JP2023037557A - 固体撮像素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ナノ構造を含む固体撮像素子を提供する【解決手段】 光電変換素子を有する半導体基板、前記光電変換素子の間に配置された分離構造、前記半導体基板の上に配置され、前記光電変換素子に対応するカラーフィルタセグメントを有するカラーフィルタ層、前記カラーフィルタ層の上に配置された有機膜、前記有機膜の上側および下側にそれぞれ配置された上電極および下電極、および前記有機膜の前記上側または前記下側に配置されたナノ構造を含む固体撮像素子。【選択図】 図1

Description

本発明は、イメージセンサに関するものであり、特に、ナノ構造を含む固体撮像素子に関するものである。
固体撮像素子(例えば、電荷結合素子(CCD)イメージセンサ、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサなど)は、デジタル静止画カメラ、デジタルビデオカメラなどの様々な撮像装置に広く用いられている。固体撮像素子の光検知部は、複数の画素のそれぞれに形成され、信号電荷が光検知部で受光した受光量に応じて発生される。また、光検知部で発生した信号電荷が伝達されて増幅されることにより、画像信号が得られる。
有機光電変換膜は、いくつかの固体撮像素子に形成されることができる。しかしながら、有機光電変換膜の光電変換効率を向上させるには、より厚い有機光電変換膜が必要となる。
ナノ構造を含む固体撮像素子を提供する。
本開示のいくつかの実施形態では、固体撮像素子は、有機膜(例えば、有機光電変換膜)の上側および/または下側に配置されたナノ構造を含み、これは光電変換効率を効果的に向上させ、これにより固体撮像素子の光電変換素子からの画像信号の品質を向上させることができる。
本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子が提供される。固体撮像素子は、光電変換素子を有する半導体基板を含む。固体撮像素子は、光電変換素子の間に配置された分離構造も含む。固体撮像素子は、半導体基板の上に配置され、光電変換素子に対応するカラーフィルタセグメントを有するカラーフィルタ層をさらに含む。さらに、固体撮像素子は、カラーフィルタ層の上に配置された有機膜を含む。固体撮像素子は、有機膜の上側および下側にそれぞれ配置された上電極および下電極も含む。固体撮像素子は、有機膜の上側または下側に配置されたナノ構造をさらに含む。
いくつかの実施形態では、有機膜は有機セグメントを有する。
いくつかの実施形態では、固体撮像素子は、カラーフィルタセグメントの間に配置されたグリッド構造をさらに含む。
いくつかの実施形態では、グリッド構造の屈折率は、カラーフィルタ層の屈折率より低い。
いくつかの実施形態では、グリッド構造は有機セグメントの間に配置される。
いくつかの実施形態では、グリッド構造の屈折率は、有機膜の屈折率より低い。
いくつかの実施形態では、分離構造はカラーフィルタセグメントの間に配置される。
いくつかの実施形態では、分離構造は、有機セグメントの間にさらに配置される。
いくつかの実施形態では、各有機セグメントのナノ構造の長さは、200μmから500μmの間である。
いくつかの実施形態では、ナノ構造は、有機膜の内部に配置される。
いくつかの実施形態では、ナノ構造は、上電極の上側に配置される。
いくつかの実施形態では、下電極は、光電変換素子に対応する電極セグメントを有する。
いくつかの実施形態では、電極セグメントの1つは、カラーフィルタセグメントの1つに対応する第1の電極セグメントおよび第2の電極セグメントを含む。
いくつかの実施形態では、第1の電極セグメントの長さは、第2の電極セグメントの長さと異なる。
いくつかの実施形態では、有機膜は有機セグメントを有し、第1の電極セグメントおよび第2の電極セグメントは、有機セグメントの特定の有機セグメントの下側に配置される。
いくつかの実施形態では、特定の有機セグメントのナノ構造の長さは、第1の電極セグメントの長さに対応する。
いくつかの実施形態では、ナノ構造は上電極または下電極の一部である。
いくつかの実施形態では、各ナノ構造は、三角錐、円錐、または四角錐に形成される。
いくつかの実施形態では、ナノ構造は、透明導電材料または金属を含む。
いくつかの実施形態では、固体撮像素子は、有機膜の上に配置された集光構造を含み、集光構造は、カラーフィルタセグメントに対応するマイクロレンズを含む。
本発明によれば、光電変換効率を効果的に向上させることができる。
図1は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図2は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図3は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図4は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図5は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図6は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。 図7Aは、ナノ構造の異なる例である。 図7Bは、ナノ構造の異なる例である。 図7Cは、ナノ構造の異なる例である。
