JP2023044376A - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスの取得効率を向上したインダクタ部品。【解決手段】インダクタ部品１は、磁性材料を含み第１、第２主面１０ａ、１０ｂを有する素体１０、素体に設けられ、Ｚ方向に平行な軸に沿って巻回されたコイル２０、第１、第２外部電極４１、４２を備える。コイルは、第１主面に平行な方向に延在する１層の１ターン未満のコイル配線２１、コイル配線の第１端部２１ａから第１外部電極に接続され、コイル配線と接続する第１接続面３１ａと第１外部電極と接続する第２接続面３１ｂとを含む第１引出配線３１及びコイル配線の第２端部２１ｂから第２外部電極に接続され、コイル配線と接続する第３接続面３２ａと第２外部電極と接続する第４接続面３２ｂとを含む第２引出配線３２を有する。第１接続面と第２接続面とを結ぶ第１直線Ｌ１及び第３接続面と第４接続面とを結ぶ第２直線Ｌ２の少なくとも一方は、第１主面に直交する方向に対して傾いている。【選択図】図２

Description

本開示は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２００４－２２１４７４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。インダクタ部品は、磁性材からなる第１コア及び第２コアと、巻回数が１ターン以下であってＵ字形またはコ字形をなしている平板状のコイルとを備えており、第１コアと第２コアとを、両者間にコイルを収容した状態で突き合わせている。コイルの両端は、Ｌ字型に成形されて端子を構成し、第２コアの切欠部に嵌め込まれている。

特開２００４－２２１４７４号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品では、インダクタンスの取得効率が低くなる問題があることが分かった。この問題に対して、本願発明者は、鋭意検討の結果、以下の原因を突き止めた。

従来のようなインダクタ部品では、コイルの両端は、コイルのＵ字形またはコ字形の本体部に対して直交している。つまり、コイルの両端は、第２コアの第１主面に対して直交し、コイルの本体部は、第１コアの第２主面側に偏って配置されている。このため、コアの第１主面側において、コイルの磁束密度が低く効果的に使用されていない領域が発生して、インダクタンスの取得効率が低くなる。

そこで、本開示は、インダクタンスの取得効率を向上することができるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
磁性材料を含み第１主面および第２主面を有する素体と、
前記素体に設けられ、軸に沿って巻回されたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
を備え、
前記コイルは、
前記第１主面に平行な方向に延在する１層の１ターン未満のコイル配線と、
前記コイル配線と異なる層に配置され、前記コイル配線の第１端部に接続され、前記第１主面または前記第２主面に向かって引き出されて第１外部電極に接続される第１引出配線と、
前記コイル配線と異なる層に配置され、前記コイル配線の第２端部に接続され、前記第１主面または前記第２主面に向かって引き出されて第２外部電極に接続される第２引出配線と
を有し、
前記第１引出配線および前記第２引出配線は、それぞれ、前記第１主面に平行な方向に延在する１層の引出配線層のみ、または、互いに異なる層に配置され直列に電気的に接続されるとともに前記第１主面に平行な方向に延在する複数の引出配線層を有し、前記第１主面に直交する方向からみて、前記コイル配線の中心線の長さは、いずれの前記引出配線層の中心線の長さよりも長く、かつ、全ての前記引出配線層は、１ターン未満であり、
前記第１引出配線は、前記コイル配線と接続する第１接続面と、前記第１外部電極と接続する第２接続面とを含み、前記第２引出配線は、前記コイル配線と接続する第３接続面と、前記第２外部電極と接続する第４接続面とを含み、前記第１接続面と前記第２接続面とを結ぶ第１直線、および、前記第３接続面と前記第４接続面とを結ぶ第２直線の少なくとも一方は、前記第１主面に直交する方向に対して傾いている。

ここで、層とは、第１主面に平行な方向に延在し、第１主面に直交する方向に積層される。コイル配線の中心線とは、コイル配線の延在方向に延在しコイル配線の横断面の中心を通過する線である。引出配線層の中心線とは、引出配線の延在方向に延在し引出配線の横断面の中心を通過する線である。

１ターン未満とは、軸に直交する断面において、コイルのコイル配線や第１、第２引出配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有さない状態をいう。１ターン以上とは、軸に直交する断面において、コイルの上記配線が、軸方向からみて径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいう。なお、上記配線の並走する部分は、上記配線の巻回方向に延在する延在部分のみならず、延在部分の端部に接続され延在部分の幅よりも大きな幅を有するパッド部をも含む。

第１直線が第１主面に直交する方向に対して傾いているとは、具体的には、第１直線が第１主面に直交し第２接続面を通過する垂線に対して傾いていることをいう。第２直線が第１主面に直交する方向に対して傾いているとは、具体的には、第２直線が第１主面に直交し第４接続面を通過する垂線に対して傾いていることをいう。ただし、この傾きは、製造ばらつきレベルの傾きは含まない。具体的には、第１主面と第２主面とが厳密に平行にならず生じる微小な角度の差や、第１主面とコイルの軸とが厳密に直交せず生じる微小な角度の差程度の傾きは含まない。

前記実施形態によれば、第１直線および第２直線の少なくとも一方は、第１主面に直交する方向に対して傾いているので、素体の全体においてコイルの磁束密度を均等に近づけることができ、コイルの磁束密度が低く効果的に使用されていない領域（以下、低磁束密度領域ともいう）を低減して、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイル配線のターン数は、いずれの前記引出配線層のターン数よりも大きい。

前記実施形態によれば、最も長いコイル配線において、ターン数も最も大きくすることで、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１直線は、前記第１引出配線の内部を通過する。

前記実施形態によれば、第１引出配線が複数の引出配線層から構成される場合、隣り合う引出配線層の接触面積が大きくなるため、隣り合う引出配線層の接続性が良好となる。なお、正確には、第１接続面のどの点と第２接続面のどの点とを結ぶかで第１直線を複数引くことができるが、これらの複数の第１直線のうち、少なくとも一つがその全体にわたって第１引出配線の内部を通過すればよい。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１主面に直交する方向に対する前記第１直線の傾斜角度は、１０°以上４５°以下である。

