JP2023041359A - 成形品、成形品の製造方法および成形品の金属イオン溶出低減方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、機械的物性を維持しながらも耐溶出性を発揮する熱可塑性樹脂を含有する成形品を提供することにある。【解決手段】本発明の目的は、少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢと親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む熱可塑性樹脂組成物からなる成形品であって、該無機フィラーＢの表面積の８０％以上が該熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されている成形品、によって達成された。【選択図】図１

Description

本発明は、水分に接触する用途に使用される耐溶出性を有する成形品に関し、既存の材料よりもさらに優れた耐溶出性を有する熱可塑性樹脂を含有する成形品、その成形品の製造方法およびその成形品の金属イオン溶出低減方法に関する。

熱可塑性樹脂からなる成形品は、機械的特性、電気的特性、耐熱性、耐候性、耐水性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れる等の理由により、自動車部品、電気・電子部品、産業用機械部品、医療部品等の種々の用途に広く利用されている。

熱可塑性樹脂は錆ない特徴を有しているため、水分に接触する用途に用いられることも多い。しかし、水分に接触する用途の中でも特に燃料電池用冷却水循環ポンプ部品や半導体素子表面洗浄用の輸送配管、クリーンルーム用容器等、不純物が問題となる用途では熱可塑性樹脂の機械的特性や耐熱性等の改善に配合される無機フィラー等の成分による金属イオンの溶出などの問題があり、必ずしも十分な特性を示すことができていなかった。

耐溶出性を、材料面から改善するための検討が行われている。例えば、特許文献１には、ポリエチレン―プロピレン樹脂に鱗片状充填剤と繊維状充填材を含有させた樹脂組成物で、８０℃の純水に浸漬した時に溶出する金属イオン量を規定している。また特許文献２では、金属イオンを捕捉する顆粒状の層状複水酸化物が充填された容器が提案されている。

特開２０１３－０６４１２９号公報 特開２０２１－３８１３１号公報

しかしながらこの技術では金属イオンの捕捉効果は見られるものの、機械的特性が十分でなく、さらなる改善が求められている。

本発明の目的は、機械的物性を維持しながらも金属イオンの耐溶出性を発揮する熱可塑性樹脂を含有する成形品を提供することにある。

本発明の目的は、下記によって達成された。
１． 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢとの親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む熱可塑性樹脂組成物からなる成形品であって、該無機フィラーＢの表面積の８０％以上が該熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されている成形品。
２． 前記熱可塑性樹脂Ｃがオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂である前記１記載の成形品。
３． 前記成形品が半導体部品、電池部品、配管部品のいずれかである前記１または２に記載の成形品。
４． 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢとの親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む樹脂組成物の金属イオン低溶出性成形品の製造方法であって、該無機フィラーＢと該熱可塑性樹脂Ｃをあらかじめ溶融混練することで、該無機フィラーＢを該熱可塑性樹脂Ｃで被覆してから、該熱可塑性樹脂Ａと溶融混練する、金属イオン低溶出性成形品の製造方法。
５． 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢとの親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む樹脂組成物の金属イオン溶出低減方法であって、前記無機フィラーＢと熱可塑性樹脂Ｃをあらかじめ溶融混練することで、前記無機フィラーＢを前記熱可塑性樹脂Ｃで被覆してから、前記熱可塑性樹脂Ａと溶融混練する、金属イオン溶出低減方法。

本発明によれば、これまで以上に耐溶出性に優れた成形品を提供することができる。

本発明の実施例２の成形品断面の電子顕微鏡（×２００００倍）写真である。 本発明の実施態様の一つである表面被覆しない無機フィラーを含む成形品断面の電子顕微鏡（×２００００倍）写真である。 比較例２の成形品断面の電子顕微鏡（×２００００倍）写真である。 本実施態様の一つである押出機の概観である。

本発明の耐溶出性用成形品は、少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢとの親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃ及び無機フィラーＢを含む樹脂組成物からなる耐溶出性用成形品であって、該無機フィラーＢが該熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されていることを特徴とする。

＜熱可塑性樹脂Ａ＞
本発明の熱可塑性樹脂Ａとして、結晶性熱可塑性樹脂や非晶性熱可塑性樹脂が好適に用いられる。結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレンＰＥ、ポリプロピレンＰＰ）。フッ素樹脂等が挙げられる。溶融成形加工性を有するものであればよい。

