TW202139533A - 連接器、連接器模組及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本揭示之連接器(10)具備：第1接點(30a)；第2接點(30b)；及絕緣體(20)，其具有安裝有第1接點(30a)之第1安裝部(21)、及與第1安裝部(21)連續形成且安裝有第2接點(30b)之第2安裝部(22)；且第1安裝部(21)具有安裝有第1接點(30a)之第1壁部(213)，第2安裝部(22)具有與第1壁部(213)離開且安裝有第2接點(30b)之第2壁部(222b)。

Description

連接器、連接器模組及電子機器
本揭示係關於一種連接器、連接器模組及電子機器。
先前，廣泛知曉一種關於連接器模組之技術，該連接器模組包含安裝於互不相同之電路基板且用以將該等電路基板電性連接之插座連接器及插塞連接器。
例如，於專利文獻1中，揭示有一種附屏蔽件之電連接器，其可消除因雜訊洩漏而產生之所謂於電子機器內之資料交換時干擾及無法通信之不佳狀況，且可達成小型化。
近年，對電子機器要求輕薄短小化及多功能化，對電子機器之內部零件亦同樣要求輕薄短小化及多功能化。於多功能化之觀點而言，例如亦考慮將內置於電子機器之連接器與信號用電路及大電流用電路之組合、或信號用電路及高頻用電路之組合連接。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-059589號公報
[發明所欲解決之問題]
於此種連接器中，對不同種類之電路使用複數個接點之情形，一接點與另一接點出於例如使彼此絕緣或抑制對彼此之傳輸特性之影響之目的，有必要以彼此離開特定距離之狀態配置於連接器內。另一方面，連接器所包含之絕緣體即便安裝有彼此離開之複數個接點，仍有必要為確保作為連接器之強度而維持特定之強度。例如，於連接器隨著電子機器之輕薄短小化而小型化般之情形，為確保作為連接器之強度，絕緣體之強度特別重要。然而，於專利文獻1所記載之附屏蔽件之電連接器中，未對絕緣體之此種強度充分考慮。
鑑於此種問題點而完成之本揭示之目的在於提供一種提高安裝有複數個接點之絕緣體之強度的連接器、連接器模組及電子機器。 [解決問題之技術手段]
為解決上述問題，本揭示之一實施形態之連接器具備： 絕緣體，其具有安裝有第1接點之第1安裝部、及與上述第1安裝部連續形成且安裝有第2接點之第2安裝部；且 上述第1安裝部具有安裝有上述第1接點之第1壁部； 上述第2安裝部具有與上述第1壁部離開且安裝有上述第2接點之第2壁部。
為解決上述問題，本揭示之一實施形態之連接器模組具備第1連接器與第2連接器，該第1連接器具有： 第1接點； 第2接點；及 第1絕緣體，其具有安裝有上述第1接點之第1安裝部、及與上述第1安裝部連續形成且安裝有上述第2接點之第2安裝部；且 該第2連接器可與上述第1連接器連接，且具有： 第3接點，其於上述第1連接器與上述第2連接器連接之連接狀態下與上述第1接點接觸； 第4接點，其於上述連接狀態下與上述第2接點接觸；及 第2絕緣體，其具有於上述連接狀態下與上述第1絕緣體嵌合且安裝有上述第3接點之第3安裝部、及與上述第3安裝部連續形成且安裝有上述第4接點之第4安裝部；且 上述第1安裝部具有安裝有上述第1接點之第1壁部； 上述第2安裝部具有與上述第1壁部離開且安裝有上述第2接點之第2壁部； 上述第3安裝部具有安裝有上述第3接點之第3壁部； 上述第4安裝部具有與上述第3壁部離開且安裝有上述第4接點之第4壁部。
為解決上述問題，本揭示之一實施形態之電子機器具備： 上述連接器或上述連接器模組。 [發明之效果]
根據本揭示之一實施形態之連接器、連接器模組及電子機器，提高安裝有複數個接點之絕緣體之強度。
以下，一面參照附加圖式，一面針對本揭示之一實施形態進行詳細說明。以下說明中之前後、左右、及上下方向以圖中箭頭之方向為基準。各箭頭之方向於圖1、圖2及圖8至圖18中，以不同之圖式彼此相互整合。各箭頭之方向於圖3至圖7中，以不同之圖式彼此相互整合。根據圖式，出於簡化圖示之目的，省略後述之電路基板CB1及CB2之圖示。
圖1係俯視顯示第1連接器10與第2連接器50彼此連接之狀態之一實施形態之連接器1的外觀立體圖。圖2係俯視顯示第1連接器10與第2連接器50彼此分離之狀態之一實施形態之連接器1的外觀立體圖。
例如圖2所示，連接器1具有可彼此連接之第1連接器10及第2連接器50。第1連接器10具有第1絕緣體20、與安裝於第1絕緣體20之第1接點30a。第1連接器10具有安裝於第1絕緣體20之與第1接點30a不同之第2接點30b及第1遮蔽構件40。
第2連接器50可與第1連接器10連接。第2連接器50具有於第1連接器10與第2連接器50連接之連接狀態下與第1絕緣體20嵌合之第2絕緣體60。第2連接器50具有：第3接點70a，其於第1絕緣體20與第2絕緣體60嵌合之嵌合狀態下與第1接點30a接觸，且安裝於第2絕緣體60。第2連接器50具有：第4接點70b，其於嵌合狀態下與第2接點30b接觸，且安裝於第2絕緣體60。第4接點70b與第3接點70a不同。第2連接器50具有安裝於第2絕緣體60之第2遮蔽構件80。
如以上，連接器1具有之遮蔽構件安裝於第1絕緣體20及第2絕緣體60。更具體而言，遮蔽構件具有安裝於第1絕緣體20之第1遮蔽構件40、與安裝於第2絕緣體60之第2遮蔽構件80。
以下，例如一實施形態之第2連接器50說明為插座連接器。第1連接器10說明為插塞連接器。將於第1絕緣體20與第2絕緣體60彼此嵌合之嵌合狀態下第3接點70a及第4接點70b彈性變形之第2連接器50說明為插座連接器。將第1接點30a及第2接點30b不彈性變形之第1連接器10說明為插塞連接器。第1連接器10及第2連接器50之種類不限定於該等。例如，亦可由第2連接器50發揮插塞連接器之作用，第1連接器10發揮插座連接器之作用。
以下，說明第1連接器10及第2連接器50分別安裝於電路基板CB1及CB2。第1連接器10及第2連接器50於彼此連接之連接狀態下，將電路基板CB1與電路基板CB2電性連接。電路基板CB1及CB2可為剛性基板，或可為除此以外之任意電路基板。例如，電路基板CB1及CB2之至少一者亦可為可撓性印刷電路基板。
以下，說明第1連接器10及第2連接器50相對於電路基板CB1及CB2於垂直方向彼此連接。第1連接器10及第2連接器50作為一例而沿上下方向彼此連接。連接方法不限定於此。第1連接器10及第2連接器50亦可相對於電路基板CB1及CB2而於平行方向彼此連接。第1連接器10及第2連接器50亦可以一者相對於安裝之電路基板為垂直方向且另一者相對於安裝之電路基板為平行方向之方式，彼此連接。
申請專利範圍所記載之「連接器1之第1方向」作為一例為連接器1之長邊方向，與左右方向對應。「連接器1之與第1方向正交之第2方向」作為一例為連接器1之短邊方向，與前後方向對應。
一實施形態之連接器1具有於第1連接器10與第2連接器50連接之連接狀態下彼此接觸之二對第1接點30a及第3接點70a。連接器1具有：遮蔽構造，其將於第1絕緣體20與第2絕緣體60嵌合之嵌合狀態下彼此接觸之一對第1接點30a及第3接點70a遮蔽。
圖3係俯視顯示圖1之第1連接器10單體之外觀立體圖。圖4係仰視顯示圖1之第1連接器10單體之外觀立體圖。作為一例，藉由嵌入成形將第2接點30b與第1絕緣體20一體成形，且將第1接點30a及第1遮蔽構件40壓入至第1絕緣體20，藉此而獲得第1連接器10。