ここで、第１直線の傾斜角度は、第１直線が第１主面に直交する方向に平行であるときを０°としたときの角度である。なお、ここでも正確には、第１接続面のどの点と第２接続面のどの点とを結ぶかで第１直線を複数引くことができるが、これらの複数の第１直線のうち、少なくとも一つの傾斜角度が、１０°以上４５°以下であればよい。

前記実施形態によれば、素体の低磁束密度領域をより低減し、かつ、隣り合う引出配線層の接続性が良好となる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、ＦｅＳｉ系合金の金属磁性粉を含み、前記金属磁性粉の粒径のＤ５０は１０μｍ以下であり、前記金属磁性粉の粒径のＤ９０は１５μｍ以下である。

前記実施形態によれば、金属磁性粉の充填性を向上できる。また、金属磁性粉はＦｅ元素を含むため、直流重畳に優れ、金属磁性粉の粒径が小さいため、高周波特性に優れている。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１直線の長さは、前記コイル配線の厚みの５倍以上である。

前記実施形態によれば、第１引出配線の配線長が長くなり、素体の低磁束密度領域をより低減できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイル配線の空隙率は、前記素体の空隙率よりも小さい。

前記実施形態によれば、コイル配線の空隙率が小さいので、コイル配線の直流抵抗を低減できる。また、素体の空隙率がコイル配線の空隙率より大きいので、素体とコイル配線の線膨張差による残留応力を素体側で吸収することができる。このとき、素体の体積は、コイル配線の体積に比べて大きいので、熱ストレスによるインダクタ部品の変形を小さくすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイル配線の空隙率は、前記素体の空隙率よりも大きい。

前記実施形態によれば、素体の空隙率が小さいので、素体の強度を強くでき、実効透磁率を高くできる。また、コイル配線の空隙率が素体の空隙率より大きいので、素体とコイル配線の線膨張差による残留応力をコイル配線側で吸収することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部電極および前記第２外部電極は、それぞれ、第１主面または第２主面のみに設けられ、複数の導電層から構成される。

前記実施形態によれば、第１外部電極および第２外部電極は、それぞれ、第１主面または第２主面のみに設けられているので、第１外部電極および第２外部電極による磁束の妨げを抑制し、インダクタンスの取得効率を向上できる。また、第１外部電極および第２外部電極は、それぞれ、複数の導電層から構成されるので、各導電層に所望の機能を持たせることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１引出配線および前記第２引出配線は、前記素体と直接に接触する。

前記実施形態によれば、素体の体積を大きくできるので、磁性材料の充填量を多くして、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイル配線の外面は、複数の面を有し、前記複数の面のうちの少なくとも一つの面は、有機絶縁樹脂に覆われている。

前記実施形態によれば、コイル配線の絶縁性を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイル配線、前記第１引出配線および前記第２引出配線は、それぞれ、前記第１主面に平行な平行面を有し、
前記コイル配線、前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一つの前記平行面は、前記素体の前記磁性材料よりも絶縁抵抗の高い絶縁層に覆われている。

前記実施形態によれば、第１主面に直交する方向の配線間のショートを抑制でき、直流重畳を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１直線および前記第２直線は、前記第１主面に直交する方向に対して傾いている。

前記実施形態によれば、素体の低磁束密度領域をより低減して、インダクタンスの取得効率をより向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方は、前記引出配線層の両端に接続され、前記第１主面に直交する方向に延在するビア層を有する。

前記実施形態によれば、ビア層の高さを調整できるため、インダクタ部品を任意の厚みに調整することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記ビア層の厚みは、前記コイル配線の厚み、および、前記引出配線層の厚みよりも薄い。

前記実施形態によれば、ビア層の厚みは薄いので、コイル長を短くでき、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記第１直線と前記第２直線は、前記素体の中央を通る中心線に対して線対称である。

前記実施形態によれば、第１主面に直交する方向からみたとき、コイルを素体の中心線に対して対称にでき、漏れ磁束の影響を緩和できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方の前記引出配線層は、前記コイル配線、前記第１外部電極および前記第２外部電極のうちの少なくとも１つの部材に直接接続されている。

前記実施形態によれば、引出配線層と部材の接続にビア層を設けないため、インダクタ部品の厚みを薄くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記直接接続された前記引出配線層と前記部材との前記第１主面に直交する方向の重なり代は、当該引出配線層の厚みの１／１０以下である。

前記実施形態によれば、引出配線層と部材の重なり代は、小さいので、部材と当該部材に直接接続されていない他の引出配線層との間の第１主面に直交する方向の距離を確保でき、部材と他の引出配線層との短絡を防止できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方は、前記複数の引出配線層を有し、
前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記複数の引出配線層は、前記第１主面に直交する方向に隣り合う引出配線層において直接的または間接的に接続される端部を除いて、重ならない。

前記実施形態によれば、複数の引出配線層は、第１主面に直交する方向に隣り合う引出配線層の接続端部を除いて、重ならないので、引出配線層の領域を低減して、磁性材料の領域を増加できるので、インダクタンスの取得効率及び直流重畳特性を向上することができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。 インダクタ部品の平面図である。 図２のＡ－Ａ断面図である。 インダクタ部品の分解平面図である。 第１引出配線層とコイル配線とがＹ方向に重なる状態を示す断面図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の第４実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の第５実施形態を示す平面図である。 図１０のＡ－Ａ断面図である。 図１０のＢ－Ｂ断面図である。 インダクタ部品の分解平面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（構成）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、インダクタ部品の平面図である。図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図４は、インダクタ部品の分解平面図である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１、図２、図３、図４に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０に設けられ、軸に沿って巻回されたコイル２０と、素体１０に設けられ、コイル２０に電気的に接続された第１外部電極４１および第２外部電極４２と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜５０とを有する。図２では、便宜上、第１外部電極４１および第２外部電極４２を二点鎖線で示し、絶縁膜５０を省略して描いている。

