JP2023017513A - アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 - Google Patents
アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 Download PDFInfo
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 161
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 146
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 28
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 17
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 17
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 5
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001856 aerosol method Methods 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
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- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
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- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
【課題】信頼性を向上するアクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体を吐出する装置を提供する。【解決手段】アクチュエータ10は、開口102aを有する変形可能な薄膜部材102と、薄膜部材102の一面側の開口102aの周囲に配置された圧電素子103とを備え、圧電素子103を覆う絶縁膜115が設けられ、絶縁膜115の表面側には圧電素子103に接続された電極配線116、117を含めて覆う保護膜119が設けられ、少なくとも電極配線116、117と保護膜119との間には密着性改善膜118が介在している。【選択図】図2
Description
本発明はアクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置に関する。
液体吐出ヘッドとして、例えば、液体を吐出するノズルを有する変形可能なノズル板に撓み変形する圧電素子を設け、ノズル板を変形させることで液室内の液体を加圧してノズルから液体を吐出させるものがある。
例えば、第1の面、前記第1の面と反対側の第2の面、および第1の面と第2の面を連絡した筒状の孔を有する基材と、基材の第1の面と積層して孔の一端を塞ぐことで圧力室を形成し、圧力室に連通するノズルを有する振動板と電圧が印加されたときに振動板を変形させて圧力室の容積を変化させる駆動素子とを有するノズルプレートを備え、駆動素子の表面に絶縁膜を有し、絶縁膜の表面に保護膜を備えるものが知られている(特許文献1、2)。
ところで、電気機械変換素子の絶縁膜上に保護膜を形成するときに絶縁膜と保護膜との密着性(接着性)が低下するという課題がある。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、信頼性を向上することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明に係るアクチュエータは、
開口を有する変形可能な薄膜部材と、
前記薄膜部材の前記開口の周囲に配置され、前記薄膜部材を変形させる電気機械変換素子と、を備え、
前記電気機械変換素子を覆う絶縁膜が設けられ、
前記絶縁膜の表面側には前記電気機械変換素子に接続された電極配線を含めて覆う保護膜が設けられ、
少なくとも前記電極配線と前記保護膜との間には密着性改善膜が介在している
構成とした。
開口を有する変形可能な薄膜部材と、
前記薄膜部材の前記開口の周囲に配置され、前記薄膜部材を変形させる電気機械変換素子と、を備え、
前記電気機械変換素子を覆う絶縁膜が設けられ、
前記絶縁膜の表面側には前記電気機械変換素子に接続された電極配線を含めて覆う保護膜が設けられ、