圖5係俯視顯示構成圖3之第1連接器10之第1絕緣體20單體之外觀立體圖。構成第1連接器10之第1絕緣體20藉由絕緣性且耐熱性之合成樹脂材料形成。第1絕緣體20於左右方向以板狀延伸。
如圖3及圖5所示，第1絕緣體20作為較大之構成要件，具有：第1安裝部21，其安裝有第1接點30a；及第2安裝部22，其與第1安裝部21連續形成，安裝有第2接點30b。第1安裝部21以位於左右方向之外端之方式沿左右方向與第2安裝部22連續形成。於第1絕緣體20中，一對第1安裝部21分別配置於第2安裝部22之左右兩側，一對第1安裝部21與第2安裝部22一體形成。
第1安裝部21具有：底板部211，其一面自第2安裝部22之左右方向之端部擴大前後寬度一面朝左右方向之外側延伸，且構成下部。第1安裝部21具有：外周壁212，其自底板部211之上表面朝向上方以コ字狀突出，形成周緣部之一部分。外周壁212包含於前後方向延伸之第1壁212a、與於左右方向延伸之一對第2壁212b。
第1安裝部21具有安裝有第1接點30a之第1壁部213。第1壁部213自前後方向之外側及左右方向之兩側藉由外周壁212包圍。第1壁部213於將第1接點30a夾於左右方向之狀態下，自第1安裝部21之第2安裝部22側之一端部至左右方向之相反側之另一端部形成為直線狀。以安裝有第1連接器10之電路基板CB1為基準之第1壁部213之高度，與以電路基板CB1為基準之後述之第2壁部222b之高度相同。例如，圖5所示之第1壁部213之高度H1與第2壁部222b之高度H2相同。第1壁部213之前後方向之位置與第2安裝部22之前後方向之中央部之位置相同。
第1安裝部21具有：第1接點保持槽214，其形成為沿上下方向切除第1壁部213之左右方向之中央部，貫通底板部211。第1接點保持槽214藉由壓入第1接點30a而保持該第1接點30a。
第2安裝部22具有：底板部221，其以連結第1安裝部21之左右兩側之底板部211之方式於左右方向延伸，且構成下部。第2安裝部22具有：外周壁222，其自底板部221之上表面朝向上方以環狀突出，形成周緣部之整體。外周壁222包含於前後方向延伸之一對短邊壁222a、與於左右方向延伸之一對長邊壁222b。長邊壁222b與申請專利範圍所記載之「第2壁部」對應。
第2壁部222b與第1安裝部21之第1壁部213離開。於第2壁部222b安裝有第2接點30b。以安裝有第1連接器10之電路基板CB1為基準之第2壁部222b之高度，與以電路基板CB1為基準之第1壁部213之高度相同。
第2安裝部22具有：嵌合凹部223，其藉由利用底板部221與外周壁222形成之空間構成。第2安裝部22具有：第2接點保持槽224，其跨及外周壁222之第2壁部222b之前後方向之外表面及內表面形成。第2接點保持槽224一體地保持第2接點30b。亦如圖3及圖4所示，第2安裝部22具有：第1遮蔽構件保持槽225，其形成於第2安裝部22之第1安裝部21側之端部，於前後方向延伸。第1遮蔽構件保持槽225藉由壓入第1遮蔽構件40而保持該第1遮蔽構件40。
圖6係以僅不顯示第1絕緣體20之狀態俯視顯示圖3之第1連接器10之立體圖。圖6中，與第1連接器10之第1接點30a、第2接點30b、及第1遮蔽構件40一起顯示安裝有第1連接器10之電路基板CB1之安裝圖案之一例。一面主要參照圖6，一面針對第1接點30a及第2接點30b各者之構成進行詳細說明。
第1接點30a係例如使用連續模具(沖壓)將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之銅合金或卡遜系銅合金之薄板成形加工為圖6所示之形狀者。於第1接點30a之表面，於利用鍍鎳形成基底後，實施金或錫等之鍍敷。例如，第1接點30a包含用於傳輸RF(Radio Frequency：射頻)信號之接點。
第1接點30a具有以L字狀朝前後方向之外側延伸之安裝部31a。第1接點30a具有自安裝部31a之上端部朝向上方形成為倒錐狀之連接部32a。第1接點30a具有自連接部32a朝向上方以U字狀延伸之彎曲部33a。第1接點30a具有構成為於彎曲部33a之前後兩側包含前後方向之外表面之一對接觸部34a。第1接點30a具有於彎曲部33a之自由端側自左右方向之兩側面朝左右方向突出之扣止部35a。
亦如圖3所示，第1接點30a藉由扣止部35a扣止於第1接點保持槽214，而相對於第1接點保持槽214保持。第1接點30a以藉由第1安裝部21之第1壁部213夾於左右方向之方式配置。亦如圖4所示，若第1接點30a保持於第1絕緣體20之第1接點保持槽214，則第1接點30a之安裝部31a自底板部211朝下方露出。
第2接點30b係例如使用連續模具(沖壓)將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之銅合金或卡遜系銅合金之薄板成形加工為圖6所示之形狀者。於第2接點30b之表面，於利用鍍鎳形成基底後，實施金或錫等之鍍敷。例如，第2接點30b包含用於傳輸RF信號以外之其他信號之接點。
第2接點30b具有以L字狀朝前後方向之外側延伸之安裝部31b。第2接點30b具有自安裝部31b之上端部朝向上方延伸之接觸部32b。接觸部32b具有藉由前後方向之內表面構成之接觸面。接觸部32b形成為較安裝部31b於左右方向更寬幅。第2接點30b具有自接觸部32b朝向外側以U字狀延伸之彎曲部33b。第2接點30b具有構成為於彎曲部33b之自由端側包含前後方向之外表面之接觸部34b。第2接點30b具有形成於接觸部32b之接觸面之上部之突起35b。
亦如圖3及圖4所示，第2接點30b藉由安裝部31b除外之其他部分之內表面整體與第2接點保持槽224接面，而相對於第2接點保持槽224一體保持。若第2接點30b保持於第1絕緣體20之第2接點保持槽224，則第2接點30b之安裝部31b之前端位於較長邊壁222b更外側，且位於較第1遮蔽構件40更內側。
圖7係僅俯視顯示圖6之第1遮蔽構件40之立體圖。一面主要參照圖6及圖7，一面針對第1遮蔽構件40之構成進行詳細說明。
第1遮蔽構件40係使用連續模具(沖壓)將任意金屬材料之薄板成形加工為圖6及圖7所示之形狀者。第1遮蔽構件40之加工方法包含進行模切加工後朝板厚方向撓曲之步驟。
第1遮蔽構件40例如包含3個構件。更具體而言，亦如圖3及圖4所示，第1遮蔽構件40包含：第1構件40a，其以自四方包圍第1絕緣體20、第1接點30a、及第2接點30b之方式，相對於第1絕緣體20自上方安裝。第1遮蔽構件40包含：一對第2構件40b，其等以分別配置於第1絕緣體20之第2安裝部22之左右兩端部之方式，相對於第1絕緣體20自下方安裝。
亦如圖3及圖4所示，第1構件40a藉由對第1安裝部21之コ字狀之外周壁212壓入而由第1絕緣體20保持。第2構件40b藉由對第2安裝部22之第1遮蔽構件保持槽225壓入而由第1絕緣體20保持。
如圖6及圖7所示，第2構件40b具有以L字狀朝左右方向之內側延伸之安裝部41b。第2構件40b具有自安裝部41b之上端部朝向上方延伸之第1遮蔽部42b。亦如圖3及圖4所示，第1遮蔽部42b配置於第2安裝部22之第1安裝部21側之端部，以與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸。第1遮蔽部42b配置於較第1接點30a更靠左右方向之內側，以沿左右方向與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸。