次の開示では、異なる特徴を実施するために、多くの異なる実施形態または実施例を提供する。本開示を簡潔に説明するために、複数の要素および複数の配列の特定の実施形態が以下に述べられる。これらはもちろん単に例示するためであり、それに限定するという意図はない。例えば、下記の開示において、第1の特徴が第2の特徴の上に形成されるということは、第1と第2の特徴が直接接触して形成される複数の実施形態を含むことができ、且つ第1と第2の特徴が直接接触しないように、付加的な特徴が第1と第2の特徴間に形成される複数の実施形態を含むこともできる。
追加のステップが、例示された方法の前、間、または後に実施されてもよく、例示された方法のその他の実施形態では、いくつかのステップが置き換えられるか、または省略されてもよい。
さらに、「下の方」、「下方」、「下部」、「上」、「上方」、「上部」およびこれらに類する語のような、空間的に相対的な用語は、図において1つの要素または特徴の、別の(複数の)要素と(複数の)特徴との関係を記述するための説明を簡潔にするために用いられる。空間的に相対的な用語は、図に記載された方向に加えて、使用または操作する装置の異なる方向を包含することを意図している。装置は、他に方向づけされてもよく(90度回転、または他の方向に)、ここで用いられる空間的に相対的な記述は、同様にそれに応じて解釈され得る。
本開示では、「約」、「およそ」、および「実質的に」という用語は、一般的に、記載されている値の+/-20%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-10%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-5%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-3%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-2%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-1%を意味し、さらにより一般的に、記載されている値の+/-0.5%を意味する。本開示で記載されている値は、近似値である。即ち、「約」、「およそ」、および「実質的に」という用語の具体的な説明がないとき、記載されている値は、「約」、「およそ」、および「実質的に」の意味を含む。
特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語(技術的及び科学的用語を含む)は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈における意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されていない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されない。
本開示は、以下の実施形態において同じ構成要素の符号または文字を繰り返し用いる可能性がある。繰り返し用いる目的は、簡易化した、明確な説明を提供するためのもので、説明される様々な実施形態および/または構成の関係を限定するものではない。
図1は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子100の一部を示す断面図である。簡略化のため、図1では固体撮像素子100の一部の構成要素は、省略されていることに留意されたい。
図1に示すように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、半導体基板10を含む。半導体基板10は、ウェハまたはチップである。例えば、半導体基板10はシリコンを含んでもよいが、本開示はそれに限定されない。いくつかの実施形態では、半導体基板10は、複数の光電変換素子を有し、各光電変換素子は、1つの(正常)画素Pに対応することができるが、本開示はそれに限定されない。
例えば、半導体基板10は、図1に示されるように、赤色光を受光するように用いられることができる光電変換素子11R、マゼンタ光を受光するように用いられることができる光電変換素子11Mg、および青色光を受光するように用いられることができる光電変換素子11Bを有するが、本開示はそれらに限定されない。半導体基板10は、例えば、緑色光、黄色光、白色光、シアン光、またはIR/NIRを受光するように用いられることができる他の光電変換素子を有することができ、これらは実際の必要に応じて調整されることができる。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、光電変換素子の間に配置された分離構造13を含む。図1に示すように、分離構造13は、光電変換素子11Rと光電変換素子11Mgとの間、および光電変換素子11Mgと光電変換素子11Bとの間に配置されることができる。例えば、分離構造13は、シャロートレンチアイソレーション(STI)またはディープトレンチアイソレーション(DTI)を含んでもよい。分離構造13は、エッチングプロセスを用いて半導体基板10内に形成されて、トレンチを形成し、トレンチに絶縁材料または誘電体材料を充填することができるが、本開示はそれらに限定されない。
図1に示されるように、分離構造13は、光電変換素子を分離できる。即ち、半導体基板10内の光電変換素子(e.g.,11R、11Mg、または11B)は、分離構造15によって互いに分離されてもよいが、本開示はそれに限定されない。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、半導体基板10の上に配置されたカラーフィルタ層20を含む。いくつかの実施形態では、カラーフィルタ層20は、光電変換素子に対応するカラーフィルタセグメントを有する(または分割される)。例えば、図1に示されるように、カラーフィルタ層20は、光電変換素子11Rに対応する赤色カラーフィルタセグメント20SRと、光電変換素子11Mgに対応する白色カラーフィルタセグメント20SW(図1では、2つの白色カラーフィルタセグメント20SWおよび2つの光電変換素子11Mgがある)と、光電変換素子11Bに対応する青色カラーフィルタセグメント20SBとを有することができるが、本開示はそれらに限定されない。
