JP2022015752A - コネクタ及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】小型低背化された状態であっても第１コネクタと第２コネクタとの嵌合途中及び嵌合後においても堅牢性が向上するコネクタを提供する。【解決手段】本開示に係るコネクタ１は、互いに嵌合する第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を備えるコネクタ１であって、第１コネクタ１０は、嵌合凸部２２と、嵌合凸部２２の周囲を囲む外周壁２３と、を有するインシュレータ２０と、第１コネクタ１０の長手方向に沿って延在する第２基部４３ａと、回路基板ＣＢ１に実装される実装部４５ａと、を有し、嵌合凸部２２に取り付けられている第１金具４０ａと、外周壁２３に取り付けられている第２金具４０ｂと、を備え、第１金具４０ａと第２金具４０ｂとは、互いに異なる部材であり、実装部４５ａは、第２基部４３ａにおいて回路基板ＣＢ１側の底面を含む。【選択図】図３

Description

本開示は、コネクタ及び電子機器に関する。
従来、互いに異なる回路基板に実装され、これらの回路基板を電気的に接続するための第１コネクタ及び第２コネクタを含むコネクタに関する技術が広く知られている。例えば、特許文献１には、コネクタ挿抜過程におけるハウジングの突壁及び端壁の両方の損傷を防止できる回路基板用電気コネクタが開示されている。
近年、モバイル機器などを含む電子機器に対して軽薄短小化が要求されており、電子機器の内部に搭載されるコネクタに対しても小型低背化が要求されている。
特開２０１８－１７０２９６号公報
第１コネクタが小型低背化されると、第２コネクタとの嵌合途中において第２コネクタと接触することで、第１コネクタを構成する金具及びインシュレータなどの部品が潰れたり破損したりしやすくなる。例えば、特許文献１に開示されている回路基板用電気コネクタのように突壁及び端壁に取り付けられている金具が一体的に形成されていると、小型低背化された状態では、突壁及び端壁の一方側で生じた金具と第２コネクタとの接触による影響が、他方側においても表れやすくなる。これにより、金具及びインシュレータの破損が大きくなりやすかった。
このような問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、小型低背化された状態であっても第１コネクタと第２コネクタとの嵌合途中及び嵌合後においても堅牢性が向上するコネクタ及び電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係るコネクタは、
互いに嵌合する第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタであって、前記第１コネクタは、
嵌合凸部と、前記嵌合凸部の周囲を囲む外周壁と、を有するインシュレータと、
前記第１コネクタの長手方向に沿って延在する第２基部と、回路基板に実装される実装部と、を有し、前記嵌合凸部に取り付けられている第１金具と、
前記外周壁に取り付けられている第２金具と、
を備え、
前記第１金具と前記第２金具とは、互いに異なる部材であり、
前記実装部は、前記第２基部において前記回路基板側の底面を含む。
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態に係る電子機器は、
上記のコネクタを備える。
本開示の一実施形態に係るコネクタ及び電子機器によれば、小型低背化された状態であっても第１コネクタと第２コネクタとの嵌合途中及び嵌合後における堅牢性が向上する。
第１コネクタと第２コネクタとが互いに接続されている状態の一実施形態に係るコネクタを上面視で示した外観斜視図である。 第１コネクタと第２コネクタとが互いに分離している状態の一実施形態に係るコネクタを上面視で示した外観斜視図である。 図１の第１コネクタ単体を上面視で示した外観斜視図である。 図３の第１コネクタを分解して上面視で示した外観斜視図である。 図３の破線囲み部を拡大して示した拡大図である。 図５の第１コネクタを下面視で示した拡大図である。 図１の第２コネクタ単体を上面視で示した外観斜視図である。 図１のVIII－VIII矢線に沿った断面図である。 図１のIX－IX矢線に沿った断面図である。 図１のX－X矢線に沿った断面図である。 一実施形態に係る第１コネクタの変形例を示す図５に対応する拡大図である。 一実施形態に係る第１コネクタの第２変形例を示す図６に対応する拡大図である。 一実施形態に係る第１コネクタの第２変形例を示す図９に対応する断面図である。
以下、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について詳細に説明する。以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準とする。各矢印の方向は、図１乃至図６及び図８乃至図１１において、異なる図面同士で互いに整合している。図面によっては、簡便な図示を目的として、後述する回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の図示を省略する。
図１は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続されている状態の一実施形態に係るコネクタ１を上面視で示した外観斜視図である。図２は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに分離している状態の一実施形態に係るコネクタ１を上面視で示した外観斜視図である。
例えば図２に示すとおり、コネクタ１は、互いに接続可能な第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を有する。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０と、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１コンタクト３０と、を有する。第１コネクタ１０は、第１インシュレータ２０に取り付けられている第１金具４０ａ及び第２金具４０ｂを有する。
第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と接続可能である。第２コネクタ５０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続する接続状態で第１インシュレータ２０と嵌合する第２インシュレータ６０を有する。第２コネクタ５０は、第２インシュレータ６０に取り付けられている第２コンタクト７０を有する。第２コンタクト７０は、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが嵌合する嵌合状態で第１コンタクト３０と接触する。第２コネクタ５０は、第２インシュレータ６０に取り付けられている金具８０を有する。
以下では、例えば、一実施形態に係る第１コネクタ１０はリセプタクルコネクタであり、第２コネクタ５０はプラグコネクタであるとして説明する。すなわち、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが互いに嵌合する嵌合状態において、第１コンタクト３０が弾性変形する第１コネクタ１０をリセプタクルコネクタとし、第２コンタクト７０が弾性変形しない第２コネクタ５０をプラグコネクタとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の種類は、これらに限定されない。例えば、第１コネクタ１０がプラグコネクタの役割を果たし、第２コネクタ５０がリセプタクルコネクタの役割を果たしてもよい。
