JP2023068972A - インダクタ部品および実装部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルの短絡の可能性を低減し、インダクタ部品の小型化を図るインダクタ部品及び実装部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１は、主面を有する素体１０と、素体内に配置され、主面に沿って延在するコイル１５と、素体の主面から端面が露出するように素体内に設けられ、コイルの両端のそれぞれに接続された第１及び第２垂直配線３１、３２と、を備える。コイルは、第１及び第２端部２０ａ、２０ｂを有し、周方向に沿って１ターン以下に延在するコイル配線部２０と、第１垂直配線が接続された部分であって、第１端部に接続された第１パッド部２１と、第２垂直配線が接続された部分であって、第２端部に接続された第２パッド部２２と、を有する。第１、第２パッド部２１、２２は、主面に直交する方向からみて、少なくとも一部が第１端部２０ａと第２端部２０ｂとを結ぶ方向に交差する方向で、かつ、コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する。【選択図】図１

Description

本開示は、インダクタ部品および実装部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１４－１３８１５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、基板と、基板の両面に設けられたスパイラル導体と、スパイラル導体を覆う磁性層と、磁性層の表面に設けられた外部電極と、スパイラル導体の外周端に接続された引出導体と、引出導体と外部電極を接続する接続導体とを備える。スパイラル導体と引出導体は、コイルを構成する。引出導体は、スパイラル導体の径方向外側に配置され、基板の辺に沿って延在している。

特開２０１４－１３８１５号公報

ところで、前記従来のようなインダクタ部品において、大電流を流すために直流重畳許容電流を高くする場合、磁気飽和を抑制するためにスパイラル導体を１ターン以下とする。このようなインダクタ部品を実際に製造しようとすると、次の問題があることを見出した。

スパイラル導体の両端が接近するため、スパイラル導体の両端のそれぞれに接続される２つの引出導体も互いに接近して、コイルの中で最も電位差のある２つの引出導体が短絡するおそれがある。また、２つの引出導体がスパイラル導体の径方向外側に配置されるため、インダクタ部品が大型になるおそれがある。

そこで、本開示は、コイルの短絡の可能性を低減し、インダクタ部品の小型化を図ることができるインダクタ部品および実装部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
主面を有する素体と、
前記素体内に配置され、前記主面に沿って延在するコイルと、
前記素体の前記主面から端面が露出するように前記素体内に設けられ、前記コイルの両端のそれぞれに接続された第１垂直配線および第２垂直配線と
を備え、
前記コイルは、
第１端部および第２端部を有し、周方向に沿って１ターン以下に延在するコイル配線部と、
前記第１垂直配線が接続された部分であって、前記第１端部に接続された第１パッド部と、
前記第２垂直配線が接続された部分であって、前記第２端部に接続された第２パッド部と
を有し、
前記第１パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、少なくとも一部が前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在し、
前記第２パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、少なくとも一部が前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する。

ここで、コイル配線部が１ターンよりも小さいとは、主面に直交する方向からみて、コイル配線部が、コイルの径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分（つまり、径方向に隣り合って重なる部分）を有さない状態をいう。コイル配線部が１ターン以上であるとは、主面に直交する方向からみて、コイル配線部が、コイルの径方向に隣り合って巻回方向に並走する部分を有する状態をいう。つまり、コイル配線部が１ターン以下であるとは、上記並走する部分が存在しないか、もしくは、コイルの軸方向からみてコイル配線部の両端面がコイルの径方向に沿った同一平面に接する状態をいう。

また、主面に直交する方向からみて第１端部と第２端部とを結ぶ方向とは、主面に直交する方向からみて、第１端部の端縁の幅方向の中心と第２端部の端縁の幅方向の中心とを結ぶ方向である。

前記態様によれば、第１パッド部は、第１端部と第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつコイル配線部の内周面に近づく方向に延在し、第２パッド部は、第１端部と第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつコイル配線部の内周面に近づく方向に延在する。これによれば、第１パッド部と第２パッド部の互いの接近を抑制して、コイルの中で最も電位差のある第１パッド部と第２パッド部の間において短絡の可能性を低減できる。また、第１パッド部と第２パッド部のコイルの径方向外側への延在を抑制して、インダクタ部品の小型化を図ることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、磁性粉と、当該磁性粉を含有する樹脂とを含む。

前記実施形態によれば、インダクタンスを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記主面および前記第１垂直配線の前記端面に接触する第１外部端子と、前記主面および前記第２垂直配線の前記端面に接触する第２外部端子とを備える。

前記実施形態によれば、第１外部端子は、主面および第１垂直配線に跨り、第２外部端子は、主面および第２垂直配線に跨るので、第１、第２外部端子の大きさを制御でき、実装性や機械的に強度の観点から第１、第２外部端子の設計を選択できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、磁性粉を含み、
前記第１外部端子および前記第２外部端子は、前記磁性粉に接触する。

前記実施形態によれば、第１外部端子および前記第２外部端子と素体との密着強度が向上する。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記主面に設けられた被覆膜を備え、前記被覆膜は、黒色着色剤を含む。

前記実施形態によれば、主面に被覆膜を設けることで、主面に複数の外部端子を設ける場合、外部端子の間の絶縁を確実に確保することができる。また、被覆膜は黒色であるので、素体の表面の傷を隠すことができ、外観の良品率を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記主面に直交する方向からみて、
前記第１パッド部は、前記第１パッド部の延在方向の先端面であって前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面を有し、
前記第１平面と前記コイル配線部の内周面との間の最短距離は、前記第１パッド部の外面と前記コイル配線部の内周面との間の距離において、最も小さくならない。

ここで、第１パッド部の外面とコイル配線部の内周面との間の距離とは、第１パッド部の外面を構成する複数の面のそれぞれの面とコイル配線部の内周面との間の最短距離をいう。

前記実施形態によれば、第１パッド部の第１平面とコイル配線部の内周面との間において短絡の可能性を低減できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記主面に直交する方向からみて、
前記第１パッド部は、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面と、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に直交する方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第２平面とを有し、
前記第１平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第１平面に対向する部分に接する面を第１仮想面とし、前記第２平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第２平面に対向する部分に接する面を第２仮想面としたとき、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記第１仮想面と前記第１平面との間の距離ｂよりも小さい。

前記実施形態によれば、距離ａは距離ｂよりも小さいので、第１パッド部の第１平面とコイル配線部の内周面のうちの第１平面に対向する部分との間において短絡の可能性を低減できる。仮に、第２仮想面と第２平面との間で短絡しても、第１仮想面と第１平面との間で短絡するよりもコイル長の変動が抑制されるため、レイヤーショートの影響を抑制することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記主面に直交する方向からみて、
前記第１パッド部は、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面と、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に直交する方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第２平面とを有し、
前記第１平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第１平面に対向する部分に接する面を第１仮想面とし、前記第２平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第２平面に対向する部分に接する面を第２仮想面としたとき、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記第１仮想面と前記第１平面との間の距離ｂと同じかそれよりも大きい。

