JP2023091606A - 実装システム及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性の向上を図る。【解決手段】実装システム１０は、基板搬入部２７と、基板保持部９と、を備える。基板搬入部２７は、基板を搬入する。基板保持部９は、基板搬入部２７から供給された基板を保持する。基板保持部９は、可動子９２を有する。可動子９２は、固定子２６１との間に発生する磁力によって固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に実装システム及び実装方法に関し、より詳細には、基板を保持する基板保持部を備える実装システム、及び実装システムに用いられる実装方法に関する。

特許文献１には、供給部と、基板保持部と、ヘッド部とを備える実装機が記載されている。供給部は、それぞれ部品を供給する複数の供給ユニットを有する。基板保持部は、部品が実装される基板を保持する。ヘッド部は、供給部からそれぞれ部品を取り出して基板に実装する複数のノズルを有する。

特許文献１に記載の実装機では、基板保持部に保持された基板上にヘッド部を移動させて、複数のノズルにそれぞれ保持させた複数の部品を基板に実装させる。

特開２００２－２７１０９４号公報

特許文献１に記載のような実装システム（実装機）では、生産性の向上が望まれている。

本開示の目的は、生産性の向上を図ることが可能な実装システム及び実装方法を提供することにある。

本開示の一態様に係る実装システムは、基板搬入部と、基板保持部と、を備える。前記基板搬入部は、基板を搬入する。前記基板保持部は、前記基板搬入部から供給された前記基板を保持する。前記基板保持部は、可動子を有する。前記可動子は、固定子との間に発生する磁力によって前記固定子に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

本開示の一態様に係る実装方法は、移動ステップを有する。前記移動ステップでは、可動子を有する基板保持部に基板を保持させた状態で、前記可動子と固定子との間に発生する磁力によって前記固定子に対して前記基板保持部を磁気浮上させながら移動させる。

本開示の一態様に係る実装システム及び実装方法によれば、生産性の向上を図ることが可能となる。

図１は、実施形態１に係る実装システムのブロック図である。 図２は、同上の実装システムの第１動作に関し、基板供給位置に位置している第１基板保持部に基板が供給される前の状態を示す模式図である。 図３は、同上の実装システムの第１動作に関し、基板供給位置に位置している第１基板保持部に基板が供給された状態を示す模式図である。 図４は、同上の実装システムの第１動作に関し、第１基板保持部が部品実装位置に移動し、第２基板保持部が基板供給位置に移動し、第３基板保持部が待機位置に移動した状態を示す模式図である。 図５は、同上の実装システムの第１動作に関し、基板供給位置に位置している第２基板保持部に基板が供給された状態を示す模式図である。 図６は、同上の実装システムの第１動作に関し、第１基板保持部が基板搬出位置に移動し、第２基板保持部が部品実装位置に移動し、第３基板保持部が基板供給位置に移動した状態を示す模式図である。 図７は、同上の実装システムの第１動作に関し、基板搬出位置に位置している第１基板保持部から基板搬出部に基板を移動させた状態を示す模式図である。 図８は、同上の実装システムに関し、基板保持部の第１状態を示す模式図である。 図９は、同上の実装システムに関し、基板保持部の第２状態を示す模式図である。 図１０は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部及び基板保持部がそれぞれ固定子に固着している状態を示す模式図である。 図１１は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部及び基板保持部がそれぞれ固定子に対して浮上している状態を示す模式図である。 図１２は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部が部品取り出し位置に移動し、基板保持部が部品実装位置に移動している状態を示す模式図である。 図１３は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部の部品保持部が部品を取り出している状態を示す模式図である。 図１４は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部の部品保持部が部品を保持しながら上方に移動している状態を示す模式図である。 図１５は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部及び基板保持部がそれぞれ部品実装位置に移動している状態を示す模式図である。 図１６は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部の部品保持部が基板に向けて移動している状態を示す模式図である。 図１７は、同上の実装システムの第２動作に関し、基板保持部及びヘッド部の部品保持部がそれぞれ下方に移動している状態を示す模式図である。 図１８は、同上の実装システムの第２動作に関し、ヘッド部の部品保持部が部品を実装している状態を示す模式図である。 図１９は、同上の実装システムの第２動作に関し、部品実装後にヘッド部の部品保持部が上方に移動している状態を示す模式図である。 図２０は、同上の実装システムの第２動作に関し、次工程のために、ヘッド部及び基板保持部がそれぞれ移動している状態を示す模式図である。 図２１は、実施形態２に係る実装システムの構成を示す模式図である。 図２２は、実施形態２の変形例に係る実装システムの構成を示す模式図である。

以下、実施形態１，２に係る実装システムについて、図面を参照して説明する。以下の実施形態１，２において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、以下の実施形態１，２で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態１，２に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（実施形態１）
（１）実装システムの概要
まず、実施形態１に係る実装システム１０の概要について説明する。

実施形態１に係る実装システム１０は、図１～図７に示すように、基板２００の実装面２０１に部品１００を実装するための実装装置（実装機）である。実装システム１０は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器、自動車、衣料品、食料品、医薬品及び工芸品等の種々の製品の製造のための作業に用いられる。

本実施形態では、実装システム１０が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有する。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（搭載）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１０は、実装工程において、基板２００の実装面２０１に部品１００を実装する作業を行う。

このように、基板２００への部品１００の実装に用いられる実装システム１０は、基板搬入部２７と、基板保持部９と、を備える。

基板搬入部２７は、基板２００を搬入する。基板保持部９は、基板搬入部２７から供給される基板２００を保持する。基板保持部９は、可動子９２を有する。可動子９２は、固定子２６１との間に発生する磁力によって固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

このような実装システム１０では、可動子９２と固定子２６１との間に発生する磁力によって、基板保持部９を移動させることが可能である。このため、基板保持部が固定されている場合に比べて作業時間を短縮することが可能となり、実装システム１０の生産性の向上を図ることが可能となる。また、固定子２６１に対して基板保持部９を浮上させており、基板保持部９が固定子２６１に接触しないので、固定子２６１及び基板保持部９の少なくとも一方の摩耗、粉塵等を抑制することが可能となる。

（２）実装システムの詳細
次に、実施形態１に係る実装システム１０の詳細について説明する。

（２．１）前提
本実施形態では一例として、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１０が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であって、基板２００の表面（実装面２０１）上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（ＩＭＴ：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１０が用いられてもよい。この場合、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板２００の孔にリード端子を挿入することをもって、基板２００の表面（実装面２０１）上に実装される。

本開示でいう「基板保持部が移動する」とは、固定子と可動子との間に発生する磁気反発力によって基板保持部が固定子から浮上した状態で変位することをいう。また、本開示でいう「基板保持部が停止する」とは、固定子と可動子との間に発生する磁気吸引力によって基板保持部が固定子に密着して停まっていることをいう。

本開示でいう「部品認識部、部品廃棄部又はノズル交換部が移動する」とは、固定子と可動子との間に発生する磁気反発力によって部品認識部、部品廃棄部又はノズル交換部が固定子から浮上した状態で変位することをいう。また、本開示でいう「部品認識部、部品廃棄部又はノズル交換部が停止する」とは、固定子と可動子との間に発生する磁気吸引力によって部品認識部、部品廃棄部又はノズル交換部が固定子に密着して停まっていることをいう。

本開示でいう「直交」は、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差（例えば、±５度）の範囲内である状態も含む意味である。また、本開示でいう「平行」についても同様に、二者間の角度が厳密に０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差（例えば、±５度）の範囲内である状態も含む意味である。

以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、基板２００の表面（実装面２０１）に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板２００の厚み方向に平行な軸を「Ｚ」軸とする。さらに、Ｚ軸に沿う両方向のうち一方向を上方向とし、他方向を下方向とする。例えば、ヘッド部１が基板２００の実装面２０１に対向しているとき、基板２００は、ヘッド部１の下方に位置する。なお、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１０の使用時の方向を限定する趣旨ではない。

（２．２）構成
次に、実施形態１に係る実装システム１０の各構成要素について、図１～図９を参照して説明する。

実施形態１に係る実装システム１０は、図１～図７に示すように、ヘッド部１と、第１駆動部２と、複数の動力部３と、第１制御部４と、複数（図示例では５つ）の部品供給部５と、部品認識部６と、複数（図示例では３つ）の部品廃棄部７と、複数（図示例では３つ）のノズル交換部８と、複数（図示例では３つ）の基板保持部９と、受発信部２５と、第２駆動部２６と、基板搬入部２７と、基板搬出部２８と、を備える。

なお、ヘッド部１、第１駆動部２、動力部３、第１制御部４、部品供給部５、部品認識部６、部品廃棄部７、ノズル交換部８、受発信部２５、第２駆動部２６及び基板搬出部２８は、実装システム１０に必須の構成ではない。つまり、ヘッド部１、第１駆動部２、動力部３、第１制御部４、部品供給部５、部品認識部６、部品廃棄部７、ノズル交換部８、受発信部２５、第２駆動部２６及び基板搬出部２８の全部又は一部は、実装システム１０の構成要素に含まれなくてもよい。

また、本実施形態では、複数の動力部３と複数の部品供給部５とが一対一に対応しているが、複数の動力部３と複数の部品供給部５とは一対一に対応していなくてもよい。すなわち、複数の動力部３は、複数の部品供給部５よりも多くてもよいし、少なくてもよい。

（２．２．１）ヘッド部
ヘッド部１は、少なくとも１つの部品保持部１２を有する。本実施形態では、ヘッド部１は、１つの部品保持部１２を有する。ヘッド部１は、部品保持部１２を部品供給部５に近づけるように移動させ、部品保持部１２に部品１００を保持させる。また、ヘッド部１は、部品保持部１２に部品１００を保持させた状態で、部品保持部１２を基板２００に近づけるように移動させ、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。つまり、ヘッド部１は、部品保持部１２を、基板２００に向けて移動可能に保持する。要するに、ヘッド部１は、基板２００に実装される部品１００を保持する部品保持部１２を有し、基板保持部９に保持されている基板２００に、部品保持部１２に保持させた部品１００を実装する。

本実施形態では、ヘッド部１は、部品保持部１２に加えて、可動子１１と、第１蓄圧容器１３と、第２蓄圧容器１４と、蓄電池１５と、アクチュエータ１６と、磁石１７と、第２制御部１８と、を更に有する。実施形態１に係る実装システム１０では、１つのヘッド部１に、可動子１１、部品保持部１２、第１蓄圧容器１３、第２蓄圧容器１４、蓄電池１５、アクチュエータ１６を１つずつ保持させている。これにより、ヘッド部１では、１つの部品保持部１２にて１つの部品１００を保持可能である。

