JP2023113057A - 基板用同軸コネクタ - Google Patents

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Isao Kameyama
通和 青野
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Abstract

【課題】高い高周波性能及びフローティング性能を確保することができる基板用同軸コネクタを提供する。【解決手段】基板用同軸コネクタ10は、相手側同軸コネクタのインナ端子に嵌合接続される中心コンタクト11と、接触状態を維持しながら中心コンタクト11を移動可能に保持する端子基部21と、中心コンタクト11の端子接続部12が挿通される貫通穴19を有し、端子基部21を保持固定するハウジング基部15と、シールドアウタ端子内に先端部が嵌入される筒状本体部53と、筒状本体部53の基端部に延設されてハウジング基部15の支持面17に対して摺動自在とされた環状フランジ部55とを有する導電性の可動インピーダンス調整部材51と、支持面17に環状フランジ部55を押圧付勢する複数のフローティング用ばね片33を有し、可動インピーダンス調整部材51を囲むようにカメラ内部基板41に固定される導電性シェル31と、を備える。【選択図】図5

Description

本発明は、基板用同軸コネクタに関する。
一般的に、電子機器に内蔵された回路基板等の接続に使用される基板用同軸コネクタは、回路基板に対して取付誤差や組立誤差が生じると、相手側同軸コネクタとの嵌合接続に位置ずれが生じて嵌合接続できなくなる可能性がある。また、基板用同軸コネクタは、相手側同軸コネクタとの嵌合時における嵌合ギャップ(嵌合の浮き)が存在することにより、特性インピーダンスが乱れて高周波特性を維持することができなくなる可能性がある。
そこで、従来の基板用同軸コネクタには、これらの取付誤差や組立誤差を吸収するために、支持体に固定されるコネクタ基部に対し軸径方向に移動可能なコネクタ本体を備え、コネクタ本体を相手側同軸コネクタと接続させるようにしたフローティング機構付き同軸コネクタが用いられている(例えば、特許文献1を参照。)。
フローティング機構付き同軸コネクタは、相手方中心コンタクトと互いに接続する中心コンタクトと、該中心コンタクトの外側に配置された外部コンタクトと、中心コンタクト及び外部コンタクトを互いに絶縁させた状態に保持するハウジングとを備える。ハウジングは、支持体に固定されるハウジング基部と、ハウジング基部に対し中心コンタクトとともに移動可能なハウジング可動部と、一端がハウジング基部に固定され、他端がハウジング可動部に固定されたフローティング用バネ体とを備えている。
上記フローティング機構付き同軸コネクタによれば、相手側同軸コネクタと相互接続する部分とフローティング機構を構成する部分とを一体的に構成でき、コネクタの小型化を図れるとともに、部品点数の低減を図ることができる。
特開2016-62661号公報
しかしながら、上述の如き従来のフローティング機構付き同軸コネクタでは、一対の弾性接触片をハウジング可動部の外側に備えた外部コンタクトが用いられており、フローティング時に弾性接触片が追従しない可能性がある。そのため、外部コンタクトに流れる戻り電流に偏りが生じノイズの原因となり伝送性能が安定しない虞があった。更に、ハウジング可動部を固定するフローティング固定部は揺動バネ部を備えているが、平板のため縦方向に対して平板がねじれ方向に働くため追従性がよくない。
また、中心コンタクトと一体化されたフローティング用バネ体は、基板接続端子片により接続基板に接続される。そのため、フローティング時、基板接続端子片に負荷がかかり、周囲の環境によっては、はんだクラック等が生じる可能性がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い高周波性能及びフローティング性能を確保することができる基板用同軸コネクタを提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用同軸コネクタは、下記を特徴としている。
相手側同軸コネクタのインナ端子に嵌合接続される中心コンタクトと、
前記中心コンタクトとの接触状態を維持するように前記中心コンタクトを移動可能に保持する端子基部と、
前記中心コンタクトの端子接続部が挿通される貫通穴を有し、回路基板に対して前記端子基部を保持固定するハウジング基部と、
前記インナ端子の外側に配置されたシールドアウタ端子内に先端部が嵌入される筒状本体部と、前記筒状本体部の基端部から半径方向外方へ延設されて前記ハウジング基部の支持面に対して前記貫通穴に挿通された前記端子接続部と交差する方向に摺動自在とされた環状フランジ部とを有する導電性の可動インピーダンス調整部材と、