前記実施形態によれば、距離ａは距離ｂと同じかそれよりも大きいので、第１パッド部をその延在方向に大きくすることができる。これにより、第１パッド部の大きさを大きくでき、第１パッド部と第１垂直配線との接続信頼性を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、磁性粉を含み、
前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい。

前記実施形態によれば、第２仮想面と第２平面との間の距離を磁性紛よりも広くすることで、第２仮想面と第２平面との間において短絡の可能性をより低減できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａよりも大きい。

前記実施形態によれば、コイルの中で最も電位差のある第１パッド部と第２パッド部の短絡の可能性をより低減できる。仮に、第２仮想面と第２平面との間で短絡しても、第１パッド部と第２パッド部との間で短絡するよりもコイル長の変動が抑制されるため、レイヤーショートの影響を抑制することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａと同じがそれよりも小さい。

前記実施形態によれば、第１パッド部と第２パッド部を接近することができるので、コイル配線部の長さを長くできる。これにより、コイル長を長くできて、インダクタンスを高くできる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、磁性粉を含み、
前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい。

前記実施形態によれば、第１パッド部と第２パッド部との間の距離を磁性紛よりも広くすることで、第１パッド部と第２パッド部との間において短絡の可能性をより低減できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、前記第１端部から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在する第１部分と、前記第１部分側から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する第２部分とを有し、
前記第２パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、前記第２端部から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在する第１部分と、前記第１部分側から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する第２部分とを有する。

前記実施形態によれば、第１パッド部の面積を大きくでき、第１パッド部と第１垂直配線との接続信頼性を向上することができる。第２パッド部の面積を大きくでき、第２パッド部と第２垂直配線との接続信頼性を向上することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部の前記第１部分は、前記コイル配線部の内周面よりも内側に突出していない。

前記実施形態によれば、第１端部と第２端部とを結ぶ方向におけるコイル配線部の内周面と第１パッド部との間の距離を広げることができ、第１端部と第２端部とを結ぶ方向におけるコイル配線部と第１パッド部との短絡の可能性を低減できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記コイルの厚みは、前記第１垂直配線および前記第２垂直配線のそれぞれの厚みよりも薄い。

前記実施形態によれば、素体の体積を増加でき、インダクタンスを高くできる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記コイルの少なくとも一部を覆う非磁性体の絶縁層を備える。

前記実施形態によれば、コイルの絶縁性を向上できる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体は、前記主面に直交する第１方向に順に積層された第１磁性層および第２磁性層を有し、
前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、前記コイルの両端から前記第１方向に延在し、
前記第１磁性層は、前記コイルの前記第１方向と逆方向に存在し、
前記第２磁性層は、前記コイルの前記第１方向および前記第１方向に直交する方向に存在し、前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、前記第２磁性層を貫通し、
前記第１磁性層の厚みは、前記第２磁性層の厚みよりも厚い。

前記実施形態によれば、第１垂直配線および第２垂直配線がレジスト厚みなどの工法上の厚みに限界があるため、第２磁性層の厚みに限界がある。これに対して、第１磁性層を厚くすることで、インダクタンスを高くすることができる。

好ましくは、実装部品の一実施形態では、
基板と、
前記基板内に配置される前記実施形態のインダクタ部品と
を備える。

前記実施形態によれば、インダクタ部品は、基板に内蔵されるので、基板の表面の実装面積を増やすことできる。

本開示の一態様であるインダクタ部品および実装部品によれば、コイルの短絡の可能性を低減し、インダクタ部品の小型化を図ることができる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 インダクタ部品の平面図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 インダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第１比較例のインダクタ部品を示す平面図である。 第２比較例のインダクタ部品を示す平面図である。 第１実施例のインダクタ部品を示す平面図である。 第２実施例のインダクタ部品を示す平面図である。 第１比較例、第２比較例、第１実施例、第２実施例において、Ｌ値の相対値とパッド部の延在量との関係を示すグラフである。 図６の一部を拡大したグラフである。 インダクタ部品の第２実施形態を示す平面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す平面図である。 実装部品の一実施形態を示す断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品および実装部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。

図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置されたコイル１５と、コイル１５の少なくとも一部を覆う非磁性体の絶縁層６０と、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０内に設けられコイル１５の両端のそれぞれに接続された第１柱状配線３１および第２柱状配線３２と、素体１０の第１主面１０ａにおいて露出し第１柱状配線３１に接続された第１外部端子４１と、素体１０の第１主面１０ａにおいて露出し第２柱状配線３２に接続された第２外部端子４２と、素体１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂに設けられた被覆膜５０と、を備える。

図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長手方向であり、第１外部端子４１および第２外部端子４２が並ぶ方向である長さ方向をＸ方向とし、長さ方向に直交する方向であるインダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。

素体１０は、第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、第１主面１０ａと第２主面１０ｂの間に位置し第１主面１０ａと第２主面１０ｂを接続する第１側面１０ｃ、第２側面１０ｄ、第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆとを有する。

第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂは、Ｚ方向に互いに反対側に配置され、第１主面１０ａは、順Ｚ方向に配置され、第２主面１０ｂは、逆Ｚ方向に配置される。第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄは、Ｘ方向に互いに反対側に配置され、第１側面１０ｃは、逆Ｘ方向に配置され、第２側面１０ｄは、順Ｘ方向に配置される。第３側面１０ｅおよび第４側面１０ｆは、Ｙ方向に互いに反対側に配置され、第３側面１０ｅは、逆Ｙ方向に配置され、第４側面１０ｆは、順Ｙ方向に配置される。

素体１０は、順Ｚ方向に沿って順に積層された第１磁性層１１および第２磁性層１２を有する。この「順に」とは、単に第１磁性層１１および第２磁性層１２の位置関係を示すだけであり、第１磁性層１１および第２磁性層１２の形成順とは関係ない。順Ｚ方向は、特許請求の範囲に記載の「主面に直交する第１方向」の一例である。

第１磁性層１１および第２磁性層１２は、それぞれ、磁性粉と当該磁性粉を含有する樹脂とを含む。磁性粉により、インダクタンスを高くすることができる。樹脂は、例えば、エポキシ系、フェノール系、液晶ポリマー系、ポリイミド系、アクリル系もしくはそれらを含む混合物からなる有機絶縁材料である。磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。したがって、フェライトからなる磁性層と比較して、磁性粉により直流重畳特性を向上でき、樹脂により磁性粉間が絶縁されるので、高周波でのロス（鉄損）が低減される。なお、磁性層は、フェライトや磁性粉の焼結体など、有機樹脂を含まない場合であってもよい。