以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２にそれぞれ実装されるとして説明する。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、互いに接続されている接続状態で、回路基板ＣＢ１と回路基板ＣＢ２とを電気的に接続する。回路基板ＣＢ１及びＣＢ２は、リジッド基板であってよいし、又はそれ以外の任意の回路基板であってもよい。例えば、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２の少なくとも一方は、フレキシブルプリント回路基板であってもよい。
以下では、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して垂直方向に互いに接続されるとして説明する。すなわち、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、一例として上下方向に沿って互いに接続される。接続方法は、これに限定されない。第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及びＣＢ２に対して平行方向に互いに接続されてもよいし、実装されている回路基板に対して一方が垂直方向となるように、かつ実装されている回路基板に対して他方が平行方向となるように、互いに接続されてもよい。
特許請求の範囲に記載されている「コネクタの長手方向」は、一例として左右方向に対応する。「配列方向」は、一例として左右方向に対応する。「コネクタの短手方向」は、一例として前後方向に対応する。
図３は、図１の第１コネクタ１０単体を上面視で示した外観斜視図である。第１コネクタ１０は、一例として、第１コンタクト３０及び第２金具４０ｂが第１インシュレータ２０に圧入され、第１金具４０ａと第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形されることで得られる。
図４は、図３の第１コネクタ１０を分解して上面視で示した外観斜視図である。実際には、第１金具４０ａと第１インシュレータ２０とはインサート成形により一体的に成形されているが、図４では理解を容易にするために、第１インシュレータ２０と第１金具４０ａとを仮想的に分離してそれぞれ単体で示している。
第１コネクタ１０を構成する第１インシュレータ２０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料によって形成されている。第１インシュレータ２０は、左右方向に板状に延在する。第１インシュレータ２０は、下部を構成する底板部２１を有する。第１インシュレータ２０は、底板部２１の前後左右の中央部から上方に突出する嵌合凸部２２を有する。第１インシュレータ２０は、嵌合凸部２２の周囲を囲む外周壁２３を有する。外周壁２３は、前後左右の４方向から嵌合凸部２２を囲む。外周壁２３は、短手壁２３ａと長手壁２３ｂとを有する。短手壁２３ａは、前後方向に延在する。長手壁２３ｂは、左右方向に延在する。
第１インシュレータ２０は、長手壁２３ｂの前後方向の内面、底板部２１、及び嵌合凸部２２の前後方向の内面にわたって形成されている第１コンタクト取付溝２４を有する。第１コンタクト取付溝２４には、第１コンタクト３０が取り付けられる。第１コンタクト取付溝２４は、第１コンタクト３０の数に対応させて複数形成されている。複数の第１コンタクト取付溝２４は、第１コンタクト３０の配列方向に沿って配列されている。
第１インシュレータ２０は、嵌合凸部２２の左右方向の端部から底板部２１を介して短手壁２３ａの下面まで延在する第１金具保持部２５を有する。第１金具保持部２５には、第１金具４０ａが取り付けられる。第１金具保持部２５は、左右方向に沿って嵌合凸部２２と短手壁２３ａとを接続するように延在する。
第１インシュレータ２０は、長手壁２３ｂの左右方向の端部及び短手壁２３ａにわたって形成されている第２金具取付部２６を有する。第２金具取付部２６には、第２金具４０ｂが取り付けられる。
第２金具取付部２６は、短手壁２３ａの前後方向中央部の下方に形成され、左右方向の外側に突出する第１壁部２６１を有する。第２金具取付部２６は、第１インシュレータ２０の角、すなわち隅の下端部において短手壁２３ａから長手壁２３ｂにわたってＬ字状に形成されている第２壁部２６２を有する。第２金具取付部２６は、第２壁部２６２と左右方向に離間し、長手壁２３ｂにおいて形成されている第３壁部２６３を有する。第１壁部２６１、第２壁部２６２、及び第３壁部２６３は、第１インシュレータ２０において前後左右方向の矩形状の最外形を形成する。
第２金具取付部２６は、第１壁部２６１と第２壁部２６２との間に形成されている第１取付溝２６４を有する。第２金具取付部２６は、第２壁部２６２と第３壁部２６３との間に形成されている第２取付溝２６５を有する。
第１コンタクト３０は、例えば、ばね弾性を備えた、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図４に示す形状に成形加工したものである。第１コンタクト３０の表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫などによるめっきが施されている。
第１コンタクト３０は、前後方向の外側にＬ字状に延出する実装部３１を有する。第１コンタクト３０は、実装部３１の上端部から上方に向けて連続する係止部３２を有する。係止部３２は、実装部３１よりも左右方向に幅広に形成されている。第１コンタクト３０は、係止部３２から上方に向けてＵ字状に突出する湾曲部３３を有する。
第１コンタクト３０は、湾曲部３３と連続し、Ｓ字状に形成されている弾性接触片３４を有する。第１コンタクト３０は、弾性接触片３４の先端の屈曲部分において前後方向の外側に向いて形成されている弾性接触部３５を有する。第１コンタクト３０は、湾曲部３３において弾性接触部３５と前後方向に対向する位置に突設されている接触部３６を有する。
第１金具４０ａは、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図４に示す形状に成形加工したものである。第１金具４０ａは、その全体形状がクランク状となるように形成されている。より具体的には、後述する爪部４２ａ、第１基部４１ａ、及び第２基部４３ａが、全体としてクランク状になるように一体的に形成されている。第１金具４０ａの加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。これに限定されず、第１金具４０ａの加工方法は、抜き加工に基づく工程のみを含んでもよい。
第１金具４０ａは、第１基部４１ａを有する。第１基部４１ａは、Ｌ字状に形成されている。例えば、第１基部４１ａは、上下方向に延在し、その上端部において左右方向の一方側に向けて屈曲する。第１基部４１ａは、後述する第２基部４３ａと爪部４２ａとを連結する。
第１金具４０ａは、第１基部４１ａにおいて左右方向の一方側に延出する部分から左右方向の一方側にさらに延出する爪部４２ａを有する。爪部４２ａは、Ｌ字状に形成されている。例えば、爪部４２ａの先端４２ａ１は、爪部４２ａの一方側の端部において下方に屈曲する。前後方向において、爪部４２ａは、第１金具４０ａの他の部分よりも幅狭である。例えば、爪部４２ａの前後方向の幅は、爪部４２ａと連続する第１基部４１ａの前後方向の幅よりも狭い。例えば、爪部４２ａの前後方向の幅は、後述する第２基部４３ａ及び幅広部４４ａのそれぞれの前後方向の幅よりも狭い。