前記ハウジング基部の支持面に前記環状フランジ部を押圧付勢する複数のフローティング用ばね片を有し、前記可動インピーダンス調整部材を囲むように前記回路基板に固定される導電性シェルと、
を備えた基板用同軸コネクタ。
本発明に係る基板用同軸コネクタによれば、高い高周波性能及びフローティング性能を確保することができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板用同軸コネクタを採用したカメラアッセンブリと、同軸ケーブルの一端に接続された高周波コネクタとを示す全体斜視図である。 図2は、図1に示したカメラアッセンブリに高周波コネクタが嵌合された状態を示す縦断面図である。 図3は、カメラモジュールの基板用同軸コネクタと相手側同軸コネクタとの嵌合状態を示す要部拡大断面図である。 図4は、図1に示したカメラアッセンブリの分解斜視図である。 図5は、図4に示した基板用同軸コネクタを上方から見た分解斜視図である。 図6は、図4に示した基板用同軸コネクタを下方から見た分解斜視図である。 図7は、図5及び図6に示した中心コンタクト及び端子基部の縦断面斜視図である。 図8は、図4に示した基板用同軸コネクタの縦断面斜視図である。 図9は、カメラモジュールに接続された基板用同軸コネクタを備えたフロントケースと、高周波コネクタが嵌合される相手側同軸コネクタを備えたリアケースとの結合前状態を示す縦断面図である。 図10は、図9に示した基板用同軸コネクタと相手側同軸コネクタとの嵌合前状態を示す要部拡大断面図である。 図11は、図10に示した基板用同軸コネクタと相手側同軸コネクタとの嵌合途中状態を示す要部拡大断面図である。 図12は、図11に示した基板用同軸コネクタと相手側同軸コネクタとの嵌合途中状態を示す要部拡大断面図である。 図13は、本発明の第2実施形態に係る基板用同軸コネクタの分解斜視図である。 図14は、図13に示した基板用同軸コネクタの縦断面斜視図である。 図15は、図14に示した基板用同軸コネクタと相手側同軸コネクタとの嵌合途中状態を示す要部拡大断面図である。 図16は、本実施形態の変形例に係る中心コンタクト及び端子基部の縦断面斜視図である。
本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのカメラモジュール6のカメラ内部基板(回路基板)41に基板用同軸コネクタ10を実装した例について説明し、一端に基板用同軸コネクタ10が嵌合される相手側同軸コネクタ90の他端には、同軸ケーブル4の端末に接続された高周波コネクタ2が嵌合されるものとして説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板用同軸コネクタ10を採用したカメラアッセンブリ1と、同軸ケーブル4の端末に接続された高周波コネクタ2とを示す全体斜視図である。図2は、図1に示したカメラアッセンブリ1に高周波コネクタ2が嵌合された状態を示す縦断面図である。図3は、カメラモジュール6のカメラ内部基板41に実装された基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90との嵌合状態を示す要部拡大断面図である。図4は、図1に示したカメラアッセンブリ1の分解斜視図である。
なお、本明細書では、基板用同軸コネクタ10をカメラ内部基板41へ実装する実装方向を下方(図2において下方)、基板用同軸コネクタ10を相手側同軸コネクタ90に接続する接続方向を上方(図2において上方)としてカメラアッセンブリ1の各部について説明する。
図1~図4に示すように、本実施形態に係るカメラアッセンブリ1は、カメラケース7と、カメラケース7に収容されるカメラモジュール6と、カメラモジュール6のカメラ内部基板41に実装される基板用同軸コネクタ10と、一端に基板用同軸コネクタ10が嵌合されると共に他端に高周波コネクタ2が嵌合される相手側同軸コネクタ90と、を備える。
カメラケース7は、図1及び図2に示すように、上部のリアケース3と、下部のフロントケース5とに二分割されており、これらが互いに合致することによって一つの立方体状のケースとして機能するように構成されている。
フロントケース5は、図2に示すように、カメラモジュール6を収容するための有底の筒状ケースである。合成樹脂製のフロントケース5の下端には、カメラモジュール6の撮影レンズ56を露出させる開口が形成されている。
リアケース3は、図1及び図2に示すように、高周波コネクタ2が嵌合されるコネクタ嵌合部34を上部に有し、基板用同軸コネクタ10が収容されるコネクタ収容部35を下部に有する。コネクタ嵌合部34の内周面には、被ロック部38が設けられている。コネクタ嵌合部34とコネクタ収容部35の間の隔壁36には、相手側同軸コネクタ90が設けられている。