コイル１５は、第１磁性層１１と第２磁性層１２の間で第１主面１０ａに沿って延在する。具体的に述べると、第１磁性層１１は、コイル１５の逆Ｚ方向に存在し、第２磁性層１２は、コイル１５の順Ｚ方向および順Ｚ方向に直交する方向に存在する。

コイル１５は、コイル配線部２０と第１パッド部２１と第２パッド部２２とを有する。コイル配線部２０は、第１端部２０ａおよび第２端部２０ｂを有する。第１パッド部２１は、第１端部２０ａに接続される。第２パッド部２２は、第２端部２０ｂに接続される。

コイル配線部２０は、周方向に沿って１ターン以下に延在する。このようにコイル配線部２０は、１ターン以下であるので、磁気飽和を抑制でき、直流重畳許容電流を高くできて、大電流を流すことができる。コイル配線部２０は、好ましくは、０．５ターン以上である。コイル配線部２０は、素体１０のＸ方向の中心線に対して対称となるように配置されている。第１端部２０ａは、素体１０の第１側面１０ｃ側および第３側面１０ｅ側に配置され、第２端部２０ｂは、素体１０の第２側面１０ｄ側および第３側面１０ｅ側に配置されている。この実施形態では、コイル配線部２０は、略Ｃ字状に形成されている。

コイル配線部２０は、延在方向に沿って同一幅となる。幅とは、延在方向に直交する方向の寸法である。第１端部２０ａは、第１パッド部２１に接続される部分である。第２端部２０ｂは、第２パッド部２２に接続される部分である。コイル配線部２０の線幅は、第１パッド部２１の線幅および第２パッド部２２の線幅よりも小さい。なお、第１パッド部２１の線幅および第２パッド部２２の線幅は、コイル配線部の２０線幅と同じであってもよい。

第１パッド部２１は、第１柱状配線３１が接続される部分である。第１パッド部２１は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１柱状配線３１に重なる部分であり、第１柱状配線３１の外周面に対応した形状を有し、第１柱状配線３１よりも僅かに大きい。第１パッド部２１は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１端部２０ａと第２端部２０ｂとを結ぶ方向Ｌ（以下、連結方向Ｌともいう。）に交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在する。連結方向Ｌとは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１端部２０ａの端縁の幅方向の中心と第２端部２０ｂの端縁の幅方向の中心とを結ぶ方向である。第１端部２０ａの端縁および第２端部２０ｂの端縁は、図１において点線で示す。

この実施形態では、第１パッド部２１は、連結方向Ｌに直交する方向に延在する。連結方向Ｌとは、Ｘ方向に平行となり、連結方向Ｌに直交する方向とは、Ｙ方向に平行となる。つまり、第１パッド部２１は、素体１０の第１側面１０ｃ側に配置され、素体１０の第１側面１０ｃに沿って延在する。第１パッド部２１は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、直線状に形成されている。なお、第１パッド部２１は、連結方向Ｌに対して垂直以外の角度で交差する方向に延在してもよい。

第１パッド部２１の幅は、コイル配線部２０の幅よりも大きい。第１パッド部２１の幅は、コイル配線部２０の第１端部２０ａと連結する端部を除いて、同一幅となる。第１パッド部２１の端部の幅は、第１パッド部２１の延在方向に沿って次第に大きくなる。

第２パッド部２２は、第２柱状配線３２が接続される部分である。第２パッド部２２は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２柱状配線３２に重なる部分であり、第２柱状配線３２の外周面に対応した形状を有し、第２柱状配線３２よりも僅かに大きい。第２パッド部２２は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１端部２０ａと第２端部２０ｂとを結ぶ方向Ｌ（以下、連結方向Ｌともいう。）に交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在する。

この実施形態では、第２パッド部２２は、連結方向Ｌに直交する方向に延在する。つまり、第２パッド部２２は、素体１０の第２側面１０ｄ側に配置され、素体１０の第２側面１０ｄに沿って延在する。第２パッド部２２は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、直線状に形成されている。なお、第２パッド部２２は、連結方向Ｌに対して垂直以外の角度で交差する方向に延在してもよい。

第２パッド部２２の幅は、第１パッド部２１の幅と同じで、コイル配線部２０の幅よりも大きい。第２パッド部２２の幅は、コイル配線部２０の第２端部２０ｂと連結する端部を除いて、同一幅となる。第２パッド部２２の端部の幅は、第２パッド部２２の延在方向に沿って次第に大きくなる。

第１パッド部２１は、第１柱状配線３１に接続され、第２パッド部２２は、第２柱状配線３２に接続される。第１柱状配線３１および第２柱状配線３２は、それぞれ、コイル１５の両端から第１主面１０ａに直交する方向に延在する。

ここで、この実施形態では、第１パッド部２１および第２パッド部２２をコイル１５のターンに含めない。これは、第１、第２パッド部２１，２２はコイル１５の配線長に影響する部分でないためである。具体的に述べると、第１、第２パッド部２１，２２を流れる電流はそのまま第１、第２柱状配線３１，３２を流れる。つまり、第１、第２パッド部２１，２２を流れる電流は、コイル配線部２０の周方向に沿って流れず、第１、第２柱状配線３１，３２に沿って第１主面１０ａに直交する方向に流れる。

コイル配線部２０、第１パッド部２１および第２パッド部２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。コイル配線部２０の実施例として、厚みが３５μｍ、配線幅が５０μｍである。

コイル配線部２０、第１パッド部２１および第２パッド部２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタ部品１は、コイル配線部２０を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。なお、コイル配線部は、シード層と電解めっき層との２層構成であってもよく、シード層として、ＴｉやＮｉを含んでいてもよい。

コイル配線部２０の逆Ｘ方向側の一部に、第１引出配線２０１が接続され、第１引出配線２０１は、第１側面１０ｃから露出する。コイル配線部２０の順Ｘ方向側の一部に、第２引出配線２０２が接続され、第２引出配線２０２は、第２側面１０ｄから露出する。

第１引出配線２０１および第２引出配線２０２は、インダクタ部品１の製造過程において、コイル配線部２０の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、コイル１５の線幅の太さを調整することができる。また、第１引出配線２０１および第２引出配線２０２を設けることで、インダクタ部品１の個片化の際の素体１０の切断時に、強度を確保することができ、製造時の歩留まりを向上することができる。