図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長手方向であり、第１外部電極４１および第２外部電極４２が並ぶ方向である長さ方向をＸ方向とし、長さ方向に直交する方向であるインダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。

素体１０は、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、第１主面１０ａと第２主面１０ｂの間に位置し第１主面１０ａと第２主面１０ｂを接続する第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆとを有する。

第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂは、Ｚ方向に互いに反対側に配置され、第１主面１０ａは、順Ｚ方向に配置され、第２主面１０ｂは、逆Ｚ方向に配置される。第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄは、Ｘ方向に互いに反対側に配置され、第１側面１０ｃは、逆Ｘ方向に配置され、第２側面１０ｄは、順Ｘ方向に配置される。第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆは、Ｙ方向に互いに反対側に配置され、第３側面１０ｅは、逆Ｙ方向に配置され、第４側面１０ｆは、順Ｙ方向に配置される。

素体１０は、順Ｚ方向に沿って積層された複数の磁性層１１を有する。磁性層１１は、磁性材料を含み、例えば、金属磁性粉と当該磁性粉を含有する樹脂とを含む。樹脂は、例えば、エポキシ系、フェノール系、液晶ポリマー系、ポリイミド系、アクリル系もしくはそれらを含む混合物からなる有機絶縁材料である。磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。したがって、フェライトからなる磁性層と比較して、磁性粉により直流重畳特性を向上でき、樹脂により磁性粉間が絶縁されるので、高周波でのロス（鉄損）が低減される。なお、素体にフェライトからなる磁性層を用いてもよい。また、磁性層は樹脂を含むものに限られず、金属磁性粉やフェライト粉の焼結体であってもよい。

第１外部電極４１および第２外部電極４２は、素体１０の第１主面１０ａに設けられている。第１外部電極４１および第２外部電極４２は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。

第１外部電極４１は、コイル２０の素体１０の第１主面１０ａから露出する第１端部に接触し、コイル２０の第１端部に電気的に接続される。第２外部電極４２は、コイル２０の素体１０の第１主面１０ａから露出する第２端部に接触し、コイル２０の第２端部に電気的に接続される。なお、第１外部電極４１および第２外部電極４２の少なくとも一部が、素体１０に埋まっていてもよい。

絶縁膜５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１外部電極４１および第２外部電極４２が設けられていない部分に設けられている。絶縁膜５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１外部電極４１と第２外部電極４２の間の絶縁性を向上できる。また、絶縁膜５０が第１外部電極４１および第２外部電極４２のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、絶縁膜５０は、樹脂から磁性粉が露出していた場合に、当該露出する磁性粉を覆うことで、磁性粉の外部への露出を防止することができる。なお、絶縁膜５０は、非磁性体の絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。

コイル２０は、Ｚ方向に平行な軸に沿って巻回されている。コイル２０は、１ターン未満である。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。コイル２０の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。

コイル２０は、コイル配線２１と第１引出配線３１と第２引出配線３２とを有する。コイル配線２１は、第１主面１０ａに平行な方向に延在する１層の１ターン未満である。つまり、コイル配線２１は、第１主面１０ａに平行な方向に延在する１層のコイル導体層から構成される。

第１引出配線３１は、コイル配線２１と異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線３１は、コイル配線２１の上層に配置される。第１引出配線３１は、コイル配線２１の第１端部２１ａに接続され、第１主面１０ａに向かって引き出されて第１外部電極４１に接続される。

第２引出配線３２は、コイル配線２１と異なる層に配置される。具体的に述べると、第２引出配線３２は、コイル配線２１の上層に配置され、第１引出配線３１と同一層に配置される。第２引出配線３２は、コイル配線２１の第２端部２１ｂに接続され、第１主面１０ａに向かって引き出されて第２外部電極４２に接続される。

第１引出配線３１は、第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４を有する。このように、第１引出配線３１は、複数の引出配線層から構成されるので、第１引出配線３１の自由度が高い。第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、それぞれ、第１主面１０ａに平行な方向に延在し、互いに異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、Ｚ方向に順に積層され、この順で互いに直列に電気的に接続される。

第２引出配線３２は、第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４を有する。このように、第２引出配線３２は、複数の引出配線層から構成されるので、第２引出配線３２の自由度が高い。第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４は、それぞれ、第１主面１０ａに平行な方向に延在し、互いに異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４は、Ｚ方向に順に積層され、この順で互いに直列に電気的に接続される。第１引出配線層３２１は、第１引出配線層３１１と同一層に配置され、第２引出配線層３２２は、第２引出配線層３１２と同一層に配置され、第３引出配線層３２３は、第３引出配線層３１３と同一層に配置され、第４引出配線層３２４は、第４引出配線層３１４と同一層に配置される。

第１主面１０ａに直交する方向からみて、全ての引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４は、１ターン未満である。第１主面１０ａに直交する方向とは、Ｚ方向に平行な方向である。第１主面１０ａに直交する方向からみて、コイル配線２１の中心線の長さは、いずれの引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４の中心線の長さよりも長い。このように、コイル配線２１の配線長を長くすることで、インダクタンス取得効率を高くすることができる。

第１引出配線３１は、コイル配線２１の第１端部２１ａと接続する第１接続面３１ａと、第１外部電極４１と接続する第２接続面３１ｂとを含む。第１接続面３１ａと第２接続面３１ｂとを結ぶ第１直線Ｌ１は、第１主面１０ａに直交する方向に対して傾いている。第２引出配線３２は、コイル配線２１の第２端部２１ｂと接続する第３接続面３２ａと、第２外部電極４２と接続する第４接続面３２ｂとを含む。第３接続面３２ａと第４接続面３２ｂとを結ぶ第２直線Ｌ２は、第１主面１０ａに直交する方向に対して傾いている。