非晶性熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン（共）重合体（ＣＯＰ、ＣＯＣ）等が挙げられるが、耐熱性面で特にポリカーボネート樹脂、環状オレフィン（共）重合体が好適に用いられる。特にポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂が好ましい。本発明の熱可塑性樹脂Ａは、慣用の方法により製造できる。

＜無機フィラーＢ＞
本発明の成形品に含有させる無機フィラーＢとしては、繊維状充填剤、板状充填剤、又は粉粒状充填剤を挙げることができる。

繊維状充填剤としては、例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカ－アルミナ繊維、アルミニウムシリケート繊維、ジルコニア繊維、チタン酸カリウム繊維、炭化ケイ素繊維、ウィスカー（炭化ケイ素、アルミナ、窒化珪素等のウィスカー）等の無機質繊維を挙げることができる。

板状充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラファイト等を挙げることができる。粉粒状充填剤としては、例えば、ガラスビーズ、ガラス粉、ミルドファイバー（例えば、ミルドガラスファイバー等）、ウォラストナイト（珪灰石）等を挙げることができる。

繊維状充填剤の平均径は、例えば、１μｍ～３０μｍ（好ましくは５μｍ～２０μｍ、さらに好ましくは１０～１５μｍ）程度、平均長は、例えば、１００μｍ～５ｍｍ（好ましくは３００μｍ～４ｍｍ、さらに好ましくは５００μｍ～３．５ｍｍ）程度であってもよい。

また、板状又は粉粒状充填剤の平均一次粒子径は、例えば、０．１μｍ～５００μｍ、好ましくは１μｍ～１００μｍ程度とすることができる。これらの無機充填剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用することができる。

なお、繊維状充填剤の平均径及び平均長、並びに板状又は粉粒状充填剤の平均一次粒子径は、樹脂組成物中に配合される前の繊維状充填材、板状又は粉粒状充填剤について、ＣＣＤカメラで撮影した画像を解析し、加重平均により算出した値である。これらは例えば、株式会社セイシン企業製、動的画像解析法／粒子（状態）分析計ＰＩＴＡ－３等を用いて算出することができる。なお、板状又は粉状充填材のアスペクト比は、特に限定されず、例えば、１以上１０以下とすることができる。

＜熱可塑性樹脂Ｃ＞
本発明の熱可塑性樹脂Ｃは、該熱可塑性樹脂Ａ以外であって該無機フィラーＢとの親和性を有し無機フィラーＢを被覆することができ、耐水性に優れた樹脂が好ましい。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エラストマー等が挙げられる。エラストマーとしては、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。

≪ポリエチレン樹脂≫
ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体などが挙げられる。α－オレフィンとしては、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテンが好ましい。

エチレン－α－オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ペンテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体などが挙げられる。

なお、密度もしくは形状で分類した場合、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ－ＰＥ）のいずれでも構わない。

≪ポリプロピレン樹脂≫
ポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン－エチレンランダム共重合体、プロピレン－α－オレフィンランダム共重合体、プロピレン－エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレンブロック共重合体（プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなる共重合体成分と、エチレンおよびα－オレフィンから選択されるモノマーの少なくとも１種とプロピレンとを共重合して得られる共重合体とからなる）などが挙げられる。これらのポリプロピレン樹脂は単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

ポリプロピレン樹脂に用いられるα－オレフィンは、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセンが好ましく、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテンがより好ましい。

プロピレン－α－オレフィンランダム共重合体としては、例えば、プロピレン－１－ブテンランダム共重合体、プロピレン－１－ヘキセンランダム共重合体、プロピレン－１－オクテンランダム共重合体などが挙げられる。

プロピレン－エチレン－α－オレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン－エチレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－エチレン－１－ヘキセン共重合体、プロピレン－エチレン－１－オクテン共重合体などが挙げられる。

