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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017178912A1 (en) * 2016-04-13 2017-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
CN116655238A (zh) * 2018-08-31 2023-08-29 Ａｇｃ株式会社 光学玻璃和光学部件
US12037282B2 (en) 2018-11-01 2024-07-16 Corning Incorporated Strengthened glass articles with reduced delayed breakage and methods of making the same
JP7376602B2 (ja) 2019-02-14 2023-11-08 マジック リープ， インコーポレイテッド 導波路ディスプレイ基板における偏倚された全厚みばらつき
US11279614B2 (en) * 2019-06-28 2022-03-22 Analog Devices, Inc. Low-parasitic capacitance MEMS inertial sensors and related methods
US12464920B2 (en) * 2019-09-17 2025-11-04 Google Llc Suppressing scattering of light transmitted through OLED displays
JP7003178B2 (ja) * 2020-04-21 2022-01-20 Hoya株式会社 円盤状ガラス基板の製造方法、薄板ガラス基板の製造方法、導光板の製造方法及び円盤状ガラス基板
CN114180826A (zh) * 2020-09-14 2022-03-15 肖特股份有限公司 低光损耗玻璃制品

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7112359B2 (en) * 2001-08-22 2006-09-26 Inphase Technologies, Inc. Method and apparatus for multilayer optical articles
US7086927B2 (en) 2004-03-09 2006-08-08 Micron Technology, Inc. Methods and systems for planarizing workpieces, e.g., microelectronic workpieces
CN100501932C (zh) * 2005-04-27 2009-06-17 株式会社迪斯科 半导体晶片及其加工方法
JP5390740B2 (ja) * 2005-04-27 2014-01-15 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US7928026B2 (en) 2005-06-30 2011-04-19 Corning Incorporated Synthetic silica material with low fluence-dependent-transmission and method of making the same
US20070082179A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Wade James J Method and apparatus for forming optical articles
US7691730B2 (en) 2005-11-22 2010-04-06 Corning Incorporated Large area semiconductor on glass insulator
DE102006032047A1 (de) 2006-07-10 2008-01-24 Schott Ag Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Bauelemente und damit hergestellte Erzeugnisse
US20080179755A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 International Business Machines Corporation Structure and method for creating reliable deep via connections in a silicon carrier
US8062986B2 (en) 2007-07-27 2011-11-22 Corning Incorporated Fused silica having low OH, OD levels and method of making
US7920342B2 (en) * 2008-07-01 2011-04-05 Aptina Imaging Corporation Over-molded glass lenses and method of forming the same
JP5091066B2 (ja) 2008-09-11 2012-12-05 富士フイルム株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5436876B2 (ja) * 2009-02-02 2014-03-05 株式会社ディスコ 研削方法
JP5060571B2 (ja) * 2010-03-08 2012-10-31 株式会社大川金型設計事務所 ウェーハホルダフレームの製造方法
WO2012056807A1 (ja) * 2010-10-25 2012-05-03 日本碍子株式会社 セラミックス材料、積層体、半導体製造装置用部材及びスパッタリングターゲット部材
US8859103B2 (en) 2010-11-05 2014-10-14 Joseph Eugene Canale Glass wafers for semiconductor fabrication processes and methods of making same
US9227295B2 (en) 2011-05-27 2016-01-05 Corning Incorporated Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer
DE102012103077B4 (de) * 2012-04-10 2017-06-22 Schott Ag Infrarot-absorbierender Glas-Wafer und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2013179765A1 (ja) 2012-05-30 2013-12-05 オリンパス株式会社 撮像装置の製造方法および半導体装置の製造方法
JP6147250B2 (ja) 2012-05-30 2017-06-14 オリンパス株式会社 撮像装置の製造方法および半導体装置の製造方法
US9221289B2 (en) * 2012-07-27 2015-12-29 Apple Inc. Sapphire window
JP2014151376A (ja) 2013-02-05 2014-08-25 Seiko Instruments Inc ウエハ研磨方法及び電子デバイス製造方法
JP6463341B2 (ja) * 2013-04-30 2019-01-30 コーニング インコーポレイテッド 空乏層を備えたガラスおよびその上に構築された多結晶シリコンｔｆｔ
US9966293B2 (en) * 2014-09-19 2018-05-08 Infineon Technologies Ag Wafer arrangement and method for processing a wafer
CN107108333B (zh) * 2015-01-20 2021-09-21 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 具有高的紫外线透射率和耐晒性的低cte玻璃
CN107108344A (zh) * 2015-03-10 2017-08-29 日本电气硝子株式会社 半导体用支承玻璃基板及使用其的层叠基板

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