上記構成によれば、第１直線Ｌ１および第２直線Ｌ２は、第１主面１０ａに直交する方向に対して傾いているので、素体１０の全体においてコイル２０の磁束密度を均等に近づけることができ、コイル２０の磁束密度が低く効果的に使用されていない領域（以下、低磁束密度領域ともいう）を低減して、インダクタンスの取得効率を向上することができる。また、コイル配線２１および全ての引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４の巻回数は、１ターン未満であるため、コイル２０の内磁路部分の磁束の集中が緩和されて直流重畳を向上でき、さらに、コイル２０の巻回数が少なくて直流抵抗を低減できる。

なお、第１外部電極４１が第２主面１０ｂに設けられていてもよく、この場合、第１引出配線３１は、第２主面１０ｂに向かって引き出される。また、第２外部電極４２が第２主面１０ｂに設けられていてもよく、この場合、第２引出配線３２は、第２主面１０ｂに向かって引き出される。

好ましくは、図２に示すように、コイル配線２１のターン数は、いずれの引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４のターン数よりも大きい。上記構成によれば、最も長いコイル配線２１において、ターン数も最も大きくすることで、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、図２と図３に示すように、第２直線Ｌ２は、第２引出配線３２の内部を通過する。具体的に述べると、第２直線Ｌ２は、第２引出配線３２の外表面の内側を通過し、第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４の内部を通過する。上記構成によれば、Ｚ方向に隣り合う引出配線層の接触面積を大きくすることができ、隣り合う引出配線層の接続性が良好となる。

好ましくは、図２に示すように、第１直線Ｌ１は、第１引出配線３１の内部を通過し、上記効果と同様の効果を有する。

好ましくは、第１主面１０ａに直交する方向に対する第１直線Ｌ１の傾斜角度は、１０°以上４５°以下である。第１直線Ｌ１が第１主面１０ａに直交する方向に平行であるときを０°とする。上記構成によれば、素体１０の低磁束密度領域をより低減し、かつ、隣り合う引出配線層の接続性が良好となる。

これに対して、第１直線Ｌ１の傾斜角度が１０°未満である場合、第１直線Ｌ１は、第１主面１０ａにおおよそ直交することとなり、素体１０の低磁束密度領域を低減できる割合が減少する。第１直線Ｌ１の傾斜角度が４５°より大きい場合、隣り合う引出配線層の接触面積が低減するか、隣り合う引出配線層の接触面積を確保しようとして、引出配線層の量が増えるため、相対的に磁性材料の量が減る。

好ましくは、第２直線Ｌ２の傾斜角度は、１０°以上４５°以下であり、上記効果と同様の効果を有する。

好ましくは、素体１０は、ＦｅＳｉ系合金の金属磁性粉を含み、金属磁性粉の粒径のＤ５０は１０μｍ以下であり、金属磁性粉の粒径のＤ９０は１５μｍ以下である。上記構成によれば、金属磁性粉の充填性を向上できる。また、金属磁性粉はＦｅ元素を含むため、直流重畳に優れ、金属磁性粉の粒径が小さいため、高周波特性に優れている。また、工法上の利点として、粒径のＤ５０やＤ９０が大きいと、印刷時にメッシュに磁性粉がつまって、印刷性（パターン性）の悪化や磁性粉の充填性が十分とならない。そのため、メッシュ穴よりも小さいＤ５０を有する磁性粉を選択することが好ましい。さらには、Ｄ９０がメッシュ穴より小さいことが好ましい。

ここで、金属磁性粉の粒径のＤ５０は、特に断りのない限り、インダクタ部品の素体１０の長手方向の中央部の横断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像から測定する。この際ＳＥＭ画像には、磁性粉が１０個以上含まれていることが好ましく、例えば２０００倍の倍率で取得する。以上のようなＳＥＭ画像を上記横断面から３カ所以上取得し、磁性粉とそれ以外を２値化などにより分類し、ＳＥＭ画像内の各磁性粉の円相当径を算出し、円相当径の大きさ順に並べたときの中間値（メディアン径）を磁性粉の粒径のＤ５０とする。また、円相当径の小さいものから個数を積み上げていき、個数が全体の９０％を初めて超えるときの円相当径を、磁性粉の粒径のＤ９０とする。

好ましくは、第１直線Ｌ１の長さは、コイル配線２１の厚みの５倍以上である。上記構成によれば、第１引出配線３１の配線長が長くなり、素体１０の低磁束密度領域をより低減できる。

好ましくは、第２直線Ｌ２の長さは、コイル配線２１厚みの５倍以上であり、上記効果と同様の効果を有する。

好ましくは、コイル配線２１の空隙率は、素体１０の空隙率よりも小さい。上記構成によれば、コイル配線２１の空隙率が小さいので、コイル配線２１の直流抵抗を低減できる。また、素体１０の空隙率がコイル配線２１の空隙率より大きいので、素体１０とコイル配線２１の線膨張差による残留応力を素体１０側で吸収することができる。このとき、素体１０の体積は、コイル配線２１の体積に比べて大きいので、熱ストレスによるインダクタ部品の変形を小さくすることができる。

例えば、コイル配線２１は、導電性ペーストからなり、印刷工法で形成される。ここで、導電性ペーストを焼結させることで、導電性ペースト内の導電材料が一体化する。導電材料としては、ＡｇやＣｕなどが挙げられる。なお、コイル配線２１として、導電性ペースト以外に、電解めっきや無電解めっき、スパッタ法など必要に応じて使用してもよい。

コイル配線２１の空隙率は、５％以下が好ましく、１．５％以下がより好ましい。空隙率が１．５％以下であると、Ａｇの導電ペーストを用いても、非常に純度の高い電解めっき銅に近い抵抗率を実現することができる。素体１０の空隙率は、５％以下が好ましく、１％以下がより好ましい。例えば、コイル配線２１の空隙率は１．５％であり、素体１０の空隙率は２．８％であってもよい。