可動子１１は、後述の固定子２１と共に平面モータ（平面サーボモータ）を構成する。可動子１１は、Ｚ軸方向において固定子２１と対向している。より詳細には、可動子１１は、Ｚ軸方向（上下方向）において固定子２１の下方に位置している。可動子１１は、後述の第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２１の平面２１１（図１０参照）に沿って移動可能である。

部品保持部１２は、例えば、吸着ノズルである。部品保持部１２は、後述の第２制御部１８によって制御され、部品１００を保持する保持状態と、部品１００を解放（保持を解除）する解放状態と、を切替可能である。部品保持部１２による部品１００の保持に関しては、ヘッド部１は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。本実施形態では、ヘッド部１は、第１蓄圧容器１３のバルブを開閉することによって、部品保持部１２の保持状態と、解放状態と、を切り替える。なお、第１蓄圧容器１３のバルブを開いて部品１００を解放する際には、第２蓄圧容器１４のバルブも開くことが好ましい。この場合、第２蓄圧容器１４のバルブを開くことによって部品保持部１２から放出されるエアにて部品保持部１２から離れる向きに部品１００が押し出されるため、部品１００が部品保持部１２から離れやすくなる。

第１蓄圧容器（第１蓄圧室）１３は、例えば、エアタンクである。第１蓄圧容器１３は、後述のエア調整部３１によって内圧が調整される。より詳細には、エア調整部３１がエアを吸い込むことにより、第１蓄圧容器１３の内圧が負圧に調整される。第１蓄圧容器１３は、例えば、ヘッド部１が第１位置に位置している状態において、エア調整部３１によって内圧が負圧に調整される。第１蓄圧容器１３の内圧が負圧に調整された状態では、部品保持部１２により部品１００が保持（吸着）される。第１蓄圧容器１３のバルブが開かれて第１蓄圧容器１３内に大気が流れ込むことにより、第１蓄圧容器１３の内圧が負圧から大気圧になり、部品保持部１２の保持状態が解除される。第１位置は、例えば、部品保持部１２が部品供給部５から部品１００を取り出す部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）である。

第２蓄圧容器（第２蓄圧室）１４は、第１蓄圧容器１３と同様、例えば、エアタンクである。第２蓄圧容器１４は、エア調整部３１によって内圧が調整される。より詳細には、エア調整部３１がエアを供給することにより、第２蓄圧容器１４の内圧が正圧に調整される。第２蓄圧容器１４は、例えば、ヘッド部１が第１位置に位置している状態において、エア調整部３１によって内圧が正圧に調整される。第２蓄圧容器１４のバルブが開かれて第２蓄圧容器１４内のエアが低圧で放出されるエアブローにより、部品保持部１２から離れる向きに部品１００が押し出される。その結果、第２蓄圧容器１４の内圧が大気圧になる。

蓄電池１５は、例えば、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ：Electric Double-Layer Capacitor）である。蓄電池１５は、後述の電力供給部３２によって電力が供給される。電力供給部３２から蓄電池１５への給電は、接触式であってもよいし、非接触式であってもよい。蓄電池１５は、例えば、ヘッド部１が第２位置に位置している状態において、電力供給部３２から電力が供給される。第２位置は、例えば、部品保持部１２が部品供給部５から部品１００を取り出す部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）である。つまり、本実施形態では、第１位置と第２位置とが同じ位置である。

アクチュエータ１６は、部品保持部１２をＺ軸方向に直進移動させる。さらに、アクチュエータ１６は、部品保持部１２をＺ軸方向に沿った軸線を中心とする回転方向（以下、「θ」方向という）に回転移動させる。本実施形態では一例として、Ｚ軸方向への部品保持部１２の移動に関しては、アクチュエータ１６は、リニアモータで発生する駆動力にて駆動する。また、θ方向への部品保持部１２の移動に関しては、アクチュエータ１６は、回転型モータで発生する駆動力にて駆動する。一方で、後述するように、ヘッド部１は、第１駆動部２の固定子２１の平面２１１（図１０参照）に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に直進移動する。結果的に、ヘッド部１に含まれる部品保持部１２は、第１駆動部２及びアクチュエータ１６によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向に移動することが可能である。

磁石１７は、複数の永久磁石を含む。複数の永久磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。

上述の第１蓄圧容器１３、第２蓄圧容器１４、蓄電池１５、アクチュエータ１６及び磁石１７は、ヘッド部１の筐体１９（図１０参照）に収納されている。ヘッド部１の筐体１９は、例えば、金属製であって、中空の円管状に形成されている。また、ヘッド部１の筐体１９は、アクチュエータ１６を介して部品保持部１２を保持している。ヘッド部１の筐体１９は、可動子１１に取り付けられており、可動子１１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することによってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。

第２制御部１８は、ヘッド部１の各部を制御する。第２制御部１８は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、第２制御部１８として機能する。プログラムは、ここでは第２制御部１８のメモリに予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

第２制御部１８は、図１に示すように、第２モータドライバ１８１を含む。第２モータドライバ１８１は、アクチュエータ１６に電気的に接続されている。第２モータドライバ１８１は、アクチュエータ１６に対して制御信号を出力して、アクチュエータ１６をＺ軸方向及びθ方向に移動させる。

また、第２制御部１８は、第１蓄圧容器１３のバルブの開閉及び第２蓄圧容器１４のバルブの開閉を制御する。これにより、部品保持部１２による部品１００の保持状態と解放状態とを切り替えることが可能となる。

上述のヘッド部１では、部品保持部１２は、ヘッド部１が第１位置（本実施形態では、部品取り出し位置Ｐ５）に位置しているときに第１蓄圧容器１３に蓄えられたエアによって、部品１００を保持（吸着）可能である。また、ヘッド部１では、ヘッド部１が第２位置（本実施形態では、部品取り出し位置Ｐ５）に位置しているときに蓄電池１５に電力が蓄えられる。そして、ヘッド部１が部品実装位置Ｐ２（図２参照）に位置している状態では、蓄電池１５に蓄えられた電力によって部品保持部１２がＺ軸方向及びθ方向に移動可能である。

ここで、ヘッド部１は、第１位置としての部品取り出し位置Ｐ５において、部品保持部１２により部品供給部５から部品１００を取り出す。より詳細には、ヘッド部１は、ヘッド部１が第１位置に位置している状態において、部品供給部５に向けて部品保持部１２を下降させて部品保持部１２に部品１００を保持させた後、部品１００を保持した状態の部品保持部１２を上昇させる。このため、部品保持部１２により部品１００を取り出している間に、第１蓄圧容器１３及び第２蓄圧容器１４の内圧を調整し、かつ蓄電池１５に電力を供給することが可能となる。

（２．２．２）第１駆動部
第１駆動部２は、固定子２１と、磁石２２と、を有する。固定子２１は、例えば、Ｚ軸方向（上下方向）からの平面視において矩形の平板状である。固定子２１は、平面２１１（図１０参照）を有する。固定子２１は、上述の可動子１１と共に平面モータを構成する。第１駆動部２は、後述の第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２１の平面２１１（図１０参照）に沿ってヘッド部１（可動子１１）が移動するようにヘッド部１を駆動する。

磁石２２は、複数の電磁石を含む。複数の電磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。複数の電磁石の各々は、コイルを有し、当該コイルに通電されることで当該コイルの巻軸方向の両端部に磁極（Ｎ極又はＳ極）が発生する。

（２．２．３）動力部
複数の動力部３は、上述したように、複数の部品供給部５と一対一に対応している。複数の動力部３は、図２～図７において図示を省略しているが、Ｘ軸方向に沿って等間隔に並んでいる。複数の動力部３の各々は、図１に示すように、エア調整部３１と、電力供給部３２と、を有する。

エア調整部３１は、例えば、エアの吸い込み及びエアの供給が可能なエアーポンプを含む。エア調整部３１は、ヘッド部１が第１位置（本実施形態では、部品取り出し位置Ｐ５）に位置している状態において、エアーポンプにてエアを吸い込むことにより、第１蓄圧容器１３の内圧を負圧に調整する。また、エア調整部３１は、ヘッド部１が第１位置に位置している状態において、エアーポンプにてエアを供給することにより、第２蓄圧容器１４の内圧を正圧に調整する。

電力供給部３２は、例えば、ＡＣ－ＤＣコンバータを含む。電力供給部３２は、ヘッド部１が第２位置（本実施形態では、部品取り出し位置Ｐ５）に位置している状態において、蓄電池１５に電力（直流電力）を供給する。

（２．２．４）第１制御部
第１制御部４は、実装システム１０の各部を制御する。第１制御部４は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムにより実現され得る。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、第１制御部４として機能する。プログラムは、ここでは第１制御部４のメモリに予め記録されているが、例えば、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよいし、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

第１制御部４は、第１モータドライバ４１を含む。第１モータドライバ４１は、第１駆動部２と電気的に接続されている。第１モータドライバ４１は、ヘッド部１（可動子１１）が固定子２１の平面２１１（図１０参照）に沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するように、第１駆動部２を制御する。

また、第１制御部４は、更に、複数の動力部３、複数の部品供給部５、部品認識部６、複数の基板保持部９、第２駆動部２６、基板搬入部２７及び基板搬出部２８の各々と電気的に接続されている。第１制御部４は、第１蓄圧容器１３及び第２蓄圧容器１４の内圧を調整し、かつ蓄電池１５に電力を供給するように、複数の動力部３の各々を制御する。また、第１制御部４は、部品取り出し位置Ｐ５に部品１００を送り出すように、複数の部品供給部５の各々を制御する。

さらに、第１制御部４は、部品認識部６にて撮像したり、部品認識部６の撮像画像を部品認識部６から取得したりするように、部品認識部６を制御する。また、第１制御部４は、複数の基板保持部９の各々にて基板２００を保持するように、複数の基板保持部９の各々を制御する。また、第１制御部４は、第２駆動部２６の固定子２６１の平面２６１１（図２参照）に沿って部品認識部６、複数の部品廃棄部７、複数のノズル交換部及び複数の基板保持部９が移動可能なように、第２駆動部２６を制御する。

さらに、第１制御部４は、基板搬入部２７に基板２００が搬入され、かつ基板搬入部２７に搬入された基板２００が基板供給位置Ｐ１（図３参照）に位置している基板保持部９（図３では、第１基板保持部９Ａ）に搬送されるように、基板搬入部２７を制御する。また、第１制御部４は、基板搬出位置Ｐ３（図７参照）に位置している基板保持部９（図７では、第１基板保持部９Ａ）から基板搬出部２８に基板２００が搬送されるように、基板搬出部２８を制御する。