第１柱状配線３１および第２柱状配線３２は、それぞれ、コイル１５からＺ方向に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通している。柱状配線は、特許請求の範囲に記載の「垂直配線」の一例である。

第１柱状配線３１は、第１パッド部２１の上面から素体１０の第１主面１０ａまで延在し、第１柱状配線３１の端面は、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第２柱状配線３２は、第２パッド部２２の上面から素体１０の第１主面１０ａまで延在し、第２柱状配線３２の端面は、素体１０の第１主面１０ａから露出する。

したがって、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２は、コイル１５から第１主面１０ａまで、第１主面１０ａに直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２と、コイル１５とをより短い距離で接続することができ、インダクタ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。第１柱状配線３１および第２柱状配線３２は、導電性材料からなり、例えば、コイル１５と同様の材料からなる。

第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１柱状配線３１は、第１パッド部２１とほぼ同じ大きさであり、第１パッド部２１に対応した形状である。第２柱状配線３２は、第２パッド部２２とほぼ同じ大きさであり、第２パッド部２２に対応した形状である。

なお、コイル１５の上面を絶縁層６０で覆う場合、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２は、絶縁層６０を貫通するビア配線を介して、コイル１５に電気的に接続されていてもよい。ビア配線は、柱状配線よりも線幅（径、断面積）が小さい導体である。この場合、特許請求の範囲に記載の「垂直配線」は、ビア配線と柱状配線とから構成される。
このとき、第１パッド部２１は、第１垂直配線（第１柱状配線３１とビア配線）が接続される部分である。第１パッド部２１は、ビア配線と接続される部分のみならず、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１柱状配線３１に重なる部分も含む。つまり、第１パッド部２１は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１垂直配線の外周面に対応した形状を有し、第１垂直配線よりも僅かに大きい。
第２パッド部２２は、第２垂直配線（第２柱状配線３２とビア配線）が接続される部分である。第２パッド部２２は、ビア配線と接続される部分のみならず、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２柱状配線３２に重なる部分も含む。つまり、第２パッド部２２は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２垂直配線の外周面に対応した形状を有し、第２垂直配線よりも僅かに大きい。

好ましくは、コイル１５の厚みは、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２のそれぞれの厚みよりも薄い。これによれば、素体１０の体積を増加でき、インダクタンスを高くできる。

好ましくは、第１磁性層１１の厚みは、第２磁性層１２の厚みよりも厚い。これによれば、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２がレジスト厚みなどの工法上の厚みに限界があるため、第２磁性層１２の厚みに限界がある。これに対して、第１磁性層１１を厚くすることで、インダクタンスを高くすることができる。

第１外部端子４１および第２外部端子４２は、素体１０の第１主面１０ａに設けられている。第１外部端子４１および第２外部端子４２は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。

第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、コイル１５の第１端（第１パッド部２１）に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、コイル１５の第２端（第２パッド部２２）に電気的に接続される。

第１外部端子４１は、第１主面１０ａおよび第１柱状配線３１の端面に接触する。第２外部端子４２は、第１主面１０ａおよび第２柱状配線３２の端面に接触する。これによれば、第１外部端子４１は、第１主面１０ａおよび第１柱状配線３１に跨り、第２外部端子４２は、第１主面１０ａおよび第２柱状配線３２に跨るので、第１、第２外部端子４１，４２の大きさを制御でき、実装性や機械的に強度の観点から第１、第２外部端子４１，４２の設計を選択できる。

第１外部端子４１および第２外部端子４２は、好ましくは、素体１０の磁性粉に接触する。これによれば、第１外部端子４１および第２外部端子４２と素体１０との密着強度が向上する。

絶縁層６０は、コイル１５の下面を覆う。これにより、コイル１５の絶縁性を向上できる。絶縁層６０は、磁性体を含まない絶縁性材料からなる。絶縁層６０は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマーやこれらの組み合わせなどの有機樹脂や、ガラスやアルミナなどの焼結体、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜などの薄膜などである。

被覆膜５０は、絶縁性材料からなる。被覆膜５０の材料は、例えば、絶縁層６０の材料と同じである。被覆膜５０は、第１、第２外部端子４１、４２の端面を露出させている。被覆膜５０によって、第１外部端子４１と第２外部端子４２との間で短絡することを抑制することができる。好ましくは、被覆膜５０は、黒色着色剤を含む。これにより、素体１０の表面の傷を隠すことができ、外観の良品率を向上することができる。黒色着色剤とは、例えば、カラーインデックスで黒を含む番号を付与されているものであり、具体的には、カーボンブラック、ケッチェンブラック、ペリレンブラック、酸化チタンのようなカーボンブラック系顔料、黒鉛系顔料、酸化鉄系顔料、酸化コバルト系顔料、アンスラキノン系顔料などである。

上記構成によれば、第１パッド部２１は、連結方向Ｌに交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在し、第２パッド部２２は、連結方向Ｌに交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在する。これによれば、第１パッド部２１と第２パッド部２２の互いの接近を抑制して、コイル１５の中で最も電位差のある第１パッド部２１と第２パッド部２２の間において短絡の可能性を低減できる。また、第１パッド部２１と第２パッド部２２のコイル１５の径方向外側への延在を抑制して、インダクタ部品１の小型化を図ることができる。また、第１パッド部２１の面積を大きくでき、第１パッド部２１と第１柱状配線３１との接続信頼性を向上することができる。

これに対して、例えば、第１パッド部および第２パッド部を連結方向Ｌに延在すると、第１パッド部と第２パッド部は互いに接近して、短絡する可能性が高くなる。また、第１パッド部および第２パッド部をコイルの径方向外側に向かって延在すると、素体を大きくする必要があり、インダクタ部品が大型になる。

図３は、インダクタ部品の平面図である。図３では、便宜上、素体１０とコイル１５のみを描いており、それらを実線で示す。図３に示すように、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１パッド部２１は、第１パッド部２１の延在方向の先端面であってコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第１平面２１１を有する。第１平面２１１とコイル配線部２０の内周面２０ｃとの間の最短距離は、第１パッド部２１の外面とコイル配線部２０の内周面２０ｃとの間の距離において、最も小さくならない。これによれば、第１パッド部２１の第１平面２１１とコイル配線部２０の内周面２０ｃとの間において短絡の可能性を低減できる。

具体的に述べると、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１パッド部２１は、連結方向Ｌに延在しコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第１平面２１１と、連結方向Ｌに直交する方向に延在しコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第２平面２１２とを有する。第１平面２１１とは、連結方向Ｌに平行に延在する複数の面のうち、コイル配線部２０の内周面２０ｃに最も近い位置にある面をいう。第２平面２１２とは、連結方向Ｌに直交する方向に延在する複数の面のうち、コイル配線部２０の内周面２０ｃに最も近い位置にある面をいう。