第2構件40b具有於第1遮蔽部42b之前後方向之中央部自上方切除之缺口部43b。第2構件40b具有自缺口部43b之前後兩側面朝前後方向之內側突出之扣止部44b。亦如圖3及圖4所示，第2構件40b藉由扣止部44b扣止於第1壁部213，而相對於第1遮蔽構件保持槽225保持。亦如圖4所示，若第2構件40b保持於第1絕緣體20之第1遮蔽構件保持槽225，則第2構件40b之安裝部41b自底板部221朝下方露出。
第2構件40b之第1遮蔽部42b具有於第1遮蔽部42b之左右方向之外表面朝前後兩側突設之一對接觸部45b。一對接觸部45b以自前後兩側夾著缺口部43b之方式配置。
如圖6及圖7所示，第1構件40a具有構成其上端部之基部41a。第1構件40a具有：第2遮蔽部42a，其自基部41a朝左右方向之外側以L字狀延伸，於前後方向延伸。第2遮蔽部42a於相對於第1接點30a而與第1遮蔽部42b於左右方向相反之側配置，以與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸。第2遮蔽部42a配置於較第1接點30a更靠左右方向之外側，以沿左右方向與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸。
第1構件40a具有：第3遮蔽部43a，其自基部41a朝前後方向之外側以L字狀延伸，於左右方向以特定之寬度延伸。第3遮蔽部43a於前後方向，以與第1接點30a重疊之方式相對於第1接點30a配置於兩側。第3遮蔽部43a以沿前後方向與第1接點30a重疊之方式於左右方向延伸。
第1構件40a具有：外周側遮蔽部44a，其以與第2接點30b重疊之方式沿左右方向配置於第1絕緣體20之外側。外周側遮蔽部44a沿前後方向與第2接點30b重疊，以連結位於左右兩側之一對第3遮蔽部43a之方式於左右方向延伸。
如圖6所示，第1構件40a之第2遮蔽部42a、第3遮蔽部43a、及外周側遮蔽部44a與基部41a一起一體形成為環狀，自外側包圍所有第1接點30a及第2接點30b。
第1構件40a具有形成於4個角部各者之扣止部45a。第1構件40a具有：第1安裝部46a，其自第2遮蔽部42a整體之下端部朝下方以直線狀延伸；及第2安裝部47a，其自第3遮蔽部43a整體及外周側遮蔽部44a之一部分下端部朝前後方向之外側以L字狀延伸，於左右方向延伸。
亦如圖3及圖4所示，第1構件40a藉由扣止部45a扣止於第1安裝部21之コ字狀之外周壁212，而相對於第1絕緣體20受到保持。亦如圖4所示，若第1構件40a保持於第1絕緣體20，則第1構件40a之第1安裝部46a及第2安裝部47a位於較第1絕緣體20之下表面更下方。
第1構件40a之第2遮蔽部42a具有於第2遮蔽部42a之左右方向之外表面突設之3個第1接觸部48a。第1構件40a之第3遮蔽部43a具有於第3遮蔽部43a之前後方向之外表面突設之1個第2接觸部49a。
於如以上之構造之第1連接器10中，對於形成於電路基板CB1之安裝面之電路圖案，焊接第1接點30a之安裝部31a。對於形成於該安裝面之電路圖案，焊接第2接點30b之安裝部31b。對於形成於該安裝面之接地圖案，焊接第1構件40a之第1安裝部46a及第2安裝部47a、以及第2構件40b之安裝部41b。
例如，如圖6所示，一對第1接點30a之安裝部31a之各者焊接於獨立之一電路圖案P1。例如，4個第2接點30b之安裝部31b之各者焊接於獨立之一電路圖案P2。例如，第1構件40a之第1安裝部46a及第2安裝部47a、以及第2構件40b之安裝部41b焊接於一體形成之一接地圖案P3。藉此，第1構件40a及2個第2構件40b可電性視為1個遮蔽構件。藉由以上，第1連接器10安裝於電路基板CB1。於電路基板CB1之安裝面，例如安裝通信模組等與第1連接器10不同之電子零件。
針對第2連接器50之構成，主要參照圖8至圖14進行說明。
圖8係俯視顯示圖1之第2連接器50單體之外觀立體圖。圖9係仰視顯示圖1之第2連接器50單體之外觀立體圖。圖10係圖8之第2連接器50之俯視之分解立體圖。圖11係俯視顯示圖8之第2連接器50中僅第2絕緣體60及第2遮蔽構件80之外觀立體圖。
第2連接器50例如由以下方法組裝。相對於第2絕緣體60自下方壓入第3接點70a。相對於第2絕緣體60自下方壓入第4接點70b。相對於第2絕緣體60自上方及下方壓入第2遮蔽構件80。
如圖8及圖10所示，第2絕緣體60係將絕緣性且耐熱性之合成樹脂材料射出成形之於左右方向延伸之板狀構件。第2絕緣體60具有構成下部之底板部61。第2絕緣體60作為自底板部61朝上方突出之較大之構成要件，具有：第3安裝部62，其安裝有第3接點70a；及第4安裝部63，其與第3安裝部62連續形成，安裝有第4接點70b。第3安裝部62以位於左右方向之外端之方式沿左右方向與第4安裝部63連續形成。於第2絕緣體60中，一對第3安裝部62分別配置於第4安裝部63之左右兩側，一對第3安裝部62與第4安裝部63一體形成。
第3安裝部62自第4安裝部63之左右方向之端部以一定之前後寬度朝左右方向之外側延伸。第3安裝部62具有：一對第3壁部621，其等自底板部61之上表面向上方突出，於前後方向彼此離開。於第3壁部621，安裝有第3接點70a。第3壁部621於將第3接點70a夾於前後方向之狀態下，自第3安裝部62之第4安裝部63側之一端部至左右方向之相反側之另一端部形成為直線狀。第3壁部621包含位於前側之前壁621a、與位於後側之後壁621b。以安裝有第2連接器50之電路基板CB2為基準之第3壁部621之高度，與以電路基板CB2為基準之後述之第4壁部631之高度相同。例如，圖10所示之第3壁部621之高度H3與第4壁部631之高度H4相同。第3壁部621之前後方向之位置與第4安裝部63之前後方向之中央部之位置相同。
第3安裝部62具有：第3接點保持槽622，其跨及前壁621a之後表面、底板部61、及後壁621b之前表面形成。第3接點保持槽622藉由壓入第3接點70a而保持該第3接點70a。
第4安裝部63具有：一對第4壁部631，其等自底板部61之上表面向上方突出，於前後方向彼此離開。第4壁部631與第3安裝部62之第3壁部621離開。於第4壁部631，安裝有第4接點70b。第4壁部631包含位於前側之前壁631a、與位於後側之後壁631b。以安裝有第2連接器50之電路基板CB2為基準之第4壁部631之高度，與以電路基板CB2為基準之第3壁部621之高度相同。
第4安裝部63具有自底板部61之中央部向上方突出之嵌合凸部632。第4安裝部63具有：第4接點保持槽633，其跨及第4壁部631之前後方向之內表面、底板部61、及嵌合凸部632之前後方向之外表面形成。第4接點保持槽633藉由壓入第4接點70b而保持該第4接點70b。
第2絕緣體60具有自底板部61之前後左右之側面之各處突設之第2遮蔽構件保持部64。亦如圖8及圖9所示，第4安裝部63具有：第2遮蔽構件保持槽634，其形成於第4安裝部63之第3安裝部62側之端部，於前後方向延伸。第2遮蔽構件保持部64及第2遮蔽構件保持槽634藉由壓入第2遮蔽構件80而保持該第2遮蔽構件80。
圖12係以僅不顯示第2絕緣體60之狀態俯視顯示圖8之第2連接器50之立體圖。圖12中，與第2連接器50之第3接點70a、第4接點70b、及第2遮蔽構件80一起，顯示安裝有第2連接器50之電路基板CB2之安裝圖案之一例。圖13係僅俯視顯示圖12之第3接點70a及第4接點70b之立體圖。一面主要參照圖10、圖12及圖13，一面針對第3接點70a及第4接點70b各者之構成進行詳細說明。