ここで、空隙率の算出として、ＳＥＭ画像において２０００倍の倍率で５点取得したときの平均値から算出する。なお、倍率を構造や材料などによって変えてもよい。例えば、コイル配線の空隙率を算出する場合、コイル配線の厚や幅の小さい方が画角に収まる倍率としてもよく、また、素体の空隙率を算出する場合、磁性粉が１０個以上収まる画角となる倍率としてもよい。

若しくは、コイル配線２１の空隙率は、素体１０の空隙率よりも大きい。上記構成によれば、素体１０の空隙率が小さいので、素体１０の強度を強くでき、実効透磁率を高くできる。また、コイル配線２１の空隙率が素体１０の空隙率より大きいので、素体１０とコイル配線２１の線膨張差による残留応力をコイル配線２１側で吸収することができる。例えば、コイル配線２１の空隙率は１．５％であり、素体１０の空隙率は０．５％であってもよい。

好ましくは、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、それぞれ、第１主面１０ａまたは第２主面１０ｂのみに設けられ、複数の導電層から構成される。すなわち、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、どちらも、第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆのいずれにも設けられていない。上記構成によれば、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、それぞれ、第１主面１０ａまたは第２主面１０ｂのみに設けられているので、第１外部電極４１および第２外部電極４２による磁束の妨げを抑制し、インダクタンスの取得効率を向上できる。また、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、それぞれ、複数の導電層から構成されるので、各導電層に所望の機能を持たせることができる。

具体的に述べると、第１外部電極４１および第２外部電極４２は、例えば、Ａｇ／Ｎｉ／ＳｎやＣｕ／Ｎｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄ／ＡｕやＣｕ／Ｎｉ／Ｓｎなどである。ＡｇやＣｕは引出配線と外部端子との接続性を確保することに優れる。また、ＮｉやＰｄはエレクトロマイグレーションなどに対するバリア層として機能し、ＡｕやＳｎははんだ濡れ性を付与することができる。

好ましくは、第１引出配線３１および第２引出配線３２は、素体１０と直接に接触する。上記構成によれば、素体１０の体積を大きくできるので、磁性材料の充填量を多くして、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

好ましくは、図２に示すように、第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第１直線Ｌ１と第２直線Ｌ２は、素体１０の中央を通る中心線Ｌ０に対して線対称である。中心線Ｌ０は、素体１０のＸ方向の中心を通る直線である。上記構成によれば、第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、コイル２０を素体１０の中心線Ｌ０に対して対称にでき、漏れ磁束の影響を緩和できる。

好ましくは、図２と図３に示すように、第１引出配線３１および第２引出配線３２の少なくとも一方の引出配線層は、コイル配線２１、第１外部電極４１および第２外部電極４２のうちの少なくとも１つの部材に直接接続されている。この実施形態では、第１引出配線３１の引出配線層は、コイル配線２１および第１外部電極４１に直接接続されている。第２引出配線３２の引出配線層は、コイル配線２１および第２外部電極４２に直接接続されている。上記構成によれば、引出配線層と部材の接続にビア層を設けないため、インダクタ部品の厚みを薄くすることができる。

このとき、直接接続された引出配線層と部材との第１主面１０ａに直交する方向の重なり代は、好ましくは、当該引出配線層の厚みの１／１０以下である。この実施形態では、図３に示すように、第２引出配線３２の第１引出配線層３２１とコイル配線２１とは、Ｚ方向に直交する方向（例えば、Ｙ方向）に重なっていない。このため、第１引出配線層３２１とコイル配線２１とのＺ方向の重なり代は、０であり、第１引出配線層３２１の厚みの１／１０以下である。

ここで、第１引出配線層３２１とコイル配線２１とがＺ方向に直交する方向に重なる場合を説明する。図５は、第１引出配線層３２１とコイル配線２１とがＹ方向に重なる状態を示す。図５に示すように、第１引出配線層３２１とコイル配線２１とのＺ方向の重なり代ｈは、第１引出配線層３２１の厚みＨの１／１０以下である。上記構成によれば、第１引出配線層３２１とコイル配線２１との重なり代ｈは、小さいので、第２引出配線層３２２とコイル配線２１の間の第１主面１０ａに直交する方向の距離を確保でき、第２引出配線層３２２とコイル配線２１の短絡を防止できる。

好ましくは、図２と図３に示すように、第１引出配線３１および第２引出配線３２の少なくとも一方において、第１主面１０ａに直交する方向に隣り合う２つの引出配線層は、直接接続されている。この実施形態では、全ての引出配線層において、隣り合う２つの引出配線層は、直接接続されている。上記構成によれば、隣り合う２つの引出配線層の接続にビア層を設けないため、インダクタ部品の厚みを薄くすることができる。このとき、直接接続された隣り合う２つの引出配線層の第１主面１０ａに直交する方向の重なり代は、好ましくは、当該引出配線層の厚みの１／１０以下である。

好ましくは、図２に示すように、第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、全ての引出配線層は、第１主面１０ａに直交する方向に隣り合う引出配線層において直接的または間接的に接続される端部を除いて、重ならない。上記構成によれば、引出配線層の領域を低減して、磁性材料の領域を増加できるので、インダクタンスの取得効率及び直流重畳特性を向上することができる。

（製造方法）
次に、図６Ａから図６Ｋを用いて、インダクタ部品１の製造方法の一例を説明する。図６Ａから図６Ｋは、図３に対応する断面図である。

図６Ａに示すように、第１磁性材料層１１１を印刷し、図６Ｂに示すように、第１磁性材料層１１１上に第２磁性材料層１１２を印刷する。このとき、第２磁性材料層１１２に孔部１１２ａを設ける。