第１金具４０ａは、第１基部４１ａの下端部から左右方向の他方側に直線状に延出する第２基部４３ａを有する。第２基部４３ａの前後方向の幅は、第２基部４３ａと連続する第１基部４１ａの前後方向の幅と同一か又は近似する。
第１金具４０ａは、第２基部４３ａにおいて他の部分よりも前後方向に幅広に形成されている幅広部４４ａを有する。幅広部４４ａは、第２基部４３ａから前後方向の両側に対称的に突出する。第１金具４０ａは、後述する図６にも示すとおり、実装部４５ａを有する。実装部４５ａは、例えば、第２基部４３ａの下面において所定の領域を含む。これに限定されず、実装部４５ａは、第２基部４３ａの下面における二点鎖線囲み部の領域に加えて、幅広部４４ａの下面、及び幅広部４４ａの上下方向に沿った厚み部分などを含んでもよい。実装部４５ａは、第２基部４３ａにおいて、幅広部４４ａと略同一の左右位置に形成されている。
第２金具４０ｂは、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図４に示す形状に成形加工したものである。第２金具４０ｂの加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。
第２金具４０ｂは、前後方向に延在する第１基部４１ｂを有する。第２金具４０ｂは、第１基部４１ｂの前後方向の両端部のそれぞれから左右方向の一方側に延出する第２基部４２ｂを有する。第２金具４０ｂは、第１基部４１ｂの前部及び後部のそれぞれにおいて下方に直線状に突出する突出片４３ｂを有する。前後方向に互いに離間する一対の突出片４３ｂの対向する縁部と第１基部４１ｂの下縁部とによって凹部が形成されている。第２金具４０ｂは、突出片４３ｂの下端に位置する第１実装部４４ｂを有する。第２金具４０ｂは、突出片４３ｂにおいて他の部分よりも前後方向に幅広に形成されている係止部４５ｂ１を有する。係止部４５ｂ１は、前後方向に沿って凹部の内側に突出し、凹部の前後方向の幅を狭める。
第２金具４０ｂは、第１基部４１ｂの前後方向の中央部から左右方向の一方側にＵ字状に延出する湾曲部４６ｂを有する。第２金具４０ｂは、湾曲部４６ｂの下端部において前後両側で下方に向けて直線状に延出する第２実装部４７ｂを有する。
第２金具４０ｂは、第２基部４２ｂに対して左右方向の一方側に連続して形成されているＵ字状の接触片４８ｂを有する。接触片４８ｂにおいて前後方向の内側に延出する部分は、ばね弾性を有する。第２金具４０ｂは、接触片４８ｂにおいて前後方向の外側の下端部に位置する第３実装部４９ｂを有する。第２金具４０ｂは、第３実装部４９ｂと上方に隣接するように形成されている係止部４５ｂ２を有する。係止部４５ｂ２は、接触片４８ｂにおいて他の部分よりも左右方向に幅広に形成されている。係止部４５ｂ２は、接触片４８ｂから左右方向の両側に対称的に突出する。
図５は、図３の破線囲み部Vを拡大して示した拡大図である。図６は、図５の第１コネクタ１０を下面視で示した拡大図である。
第１コンタクト３０は、第１インシュレータ２０の下方から圧入される。このとき、係止部３２は、第１コンタクト取付溝２４の左右方向の内壁面に係止する。これにより、第１コンタクト３０は、第１コンタクト取付溝２４に対して保持される。
第１コンタクト３０が第１インシュレータ２０の第１コンタクト取付溝２４に保持されると、弾性接触部３５及び接触部３６が嵌合凸部２２と長手壁２３ｂとの間で第１コンタクト取付溝２４から露出する。このとき、弾性接触片３４は、第１コンタクト取付溝２４内において前後方向に弾性変形可能である。実装部３１の前後方向の先端は、長手壁２３ｂよりも前後方向の外側に位置する。
図５及び図６にも示すとおり、第１金具４０ａと第２金具４０ｂとは、互いに異なる部材である。
第１金具４０ａは、嵌合凸部２２に取り付けられている。第１金具４０ａは、嵌合凸部２２から第２金具４０ｂが取り付けられている短手壁２３ａに至るまで第１コネクタ１０の長手方向に沿って延在する。
例えば、第１金具４０ａは、インサート成形により第１インシュレータ２０の第１金具保持部２５と一体的に成形される。このとき、第１基部４１ａは、嵌合凸部２２の左右方向の端部においてその上面から側面にわたり嵌合凸部２２と一体的に成形されている。第１基部４１ａの上面及び左右方向の外側を向く側面は、第１インシュレータ２０から露出する。例えば、第１基部４１ａの上面は、嵌合凸部２２の上面と同面である。例えば、第１基部４１ａの左右方向の外側を向く側面は、嵌合凸部２２の側面と同面である。これらに限定されず、第１基部４１ａの上面が、嵌合凸部２２の上面よりも下方に位置してもよいし、第１基部４１ａの側面が、嵌合凸部２２の側面よりも左右方向の内側に位置してもよい。
爪部４２ａは、爪部４２ａの先端４２ａ１が嵌合凸部２２の内部に埋設されるように嵌合凸部２２の上面側で嵌合凸部２２と一体的に成形されている。爪部４２ａの上面は、第１インシュレータ２０から露出する。例えば、爪部４２ａの上面は、嵌合凸部２２の上面と同面である。これに限定されず、爪部４２ａの上面が、嵌合凸部２２の上面よりも下方に位置してもよい。
第２基部４３ａは、底板部２１及び短手壁２３ａの下端部と一体的に成形されている。第１金具４０ａと第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形されると、幅広部４４ａを含む第２基部４３ａと底板部２１とが隙間なく密着する。第２基部４３ａは、第１コネクタ１０の長手方向に沿って延在する。第２基部４３ａは、嵌合凸部２２から、第２金具４０ｂが取り付けられている短手壁２３ａに至るまで延在する。第２基部４３ａにおいて底板部２１と一体的に成形されている部分の上面及び下面は、第１インシュレータ２０から露出する。例えば、第２基部４３ａの当該上面は、底板部２１の上面よりも下方に位置する。例えば、第２基部４３ａの当該下面は、底板部２１の下面よりも下方に位置する。
回路基板ＣＢ１に実装される第１金具４０ａの実装部４５ａは、第２基部４３ａにおいて回路基板ＣＢ１側の底面を含む。例えば、実装部４５ａは、第２基部４３ａの下面において、前後左右方向に所定の面積を有する。実装部４５ａは、左右方向において、短手壁２３ａと嵌合凸部２２との間に位置する。実装部４５ａは、左右方向において、嵌合凸部２２の外側で嵌合凸部２２と隣接する位置に形成されている。
例えば、第２金具４０ｂは、第１インシュレータ２０の上方から圧入される。第２金具４０ｂは、前後方向に互いに離間する一対の突出片４３ｂの対向する縁部と第１基部４１ｂの下縁部とによって形成されている凹部が第１壁部２６１を挟み込むように外周壁２３に取り付けられている。
このとき、係止部４５ｂ１は、短手壁２３ａの左右方向の外側で第２金具取付部２６の第１壁部２６１及び第２壁部２６２に係止する。前後方向に互いに離間する一対の突出片４３ｂは、第１取付溝２６４に取り付けられる。同様に、係止部４５ｂ２は、長手壁２３ｂの前後方向の外側で第２金具取付部２６の第２壁部２６２及び第３壁部２６３に係止する。接触片４８ｂにおいて前後方向の外側に延出する部分は、第２取付溝２６５に取り付けられる。以上により、第２金具４０ｂは、第２金具取付部２６に対して保持される。