第3接點70a係例如使用連續模具(沖壓)將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之具備彈簧彈性之銅合金或卡遜系銅合金之薄板成形加工為圖示之形狀者。於第3接點70a之表面，於利用鍍鎳形成基底後，實施金或錫等之鍍敷。第3接點70a整體形成為U字狀。例如，第3接點70a包含用於傳輸RF信號之接點。
第3接點70a具有自其下端部朝下方以直線狀延伸之安裝部71a。第3接點70a具有：扣止部72a，其於安裝部71a之上部連續形成，於前後方向寬幅。第3接點70a具有自扣止部72a之前後兩端朝向上方分別延伸之一對彈性接觸部73a。彈性接觸部73a以可沿前後方向彈性變形之方式具有彈簧彈性。
亦如圖8及圖9所示，第3接點70a藉由扣止部72a扣止於第3接點保持槽622，而相對於第3接點保持槽622保持。第3接點70a以藉由第3安裝部62之前壁621a與後壁621b夾於前後方向之方式配置。若第3接點70a保持於第2絕緣體60之第3接點保持槽622，則第3接點70a之安裝部71a自底板部61朝下方露出。
第4接點70b係例如使用連續模具(沖壓)將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之具備彈簧彈性之銅合金或卡遜系銅合金之薄板成形加工為圖示之形狀者。於第4接點70b之表面，於利用鍍鎳形成基底後，實施金或錫等之鍍敷。例如，第4接點70b包含用於傳輸RF信號以外之其他信號之接點。
如圖13所示，第4接點70b具有以L字狀朝前後方向之內側延伸之安裝部71b。第4接點70b具有自安裝部71b之上端部連續形成於上方之扣止部72b。扣止部72b形成為較安裝部71b及後述之彎曲部73b於左右方向更寬幅。第4接點70b具有：彎曲部73b，其自扣止部72b朝向上方以U字狀延伸；S字狀之彈性接觸部74b，其與彎曲部73b連續；及接觸部75b，其朝向前後方向之外側形成於彈性接觸部74b之前端部。第4接點70b具有：接觸部76b，其包含自彎曲部73b之前後方向之內表面突出之突起。
亦如圖8及圖9所示，第4接點70b藉由扣止部72b扣止於第4接點保持槽633，而相對於第4接點保持槽633保持。若第4接點70b保持於第2絕緣體60之第4接點保持槽633，則彈性接觸部74b可於形成於嵌合凸部632之第4接點保持槽633內於前後方向彈性變形。若第4接點70b保持於第2絕緣體60之第4接點保持槽633，則第4接點70b之安裝部71b自底板部61朝下方露出。
圖14係僅俯視顯示圖12之第2遮蔽構件80之立體圖。一面主要參照圖12及圖14，一面針對第2遮蔽構件80之構成進行詳細說明。
第2遮蔽構件80係使用連續模具(沖壓)將任意金屬材料之薄板成形加工為圖12及圖14所示之形狀者。第2遮蔽構件80之加工方法包含進行模切加工後朝板厚方向撓曲之步驟。
第2遮蔽構件80例如包含4個構件。更具體而言，亦如圖8至圖10所示，第2遮蔽構件80包含：一對第1構件80a，其等以自四方包圍第2絕緣體60、第3接點70a、及第4接點70b之方式，相對於第2絕緣體60自上方安裝。第2遮蔽構件80包含：一對第2構件80b，其等以分別配置於第2絕緣體60之第4安裝部63之左右兩端部之方式，相對於第2絕緣體60自下方安裝。
亦如圖8及圖9所示，第1構件80a藉由對第2絕緣體60之第2遮蔽構件保持部64壓入而由第2絕緣體60保持。第2構件80b藉由對第4安裝部63之第2遮蔽構件保持槽634壓入而由第2絕緣體60保持。
如圖12及圖14所示，第2構件80b具有以L字狀朝左右方向之內側延伸之安裝部81b。第2構件80b具有自安裝部81b之上端部朝向上方延伸之第4遮蔽部82b。亦如圖8及圖9所示，第4遮蔽部82b配置於第4安裝部63之第3安裝部62側之端部，以與第3接點70a重疊之方式於前後方向延伸。第4遮蔽部82b配置於較第3接點70a更靠左右方向之內側，以沿左右方向與第3接點70a重疊之方式於前後方向延伸。
第2構件80b具有於第4遮蔽部82b之前後方向之中央部自上方切除之缺口部83b。第2構件80b具有自第4遮蔽部82b之前後兩側面朝前後方向之外側突出之扣止部84b。亦如圖8及圖9所示，第2構件80b藉由扣止部84b扣止於第2遮蔽構件保持槽634，而相對於第2遮蔽構件保持槽634保持。亦如圖9所示，若第2構件80b保持於第2絕緣體60之第2遮蔽構件保持槽634，則第2構件80b之安裝部81b自底板部61朝下方露出。
第2構件80b之第4遮蔽部82b具有於第4遮蔽部82b之左右方向之內表面朝前後兩側凹設之一對接觸部85b。一對接觸部85b以自前後兩側夾著缺口部83b之方式配置。
如圖12及圖14所示，第1構件80a具有構成其左右方向之端部且於前後方向延伸之第5遮蔽部81a。第5遮蔽部81a於相對於第3接點70a而與第4遮蔽部82b於左右方向相反之側配置，以與第3接點70a重疊之方式於前後方向延伸。第5遮蔽部81a配置於較第3接點70a更靠左右方向之外側，以沿左右方向與第3接點70a重疊之方式於前後方向延伸。
第1構件80a具有構成其前後方向之端部且於左右方向以特定之寬度延伸之第6遮蔽部82a。第6遮蔽部82a於前後方向，以與第3接點70a重疊之方式相對於第3接點70a配置於兩側。第6遮蔽部82a以沿前後方向與第3接點70a重疊之方式於左右方向延伸。
第1構件80a具有：外周側遮蔽部83a，其以與第4接點70b重疊之方式沿左右方向配置於第2絕緣體60之外側。外周側遮蔽部83a沿前後方向與第4接點70b重疊，以與位於左右方向之端部之第6遮蔽部82a連結之方式於左右方向延伸。
如圖12所示，第1構件80a之第5遮蔽部81a、第6遮蔽部82a、及外周側遮蔽部83a一體形成為コ字狀。一對第1構件80a自外側包圍所有第3接點70a及第4接點70b。
第1構件80a具有凹設於第5遮蔽部81a、第6遮蔽部82a、及外周側遮蔽部83a之各處之扣止部84a。第1構件80a具有：第1安裝部85a，其自第5遮蔽部81a之下端部朝左右方向之內側以L字狀延伸，且於前後方向延伸。第1構件80a具有於第1構件80a之2個角部以直線狀朝下方延伸之第2安裝部86a。第1構件80a具有：第3安裝部87a，其自第6遮蔽部82a及外周側遮蔽部83a之下端部朝前後方向之外側以L字狀延伸，且於左右方向延伸。
亦如圖8及圖9所示，第1構件80a藉由扣止部84a扣止於第2絕緣體60之第2遮蔽構件保持部64，而相對於第2絕緣體60保持。亦如圖9所示，若第1構件80a保持於第2絕緣體60，則第1構件80a之第1安裝部85a、第2安裝部86a、及第3安裝部87a位於較第2絕緣體60之下表面更下方。
第1構件80a之第5遮蔽部81a具有於第5遮蔽部81a之左右方向之內表面凹設之3個第1接觸部88a。第1構件80a之第6遮蔽部82a具有於第6遮蔽部82a之前後方向之內表面凹設之1個第2接觸部89a。
於如以上之構造之第2連接器50中，對於形成於電路基板CB2之安裝面之電路圖案，焊接第3接點70a之安裝部71a。對於形成於該安裝面之電路圖案，焊接第4接點70b之安裝部71b。對於形成於該安裝面之接地圖案，焊接第1構件80a之第1安裝部85a、第2安裝部86a、及第3安裝部87a、以及第2構件80b之安裝部81b。