図６Ｃに示すように、第２磁性材料層１１２の孔部１１２ａにコイル配線材料層１２１を印刷し、図６Ｄに示すように、第２磁性材料層１１２およびコイル配線材料層１２１上に第３磁性材料層１１３を印刷する。このとき、第３磁性材料層１１３にコイル配線材料層１２１の一部が露出するように孔部１１３ａを設ける。

図６Ｅに示すように、第３磁性材料層１１３の孔部１１３ａに第１引出配線材料層１３２１を印刷する。このとき、第１引出配線材料層１３２１の一部が、コイル配線材料層１２１の一部に重なるように積層する。

その後、上記工程を繰り返して、図６Ｆに示すように、第４磁性材料層１１４および第２引出配線材料層１３２２と、第５磁性材料層１１５および第３引出配線材料層１３２３と、第６磁性材料層１１６および第４引出配線材料層１３２４とを、順に積層し、積層体を形成する。

このとき、第２引出配線材料層１３２２の一部が、第１引出配線材料層１３２１の一部に重なり、第３引出配線材料層１３２３の一部が、第２引出配線材料層１３２２の一部に重なり、第４引出配線材料層１３２４の一部が、第３引出配線材料層１３２３の一部に重なるように積層する。

図６Ｇに示すように、積層体に熱処理を行って積層体を圧着する。これにより、第１から第６磁性材料層１１１～１１６は、それぞれ、磁性層１１を構成する。コイル配線材料層１２１は、コイル配線２１を構成する。第１引出配線材料層１３２１は、第１引出配線層３２１を構成し、第２引出配線材料層１３２２は、第２引出配線層３２２を構成し、第３引出配線材料層１３２３は、第３引出配線層３２３を構成し、第４引出配線材料層１３２４は、第４引出配線層３２４を構成する。

なお、積層体の圧着後、必要に応じて熱処理を加えてもよい。こうすることで、コイル配線材料層や引出配線材料層の焼結を促進し、不要な樹脂や溶剤を確実に除去することができる。また、素体の強度を上げるために、樹脂コートや樹脂含侵（樹脂内に基板を浸す）を行ってもよい。

図６Ｈに示すように、素体１０の第１主面１０ａの一部の領域に絶縁膜５０を印刷により形成し、図６Ｉに示すように、素体１０の第１主面１０ａにおいて絶縁膜５０に覆われていない領域に第２外部電極４２を形成する。

第２外部電極４２の形成としては、導電ペーストの印刷、無電解めっき、電解めっき、スパッタ、バレルめっきなど既知の方法を用いてもよい。この実施形態では、絶縁膜５０に覆われていない領域に無電解めっきＣｕを形成し、その上に、無電解めっきにてＮｉ及びＡｕを形成している。ここで、外部電極の複数の導電層の間の初期析出性や密着性を向上するために、必要に応じてＰｄなどの触媒を用いてもよい。

その後、図６Ｊに示すように、切断線Ｄにて積層体を個片化して、図６Ｋに示すように、インダクタ部品１を製造する。なお、個片化のタイミングは、任意のタイミングでよく、例えば、個片化後に外部電極を形成してもよい。

なお、この実施形態では、磁性材料を印刷して積層することにより素体を形成しているが、例えば、磁性シートを積層して素体を形成してもよい。また、素体の厚みを調整するために、研削や研磨工程などを行ってもよい。また、各部の材料を調整し、積層体の圧着後に熱処理ではなく、例えば１０００℃付近の高温での焼成を行ってもよい。

（第２実施形態）
図７は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。図７は、図２のＡ－Ａ断面図に対応する。第２実施形態は、第１実施形態とは、有機絶縁樹脂が設けられている点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、コイル配線２１の外面は、複数の面を有し、複数の面のうちの少なくとも一つの面は、有機絶縁樹脂６０に覆われている。この実施形態では、コイル配線２１の外面は、図７の断面において、４つの面を有する。コイル配線２１の外面のうちのＹ方向の両側面が、有機絶縁樹脂６０に覆われている。上記構成によれば、コイル配線２１の絶縁性を向上することができる。

有機絶縁樹脂６０の材料として、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、アクリル系、液晶ポリマー系及びそれらの組み合わせやフッ素系などそれ以外でもあってよい。また、有機絶縁樹脂６０は、シリカや酸化バリウム、フェライトなどの磁性粉を含んでいてもよい。このように、絶縁性を高めることで、金属磁性粉の充填量を増やしてもＥＳＤ耐性を確保できる。インダクタアレイのような素体内に複数のインダクタ部品を有する場合、複数のインダクタ部品間のショートを抑制することができる。また、コイル配線２１の外面のうちの少なくとも一つの面を有機絶縁樹脂６０で覆うことで、極力、磁性材料の量を減らすことを抑制できる。

（第３実施形態）
図８は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、引出配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図８に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｂでは、第２引出配線３２Ｂは、第１引出配線層３２１と第２引出配線層３２２と第１ビア層３２５と第２ビア層３２６と第３ビア層３２７とを有する。第１ビア層３２５と第１引出配線層３２１と第２ビア層３２６と第２引出配線層３２２と第３ビア層３２７とは、Ｚ方向に順に積層される。

第１ビア層３２５と第２ビア層３２６と第３ビア層３２７とは、第１主面１０ａに直交する方向に延在する。第１ビア層３２５の下面は、コイル配線２１に接続される。第１ビア層３２５の上面は、第１引出配線層３２１の第１端に接続される。第２ビア層３２６の下面は、第１引出配線層３２１の第２端に接続される。第２ビア層３２６の上面は、第２引出配線層３２２の第１端に接続される。第３ビア層３２７の下面は、第２引出配線層３２２の第２端に接続される。第３ビア層３２７の上面は、第２外部電極４２に接続される。

上記構成によれば、第２引出配線３２Ｂは、引出配線層の両端に接続され、Ｚ方向に延在するビア層を有するので、ビア層の高さを調整して、インダクタ部品を任意の厚みに調整することができる。