第２金具４０ｂは、第１インシュレータ２０の第２金具取付部２６に保持されると、短手壁２３ａの全体及び長手壁２３ｂの左右方向の端部を覆う。このとき、第２金具４０ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａを、前後両側及び左右方向の外側から囲む。より具体的には、第２金具４０ｂの第２基部４２ｂ及び接触片４８ｂが、第１金具４０ａの第２基部４３ａに対して前後両側に配置されている。第２金具４０ｂの第１基部４１ｂ、突出片４３ｂ、及び湾曲部４６ｂが、第１金具４０ａの第２基部４３ａの外端部と左右方向に重なるように配置されている。また、接触片４８ｂにおいて前後方向内側に配置され下方に延出している部分が、前後方向に弾性変形可能である。
第１実装部４４ｂは、短手壁２３ａの左右方向の外面に沿って配置されている。第１実装部４４ｂは、短手壁２３ａの下端部よりも下方に延出する。第１実装部４４ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの第２基部４３ａの両側に配置されている。すなわち、一対の第１実装部４４ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａを前後方向の両側から挟むように位置している。例えば、一対の第１実装部４４ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａに対して前後方向に対称となる位置にそれぞれ配置されている。
第２実装部４７ｂは、第１実装部４４ｂとともに短手壁２３ａを挟むように短手壁２３ａの左右方向の内面に沿って配置されている。第２実装部４７ｂは、短手壁２３ａの下端部よりも下方に延出する。第２実装部４７ｂは、底板部２１を貫通して底板部２１から下方に露出する。第２実装部４７ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの第２基部４３ａの両側に配置されている。すなわち、一対の第２実装部４７ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａを前後方向の両側から挟むように位置している。例えば、一対の第２実装部４７ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａに対して前後方向に対称となる位置にそれぞれ配置されている。一対の第２実装部４７ｂの前後方向の間隔は、一対の第１実装部４４ｂの前後方向の間隔よりも狭い。一対の第２実装部４７ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａと前後方向に隣接するように配置されている。
第３実装部４９ｂは、長手壁２３ｂの前後方向の外面に沿って配置されている。第３実装部４９ｂは、長手壁２３ｂの下端部よりも下方に延出する。第３実装部４９ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置されている。すなわち、一対の第３実装部４９ｂは、第１金具４０ａの第２基部４３ａを前後方向の両側から挟むように位置している。例えば、一対の第３実装部４９ｂは、第２基部４３ａに形成されている実装部４５ａに対して前後方向に対称となる位置にそれぞれ配置されている。一対の第３実装部４９ｂは、実装部４５ａ及び幅広部４４ａと略同一の左右位置に配置されている。
以上のような構造の第１コネクタ１０では、回路基板ＣＢ１の実装面に形成された回路パターンに対して、第１コンタクト３０の実装部３１がはんだ付けされる。当該実装面に形成された回路パターンに対して、第１金具４０ａの実装部４５ａ並びに第２金具４０ｂの第１実装部４４ｂ、第２実装部４７ｂ、及び第３実装部４９ｂがはんだ付けされる。以上により、各実装部が回路基板ＣＢ１に実装されることで、第１コネクタ１０は、回路基板ＣＢ１に実装される。回路基板ＣＢ１の実装面には、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、コントローラ、及びメモリなどの第１コネクタ１０とは別の電子部品が実装される。
続いて、第２コネクタ５０の構成について図７を主に参照しながら説明する。
図７は、図１の第２コネクタ５０単体を上面視で示した外観斜視図である。第２コネクタ５０は、一例として、第２コンタクト７０及び金具８０と第２インシュレータ６０とがインサート成形により一体的に成形されることで得られる。
第２インシュレータ６０は、絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形した、左右方向に延在する板状部材である。第２インシュレータ６０は、下部を構成する底板部６１を有する。第２インシュレータ６０は、底板部６１の前後左右の外周に沿って上方に突出する環状の外周壁６２を有する。外周壁６２は、短手壁６２ａと長手壁６２ｂとを有する。短手壁６２ａは、前後方向に延在する。長手壁６２ｂは、左右方向に延在する。第２インシュレータ６０は、外周壁６２によって前後左右の４方向から囲まれる嵌合凹部６３を有する。
第２インシュレータ６０は、長手壁６２ｂ及び底板部６１にわたって形成されている第２コンタクト保持部６４を有する。第２コンタクト保持部６４には、第２コンタクト７０が取り付けられる。第２インシュレータ６０は、短手壁６２ａに形成されている金具保持部６５を有する。金具保持部６５には、金具８０が取り付けられる。
第２コンタクト７０は、例えば、リン青銅、ベリリウム銅、若しくはチタン銅を含む銅合金又はコルソン系銅合金の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。第２コンタクト７０の表面には、ニッケルめっきで下地を形成した後に、金又は錫などによるめっきが施されている。
第２コンタクト７０は、前後方向の外側にＬ字状に延出する実装部７１を有する。第２コンタクト７０は、実装部７１から上方に向けてＵ字状に延出する湾曲部７２を有する。第２コンタクト７０は、湾曲部７２の前後両側において前後方向の外面を含むように構成される一対の接触部７３を有する。
第２コンタクト７０は、インサート成形により第２インシュレータ６０の第２コンタクト保持部６４と一体的に成形される。このとき、一対の接触部７３は、長手壁６２ｂの前後両側に沿ってそれぞれ配置されている。実装部７１は、底板部６１を貫通して前後方向の外側に延出する。実装部７１の前後方向の先端は、長手壁６２ｂよりも前後方向の外側に位置する。
金具８０は、任意の金属材料の薄板を順送金型（スタンピング）を用いて図に示す形状に成形加工したものである。金具８０の加工方法は、抜き加工を行った後に板厚方向に屈曲させる工程を含む。
金具８０は、平板上に形成されている基部８１を有する。金具８０は、基部８１の左右方向の外端部から左右方向の外側に向けてＬ字状に延出する第１延出部８２を有する。金具８０は、基部８１の前後方向の両端部のそれぞれから前後方向の外側に向けてＬ字状に延出する第２延出部８３を有する。金具８０は、第２延出部８３の前後方向の外面に形成されている接触部８４を有する。金具８０は、第１延出部８２及び第２延出部８３のそれぞれの下端に位置する実装部８５を有する。金具８０は、インサート成形により第２インシュレータ６０の金具保持部６５と一体的に成形される。
以上のような構造の第２コネクタ５０では、回路基板ＣＢ２の実装面に形成された回路パターンに対して、第２コンタクト７０の実装部７１がはんだ付けされる。当該実装面に形成された回路パターンに対して、金具８０の実装部８５がはんだ付けされる。以上により、第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ２に対して実装される。回路基板ＣＢ２の実装面には、例えば、通信モジュールなどの第２コネクタ５０とは別の電子部品が実装される。