第１平面２１１に平行であってコイル配線部２０の内周面２０ｃのうちの第１平面２１１に対向する部分に接する面を第１仮想面Ｓ２１１とし、第２平面２１２に平行であってコイル配線部２０の内周面２０ｃのうちの第２平面２１２に対向する部分に接する面を第２仮想面Ｓ２１２とする。このとき、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離ａは、第１仮想面Ｓ２１１と第１平面２１１との間の距離ｂよりも小さい。

上記構成によれば、距離ａは距離ｂよりも小さいので、第１パッド部２１の第１平面２１１とコイル配線部２０の内周面２０ｃのうちの第１平面２１１に対向する部分との間において短絡の可能性を低減できる。仮に、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間で短絡しても、第１仮想面Ｓ２１１と第１平面２１１との間で短絡するよりもコイル長の変動が抑制されるため、レイヤーショートの影響を抑制することができる。

なお、距離ａは距離ｂと同じかそれよりも大きくてもよい。この場合、第１パッド部２１をその延在方向に大きくすることができる。これにより、第１パッド部２１の大きさを大きくでき、第１パッド部２１と第１柱状配線３１との接続信頼性を向上することができる。

また、第２パッド部２２についても、第１パッド部２１と同様の構成であってもよく、第１パッド部２１と同様の効果を有する。つまり、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２パッド部２２は、第２パッド部２２の延在方向の先端面であってコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第１平面２２１を有する。第１平面２２１とコイル配線部２０の内周面２０ｃとの間の最短距離は、第２パッド部２２の外面とコイル配線部２０の内周面２０ｃとの間の距離において、最も小さくならない。

具体的に述べると、第２パッド部２２は、連結方向Ｌに延在しコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第１平面２２１と、連結方向Ｌに直交する方向に延在しコイル配線部２０の内周面２０ｃに対向する直線状の第２平面２２２とを有する。第１平面２２１に平行であってコイル配線部２０の内周面２０ｃのうちの第１平面２２１に対向する部分に接する面を第１仮想面Ｓ２２１とし、第２平面２２２に平行であってコイル配線部２０の内周面２０ｃのうちの第２平面２２２に対向する部分に接する面を第２仮想面Ｓ２２２とする。このとき、第２仮想面Ｓ２２２と第２平面２２２との間の距離ａは、第１仮想面Ｓ２２１と第１平面２２１との間の距離ｂよりも小さい。なお、距離ａは距離ｂと同じかそれよりも大きくてもよい。

図３に示すように、好ましくは、第１パッド部２１において、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離ａは、磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい。

ここで、磁性粉の粒径のＤ５０は、特に断りのない限り、インダクタ部品１の素体１０の長手方向の中央部の横断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像から測定する。この際ＳＥＭ画像には、磁性粉が１０個以上含まれていることが好ましく、例えば２０００倍の倍率で取得する。以上のようなＳＥＭ画像を上記横断面から３カ所以上取得し、磁性粉とそれ以外を２値化などにより分類し、ＳＥＭ画像内の各磁性粉の円相当径を算出し、円相当径の大きさ順に並べたときの中間値（メディアン径）を磁性粉の粒径のＤ５０とする。

上記構成によれば、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離を磁性紛よりも広くすることで、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間において短絡の可能性をより低減できる。

また、第２パッド部２２についても、第１パッド部２１と同様の構成であってもよく、第１パッド部２１と同様の効果を有する。つまり、第２パッド部２２において、第２仮想面Ｓ２２２と第２平面２２２との間の距離ａは、磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい。

図３に示すように、好ましくは、第１パッド部２１において、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１パッド部２１と第２パッド部２２の間の最短距離ｃは、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離ａよりも大きい。

上記構成によれば、コイル１５の中で最も電位差のある第１パッド部２１と第２パッド部２２の短絡の可能性をより低減できる。仮に、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間で短絡しても、第１パッド部２１と第２パッド部２２との間で短絡するよりもコイル長の変動が抑制されるため、レイヤーショートの影響を抑制することができる。

なお、最短距離ｃは距離ａと同じがそれよりも小さくてもよい。この場合、第１パッド部２１と第２パッド部２２を接近することができるので、コイル配線部２０の長さを長くできる。これにより、コイル長を長くできて、インダクタンスを高くできる。

また、第２パッド部２２についても、第１パッド部２１と同様の構成であってもよく、第１パッド部２１と同様の効果を有する。つまり、第２パッド部２２において、最短距離ｃは距離ａよりも大きい。なお、最短距離ｃは距離ａと同じがそれよりも小さくてもよい。

図３に示すように、好ましくは、第１パッド部２１と第２パッド部２２の間の最短距離ｃは、磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい。上記構成によれば、第１パッド部２１と第２パッド部２２との間の距離を磁性紛よりも広くすることで、第１パッド部２１と第２パッド部２２との間において短絡の可能性をより低減できる。

図３に示すように、好ましくは、第１パッド部２１において、距離ａは距離ｂよりも小さく、かつ、距離ｂは最短距離ｃよりも小さい。例えば、距離ａは２００μｍであり、距離ｂは２１０μｍであり、最短距離ｃは７２０μｍである。上記構成によれば、最短距離ｃが距離ａや距離ｂよりも大きくなるので、最も電位差のある第１パッド部２１と第２パッド部２２との間において短絡の可能性をより低減できる。なお、距離ａと距離ｂの大小に関係なく、距離ｂは最短距離ｃよりも小さくてもよい。

また、第２パッド部２２についても、第１パッド部２１と同様の構成であってもよく、第１パッド部２１と同様の効果を有する。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。図４Ａから図４Ｍは、図１のＡ－Ａ断面（図２）に対応する。

図４Ａに示すように、ベース基板７０を準備する。ベース基板７０は、例えば、セラミックやガラス、シリコンなどの無機材料からなる。ベース基板７０上に絶縁層７１を塗布する。図４Ｂに示すように、絶縁層７１にフォトリソグラフィ工法を用いて所定パターンを形成して硬化し、絶縁層６０を形成する。

図４Ｃに示すように、絶縁層６０上を含むベース基板７０の主面上に、スパッタ法もしくは蒸着法などの公知の方法により、図示しないシード層（Ｔｉ／Ｃｕ）を形成する。その後、ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）７５を貼付け、フォトリソグラフィ工法を用いてＤＦＲ７５に所定形状の開口を形成する。そして、シード層に給電しつつ、電解めっき法を用いて絶縁層６０上にコイル配線部２０と第１パッド部２１と第２パッド部２２とを形成する。