プロピレンブロック共重合体としては、例えば、（プロピレン）－（プロピレン－エチレン）共重合体、（プロピレン）－（プロピレン－エチレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン）－（プロピレン－エチレン－１－ヘキセン）共重合体、（プロピレン）－（プロピレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン）－（プロピレン－１－ヘキセン）共重合体、（プロピレン－エチレン）－（プロピレン－エチレン）共重合体、（プロピレン－エチレン）－（プロピレン－エチレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン－エチレン）－（プロピレン－エチレン－１－ヘキセン）共重合体、（プロピレン－エチレン）－（プロピレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン－エチレン）－（プロピレン－１－ヘキセン）共重合体、（プロピレン－１－ブテン）－（プロピレン－エチレン）共重合体、（プロピレン－１－ブテン）－（プロピレン－エチレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン－１－ブテン）－（プロピレン－エチレン－１－ヘキセン）共重合体、（プロピレン－１－ブテン）－（プロピレン－１－ブテン）共重合体、（プロピレン－１－ブテン）－（プロピレン－１－ヘキセン）共重合体などが挙げられる。

≪フッ素系樹脂≫
フッ素系樹脂としては、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）単位およびテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位を含む共重合体が例示できる。フッ素樹脂において、ＣＴＦＥ単位とＴＦＥ単位との含有割合は、バリア性、耐熱性の観点よりモル比で、好ましくは１０／９０～９０／１０であり、より好ましくは１５／８５～６０／４０であり、さらに好ましくは１８／８２～４０／６０である。

フッ素樹脂は、バリア性、耐熱性、耐クラック性にも優れる熱可塑性樹脂組成物が得られることから、ＣＴＦＥ単位、ＴＦＥ単位、ならびに、ＣＴＦＥおよびＴＦＥと共重合可能な単量体（α）に由来する単量体（α）単位を含むものが好ましい。

単量体（α）としては、ＣＴＦＥおよびＴＦＥと共重合可能な単量体であれば特に限定されず、エチレン、ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＲｆ１（式中、Ｒｆ１は、炭素数１～８のパーフルオロアルキル基）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）、ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３（ＣＦ_２）ｎＸ４（式中、Ｘ１、Ｘ２およびＸ３は同一もしくは異なって、水素原子またはフッ素原子；Ｘ４は、水素原子、フッ素原子または塩素原子；ｎは、１～１０の整数）で表されるビニル単量体、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＨ_２－Ｒｆ２（式中、Ｒｆ２は、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体などがあげられ、なかでも、ＰＡＶＥ、上記ビニル単量体およびアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＰＡＶＥおよびヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。

≪オレフィン系エラストマー≫
オレフィン系エラストマーは、エチレン及び／又はプロピレンを成分として含む共重合体であり、具体的にはエチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられ、これらに限定されるものではないが、特に無機フィラーとの反応性基を有する、エポキシ基含有オレフィン系共重合体であることが最も好ましい。

更に、オレフィン系エラストマーの中でも、エチレン－不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体又はα－オレフィンとα，β－不飽和酸のグリシジルエステルから成るオレフィン系共重合体に、下記一般式（１）で示される繰返し単位で構成された重合体又は共重合体の一種又は二種以上が分岐又は架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体も利用することができる。

（但し、Ｒは水素又は低級アルキル基、Ｘは－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＯＣ_２Ｈ_５、－ＣＯＯＣ_４Ｈ_９、－ＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（Ｃ_２Ｈ_５）Ｃ_４Ｈ_９、－Ｃ_６Ｈ_５、－ＣＮから選ばれた一種又は二種以上の基を示す）

α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン等のＣ２～４のオレフィンを使用することができ、エチレン、プロピレンであることが好ましい。α，β－不飽和酸グリシジルエステルとしては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートを使用することが好ましい。その他、Ｃ１～１２の（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル等の第３成分を共重合させてもよい。

オレフィン及びグリシジルエステルは、共重合体中それぞれ３０～９０モル％。７０～１０モル％の範囲で調整することができ、第３成分は０～３０モル％の範囲を含有させることができる。

本発明では特に、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体（以下ＥＧＭＡともいう）であることが好ましい。エチレンに対するグリシジルメタクリレートの割合は特に制限されるものではないが、共重合体の変性部位を各単量体質量に換算し、共重合体１００質量部に対する割合として1～３０質量部、好ましくは３～２０質量部、更に好ましくは８～１５質量部の範囲が好ましい。

≪スチレン系エラストマー≫
スチレン系エラストマーとしては、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル単量体の単独又は共重合体で構成されたハードセグメントと、α－オレフィン（エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテンなどのα－Ｃ2-12オレフィンなど）、ジエン系単量体（ブタジエン、イソプレンなど）などから選択された少なくとも一種の単量体の単独又は共重合体で構成されたソフトセグメントとのブロック又はグラフト共重合体（又はその水素添加物）などが例示できる。