（２．２．５）部品供給部
複数の部品供給部５は、上述したように、複数の動力部３と一対一に対応しており、Ｘ軸方向に沿って等間隔に並んでいる（図２参照）。複数の部品供給部５の各々は、ヘッド部１の部品保持部１２により保持される部品１００を供給する。複数の部品供給部５の各々は、例えば、キャリアテープに収容された部品１００を供給するパーツフィーダを有する。ヘッド部１は、複数の部品供給部５のいずれかから、部品保持部１２により部品１００を保持する。

（２．２．６）部品認識部
部品認識部６は、図１に示すように、カメラ６１を有する。カメラ６１は、部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）と部品実装位置Ｐ２（図２参照）との間を移動しているヘッド部１を下方から撮像する。このため、カメラ６１の撮像画像には、部品保持部１２及び部品保持部１２に保持されている部品１００が写っている。つまり、カメラ６１の撮像画像には、部品保持部１２と部品１００との相互の位置関係の情報、言い換えると部品保持部１２に対する部品１００のずれの情報が含まれている。すなわち、部品認識部６は、部品１００を供給する部品供給部５から部品保持部１２にて部品１００を取り出す部品取り出し位置Ｐ５と、基板２００に対して部品１００を実装する部品実装位置Ｐ２との間に位置し、部品１００を保持させた部品保持部１２を撮像する撮像部である。

なお、カメラ６１は、常時撮像するのではなく、部品１００を保持している部品保持部１２がカメラ６１の上方を通過するタイミングで撮像することが好ましい。また、カメラ６１は、部品供給部５の下方に設置されていてもよい。また、実装システム１０は、カメラ６１の撮像領域を照明する照明装置を更に備えていてもよい。この場合、照明装置は、後述の基板保持部９と同様に可動子を備え、必要に応じて部品保持部１２の移動経路上に移動するように構成されていることが好ましい。照明装置が必要でない場合、部品保持部１２の移動経路から避けた位置に照明装置を移動させ、基板保持部９を更に部品供給部５に近づけることにより、部品保持部１２の移動距離を最短化することが可能となる。

また、部品認識部６は、可動子６２と、磁石６３と、を更に有する。可動子６２は、後述の固定子２６１と共に平面モータを構成する。可動子６２は、Ｚ軸方向において固定子２６１と対向している。より詳細には、可動子６２は、Ｚ軸方向（上下方向）において固定子２６１の上方に位置している。可動子６２は、第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２６１の平面２６１１（図２参照）に沿って移動可能である。すなわち、部品認識部６は、可動子９２としての第１可動子（可動子９２）とは異なる第２可動子（可動子６２）を有し、固定子２６１との間に発生する磁力（磁気反発力）によって固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

磁石６３は、複数の永久磁石を含む。複数の永久磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。

（２．２．７）部品廃棄部
複数の部品廃棄部７の各々は、部品保持部１２により部品供給部５から取り出された部品１００のうち、不具合のある部品１００を廃棄するためのスペースである。ここで、「不具合のある部品」とは、例えば、表面に傷等が見受けられる部品であって、部品としての機能を果たし得ない可能性がある部品をいう。

第１制御部４は、例えば、部品認識部６のカメラ６１により撮像された画像に基づいて部品１００に割れ欠け等の異常があると判断した場合、部品１００を部品廃棄部７に廃棄する指示を行う。ヘッド部１は、部品廃棄部７の上方に位置している状態において、第１蓄圧容器１３のバルブ及び第２蓄圧容器１４のバルブを開くことで部品保持部１２から放出される低圧のエアによって、部品保持部１２から離れる方向に部品１００を吹き飛ばす。これにより、部品１００が部品廃棄部７に廃棄される。すなわち、部品廃棄部７は、部品保持部１２に保持させた部品１００を廃棄する廃棄部である。

また、ヘッド部１は、部品１００を部品廃棄部７に廃棄した後に、部品保持部（吸着ノズル）１２の清掃を行ってもよい。例えば、第２蓄圧容器１４のバルブを開いて高圧のエアブローを行うことにより、部品保持部１２の内部の清掃を行うことが可能となる。

また、複数の部品廃棄部７の各々は、可動子７１と、磁石７２と、を有する。可動子７１は、後述の固定子２６１と共に平面モータを構成する。可動子７１は、Ｚ軸方向において固定子２６１と対向している。より詳細には、可動子７１は、Ｚ軸方向（上下方向）において固定子２６１の上方に位置している。可動子７１は、第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２６１の平面２６１１（図２参照）に沿って移動可能である。すなわち、部品廃棄部７は、可動子９２としての第１可動子（可動子９２）とは異なる第２可動子（可動子７１）を有し、固定子２６１との間に発生する磁力（磁気反発力）によって固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

磁石７２は、複数の永久磁石を含む。複数の永久磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。

複数の部品廃棄部７の各々は、上述したように、可動子７１を有している。このため、部品保持部１２の移動経路から避ける位置に各部品廃棄部７を移動させることが可能となる。

（２．２．８）ノズル交換部
複数のノズル交換部８の各々は、複数種類の部品保持部（吸着ノズル）１２を有する。複数種類の部品保持部１２は、部品１００のサイズ（大きさ）にそれぞれ対応している。ヘッド部１は、部品保持部１２により保持する部品１００のサイズに応じて部品保持部１２を交換する。すなわち、ノズル交換部８は、複数種類の部品保持部１２を有し、基板２００に実装する部品１００の種類に応じて複数種類の部品保持部１２の中から対応する部品保持部１２に交換する交換部である。

また、複数のノズル交換部８の各々は、可動子８１と、磁石８２と、を有する。可動子８１は、後述の固定子２６１と共に平面モータを構成する。可動子８１は、Ｚ軸方向において固定子２６１と対向している。より詳細には、可動子８１は、Ｚ軸方向（上下方向）において固定子２６１の上方に位置している。可動子８１は、第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２６１の平面２６１１（図２参照）に沿って移動可能である。すなわち、ノズル交換部８は、可動子９２としての第１可動子（可動子９２）とは異なる第２可動子（可動子８１）を有し、固定子２６１との間に発生する磁力（磁気反発力）によって固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

磁石８２は、複数の永久磁石を含む。複数の永久磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。

複数のノズル交換部８の各々は、上述したように、可動子８１を有している。このため、部品保持部１２の移動経路から避ける位置に各ノズル交換部８を移動させることが可能となる。

（２．２．９）基板保持部
複数の基板保持部９は、後述の基板搬入部２７から供給された基板２００をそれぞれ保持する。複数の基板保持部９の各々は、図１に示すように、コンベア９１と、可動子９２と、磁石９３と、を有する。

コンベア９１は、図８及び図９に示すように、ベルト９１１と、４つのプーリー９１２と、一対の軸受け９１３と、を含む。一対の軸受け９１３の各々における下面には、可動子９２が取り付けられている。また、一方（図８の左側）の軸受け９１３には、２つのプーリー９１２が回転可能に取り付けられており、他方（図８の右側）の軸受け９１３には、１つのプーリー９１２が回転可能に取り付けられている。残りの１つのプーリー９１２は、Ｘ軸方向（図８の矢印Ａ０参照）に沿って移動可能である。

このようなコンベア９１では、残りの１つのプーリー９１２がＸ軸方向に沿って移動することで、Ｘ軸方向におけるコンベア９１の長さＬ１を変更することが可能となる。すなわち、基板搬入部２７から複数の基板保持部９の各々への基板２００の搬送方向（本実施形態では、Ｘ軸方向）において、コンベア９１の長さＬ１が可変である。より詳細には、コンベア９１の長さＬ１は、Ｘ軸方向における基板２００の長さに応じてＬ１１（図８参照）とＬ１２（図９参照）との間で調整可能である。これにより、基板保持部９における基板２００の移動距離を短くすることが可能となり、その結果、部品１００の実装が完了し基板２００の搬送を待つといった待機時間を排除し、作業時間を短縮することが可能となる。

可動子９２は、第２駆動部２６の固定子２６１と共に平面モータを構成する。可動子９２は、Ｚ軸方向において固定子２６１と対向している。より詳細には、可動子９２は、Ｚ軸方向（上下方向）において固定子２６１の上方に位置している。言い換えると、固定子２６１は、Ｚ軸方向において可動子９２の下方に位置している。可動子９２は、第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２６１の平面２６１１（図２参照）に沿って移動可能である。すなわち、可動子９２は、固定子２６１との間に発生する磁力（磁気反発力）によって、固定子２６１に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

磁石９３は、複数の永久磁石を含む。複数の永久磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。

（２．２．１０）受発信部
受発信部２５は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システムと通信するように構成されている。受発信部２５は、上位システムから第１制御信号、第２制御信号、第３制御信号、第４制御信号、第５制御信号及び第６制御信号を受信する。

第１制御信号は、第１駆動部２の磁石２２を制御するための信号であって、受発信部２５から第１制御部４に出力される。第２制御信号は、動力部３のエア調整部３１及び電力供給部３２を制御するための信号であって、受発信部２５から第１制御部４に出力される。

第３制御信号は、第１蓄圧容器１３のバルブの開閉及び第２蓄圧容器１４のバルブの開閉を制御するための信号であって、受発信部２５からヘッド部１の第２制御部１８に出力される。第４制御信号は、アクチュエータ１６を制御するための信号であって、受発信部２５からヘッド部１の第２制御部１８に出力される。

第５制御信号は、後述の第２駆動部２６の磁石２６２を制御するための信号であって、受発信部２５から第１制御部４に出力される。第６制御信号は、基板保持部９のコンベア９１、基板搬入部２７のコンベア及び基板搬出部２８のコンベアを制御するための信号であって、受発信部２５から第１制御部４に出力される。

（２．２．１１）第２駆動部
第２駆動部２６は、図１に示すように、固定子２６１と、磁石２６２と、を有する。固定子２６１は、例えば、Ｚ軸方向からの平面視において矩形の平板状である。すなわち、固定子２６１は、図２に示すように、平面２６１１を有する。平面２６１１は、複数の基板保持部９が移動可能な大きさである。すなわち、平面２６１１は、複数の基板保持部９の可動範囲以上の大きさである。

固定子２６１は、上述の可動子６２，７１，８１，９２と共に平面モータを構成する。第２駆動部２６は、第１制御部４の第１モータドライバ４１によって制御され、固定子２６１の平面２６１１に沿って部品認識部６、各部品廃棄部７、各ノズル交換部８及び各基板保持部９が移動可能なように、磁石２６２の磁極を制御する。

磁石２６２は、複数の電磁石を含む。複数の電磁石は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。複数の電磁石の各々は、コイルを有し、当該コイルに通電されることで当該コイルの巻軸方向の両端部に磁極（Ｎ極又はＳ極）が発生する。

