JP2023079202A5 - - Google Patents

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CN122206728A (zh) * 2023-10-12 2026-06-12 Ｕｂｅ株式会社 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜、层积体及包含它们的电子设备基板
WO2026034345A1 (ja) * 2024-08-05 2026-02-12 住友化学株式会社 積層体

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5009714B2 (ja) * 2006-08-10 2012-08-22 新日鐵化学株式会社 フレキシブル配線基板用積層体及びｃｏｆ用フレキシブル配線基板
JP6294116B2 (ja) 2013-03-29 2018-03-14 住友電気工業株式会社 ポリイミド前駆体樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板、回路付きサスペンション及びハードディスクドライブ
CN109789689A (zh) 2016-09-29 2019-05-21 日铁化学材料株式会社 聚酰亚胺膜、铜张层叠板及电路基板
JP7363019B2 (ja) * 2017-09-27 2023-10-18 大日本印刷株式会社 ディスプレイ用部材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP6517399B2 (ja) 2018-05-01 2019-05-22 株式会社有沢製作所 ポリイミド樹脂前駆体
JP7246999B2 (ja) * 2019-03-31 2023-03-28 株式会社カネカ ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2019189872A (ja) * 2019-06-06 2019-10-31 宇部興産株式会社 ポリイミド、積層体およびそれらを含む電子デバイス
CN114846082B (zh) * 2019-12-24 2024-07-12 株式会社钟化 树脂组合物及薄膜
CN112375221B (zh) * 2020-11-27 2023-05-02 桂林电器科学研究院有限公司 一种低介电性聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法

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