JP2023053377A5 - - Google Patents
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- （Ａ）ポリアミド樹脂と、
（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００００以上、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以下、アルカリ可溶多糖類平均含有率が１２質量パーセント以下、且つ結晶化度が６０％以上である、セルロース微細繊維と、
（Ｃ）融点が８０℃以下、且つ数平均分子量が１０００～５００００である、分散剤と、
を含むポリアミド樹脂組成物で構成されたポリアミド樹脂成形体であって、
前記ポリアミド樹脂成形体の融点（Ｔｍ）と結晶化温度（Ｔｃ）とが下記式（１）：
Ｔｍ－Ｔｃ≧３０℃・・・（１）
の関係を満たす、ポリアミド樹脂成形体。 - （Ａ）ポリアミド樹脂と、
（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００００以上、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以下、アルカリ可溶多糖類平均含有率が１２質量パーセント以下、且つ結晶化度が６０％以上である、セルロース微細繊維と、
を含むポリアミド樹脂組成物で構成されたポリアミド樹脂成形体であって、
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、前記ポリアミド樹脂成形体を融点（Ｔｍ）＋２５℃まで１０℃／分で昇温し、３分間保持した後、１０℃／分で降温させたときの結晶化ピークの半値幅である降温結晶化ピーク半値幅が、６．０℃以下である、ポリアミド樹脂成形体。 - 前記ポリアミド樹脂成形体の融点（Ｔｍ）と結晶化温度（Ｔｃ）とが下記式（１）：
Ｔｍ－Ｔｃ≧３０℃・・・（１）
の関係を満たす、請求項２に記載のポリアミド樹脂成形体。 - （Ｃ）融点が８０℃以下、且つ数平均分子量が１０００～５００００である分散剤、を更に含む、請求項２又は３に記載のポリアミド樹脂成形体。
- （Ｃ）分散剤のＨＬＢ値が０．１以上、８．０未満である、請求項１又は４に記載のポリアミド樹脂成形体。
- （Ｂ）セルロース微細繊維の平均化学修飾度が０．３～１．２である、請求項１～５のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂成形体。
- （Ｂ）セルロース微細繊維がエステル化セルロース微細繊維である、請求項１～６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂成形体。
- （Ａ）ポリアミド樹脂が、ポリアミド６，６、ポリアミド６、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６，１０、及びこれらの２種以上の共重合体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂成形体。
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