが第２コンタクト３０ｂ群に対して遮蔽され、第１コンタクト３０ａに対する第２コンタクト３０ｂ群からのノイズの流入、及び第１コンタクト３０ａから第２コンタクト３０ｂ群へのノイズの流出が効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
第１遮蔽部材４０が第２遮蔽部４２ａを有することで、ノイズ遮蔽効果が向上する。例えば、第２遮蔽部４２ａは、第１コンタクト３０ａよりも左右方向の外側に配置され、左右方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように前後方向に延在することで、第１コンタクト３０ａを左右方向の外側から遮蔽する。これにより、第１コンタクト３０ａが左右方向の外部に対して遮蔽され、第１コンタクト３０ａに対する外部からのノイズの流入、及び第１コンタクト３０ａから外部へのノイズの流出が効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
第１遮蔽部材４０が第３遮蔽部４３ａを有することで、ノイズ遮蔽効果が向上する。例えば、第３遮蔽部４３ａは、第１コンタクト３０ａに対して前後方向の両側に配置され、前後方向に沿って第１コンタクト３０ａと重なるように左右方向に延在することで、第１コンタクト３０ａを前後方向の両側から遮蔽する。これにより、第１コンタクト３０ａが前後方向の外部に対して遮蔽され、第１コンタクト３０ａに対する外部からのノイズの流入、及び第１コンタクト３０ａから外部へのノイズの流出が効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
第１遮蔽部材４０が第１遮蔽部４２ｂ、第２遮蔽部４２ａ、及び第３遮蔽部４３ａを有することで、第１コンタクト３０ａが４方向から遮蔽され、第１コンタクト３０ａに対するノイズの流入、及び第１コンタクト３０ａからのノイズの流出がより効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対するより良好な伝送特性を得ることが可能となる。
第１遮蔽部材４０が外周側遮蔽部４４ａを有することで、ノイズ遮蔽効果が向上する。例えば、外周側遮蔽部４４ａは、第２コンタクト３０ｂよりも前後方向の外側に配置され、前後方向に沿って第２コンタクト３０ｂと重なるように左右方向に延在することで、第２コンタクト３０ｂを前後方向の外側から遮蔽する。これにより、第２コンタクト３０ｂが前後方向の外部に対して遮蔽され、第２コンタクト３０ｂに対する外部からのノイズの流入、及び第２コンタクト３０ｂから外部へのノイズの流出が効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
第１壁部２１３の短手方向の位置が、第２取付部２２における短手方向の中央部の位置と同一であることで、第１インシュレータ２０を短手方向に対称的に、かつ幅を縮めて形成することが可能である。したがって、第１インシュレータ２０の省面積化が実現され、第１コネクタ１０の小型化が可能である。例えば、高速伝送に対応した近年の通信端末では、通信電波の指向性により、アンテナを配置する箇所及び方向が増加しているので、省スペース化のために通信端末に内蔵されるコネクタの小型化が要求されている。一実施形態に係る第１コネクタ１０は、このような要求も満たすことが可能である。
また、第１壁部２１３が短手方向の中央部にあること、つまり短手方向に線対称になっていることにより、第１壁部２１３に位置決めされて取り付けられた第１コンタクト３０ａから放出された磁界によるリターンパスが対称的に形成される。そのため、リターンパスの流れが均一になりコモンモードノイズが発生しにくくなり、高周波信号に対する伝送特性が向上する。
第１コネクタ１０が、互いに異なる種類の第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂを有することで、第１コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２との間で様々な種類の信号を伝送可能である。複数の第２コンタクト３０ｂは、第１インシュレータ２０の第２取付部２２に配置されていることで、第１取付部２１に配置されている第１コンタクト３０ａと離間する。第２コンタクト３０ｂを第１コネクタ１０内で第１コンタクト３０ａから離間させることができるので、第２コンタクト３０ｂは、独立した遮蔽部材を用いて遮蔽することができる。このとき、遮蔽部材を設けるのに十分なスペースを確保することができるので第２コンタクト３０ｂを多方向から遮蔽することができる。