少なくとも前記電極配線と前記保護膜との間には密着性改善膜が介在している
構成とした。
本発明によれば、信頼性を向上することができる。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。まず、本発明の第1実施形態について図1及び図2を参照して説明する。図1は同実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視説明図、図2は同じく図1のA-A線に沿う断面説明図である。
この液体吐出ヘッド1は、複数のアクチュエータ10と、液室形成部材20とを有している。
アクチュエータ10は、液体を吐出するノズル101を形成する開口102aを有する変形可能なノズル板・振動板となる薄膜部材102と、薄膜部材102の一面であって、開口102aの周囲に配置された環状の電気機械変換素子としての圧電素子103とを有している。
圧電素子103は、薄膜部材102の一面に、下部電極111、電気機械変換膜としての圧電膜112、上部電極113を順次積層して形成している。そして、圧電素子103を覆う絶縁膜115を設けている。
圧電素子103には、絶縁膜115を開口して、下部電極111に下部電極引出し配線として電極配線116が接続され、上部電極113に上部電極引出し配線としての電極配線117が接続されている。
さらに、圧電素子103の絶縁膜115の表面及び電極配線116、117の各表面を含めて密着性改善膜118が成膜され、この密着性改善膜118上に保護膜119を成膜している。つまり、絶縁膜115の表面側には圧電素子103に接続された電極配線116、117を含めて覆う保護膜119が設けられ、少なくとも電極配線116、117と保護膜119との間には密着性改善膜118が介在している。
密着性改善膜118は、保護膜119を電極配線116、117の表面に直接成膜した場合よりも保護膜119と電極配線116、117との接着性(密着性)が高くなる機能を有する層である。
ここで、絶縁膜115はSiO2膜、保護膜119はベンゾシクロブテン(BCB)を使用した樹脂膜、密着性改善膜118はSiO2膜としている。
アクチュエータ10の薄層部材102の他面には液室形成部材20が接合されており、液室形成部材20はノズル101(開口102a)が通じる液室201を形成している。薄層部材102は液室201に対面する部分が変位可能な部分121となる。
このように構成したので、ベンゾシクロブテン(BCB)からなる保護膜119と電極配線116、117との密着性を向上することができる。
つまり、本実施形態では、最上層膜として、高耐薬品性、低吸湿性、高耐熱性、高平坦化性、及び高撥液性を有するベンゾシクロブテン(BCB)を材料とする保護膜119を成膜している。しかしながら、BCBを材料とする保護膜119を下地層に直接成膜すると、配線材料との密着性を十分に確保することが困難である。
特に、変位可能な部分121に配置されている電極配線116、117を形成するアルミ配線と保護膜119はアクチュエータ10の駆動時に変位する。そのため、ストレスが生じ、保護膜119と電極配線116、117との密着性が十分でないと、界面で剥がれてしまい液体吐出の機能を果たせなくなる、あるいは、信頼性が確保できなくなる。
しかし、BCBの保護膜119は、下地の材料によって、界面の密着性が大きく影響を受ける。密着性を十分確保するためには、保護膜119と下地材料間で共有結合を形成することが必要になる。
圧電素子103を覆う絶縁膜115として使用されるSiO2膜の場合は、下地表面が清浄であれば、保護膜119と強固なシロキサン結合(-O-Si-O-)を形成できるが、電極配線116、117を形成する金属材料(ここではアルミ配線)との密着性は絶縁膜115との密着性より劣る。
そこで、電極配線116、117の表面に密着改善層118としてSiO2膜を成膜することで、絶縁膜115と同様に、保護膜119と強固な共有結合(シロキサン結合)を形成できる。つまり、本実施形態では、保護膜119が接触する膜は、電極配線116、117を含めて全面を密着性改善膜118としてのとしてSiO2膜としている。
なお、密着性改善膜118の膜厚は、薄層部材102の剛性に影響するために10nm以下とすることが好ましい。
密着性改善膜118の成膜方法としては、スパッタ法、蒸着法、ALD法等があるが、機能的には、薄膜成膜、段差被覆性、膜質安定性、及び膜厚均一性などの点からALD法による成膜が好ましい。