合成樹脂製のリアケース3は、嵌合段部30がフロントケース5の上部開口縁に形成された嵌合凹部52に嵌入されてフロントケース5に一体固定されることで、カメラモジュール6を収容する収容空間を水密とすることができる。
カメラモジュール6は、図示しないCCD(Charge Coupled Dev
ice)型やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型などの撮像素子を備えている。カメラモジュール6は、固定板54を介してカメラケース7内に固定される。
カメラアッセンブリ1のコネクタ嵌合部34に嵌合される高周波コネクタ2は、図1及び図2に示すように、アウタハウジング71と、シールドアッセンブリ80と、カバー73により構成されている。
アウタハウジング71は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形された略L字形状のハウジングであり、シールドアッセンブリ80を収容するシールドアッセンブリ収容室74が形成されている。シールドアッセンブリ収容室74は、上下方向で貫通する端子収容室76と、端子収容室76の後端から水平方向へ延在される電線収容溝78とでL字状に形成されている。
端子収容室76の下端には、後述するリアケース3のフード部40が嵌合される嵌合部が形成されており、防水パッキン72が組み付けられている。防水パッキン72は、アウタハウジング71の嵌合部内周面とフード部40の外周面との間を水密にシールする。
シールドアッセンブリ80は、雌インナ端子81と、雌インナハウジング82と、雌シールドアウタ端子83とを有し、同軸ケーブル4の端末に接続されている。
雌インナ端子81は、後述する相手側同軸コネクタ90のインナ端子91に嵌合接続される。雌シールドアウタ端子83は、相手側同軸コネクタ90のシールドアウタ端子93に嵌合接続される。雌インナハウジング82は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。雌インナ端子81を収容する雌インナハウジング82は、雌シールドアウタ端子83内に装着される。
同軸ケーブル4は、中心側より、芯線45、絶縁体46、編組47、および被覆48より構成される(図2参照)。導電性を有する芯線45は、単線、複数の素線を撚った撚り線のいずれであってもよい。絶縁体46は、電気絶縁性を有して芯線45を覆う。編組47は、導電性を有して絶縁体46の外周を覆う。被覆48は、電気絶縁性を有して編組47の外周を覆う。
シールドアッセンブリ80は、端子収容室76に収容され、シールドアッセンブリ80に接続された同軸ケーブル4の端末は、電線収容溝78に収容される。
そして、電気絶縁性を有する合成樹脂により略板状に成形されたカバー73が、端子収容室76の後端開口及び電線収容溝78を覆うようにアウタハウジング71に取り付けられる。
アウタハウジング71は、ロック突起75が設けられた弾性変形可能なロックアーム77を備える。そこで、高周波コネクタ2がカメラアッセンブリ1のコネクタ嵌合部34に嵌合されると、ロックアーム77のロック突起75がコネクタ嵌合部34の被ロック部38と係合する。これにより、高周波コネクタ2は、カメラアッセンブリ1との嵌合状態が維持される。
図2及び図3に示すように、リアケース3に設けられた相手側同軸コネクタ90は、リアケース3の隔壁36に上下方向で貫通する端子収容室を画成する円筒状のフード部40と、フード部40に装着される円筒状のシールドアウタ端子93と、シールドアウタ端子93の内側に配置されるインナ端子91と、インナ端子91とシールドアウタ端子93との間に配置されるインナハウジング92とにより構成される。
インナ端子91は、導電性を有する金属によりピン状に形成されている。インナ端子91は、上端側の雄端子部91aが高周波コネクタ2の雌インナ端子81に嵌合接続され、下端側の雌端子部91bが基板用同軸コネクタ10の中心コンタクト11に嵌合接続される。
シールドアウタ端子93は、導電性を有する金属により円筒状に形成されている。シールドアウタ端子93は、上端側が高周波コネクタ2の雌シールドアウタ端子83に嵌合接続され、下端側が基板用同軸コネクタ10の可動インピーダンス調整部材51に嵌合接続される。シールドアウタ端子93の下端側には、下方に延びる複数の可撓片94(図9参照)が周方向に沿って配設されており、シールドアウタ端子93内に先端部が嵌入された可動インピーダンス調整部材51には可撓片94が弾性接触する。
インナハウジング92は、電気絶縁性を有する合成樹脂により成形される。インナ端子91を収容するインナハウジング92は、シールドアウタ端子93内に装着されている。
リアケース3の隔壁36を貫通するように配置された相手側同軸コネクタ90とリアケース3との間は、シリコンポッティング95が充填されて防水されている。