図８乃至図１０を参照しながら、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが接続し、第１インシュレータ２０と第２インシュレータ６０とが嵌合する嵌合状態でのコネクタ１の構成について主に説明する。図８は、図１のVIII－VIII矢線に沿った断面図である。
例えば、図７に示す第２コネクタ５０の上下方向の向きを逆にした状態で、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との前後位置及び左右位置を略一致させながら、互いを上下方向に対向させる。そして、第２コネクタ５０を下方に移動させる。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とが互いに接続され、コネクタ１の接続状態が得られる。このとき、第１インシュレータ２０の嵌合凸部２２と第２インシュレータ６０の嵌合凹部６３とが互いに嵌合する。
嵌合状態において、第１コンタクト３０の弾性接触部３５と第２コンタクト７０の接触部７３とが接触し、ばね弾性を有する弾性接触片３４が前後方向の内側に弾性変形する。嵌合状態において、第１コンタクト３０の接触部３６と第２コンタクト７０の接触部７３とが接触する。第１コンタクト３０と第２コンタクト７０とは、弾性接触部３５及び接触部７３と接触部３６及び接触部７３とによって前後両側の２箇所で接触する。
図９は、図１のIX－IX矢線に沿った断面図である。
嵌合状態において、第２金具４０ｂの接触片４８ｂと金具８０の接触部８４とが接触する。このとき、ばね弾性を有する接触片４８ｂは、前後方向の外側に弾性変形する。第２金具４０ｂと金具８０とは、接触片４８ｂ及び接触部８４によって前後両側の２箇所で接触する。
図１０は、図１のX－X矢線に沿った断面図である。
嵌合状態において、第１金具４０ａの第２基部４３ａと金具８０の基部８１とは、上下方向に互いに対向するように配置されている。嵌合状態において、第２金具４０ｂの湾曲部４６ｂと金具８０の第１延出部８２とは、左右方向に互いに対向するように配置されている。
第１金具４０ａは、第１コネクタ１０の長手方向に平行な配列方向に沿って配置されている複数の第１コンタクト３０のうち配列方向の端に位置する一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なる。例えば、図５にも示すとおり、第１金具４０ａの爪部４２ａが、配列方向の端に位置する一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なる。例えば、爪部４２ａにおいて左右方向に延在する部分の一部の左右位置が、一の第１コンタクト３０の左右位置と同一になる。
図１０に示すとおり、第１金具４０ａの爪部４２ａの先端４２ａ１は、配列方向において、一の第１コンタクト３０に隣接する他の第１コンタクト３０と一の第１コンタクト３０との間に位置する。例えば、爪部４２ａにおいて左右方向に延在する部分の一部も屈曲して上下方向に延在する先端４２ａ１と共に、配列方向において、一の第１コンタクト３０と他の第１コンタクト３０との間に位置する。
以上のような一実施形態に係るコネクタ１によれば、小型低背化された状態であっても第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との嵌合途中及び嵌合後における堅牢性が向上する。第１コネクタ１０では、嵌合凸部２２に取り付けられている第１金具４０ａと外周壁２３に取り付けられている第２金具４０ｂとが互いに異なる部材である。これにより、金具が一体的に形成されている従来技術と比較して、嵌合途中において、金具と第２コネクタ５０との接触による影響が低減する。例えば、嵌合凸部２２及び外周壁２３の一方側で金具と第２コネクタ５０とが互いに接触しても、当該接触による他方側への影響が抑制される。これにより、第１金具４０ａ及び第２金具４０ｂを含む金具の破損が抑制される。金具の破損が抑制されることで、金具が取り付けられている第１インシュレータ２０の破損も抑制される。結果として、コネクタ１の製品としての信頼性が向上する。
仮に、第１コネクタ１０に対する第２コネクタ５０の位置がずれている状態で嵌合が行われ、その途中で外周壁２３側の第２金具４０ｂに第２コネクタ５０が接触して第２金具４０ｂ及び外周壁２３が左右方向外側へ倒れるように変形しても、嵌合凸部２２側への影響が抑制される。すなわち、第１金具４０ａと第２金具４０ｂとが互いに異なる部材であることで、第１金具４０ａの変形が抑制される。仮に、嵌合途中で嵌合凸部２２側の第１金具４０ａに第２コネクタ５０が接触して第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２が左右方向内側へ凹むように変形しても、外周壁２３側への影響が抑制される。すなわち、第１金具４０ａと第２金具４０ｂとが互いに異なる部材であることで、第２金具４０ｂの変形が抑制される。このように嵌合凸部２２及び外周壁２３の一方側でそれぞれの金具が独立別個の挙動を示す。したがって、他方側への挙動の伝達が抑制される。結果として、金具全体で所望の機能が安定して発揮できるため、破損が抑制される。
以上のように金具及び第１インシュレータ２０の破損が抑制されることで、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との間で、嵌合途中及び嵌合後におけるコンタクトの配列方向、すなわち第１コネクタ１０の長手方向への位置ずれが抑制される。これにより、第１コンタクト３０及び第２コンタクト７０同士の導通が本来の設計に従って正確に実現される。加えて、嵌合後におけるコネクタ１のがたつきが抑制される。すなわち、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の一方に対する他方の位置規制の機能が維持される。結果として、一方が他方から抜けにくくなり、コネクタ１の製品としての信頼性が向上する。
第１コネクタ１０では、第１金具４０ａが回路基板ＣＢ１に実装される実装部４５ａを有することで、第１金具４０ａの堅牢性が向上する。すなわち、第１金具４０ａに対して荷重がかかったとしても、その変形が抑制され、嵌合途中においても第１コネクタ１０の形状及び寸法精度が維持される。例えば、第１金具４０ａが取り付けられている嵌合凸部２２の堅牢性が向上する。したがって、嵌合凸部２２の変形などの破損が抑制され、上述した第１コネクタ１０の長手方向への位置ずれ及びがたつきに関する効果が得られる。
実装部４５ａは、嵌合凸部２２の外側で嵌合凸部２２と隣接する位置に形成されていることで、例えば嵌合凸部２２の端部と一体化している第１基部４１ａの屈曲部分などの外力が働きやすい位置に対して斜め下方の近接した位置にある。これにより、第１金具４０ａに働く外力が実装部４５ａにおいて効果的に受け止められる。したがって、第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２の堅牢性がさらに向上する。
実装部４５ａが、第１コネクタ１０の長手方向に沿って延在する第２基部４３ａにおいて回路基板ＣＢ１側の底面を含むことで、第１金具４０ａに働く外力を実装部４５ａにおいて受け止めることができる。すなわち、実装部４５ａが回路基板ＣＢ１に実装されることで第１金具４０ａが回路基板ＣＢ１に対して固定され、第１金具４０ａに外力が働いたとしてもその衝撃が実装部４５ａにおいて吸収される。したがって、第１コネクタ１０の長手方向に沿った第１金具４０ａの堅牢性が向上する。これにより、第１コネクタ１０の長手方向に沿った嵌合凸部２２の堅牢性も向上する。