例如，如圖12所示，一對第3接點70a之安裝部71a之各者焊接於獨立之一電路圖案P4。例如，4個第4接點70b之安裝部71b之各者焊接於獨立之一電路圖案P5。例如，第1構件80a之第1安裝部85a、第2安裝部86a、及第3安裝部87a、以及第2構件80b之安裝部81b焊接於一體形成之一接地圖案P6。藉此，2個第1構件80a及2個第2構件80b可電性視為1個遮蔽構件。藉由以上，第2連接器50安裝於電路基板CB2。於電路基板CB2之安裝面，例如安裝CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)、控制器、或記憶體等與第2連接器50不同之電子零件。
一面參照圖15至圖18，一面主要針對第1連接器10與第2連接器50連接，第1絕緣體20與第2絕緣體60嵌合之嵌合狀態下之連接器1之構成進行說明。
例如，於使圖3所示之第1連接器10之上下方向之朝向相反之狀態下，一面使第1連接器10與第2連接器50之前後位置及左右位置大致一致，一面使彼此於上下方向對向。使第1連接器10移動至下方。藉此，將第1連接器10與第2連接器50彼此連接，獲得連接器1之連接狀態。此時，第1絕緣體20之嵌合凹部223與第2絕緣體60之嵌合凸部632彼此嵌合。
圖15係以僅不顯示第1絕緣體20及第2絕緣體60之狀態俯視顯示圖1之連接器1之立體圖。圖16係沿圖15之XVI-XVI箭線之剖視圖。
如圖16所示，於嵌合狀態下，第1遮蔽構件40之第2構件40b具有之第1遮蔽部42b、與第2遮蔽構件80之第2構件80b具有之第4遮蔽部82b彼此接觸。更具體而言，突設於第1遮蔽部42b之接觸部45b與凹設於第4遮蔽部82b之接觸部85b扣合。
同樣，於嵌合狀態下，第1遮蔽構件40之第1構件40a具有之第2遮蔽部42a、與第2遮蔽構件80之第1構件80a具有之第5遮蔽部81a彼此接觸。更具體而言，突設於第2遮蔽部42a之第1接觸部48a與凹設於第5遮蔽部81a之第1接觸部88a扣合。
於嵌合狀態下，彼此接觸之第1遮蔽部42b及第4遮蔽部82b於左右方向，相對於彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a配置於內側。彼此接觸之第2遮蔽部42a及第5遮蔽部81a於左右方向，相對於彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a配置於外側。如以上，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a自左右方向之兩側，由第1遮蔽部42b及第4遮蔽部82b、以及第2遮蔽部42a及第5遮蔽部81a分別遮蔽。彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a自左右方向之兩側之各者，由遮蔽部之雙重構造遮蔽。
圖17係沿圖15之XVII-XVII箭線之剖視圖。
如圖17所示，於嵌合狀態下，第1接點30a之接觸部34a與第3接點70a之彈性接觸部73a接觸，具有彈簧彈性之彈性接觸部73a朝前後方向之外側彈性變形。第1接點30a與第3接點70a藉由接觸部34a及彈性接觸部73a而以前後兩側之2處接觸。
於嵌合狀態下，第1遮蔽構件40之第1構件40a具有之第3遮蔽部43a、與第2遮蔽構件80之第1構件80a具有之第6遮蔽部82a彼此接觸。更具體而言，突設於第3遮蔽部43a之第2接觸部49a與凹設於第6遮蔽部82a之第2接觸部89a扣合。
於嵌合狀態下，彼此接觸之第3遮蔽部43a及第6遮蔽部82a於前後方向，相對於彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a配置於兩側。如此，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a自前後方向之兩側，由第3遮蔽部43a及第6遮蔽部82a遮蔽。彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a於前後方向之兩側之各者，由遮蔽部之雙重構造遮蔽。
圖18係沿圖15之XVIII-XVIII箭線之剖視圖。
如圖18所示，於嵌合狀態下，第2接點30b之突起35b一面朝下方移動一面越過第4接點70b之接觸部75b，第2接點30b之接觸部32b與第4接點70b之接觸部75b接觸。此時，具有彈簧彈性之彈性接觸部74b朝前後方向之內側彈性變形。同樣，第2接點30b之接觸部34b與第4接點70b之接觸部76b彼此接觸。第2接點30b與第4接點70b藉由接觸部32b及接觸部75b，以及藉由接觸部34b及接觸部76b而以2處接觸。
於嵌合狀態下，第1遮蔽構件40之第1構件40a具有之外周側遮蔽部44a、與第2遮蔽構件80之第1構件80a具有之外周側遮蔽部83a於前後方向彼此重疊。更具體而言，外周側遮蔽部44a配置成於較外周側遮蔽部83a更靠前後方向之內側，相對於外周側遮蔽部83a沿左右方向平行。
於嵌合狀態下，於前後方向彼此重疊之外周側遮蔽部44a及外周側遮蔽部83a，於相對於彼此接觸之接觸部32b及接觸部75b、以及彼此接觸之接觸部34b及接觸部76b更靠前後方向之外側配置。如此，第2接點30b及第4接點70b之2處接觸部分自前後方向之外側，由外周側遮蔽部44a及外周側遮蔽部83a遮蔽。第2接點30b及第4接點70b之2處接觸部分於前後方向之外側，由遮蔽部之雙重構造遮蔽。
根據如以上之一實施形態之第1連接器10，提高安裝有第1接點30a及第2接點30b之第1絕緣體20之強度。例如，第1絕緣體20具有第1安裝部21及第2安裝部22，相對於彼此離開配置之第1接點30a及第2接點30b分別設置有第1壁部213及第2壁部222b。藉此，提高第1絕緣體20之強度。尤其，提高相對於左右方向之彎矩之強度。藉此，亦提高作為第1連接器10之強度，於與第2連接器50嵌合時及嵌合狀態下抑制第1連接器10之破損。因此，提高第1連接器10作為產品之可靠性。
於第1絕緣體20中，相對於第1接點30a設置之第1壁部213及相對於第2接點30b設置之第2壁部222b彼此離開。藉此，與如該等壁部一體形成之情形相比，提高第1絕緣體20之壁部設計之自由度。因此，亦可配合對於電子機器之輕薄短小化之要求，使第1絕緣體20小型化。作為其結果，可使第1連接器10小型化。此外，可最佳配置於使第1接點30a及第2接點30b彼此小型化之第1連接器10內，同時可使與小型化及薄型化對應之第1連接器10維持強度。
藉由對於第1絕緣體20安裝有互不相同之種類之第1接點30a及第2接點30b，第1連接器10可連接於不同種類之電路。因此，亦可配合對於電子機器之多功能化之要求，使第1連接器10具有複數個功能。
以安裝有第1連接器10之電路基板CB1為基準之第1壁部213之高度H1，與以電路基板CB1為基準之第2壁部222b之高度H2相同。藉此，與例如第1壁部213形成為低於第2壁部222b之肋部般之情形相比，提高第1安裝部21之強度。因此，亦提高第1絕緣體20之強度、及作為第1連接器10之強度。即便施加相對於第1連接器10之左右方向之彎矩及相對於第1連接器10之主面之扭轉力，第1安裝部21與第2安裝部22之連接部仍然平坦，因此不易成為切口效應引起之斷裂之起點。
第1壁部213於將第1接點30a夾於左右方向之狀態下，自第1安裝部21之第2安裝部22側之一端部至左右方向之相反側之另一端部形成為直線狀，藉此提高第1壁部213之強度。因此，亦提高第1絕緣體20之強度、及作為第1連接器10之強度。