いくつかの他の実施形態では、カラーフィルタ層20は、他のカラーフィルタセグメントを有する(または分割される)。例えば、カラーフィルタ層20は、緑色カラーフィルタセグメント、黄色カラーフィルタセグメント、白色カラーフィルタセグメント、シアン色カラーフィルタセグメント、マゼンタ色カラーフィルタセグメント、またはIR/NIRカラーフィルタセグメントを有してもよいが、本開示はそれらに限定されない。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、カラーフィルタセグメントの間に配置されたグリッド構造30を含む。例えば、図1に示されるように、グリッド構造30は、赤色カラーフィルタセグメント20SRと白色カラーフィルタセグメント20SWの間、および白色カラーフィルタセグメント20SWと青色カラーフィルタセグメント20SBの間に配置され得るが、本開示はそれらに限定されない。グリッド構造30は、約1.0から約1.99の範囲の低屈折率を有する透明な誘電体材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、グリッド構造30の屈折率は、カラーフィルタ層20の屈折率より低い(赤色カラーフィルタセグメント20SR、白色カラーフィルタセグメント20SW、青色カラーフィルタセグメント20SBなどを含む)。
グリッド構造30は、半導体基板10上に誘電体層を堆積させ、次いでフォトリソグラフィおよびエッチングプロセスを用いて誘電体層をパターン化することによって形成されることができるが、本発明はそれに限定されない。
図1に示すように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、カラーフィルタ層20の上に配置された有機膜40を含む。有機膜40は、有機光電変換膜として用いられることができ、有機膜40は、多環芳香族炭化水素(PAHまたはPAH)、フタロシアニンなど、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、本開示はそれらに限定されない。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、有機フィルム40の上側40Uおよび下側40Lにそれぞれ配置された上電極50Uおよび下電極50Lを含む。上電極50Uは有機フィルム40の上側40Uの面上に、下電極50Lは有機フィルム40の下側40Lの面上に配置される。上部電極50Uおよび下部電極50Lは、透明導電材料を含み得る。例えば、透明導電材料は、インジウムスズ酸化物(ITO)、スズ酸化物(TO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)、インジウム亜鉛スズ酸化物(ITZO)、アンチモンスズ酸化物(ATO)、または酸化インジウムスズ(AZO)を含むことができるが、本開示はそれらに限定されない。図1に示されるように、いくつかの実施形態では、下電極50Lは、光電変換素子(例えば、11R、11Mg、または11B)に対応する電極セグメント50LSを有する(または分割される)。
上電極50Uおよび下電極50Lは、蒸着プロセスおよび/またはフォトリソグラフィープロセスにより、有機膜40の上側40Uおよび下側40Lに配置されることができるが、本開示はこれらに限定されない。
図1に示すように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、有機膜40の上側40Uに配置されたナノ構造60Uと、有機膜40の下側40Lに配置されたナノ構造60Lとを含む。即ち、ナノ構造(60Uまたは60L)は、有機膜40の内部に配置され、有機膜40の両側に配置される。いくつかの他の実施形態では、ナノ構造(60Uまたは60L)は、有機膜40の上側40Uおよび/または下側40Lに配置される。即ち、ナノ構造(60Uまたは60L)は、有機膜40の一つ側のみに配置されることができる。
いくつかの実施形態では、ナノ構造60Uおよび60Lは、上電極50Uおよび下電極50Lと同じまたは類似の透明導電材料を含む。いくつかの実施形態では、ナノ構造60Uおよび60Lは、上電極50Uおよび下電極50Lの一部である。例えば、表面粗化処理は、上電極50Uまたは下電極50Lに対して行われ、ナノ構造60Uまたは60Lを形成することができるが、本開示はそれらに限定されない。いくつかの他の実施形態では、ナノ構造60Uおよび60Lは金属を含む。例えば、金属には、金(Au)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、イリジウム(Ir)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、タングステン(W)、アルミニウム(Al )、銅(Cu)など、それらの合金、またはそれらの組み合わせをふくむことができるが、本開示はそれらに限定されない。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、固体撮像素子100は、有機膜40上に配置された集光構造70を含み、入射光を集光することができる。集光構造70は、ガラス、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン、任意の他の適用可能な材料、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、本開示はそれらに限定されない。例えば、集光構造70は、フォトレジストリフロー法、ホットエンボス法、任意の他の適用可能な方法、またはそれらの組み合わせによって形成されることができる。また、集光構造40を形成するステップは、スピンコーティングプロセス、リソグラフィプロセス、エッチングプロセス、任意の他の適用可能なプロセス、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、本開示はそれらに限定されない。