第１金具４０ａが、複数の第１コンタクト３０のうち配列方向の端に位置する一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なることで、第１コネクタ１０の長手方向の幅が短縮化される。これにより、コネクタ１の長手方向の幅が短縮化され、コネクタ１が小型化される。加えて、コネクタ１が外力に対しても強くなる。
第１金具４０ａの爪部４２ａの先端４２ａ１は、配列方向において、一の第１コンタクト３０と他の第１コンタクト３０との間に位置する。これにより、爪部４２ａの任意の先端構造が、第１コンタクト取付溝２４が形成されておらず第１インシュレータ２０において肉厚が大きい部分に配置される。したがって、第１インシュレータ２０に対する爪部４２ａの先端４２ａ１の保持強度が向上する。これにより、第１インシュレータ２０に対する第１金具４０ａの保持強度が向上する。一方で、爪部４２ａの任意の先端構造が第１インシュレータ２０において肉厚が大きい部分に配置されることで、第１コンタクト取付溝２４が形成されている部分と重なるように爪部４２ａの先端構造が配置される場合と比較して、第１インシュレータ２０の嵌合凸部２２の剛性の低下が抑制される。
爪部４２ａがＬ字状に形成され、爪部４２ａの先端４２ａ１が嵌合凸部２２の内部に埋設されていることで、爪部４２ａの捲れが抑制される。したがって、第１インシュレータ２０に対する爪部４２ａの保持強度が向上する。これにより、第１インシュレータ２０に対する第１金具４０ａの保持強度が向上する。
爪部４２ａ、第１基部４１ａ、及び第２基部４３ａが全体としてクランク状になるように一体的に形成されていることで、嵌合凸部２２の端部及び底板部２１の形状に沿って第１金具４０ａの全体が第１インシュレータ２０と一体化される。したがって、第１インシュレータ２０に対する第１金具４０ａの保持強度が向上する。
第１コネクタ１０の短手方向において、爪部４２ａが第１金具４０ａの他の部分よりも幅狭であることで、爪部４２ａと一体化している箇所において第１インシュレータ２０の肉厚が増大する。例えば、爪部４２ａが配列方向の端に位置する一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なり、第１コンタクト取付溝２４が対応する箇所に形成されていたとしても、爪部４２ａが幅狭に形成されていることで、第１インシュレータ２０の強度が維持される。結果として、第１コネクタ１０の堅牢性が向上する。
第１金具４０ａの第２基部４３ａが、嵌合凸部２２から第２金具４０ｂが取り付けられている短手壁２３ａに至るまで第１コネクタ１０の長手方向に沿って延在することで、第１コネクタ１０の長手方向に沿った第１金具４０ａの堅牢性が向上する。これにより、第１コネクタ１０の長手方向に沿った嵌合凸部２２の堅牢性も向上する。加えて、第１コネクタ１０の長手方向に互いに離間する短手壁２３ａと嵌合凸部２２との間で上記と同様の効果が得られる。すなわち、嵌合凸部２２及び短手壁２３ａの一方側で金具と第２コネクタ５０とが互いに接触しても、当該接触による他方側への影響が抑制される。
実装部４５ａは、短手壁２３ａと嵌合凸部２２との間に位置することで、第１金具４０ａにおいて外力が働きやすい位置に近接する。例えば、実装部４５ａは、嵌合凸部２２の端部と一体化している第１基部４１ａの屈曲部分などの外力が働きやすい位置に対して斜め下方の近接した位置にある。すなわち、実装部４５ａは、第１基部４１ａにおいて外力が働いた点から外力の方向に沿って延ばした延長線上の位置、又は延長線に近接した位置にある。これにより、第１金具４０ａに働く外力が実装部４５ａにおいて効果的に受け止められる。したがって、第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２の堅牢性がさらに向上する。
第２金具４０ｂが、第１実装部４４ｂとともに短手壁２３ａを挟むように短手壁２３ａの左右方向の内面に沿って配置されている第２実装部４７ｂを有することで、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの左右方向に沿った堅牢性が向上する。例えば、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの左右方向に沿った変形が抑制される。例えば、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａが嵌合途中で左右方向外側へ倒れにくくなる。仮に、第１コネクタ１０に対する第２コネクタ５０の位置がずれている状態で嵌合が行われ、その途中で短手壁２３ａ側の第２金具４０ｂに第２コネクタ５０が接触しても、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの変形が抑制される。
第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの変形が抑制されることで、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との間で、嵌合途中及び嵌合後における第１コネクタ１０の長手方向への位置ずれが抑制される。これにより、第１コンタクト３０及び第２コンタクト７０同士の導通が本来の設計に従って正確に実現される。加えて、嵌合後におけるコネクタ１のがたつきが抑制される。すなわち、嵌合途中において第１コネクタ１０の形状及び寸法精度が維持され、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０の一方に対する他方の位置規制の機能が嵌合後においても維持される。結果として、一方が他方から抜けにくくなり、コネクタ１の製品としての信頼性が向上する。
第２金具４０ｂの第１実装部４４ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置されている。第２金具４０ｂの第２実装部４７ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置されている。以上により、第２金具４０ｂの回路基板ＣＢ１に対する実装強度が向上する。これにより、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの左右方向に沿った堅牢性が向上する。
一対の第１実装部４４ｂの前後方向の間隔が一対の第２実装部４７ｂの前後方向の間隔よりも広いことで、第２金具４０ｂの回路基板ＣＢ１に対する実装強度が向上する。例えば、一対の第２実装部４７ｂの前後方向の間隔が短手壁２３ａの内側で必然的に狭くなったとしても、第１実装部４４ｂの前後方向の間隔が広いことで、第２金具４０ｂの回路基板ＣＢ１に対する実装強度が向上する。以上により、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの左右方向に沿った堅牢性が向上する。
第２金具４０ｂにおいて前後方向の間隔が広い凹部が前後幅の大きい第１壁部２６１を挟み込むことで、第２金具取付部２６における第２金具４０ｂの保持力が向上する。
一対の第３実装部４９ｂが、実装部４５ａと略同一の左右位置に配置されていることで、３つの実装部が前後方向に沿った直線上に位置する。これにより、回路基板ＣＢ１に対する第１コネクタ１０の実装強度が向上する。例えば、第２コネクタ５０が第１コネクタ１０に対して上下方向を軸として所定の角度でずれた状態で嵌合が行われたとしても、回路基板ＣＢ１に対する第１コネクタ１０の実装が維持される。同様に、嵌合後においてコネクタ１が実装されている回路基板ＣＢ１が回転したとしても、回路基板ＣＢ１に対する第１コネクタ１０の実装が維持される。したがって、回路基板ＣＢ１に実装されている第１コネクタ１０の堅牢性が向上する。