藉由第1遮蔽構件40具有第1遮蔽部42b，而提高雜訊遮蔽效果。近年，於電子機器中，基於資訊量之增加或通信速度之高速化之高頻化顯著進展，機器內之雜訊對策成為重要課題。另一方面，近年之電子機器之小型化有所進展，對於安裝於電子機器內之連接器本身亦要求以薄型化為首之小型化。因此，於小型化之連接器中，亦要求確保連接器端子之強度，且同時獲得充足之雜訊遮蔽效果。一實施形態之第1連接器10亦可滿足此種要求。
例如，第1遮蔽部42b配置於較第1接點30a更靠左右方向之內側，以沿左右方向與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸，藉此自左右方向之內側遮蔽第1接點30a。藉此，第1接點30a相對於第2接點30b群被遮蔽，有效抑制自第2接點30b群對第1接點30a之雜訊流入、及自第1接點30a向第2接點30b群之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
藉由第1遮蔽構件40具有第2遮蔽部42a，而提高雜訊遮蔽效果。例如，第2遮蔽部42a配置於較第1接點30a更靠左右方向之外側，以沿左右方向與第1接點30a重疊之方式於前後方向延伸，藉此自左右方向之外側遮蔽第1接點30a。藉此，第1接點30a相對於左右方向之外部被遮蔽，有效抑制自外部對第1接點30a之雜訊流入、及自第1接點30a向外部之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
藉由第1遮蔽構件40具有第3遮蔽部43a，而提高雜訊遮蔽效果。例如，第3遮蔽部43a配置於相對於第1接點30a更靠前後方向之兩側，以沿前後方向與第1接點30a重疊之方式於左右方向延伸，藉此自前後方向之兩側遮蔽第1接點30a。藉此，第1接點30a相對於前後方向之外部被遮蔽，有效抑制自外部對第1接點30a之雜訊流入、及自第1接點30a向外部之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
第1遮蔽構件40具有第1遮蔽部42b、第2遮蔽部42a、及第3遮蔽部43a。藉此，第1接點30a自4個方向被遮蔽，更有效抑制對於第1接點30a之雜訊流入、及自第1接點30a之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之更良好之傳輸特性。
藉由第1遮蔽構件40具有外周側遮蔽部44a，而提高雜訊遮蔽效果。例如，外周側遮蔽部44a配置於較第2接點30b更靠前後方向之外側，以沿前後方向與第2接點30b重疊之方式於左右方向延伸，藉此自前後方向之外側遮蔽第2接點30b。藉此，第2接點30b相對於前後方向之外部被遮蔽，有效抑制自外部對第2接點30b之雜訊流入、及自第2接點30b向外部之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
藉由使第1壁部213之短邊方向之位置與第2安裝部22之短邊方向之中央部之位置相同，可於短邊方向對稱且縮小寬度地形成第1絕緣體20。因此，實現第1絕緣體20之省面積化，可使第1連接器10小型化。例如，於與高速傳輸對應之近年之通信終端，藉由通信電波之指向性，配置天線之部位及方向增加，因此為省空間化而要求內置於通信終端之連接器小型化。一實施形態之第1連接器10亦可滿足此種要求。
藉由第1壁部213位於短邊方向之中央部，即於短邊方向為線對稱，而使自定位安裝於第1壁部213之第1接點30a發出之磁場形成之返回路徑對稱形成。因此，返回路徑之流動變得均勻，不易產生共膜雜訊，而提高對於高頻信號之傳輸特性。
藉由第1連接器10具有互不相同之種類之第1接點30a及第2接點30b，第1連接器10可於電路基板CB1與電路基板CB2之間傳輸各種種類之信號。複數個第2接點30b藉由配置於第1絕緣體20之第2安裝部22，而與配置於第1安裝部21之第1接點30a離開。由於可使第2接點30b於第1連接器10內自第1接點30a離開，故第2接點30b可使用獨立之遮蔽構件遮蔽。此時，由於可確保充足之空間用於設置遮蔽構件，故可自多個方向遮蔽第2接點30b。
第1接點30a包含用於傳輸RF信號之接點，第2接點30b包含用於傳輸RF信號以外之其他信號之接點。藉由使高頻通信用之第1接點30a與其他用途之第2接點30b介隔第1遮蔽部42b離開，可遮蔽高頻通信用之RF信號引起之雜訊。更具體而言，有效抑制自第1接點30a向第2接點30b流出該雜訊。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
以上之第1連接器10相關之效果之說明亦適用於具有與第1連接器10同樣構成之第2連接器50對應之構成部。一實施形態之第2連接器50亦發揮與上述第1連接器10相關之效果同樣之效果。此外，具有第1連接器10及第2連接器50之一實施形態之連接器1亦發揮與上述第1連接器10相關之效果同樣之效果。
此外，於一實施形態之連接器1中，於嵌合狀態下，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a於左右方向之內側，由彼此接觸之第1遮蔽部42b及第4遮蔽部82b之雙重構造遮蔽。因此，提高雜訊遮蔽效果。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
於嵌合狀態下，第1遮蔽部42b與第4遮蔽部82b彼此接觸，藉此例如基於接地圖案而縮短於電路基板CB1與電路基板CB2之間流動之信號之傳輸距離。由於第1遮蔽部42b及第4遮蔽部82b彼此接觸，故第2構件40b之安裝部41b與第2構件80b之安裝部81b之間之距離變短，可獲得進而充足之雜訊遮蔽效果。因此，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
於嵌合狀態下，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a於左右方向之外側，由彼此接觸之第2遮蔽部42a及第5遮蔽部81a之雙重構造遮蔽。因此，提高雜訊遮蔽效果。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
於嵌合狀態下，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a於前後方向之兩側之各者，由彼此接觸之第3遮蔽部43a及第6遮蔽部82a之雙重構造遮蔽。因此，提高雜訊遮蔽效果。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之良好傳輸特性。
於嵌合狀態下，彼此接觸之接觸部34a及彈性接觸部73a自前後左右4個方向之各者由遮蔽部之雙重構造遮蔽。因此，更有效抑制對於第1接點30a及第3接點70a之雜訊流入、及自第1接點30a及第3接點70a之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之更良好之傳輸特性。
於嵌合狀態下，第2接點30b及第4接點70b之2處接觸部分於前後方向之外側，由彼此重疊之外周側遮蔽部44a及外周側遮蔽部83a之雙重構造遮蔽。因此，提高雜訊遮蔽效果。例如，更有效抑制自外部對第2接點30b及第4接點70b之雜訊流入、及自第2接點30b及第4接點70b向外部之雜訊流出。作為其結果，於例如高速傳輸中，亦可獲得對於高頻信號之更良好之傳輸特性。