（２．２．１２）基板搬入部
基板搬入部２７は、基板供給位置Ｐ１（図３参照）に位置している基板保持部９（図３では、第１基板保持部９Ａ）に対して基板２００を供給（搬入）する。基板搬入部２７は、例えば、ベルトコンベアを有する。ベルトコンベアは、例えば、Ｘ軸方向に沿って基板２００を搬送する。基板搬入部２７は、ベルトコンベアが停止している状態で基板２００を保持する。すなわち、実装システム１０は、基板２００を搬入する基板搬入部２７を備える。

（２．２．１３）基板搬出部
基板搬出部２８は、基板搬出位置Ｐ３（図７参照）に位置している基板保持部９（図７では、第１基板保持部９Ａ）から、部品１００が実装された基板２００が搬送される。基板搬出部２８は、例えば、ベルトコンベアを有する。ベルトコンベアは、例えば、Ｘ軸方向に沿って基板２００を搬送する。基板搬出部２８は、ベルトコンベアが停止している状態で基板２００を保持する。すなわち、実装システム１０は、基板２００を搬出する基板搬出部２８を更に備える。

（３）実装システムの動作
次に、実施形態１に係る実装システム１０の動作について説明する。

（３．１）第１動作
まず、実装システム１０の第１動作について、図２～図７を参照して説明する。第１動作は、複数の基板保持部９を順番に基板供給位置Ｐ１、部品実装位置Ｐ２、基板搬出位置Ｐ３、待機位置Ｐ４に搬送する動作である。本実施形態では、図２～図７に示すように、３つの基板保持部９（第１基板保持部９Ａ、第２基板保持部９Ｂ、第３基板保持部９Ｃ）の場合について例示するが、基板保持部９の個数は３つに限らず、１つ又は２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。すなわち、複数の基板保持部９は、第１基板保持部９Ａ及び第２基板保持部９Ｂを含む。また、複数の基板保持部９は、第１基板保持部９Ａ及び第２基板保持部９Ｂとは異なる第３基板保持部９Ｃを更に含む。

図２では、未実装の基板２００が基板搬入部２７に搬入されている。また、図２では、第１基板保持部９Ａが基板供給位置Ｐ１に位置し、第２基板保持部９Ｂが待機位置Ｐ４に位置し、第３基板保持部９Ｃが基板搬出位置Ｐ３に位置している。また、図２では、Ｙ軸方向における部品実装位置Ｐ２と部品取り出し位置Ｐ５との間において、部品認識部６、部品廃棄部７及びノズル交換部８がＸ軸方向に並んでいる。

ここで、基板供給位置Ｐ１は、未実装の基板２００が基板搬入部２７から供給される位置であって、Ｘ軸方向において基板搬入部２７に隣接している（図２参照）。部品実装位置Ｐ２は、部品保持部１２に保持させた部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する位置である。基板搬出位置Ｐ３は、実装済みの基板２００を基板搬出部２８に移動（搬送）させる位置であって、Ｘ軸方向において基板搬出部２８に隣接している（図２参照）。待機位置Ｐ４は、Ｘ軸方向において基板供給位置Ｐ１の手前の位置であって、基板搬出位置Ｐ３と基板供給位置Ｐ１との間に位置している。部品取り出し位置Ｐ５は、部品供給部５から部品保持部１２にて部品１００を取り出す位置であって、Ｙ軸方向において部品実装位置Ｐ２に対して、基板供給位置Ｐ１、基板搬出位置Ｐ３及び待機位置Ｐ４側とは反対側に位置している。

図２に示す状態から、基板搬入部２７のベルトコンベア及び第１基板保持部９Ａのコンベア９１を可動させることで、基板搬入部２７から第１基板保持部９Ａに基板２００が搬送（供給）される（図３の矢印Ａ１参照）。

次に、第１基板保持部９Ａは、基板２００を保持した状態で基板供給位置Ｐ１から部品実装位置Ｐ２に移動する（図４の矢印Ａ２参照）。このとき、第２基板保持部９Ｂは、基板供給位置Ｐ１に位置している第１基板保持部９Ａが部品実装位置Ｐ２に移動した後に、基板供給位置Ｐ１に移動する（図４の矢印Ａ３参照）。また、第３基板保持部９Ｃは、待機位置Ｐ４に位置している第２基板保持部９Ｂが基板供給位置Ｐ１に移動した後に、待機位置Ｐ４に移動する（図４の矢印Ａ４参照）。また、次の未実装の基板２００が基板搬入部２７に搬入される（図４の矢印Ａ５参照）。

図４では、部品実装位置Ｐ２に位置している第１基板保持部９Ａ上の基板２００に対して部品１００が実装される。ここで、図４では、これから実装される部品１０３と当該部品１０３が実装される基板２００上の位置とがＹ軸方向に沿った同一直線上に位置するように、Ｘ軸方向における第１基板保持部９Ａの位置が調整されている。このため、ヘッド部１は、第１基板保持部９Ａに保持されている基板２００に対してＹ軸方向に沿って直線的に移動する（図４の矢印Ａ６参照）。すなわち、部品実装位置Ｐ２は、第１基板保持部９Ａに保持されている基板２００に対するヘッド部１の移動距離が最短となる位置である。また、図４に示すように、ヘッド部１と部品実装位置Ｐ２との間の距離は、ヘッド部１と基板供給位置Ｐ１との間の距離よりも短い。これらにより、基板２００に部品１００を実装する作業に要する時間を短縮することが可能となる。また、図４では、部品認識部６の両側にそれぞれ位置していた部品廃棄部７及びノズル交換部８は、部品認識部６の移動を妨げないように、二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する。

次に、図５に示すように、部品実装位置Ｐ２に位置している第１基板保持部９Ａ上の基板２００に対して部品１００を実装している間に、基板供給位置Ｐ１に位置している第２基板保持部９Ｂに対して基板搬入部２７から基板２００が供給（搬入）される（図５の矢印Ａ７参照）。このとき、第１基板保持部９Ａは、図４において基板２００の実装面２０１に実装した部品１０３とは異なる部品１０２を実装するために、Ｘ軸方向に移動する（図５の矢印Ａ８参照）。これにより、Ｙ軸方向に沿ってヘッド部１を直線的に移動させるだけで、基板２００の実装面２０１に部品１０２を実装することが可能となる（図５の矢印Ａ９参照）。また、部品認識部６は、部品実装位置Ｐ２に向けて移動するヘッド部１を撮像するために、Ｘ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する。

次に、第１基板保持部９Ａは、部品実装位置Ｐ２において所定数（図６では５つ）の部品１００が基板２００に実装された後に、基板搬出位置Ｐ３に移動する（図６の矢印Ａ１０参照）。このとき、第２基板保持部９Ｂは、第１基板保持部９Ａが部品実装位置Ｐ２から基板搬出位置Ｐ３に移動した後に、基板供給位置Ｐ１から部品実装位置Ｐ２に移動する（図６の矢印Ａ１１参照）。また、第３基板保持部９Ｃは、基板供給位置Ｐ１に位置している第２基板保持部９Ｂが部品実装位置Ｐ２に移動した後に、基板供給位置Ｐ１に移動する（図６の矢印Ａ１２参照）。ここで、第２基板保持部９Ｂが部品実装位置Ｐ２に移動しないで、基板供給位置Ｐ１に留まっている場合には、第３基板保持部９Ｃは待機位置Ｐ４で待機する。また、次の未実装の基板２００が基板搬入部２７に搬入される（図６の矢印Ａ１３参照）。さらに、部品認識部６は、Ｘ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する。

図７では、部品実装位置Ｐ２に位置している第２基板保持部９Ｂ上の基板２００に対して部品１００が実装される。ここで、ヘッド部１は、部品実装位置Ｐ２に位置している基板２００に対してＹ軸方向に沿って直線的に移動する（図７の矢印Ａ１４参照）。このとき、第１基板保持部９Ａは、基板搬出位置Ｐ３において、実装済みの基板２００を基板搬出部２８に搬送する（図７の矢印Ａ１５参照）。また、部品実装位置Ｐ２に位置している基板２００に対して部品１００を実装している間に、基板供給位置Ｐ１に位置している第３基板保持部９Ｃに対して基板搬入部２７から基板２００が供給（搬入）される（図７の矢印Ａ１６参照）。

第１基板保持部９Ａは、実装済みの基板２００を基板搬出部２８に搬送した後、基板搬出位置Ｐ３から待機位置Ｐ４に移動する。ここで、本実施形態では、図６に示すように、第２基板保持部９Ｂが基板供給位置Ｐ１から部品実装位置Ｐ２に移動したことをもって、第３基板保持部９Ｃを待機位置Ｐ４から基板供給位置Ｐ１に移動させている。これに対して、基板搬出位置Ｐ３に位置している第１基板保持部９Ａが待機位置Ｐ４への移動を開始したことをもって、第３基板保持部９Ｃを待機位置Ｐ４から基板供給位置Ｐ１に移動させてもよい。

ここで、第１動作においては、第１基板保持部９Ａ、第２基板保持部９Ｂ及び第３基板保持部９Ｃの各々が、基板供給位置Ｐ１から部品実装位置Ｐ２に移動する動作、部品実装位置Ｐ２から基板搬出位置Ｐ３に移動する動作、基板搬出位置Ｐ３から待機位置Ｐ４に移動する動作、及び待機位置Ｐ４から基板供給位置Ｐ１に移動する動作にて移動ステップ（第１移動ステップ）が実行される。

また、基板供給位置Ｐ１に位置している第１基板保持部９Ａを部品実装位置Ｐ２に移動させた後に、第２基板保持部９Ｂを基板供給位置Ｐ１に移動させるステップが第２移動ステップである。すなわち、実装方法は、移動ステップとしての第１移動ステップとは異なる上述の第２移動ステップを更に有する。

（３．２）第２動作
次に、実装システム１０の第２動作について、図１０～図２０を参照して説明する。第２動作は、基板保持部９に保持されている基板２００に対して部品１００を実装する動作である。

図１０では、第１駆動部２（図１参照）の固定子２１とヘッド部１の可動子１１（図１参照）との間に発生する磁気吸引力Ｆ１１によって、ヘッド部１が固定子２１の平面（下面）２１１に固着している。また、図１０では、第２駆動部２６（図１参照）の固定子２６１と基板保持部９の可動子９２（図１参照）との間に発生する磁気吸引力Ｆ２１によって、基板保持部９が固定子２６１の平面（上面）２６１１に固着している。

図１０に示す状態において、第１駆動部２の磁石２２の極性を反転させることで固定子２１と可動子１１との間に磁気反発力Ｆ１２が発生し、この磁気反発力Ｆ１２によってヘッド部１が固定子２１から浮上する（図１１参照）。また、図１０に示す状態において、第２駆動部２６の磁石２６２の極性を反転させることで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に磁気反発力Ｆ２２が発生し、この磁気反発力Ｆ２２によってヘッド部１が固定子２１から浮上する（図１１参照）。