図４Ｄに示すように、ＤＦＲ７５を剥離する。このとき、シード層をエッチングしないで、シード層を柱状配線の電解めっきに使用してもよく、または、シード層をエッチングして、再度、柱状配線を形成するためのシード層を形成してもよい。

図４Ｅに示すように、再度、ＤＦＲ７５を貼付け、フォトリソグラフィ工法を用いてＤＦＲ７５に所定形状の開口を形成する。開口は、第１パッド部２１上の第１柱状配線３１と、第２パッド部２２上の第２柱状配線３２とを設ける位置に対応した貫通孔である。電解めっきを用いて、第１パッド部２１上に第１柱状配線３１を設け、第２パッド部２２上に第２柱状配線３２を設ける。図４Ｆに示すように、ＤＦＲ７５を剥離し、シード層をエッチングする。

図４Ｇに示すように、第２磁性層１２となる磁性シートを、ベース基板７０の主面の上方からコイル配線部２０に向けて圧着して、コイル配線部２０、第１パッド部２１、第２パッド部２２、第１柱状配線３１、第２柱状配線３２を第２磁性層１２により覆う。その後、第２磁性層１２の上面を研削し、第１柱状配線３１の端面および第２柱状配線３２の端面を第２磁性層１２の上面から露出させる。

図４Ｈに示すように、第２磁性層１２の上面に被覆膜５０を塗布する。そして、フォトリソグラフィ工法を用いて被覆膜５０を所定パターンに形成して硬化する。所定パターンは、第１と第２外部端子４１、４２に対応した位置に開口を有する形状である。

図４Ｉに示すように、ベース基板７０を研磨により除去する。このとき、絶縁層６０の一部または全部を除去してもよい。図４Ｊに示すように、コイル配線部２０の下方からコイル配線部２０に向けて第１磁性層１１となる他の磁性シートを圧着して、コイル配線部２０を第１磁性層１１により覆う。その後、第１磁性層１１を所定の厚みに研削する。

図４Ｋに示すように、被覆膜５０の開口部に第１外部端子４１と第２外部端子４２を形成する。第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の端面と第２磁性層１２の上面に接触する。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の端面と第２磁性層１２の上面に接触する。また、第１磁性層１１の下面に被覆膜５０を塗布して硬化する。

図４Ｌに示すように、切断線Ｄにてインダクタ部品を個片化し、図４Ｍに示すように、インダクタ部品１を製造する。

（実施例）
次に、実施例について説明する。

図５Ａは、第１比較例のインダクタ部品１００Ａを示し、図５Ｂは、第２比較例のインダクタ部品１００Ｂを示す。図５Ｃは、第１実施例のインダクタ部品１Ａを示し、図５Ｄは、第２実施例のインダクタ部品１Ｂを示す。図５Ａから図５Ｄでは、便宜上、素体とコイルと外部端子のみを描いており、素体とコイルを実線で示し、外部端子を二点鎖線で示す。柱状配線は省略するが、柱状配線は、Ｚ方向からみてパッド部とほぼ同じ大きさでありパッド部に対応した形状である。

図５Ａに示すように、第１比較例のインダクタ部品１００Ａでは、第１パッド部１２１Ａおよび第２パッド部１２２Ａは、四角形であり、１００μｍ×１００μｍの大きさを有する。第１外部端子１４１Ａと第２外部端子１４２Ａの間の距離は、２００μｍである。

図５Ｂに示すように、第２比較例のインダクタ部品１００Ｂでは、第１パッド部１２１Ｂは、図５Ａの第１パッド部１２１Ａに比べて、順Ｘ方向に延在し、第２パッド部１２２Ｂは、図５Ａの第２パッド部１２２Ａに比べて、逆Ｘ方向に延在している。以下、第１パッド部１２１Ｂの第１パッド部１２１Ａに対するＸ方向の長さの差と、第２パッド部１２２Ｂの第２パッド部１２２Ａに対するＸ方向の長さの差を、パッド部の延在量という。第１外部端子１４１Ｂと第２外部端子１４２Ｂの間の距離は、図５Ａの第１外部端子１４１Ａと第２外部端子１４２Ａの間の距離と同じである。

図５Ｃに示すように、第１実施例のインダクタ部品１Ａでは、第１パッド部２１Ａは、図５Ａの第１パッド部１２１Ａに比べて、順Ｙ方向に延在し、第２パッド部２２Ａは、図５Ａの第２パッド部１２２Ａに比べて、順Ｙ方向に延在している。以下、第１パッド部２１Ａの第１パッド部１２１Ａに対するＹ方向の長さの差と、第２パッド部２２Ａの第２パッド部１２２Ａに対するＹ方向の長さの差を、パッド部の延在量という。第１外部端子４１Ａと第２外部端子４２Ａの間の距離は、図５Ａの第１外部端子１４１Ａと第２外部端子１４２Ａの間の距離と同じである。

図５Ｄに示すように、第２実施例のインダクタ部品１Ｂでは、第１パッド部２１Ｂは、図５Ｃの第１パッド部２１Ａと同じ形状であり、第２パッド部２２Ｂは、図５Ｃの第２パッド部２２Ａと同じ形状である。第１外部端子４１Ｂと第２外部端子４２Ｂの間の距離は、６００μｍであり、図５Ｃの第１外部端子４１Ａと第２外部端子４２Ａの間の距離よりも広い。

図６は、上記第１比較例、上記第２比較例、上記第１実施例、上記第２実施例において、Ｌ値の相対値とパッド部の延在量との関係を示す。図７は、図６の一部を拡大したグラフである。

図６と図７において、×印は第１比較例を表し、三角印は第２比較例を表し、四角印は第１実施例を表し、丸印は第２実施例を表す。Ｌ値の相対値とは、第１比較例のＬ値を１としたときの相対値を示す。パッド部の延在量とは、上述したように、第１比較例のパッド部との長さの差をいう。

図６と図７に示すように、第２比較例および第１実施例では、パッド部の延在量が大きくなるにつれて、Ｌ値の相対値が僅かに低下した。これは、磁性層の体積が減少するためであると考えられる。このＬ値の相対値の低下は、製造時の許容範囲であり、品質に問題はない。一方、第２比較例および第１実施例では、パッド部の延在量が大きくなるにつれて、柱状配線の面積も大きくなり、この結果、外部端子との接触面積が大きくなって、接続信頼性は向上する。

第２実施例では、第１実施例と比べて、Ｌ値の相対値が大きくなっている。これは、第２実施例の２つの外部端子の間の距離が、第１実施例の２つの外部端子の間の距離よりも広いため、第２実施例では、外部端子によるコイルの磁束の流れの妨げを低減できるからである。