図1に示されるように、いくつかの実施形態では、集光構造70は、カラーフィルタセグメント(例えば、20SR、20SW、または20SB)に対応するマイクロレンズ70mを含む。換言すれば、マイクロレンズ70mも光電変換素子(例えば、11R、11Mg、または11B)に対応することができるが、本開示はそれに限定されない。いくつかの実施形態では、マイクロレンズ70mは、m×nアレイとして形成され、mおよびnは正の整数である。
図1に示された実施形態では、各マイクロレンズ70mは、カラーフィルタセグメントの1つおよび/または1つの光電変換素子に対応するが、本開示はそれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、各マイクロレンズ70mは、少なくとも2つ(即ち、2つ以上)のカラーフィルタセグメントおよび/または少なくとも2つ(即ち、2つ以上)の光電変換素子に対応する。即ち、マイクロレンズ70mの数は、図1に示された実施形態に限定されず、実際の必要に応じて調整されることができる。
マイクロレンズ70mは、半凸レンズまたは凸レンズを含むことができるが、本開示はそれに限定されない。集光構造70は、マイクロピラミッド構造(例えば、円錐、四角錐など)であってもよく、またはマイクロ台形(micro-trapezoidal)構造(例えば、平頂円錐、平頂四角錐など)であってもよい。また、集光構造70は、屈折率勾配(gradient-index)構造であってもよい。
図2は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子102の一部を例示する断面図である。同様に、簡潔化のため、図2では固体撮像素子102の一部の構成要素は、省略されている。
図2に示された固体撮像素子102は、図1に示された固体撮像素子100と同様の構造を有する。図1に示された固体撮像素子100と主に異なる点は、図2に示された固体撮像素子102の有機膜40が有機セグメント40Sを有する(または分割される)ことである。より詳細には、いくつかの実施形態では、グリッド構造30は、有機セグメント40Sの間に配置される(複数の有機セグメント40Sの間に配置される)。換言すれば、グリッド構造30は、カラーフィルタ層20から有機膜40に延在する(カラーフィルタ層20と有機膜40の積層方向に沿って延在する)ことができ、それにより、有機膜40は、グリッド構造30によって有機セグメント40Sに分割され得るが、本開示はそれに限定されない。
いくつかの実施形態では、グリッド構造30の屈折率は、有機膜40(または有機セグメント40S)の屈折率より低い。図1に示すように。 図2に示されるように、各有機セグメント40Sのナノ構造の長さNは同じであり得る。いくつかの実施形態では、各有機セグメント40Sのナノ構造の長さNは、約200μmから約500μmの間である。
図3は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子104の一部を示す断面図である。同様に、簡潔化のため、図3では固体撮像素子104の一部の構成要素は、省略されている。
図3に示された固体撮像素子104は、図1に示された固体撮像素子100と同様の構造を有する。図1に示された固体撮像素子100と主に異なる点は、図1に示すグリッド構造30が図3に示す分離構造13に置き換わり、分離構造13が、図3に示された固体撮像素子104のカラーフィルタセグメント(例えば、20SR、20SW、および20SB)の間に配置されることである。
また、図3に示された固体撮像素子104の有機膜40は有機セグメント40Sを有する(または分割される)。いくつかの実施形態では、分離構造13は有機セグメント40Sの間に配置される。換言すれば、分離構造13は、基板10からカラーフィルタ層20および有機膜40に延在する(カラーフィルタ層20と有機膜40の積層方向に沿って延在する)ことができ、それにより、カラーフィルタ層20は、分離構造13によってカラーフィルタセグメント(例えば、20SR、20SW、または20SB)に分割され得るが、本開示はそれに限定されない。
図4は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子106の一部を示す断面図である。同様に、簡潔化のため、図4では固体撮像素子106の一部の構成要素は、省略されている。
図4に示された固体撮像素子106は、図2に示された固体撮像素子102と同様の構造を有する。図2に示された固体撮像素子100と主に異なる点は、図4に示された固体撮像素子106のナノ構造60Uが上電極50の上側50UTに配置されることである。換言すれば、いくつかのナノ構造(例えば、60U)は、有機膜40の外側に配置されることができ、つまりナノ構造60Uが上電極50の上側50UTの表面上に配置される。