また、前記スチレン系エラストマーは、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸などの酸又は酸無水物で変性された酸変性エラストマー、グリシジル基やエポキシ基を有する共重合性モノマー（グリシジル（メタ）アクリレートなど）を用いたり、エラストマーの不飽和結合をエポキシ化して得られたエポキシ変性エラストマーなどの反応性官能基を有するエラストマーであってもよい。

代表的なスチレン系エラストマーとしては、スチレン－ジエン－スチレンブロック共重合体［スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）など］、水素添加ブロック共重合体［スチレン－エチレン・ブチレン－スチレンブロック共重合体（又は水添（スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体））（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（又は水添（スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体））（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、ランダムスチレン－ブタジエン共重合体の水素添加重合体など］、これらの共重合体に官能基（エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基など）が導入された変性共重合体［ジエンの不飽和結合がエポキシ化されたエポキシ化スチレン－ジエン共重合体（エポキシ化スチレン－ジエン－スチレンブロック共重合体又はその水素添加重合体など）など］が例示できる。

≪シリコーン系エラストマー≫
シリコーン系エラストマーとしては、オルガノポリシロキサンを主成分として含むエラストマーであり、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、およびポリジフェニルシロキサン系に分けられる。オルガノポリシロキサンの一部がビニル基、アルコキシ基等で変性されていてもよい。シリコーンエラストマーの具体例としては、シリコーンゴム（ポリ（ジメチルシロキサン）およびポリ（ジメチルシロキサン－ｃｏ－メチルビニルシロキサン））が挙げられる。

商業的に入手可能なシリコーンエラストマーとしては、ＫＥシリーズ（信越化学社製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズおよびＳＨシリーズ（以上、東レダウコーニングシリコーン社製）がある。

本発明の無機フィラーＢは、その表面が熱可塑性樹脂Ｃによって被覆されていることを特徴とする。被覆されているか否かは、成形品の断面をＳＥＭで観察する、もしくは以下の方法（以下、被覆確認法ともいう）によって知ることができる。

熱可塑性樹脂Ｃによって被覆されている無機フィラーＢは、熱可塑性樹脂Ｃと無機フィラーＢを溶融混錬する被覆処理工程によって製造することができる。この熱可塑性樹脂Ｃを表面に被覆処理した無機フィラーＢを、熱可塑性樹脂Ａに溶融混練する。熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｃの両方を溶解できる溶剤にて、被覆に関与していない熱可塑性樹脂Ａと過剰の熱可塑性樹脂Ｃを取り除く。その後、被覆処理した無機フィラーＢをＦＴ－ＩＲで測定する。

被覆処理していない無機フィラーと比較し、ＦＴ－ＩＲの熱可塑性樹脂Ｃ由来の吸収が観測された場合、無機フィラーＢが熱可塑性樹脂Ｃによって被覆されているということが分かる。

成形品用の樹脂組成物は、無機フィラーの表面に熱可塑性樹脂Ｃを被覆させる製造工程を経たのち、熱可塑性樹脂Ａを添加し、さらに溶融混錬することによって製造することができる。

例えば、まず押出機にて無機フィラーＢと熱可塑性樹脂Ｃを溶融混練し、ペレット化してマスターバッチ化した後、ポリエステル熱可塑性樹脂Ａと前記マスターバッチを再び溶融混練してペレット化したものを、射出成形機により作成しても良いし、前記マスターバッチと熱可塑性樹脂Ａを任意の比率でブレンド後、直接射出成形機に投入し作成しても良い。

また、マスターバッチ化しない方法、例えば無機フィラーＢと熱可塑性樹脂Ｃを押出機に投入し溶融混練した後、熱可塑性樹脂Ａを投入して溶融混練し、ペレット化後、射出成型を行っても良い。この場合、いわゆるタンデム型押出機を用いて混練しても良い。タンデム型押出機は各バレルでの使用スクリュー数、混練パターン、混練温度などを細かく設定することが可能である。

このような方法を用いて、熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されている無機フィラーＢが、熱可塑性樹脂Ａ中に分散された状態の成形品を得ることができる。熱可塑性樹脂Ｃは、被覆させた熱可塑性樹脂Ｃに追加して熱可塑性樹脂Ａとの溶融混錬時に添加してもよい。