好ましくは、ビア層の厚みは、コイル配線２１の厚み、および、引出配線層の厚みよりも薄い。上記構成によれば、ビア層の厚みは薄いので、コイル長を短くでき、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

なお、第２引出配線がビア層を有しているが、第１引出配線および第２引出配線の少なくとも一方が、引出配線層の両端に接続され、第１主面に直交する方向に延在するビア層を有していればよい。

（第４実施形態）
図９は、インダクタ部品の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第３実施形態とは、絶縁層が設けられている点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第３実施形態と同じ構成であり、第３実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図９に示すように、第４実施形態のインダクタ部品１Ｃでは、コイル配線２１および第２引出配線３２Ｂは、それぞれ、第１主面１０ａに平行な平行面を有し、コイル配線２１および第２引出配線３２Ｂの少なくとも一つの平行面は、絶縁層６１，６２に覆われている。絶縁層６１，６２の絶縁抵抗は、素体１０の磁性材料の絶縁抵抗よりも高い。この実施形態では、コイル配線２１の上面および第１引出配線層３２１の下面が、第１絶縁層６１に覆われ、第１引出配線層３２１の上面および第２引出配線層３２２の下面が、第２絶縁層６２に覆われている。第１ビア層３２５は、第１絶縁層６１を貫通し、第２ビア層３２６は、第２絶縁層６２を貫通している。上記構成によれば、第１主面１０ａに直交する方向の配線間のショートを抑制でき、直流重畳を向上することができる。

絶縁層６１，６２の材料として、第２実施形態の有機絶縁樹脂６０の材料と同じであってもよい。または、絶縁層６１，６２の材料として、素体１０の磁性材料より低透磁率な磁性材料であってもよい。例えば、素体１０の磁性材料より微粉な金属磁性粉を用いてもよく、または、表面被膜や酸化膜が厚い金属磁性粉を用いてもよく、または、低充填な磁性材料を用いてもよく、もしくは、これらの組み合わせであってもよい。

なお、コイル配線、第１引出配線および第２引出配線は、それぞれ、第１主面に平行な平行面を有し、コイル配線、第１引出配線および第２引出配線の少なくとも一つの平行面は、素体の磁性材料よりも絶縁抵抗の高い絶縁層に覆われていてもよい。

（第５実施形態）
図１０は、インダクタ部品の第５実施形態を示す平面図である。図１１は、図１０のＡ－Ａ断面図である。図１２は、図１０のＢ－Ｂ断面図である。図１３は、インダクタ部品の分解平面図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、コイルの構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０、図１１、図１２、図１３に示すように、第５実施形態のインダクタ部品１Ｄでは、コイル２０Ｄは、コイル配線２１と第１引出配線３１と第２引出配線３２とを有する。コイル配線２１は、第１主面１０ａに平行な方向に延在する１層の１ターン未満である。

第１引出配線３１は、コイル配線２１と異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線３１は、コイル配線２１の上層に配置される。第１引出配線３１は、コイル配線２１の第１端部２１ａに接続され、第１主面１０ａに向かって引き出されて第１外部電極４１に接続される。

第２引出配線３２は、コイル配線２１と異なる層に配置される。具体的に述べると、第２引出配線３２は、コイル配線２１の上層に配置され、第１引出配線３１と同一層に配置される。第２引出配線３２は、コイル配線２１の第２端部２１ｂに接続され、第１主面１０ａに向かって引き出されて第２外部電極４２に接続される。

第１引出配線３１は、第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４を有する。第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、それぞれ、第１主面１０ａに直交する方向に延在し、互いに異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、Ｚ方向に順に積層され、この順で互いに直列に電気的に接続される。第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、Ｚ方向からみて、全て一致して重なる。なお、第１引出配線層３１１、第２引出配線層３１２、第３引出配線層３１３および第４引出配線層３１４は、Ｚ方向からみて、僅かにずれて重なっていてもよい。

第２引出配線３２は、第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４を有する。第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２および第３引出配線層３２３は、それぞれ、第１主面１０ａに平行な方向に延在する。第４引出配線層３２４は、第１主面１０ａに直交する方向に延在する。第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４は、互いに異なる層に配置される。具体的に述べると、第１引出配線層３２１、第２引出配線層３２２、第３引出配線層３２３および第４引出配線層３２４は、Ｚ方向に順に積層され、この順で互いに直列に電気的に接続される。第１引出配線層３２１は、第１引出配線層３１１と同一層に配置され、第２引出配線層３２２は、第２引出配線層３１２と同一層に配置され、第３引出配線層３２３は、第３引出配線層３１３と同一層に配置され、第４引出配線層３２４は、第４引出配線層３１４と同一層に配置される。

第１主面１０ａに直交する方向からみて、全ての引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４は、１ターン未満である。第１主面１０ａに直交する方向からみて、コイル配線２１の中心線の長さは、いずれの引出配線層３１１～３１４，３２１～３２４の中心線の長さよりも長い。

第１引出配線３１は、コイル配線２１の第１端部２１ａと接続する第１接続面３１ａと、第１外部電極４１と接続する第２接続面３１ｂとを含む。第１接続面３１ａと第２接続面３１ｂとを結ぶ第１直線Ｌ１は、第１主面１０ａに直交する方向に平行である。第２引出配線３２は、コイル配線２１の第２端部２１ｂと接続する第３接続面３２ａと、第２外部電極４２と接続する第４接続面３２ｂとを含む。第３接続面３２ａと第４接続面３２ｂとを結ぶ第２直線Ｌ２は、第１主面１０ａに直交する方向に対して傾いている。

上記構成によれば、第２直線Ｌ２は、第１主面１０ａに直交する方向に対して傾いているので、素体１０の全体においてコイル２０の磁束密度を均等に近づけることができ、素体１０の低磁束密度領域を低減して、インダクタンスの取得効率を向上することができる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、第１引出配線および第２引出配線は、それぞれ、４層の引出配線層から構成されているが、第１引出配線および第２引出配線の少なくとも一方が、１層の引出配線層、または、４層以外の複数層の引出配線層から構成されていてもよい。

