JP2023079203A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2023079203A5 JP2023079203A5 JP2022187618A JP2022187618A JP2023079203A5 JP 2023079203 A5 JP2023079203 A5 JP 2023079203A5 JP 2022187618 A JP2022187618 A JP 2022187618A JP 2022187618 A JP2022187618 A JP 2022187618A JP 2023079203 A5 JP2023079203 A5 JP 2023079203A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- structural unit
- film according
- formula
- derived
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021192533 | 2021-11-26 | ||
| JP2021192533 | 2021-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023079203A JP2023079203A (ja) | 2023-06-07 |
| JP2023079203A5 true JP2023079203A5 (enExample) | 2025-10-21 |
Family
ID=86449625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022187618A Pending JP2023079203A (ja) | 2021-11-26 | 2022-11-24 | ポリイミド系フィルム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023079203A (enExample) |
| KR (1) | KR20230078556A (enExample) |
| CN (1) | CN116178953A (enExample) |
| TW (1) | TW202337959A (enExample) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3676099B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2005-07-27 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP4486333B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2010-06-23 | 株式会社カネカ | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
| JP5804830B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-11-04 | 株式会社カネカ | 金属張積層板の製造方法 |
| WO2017159274A1 (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリアミド酸、熱可塑性ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 |
| CN109789689A (zh) | 2016-09-29 | 2019-05-21 | 日铁化学材料株式会社 | 聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板 |
| JP6517399B2 (ja) | 2018-05-01 | 2019-05-22 | 株式会社有沢製作所 | ポリイミド樹脂前駆体 |
-
2022
- 2022-11-24 KR KR1020220159498A patent/KR20230078556A/ko active Pending
- 2022-11-24 TW TW111145054A patent/TW202337959A/zh unknown
- 2022-11-24 CN CN202211483371.0A patent/CN116178953A/zh active Pending
- 2022-11-24 JP JP2022187618A patent/JP2023079203A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111132456B (zh) | 覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板 | |
| TWI458752B (zh) | 聚亞醯胺之製備方法及使用其製備之聚亞醯胺 | |
| JP5233298B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JP2001072781A (ja) | ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板 | |
| TW202010635A (zh) | 覆金屬積層板和電路基板 | |
| JPWO2020022129A5 (enExample) | ||
| JPH0563107B2 (enExample) | ||
| CN111385967B (zh) | 柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板 | |
| JP2023079194A5 (enExample) | ||
| JP2023079202A5 (enExample) | ||
| TWI405792B (zh) | A polyimide film having a high adhesion property and a method for producing the same | |
| JPH11199668A (ja) | ポリイミド組成物及びそれからなるtab用テープとフレキシブルプリント基板 | |
| JPWO2024024901A5 (enExample) | ||
| CN101146850B (zh) | 聚酰亚胺薄膜 | |
| JP5547874B2 (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| WO2001097578A1 (en) | Method for preparing substrate for flexible print wiring board and substrate for flexible print wiring board | |
| TW202337957A (zh) | 聚醯亞胺系樹脂前驅物 | |
| TW202237705A (zh) | 聚醯亞胺、金屬包覆層疊板及電路基板 | |
| JP5014587B2 (ja) | 活性エステル化合物およびその利用 | |
| WO2005027597A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
| JP4768606B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
| CN100413911C (zh) | 一种无胶型挠性覆铝板及其使用的聚酰亚胺基体树脂 | |
| JPWO2023276880A5 (enExample) | ||
| JP2023079201A5 (enExample) | ||
| JP2019065265A (ja) | ポリイミドフィルム及び金属張積層体 |