本発明において、無機フィラーＢは、熱可塑性樹脂Ａ１００質量部に対して２０～２００質量部含むことが好ましく、３０～１６０質量部含むことがより好ましい。

本発明においては、熱可塑性樹脂Ｃで表面を被覆された無機フィラーＢ以外に、表面を被覆しない無機フィラーＢＮを配合することもできる。配合量は、所望の機械的物性により適宜選択されるが、熱可塑性樹脂Ａ１００質量部に対して０～２００質量部含ませることが好ましい。

本発明について熱可塑性樹脂Ｃは無機フィラーＢと親和性を有することが好ましい。ここで親和性とは、樹脂組成物の成形時等の溶融混練時に熱可塑性樹脂Ｃが無機フィラーＢの表面から剥離しない程度を言う。

例えば熱可塑性樹脂Ｃが無機フィラーＢと反応性を有する官能基を含むものであったり、無機フィラーＢを表面処理剤で処理し、無機フィラーＢの疎水性を減少させたり、熱可塑性樹脂Ｃの官能基との反応や水素結合を促進させるものであってもよい。また、熱可塑性樹脂Ａよりも高粘度の熱可塑性樹脂Ｃを選択し、熱可塑性樹脂Ａとの溶融混練時に、熱可塑性樹脂Ｃのせん断組成変形を減じるものであっても良い。

本発明の無機フィラーＢは、表面積の８０％以上が該熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されている（以下この割合を被覆率ともいう。）。

被覆率は、調整した成形片の無機フィラーＢの断面構造を、走査型電子顕微鏡を用いて反射電子像を撮影し、撮影された無機フィラーＢの周の長さｄ１、および、無機フィラーＢと熱可塑性樹脂Ｃとが当接する部分の長さｄ２を計測し、無機フィラーＢが熱可塑性樹脂Ｃによって覆われる割合（被覆割合）ｄｃ（％）＝（ｄ２／ｄ１）×１００として算出した。被覆割合ｄｃを任意に選択した２０個の無機粒子Ｂについて測定し、その平均値を無機粒子Ｂが熱可塑性樹脂Ｃによって覆われる被覆率とした。

成形片の調整は、まず成形片の断面や表面を研磨し観察鏡面を作成する。鏡面を作成する方法は特に限定されるものではないが、例えば、ウルトラミクロトームを用いて室温、又は液体窒素やクライオシステム等による冷却温度下、ガラスナイフ又はダイヤモンドナイフを用いて観察鏡面を削り出す方法や、研磨機により研磨する方法を挙げることができる。さらに、イオンビームによって超平滑面を作製するイオンミリング法やＦＩＢ－ＳＥＭ と呼ばれる手法で観察鏡面を削り出す方法により作成することが出来る。

被覆率は８０％以上であるが、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。

＜他の成分＞
本発明においては、本発明の効果を害さない範囲で、上記各成分の他、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の添加剤、即ち、バリ抑制剤、離型剤、潤滑剤、可塑剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、結晶化促進剤、結晶核剤、各種酸化防止剤、熱安定剤、耐候性安定剤、腐食防止剤等を配合してもよい。

＜成形品＞
本発明の成形品は、以上説明した成形品用の樹脂組成物を成形してなる。本発明の成形品を作製する方法としては特に限定はなく、公知の方法を採用することができる。例えば、上記のような樹脂組成物を押出機に投入して溶融混練してペレット化し、このペレットを所定の金型を装備した射出成形機に投入し、射出成形することで製造することができる。この成形品によって耐溶出性を向上させることができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。評価は、特に断りのない限り２３℃５０％ＲＨの雰囲気下で行った。

＜材料＞
以下の材料を使用し、評価用試料を作製した。使用量（質量部）は、表１に示す。
Ａ１ ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ、固有粘度０．６９ｄｌ／ｇ、カルボン
酸末端濃度２３ｍｅｑ／ｋ）：ポリプラスチックス社製
Ｂ１ マイカ：山口雲母工業所製ミカレット２１ＰＵ
Ｃ１ エチレンーグリシジルメタクリレート共重合体：住友化学社製ボンドファースト７Ｌ
Ｂ_{１ＭＣ１1} Ｂ１：Ｃ１＝１０：１０(質量部)でブレンド後、溶融混練しマスターバッチ化したもの
ＢＮ１ ガラス繊維：日本電気硝子社製Ｔ１８７(直径１３μｍ、長径３．０ｍｍ)
Ｐ 酸化防止剤：ＢＡＳＦジャパン社製 イルガノックス１０１０
Ｑ 滑剤：三洋化成工業社製 サンワックス１６１－Ｐ