第１コンタクト３０ａが、ＲＦ信号の伝送に用いられるコンタクトを含み、第２コンタクト３０ｂが、ＲＦ信号以外の他の信号の伝送に用いられるコンタクトを含み、高周波通信用の第１コンタクト３０ａと他の用途の第２コンタクト３０ｂとを第１遮蔽部４２ｂを介して離間させることで、高周波通信用のＲＦ信号に起因するノイズが遮蔽可能である。より具体的には、第１コンタクト３０ａから第２コンタクト３０ｂへの当該ノイズの流出が効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
以上の第１コネクタ１０に関する効果の説明は、第１コネクタ１０と同様の構成を有する第２コネクタ５０の対応する構成部に対しても当てはまる。一実施形態に係る第２コネクタ５０も、上記の第１コネクタ１０に関する効果と同様の効果を奏する。加えて、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を有する一実施形態に係るコネクタ１も、上記の第１コネクタ１０に関する効果と同様の効果を奏する。
加えて、一実施形態に係るコネクタ１では、嵌合状態において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、左右方向における内側において、互いに接触している第１遮蔽部４２ｂ及び第４遮蔽部８２ｂの二重構造により遮蔽されている。したがって、ノイズ遮蔽効果が向上する。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
嵌合状態において、第１遮蔽部４２ｂと第４遮蔽部８２ｂとが互いに接触することで、例えば接地パターンに基づいて回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２との間を流れる信号の伝送距離が短縮される。第１遮蔽部４２ｂ及び第４遮蔽部８２ｂが互いに接触しているので、第２部材４０ｂの実装部４１ｂと第２部材８０ｂの実装部８１ｂとの間の距離が短くなりさらに十分なノイズ遮蔽効果を得ることができる。したがって、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
嵌合状態において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、左右方向における外側において、互いに接触している第２遮蔽部４２ａ及び第５遮蔽部８１ａの二重構造により遮蔽されている。したがって、ノイズ遮蔽効果が向上する。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
嵌合状態において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、前後方向における両側のそれぞれにおいて、互いに接触している第３遮蔽部４３ａ及び第６遮蔽部８２ａの二重構造により遮蔽されている。したがって、ノイズ遮蔽効果が向上する。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対する良好な伝送特性を得ることが可能となる。
嵌合状態において、互いに接触している接触部３４ａ及び弾性接触部７３ａは、前後左右の４方向のそれぞれから遮蔽部の二重構造によって遮蔽されている。したがって、第１コンタクト３０ａ及び第３コンタクト７０ａに対するノイズの流入、及び第１コンタクト３０ａ及び第３コンタクト７０ａからのノイズの流出がより効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対するより良好な伝送特性を得ることが可能となる。
嵌合状態において、第２コンタクト３０ｂ及び第４コンタクト７０ｂの２箇所の接触部分は、前後方向の外側において、互いに重なっている外周側遮蔽部４４ａ及び外周側遮蔽部８３ａの二重構造により遮蔽されている。したがって、ノイズ遮蔽効果が向上する。例えば、第２コンタクト３０ｂ及び第４コンタクト７０ｂに対する外部からのノイズの流入、及び第２コンタクト３０ｂ及び第４コンタクト７０ｂから外部へのノイズの流出がより効果的に抑制される。結果として、例えば高速伝送においても、高周波信号に対するより良好な伝送特性を得ることが可能となる。
本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。
例えば、上述した各構成部の形状、配置、向き、及び個数は、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、配置、向き、及び個数は、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。