本領域技術人員應明白，本揭示於不脫離其精神或其本質特徵之情況下，可以上述實施形態以外之其他特定形態實現。因此，以上記述為例示性，未限定於此。揭示之範圍藉由附加之技術方案而非以上記述而定義。所有變更中位於其均等範圍內之若干變更包含於其中。
例如，上述各構成部之形狀、配置、方向及個數未限定於上述說明及圖式之圖示內容。各構成部之形狀、配置、方向及個數若可實現其功能，則亦可任意構成。
上述第1連接器10及第2連接器50之組裝方法未限定於上述之說明內容。第1連接器10及第2連接器50之組裝方法若可以發揮各個功能之方式組裝，則可為任意方法。例如，於第1連接器10中，亦可將第1接點30a及第1遮蔽構件40之至少一者藉由嵌入成形而非壓入，與第1絕緣體20一體成形。例如，於第1連接器10中，亦可將第2接點30b藉由壓入而非嵌入成形，安裝於第1絕緣體20。例如，於第2連接器50中，亦可將第3接點70a、第4接點70b、及第2遮蔽構件80之至少1者藉由嵌入成形而非壓入，與第2絕緣體60一體成形。
於上述實施形態中，說明第2接點30b與第1接點30a不同，但未限定於此。第2接點30b亦可與第1接點30a相同。第1連接器10可經由第1接點30a及第2接點30b而連接於相同之電路，亦可連接於不同種類之電路。
於上述實施形態中，說明第1壁部213之高度H1與第2壁部222b之高度H2相同，但未限定於此。第1壁部213之高度H1亦可與第2壁部222b之高度H2不同。例如，第1壁部213亦可較第2壁部222b低一階。
於上述實施形態中，說明第1壁部213於將第1接點30a夾於左右方向之狀態下，自第1安裝部21之第2安裝部22側之一端部至左右方向之相反側之另一端部形成為直線狀，但未限定於此。第1壁部213亦可自第1安裝部21之第2安裝部22側之一端部至左右方向之相反側之另一端部連續形成為直線狀。第1壁部213可於一端部至另一端部之一部分形成為直線狀，亦可不一開始形成為直線狀。第1壁部213亦可如第2絕緣體60之第3壁部621，藉由於前後方向彼此離開之一對壁構成。
於上述實施形態中，說明第1連接器10具有第1遮蔽構件40，但未限定於此。第1連接器10亦可不具有第1遮蔽構件40。
於上述實施形態中，說明第1遮蔽構件40具有第1遮蔽部42b、第2遮蔽部42a、第3遮蔽部43a、及外周側遮蔽部44a，但未限定於此。第1遮蔽構件40亦可具有第1遮蔽部42b、第2遮蔽部42a、第3遮蔽部43a、及外周側遮蔽部44a之至少1者。
於上述實施形態中，說明第1遮蔽構件40於前後方向之兩側具有第3遮蔽部43a，但未限定於此。第1遮蔽構件40亦可僅於單側具有第3遮蔽部43a。
於上述實施形態中，說明第1遮蔽構件40具有第1構件40a及第2構件40b，但未限定於此。第1遮蔽構件40亦可不分離成2個構件，而作為一個構件一體形成。
於上述實施形態中，說明第1方向為第1連接器10之長邊方向，第2方向為第1連接器10之短邊方向，但未限定於此。亦可為第1方向為第1連接器10之短邊方向，第2方向為第1連接器10之長邊方向。
於上述實施形態中，說明第1壁部213之短邊方向之位置與第2安裝部22之短邊方向之中央部之位置相同，但未限定於此。第1壁部213之短邊方向之位置亦可與第2安裝部22之短邊方向之中央部以外之位置相同。
於上述實施形態中，說明第1遮蔽構件40之第2構件40b具有缺口部43b，但未限定於此。第2構件40b亦可不具有缺口部43b。此時，第1遮蔽部42b亦可作為一個平板於前後方向連續形成。藉此，進而提高雜訊遮蔽效果。
於上述實施形態中，例如圖7所示，說明對第1構件40a之基部41a連結有第2遮蔽部42a及第3遮蔽部43a，但未限定於此。第1構件40a除第2遮蔽部42a及第3遮蔽部43a外，亦可具有延伸部，該延伸部沿上下方向自基部41a之前後方向之內側延伸，且於前後方向中，相對於第1接點30a配置於兩側。藉此，進而提高雜訊遮蔽效果。此種延伸部亦可以可沿前後方向彈性變形之方式具有彈簧彈性。此種延伸部亦可於嵌合狀態下與第2遮蔽構件80之任意構成部接觸。
以上之第1連接器10相關之變化例之說明亦適用於具有與第1連接器10同樣構成之第2連接器50對應之構成部。一實施形態之第2連接器50亦可藉由與上述第1連接器10相關之變化例同樣之變化例構成。此外，具有第1連接器10及第2連接器50之一實施形態之連接器1亦可藉由與上述第1連接器10相關之變化例同樣之變化例構成。
於上述實施形態中，說明第2絕緣體60之第3壁部621包含前後方向上彼此離開之一對前壁621a及後壁621b，但未限定於此。第3壁部621亦可與第1壁部213同樣，於將第3接點70a夾於左右方向之狀態下，自第3安裝部62之第4安裝部63側之一端部至左右方向之相反側之另一端部形成為直線狀。第3壁部621亦可自第3安裝部62之第4安裝部63側之一端部至左右方向之相反側之另一端部連續形成為直線狀。第3壁部621可於一端部至另一端部之一部分形成為直線狀，亦可不一開始形成為直線狀。
於上述實施形態中，例如圖8所示，第2絕緣體60之嵌合凸部632整體露出，但未限定於此。例如，第2絕緣體60之嵌合凸部632亦可藉由適合嵌合凸部632之外形且於左右方向延伸之金屬材料之任意構件而自上方覆蓋。此種構件可自嵌合凸部632之左端至右端於左右方向連續延伸，亦可於例如嵌合凸部632之中央部分於左右方向分離。藉此，提高嵌合凸部632之強度，結果亦提高第2絕緣體60之強度。
於上述實施形態中，說明第1遮蔽部42b與第4遮蔽部82b於嵌合狀態下彼此接觸，但未限定於此。第1遮蔽部42b與第4遮蔽部82b亦可不於嵌合狀態下彼此接觸。
於上述實施形態中，說明第2遮蔽部42a與第5遮蔽部81a於嵌合狀態下彼此接觸，但未限定於此。第2遮蔽部42a與第5遮蔽部81a亦可不於嵌合狀態下彼此接觸。
於上述實施形態中，說明第3遮蔽部43a與第6遮蔽部82a於嵌合狀態下彼此接觸，但未限定於此。第3遮蔽部43a與第6遮蔽部82a亦可不於嵌合狀態下彼此接觸。
上述實施形態之各安裝部之安裝圖案未限定於上述之說明內容。各安裝部亦可於對應之電路基板之安裝面以任意之安裝圖案安裝。
如以上之連接器1、第1連接器10、或第2連接器50搭載於包含電路基板CB1及電路基板CB2之電子機器。電子機器包含例如智慧型手機等任意之通信終端機器、個人電腦、複印機、印表機、傳真、及複合機等任意之資訊處理機器。此外，電子機器包含任意之產業機器。
此種電子機器中，於連接器1中，提高安裝有複數個接點之絕緣體之強度。因此，提高連接器1之強度，抑制連接器1之破損。作為其結果，提高電子機器作為產品之可靠性。此外，此種電子機器中，於連接器1中，獲得良好之雜訊遮蔽效果。此種電子機器於信號傳輸中具有良好之傳輸特性。因此，提高電子機器作為產品之可靠性。 [相關申請案之交叉參考]
本申請案係主張2020年1月29日於日本提出專利申請之日本專利特願2020-012331號之優先權者，該申請案之揭示整體以參照之方式併入本文中。