第２金具４０ｂの一部が第１金具４０ａの第２基部４３ａに対して第１コネクタ１０の短手方向の両側に配置されていることで、第１インシュレータ２０に対する第２金具４０ｂの取付強度が向上する。
第１金具４０ａと第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形されていることで、第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２の堅牢性がさらに向上する。第１金具４０ａが幅広部４４ａを有することで、第１金具４０ａと第１インシュレータ２０との接触面積が増大する。これにより、第１インシュレータ２０に対する第１金具４０ａのインサート成形による保持強度が向上する。したがって、第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２の堅牢性がさらに向上する。
本開示は、その精神又はその本質的な特徴から離れることなく、上述した実施形態以外の他の所定の形態で実現できることは当業者にとって明白である。したがって、先の記述は例示的であり、これに限定されない。開示の範囲は、先の記述によってではなく、付加した請求項によって定義される。あらゆる変更のうちその均等の範囲内にあるいくつかの変更は、その中に包含されるとする。
例えば、上述した各構成部の形状、配置、向き、及び個数は、上記の説明及び図面における図示の内容に限定されない。各構成部の形状、配置、向き、及び個数は、その機能を実現できるのであれば、任意に構成されてもよい。
例えば、第１コネクタ１０において、第２金具４０ｂが圧入ではなくインサート成形により第１インシュレータ２０と一体的に成形されてもよい。例えば、第１コネクタ１０において、第１金具４０ａがインサート成形ではなく圧入により第１インシュレータ２０に取り付けられていてもよい。
上記実施形態では、実装部４５ａは、図６において二点鎖線で示す領域を含むと説明したが、これに限定されない。実装部４５ａは、第２基部４３ａの一部において任意の領域を含んでもよい。例えば、実装部４５ａは、第２基部４３ａにおいて短手壁２３ａの直下に位置する部分を含んでもよい。例えば、実装部４５ａは、第２基部４３ａの底面全体を含んでもよい。このとき、実装部４５ａは、第２基部４３ａの底面に加えて第２基部４３ａにおける上下方向に沿った厚み部分を含んでもよい。
上記実施形態では、第１金具４０ａは、一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なると説明したが、これに限定されない。第１コネクタ１０の長手方向の小型化が実現可能であれば、第１金具４０ａは、一の第１コンタクト３０と配列方向に沿って重なっていなくてもよい。
上記実施形態では、第１金具４０ａの爪部４２ａの先端４２ａ１は、配列方向において、一の第１コンタクト３０と他の第１コンタクト３０との間に位置すると説明したが、これに限定されない。第１インシュレータ２０に対する爪部４２ａの先端４２ａ１の保持強度が維持可能であれば、第１金具４０ａの爪部４２ａの先端４２ａ１は、例えば第１コンタクト３０の取付位置と同一の左右位置にあってもよい。
上記実施形態では、爪部４２ａがＬ字状に形成され、爪部４２ａの先端４２ａ１が嵌合凸部２２の内部に埋設されていると説明したが、これに限定されない。第１インシュレータ２０に対する爪部４２ａの保持強度が維持可能であれば、爪部４２ａはＬ字状ではなく任意の形状で形成されていてもよい。同様に、爪部４２ａの先端４２ａ１は嵌合凸部２２の内部に埋設されていなくてもよい。
上記実施形態では、第１コネクタ１０の短手方向において、爪部４２ａは、第１金具４０ａの他の部分よりも幅狭であると説明したが、これに限定されない。第１インシュレータ２０の強度が維持されるのであれば、爪部４２ａは、第１金具４０ａの他の部分と同一の幅であってもよい。
上記実施形態では、第２基部４３ａは、嵌合凸部２２から、第２金具４０ｂが取り付けられている短手壁２３ａに至るまで延在すると説明したが、これに限定されない。第１コネクタ１０の長手方向に沿った第１金具４０ａの堅牢性が向上するのであれば、第２基部４３ａは、嵌合凸部２２から任意の長さで短手壁２３ａに向けて延在してもよい。
上記実施形態では、実装部４５ａは、短手壁２３ａと嵌合凸部２２との間に位置すると説明したが、これに限定されない。実装部４５ａは、第１金具４０ａにおいて外力が働きやすい位置に近接するのであれば、任意の位置にあってもよい。例えば、実装部４５ａは、嵌合凸部２２の端部と同一の左右位置にあってもよい。
上記実施形態では、第２金具４０ｂは、短手壁２３ａに取り付けられていると説明したが、これに限定されない。例えば、第２金具４０ｂは、短手壁２３ａに取り付けられておらず、長手壁２３ｂのみに取り付けられていてもよい。
上記実施形態では、第２金具４０ｂは、第１実装部４４ｂとともに短手壁２３ａを挟むように短手壁２３ａの左右方向の内面に沿って配置されている第２実装部４７ｂを有すると説明したが、これに限定されない。第２金具４０ｂは、第２金具４０ｂ及び短手壁２３ａの堅牢性が維持可能であれば第２実装部４７ｂを有さなくてもよい。
上記実施形態では、第２金具４０ｂの第１実装部４４ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置され、第２実装部４７ｂは、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置されていると説明したが、これに限定されない。第１実装部４４ｂ及び第２実装部４７ｂの一方が、第１コネクタ１０の短手方向において第１金具４０ａの両側に配置されていてもよい。第１実装部４４ｂは、２つではなく１つのみ又は３つ以上形成されていてもよい。同様に、第２実装部４７ｂは、２つではなく１つのみ又は３つ以上形成されていてもよい。
図１１は、一実施形態に係る第１コネクタ１０の第１変形例を示す図５に対応する拡大図である。上記実施形態では、第２基部４３ａにおいて底板部２１と一体的に成形されている部分の上面は、第１インシュレータ２０から露出すると説明したが、これに限定されない。図１１に示すとおり、第２基部４３ａの上面は、第１インシュレータ２０によって覆われていてもよい。これにより、第１インシュレータ２０に対する第１金具４０ａのインサート成形による保持強度が向上する。したがって、第１金具４０ａ及び嵌合凸部２２の堅牢性がさらに向上する。
図１２は、一実施形態に係る第１コネクタ１０の第２変形例を示す図６に対応する拡大図である。図１３は、一実施形態に係る第１コネクタ１０の第２変形例を示す図９に対応する断面図である。上記実施形態では、図６に示すとおり、第１金具４０ａと第１インシュレータ２０とがインサート成形により一体的に成形されると、幅広部４４ａを含む第２基部４３ａと底板部２１とが隙間なく密着すると説明したが、これに限定されない。
例えば、第１インシュレータ２０は、底板部２１において幅広部４４ａが配置される領域に底板部２１を上下方向に貫通する孔部２７を有してもよい。これに限定されず、第１インシュレータ２０は、孔部２７に代えて、底板部２１において幅広部４４ａが配置される領域に形成されている凹部を有してもよい。