上述した第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の組立方法は、上記の説明の内容に限定されない。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の組立方法は、それぞれの機能が発揮されるように組み立てることができるのであれば、任意の方法であってもよい。例えば、第１コネクタ１０において、第１コンタクト３０ａ及び第１遮蔽部材４０の少なくとも一方が圧入ではなくインサート成形により第１インシュレータ２０と一体的に成形されてもよい。例えば、第１コネクタ１０において、第２コンタクト３０ｂがインサート成形ではなく圧入により第１インシュレータ２０に取り付けられていてもよい。例えば、第２コネクタ５０において、第３コンタクト７０ａ、第４コンタクト７０ｂ、及び第２遮蔽部材８０の少なくとも１つが圧入ではなくインサート成形により第２インシュレータ６０と一体的に成形されてもよい。
上記実施形態では、第２コンタクト３０ｂは、第１コンタクト３０ａと異なると説明したが、これに限定されない。第２コンタクト３０ｂは、第１コンタクト３０ａと同一であってもよい。第１コネクタ１０は、第１コンタクト３０ａ及び第２コンタクト３０ｂを介して同一の回路に接続されてもよいし、異なる種類の回路に接続されてもよい。
上記実施形態では、第１壁部２１３の高さＨ１は、第２壁部２２２ｂの高さＨ２と同一であると説明したが、これに限定されない。第１壁部２１３の高さＨ１は、第２壁部２２２ｂの高さＨ２と異なっていてもよい。例えば、第１壁部２１３は、第２壁部２２２ｂよりも一段低くてもよい。
上記実施形態では、第１壁部２１３は、第１コンタクト３０ａを左右方向に挟んだ状態で、第１取付部２１における第２取付部２２側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に形成されていると説明したが、これに限定されない。第１壁部２１３は、第１取付部２１における第２取付部２２側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に連続して形成されていてもよい。第１壁部２１３は、一端部から他端部までの一部において直線状に形成されていてもよいし、そもそも直線状に形成されていなくてもよい。第１壁部２１３は、第２インシュレータ６０の第３壁部６２１のように、前後方向に互いに離間する一対の壁によって構成されていてもよい。
上記実施形態では、第１コネクタ１０は第１遮蔽部材４０を有すると説明したが、これに限定されない。第１コネクタ１０は、第１遮蔽部材４０を有さなくてもよい。
上記実施形態では、第１遮蔽部材４０は、第１遮蔽部４２ｂ、第２遮蔽部４２ａ、第３遮蔽部４３ａ、及び外周側遮蔽部４４ａを有すると説明したが、これに限定されない。第１遮蔽部材４０は、第１遮蔽部４２ｂ、第２遮蔽部４２ａ、第３遮蔽部４３ａ、及び外周側遮蔽部４４ａの少なくとも１つを有していてもよい。
上記実施形態では、第１遮蔽部材４０は、前後方向の両側に第３遮蔽部４３ａを有すると説明したが、これに限定されない。第１遮蔽部材４０は、片側にのみ第３遮蔽部４３ａを有していてもよい。
上記実施形態では、第１遮蔽部材４０は、第１部材４０ａ及び第２部材４０ｂを有すると説明したが、これに限定されない。第１遮蔽部材４０は、２つの部材に分離せずに、一の部材として一体的に形成されていてもよい。
上記実施形態では、第１方向は、第１コネクタ１０の長手方向であり、第２方向は、第１コネクタ１０の短手方向であると説明したが、これに限定されない。第１方向が第１コネクタ１０の短手方向であり、第２方向が第１コネクタ１０の長手方向であってもよい。
上記実施形態では、第１壁部２１３の短手方向の位置は、第２取付部２２における短手方向の中央部の位置と同一であると説明したが、これに限定されない。第１壁部２１３の短手方向の位置は、第２取付部２２における短手方向の中央部以外の位置と同一であってもよい。
上記実施形態では、第１遮蔽部材４０の第２部材４０ｂは、切欠部４３ｂを有すると説明したが、これに限定されない。第２部材４０ｂは切欠部４３ｂを有さなくてもよい。このとき、第１遮蔽部４２ｂは、一の平板として前後方向に連続的に形成されていてもよい。これにより、ノイズ遮蔽効果がさらに向上する。
上記実施形態では、例えば図７に示すとおり、第１部材４０ａの基部４１ａに対して第２遮蔽部４２ａ及び第３遮蔽部４３ａが連結していると説明したが、これに限定されない。第１部材４０ａは、第２遮蔽部４２ａ及び第３遮蔽部４３ａに加えて、上下方向に沿って基部４１ａの前後方向の内側から延出し、前後方向において、第１コンタクト３０ａに対し両側に配置される延出部を有してもよい。これにより、ノイズ遮蔽効果がさらに向上する。このような延出部は、前後方向に沿って弾性変形可能なようにばね弾性を有してもよい。このような延出部は、嵌合状態において第２遮蔽部材８０の任意の構成部と接触してもよい。