図5は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子108の一部を示す断面図である。同様に、簡潔化のため、図5では固体撮像素子108の一部の構成要素は、省略されている。
図5に示された固体撮像素子108は、図2に示された固体撮像素子102と同様の構造を有する。図2に示された固体撮像素子102と主に異なる点は、図5に示された固体撮像素子108の下電極50Lの1つの電極セグメント50LSが第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2を含む(または分割される)ことである。
図5に示された実施形態では、第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2は、白色カラーフィルタセグメント20SWに対応するが、本開示はそれに限定されない。いくつかの他の実施形態では、第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2は、赤色カラーフィルタセグメント20SR、青色カラーフィルタセグメント20SB、または任意の他のカラーフィルタセグメントに対応する。さらに、第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2を含む(または分割される)下電極50Lの1つ以上の電極セグメント50LSを有してもよい。いくつかの実施形態では、第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2、ならびに対応する光電変換素子11Mgが1つの位相検出オートフォーカス(PDAF)画素(図5ではPDAFとラベル付けされる)に対応するように用いられることができる。
図5に示されるように、いくつかの実施形態では、第1の電極セグメント50LS1および第2の電極セグメント50LS2は、有機セグメント40S1の下側40Lに配置される。つまり、第2の電極セグメント50LS2は、有機セグメント40S1の下側40Lの表面上に配置される。図5に示された実施形態では、第1の電極セグメント50LS1の長さE1は、第2の電極セグメント50LS2の長さE2と等しい。なお、長さE1及びE2は、第1有機セグメント40S1及び第2有機セグメント40S2の積層面に沿う方向(図5のX軸に沿う方向)の長さである。さらに、いくつかの実施形態では、有機セグメント40S1のナノ構造60Uまたは60Lの長さN1は、第1の電極セグメント50LS1の長さE1に対応する。例えば、有機セグメント40S1のナノ構造60Uまたは60Lの長さN1は、第1の電極セグメント50LS1の長さE1と等しくてもよいが、本開示はそれに限定されない。
図6は、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子の一部を示す断面図である。同様に、簡潔化のため、図6では固体撮像素子110の一部の構成要素は、省略されている。
図6に示された固体撮像素子110は、図5に示された固体撮像素子108と同様の構造を有する。図5に示された固体撮像素子108と主に異なる点は、第1の電極セグメント50LS1’の長さE1’が図6に示された固体撮像素子110の第2の電極セグメント50LS2’の長さE2’と異なることである。より詳細には、第1の電極セグメント50LS1’の長さE1’は、第2の電極セグメント50LS2’の長さE2’より長くてもよいが、本開示はそれに限定されない。同様に、いくつかの実施形態では、有機セグメント40S1のナノ構造60Uまたは60Lの長さN1’は、第1の電極セグメント50LS1’の長さE1’に対応する。例えば、有機セグメント40S1のナノ構造60Uまたは60Lの長さN1’は、第1の電極セグメント50LS1’の長さE1’に等しくてもよいが、本開示はそれに限定されない。
図7A、図7A、および図7Cは、ナノ構造60Lの異なる例である。ナノ構造60Uは、ナノ構造60Lと同じまたは類似の形状を有し得ることに留意されたい。図7Aに示されるように、各ナノ構造60L(または60U)は、四角錐に形成されている。図7Bに示されるように、各ナノ構造60L(または60U)は円錐形に形成されている。図7Cに示されるように、各ナノ構造60L(または60U)は三角錐に形成されている。なお、各ナノ構造60L(または60U)の形状は、図7A、図7B、および図7Cに示された例に限定されず、実際の必要に応じて調整されることができる。
要約すると、本開示のいくつかの実施形態による固体撮像素子は、有機膜(例えば、有機光電変換膜)の上側および/または下側に配置されたナノ構造を含み、これは光電変換効率を効果的に向上させ、これにより固体撮像素子の光電変換素子からの画像信号の品質を向上させることができる。
上述の内容は、当業者が本開示の態様をよりよく理解できるように、いくつかの実施形態の特徴を概説している。当業者は、同じ目的を実行するため、および/または本明細書に導入される実施形態の同じ利点を達成するための他のプロセスおよび構造を設計または修正するための基礎として本開示を容易に使用できることを理解できる。当業者はまた、そのような同等の構造が本開示の精神および範囲から逸脱せず、且つそれらは、本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく、本明細書で様々な変更、置換、および代替を行うことができることを理解するべきである。従って、保護の範囲は請求項を通じて決定される必要がある。さらに、本開示のいくつかの実施形態が上記に開示されているが、それらは、本開示の範囲を限定することを意図していない。