次に、磁石２２の極性を制御することで固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置にヘッド部１が移動する（図１２の矢印Ｂ１参照）。ここで、図１２中の実線で示すヘッド部１の位置が上述の部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）である。また、磁石２６２の極性を制御することで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に基板保持部９が移動する（図１２の矢印Ｂ２参照）。

ヘッド部１が部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）に到達すると、磁石２２の極性を制御することで固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に磁気吸引力Ｆ１１を発生させ、ヘッド部１を固定子２１に固着させる（図１３参照）。このように、ヘッド部１を固定子２１に固着させることによって、部品保持部１２による部品１００の保持精度（吸着精度）を向上させることが可能となる。そして、ヘッド部１を固定子２１に固着させた状態で、部品保持部１２を部品供給部５に向けて下降させていき（図１３の矢印Ｂ３参照）、部品保持部１２に部品１００を保持（吸着）させる。このとき、基板保持部９は、磁石２６２の極性を制御することで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する（図１３の矢印Ｂ４参照）。

次に、ヘッド部１は、部品１００を保持させた状態で部品保持部１２を上昇させる（図１４の矢印Ｂ５参照）。このとき、ヘッド部１は、磁石２２の極性を反転させることで発生する磁気反発力Ｆ１２によって、固定子２１に対して浮上する（図１４参照）。また、基板保持部９は、磁石２６２の極性を制御することで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する（図１４の矢印Ｂ６参照）。

次に、ヘッド部１は、部品保持部１２に部品１００を保持させた状態で、磁石２２の極性を制御することで固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に発生する磁力のうちＹ軸方向に沿った成分によって、Ｙ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する（図１５の矢印Ｂ７参照）。このとき、基板保持部９は、磁石２６２の極性を制御することで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線で示す位置から実線で示す位置に移動する（図１５の矢印Ｂ８参照）。ここで、図１５中の実線で示す基板保持部９の位置が上述の部品実装位置Ｐ２（図２参照）である。実装システム１０では、図１５に示すように、Ｙ軸方向において、ヘッド部１が移動する向きと基板保持部９が移動する向きとが逆向きである。すなわち、ヘッド部１と基板保持部９とが互いに近づくことによりヘッド部１の移動距離を短縮化することで、固定された基板保持部に対してヘッド部を移動させる場合に比べて、基板２００に対して部品１００を実装する作業に要する時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム１０の生産性を向上させることが可能となる。

次に、基板保持部９に保持されている基板２００に対して部品１００を実装する。基板保持部９は、図１６に示すように、固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁気反発力Ｆ２２によって、固定子２６１に対して浮上している。ヘッド部１は、固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に発生する磁気吸引力Ｆ１１によって固定子２１に固着されており、固定子２６１に対して浮上している基板保持部９に向けて部品保持部１２を下降させる（図１６の矢印Ｂ９参照）。

図１６に示す位置に部品保持部１２が到達すると、固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力の大きさを制御することで基板保持部９が下降を開始する（図１７の矢印Ｂ１０参照）。すなわち、図１７では、部品１００を保持している部品保持部１２が基板２００に向けて移動し、かつ、基板２００を保持している基板保持部９が部品保持部１２から離れる向き（下向き）に移動する。要するに、実装システム１０では、ヘッド部１と基板保持部９とが部品実装位置Ｐ２（図２参照）に位置している状態において、可動子９２が固定子２６１に近づく向きに基板保持部９を移動させる動作と、基板保持部９に保持されている基板２００に近づく向きに部品１００を保持させた部品保持部１２を移動させる動作と、を並行して基板２００に部品１００を実装する。

ここで、固定子２６１に対して浮上している基板保持部９を固定子２６１に近づく向きに移動（下降）させている間に、基板保持部９に保持されている基板２００に部品１００を接触させることが好ましい。これにより、基板２００への接触時に部品１００にかかる衝撃を緩和することが可能となり、その結果、部品１００の変形、破損等を抑制することが可能となる。また、部品１００が基板２００に接触する際の衝撃を緩和するための機能をヘッド部１に設けなくてもよいので、ヘッド部１の小型化及び軽量化を図ることが可能となる。その結果、ヘッド部１の実装速度を向上させることが可能となり、生産性の向上につながる。

ヘッド部１は、図１８に示すように、固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁気吸引力Ｆ２１によって基板保持部９が固定子２６１に固着している状態で、基板２００に部品１００を実装する（図１８の矢印Ｂ１２参照）。

ヘッド部１は、基板２００に部品１００を実装した後、部品保持部１２による部品１００の保持状態を解除して部品保持部１２を上昇させる（図１９の矢印Ｂ１３参照）。このとき、ヘッド部１は、磁石２２の極性を反転させることで固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に発生する磁気反発力Ｆ１２によって、固定子２１に対して浮上する。また、基板保持部９は、磁石２６２の極性を反転させることで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁気反発力Ｆ２２によって、固定子２６１に対して浮上する。

ヘッド部１は、基板２００に実装する次の部品１００を部品保持部１２に保持させるために、部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）に移動する。より詳細には、ヘッド部１は、磁石２２の極性を制御することで固定子２１と可動子１１（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、部品取り出し位置Ｐ５（図２参照）に向けてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線に示す位置から実線に示す位置に移動する（図２０の矢印Ｂ１４参照）。一方、基板保持部９は、磁石２６２の極性御することで固定子２６１と可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力のうちＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った成分によって、次の部品実装位置Ｐ２（図２参照）に向けてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って二点鎖線に示す位置から実線に示す位置に移動する（図２０の矢印Ｂ１５参照）。以下同様にして、基板２００に部品１００を実装する第２動作を繰り返す。

ところで、実施形態１に係る実装システム１０では、上述したように、第２駆動部２６の磁石２６２の極性を制御することで、固定子２６１に対して基板保持部９を浮上させることが可能である。上述の例では、固定子２６１の平面２６１１に対して平行に基板保持部９を浮上させているが、例えば、固定子２６１の平面２６１１に対して斜めになるように基板保持部９を浮上させることも可能である。さらに、固定子２６１の平面２６１１に沿って基板保持部９を回転させることも可能である。このため、例えば、基板２００の外形と基板２００内の回路パターンとの位置ずれを補正する場合には、基板保持部９の状態（高さ、角度、向き等）を調整することにより補正することが可能である。これにより、ヘッド部１では、部品保持部１２に対する部品１００の位置ずれのみを補正する処理を行えばよく、基板２００に対する回路パターンの位置ずれ、及び部品保持部１２に対する部品１００の位置ずれの両方をヘッド部１で補正する場合に比べて、別のタイミングで事前に補正処理を完了できるので、ヘッド部１の処理負担を軽減することが可能となる。その結果、実装システム１０の生産性を更に向上させることが可能となる。

また、この場合において、第１制御部４は、基板２００に対する回路パターンの位置ずれ、及び部品保持部１２に対する部品１００の位置ずれを別々に演算処理すればよく、演算処理に要する時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム１０の生産性を更に向上させることが可能となる。

また、この場合には、Ｚ軸方向における固定子２６１に対する基板保持部９の高さを調整することで基板２００の反りに対しても補正することが可能である。このため、従来のように、バックアップピン等の高さ補正機能が不要であり、その分、実装システム１０の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。

ここで、第２動作においては、可動子９２が固定子２６１に近づく向きに基板保持部９を移動させる動作にて移動ステップ（第１移動ステップ）が実行される。さらに、移動ステップにおいて、基板保持部９を部品実装位置Ｐ２に移動させる動作が含まれていてもよい。

また、基板保持部９とヘッド部１とが部品実装位置Ｐ２に位置している状態において、可動子９２が固定子２６１に近づく向きに基板保持部９を移動させる動作と、基板保持部９に保持されている基板２００に近づく向きに部品１００を保持させた部品保持部１２を移動させる動作と、を並行して基板２００に部品１００を実装するステップが実装ステップである。すなわち、実装方法は、上述の実装ステップを更に有する。

（４）効果
実施形態１に係る実装システム１０では、可動子９２と固定子２６１との間に発生する磁力によって、複数の基板保持部９を個別に移動させることが可能である。このため、例えば、複数の基板保持部９のうちのいずれかの基板保持部９（例えば、第１基板保持部９Ａ）が保持している基板２００に対して部品１００を実装する間に、別の基板保持部９（例えば、第２基板保持部９Ｂ）に対して基板２００を供給（搬送）することが可能となる。その結果、基板２００を１枚ずつ順番に搬入させる従来の構成に比べて、基板２００に部品１００を実装する作業に要する時間を短縮することが可能となり、実装システム１０の生産性の向上を図ることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、固定子２６１に対して基板保持部９を浮上させており、基板保持部９が固定子２６１に接触しないので、固定子２６１及び基板保持部９の少なくとも一方の摩耗、粉塵等を抑制することが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、可動子９２側に永久磁石、固定子２６１側に電磁石が設けられているので、可動子９２側に配線及び配管が不要であり、その結果、可動子９２の動作順序や移動経路が制約されない、という利点がある。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、部品実装位置Ｐ２は、第１基板保持部９Ａに保持されている基板２００に対するヘッド部１の移動距離が最短となる位置である。これにより、ヘッド部１の移動時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム１０の生産性を更に向上させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、ヘッド部１と部品実装位置Ｐ２との間の距離は、ヘッド部１と基板供給位置Ｐ１との間の距離よりも短い。これにより、基板２００に部品１００を実装する際のヘッド部１の移動時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム１０の生産性を更に向上させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、第１基板保持部９Ａは、基板搬出部２８に隣接する基板搬出位置Ｐ３にて基板搬出部２８に基板２００を搬送している。これにより、基板２００の搬送距離を短くすることが可能となり、その結果、実装システム１０の生産性を更に向上させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、第２基板保持部９Ｂは、第１基板保持部９Ａが部品実装位置Ｐ２から基板搬出位置Ｐ３に移動した後に、部品実装位置Ｐ２に移動している。これにより、第１基板保持部９Ａを移動させることで空いた部品実装位置Ｐ２に第２基板保持部９Ｂを移動させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、第３基板保持部９Ｃは、第１基板保持部９Ａが基板搬出位置Ｐ３から移動する際に基板供給位置Ｐ１に向けて移動を開始している。また、第３基板保持部９Ｃは、第２基板保持部９Ｂが基板供給位置Ｐ１に位置している場合、基板供給位置Ｐ１の手前の待機位置Ｐ４で待機している。これにより、第１基板保持部９Ａ及び第２基板保持部９Ｂの動作に応じて第３基板保持部９Ｃを移動させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、基板保持部９とヘッド部１とが部品実装位置Ｐ２に位置している状態において、可動子９２が固定子２６１に近づく向きに基板保持部９を移動させる動作と、基板２００に近づく向きに部品保持部１２を移動させる動作と、を並行して基板２００に部品１００を実装している。これにより、基板２００への接触時に部品１００にかかる衝撃を緩和することが可能となり、その結果、部品１００の変形、破損等を抑制することが可能となる。結果的に従来、衝撃緩和に要していた時間を割くことが可能となり、実装に必要な時間を削減する事が可能となり、生産性の向上に寄与する。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、固定子２６１は、平面２６１１を有し、可動子９２の下方に位置している。そして、可動子９２は、固定子２６１の平面２６１１に沿って移動可能である。これにより、固定子２６１の平面２６１１に沿って基板保持部９を移動させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、固定子２６１の平面２６１１は、複数の基板保持部９の可動範囲以上の大きさである。これにより、固定子２６１の平面２６１１に沿って複数の基板保持部９を同時に移動させることが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、複数の基板保持部９の各々はコンベア９１を有している。これにより、基板２００の保持及び搬送を行うことが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、基板搬入部２７から複数の基板保持部９の各々への基板２００の搬送方向において、コンベア９１の長さＬ１が可変である。これにより、上記搬送方向における基板２００の長さに応じてコンベア９１の長さＬ１を調整することが可能となる。