コネクタ収容部35には、カメラ内部基板41の上方を覆うシールド97が配置されている。導電金属製のシールド97は、円環状の導通部材98を介してシールドアウタ端子93に電気的に接続されている。
図5及び図6は、図4に示した基板用同軸コネクタ10を上方から見た分解斜視図及び下方から見た分解斜視図である。図7は、図5及び図6に示した中心コンタクト11及び端子基部21の縦断面斜視図である。図8は、図4に示した基板用同軸コネクタ10の縦断面斜視図である。
本実施形態に係る基板用同軸コネクタ10は、図4に示すように、カメラモジュール6の撮像素子を駆動するための実装基板であるカメラ内部基板41の上面に実装されている。カメラ内部基板41は、カメラモジュール6をカメラケース7内に固定している固定板54に取り付けられる。
基板用同軸コネクタ10は、図5及び図6に示すように、導電性を有する金属材により成形された中心コンタクト11と、導電性金属板によりプレス成形された端子基部21と、絶縁樹脂材により一体成形されたハウジング基部15と、導電性を有する金属材により成形された導電性の可動インピーダンス調整部材51と、絶縁樹脂製の可動インナハウジング61と、導電性金属板によりプレス成形された導電性シェル31と、を備えている。
中心コンタクト11は、相手側同軸コネクタ90のインナ端子91に嵌合接続されるピン状の端子接続部12と、端子接続部12の下端に形成されて端子基部21に対して移動可能に接触するT字状の端子接触部13とを有する。
端子基部21は、対向する矩形状の底板及び天板を有して中心コンタクト11を収容する箱部23と、箱部23の底板に切り起こし形成されたばね部24と、底板の端縁から斜め下方に延びる基板接続部25と、箱部23の天板に切欠き形成された円形開口27と、天板の端縁から斜め上方に延びる係止部26とを有する。
端子基部21は、基板接続部25がカメラ内部基板41上のランド44に半田付けされることにより、カメラ内部基板41に電気的に接続されるとともに固定される。
円形開口27は、端子接触部13の長手方向寸法よりも小さい開口径を有している。そこで、中心コンタクト11は、円形開口27に連通する溝部28に端子接続部12を通しながら端子接触部13が箱部23に挿入され、保持される。
片持ち梁状のばね部24は、図7に示すように、箱部23に収容された中心コンタクト11の端子接触部13を上方に弾性付勢することで、箱部23の天板との間で端子接触部13を弾性的に挟持する。そこで、端子基部21は、中心コンタクト11との接触状態を維持するように中心コンタクト11を箱部23の天板に沿って移動可能に保持することができる。
ハウジング基部15は、対向する円形の底板及び天板を有して端子基部21を保持する箱体である。ハウジング基部15は、ハウジング基部15の天板に形成された円形の貫通穴19と、天板の上面に形成された支持面17と、側板に形成された挿入口18とを有する。
挿入口18からハウジング基部15に挿入された端子基部21は、貫通穴19の内周面に形成された係止凹部19aによって係止部26が抜け止め係止される。
そして、ハウジング基部15に収容された端子基部21に保持されている中心コンタクト11は、端子接続部12が貫通穴19を挿通して上方に突出した状態となる。
可動インピーダンス調整部材51は、相手側同軸コネクタ90におけるインナ端子91の外側に配置されたシールドアウタ端子93内に先端部が嵌入される円筒状の筒状本体部53と、筒状本体部53の基端部から半径方向外方へ延設された円環状の環状フランジ部55とを有する。
ハウジング基部15に載置された可動インピーダンス調整部材51は、環状フランジ部55がハウジング基部15の支持面17に対して貫通穴19に挿通された端子接続部12と交差する方向に摺動自在とされる。
可動インナハウジング61は、電気絶縁性を有する合成樹脂によりフランジ付円盤状に成形されている。可動インナハウジング61の中心には、中心コンタクト11が嵌挿される嵌合穴63が上下方向に穿設されており、可動インナハウジング61の上面には、インナハウジング92の下端部が嵌合する円環状溝65が形成されている。
図8に示すように、嵌合穴63に中心コンタクト11が嵌挿された可動インナハウジング61は、可動インピーダンス調整部材51に嵌装される。筒状本体部53の基端部に嵌装された可動インナハウジング61は、筒状本体部53の内側に配置された中心コンタクト11の端子接続部12を筒状本体部53の中心軸X1上に保持する。
導電性シェル31は、図5及び図6に示すように、可動インピーダンス調整部材51を囲む略円筒状に形成され、導電性シェル31の上端側には、上方に延びて先端部33aが下方に向けて内側に折り返された複数のフローティング用ばね片33が周方向に沿って放射状に配設されている。フローティング用ばね片33の先端部33aは、それぞれカール状に曲げ形成されている。