また、保護膜119として使用しているBCB膜は、樹脂としては低吸湿性に優れているが、無機物に比べるとその機能は劣る。そこで、保護膜119よりも透湿性の低いAl2O3膜、SiN膜などのバリア層を下地層(絶縁膜115、電極配線116、117)の表面に設け、このバリア層上に密着性改善膜118を設けることで、更なる信頼性の向上を図れる。
なお、絶縁膜115はSiO2膜に限るものではなく、SiN膜などを用いることもできる。この場合、本実施形態のように、絶縁膜115の表面を含めて密着性改善膜118を設けることによって保護膜119と下地層との密着性を向上できる。
次に、上記第1実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造工程の一例について図3及び図4を参照して説明する。図3及び図4は同工程の説明に供する断面説明図である。
図3(a)に示すように、液室形成部材20となる結晶面方位(100)、板厚625μmのシリコン基板300に、薄膜部材102となる2μm厚さのシリコン酸化膜(SiO2膜)301をプラズマCVD法で成膜する。
次いで、SiO2膜301上に、下部電極111となる下部電極層302として、SiO2膜301との密着層としてのTiO2膜と電極としてのPtをスパッタ法で各々50nmと120nmの膜厚で成膜する。TiO2膜は、Tiをスパッタ法で成膜した後に酸素雰囲気でのRTA法でTiを酸化し、TiO2膜としてもよい。
さらに、下部電極層302上に、圧電膜112となるPZT膜303を例えばスピンコート法で複数回に分けて成膜し、最終的に2μm厚で成膜する。このPZT膜303上に、上部電極113となる上部電極層304として、Ptをスパッタ法で例えば100nmの膜厚で成膜する。ここで、PZT膜303の成膜方法は、スピンコート法に限らず、例えばスパッタ法、イオンプレーティング法、エアーゾル法、ゾルゲル法、あるいはインクジェット法等などで成膜してもよい。
その後、図3(b)に示すように、リソエッチ法により、後に形成する液室201に対応する位置に圧電素子103を配置するため、上部電極層304、PZT膜303、下部電極層302をパターニングする。これにより、上部電極113、圧電膜112、下部電極111を形成する。その後、絶縁膜115として、プラズマCVD法でSiO2膜305を例えば厚さ1μmに成膜する。
次に、図3(c)に示すように、SiO2膜305に対し、下部電極111と電極配線116とを接続するコンタクト部123、上部電極113と電極配線117とを接続するコンタクト部123をリソエッチ法で形成する。
その後、電極配線116、117として、例えば、TiN/Al膜306、307を各々膜厚30nm/1umでスパッタ法により成膜する。ここで、TiNは、コンタクト部123の底部で、上部電極113、あるいは、下部電極111の材料であるPtと引き出し配線の材料であるAlとが直接接することによって、後の工程による熱履歴で合金化し、体積変化によるストレスによる膜剥がれ等を防止するバリア層として適用している。
そして、TiN/Al膜306、307をそれぞれリソエッチ法で所望のパターンに形成して、電極配線116、117を形成する。
その後、保護膜119との十分な密着性を得るために密着性改善膜118としてSiO2膜308を成膜する。SiO2膜308は、段差被覆性と、均一性よく薄膜が成膜できる例えばALD法(原子層堆積法)で成膜する。SiO2膜308は、変位可能な部分121の変位を阻害しない膜厚とする。また、保護膜119と密着性改善膜118がシロキサン結合(-O-Si-O-)されればよいので、SiO2膜308はSiO2分子層が1層あればよい。
次いで、図4(a)に示すように、保護膜119として、スピンコート法でベンゾシクロブテン(BCB)の膜309を4μm厚で成膜する。そして、重合硬化させるため、窒素雰囲気化250℃で1時間熱処理する。
その後、図4(b)に示すように、シリコン基板300を所要の液室201の深さにするため研磨する。
次いで、ノズル101を形成するため、リソ法でレジストパターンを形成し、保護膜119となるBCBの膜309、密着性改善膜118となるSiO2膜308、絶縁膜115となるSiO2膜305、及び、薄膜部材102となるSiO2膜301をエッチングする。エッチングは、ドライエッチングで行い、BCBの膜309は、O2、あるいはCF4/O2のガスで、例えばRIEエッチャーや、高密度プラズマエッチャーでエッチングする。
そして、図4(c)に示すように、液室形成部材20となるシリコン基板300に液室201をエッチングで開口する。
これにより、液体吐出ヘッド1が形成される。