以上の第１コネクタ１０に関する変形例の説明は、第１コネクタ１０と同様の構成を有する第２コネクタ５０の対応する構成部に対しても当てはまる。一実施形態に係る第２コネクタ５０も、上記の第１コネクタ１０に関する変形例と同様の変形例によって構成可能である。加えて、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を有する一実施形態に係るコネクタ１も、上記の第１コネクタ１０に関する変形例と同様の変形例によって構成可能である。
上記実施形態では、第２インシュレータ６０の第３壁部６２１は、前後方向に互いに離間する一対の前壁６２１ａ及び後壁６２１ｂを含むと説明したが、これに限定されない。第３壁部６２１は、第１壁部２１３と同様に、第３コンタクト７０ａを左右方向に挟んだ状態で、第３取付部６２における第４取付部６３側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に形成されていてもよい。第３壁部６２１は、第３取付部６２における第４取付部６３側の一端部から左右方向における反対側の他端部まで直線状に連続して形成されていてもよい。第３壁部６２１は、一端部から他端部までの一部において直線状に形成されていてもよいし、そもそも直線状に形成されていなくてもよい。
上記実施形態では、例えば図８に示すとおり、第２インシュレータ６０の嵌合凸部６３２は全体的に露出しているが、これに限定されない。例えば、第２インシュレータ６０の嵌合凸部６３２は、嵌合凸部６３２の外形に適合し、かつ左右方向に延在する金属材料の任意の部材によって上方から覆われていてもよい。このような部材は、嵌合凸部６３２の左端から右端まで左右方向に連続して延在していてもよいし、例えば嵌合凸部６３２の中央部分で左右方向に分離していてもよい。これにより、嵌合凸部６３２の強度が向上し、結果として第２インシュレータ６０の強度も向上する。
上記実施形態では、第１遮蔽部４２ｂと第４遮蔽部８２ｂとは、嵌合状態において互いに接触すると説明したが、これに限定されない。第１遮蔽部４２ｂと第４遮蔽部８２ｂとは嵌合状態において互いに接触していなくてもよい。
上記実施形態では、第２遮蔽部４２ａと第５遮蔽部８１ａとは、嵌合状態において互いに接触すると説明したが、これに限定されない。第２遮蔽部４２ａと第５遮蔽部８１ａとは嵌合状態において互いに接触していなくてもよい。
上記実施形態では、第３遮蔽部４３ａと第６遮蔽部８２ａとは、嵌合状態において互いに接触すると説明したが、これに限定されない。第３遮蔽部４３ａと第６遮蔽部８２ａとは嵌合状態において互いに接触していなくてもよい。
上記実施形態における各実装部の実装パターンは、上記の説明内容に限定されない。各実装部は、対応する回路基板の実装面において任意の実装パターンで実装されていてもよい。
以上のようなコネクタ１、第１コネクタ１０、又は第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及び回路基板ＣＢ２を含んだ電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、スマートフォン等の任意の通信端末機器、パーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ、及び複合機等の任意の情報処理機器を含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。
このような電子機器では、コネクタ１において、コンタクトが複数取り付けられているインシュレータの強度が向上する。したがって、コネクタ１の強度が向上し、コネクタ１の破損が抑制される。結果として、電子機器の製品としての信頼性が向上する。加えて、このような電子機器では、コネクタ１において、良好なノイズ遮蔽効果が得られる。このような電子機器は、信号伝送における良好な伝送特性を有する。したがって、電子機器の製品としての信頼性が向上する。
１ コネクタ（コネクタモジュール）
１０ 第１コネクタ（コネクタ）
２０ 第１インシュレータ（インシュレータ）
２１ 第１取付部
２１１ 底板部
２１２ 外周壁
２１２ａ 第１壁
２１２ｂ 第２壁
２１３ 第１壁部
２１４ 第１コンタクト保持溝
２２ 第２取付部
２２１ 底板部
２２２ 外周壁
２２２ａ 短手壁
２２２ｂ 長手壁（第２壁部）
２２３ 嵌合凹部
２２４ 第２コンタクト保持溝