導電性シェル31の下端側には、下方に延びる複数の基板接続部32と、ハウジング基部15を上下方向から挟持して保持するための折り曲げ爪37,39とが、形成されている。導電性シェル31は、基板接続部32がカメラ内部基板41上のランド43に半田付けされることにより、カメラ内部基板41に電気的に接続されるとともに固定される。
次に、基板用同軸コネクタ10の組立手順を説明する。
先ず、中心コンタクト11の端子接触部13を貫通穴19からハウジング基部15内に没入させた状態で、端子基部21を挿入口18からハウジング基部15内に挿入する。
そして、円形開口27に連通する溝部28に端子接続部12を通しながら端子接触部13を箱部23に挿入し、保持させる。この際、端子基部21に保持された中心コンタクト11は、箱部23の天板とばね部24との間で端子接触部13が弾性的に挟持される。そこで、端子基部21は、中心コンタクト11との接触状態を常に維持するように中心コンタクト11を移動可能に保持することができる。
次に、可動インナハウジング61の嵌合穴63に中心コンタクト11を嵌挿した後、可動インピーダンス調整部材51をハウジング基部15の支持面17に載置するとともに、筒状本体部53の基端部に可動インナハウジング61を嵌装する。
更に、可動インピーダンス調整部材51を囲むように導電性シェル31を被せる。導電性シェル31は、ハウジング基部15を上下方向から挟持するように折り曲げ爪37,39が曲げられてハウジング基部15に一体的に固定される。この際、フローティング用ばね片33の先端部33aは、それぞれ可動インピーダンス調整部材51の環状フランジ部55に弾性的に接触する。即ち、フローティング用ばね片33は、ハウジング基部15の支持面17に沿って摺動する可動インピーダンス調整部材51に対して接触状態を常に維持することができる。
そして、基板用同軸コネクタ10は、放射状に配設された複数のフローティング用ばね片33が、ハウジング基部15の支持面17に対して可動インピーダンス調整部材51の環状フランジ部55を押圧付勢した状態にアッセンブリされる。
即ち、本第1実施形態の基板用同軸コネクタ10では、端子基部21が中心コンタクト11との接触状態を常に維持するように中心コンタクト11を移動可能に保持することができる。また、導電性シェル31の複数のフローティング用ばね片33が、ハウジング基部15の支持面17に沿って摺動自在とされた可動インピーダンス調整部材51に対して接触状態を常時確実に維持することができる。
従って、基板用同軸コネクタ10は、相互接続時に相手側同軸コネクタ90に対して何れの方向に軸ズレが生じていても自動的に軸ズレを調整し、安定した接続状態が得られる。
図9及び図10は、カメラモジュール6に接続された基板用同軸コネクタ10を備えたフロントケース5と、高周波コネクタ2が嵌合される相手側同軸コネクタ90を備えたリアケース3との結合前状態を示す縦断面図及び要部拡大断面図である。図11及び図12は、基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90との嵌合途中状態を示す要部拡大断面図である。
例えば、カメラアッセンブリ1は、図9に示すように、基板用同軸コネクタ10を備えたフロントケース5の嵌合凹部52と、相手側同軸コネクタ90を備えたリアケース3の嵌合段部30とが嵌合結合されると同時に、基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90とが嵌合接続される構成である。ところが、基板用同軸コネクタ10は、フロントケース5に固定されているカメラモジュール6のカメラ内部基板41に対して取付誤差や組立誤差を生じる可能性がある。そこで、図10に示すように、基板用同軸コネクタ10の中心軸X1と相手側同軸コネクタ90の中心軸X2とが、例えば左右方向に軸ズレを生じる場合がある。
このような軸ズレが生じた状態で基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90とが相対的に嵌合方向へ移動されると、図11に示すように、基板用同軸コネクタ10における可動インピーダンス調整部材51の筒状本体部53の先端部が、相手側同軸コネクタ90におけるインナハウジング92の下端部に当接する。
そして、基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90とが相対的に嵌合方向へさらに移動されると、筒状本体部53の先端部がインナハウジング92の下端部に形成された誘導面92aに誘導された可動インピーダンス調整部材51は、環状フランジ部55がハウジング基部15の支持面17を摺動して図11中左方向へ移動される。この際、支持面17に対して環状フランジ部55を押圧付勢している導電性シェル31のフローティング用ばね片33は、可動インピーダンス調整部材51に対して接触状態を維持することができる。