本明細書全体にわたる特徴、利点、または同様の用語への言及は、本開示で実現され得る全ての特徴および利点が、本開示の任意の単一の実施形態で実現されるべきまたは実現され得ることを意味するのではない。むしろ、特徴および利点に言及する用語は、実施形態に関連して説明される特定の特徴、利点、または特性が本開示の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味すると理解される。従って、本明細書全体にわたる特徴および利点、ならびに類似の用語の議論は、必ずしもそうではないが、同じ実施形態を指すことがある。
さらに、1つまたは複数の実施形態では、本開示の説明された特徴、利点、および特性は、任意の適切な方法で組み合わせることとしてもよい。当業者は、本明細書の説明に基づいて、特定の実施形態の1つまたは複数の特定の特徴または利点なしに本開示を実施できることを認識するであろう。他の例では、本開示の全ての実施形態に存在しない可能性がある、追加の特徴および利点が特定の実施形態において認識され得る。
100、102、104、106、108、110 固体撮像素子
10 半導体基板
11R、11Mg、11B 光電変換素子
13 分離構造
20 カラーフィルタ層
20SB 青色カラーフィルタセグメント
20SR 赤色カラーフィルタセグメント
20SW 白色カラーフィルタセグメント
30 グリッド構造
40 有機膜
40L 下側
40S 有機セグメント
40S1 有機セグメント
40U 上側
50L 下電極
50LS 電極セグメント
50LS1、50LS1’ 第1の電極セグメント
50LS2、50LS2’ 第2の電極セグメント
50U 上電極
50UT 上側
60U、60L ナノ構造
70 集光構造
70m マイクロレンズ
E1、E1’ 第1の電極セグメントの長さ
E2、E2’ 第2の電極セグメントの長さ
N、N1、N1’ ナノ構造の長さ
P 画素
PDAF 位相検出オートフォーカス
X、Z 座標軸

Claims (12)

  1. 光電変換素子を有する半導体基板、
    前記光電変換素子の間に配置された分離構造、
    前記半導体基板の上に配置され、前記光電変換素子に対応するカラーフィルタセグメントを有するカラーフィルタ層、
    前記カラーフィルタ層の上に配置された有機膜、
    前記有機膜の上側および下側にそれぞれ配置された上電極および下電極、および
    前記有機膜の前記上側または前記下側に配置されたナノ構造を含む固体撮像素子。
  2. 前記カラーフィルタセグメントの間に配置されたグリッド構造をさらに含み、
    前記グリッド構造の屈折率は、前記カラーフィルタ層の屈折率より低い請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 前記有機膜は有機セグメントを有し、前記グリッド構造は前記有機セグメントの間に配置され、前記グリッド構造の屈折率は、前記有機膜の屈折率より低い請求項2に記載の固体撮像素子。
  4. 前記有機膜は有機セグメントを有し、前記分離構造は前記カラーフィルタセグメントの間に配置され、前記分離構造は前記有機セグメントの間に配置される請求項1又は2に記載の固体撮像素子。
  5. 前記有機膜は有機セグメントを有し、前記各有機セグメントのナノ構造の長さは、200μmから500μmの間である請求項1~4のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
  6. 前記ナノ構造は、前記有機膜の内部に配置される請求項1~5のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
  7. 前記ナノ構造は、前記上電極の上側に配置される請求項1~5のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
  8. 前記下電極は、前記光電変換素子に対応する電極セグメントを有し、前記電極セグメントの1つは、前記カラーフィルタセグメントの1つに対応する第1の電極セグメントおよび第2の電極セグメントを含み、前記第1の電極セグメントの長さは、前記第2の電極セグメントの長さと異なる請求項1~7いずれか一項に記載の固体撮像素子。
  9. 前記有機膜は有機セグメントを有し、前記第1の電極セグメントおよび前記第2の電極セグメントは、前記有機セグメントの特定の有機セグメントの下側に配置され、前記特定の有機セグメントの前記ナノ構造の長さは、前記第1の電極セグメントの長さに対応する請求項8に記載の固体撮像素子。
  10. 前記ナノ構造は前記上電極または前記下電極の一部である請求項1~9のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
  11. 各前記ナノ構造は、三角錐、円錐、または四角錐に形成され、前記ナノ構造は、透明導電材料または金属を含む請求項1~10のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
  12. 前記有機膜の上に配置された集光構造を含み、前記集光構造は、前記カラーフィルタセグメントに対応するマイクロレンズを含む請求項1~11のいずれか一項に記載の固体撮像素子。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100670857B1 (ko) * 2005-10-27 2007-01-19 한국과학기술연구원 블록 공중합체 나노템플레이트를 이용하여 제조된 전도성고분자 나노 구조 광전 변환 소자 및 그의 제조 방법
JP2010239003A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Sony Corp 反射防止構造体の製造方法および固体撮像装置の製造方法