回路基板ＣＢ１に実装される第１金具４０ａの実装部４５ａは、第２基部４３ａにおいて回路基板ＣＢ１側の底面を含む。例えば、実装部４５ａは、幅広部４４ａの下面において、前後左右方向に所定の面積を有する。加えて、実装部４５ａは、幅広部４４ａの上下方向に沿った厚み部分を含む。
これに限定されず、実装部４５ａは、幅広部４４ａの上面をさらに含んでもよい。例えば、図１３に示すとおり、第２基部４３ａの上面は、底板部２１の上面よりも下方に位置する。これにより、仮にはんだが幅広部４４ａの上面にまで至ったとしても、幅広部４４ａの上面と金具８０の基部８１との間にはんだが収容される。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との間の嵌合不良が抑制される。すなわち、はんだの余剰分によって第２コネクタ５０が第１コネクタ１０に対して完全に嵌合しないような状態が回避される。
実装部４５ａは、左右方向において、短手壁２３ａと嵌合凸部２２との間に位置する。実装部４５ａは、左右方向において、嵌合凸部２２の外側で嵌合凸部２２と隣接する位置に形成されている。
実装部４５ａが幅広に形成されていることで、回路基板ＣＢ１に対する第１コネクタ１０の実装強度が向上する。加えて、第１インシュレータ２０が孔部２７を有することで、例えば図１３に示すとおり、はんだに基づくサイドフィレットが形成可能となる。これにより、回路基板ＣＢ１に対する第１コネクタ１０の実装強度が向上する。以上により、第１コネクタ１０の堅牢性が向上する。
第２基部４３ａは、孔部２７と重なる左右位置において幅広部４４ａとして形成されている。一方で、第２基部４３ａは、幅広部４４ａから短手壁２３ａに向けて延在し底板部２１と密着する部分が幅広部４４ａよりも幅狭となるように形成されている。これにより、第２基部４３ａと一体化している箇所において底板部２１の肉厚が増大する。したがって、第１インシュレータ２０の強度が向上する。結果として、第１コネクタ１０の堅牢性が向上する。
以上のようなコネクタ１、第１コネクタ１０、又は第２コネクタ５０は、回路基板ＣＢ１及び回路基板ＣＢ２を含んだ電子機器に搭載される。電子機器は、例えば、スマートフォンなどの任意の通信端末機器、並びにパーソナルコンピュータ、コピー機、プリンタ、ファクシミリ、及び複合機などの任意の情報処理機器を含む。電子機器は、例えば、カメラ、レーダ、ドライブレコーダ、及びエンジンコントロールユニットなどの任意の車載機器を含む。電子機器は、例えば、カーナビゲーションシステム、先進運転支援システム、又はセキュリティシステムなどの車載システムにおいて使用される任意の他の車載機器を含む。その他、電子機器は、任意の産業機器を含む。
このような電子機器では、コネクタ１において、小型低背化された状態であっても第１コネクタ１０と第２コネクタ５０との嵌合途中における堅牢性が向上する。したがって、電子機器の製品としての信頼性が向上する。
１ コネクタ
１０ 第１コネクタ
２０ 第１インシュレータ（インシュレータ）
２１ 底板部
２２ 嵌合凸部
２３ 外周壁
２３ａ 短手壁
２３ｂ 長手壁
２４ 第１コンタクト取付溝
２５ 第１金具保持部
２６ 第２金具取付部
２６１ 第１壁部
２６２ 第２壁部
２６３ 第３壁部
２６４ 第１取付溝
２６５ 第２取付溝
２７ 孔部
３０ 第１コンタクト
３１ 実装部
３２ 係止部
３３ 湾曲部
３４ 弾性接触片
３５ 弾性接触部
３６ 接触部
４０ａ 第１金具
４１ａ 第１基部
４２ａ 爪部
４２ａ１ 先端
４３ａ 第２基部
４４ａ 幅広部
４５ａ 実装部
４０ｂ 第２金具
４１ｂ 第１基部
４２ｂ 第２基部
４３ｂ 突出片
４４ｂ 第１実装部
４５ｂ１ 係止部
４５ｂ２ 係止部
４６ｂ 湾曲部
４７ｂ 第２実装部
４８ｂ 接触片
４９ｂ 第３実装部
５０ 第２コネクタ
６０ 第２インシュレータ
６１ 底板部
６２ 外周壁
６２ａ 短手壁
６２ｂ 長手壁
６３ 嵌合凹部
６４ 第２コンタクト保持部
６５ 金具保持部
７０ 第２コンタクト
７１ 実装部
７２ 湾曲部
７３ 接触部
８０ 金具
８１ 基部
８２ 第１延出部
８３ 第２延出部
８４ 接触部
８５ 実装部
ＣＢ１ 回路基板
ＣＢ２ 回路基板

Claims (12)

  1. 互いに嵌合する第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタであって、前記第１コネクタは、
    嵌合凸部と、前記嵌合凸部の周囲を囲む外周壁と、を有するインシュレータと、
    前記第１コネクタの長手方向に沿って延在する第２基部と、回路基板に実装される実装部と、を有し、前記嵌合凸部に取り付けられている第１金具と、
    前記外周壁に取り付けられている第２金具と、
    を備え、
    前記第１金具と前記第２金具とは、互いに異なる部材であり、
    前記実装部は、前記第２基部において前記回路基板側の底面を含む、
    コネクタ。
  2. 前記第１コネクタは、前記第１コネクタの長手方向に平行な配列方向に沿って配置されている複数のコンタクトを備え、
    前記第１金具は、前記複数のコンタクトのうち前記配列方向の端に位置する一のコンタクトと前記配列方向に沿って重なる、
    請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記第１金具は、前記配列方向において、前記一のコンタクトに隣接する他のコンタクトと前記一のコンタクトとの間に先端が位置する爪部を有する、
    請求項２に記載のコネクタ。
  4. 前記第１金具は、前記第２基部と前記爪部とを連結するＬ字状の第１基部を有し、
    前記爪部、前記第１基部、及び前記第２基部は、全体としてクランク状になるように一体的に形成されている、
    請求項３に記載のコネクタ。
  5. 前記配列方向に直交する前記第１コネクタの短手方向において、前記爪部は、前記第１金具の他の部分よりも幅狭である、
    請求項３又は４に記載のコネクタ。
  6. 前記外周壁は、短手壁と長手壁とを有し、
    前記第２基部は、前記嵌合凸部から、前記第２金具が取り付けられている前記短手壁に至るまで延在する、
    請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタ。
  7. 前記実装部は、前記短手壁と前記嵌合凸部との間に位置する、
    請求項６に記載のコネクタ。
  8. 前記第２金具は、前記短手壁の前記長手方向の外面に沿って配置されている第１実装部と、前記第１実装部とともに前記短手壁を挟むように前記短手壁の前記長手方向の内面に沿って配置されている第２実装部と、を有する、
    請求項６又は７に記載のコネクタ。
  9. 前記第２金具の前記第１実装部及び前記第２実装部の少なくとも一方は、前記第１コネクタの短手方向において前記第１金具の両側に配置されている、
    請求項８に記載のコネクタ。
  10. 前記第２金具の一部は、前記第１金具の前記第２基部に対して前記第１コネクタの短手方向の両側に配置されている、
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載のコネクタ。
  11. 前記第１金具と前記インシュレータとは、インサート成形により一体的に成形されている、
    請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のコネクタ。
  12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のコネクタを備える電子機器。
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