この液体吐出ヘッド1は、保護膜119と下地層(絶縁膜115、電極配線116、117)との間に密着性改善膜118が介在していることにより、保護膜119の密着性が確保され、高い信頼性を得ることができる。
次に、本発明の第2実施形態について図5を参照して説明する。図5は同実施形態に係る液体吐出ヘッドの断面説明図である。
本実施形態では、密着性改善膜118と下地層(絶縁層115、電極配線116、117)との間にバリア層120を設けている。バリア層120としては、例えば、Al2O3、SiNなどの膜を使用することができる。
保護膜119としてBCBの膜309を使用した場合、樹脂としては低吸湿性に優れているが、無機物に比べると透湿性は相対的に高くなる。そこで、保護膜119よりも耐透湿性の優れた、つまり、透湿性の低いバリア層120を設けることで、保護膜119を透過した水分がバリア層120でブロックされ、更に高い信頼性を得られる。
また、密着改善層118と下地層との密着性を向上するため、バリア層120に代えて、SiO2/SiNの2層膜、あるいは、Al2O3/SiO2の2層膜を設けて、全体として3層膜構造とすることもできる。
次に、本発明に係る液体を吐出する装置の一例について図6及び図7を参照して説明する。図6は同装置の要部平面説明図、図7は同装置の要部側面説明図である。
この装置は、シリアル型装置であり、主走査移動機構493によって、キャリッジ403は主走査方向に往復移動する。主走査移動機構493は、ガイド部材401、主走査モータ405、タイミングベルト408等を含む。ガイド部材401は、左右の側板491A、491Bに架け渡されてキャリッジ403を移動可能に保持している。そして、主走査モータ405によって、駆動プーリ406と従動プーリ407間に架け渡したタイミングベルト408を介して、キャリッジ403は主走査方向に往復移動される。
このキャリッジ403には、本発明に係る液体吐出ヘッド1及びヘッドタンク441を一体にした液体吐出ユニット440を搭載している。液体吐出ユニット440の液体吐出ヘッド1は、例えば、イエロー(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(K)の各色の液体を吐出する。また、液体吐出ヘッド1は、複数のノズルからなるノズル列を主走査方向と直交する副走査方向に配置し、吐出方向を下方に向けて装着している。
液体吐出ヘッド1の外部に貯留されている液体を液体吐出ヘッド1に供給するための供給機構494により、ヘッドタンク441には、液体カートリッジ450に貯留されている液体が供給される。
供給機構494は、液体カートリッジ450を装着する充填部であるカートリッジホルダ451、チューブ456、送液ポンプを含む送液ユニット452等で構成される。液体カートリッジ450はカートリッジホルダ451に着脱可能に装着される。ヘッドタンク441には、チューブ456を介して送液ユニット452によって、液体カートリッジ450から液体が送液される。
この装置は、用紙410を搬送するための搬送機構495を備えている。搬送機構495は、搬送手段である搬送ベルト412、搬送ベルト412を駆動するための副走査モータ416を含む。
搬送ベルト412は用紙410を吸着して液体吐出ヘッド1に対向する位置で搬送する。この搬送ベルト412は、無端状ベルトであり、搬送ローラ413と、テンションローラ414との間に掛け渡されている。吸着は静電吸着、あるいは、エアー吸引などで行うことができる。
そして、搬送ベルト412は、副走査モータ416によってタイミングベルト417及びタイミングプーリ418を介して搬送ローラ413が回転駆動されることによって、副走査方向に周回移動する。
さらに、キャリッジ403の主走査方向の一方側には搬送ベルト412の側方に液体吐出ヘッド1の維持回復を行う維持回復機構420が配置されている。
維持回復機構420は、例えば液体吐出ヘッド1のノズル面(ノズルが形成された面)をキャッピングするキャップ部材421、ノズル面を払拭するワイパ部材422などで構成されている。
主走査移動機構493、供給機構494、維持回復機構420、搬送機構495は、側板491A,491B、背板491Cを含む筐体に取り付けられている。
このように構成したこの装置においては、用紙410が搬送ベルト412上に給紙されて吸着され、搬送ベルト412の周回移動によって用紙410が副走査方向に搬送される。
そこで、キャリッジ403を主走査方向に移動させながら画像信号に応じて液体吐出ヘッド1を駆動することにより、停止している用紙410に液体を吐出して画像を形成
する。
する。