JP2014127545A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Sony Corp 固体撮像素子およびこれを備えた固体撮像装置
JP2015050331A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器
WO2017010262A1 (ja) * 2015-07-10 2017-01-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、製造装置、製造方法
US20170357031A1 (en) * 2016-06-09 2017-12-14 Intel Corporation Image sensor having photodetectors with reduced reflections
JP2018133357A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置
US20190371861A1 (en) * 2018-06-05 2019-12-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor
US20200403025A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI700824B (zh) * 2015-02-09 2020-08-01 日商索尼半導體解決方案公司 攝像元件及電子裝置
JP6914001B2 (ja) * 2015-08-12 2021-08-04 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 撮像素子、イメージセンサ、撮像装置、および情報処理装置
WO2017159025A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 ソニー株式会社 光電変換素子および固体撮像装置
JP2017174936A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 ソニー株式会社 固体撮像素子及び電子機器
US10236461B2 (en) * 2016-05-20 2019-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic photoelectronic device and image sensor
KR102612436B1 (ko) * 2016-10-24 2023-12-08 삼성전자주식회사 광전 소자, 이미지 센서 및 전자 장치
WO2018173754A1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 積層型撮像素子及び固体撮像装置
KR102421726B1 (ko) * 2017-09-25 2022-07-15 삼성전자주식회사 이미지 센서
KR102424652B1 (ko) * 2017-11-17 2022-07-25 삼성전자주식회사 이미지 센서
US11075242B2 (en) * 2017-11-27 2021-07-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor devices for image sensing

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100670857B1 (ko) * 2005-10-27 2007-01-19 한국과학기술연구원 블록 공중합체 나노템플레이트를 이용하여 제조된 전도성고분자 나노 구조 광전 변환 소자 및 그의 제조 방법
JP2010239003A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Sony Corp 反射防止構造体の製造方法および固体撮像装置の製造方法
JP2014127545A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Sony Corp 固体撮像素子およびこれを備えた固体撮像装置
JP2015050331A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器
WO2017010262A1 (ja) * 2015-07-10 2017-01-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、製造装置、製造方法
US20170357031A1 (en) * 2016-06-09 2017-12-14 Intel Corporation Image sensor having photodetectors with reduced reflections
JP2018133357A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置
US20190371861A1 (en) * 2018-06-05 2019-12-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor
US20200403025A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor

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