前記実施形態では、第１直線および第２直線が、第１主面に直交する方向に対して傾いているが、第１直線および第２直線の少なくとも一方が、第１主面に直交する方向に対して傾いていてもよい。

前記実施形態では、第１外部電極および第２外部電極は、第１主面のみに設けられているが、第１外部電極および第２外部電極の少なくとも一方は、第２主面のみに設けられていてもよく、または、第１主面または第２主面に加えて、第１から第４側面の少なくとも一つに設けられていてもよい。

１，１Ａ～１Ｄ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１０ｂ 第２主面
１１ 磁性層
２０，２０Ｄ コイル
２１ コイル配線
２１ａ 第１端部
２１ｂ 第２端部
３１ 第１引出配線
３１ａ 第１接続面
３１ｂ 第２接続面
３１１ 第１引出配線層
３１２ 第２引出配線層
３１３ 第３引出配線層
３１４ 第４引出配線層
３２，３２Ｂ 第２引出配線
３２ａ 第３接続面
３２ｂ 第４接続面
３２１ 第１引出配線層
３２２ 第２引出配線層
３２３ 第３引出配線層
３２４ 第４引出配線層
３２５ 第１ビア層
３２６ 第２ビア層
３２７ 第３ビア層
４１ 第１外部電極
４２ 第２外部電極
５０ 絶縁膜
６０ 有機絶縁樹脂
６１ 第１絶縁層
６２ 第２絶縁層
Ｌ０ 素体の中心線
Ｌ１ 第１直線
Ｌ２ 第２直線
Ｈ 引出配線層の厚み
ｈ 重なり代

Claims (19)

1. 磁性材料を含み第１主面および第２主面を有する素体と、
   前記素体に設けられ、軸に沿って巻回されたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と
   を備え、
   前記コイルは、
   前記第１主面に平行な方向に延在する１層の１ターン未満のコイル配線と、
   前記コイル配線と異なる層に配置され、前記コイル配線の第１端部に接続され、前記第１主面または前記第２主面に向かって引き出されて第１外部電極に接続される第１引出配線と、
   前記コイル配線と異なる層に配置され、前記コイル配線の第２端部に接続され、前記第１主面または前記第２主面に向かって引き出されて第２外部電極に接続される第２引出配線と
   を有し、
   前記第１引出配線および前記第２引出配線は、それぞれ、前記第１主面に平行な方向に延在する１層の引出配線層のみ、または、互いに異なる層に配置され直列に電気的に接続されるとともに前記第１主面に平行な方向に延在する複数の引出配線層を有し、前記第１主面に直交する方向からみて、前記コイル配線の中心線の長さは、いずれの前記引出配線層の中心線の長さよりも長く、かつ、全ての前記引出配線層は、１ターン未満であり、
   前記第１引出配線は、前記コイル配線と接続する第１接続面と、前記第１外部電極と接続する第２接続面とを含み、前記第２引出配線は、前記コイル配線と接続する第３接続面と、前記第２外部電極と接続する第４接続面とを含み、前記第１接続面と前記第２接続面とを結ぶ第１直線、および、前記第３接続面と前記第４接続面とを結ぶ第２直線の少なくとも一方は、前記第１主面に直交する方向に対して傾いている、インダクタ部品。
2. 前記コイル配線のターン数は、いずれの前記引出配線層のターン数よりも大きい、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１直線は、前記第１引出配線の内部を通過する、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１主面に直交する方向に対する前記第１直線の傾斜角度は、１０°以上４５°以下である、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記素体は、ＦｅＳｉ系合金の金属磁性粉を含み、前記金属磁性粉の粒径のＤ５０は１０μｍ以下であり、前記金属磁性粉の粒径のＤ９０は１５μｍ以下である、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記第１直線の長さは、前記コイル配線の厚みの５倍以上である、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記コイル配線の空隙率は、前記素体の空隙率よりも小さい、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記コイル配線の空隙率は、前記素体の空隙率よりも大きい、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記第１外部電極および前記第２外部電極は、それぞれ、第１主面または第２主面のみに設けられ、複数の導電層から構成される、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記第１引出配線および前記第２引出配線は、前記素体と直接に接触する、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
11. 前記コイル配線の外面は、複数の面を有し、前記複数の面のうちの少なくとも一つの面は、有機絶縁樹脂に覆われている、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
12. 前記コイル配線、前記第１引出配線および前記第２引出配線は、それぞれ、前記第１主面に平行な平行面を有し、
    前記コイル配線、前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一つの前記平行面は、前記素体の前記磁性材料よりも絶縁抵抗の高い絶縁層に覆われている、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
13. 前記第１直線および前記第２直線は、前記第１主面に直交する方向に対して傾いている、請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品。
14. 前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方は、前記引出配線層の両端に接続され、前記第１主面に直交する方向に延在するビア層を有する、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
15. 前記ビア層の厚みは、前記コイル配線の厚み、および、前記引出配線層の厚みよりも薄い、請求項１４に記載のインダクタ部品。
16. 前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記第１直線と前記第２直線は、前記素体の中央を通る中心線に対して線対称である、請求項１から１５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
17. 前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方の前記引出配線層は、前記コイル配線、前記第１外部電極および前記第２外部電極のうちの少なくとも１つの部材に直接接続されている、請求項１から１６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
18. 前記直接接続された前記引出配線層と前記部材との前記第１主面に直交する方向の重なり代は、当該引出配線層の厚みの１／１０以下である、請求項１７に記載のインダクタ部品。
19. 前記第１引出配線および前記第２引出配線の少なくとも一方は、前記複数の引出配線層を有し、
    前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記複数の引出配線層は、前記第１主面に直交する方向に隣り合う引出配線層において直接的または間接的に接続される端部を除いて、重ならない、請求項１から１８の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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