＜樹脂組成物の製造＞
マスターバッチは、ＢとＣを表１に記載の量をシリンダー温度１９０℃で溶融混練後、ペレタイズして作製した。
実施例１は、樹脂Ａ１とペレタイズしたマスターバッチおよびその他の成分である酸化防止剤Ｐ、滑剤Ｑとをホッパーから投入し、ガラス繊維ＢＮ１をサイドフィードから投入し、シリンダー温度２６０℃で混練後、射出成形し、試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｔ）である成形品を作製した。
上記被覆確認法によって、無機フィラーＢ１が熱可塑性樹脂Ｃ１により被覆されていることを確認した。被覆率は９８％であった。

比較例１は、樹脂Ａ１、無機フィラーＢ１およびその他の成分である酸化防止剤Ｐ、滑剤Ｑとをホッパーから投入、熱可塑性樹脂Ｃ１とガラス繊維ＢＮ１をサイドフィードから投入しシリンダー温度２６０℃で混練後、射出成形し、試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｔ）である成形品を作製した。被覆率は６％であった。

＜評価＞
＜溶出性評価：電気伝導率＞
金属イオンの溶出性評価は、前記試験片５本をＰＰ容器に投入し、超純水７５０ｍｌを加え９０℃の恒温槽で、１４４ｈｒ、３１２ｈｒ、７６８ｈｒ放置後、東亜ディーケーケー製 ＣＭ－３０Ｇにて電気伝導率の測定をおこなった。結果を表２に示す。
＜機械的物性＞
ＩＳＯ３１６７に準拠したＩＳＯ多目的試験片 Ｔｙｐｅ－１Ａを用いて、ＩＳＯ５２７－１，２に準拠し引張強さおよび引張破壊ひずみの値をオリエンテック社製万能試験機テンシロンＲＴＣ－１３２５Ａを用いて測定した。なお特に断りの無い限り測定は、２３℃５０％ＲＨ雰囲気下で行った。

＜評価結果＞

表２に示すように、本発明は、電気伝導率が低く耐溶出性に優れた成形品であることが判る。また当該成形品の製造方法およびその成形品による金属イオン溶出低減方法を提供することができた。

Ａ 熱可塑性樹脂
Ｂ オレフィン系エラストマー（ＥＧＭＡ）
ＢＮ 表面被覆しない無機フィラー（ガラス繊維）
Ｃ 無機フィラー（マイカ）

Ｘ ＣＯフィード
Ｙ サイドフィード
１ ホッパー
２ モーター
３ スクリュー
４ シリンダー
５ ストランドバス
６ カッター
Ｐelet ペレット

Claims (5)

1. 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢと親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃとを含む熱可塑性樹脂組成物からなる成形品であって、該無機フィラーＢの表面積の８０％以上が該熱可塑性樹脂Ｃにより被覆されている成形品。
2. 前記熱可塑性樹脂Ｃがオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂である請求項１記載の成形品。
3. 前記成形品が半導体部品、電池部品、配管部品のいずれかである請求項１または２に記載の成形品。
4. 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢと親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む樹脂組成物の金属イオン低溶出性成形品の製造方法であって、該無機フィラーＢと該熱可塑性樹脂Ｃをあらかじめ溶融混練することで、該無機フィラーＢを該熱可塑性樹脂Ｃで被覆してから、該熱可塑性樹脂Ａと溶融混練する、金属イオン低溶出性成形品の製造方法。
5. 少なくとも、熱可塑性樹脂Ａ、無機フィラーＢおよび該熱可塑性樹脂Ａ以外の該無機フィラーＢと親和性を有する熱可塑性樹脂Ｃを含む樹脂組成物の金属イオン溶出低減方法であって、前記無機フィラーＢと熱可塑性樹脂Ｃをあらかじめ溶融混練することで、前記無機フィラーＢを前記熱可塑性樹脂Ｃで被覆してから、前記熱可塑性樹脂Ａと溶融混練する、金属イオン溶出低減方法。
   
   

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