また、実施形態１に係る実装システム１０では、部品認識部６、部品廃棄部７及びノズル交換部８も、固定子２６１との間に発生する磁力によって磁気浮上した状態で移動可能である。これにより、部品認識部６、部品廃棄部７及びノズル交換部８についても個別に移動させることが可能となる。

（５）変形例
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、実施形態１の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

本開示における実装システム１０は、例えば、第１制御部４及び第２制御部１８に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１０としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１乃至複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１乃至複数の電子回路で構成される。

また、実装システム１０における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１０に必須の構成ではない。実装システム１０の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１０の少なくとも一部の機能は、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

反対に、実施形態１において、複数の装置に分散されている実装システム１０の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、ヘッド部１と第１制御部４とに分散されている一部の機能が、全てヘッド部１に集約されてもよい。

実施形態１では、蓄電池１５が電気二重層キャパシタであるが、蓄電池１５は電気二重層キャパシタに限らず、例えば、二次電池であってもよい。

実施形態１では、磁石２２が電磁石を含んでいるが、磁石１７が電磁石を含んでいてもよいし、磁石１７，２２の両方が電磁石を含んでいてもよい。また、実施形態１では、磁石１７が永久磁石を含んでいるが、磁石２２が永久磁石を含んでいてもよいし、磁石１７，２２の両方が永久磁石を含んでいてもよい。

実施形態１では、磁石２６２が電磁石を含んでいるが、磁石６３，７２，８２，９３が電磁石を含んでいてもよいし、磁石６３，７２，８２，９３，２６２のすべてが電磁石を含んでいてもよい。また、実施形態１では、磁石６３，７２，８２，９３が永久磁石を含んでいるが、磁石２６２が永久磁石を含んでいてもよいし、磁石６３，７２，８２，９３，２６２のすべてが永久磁石を含んでいてもよい。

実施形態１では、各部品供給部５がパーツフィーダを有しているが、各部品供給部５は、例えば、複数の部品１００が載せ置かれたパーツトレイを有していてもよい。または、各部品供給部５は、パーツフィーダとパーツトレイとの両方を有していてもよい。

実施形態１では、ヘッド部１は、１つの部品保持部１２を有しているが、ヘッド部１は、可動子１１に対して取付可能な範囲で２つ以上の部品保持部１２を有していてもよい。

実施形態１では、第１位置と第２位置とが同じ位置（部品取り出し位置Ｐ５）であるが、第１位置と第２位置とは異なる位置であってもよい。例えば、第１位置は部品取り出し位置Ｐ５であり、第２位置は部品実装位置Ｐ２であってもよい。

実施形態１では、固定子２１は１つであるが、固定子２１は複数の部分に分割されていてもよい。この場合において、固定子２１は、Ｘ軸方向において２以上の部分に分割されていてもよいし、Ｙ軸方向において２以上の部分に分割されていてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方においてそれぞれ２以上の部分に分割されていてもよい。

実施形態１では、固定子２６１は１つであるが、固定子２６１は複数の部分に分割されていてもよい。この場合において、固定子２６１は、Ｘ軸方向において２以上の部分に分割されていてもよいし、Ｙ軸方向において２以上の部分に分割されていてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方においてそれぞれ２以上の部分に分割されていてもよい。

実施形態１では、第１蓄圧容器１３の内圧を負圧にする第１蓄圧動作、第２蓄圧容器１４の内圧を正圧にする第２蓄圧動作、及び蓄電池１５に対する充電動作を部品取り出し位置Ｐ５で行っているが、第２蓄圧動作及び充電動作については部品取り出し位置Ｐ５に限らない。第２蓄圧動作については、例えば、ヘッド部１が部品認識部６、部品廃棄部７又はノズル交換部８の上方に位置している状態で行ってもよい。つまり、第２蓄圧動作は、部品１００の保持、部品１００の認識、部品１００の廃棄又は部品保持部１２の交換を実施するために停止している状態で行われる。また、第１蓄圧動作は、部品１００の保持を実行するために停止している状態で行われる。一方、充電動作は、上述のいずれかの位置で停止している状態で行ってもよいし、ヘッド部１が移動している状態で行ってもよい。

実施形態１では、固定子２６１に対して基板保持部９が浮上している状態で部品１００を基板２００に接触させているが、固定子２６１に基板保持部９を固着させた後に部品１００を基板２００に接触させてもよい。この場合、固定子２６１に固着されている基板保持部９上の基板２００に対して部品保持部１２を下降させていき、基板２００の実装面２０１に部品１００を実装する。これにより、基板２００に対する部品１００の実装精度を向上させることが可能となる。

また、固定子２６１に対して基板保持部９を浮上させ、かつ停止させた状態で部品１００を基板２００に接触させてもよい。この場合、固定子２６１に対して浮上した状態で停止している基板保持部９上の基板２００に対して部品保持部１２を下降させていき、基板２００の実装面２０１に部品１００を接触させた後、基板保持部９を下降させる。これにより、固定子２６１に基板保持部９を固着させた後に部品１００を基板２００に接触させる場合に比べて生産性を向上させることが可能となる。さらに、基板保持部９を浮上させた状態で部品１００を基板２００に接触させるので、基板２００への接触時に部品１００に係る衝撃を緩和することも可能となる。その結果、部品１００の変形、破損等を抑制することが可能となる。

実施形態１では、複数のノズル交換部８がそれぞれ複数種類の部品保持部１２を有している。これに対して、例えば、複数のノズル交換部８の各々が互いに異なるサイズの部品保持部１２を有しており、実装する部品１００のサイズに対応する部品保持部１２を有するノズル交換部８がノズル交換位置に移動するように構成されていてもよい。

（実施形態２）
実施形態２に係る実装システム１０ａについて、図２１を参照して説明する。実施形態２に係る実装システム１０ａに関し、実施形態１に係る実装システム１０（図１参照）と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る実装システム１０ａは、複数の実装ユニット２０を備えている点で、実施形態１に係る実装システム１０と相違する。

（１）構成
実施形態２に係る実装システム１０ａは、図２１に示すように、複数（図示例では２つ）の実装ユニット２０と、１つの搬出ユニット３０と、複数（図示例では３つ）の搬送ユニット４０と、を備える。また、実装システム１０ａは、複数の基板保持部９を更に備える。複数の実装ユニット２０は、第１実装ユニット２０ａと、第２実装ユニット２０ｂと、を含む。

第１実装ユニット２０ａ及び第２実装ユニット２０ｂの各々は、実施形態１に係る実装システム１０と同様に、ヘッド部１（図１参照）と、第１駆動部２（図１参照）と、複数の動力部３（図１参照）と、第１制御部４（図１参照）と、複数（図示例では５つ）の部品供給部５と、部品認識部６（図１参照）と、複数の部品廃棄部７（図１参照）と、複数のノズル交換部８（図１参照）と、受発信部２５（図１参照）と、第２駆動部２６と、を備える。したがって、第１実装ユニット２０ａ及び第２実装ユニット２０ｂの各々では、第２駆動部２６の固定子２６１との間に発生する磁力によって基板保持部９を移動させることが可能である。

搬出ユニット３０及び複数の搬送ユニット４０の各々は、第１実装ユニット２０ａ及び第２実装ユニット２０ｂと同様、基板保持部９が磁気浮上した状態で移動可能に構成されている。すなわち、搬出ユニット３０及び複数の搬送ユニット４０の各々は、固定子を有し、基板保持部９の可動子９２（図１参照）との間に発生する磁力を制御することで、基板保持部９の移動を制御可能である。

図２１に示す例では、第１実装ユニット２０ａと第２実装ユニット２０ｂとの間、第２実装ユニット２０ｂと搬出ユニット３０との間、及び搬出ユニット３０と第１実装ユニット２０ａとの間に、それぞれ搬送ユニット４０が配置されている。

このように構成された実装システム１０ａでは、まず、未実装の基板２００を保持した基板保持部９が第１実装ユニット２０ａに搬入される。第１実装ユニット２０ａに搬入された基板保持部９は、部品実装位置Ｐ２（図２参照）に移動し、基板２００に部品１００が実装された後、第２実装ユニット２０ｂに続く搬送ユニット４０に移動する。その後、基板保持部９は、搬送ユニット４０から第２実装ユニット２０ｂに移動する。すなわち、第１実装ユニット２０ａは、第１実装ユニット２０ａに搬送された基板保持部９に保持されている基板２００に、部品供給部５から供給される部品１００を実装した後に、基板保持部９を第２実装ユニット２０ｂに搬送する。

第２実装ユニット２０ｂに移動した基板保持部９は、部品実装位置Ｐ２（図２参照）に移動し、基板２００に部品１００が実装された後、搬出ユニット３０に続く搬送ユニット４０に移動する。その後、基板保持部９は、搬送ユニット４０から搬出ユニット３０に移動する。そして、搬出ユニット３０に移動した基板保持部９は、実装済みの基板２００を搬出した後、第１実装ユニット２０ａに続く搬送ユニット４０に移動する。

ここで、第１実装ユニット２０ａに搬送された基板保持部９に保持されている基板２００に部品１００を実装した後に、基板保持部９を第２実装ユニット２０ｂに搬送するステップが搬送ステップである。すなわち、実装方法は、上述の搬送ステップを更に有する。

（２）効果
実施形態２に係る実装システム１０ａにおいても、複数の基板保持部９を同時に移動させることが可能であるため、基板２００を１枚ずつ順番に搬入させる従来の構成に比べて作業時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム１０ａの生産性の向上を図ることが可能となる。