このように、この装置では、本発明に係る液体吐出ヘッドを備えているので、高画質画像を安定して形成することができる。
次に、本発明に係る液体吐出ユニットの他の例について図8を参照して説明する。図8は同ユニットの要部平面説明図である。
この液体吐出ユニットは、前記液体を吐出する装置を構成している部材のうち、側板491A、491B及び背板491Cで構成される筐体部分と、主走査移動機構493と、キャリッジ403と、液体吐出ヘッド1で構成されている。
なお、この液体吐出ユニットの例えば側板491Bに、前述した維持回復機構420、及び供給機構494の少なくともいずれかを更に取り付けた液体吐出ユニットを構成することもできる。
次に、本発明に係る液体吐出ユニットの更に他の例について図9を参照して説明する。図9は同ユニットの正面説明図である。
この液体吐出ユニットは、流路部品444が取付けられた液体吐出ヘッド1と、流路部品444に接続されたチューブ456で構成されている。
なお、流路部品444はカバー442の内部に配置されている。流路部品444に代えてヘッドタンク441を含むこともできる。また、流路部品444の上部には液体吐出ヘッド1と電気的接続を行うコネクタ443が設けられている。
次に、本発明に係る液体を吐出する装置の他の例について図10を参照して説明する。図10は同装置の斜視説明図である。
この装置は、架台500の上に、Y軸駆動手段501を設置し、Y軸駆動手段501上に対象物502を搭載するステージ503が設定されて、Y軸駆動手段501でステージ503がY軸方向に往復移動される。
また、X軸支持部材504にはX軸駆動手段505が取り付けられており、これにZ軸駆動手段506上に搭載されたヘッドベース507が取り付けられて、ヘッドベース507はX軸方向及びZ軸方向に移動される。
ヘッドベース507には、液体を吐出する1又は複数の本発明に係る液体吐出ヘッド1が搭載され、液体貯留部から供給手段509を介して液体が供給されている。
本発明に係る液体吐出ヘッドを備えることで、高い吐出効率で液体を吐出することができる。
本願において、吐出される液体は、ヘッドから吐出可能な粘度や表面張力を有するものであればよく、特に限定されないが、常温、常圧下において、または加熱、冷却により粘度が30mPa・s以下となるものであることが好ましい。より具体的には、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、DNA、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどであり、これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、3次元造形用材料液等の用途で用いることができる。
液体を吐出するエネルギー発生源として、圧電アクチュエータ(積層型圧電素子及び薄膜型圧電素子)、発熱抵抗体などの電気熱変換素子を用いるサーマルアクチュエータ、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用するものが含まれる。
「液体吐出ユニット」には、ヘッドタンク、キャリッジ、供給機構、維持回復機構、主走査移動機構の構成の少なくとも一つを液体吐出ヘッドと組み合わせたものなどが含まれる。
ここで、一体化とは、例えば、液体吐出ヘッドと機能部品、機構が、締結、接着、係合などで互いに固定されているもの、一方が他方に対して移動可能に保持されているものを含む。また、液体吐出ヘッドと、機能部品、機構が互いに着脱可能に構成されていても良い。
例えば、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。また、チューブなどで互いに接続されて、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。ここで、これらの液体吐出ユニットのヘッドタンクと液体吐出ヘッドとの間にフィルタを含むユニットを追加することもできる。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジが一体化されているものがある。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドを走査移動機構の一部を構成するガイド部材に移動可能に保持させて、液体吐出ヘッドと走査移動機構が一体化されているものがある。また、液体吐出ヘッドとキャリッジと主走査移動機構が一体化されているものがある。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドが取り付けられたキャリッジに、維持回復機構の一部であるキャップ部材を固定させて、液体吐出ヘッドとキャリッジと維持回復機構が一体化されているものがある。