可動インピーダンス調整部材51が図11中左方向へ移動されると、可動インナハウジング61を介して筒状本体部53に端子接続部12が同心に保持されている中心コンタクト11も、可動インピーダンス調整部材51と一緒に図11中左方向へ移動される。この際、箱部23の天板とばね部24との間で端子接触部13が弾性的に挟持されて端子基部21に移動可能に保持された中心コンタクト11は、端子基部21との接触状態を維持することができる。
そして、基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90とが相対的に嵌合方向へさらに移動されると、図12に示すように、可動インピーダンス調整部材51は、筒状本体部53の先端部がシールドアウタ端子93内に嵌入され、筒状本体部53の外周面に複数の可撓片94が弾性接触する。同時に、中心コンタクト11は、端子接続部12がインナ端子91の雌端子部91bに嵌合接続される。
従って、基板用同軸コネクタ10と相手側同軸コネクタ90とが軸ズレを生じた状態であっても、相手側同軸コネクタ90のインナ端子91及びシールドアウタ端子93に対し、基板用同軸コネクタ10の中心コンタクト11及び可動インピーダンス調整部材51は同軸度が保たれてインピーダンスの変化を抑制できる。
また、基板用同軸コネクタ10における導電性シェル31のフローティング用ばね片33は、可動インピーダンス調整部材51が移動しても、可動インピーダンス調整部材51に対して接触状態を常に維持することができる。そこで、シールドアウタ端子93と可動インピーダンス調整部材51と導電性シェル31との接続部分には戻り電流の偏りが生じず、放射ノイズが低減する。
従って、本第1実施形態に係る基板用同軸コネクタ10によれば、高い高周波性能及びフローティング性能を確保することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aについて説明する。
図13は本発明の第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aの分解斜視図、図14は図13に示した基板用同軸コネクタ10Aの縦断面斜視図である。なお、本第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aは、上記第1実施形態に係る基板用同軸コネクタ10の可動インピーダンス調整部材51に代えて可動インピーダンス調整部材51Aを用いた以外は同様の構成であるので、同部材には同符号を付して詳細な説明は省略する。
本発明の第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aは、図13に示すように、中心コンタクト11と、端子基部21と、ハウジング基部15と、導電性を有する金属材により成形された可動インピーダンス調整部材51Aと、可動インナハウジング61と、導電性シェル31と、を備えている。
可動インピーダンス調整部材51Aは、筒状本体部53と、筒状本体部53の基端部から半径方向外方へ延設された円環状の環状フランジ部55Aとを有する。環状フランジ部55Aの上面には、筒状本体部53と同心に円環状溝57が形成されている。円環状溝57は、複数のフローティング用ばね片33の先端部33aに対応した位置に形成されており、カール状に曲げ形成された先端部33aよりも曲率が小さい円弧状の断面形状を有する。
従って、アッセンブリされた基板用同軸コネクタ10Aによれば、図14に示すように、放射状に配設された複数のフローティング用ばね片33が、ハウジング基部15の支持面17に対して可動インピーダンス調整部材51Aの環状フランジ部55Aを押圧付勢した状態では、フローティング用ばね片33の先端部33aが円環状溝57に落ち込んで係合される。
図15は、図14に示した基板用同軸コネクタ10Aと相手側同軸コネクタ90との嵌合途中状態を示す要部拡大断面図である。
本第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aは、相手側同軸コネクタ90と軸ズレを生じた状態で嵌合接続されると、例えば図15に示すように、中心コンタクト11及び可動インピーダンス調整部材51Aが相手側同軸コネクタ90のインナ端子91及びシールドアウタ端子93に対して同心となる図15中左方向へ移動される。
この際、導電性シェル31のフローティング用ばね片33は、先端部33aが環状フランジ部55Aの円環状溝57に落ち込んで係合した状態である。そこで、可動インピーダンス調整部材51Aは、フローティング用ばね片33を弾性変形させながら図15中左方向へ移動される。即ち、可動インピーダンス調整部材51Aは、フローティング用ばね片33の弾性復帰力に抗して図15中左方向へ移動される。勿論、フローティング用ばね片33は、可動インピーダンス調整部材51Aに対して接触状態を維持した状態である。