以上、第１比較例、第２比較例、第１実施例、第２実施例では、Ｌ値を確保できる。しかし、第１比較例では、パッド部が小さいため、外部端子との接触面積が小さくなって、接続信頼性は低下する。また、第２比較例では、２つのパッド部が接近して短絡する可能性が高くなる。一方、第１実施例および第２実施例では、外部端子との接触面積が大きくなって、接続信頼性は向上し、かつ、２つのパッド部は接近しないため、短絡する可能性を低減できる。さらに、第２実施例では、磁束の流れの妨げを低減できて、Ｌ値の低下を抑制できる。

＜第２実施形態＞
図８は、インダクタ部品の第２実施形態を示す平面図である。図８では、便宜上、素体とコイルのみを描いており、それらを実線で示す。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイルのパッド部の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図８に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ｃでは、コイル１５Ｃの第１パッド部２１Ｃは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１部分２１ａと、第２部分２１ｂと、第１部分２１ａと第２部分２１ｂの間の角部２１ｃとを有する。

第１部分２１ａは、第１端部２０ａから連結方向Ｌに延在する。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａ側から連結方向Ｌに交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在する。第１部分２１ａおよび第２部分２１ｂは、それぞれ、同一幅で延在する部分である。図８では、便宜上、第１部分２１ａ、第２部分２１ｂおよび角部２１ｃの境界を二点鎖線で示す。この実施形態では、第２部分２１ｂは、連結方向Ｌに直交する方向に延在する。つまり、第１パッド部２１Ｃは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、Ｌ字状に形成されている。

第１パッド部２１Ｃに接続される第１柱状配線は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１パッド部２１Ｃに対応した形状である。したがって、第１パッド部２１Ｃの面積を大きくでき、第１パッド部２１Ｃと第１柱状配線との接続信頼性を向上することができる。

第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１パッド部２１Ｃの第１部分２１ａは、コイル配線部２０の内周面２０ｃよりもコイル１５Ｃの径方向内側に突出している。第１平面２１１は、第１パッド部２１Ｃの連結方向Ｌに平行に延在する複数の面のうち、コイル配線部２０の内周面２０ｃに最も近い位置にある面であるため、第２部分２１ｂの先端側の面に相当する。第２平面２１２は、第１パッド部２１Ｃの連結方向Ｌに直交する方向に延在する複数の面のうち、コイル配線部２０の内周面２０ｃに最も近い位置にある面であるため、第１部分２１ａの基端側（第１端部２０ａ側）の面に相当する。このとき、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離ａを、第１仮想面Ｓ２１１と第１平面２１１との間の距離ｂよりも容易に小さくできる。距離ａは距離ｂと同じであってもよく、例えば、距離ａは１００μｍであり、距離ｂは１００μｍであり、最短距離ｃは２００μｍである。

同様に、コイル１５Ｃの第２パッド部２２Ｃは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第１部分２２ａと、第２部分２２ｂと、第１部分２２ａと第２部分２２ｂの間の角部２２ｃとを有する。

第１部分２２ａは、第２端部２０ｂから連結方向Ｌに延在する。第２部分２２ｂは、第１部分２２ａ側から連結方向Ｌに交差する方向でかつコイル配線部２０の内周面２０ｃに近づく方向に延在する。この実施形態では、第２部分２１ｂは、連結方向Ｌに直交する方向に延在する。つまり、第２パッド部２２Ｃは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、Ｌ字状に形成され、第１パッド部２１Ｃと左右対称に形成されている。

第２パッド部２２Ｃに接続される第２柱状配線は、第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２パッド部２２Ｃに対応した形状である。したがって、第２パッド部２２Ｃの面積を大きくでき、第２パッド部２２Ｃと第２柱状配線との接続信頼性を向上することができる。

第１主面１０ａに直交する方向からみて、第２パッド部２２Ｃの第１部分２２ａは、コイル配線部２０の内周面２０ｃよりもコイル１５Ｃの径方向内側に突出している。第１平面２２１は、第２部分２２ｂの先端側の面に相当する。第２平面２２２は、第１部分２２ａの基端側（第２端部２０ｂ側）の面に相当する。

＜第３実施形態＞
図９は、インダクタ部品の第３実施形態を示す平面図である。図９では、便宜上、素体とコイルのみを描いており、それらを実線で示す。第３実施形態は、第２実施形態とは、コイルのパッド部の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、第２実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。なお、第２実施形態とはパッド部の構成が相違するものの、パッド部の第１部分、第２部分については、第２実施形態と同じ定義である。

図９に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｄでは、コイル１５Ｄの第１パッド部２１Ｄの第１部分２１ａは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、コイル配線部２０の内周面２０ｃよりもコイル１５Ｄの径方向内側に突出していない。つまり、第１部分２１ａは、コイル配線部２０の外周面よりも径方向外側に突出している。このとき、第１平面２１１は、第２部分２１ｂの先端側の面に相当し、第２平面２１２は、第２部分２１ｂの側面に相当する。

上記構成によれば、連結方向Ｌにおけるコイル配線部２０の内周面２０ｃと第１パッド部２１Ｄとの間の距離を広げることができ、連結方向Ｌにおけるコイル配線部２０と第１パッド部２１Ｄとの短絡の可能性をより低減できる。例えば、第２仮想面Ｓ２１２と第２平面２１２との間の距離ａを、第１仮想面Ｓ２１１と第１平面２１１との間の距離ｂよりも容易に大きくできる。例えば、距離ａは２００μｍであり、距離ｂは１００μｍであり、最短距離ｃは２００μｍである。

同様に、コイル１５Ｄの第２パッド部２２Ｄの第１部分２２ａは、第１主面１０ａに直交する方向からみて、コイル配線部２０の内周面２０ｃよりもコイル１５Ｄの径方向内側に突出していない。つまり、第１部分２２ａは、コイル配線部２０の外周面よりも径方向外側に突出している。このとき、第１平面２２１は、第２部分２２ｂの先端側の面に相当し、第２平面２２２は、第２部分２２ｂの側面に相当する。

上記構成によれば、連結方向Ｌにおけるコイル配線部２０の内周面２０ｃと第２パッド部２２Ｄとの間の距離を広げることができ、連結方向Ｌにおけるコイル配線部２０と第２パッド部２２Ｄとの短絡の可能性をより低減できる。

＜第４実施形態＞
図１０は、実装部品の一実施形態を示す断面図である。図１０に示すように、実装部品３は、基板３００と基板３００内に配置されるインダクタ部品１Ｅとを有する。