また、実施形態２に係る実装システム１０ａでは、第１実装ユニット２０ａから第２実装ユニット２０ｂへの搬送時、及び第２実装ユニット２０ｂから搬出ユニット３０への搬送時に基板２００の着脱を行わないので、基板２００の位置ずれ等による設備停止を抑制することが可能となる。

（３）変形例
実施形態２に係る実装システム１０ａでは、第１実装ユニット２０ａと第２実装ユニット２０ｂとの間、及び第２実装ユニット２０ｂと搬出ユニット３０との間にそれぞれ搬送ユニット４０が設けられている。これに対して、図２２に示すように、第１実装ユニット２０ａと第２実装ユニット２０ｂとの間の搬送ユニット４０、及び第２実装ユニット２０ｂと搬出ユニット３０との間の搬送ユニット４０は省略されていてもよい。以下、変形例に係る実装システム１０ｂについて、図２２を参照して説明する。

変形例に係る実装システム１０ｂでは、第１実装ユニット２０ａと第２実装ユニット２０ｂとの間の搬送ユニット４０、及び第２実装ユニット２０ｂと搬出ユニット３０との間の搬送ユニット４０が省略されている点で、実施形態２に係る実装システム１０ａと相違する。これにより、基板保持部９の移動経路を短くすることが可能となり、その結果、実装システム１０ｂの生産性を更に向上させることが可能となる。また、２つの搬送ユニット４０を省略することができるため、実装システム１０ｂの小型化及びコストダウンを図ることが可能となる。

（態様）
本明細書には、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る実装システム（１０）は、基板搬入部（２７）と、基板保持部（９）と、を備える。基板搬入部（２７）は、基板（２００）を搬入する。基板保持部（９）は、基板搬入部（２７）から供給された基板（２００）を保持する。基板保持部（９）は、可動子（９２）を有する。可動子（９２）は、固定子（２６１）との間に発生する磁力（Ｆ２２）によって固定子（２６１）に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

この態様によれば、基板保持部（９）を移動させることができるので、基板保持部が固定されている場合に比べて作業時間を短縮することが可能であり、その結果、実装システム（１０）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第２の態様に係る実装システム（１０）は、第１の態様において、基板保持部（９）を複数備える。複数の基板保持部（９）は、第１基板保持部（９Ａ）及び第２基板保持部（９Ｂ）を含む。第２基板保持部（９Ｂ）は、基板搬入部（２７）から基板（２００）が供給される基板供給位置（Ｐ１）に位置している第１基板保持部（９Ａ）が、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する部品実装位置（Ｐ２）に移動した後に、基板供給位置（Ｐ１）に移動する。

この態様によれば、第１基板保持部（９Ａ）と第２基板保持部（９Ｂ）とを同時に移動させることができるので、作業時間を短縮することが可能であり、その結果、実装システム（１０）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第３の態様に係る実装システム（１０）では、第２の態様において、ヘッド部（１）を更に備える。ヘッド部（１）は、部品（１００）を保持する部品保持部（１２）を有し、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を第１基板保持部（９Ａ）に保持されている基板（２００）に実装する。部品実装位置（Ｐ２）は、第１基板保持部（９Ａ）に保持されている基板（２００）に対するヘッド部（１）の移動距離が最短となる位置である。

この態様によれば、ヘッド部（１）を最短距離で移動させることにより、実装システム（１０）の生産性を更に向上させることが可能となる。

第４の態様に係る実装システム（１０）では、第３の態様において、ヘッド部（１）と部品実装位置（Ｐ２）との間の距離は、ヘッド部（１）と基板供給位置（Ｐ１）との間の距離よりも短い。

この態様によれば、ヘッド部（１）と部品実装位置（Ｐ２）との間の距離がヘッド部（１）と基板供給位置（Ｐ１）との間の距離以上である場合に比べて、実装システム（１０）の生産性を向上させることが可能となる。また、基板保持部（９）を複数の実装ユニット（２０）と共有することにより、基板保持部（９）の数量を削減する事が可能になり、結果的に実装コストの削減が可能となる。

第５の態様に係る実装システム（１０）は、第２～第４の態様のいずれか１つにおいて、基板搬出部（２８）を更に備える。基板搬出部（２８）は、基板（２００）を搬出する。第１基板保持部（９Ａ）は、部品実装位置（Ｐ２）において基板（２００）に部品（１００）が実装された後に基板搬出部（２８）に隣接する基板搬出位置（Ｐ３）に移動し、基板搬出位置（Ｐ３）において基板（２００）を基板搬出部（２８）に移動させる。

この態様によれば、基板保持部（９）から基板搬出部（２８）への基板（２００）の搬送距離を短くすることが可能となり、その結果、実装システム（１０）の生産性を更に向上させることが可能となる。

第６の態様に係る実装システム（１０）では、第５の態様において、第２基板保持部（９Ｂ）は、第１基板保持部（９Ａ）が部品実装位置（Ｐ２）から基板搬出位置（Ｐ３）に移動した後に、基板供給位置（Ｐ１）から部品実装位置（Ｐ２）に移動する。

この態様によれば、第１基板保持部（９Ａ）を移動させることで空いた部品実装位置（Ｐ２）に第２基板保持部（９Ｂ）を移動させることが可能となる。

第７の態様に係る実装システム（１０）では、第５又は第６の態様において、複数の基板保持部（９）は、第３基板保持部（９Ｃ）を更に含む。第３基板保持部（９Ｃ）は、第１基板保持部（９Ａ）及び第２基板保持部（９Ｂ）とは異なる。第３基板保持部（９Ｃ）は、第１基板保持部（９Ａ）が基板搬出位置（Ｐ３）から移動する際に基板供給位置（Ｐ１）に向けて移動を開始する。第３基板保持部（９Ｃ）は、第２基板保持部（９Ｂ）が基板供給位置（Ｐ１）に位置している場合、基板供給位置（Ｐ１）の手前の待機位置（Ｐ４）で待機する。

この態様によれば、第１基板保持部（９Ａ）及び第２基板保持部（９Ｂ）の動作に応じて第３基板保持部（９Ｃ）を移動させることが可能となる。

第８の態様に係る実装システム（１０）は、第１の態様において、ヘッド部（１）を更に備える。ヘッド部（１）は、基板（２００）に実装される部品（１００）を保持する部品保持部（１２）を有し、基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を実装する。基板保持部（９）とヘッド部（１）とが、部品実装位置（Ｐ２）に位置している状態において、可動子（９２）が固定子（２６１）に近づく向きに基板保持部（９）を移動させる動作と、基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に近づく向きに部品（１００）を保持させた部品保持部（１２）を移動させる動作と、を並行して基板（２００）に部品（１００）を実装する。部品実装位置（Ｐ２）は、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する位置である。

この態様によれば、基板（２００）への接触時に部品（１００）にかかる衝撃を緩和することが可能となり、その結果、部品（１００）の変形、破損等を抑制することが可能となる。

第９の態様に係る実装システム（１０）では、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、固定子（２６１）は、平面（２６１１）を有し、可動子（９２）の下方に位置している。可動子（９２）は、固定子（２６１）の平面（２６１１）に沿って移動可能である。

この態様によれば、固定子（２６１）の平面（２６１１）に沿って基板保持部（９）を移動させることが可能となる。

第１０の態様に係る実装システム（１０）は、第９の態様において、基板保持部（９）を複数備える。平面（２６１１）は、複数の基板保持部（９）の可動範囲以上の大きさである。

この態様によれば、固定子（２６１）の平面（２６１１）に沿って複数の基板保持部（９）を同時に移動させることが可能となる。

第１１の態様に係る実装システム（１０）では、第１～第１０の態様のいずれか１つにおいて、基板保持部（９）は、コンベア（９１）を有する。

この態様によれば、基板（２００）の保持及び搬送を行うことが可能となる。

第１２の態様に係る実装システム（１０）では、第１１の態様において、基板搬入部（２７）から基板保持部（９）への基板（２００）の搬送方向（例えば、Ｘ軸方向）において、コンベア（９１）の長さ（Ｌ１）が可変である。

この態様によれば、上記搬送方向における基板（２００）の長さに応じてコンベア（９１）の長さ（Ｌ１）を調整することが可能となる。

第１３の態様に係る実装システム（１０）では、第１～第１２の態様のいずれか１つにおいて、ヘッド部（１）と、撮像部（６）と、交換部（８）と、廃棄部（７）と、を更に備える。ヘッド部（１）は、基板（２００）に実装される部品（１００）を保持する部品保持部（１２）を有し、基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を実装する。撮像部（６）は、部品（１００）を供給する部品供給部（５）から部品保持部（１２）にて部品（１００）を取り出す部品取り出し位置（Ｐ５）と、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する部品実装位置（Ｐ２）との間に位置し、部品（１００）を保持させた部品保持部（１２）を撮像する。交換部（８）は、複数種類の部品保持部（１２）を有し、基板（２００）に実装する部品（１００）の種類に応じて複数種類の部品保持部（１２）の中から対応する部品保持部（１２）に交換する。廃棄部（７）は、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を廃棄する。撮像部（６）、交換部（８）及び廃棄部（７）の各々は、可動子（９２）としての第１可動子（９２）とは異なる第２可動子（６２，７１，８１）を有し、固定子（２６１）との間に発生する磁力によって固定子（２６１）に対して磁気浮上した状態で移動可能である。

この態様によれば、撮像部（６）、交換部（８）及び廃棄部（７）についても個別に移動させることが可能となる。

第１４の態様に係る実装システム（１０ａ；１０ｂ）は、第１～第１３の態様のいずれか１つにおいて、複数の実装ユニット（２０）を備える。複数の実装ユニット（２０）は、第１実装ユニット（２０ａ）及び第２実装ユニット（２０ｂ）を含む。第１実装ユニット（２０ａ）は、第１実装ユニット（２０ａ）に搬送された基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に、部品供給部（５）から供給される部品（１００）を実装した後に、基板保持部（９）を第２実装ユニット（２０ｂ）に搬送する。

この態様によれば、基板保持部（９）を移動させることができるので、基板保持部が固定されている場合に比べて作業時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム（１０ａ；１０ｂ）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第１５の態様に係る実装方法は、移動ステップを有する。移動ステップでは、基板保持部（９）に基板（２００）を保持させた状態で、可動子（９２）と固定子（２６１）との間に発生する磁力によって固定子（２６１）に対して基板保持部（９）を磁気浮上させながら移動させる。基板保持部（９）は、可動子（９２）を有する。