1:連接器(連接器模組) 10:第1連接器(連接器) 20:第1絕緣體(絕緣體) 21:第1安裝部 22:第2安裝部 30a:第1接點 30b:第2接點 31a:安裝部 31b:安裝部 32a:連接部 32b:接觸部 33a:彎曲部 33b:彎曲部 34a:接觸部 34b:接觸部 35a:扣止部 35b:突起 40:第1遮蔽構件(遮蔽構件) 40a:第1構件 40b:第2構件 41a:基部 41b:安裝部 42a:第2遮蔽部 42b:第1遮蔽部 43a:第3遮蔽部 43b:缺口部 44a:外周側遮蔽部 44b:扣止部 45a:扣止部 45b:接觸部 46a:第1安裝部 47a:第2安裝部 48a:第1接觸部 49a:第2接觸部 50:第2連接器(連接器) 60:第2絕緣體(絕緣體) 61:底板部 62:第3安裝部(第1安裝部) 63:第4安裝部(第2安裝部) 64:第2遮蔽構件保持部 70a:第3接點(第1接點) 70b:第4接點(第2接點) 71a:安裝部 71b:安裝部 72a:扣止部 72b:扣止部 73a:彈性接觸部 73b:彎曲部 74b:彈性接觸部 75b:接觸部 76b:接觸部 80:第2遮蔽構件(遮蔽構件) 80a:第1構件 80b:第2構件 81a:第5遮蔽部(第2遮蔽部) 81b:安裝部 82a:第6遮蔽部(第3遮蔽部) 82b:第4遮蔽部(第1遮蔽部) 83a:外周側遮蔽部 83b:缺口部 84a:扣止部 84b:扣止部 85a:第1安裝部 85b:接觸部 86a:第2安裝部 87a:第3安裝部 88a:第1接觸部 89a:第2接觸部 211:底板部 212:外周壁 212a:第1壁 212b:第2壁 213:第1壁部 214:第1接點保持槽 221:底板部 222:外周壁 222a:短邊壁 222b:長邊壁(第2壁部) 223:嵌合凹部 224:第2接點保持槽 225:第1遮蔽構件保持槽 621:第3壁部(第1壁部) 621a:前壁 621b:後壁 622:第3接點保持槽 631:第4壁部(第2壁部) 631a:前壁 631b:後壁 632:嵌合凸部 633:第4接點保持槽 634:第2遮蔽構件保持槽 CB1:電路基板 CB2:電路基板 H1,H2,H3,H4:高度 P1,P2,P4,P5:電路圖案 P3,P6:接地圖案
圖1係俯視顯示第1連接器與第2連接器彼此連接之狀態之一實施形態之連接器的外觀立體圖。 圖2係俯視顯示第1連接器與第2連接器彼此分離之狀態之一實施形態之連接器的外觀立體圖。 圖3係俯視顯示圖1之第1連接器單體之外觀立體圖。 圖4係仰視顯示圖1之第1連接器單體之外觀立體圖。 圖5係俯視顯示構成圖3之第1連接器之第1絕緣體單體之外觀立體圖。 圖6係以僅不顯示第1絕緣體之狀態俯視顯示圖3之第1連接器之立體圖。 圖7係僅俯視顯示圖6之第1遮蔽構件之立體圖。 圖8係俯視顯示圖1之第2連接器單體之外觀立體圖。 圖9係仰視顯示圖1之第2連接器單體之外觀立體圖。 圖10係圖8之第2連接器之俯視之分解立體圖。 圖11係俯視顯示圖8之第2連接器中僅第2絕緣體及第2遮蔽構件之外觀立體圖。 圖12係以僅不顯示第2絕緣體之狀態俯視顯示圖8之第2連接器之立體圖。 圖13係僅俯視顯示圖12之第3接點及第4接點之立體圖。 圖14係僅俯視顯示圖12之第2遮蔽構件之立體圖。 圖15係以僅不顯示第1絕緣體及第2絕緣體之狀態俯視顯示圖1之連接器之立體圖。 圖16係沿圖15之XVI-XVI箭線之剖視圖。 圖17係沿圖15之XVII-XVII箭線之剖視圖。 圖18係沿圖15之XVIII-XVIII箭線之剖視圖。
10:第1連接器(連接器)
20:第1絕緣體(絕緣體)
21:第1安裝部
22:第2安裝部
30a:第1接點
30b:第2接點
40:第1遮蔽構件(遮蔽構件)
40a:第1構件
40b:第2構件
41a:基部
42a:第2遮蔽部
42b:第1遮蔽部
43a:第3遮蔽部
44a:外周側遮蔽部
45a:扣止部
46a:第1安裝部
47a:第2安裝部
48a:第1接觸部
49a:第2接觸部
211:底板部
212:外周壁
212a:第1壁
212b:第2壁
213:第1壁部
214:第1接點保持槽
221:底板部
222:外周壁
222a:短邊壁
222b:長邊壁(第2壁部)
223:嵌合凹部
224:第2接點保持槽
225:第1遮蔽構件保持槽
CB1:電路基板

Claims (12)

  1. 一種連接器，其具備： 絕緣體，其具有安裝有第1接點之第1安裝部、及與上述第1安裝部連續形成且安裝有第2接點之第2安裝部；且 上述第1安裝部具有安裝有上述第1接點之第1壁部； 上述第2安裝部具有與上述第1壁部離開且安裝有上述第2接點之第2壁部。
  2. 如請求項1之連接器，其中 上述第1安裝部以位於上述連接器之第1方向之外端之方式沿上述第1方向與上述第2安裝部連續形成； 上述第1壁部自上述第1安裝部之上述第2安裝部側之一端部至上述第1方向之相反側之另一端部形成為直線狀。
  3. 如請求項1或2之連接器，其中 上述第2接點與上述第1接點不同。
  4. 如請求項1或2之連接器，其具備： 遮蔽構件，其安裝於上述絕緣體；且 上述遮蔽構件具有：第1遮蔽部，其配置於上述第2安裝部之上述第1安裝部側之端部，以與上述第1接點重疊之方式於與上述連接器之第1方向正交之第2方向延伸。
  5. 如請求項4之連接器，其中 上述遮蔽構件具有：第2遮蔽部，其於相對於上述第1接點而與上述第1遮蔽部於上述第1方向相反之側配置，以與上述第1接點重疊之方式於上述第2方向延伸。
  6. 如請求項4之連接器，其中 上述遮蔽構件具有：第3遮蔽部，其於上述第2方向，以與上述第1接點重疊之方式相對於上述第1接點配置於兩側。
  7. 如請求項6之連接器，其中 上述遮蔽構件具有：外周側遮蔽部，其與上述第3遮蔽部連結，以與上述第2接點重疊之方式沿上述第1方向配置於上述絕緣體之外側。
  8. 如請求項4之連接器，其中 上述第1方向為上述連接器之長邊方向； 上述第2方向為上述連接器之短邊方向； 上述第1壁部之上述短邊方向之位置與上述第2安裝部之上述短邊方向之中央部之位置相同。
  9. 一種連接器模組，其具備第1連接器與第2連接器，該第1連接器具有： 第1接點； 第2接點；及 第1絕緣體，其具有安裝有上述第1接點之第1安裝部、及與上述第1安裝部連續形成且安裝有上述第2接點之第2安裝部；且 該第2連接器係可與上述第1連接器連接者，且具有： 第3接點，其於上述第1連接器與上述第2連接器連接之連接狀態下與上述第1接點接觸； 第4接點，其於上述連接狀態下與上述第2接點接觸；及 第2絕緣體，其具有於上述連接狀態下與上述第1絕緣體嵌合且安裝有上述第3接點之第3安裝部、及與上述第3安裝部連續形成且安裝有上述第4接點之第4安裝部；且 上述第1安裝部具有安裝有上述第1接點之第1壁部； 上述第2安裝部具有與上述第1壁部離開且安裝有上述第2接點之第2壁部； 上述第3安裝部具有安裝有上述第3接點之第3壁部； 上述第4安裝部具有與上述第3壁部離開且安裝有上述第4接點之第4壁部。
  10. 如請求項9之連接器模組，其中 上述第1連接器具有安裝於上述第1絕緣體之第1遮蔽構件； 上述第2連接器具有安裝於上述第2絕緣體之第2遮蔽構件； 上述第1遮蔽構件具有：第1遮蔽部，其配置於上述第2安裝部之上述第1安裝部側之端部，以與上述第1接點重疊之方式於與上述連接器模組之第1方向正交之第2方向延伸； 上述第2遮蔽構件具有：第4遮蔽部，其配置於上述第4安裝部之上述第3安裝部側之端部，以與上述第3接點重疊之方式於上述第2方向延伸； 於上述連接狀態下，上述第1遮蔽部與上述第4遮蔽部彼此接觸。
  11. 一種電子機器，其具備請求項1或2之連接器、或請求項9或10之連接器模組。
  12. 如請求項11之電子機器，其中 上述第1接點包含用於傳輸RF信號之接點； 上述第2接點包含用於傳輸RF信號以外之其他信號之接點。
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