２２５ 第１遮蔽部材保持溝
３０ａ 第１コンタクト
３０ｂ 第２コンタクト
３１ａ 実装部
３１ｂ 実装部
３２ａ 接続部
３２ｂ 接触部
３３ａ 湾曲部
３３ｂ 湾曲部
３４ａ 接触部
３４ｂ 接触部
３５ａ 係止部
３５ｂ 突起
４０ 第１遮蔽部材（遮蔽部材）
４０ａ 第１部材
４０ｂ 第２部材
４１ａ 基部
４１ｂ 実装部
４２ａ 第２遮蔽部
４２ｂ 第１遮蔽部
４３ａ 第３遮蔽部
４３ｂ 切欠部
４４ａ 外周側遮蔽部
４４ｂ 係止部
４５ａ 係止部
４５ｂ 接触部
４６ａ 第１実装部
４７ａ 第２実装部
４８ａ 第１接触部
４９ａ 第２接触部
５０ 第２コネクタ（コネクタ）
６０ 第２インシュレータ（インシュレータ）
６１ 底板部
６２ 第３取付部（第１取付部）
６２１ 第３壁部（第１壁部）
６２１ａ 前壁
６２１ｂ 後壁
６２２ 第３コンタクト保持溝
６３ 第４取付部（第２取付部）
６３１ 第４壁部（第２壁部）
６３１ａ 前壁
６３１ｂ 後壁
６３２ 嵌合凸部
６３３ 第４コンタクト保持溝
６３４ 第２遮蔽部材保持溝
６４ 第２遮蔽部材保持部
７０ａ 第３コンタクト（第１コンタクト）
７０ｂ 第４コンタクト（第２コンタクト）
７１ａ 実装部
７１ｂ 実装部
７２ａ 係止部
７２ｂ 係止部
７３ａ 弾性接触部
７３ｂ 湾曲部
７４ｂ 弾性接触部
７５ｂ 接触部
７６ｂ 接触部
８０ 第２遮蔽部材（遮蔽部材）
８０ａ 第１部材
８０ｂ 第２部材
８１ａ 第５遮蔽部（第２遮蔽部）
８１ｂ 実装部
８２ａ 第６遮蔽部（第３遮蔽部）
８２ｂ 第４遮蔽部（第１遮蔽部）
８３ａ 外周側遮蔽部
８３ｂ 切欠部
８４ａ 係止部
８４ｂ 係止部
８５ａ 第１実装部
８５ｂ 接触部
８６ａ 第２実装部
８７ａ 第３実装部
８８ａ 第１接触部
８９ａ 第２接触部
ＣＢ１ 回路基板
ＣＢ２ 回路基板
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４ 高さ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ５ 回路パターン
Ｐ３、Ｐ６ 接地パターン
１０ 第１コネクタ（コネクタ）
２０ 第１インシュレータ（インシュレータ）
２１ 第１取付部
２１１ 底板部
２１２ 外周壁
２１２ａ 第１壁
２１２ｂ 第２壁
２１３ 第１壁部
２１４ 第１コンタクト保持溝
２２ 第２取付部
２２１ 底板部
２２２ 外周壁
２２２ａ 短手壁
２２２ｂ 長手壁（第２壁部）
２２３ 嵌合凹部
２２４ 第２コンタクト保持溝
２２５ 第１遮蔽部材保持溝
３０ａ 第１コンタクト
３０ｂ 第２コンタクト
３１ａ 実装部
３１ｂ 実装部
３２ａ 接続部
３２ｂ 接触部
３３ａ 湾曲部
３３ｂ 湾曲部
３４ａ 接触部
３４ｂ 接触部
３５ａ 係止部
３５ｂ 突起
４０ 第１遮蔽部材（遮蔽部材）
４０ａ 第１部材
４０ｂ 第２部材
４１ａ 基部
４１ｂ 実装部
４２ａ 第２遮蔽部
４２ｂ 第１遮蔽部
４３ａ 第３遮蔽部
４３ｂ 切欠部
４４ａ 外周側遮蔽部
４４ｂ 係止部
４５ａ 係止部
４５ｂ 接触部
４６ａ 第１実装部
４７ａ 第２実装部
４８ａ 第１接触部
４９ａ 第２接触部
５０ 第２コネクタ（コネクタ）
６０ 第２インシュレータ（インシュレータ）
６１ 底板部
６２ 第３取付部（第１取付部）
６２１ 第３壁部（第１壁部）
６２１ａ 前壁
６２１ｂ 後壁
６２２ 第３コンタクト保持溝
６３ 第４取付部（第２取付部）
６３１ 第４壁部（第２壁部）
６３１ａ 前壁
６３１ｂ 後壁
６３２ 嵌合凸部
６３３ 第４コンタクト保持溝
６３４ 第２遮蔽部材保持溝
６４ 第２遮蔽部材保持部
７０ａ 第３コンタクト（第１コンタクト）
７０ｂ 第４コンタクト（第２コンタクト）
７１ａ 実装部
７１ｂ 実装部
７２ａ 係止部
７２ｂ 係止部
７３ａ 弾性接触部
７３ｂ 湾曲部
７４ｂ 弾性接触部
７５ｂ 接触部
７６ｂ 接触部
８０ 第２遮蔽部材（遮蔽部材）
８０ａ 第１部材
８０ｂ 第２部材
８１ａ 第５遮蔽部（第２遮蔽部）
８１ｂ 実装部
８２ａ 第６遮蔽部（第３遮蔽部）
８２ｂ 第４遮蔽部（第１遮蔽部）
８３ａ 外周側遮蔽部
８３ｂ 切欠部
８４ａ 係止部
８４ｂ 係止部
８５ａ 第１実装部
８５ｂ 接触部
８６ａ 第２実装部
８７ａ 第３実装部
８８ａ 第１接触部
８９ａ 第２接触部
ＣＢ１ 回路基板
ＣＢ２ 回路基板
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４ 高さ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ４、Ｐ５ 回路パターン
Ｐ３、Ｐ６ 接地パターン