そして、基板用同軸コネクタ10Aが相手側同軸コネクタ90から離脱した際には、中心コンタクト11及び可動インピーダンス調整部材51Aは、フローティング用ばね片33の弾性復帰力によりハウジング基部15上の中心位置に復帰する。
従って、本第2実施形態に係る基板用同軸コネクタ10Aによれば、上記第1実施形態に係る基板用同軸コネクタ10の作用効果に加えて、中心コンタクト11及び可動インピーダンス調整部材51Aを基板用同軸コネクタ10Aの中心位置に保持する調心機能を付加することができる。
図16は、本実施形態の変形例に係る中心コンタクト11A及び端子基部21Aの縦断面斜視図である。
図16に示すように、変形例に係る中心コンタクト11Aは、相手側同軸コネクタ90のインナ端子91に嵌合接続されるピン状の端子接続部12Aと、端子接続部12Aの下端に形成されて端子基部21Aに対して移動可能に接触する円板状の端子接触部13Aとを有する。
端子基部21Aは、対向する矩形状の底板及び天板を有して中心コンタクト11Aを収容する箱部23Aと、箱部23Aの底板に切り起こし形成されたばね部24Aと、底板の端縁から斜め下方に延びる基板接続部25と、箱部23Aの天板に切欠き形成されたU字状開口27Aとを有する。
U字状開口27Aは、端子接触部13Aの直径寸法よりも小さい幅寸法を有している。そこで、中心コンタクト11Aは、U字状開口27Aに端子接続部12Aを通しながら端子接触部13Aが箱部23Aに挿入され、保持される。
片持ち梁状のばね部24Aは、図16に示すように、箱部23Aに収容された中心コンタクト11Aの端子接触部13Aを上方に弾性付勢することで、箱部23Aの天板との間で端子接触部13Aを弾性的に挟持する。そこで、端子基部21Aは、中心コンタクト11Aとの接触状態を維持するように中心コンタクト11Aを箱部23Aの天板に沿って移動可能に保持することができる。
なお、片持ち梁状のばね部24Aは、ばね頂部24aが端子接触部13Aの底面中心に形成された凹みに嵌まることで、中心コンタクト11Aを端子基部21Aに仮固定することができる。
従って、本実施形態の変形例に係る中心コンタクト11A及び端子基部21Aを備えた基板用同軸コネクタ10は、相手側同軸コネクタ90と軸ズレを生じた状態で嵌合接続された場合、中心コンタクト11Aは、円板状の端子接触部13Aが箱部23Aの天板に沿って移動できる。したがって、中心コンタクト11Aは、可動インナハウジング61が設けられていなくても、端子接続部12Aを筒状本体部53の中心軸X1上に保持することができる。また、中心コンタクト11Aと可動インピーダンス調整部材51とは、それぞれ独立して移動することもできる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
上記実施形態では、カメラモジュール6のカメラ内部基板41に基板用同軸コネクタ10を実装した例について説明したが、回路基板はカメラ内部基板41に限定されず、種々の回路基板に適用することができる。
ここで、上述した本発明に係る基板用同軸コネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]~[4]に簡潔に纏めて列記する。
[1] 相手側同軸コネクタ(90)のインナ端子(91)に嵌合接続される中心コンタクト(11)と、
前記中心コンタクト(11)との接触状態を維持するように前記中心コンタクト(11)を移動可能に保持する端子基部(21)と、
前記中心コンタクト(11)の端子接続部(12)が挿通される貫通穴(19)を有し、回路基板(カメラ内部基板41)に対して前記端子基部(21)を保持固定するハウジング基部(15)と、
前記インナ端子(91)の外側に配置されたシールドアウタ端子(93)内に先端部が嵌入される筒状本体部(53)と、前記筒状本体部(53)の基端部から半径方向外方へ延設されて前記ハウジング基部(15)の支持面(17)に対して前記貫通穴(19)に挿通された前記端子接続部(12)と交差する方向に摺動自在とされた環状フランジ部(55)とを有する導電性の可動インピーダンス調整部材(51)と、
前記ハウジング基部(15)の支持面(17)に前記環状フランジ部(55)を押圧付勢する複数のフローティング用ばね片(33)を有し、前記可動インピーダンス調整部材(51)を囲むように前記回路基板(カメラ内部基板41)に固定される導電性シェル(31)と、
を備えた基板用同軸コネクタ(10,10A)。
上記[1]の構成の基板用同軸コネクタ(10,10A)によれば、相手側同軸コネクタ(90)に対して軸ズレを生じた状態であっても、相手側同軸コネクタ(90)のインナ端子(91)及びシールドアウタ端子(93)に対し、基板用同軸コネクタ(10)の中心コンタクト(11)及び可動インピーダンス調整部材(51)は同軸度が保たれてインピーダンスの変化を抑制できる。