インダクタ部品１Ｅは、第１実施形態に示すインダクタ部品１において第１外部端子４１と第２外部端子４２と被覆膜５０とを備えない構成である。

基板３００は、本体部３１０と内部配線３２０と外部配線３３０とを有する。本体部３１０は、例えば、絶縁材料から構成されている。内部配線３２０は、本体部３１０内に設けられている。外部配線３３０は、本体部３１０の主面３１０ａに設けられている。内部配線３２０は、インダクタ部品１Ｅの第１柱状配線３１および第２柱状配線３２に接続されている。内部配線３２０は、外部配線３３０に接続されている。これにより、インダクタ部品１Ｅは、外部配線３３０に電気的に接続されている。

上記構成によれば、インダクタ部品１Ｅは、基板３００に内蔵されるので、基板３００の表面の実装面積を増やすことできる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、第１パッド部の少なくとも一部は、連結方向Ｌに直交する方向に延在しているが、連結方向Ｌに対して垂直以外の角度で交差する方向に延在してもよい。同様に、第２パッド部の少なくとも一部は、連結方向Ｌに直交する方向に延在しているが、連結方向Ｌに対して垂直以外の角度で交差する方向に延在してもよい。

前記実施形態では、第１パッド部および第２パッド部の形状は、それぞれ、直線状またはＬ字状に形成されているが、連結方向Ｌに交差する方向でかつコイル配線部の内周面に近づく方向に延在する部分を有していれば、如何なる形状であってもよい。

１、１Ａ～１Ｅ インダクタ部品
３ 実装部品
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１０ｂ 第２主面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１５、１５Ｃ、１５Ｄ コイル
２０ コイル配線部
２０ａ 第１端部
２０ｂ 第２端部
２０ｃ 内周面
２１、２１Ａ～２１Ｄ 第１パッド部
２１ａ 第１部分
２１ｂ 第２部分
２１１ 第１平面
２１２ 第２平面
２２、２２Ａ～２２Ｄ 第２パッド部
２２ａ 第１部分
２２ｂ 第２部分
２２１ 第１平面
２２２ 第２平面
３１ 第１柱状配線（垂直配線）
３２ 第２柱状配線（垂直配線）
４１、４１Ａ 第１外部端子
４２、４２Ａ 第２外部端子
５０ 被覆膜
６０ 絶縁層
３００ 基板
Ｌ 第１端部と第２端部とを結ぶ方向（連結方向）
Ｓ２１１、Ｓ２２１ 第１仮想面
Ｓ２１２、Ｓ２２２ 第２仮想面

Claims (16)

1. 主面を有する素体と、
   前記素体内に配置され、前記主面に沿って延在するコイルと、
   前記素体の前記主面から端面が露出するように前記素体内に設けられ、前記コイルの両端のそれぞれに接続された第１垂直配線および第２垂直配線と
   を備え、
   前記コイルは、
   第１端部および第２端部を有し、周方向に沿って１ターン以下に延在するコイル配線部と、
   前記第１垂直配線が接続された部分であって、前記第１端部に接続された第１パッド部と、
   前記第２垂直配線が接続された部分であって、前記第２端部に接続された第２パッド部と
   を有し、
   前記第１パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、少なくとも一部が前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在し、
   前記第２パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、少なくとも一部が前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する、インダクタ部品。
2. さらに、前記主面および前記第１垂直配線の前記端面に接触する第１外部端子と、前記主面および前記第２垂直配線の前記端面に接触する第２外部端子とを備える、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記素体は、磁性粉を含み、
   前記第１外部端子および前記第２外部端子は、前記磁性粉に接触する、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. さらに、前記主面に設けられた被覆膜を備え、前記被覆膜は、黒色着色剤を含む、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記主面に直交する方向からみて、
   前記第１パッド部は、前記第１パッド部の延在方向の先端面であって前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面を有し、
   前記第１平面と前記コイル配線部の内周面との間の最短距離は、前記第１パッド部の外面と前記コイル配線部の内周面との間の距離において、最も小さくならない、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記主面に直交する方向からみて、
   前記第１パッド部は、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面と、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に直交する方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第２平面とを有し、
   前記第１平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第１平面に対向する部分に接する面を第１仮想面とし、前記第２平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第２平面に対向する部分に接する面を第２仮想面としたとき、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記第１仮想面と前記第１平面との間の距離ｂよりも小さい、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記主面に直交する方向からみて、
   前記第１パッド部は、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第１平面と、前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に直交する方向に延在し前記コイル配線部の内周面に対向する直線状の第２平面とを有し、
   前記第１平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第１平面に対向する部分に接する面を第１仮想面とし、前記第２平面に平行であって前記コイル配線部の内周面のうちの前記第２平面に対向する部分に接する面を第２仮想面としたとき、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記第１仮想面と前記第１平面との間の距離ｂと同じかそれよりも大きい、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記素体は、磁性粉を含み、
   前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａは、前記磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい、請求項６または７に記載のインダクタ部品。
9. 前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａよりも大きい、請求項６から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記第２仮想面と前記第２平面との間の距離ａと同じがそれよりも小さい、請求項６から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
11. 前記素体は、磁性粉を含み、
    前記第１パッド部と前記第２パッド部の間の最短距離ｃは、前記磁性粉の粒径のＤ５０の２倍と同じかそれよりも大きい、請求項９または１０に記載のインダクタ部品。
12. 前記第１パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、前記第１端部から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在する第１部分と、前記第１部分側から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する第２部分とを有し、
    前記第２パッド部は、前記主面に直交する方向からみて、前記第２端部から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に延在する第１部分と、前記第１部分側から前記第１端部と前記第２端部とを結ぶ方向に交差する方向でかつ前記コイル配線部の内周面に近づく方向に延在する第２部分とを有する、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。
13. 前記主面に直交する方向からみて、前記第１パッド部の前記第１部分は、前記コイル配線部の内周面よりも内側に突出していない、請求項１２に記載のインダクタ部品。
14. 前記コイルの厚みは、前記第１垂直配線および前記第２垂直配線のそれぞれの厚みよりも薄い、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
15. 前記素体は、前記主面に直交する第１方向に順に積層された第１磁性層および第２磁性層を有し、
    前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、前記コイルの両端から前記第１方向に延在し、
    前記第１磁性層は、前記コイルの前記第１方向と逆方向に存在し、
    前記第２磁性層は、前記コイルの前記第１方向および前記第１方向に直交する方向に存在し、前記第１垂直配線および前記第２垂直配線は、前記第２磁性層を貫通し、
    前記第１磁性層の厚みは、前記第２磁性層の厚みよりも厚い、請求項１から１４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
16. 基板と、
    前記基板内に配置される請求項１から１５の何れか一つに記載のインダクタ部品と
    を備える、実装部品。

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