Claims (12)
- 第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有するインシュレータを備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有する、
コネクタ。 - 前記第１取付部は、前記コネクタの第１方向の外端に位置するように前記第１方向に沿って前記第２取付部と連続して形成され、
前記第１壁部は、前記第１取付部における前記第２取付部側の一端部から前記第１方向における反対側の他端部まで直線状に形成されている、
請求項１に記載のコネクタ。 - 前記第２コンタクトは、前記第１コンタクトと異なる、
請求項１又は２に記載のコネクタ。 - 前記インシュレータに取り付けられている遮蔽部材を備え、
前記遮蔽部材は、前記第２取付部における前記第１取付部側の端部に配置され、前記第１コンタクトと重なるように前記コネクタの第１方向と直交する第２方向に延在する第１遮蔽部を有する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタ。 - 前記遮蔽部材は、前記第１コンタクトに対して前記第１遮蔽部と前記第１方向の反対側に配置され、前記第１コンタクトと重なるように前記第２方向に延在する第２遮蔽部を有する、
請求項４に記載のコネクタ。 - 前記遮蔽部材は、前記第２方向において、前記第１コンタクトと重なるように前記第１コンタクトに対し両側に配置されている第３遮蔽部を有する、
請求項４又は５に記載のコネクタ。 - 前記遮蔽部材は、前記第３遮蔽部と連結し、前記第２コンタクトと重なるように前記第１方向に沿って前記インシュレータの外側に配置されている外周側遮蔽部を有する、
請求項６に記載のコネクタ。 - 前記第１方向は、前記コネクタの長手方向であり、
前記第２方向は、前記コネクタの短手方向であり、
前記第１壁部の前記短手方向の位置は、前記第２取付部における前記短手方向の中央部の位置と同一である、
請求項４乃至７のいずれか１項に記載のコネクタ。 - 第１コンタクトと、
第２コンタクトと、
前記第１コンタクトが取り付けられている第１取付部と、前記第１取付部と連続して形成され、前記第２コンタクトが取り付けられている第２取付部と、を有する第１インシュレータと、
を有する第１コネクタと、
前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタであって、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続する接続状態で前記第１コンタクトと接触する第３コンタクトと、
前記接続状態で前記第２コンタクトと接触する第４コンタクトと、
前記接続状態で前記第１インシュレータと嵌合し、前記第３コンタクトが取り付けられている第３取付部と、前記第３取付部と連続して形成され、前記第４コンタクトが取り付けられている第４取付部と、を有する第２インシュレータと、
を有する第２コネクタと、
を備え、
前記第１取付部は、前記第１コンタクトが取り付けられている第１壁部を有し、
前記第２取付部は、前記第１壁部と離間し、前記第２コンタクトが取り付けられている第２壁部を有し、
前記第３取付部は、前記第３コンタクトが取り付けられている第３壁部を有し、
前記第４取付部は、前記第３壁部と離間し、前記第４コンタクトが取り付けられている第４壁部を有する、
コネクタモジュール。 - 前記第１コネクタは、前記第１インシュレータに取り付けられている第１遮蔽部材を有し、
前記第２コネクタは、前記第２インシュレータに取り付けられている第２遮蔽部材を有し、
前記第１遮蔽部材は、前記第２取付部における前記第１取付部側の端部に配置され、前記第１コンタクトと重なるように前記コネクタモジュールの第１方向と直交する第２方向に延在する第１遮蔽部を有し、
前記第２遮蔽部材は、前記第４取付部における前記第３取付部側の端部に配置され、前記第３コンタクトと重なるように前記第２方向に延在する第４遮蔽部を有し、
前記接続状態において、前記第１遮蔽部と前記第４遮蔽部とは互いに接触する、
請求項９に記載のコネクタモジュール。 - 請求項１乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ、又は請求項９若しくは１０に記載のコネクタモジュールを備える電子機器。
- 前記第１コンタクトは、ＲＦ信号の伝送に用いられるコンタクトを含み、
前記第２コンタクトは、ＲＦ信号以外の他の信号の伝送に用いられるコンタクトを含む、
請求項１１に記載の電子機器。
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