また、基板用同軸コネクタ(10,10A)における導電性シェル(31)のフローティング用ばね片(33)は、可動インピーダンス調整部材(51)が移動しても、可動インピーダンス調整部材(51)に対して接触状態を常に維持することができる。そこで、シールドアウタ端子(93)と可動インピーダンス調整部材(51)と導電性シェル(31)との接続部分には戻り電流の偏りが生じず、放射ノイズが低減する。
[2] 前記導電性シェル(31)は、前記可動インピーダンス調整部材(51)を囲む略円筒状に形成され、
前記導電性シェル(31)の上端側には、上方に延びて先端部(33a)が下方に向けて内側に折り返された複数の前記フローティング用ばね片(33)が周方向に沿って放射状に配設されている、
上記[1]に記載の基板用同軸コネクタ(10,10A)。
上記[2]の構成の基板用同軸コネクタ(10,10A)によれば、放射状に配設された複数のフローティング用ばね片(33)が、ハウジング基部(15)の支持面(17)に沿って摺動自在とされた可動インピーダンス調整部材(51)に対して接触状態を常時確実に維持することができる。
[3] 前記環状フランジ部(55)の上面には、前記筒状本体部(53)と同心に円環状溝(57)が形成されており、
前記フローティング用ばね片(33)の先端部(33a)が、前記円環状溝(57)に係合される、
上記[2]に記載の基板用同軸コネクタ(10A)。
上記[3]の構成の基板用同軸コネクタ(10A)によれば、中心コンタクト(11)及び可動インピーダンス調整部材(51A)を基板用同軸コネクタ(10A)の中心位置に保持する調心機能を付加することができる。
[4] 前記筒状本体部(53)の基端部に嵌装された可動インナハウジング(61)が、前記筒状本体部(53)の内側に配置された前記中心コンタクト(11)の前記端子接続部(12)を前記筒状本体部(53)の中心軸(X1)上に保持する、
上記[1]~[3]の何れか一つに記載の基板用同軸コネクタ(10,10A)。
上記[4]の構成の基板用同軸コネクタ(10,10A)によれば、中心コンタクト(11)は、端子接続部(12)が筒状本体部(53)の中心軸(X1)上に保持され、可動インピーダンス調整部材(51,51A)と一緒に移動することができる。
10…基板用同軸コネクタ
11…中心コンタクト
12…端子接続部
15…ハウジング基部
17…支持面
19…貫通穴
21…端子基部
31…導電性シェル
33…フローティング用ばね片
41…カメラ内部基板(回路基板)
51…可動インピーダンス調整部材
53…筒状本体部
55…環状フランジ部
90…相手側同軸コネクタ
91…インナ端子
93…シールドアウタ端子

Claims (4)

  1. 相手側同軸コネクタのインナ端子に嵌合接続される中心コンタクトと、
    前記中心コンタクトとの接触状態を維持するように前記中心コンタクトを移動可能に保持する端子基部と、
    前記中心コンタクトの端子接続部が挿通される貫通穴を有し、回路基板に対して前記端子基部を保持固定するハウジング基部と、
    前記インナ端子の外側に配置されたシールドアウタ端子内に先端部が嵌入される筒状本体部と、前記筒状本体部の基端部から半径方向外方へ延設されて前記ハウジング基部の支持面に対して前記貫通穴に挿通された前記端子接続部と交差する方向に摺動自在とされた環状フランジ部とを有する導電性の可動インピーダンス調整部材と、
    前記ハウジング基部の支持面に前記環状フランジ部を押圧付勢する複数のフローティング用ばね片を有し、前記可動インピーダンス調整部材を囲むように前記回路基板に固定される導電性シェルと、
    を備えた基板用同軸コネクタ。
  2. 前記導電性シェルは、前記可動インピーダンス調整部材を囲む略円筒状に形成され、
    前記導電性シェルの上端側には、上方に延びて先端部が下方に向けて内側に折り返された複数の前記フローティング用ばね片が周方向に沿って放射状に配設されている、
    請求項1に記載の基板用同軸コネクタ。
  3. 前記環状フランジ部の上面には、前記筒状本体部と同心に円環状溝が形成されており、
    前記フローティング用ばね片の先端部が、前記円環状溝に係合される、
    請求項2に記載の基板用同軸コネクタ。
  4. 前記筒状本体部の基端部に嵌装された可動インナハウジングが、前記筒状本体部の内側に配置された前記中心コンタクトの前記端子接続部を前記筒状本体部の中心軸上に保持する、
    請求項1~3の何れか一項に記載の基板用同軸コネクタ。
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