この態様によれば、基板保持部（９）を移動させることができるので、基板保持部が固定されている場合に比べて作業時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム（１０）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第１６の態様に係る実装方法では、第１５の態様において、基板保持部（９）は複数である。複数の基板保持部（９）は、第１基板保持部（９Ａ）及び第２基板保持部（９Ｂ）を含む。実装方法は、移動ステップとしての第１移動ステップとは異なる第２移動ステップを更に有する。第２移動ステップでは、基板（２００）が供給される基板供給位置（Ｐ１）に位置している第１基板保持部（９Ａ）を、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する部品実装位置（Ｐ２）に移動させた後に、第２基板保持部（９Ｂ）を基板供給位置（Ｐ１）に移動させる。

この態様によれば、第１基板保持部（９Ａ）と第２基板保持部（９Ｂ）とを同時に移動させることができるので、作業時間を短縮することが可能であり、その結果、実装システム（１０）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第１７の態様に係る実装方法では、第１６の態様において、部品（１００）を保持する部品保持部（１２）を有するヘッド部（１）は、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を第１基板保持部（９Ａ）に保持されている基板（２００）に実装する。部品実装位置（Ｐ２）は、第１基板保持部（９Ａ）に保持されている基板（２００）に対するヘッド部（１）の移動距離が最短となる位置である。

この態様によれば、ヘッド部（１）を最短距離で移動させることにより、実装システム（１０）の生産性を更に向上させることが可能となる。

第１８の態様に係る実装方法では、第１５の態様において、基板（２００）に実装される部品（１００）を保持する部品保持部（１２）を有するヘッド部（１）は、基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に、部品保持部（１２）に保持させた部品（１００）を実装する。実装方法は、実装ステップを更に有する。実装ステップでは、基板保持部（９）とヘッド部（１）とが、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する部品実装位置（Ｐ２）に位置している状態において、可動子（９２）が固定子（２６１）に近づく向きに基板保持部（９）を移動させる動作と、基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に近づく向きに部品（１００）を保持させた部品保持部（１２）を移動させる動作と、を並行して基板（２００）に部品（１００）を実装する。

この態様によれば、基板（２００）への接触時に部品（１００）にかかる衝撃を緩和することが可能となり、その結果、部品（１００）の変形、破損等を抑制することが可能となる。

第１９の態様に係る実装方法では、第１５～第１８の態様のいずれか１つにおいて、複数の実装ユニット（２０）は、第１実装ユニット（２０ａ）及び第２実装ユニット（２０ｂ）を含む。実装方法は、搬送ステップを更に有する。搬送ステップでは、第１実装ユニット（２０ａ）に搬送された基板保持部（９）に保持されている基板（２００）に、部品供給部（５）から供給される部品（１００）を実装した後に、基板保持部（９）を第２実装ユニット（２０ａ）に搬送する。

この態様によれば、基板保持部（９）を移動させることができるので、基板保持部が固定されている場合に比べて作業時間を短縮することが可能となり、その結果、実装システム（１０ａ；１０ｂ）の生産性の向上を図ることが可能となる。

第２～第１４の態様に係る構成については、実装システム（１０；１０ａ；１０ｂ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

第１６～第１９の態様に係る構成については、実装方法に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ ヘッド部
５ 部品供給部
６ 部品認識部（撮像部）
７ 部品廃棄部（廃棄部）
８ ノズル交換部（交換部）
９ 基板保持部
９Ａ 第１基板保持部
９Ｂ 第２基板保持部
９Ｃ 第３基板保持部
１０，１０ａ，１０ｂ 実装システム
１２ 部品保持部
２０ 実装ユニット
２０ａ 第１実装ユニット
２０ｂ 第２実装ユニット
２７ 基板搬入部
２８ 基板搬出部
６２，７１，８１ 可動子（第２可動子）
９１ コンベア
９２ 可動子（第１可動子）
２００ 基板
２６１ 固定子
２６１１ 平面
Ｌ１ 長さ
Ｐ１ 基板供給位置
Ｐ２ 部品実装位置
Ｐ３ 基板搬出位置
Ｐ４ 待機位置
Ｐ５ 部品取り出し位置

Claims (19)

1. 基板を搬入する基板搬入部と、
   前記基板搬入部から供給された前記基板を保持する基板保持部と、を備え、
   前記基板保持部は、固定子との間に発生する磁力によって前記固定子に対して磁気浮上した状態で移動可能な可動子を有する、
   実装システム。
2. 前記基板保持部を複数備え、
   前記複数の基板保持部は、第１基板保持部及び第２基板保持部を含み、
   前記第２基板保持部は、前記基板搬入部から前記基板が供給される基板供給位置に位置している前記第１基板保持部が、前記基板に対して部品を実装する部品実装位置に移動した後に、前記基板供給位置に移動する、
   請求項１に記載の実装システム。
3. 前記部品を保持する部品保持部を有し、前記部品保持部に保持させた前記部品を前記第１基板保持部に保持されている前記基板に実装するヘッド部を更に備え、
   前記部品実装位置は、前記第１基板保持部に保持されている前記基板に対する前記ヘッド部の移動距離が最短となる位置である、
   請求項２に記載の実装システム。
4. 前記ヘッド部と前記部品実装位置との間の距離は、前記ヘッド部と前記基板供給位置との間の距離よりも短い、
   請求項３に記載の実装システム。
5. 前記基板を搬出する基板搬出部を更に備え、
   前記第１基板保持部は、前記部品実装位置において前記基板に前記部品が実装された後に前記基板搬出部に隣接する基板搬出位置に移動し、前記基板搬出位置において前記基板を前記基板搬出部に移動させる、
   請求項２～４のいずれか１項に記載の実装システム。
6. 前記第２基板保持部は、前記第１基板保持部が前記部品実装位置から前記基板搬出位置に移動した後に、前記基板供給位置から前記部品実装位置に移動する、
   請求項５に記載の実装システム。
7. 前記複数の基板保持部は、前記第１基板保持部及び前記第２基板保持部とは異なる第３基板保持部を更に含み、
   前記第３基板保持部は、
   前記第１基板保持部が前記基板搬出位置から移動する際に前記基板供給位置に向けて移動を開始し、
   前記第２基板保持部が前記基板供給位置に位置している場合、前記基板供給位置の手前の待機位置で待機する、
   請求項５又は６に記載の実装システム。
8. 前記基板に実装される部品を保持する部品保持部を有し、前記基板保持部に保持されている前記基板に、前記部品保持部に保持させた前記部品を実装するヘッド部を更に備え、
   前記基板保持部と前記ヘッド部とが、前記基板に対して前記部品を実装する部品実装位置に位置している状態において、前記可動子が前記固定子に近づく向きに前記基板保持部を移動させる動作と、前記基板保持部に保持されている前記基板に近づく向きに前記部品を保持させた前記部品保持部を移動させる動作と、を並行して前記基板に前記部品を実装する、
   請求項１に記載の実装システム。
9. 前記固定子は、平面を有し、前記可動子の下方に位置しており、
   前記可動子は、前記固定子の前記平面に沿って移動可能である、
   請求項１～８のいずれか１項に記載の実装システム。
10. 前記基板保持部を複数備え、
    前記平面は、前記複数の基板保持部の可動範囲以上の大きさである、
    請求項９に記載の実装システム。
11. 前記基板保持部は、コンベアを有する、
    請求項１～１０のいずれか１項に記載の実装システム。
12. 前記基板搬入部から前記基板保持部への前記基板の搬送方向において、前記コンベアの長さが可変である、
    請求項１１に記載の実装システム。
13. 前記基板に実装される部品を保持する部品保持部を有し、前記基板保持部に保持されている前記基板に、前記部品保持部に保持させた前記部品を実装するヘッド部と、
    前記部品を供給する部品供給部から前記部品保持部にて前記部品を取り出す部品取り出し位置と、前記基板に対して前記部品を実装する部品実装位置との間に位置し、前記部品を保持させた前記部品保持部を撮像する撮像部と、
    複数種類の前記部品保持部を有し、前記基板に実装する前記部品の種類に応じて前記複数種類の部品保持部の中から対応する部品保持部に交換する交換部と、
    前記部品保持部に保持させた前記部品を廃棄する廃棄部と、を更に備え、
    前記撮像部、前記交換部及び前記廃棄部の各々は、前記可動子としての第１可動子とは異なる第２可動子を有し、前記固定子との間に発生する磁力によって前記固定子に対して磁気浮上した状態で移動可能である、
    請求項１～１２のいずれか１項に記載の実装システム。
14. 第１実装ユニット及び第２実装ユニットを含む複数の実装ユニットを備え、
    前記第１実装ユニットは、前記第１実装ユニットに搬送された前記基板保持部に保持されている前記基板に、部品供給部から供給される部品を実装した後に、前記基板保持部を前記第２実装ユニットに搬送する、
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の実装システム。
15. 可動子を有する基板保持部に基板を保持させた状態で、前記可動子と固定子との間に発生する磁力によって前記固定子に対して前記基板保持部を磁気浮上させながら移動させる移動ステップを有する、
    実装方法。
16. 前記基板保持部は複数であり、
    前記複数の基板保持部は、第１基板保持部及び第２基板保持部を含み、
    前記移動ステップとしての第１移動ステップとは異なる第２移動ステップを更に有し、
    前記第２移動ステップでは、前記基板が供給される基板供給位置に位置している前記第１基板保持部を、前記基板に対して部品を実装する部品実装位置に移動させた後に、前記第２基板保持部を前記基板供給位置に移動させる、
    請求項１５に記載の実装方法。
17. 前記部品を保持する部品保持部を有するヘッド部は、前記部品保持部に保持させた前記部品を前記第１基板保持部に保持されている前記基板に実装し、
    前記部品実装位置は、前記第１基板保持部に保持されている前記基板に対する前記ヘッド部の移動距離が最短となる位置である、
    請求項１６に記載の実装方法。
18. 前記基板に実装される部品を保持する部品保持部を有するヘッド部は、前記基板保持部に保持されている前記基板に、前記部品保持部に保持させた前記部品を実装し、
    前記基板保持部と前記ヘッド部とが、前記基板に対して前記部品を実装する部品実装位置に位置している状態において、前記可動子が前記固定子に近づく向きに前記基板保持部を移動させる動作と、前記基板保持部に保持されている前記基板に近づく向きに前記部品を保持させた前記部品保持部を移動させる動作と、を並行して前記基板に前記部品を実装する実装ステップを更に有する、
    請求項１５に記載の実装方法。
19. 複数の実装ユニットは、第１実装ユニット及び第２実装ユニットを含み、
    前記第１実装ユニットに搬送された前記基板保持部に保持されている前記基板に、部品供給部から供給される部品を実装した後に、前記基板保持部を前記第２実装ユニットに搬送する搬送ステップを更に有する、
    請求項１５～１８のいずれか１項に記載の実装方法。

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