また、液体吐出ユニットとして、ヘッドタンク若しくは流路部品が取付けられた液体吐出ヘッドにチューブが接続されて、液体吐出ヘッドと供給機構が一体化されているものがある。このチューブを介して、液体貯留源の液体が液体吐出ヘッドに供給される。
主走査移動機構は、ガイド部材単体も含むものとする。また、供給機構は、チューブ単体、装填部単体も含むものする。
「液体を吐出する装置」には、液体吐出ヘッド又は液体吐出ユニットを備え、液体吐出ヘッドを駆動させて液体を吐出させる装置が含まれる。液体を吐出する装置には、液体が付着可能なものに対して液体を吐出することが可能な装置だけでなく、液体を 気中や液中に向けて吐出する装置も含まれる。
この「液体を吐出する装置」は、液体が付着可能なものの給送、搬送、排紙に係わる手段、その他、前処理装置、後処理装置なども含むことができる。
例えば、「液体を吐出する装置」として、インクを吐出させて用紙に画像を形成する装置である画像形成装置、立体造形物(三次元造形物)を造形するために、粉体を層状に形成した粉体層に造形液を吐出させる立体造形装置(三次元造形装置)がある。
また、「液体を吐出する装置」は、吐出された液体によって文字、図形等の有意な画像が可視化されるものに限定されるものではない。例えば、それ自体意味を持たないパターン等を形成するもの、三次元像を造形するものも含まれる。
上記「液体が付着可能なもの」とは、液体が少なくとも一時的に付着可能なものであって、付着して固着するもの、付着して浸透するものなどを意味する。具体例としては、用紙、記録紙、記録用紙、フィルム、布などの被記録媒体、電子基板、圧電素子などの電子部品、粉体層(粉末層)、臓器モデル、検査用セルなどの媒体であり、特に限定しない限り、液体が付着するすべてのものが含まれる。
上記「液体が付着可能なもの」の材質は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど液体が一時的でも付着可能であればよい。
また、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッドと液体が付着可能なものとが相対的に移動する装置があるが、これに限定するものではない。具体例としては、液体吐出ヘッドを移動させるシリアル型装置、液体吐出ヘッドを移動させないライン型装置などが含まれる。
また、「液体を吐出する装置」としては、他にも、用紙の表面を改質するなどの目的で用紙の表面に処理液を塗布するために処理液を用紙に吐出する処理液塗布装置、原材料を溶液中に分散した組成液を、ノズルを介して噴射させて原材料の微粒子を造粒する噴射造粒装置などがある。
なお、本願の用語における、画像形成、記録、印字、印写、印刷、造形等はいずれも同義語とする。
1 液体吐出ヘッド
10 アクチュエータ
20 液室形成部材
101 ノズル
102 薄膜部材
102a 開口
103 圧電素子
115 絶縁層
116 電極配線
117 電極配線
118 密着性改善膜
119 保護膜
120 バリア層
403 キャリッジ
404 液体吐出ヘッド
440 液体吐出ユニット
10 アクチュエータ
20 液室形成部材
101 ノズル
102 薄膜部材
102a 開口
103 圧電素子
115 絶縁層
116 電極配線
117 電極配線
118 密着性改善膜
119 保護膜
120 バリア層
403 キャリッジ
404 液体吐出ヘッド
440 液体吐出ユニット
Claims (9)
- 開口を有する変形可能な薄膜部材と、
前記薄膜部材の前記開口の周囲に配置され、前記薄膜部材を変形させる電気機械変換素子と、を備え、
前記電気機械変換素子を覆う絶縁膜が設けられ、
前記絶縁膜の表面側には前記電気機械変換素子に接続された電極配線を含めて覆う保護膜が設けられ、
少なくとも前記電極配線と前記保護膜との間には密着性改善膜が介在している
ことを特徴とするアクチュエータ。 - 前記密着性改善膜は、SiO2膜である
ことを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータ。 - 前記絶縁膜の表面及び前記電気配線の表面には前記保護膜よりも透湿性が低いバリア層が設けられ、
前記バリア層上に前記密着改善層が設けられている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のアクチュエータ。 - 前記密着性改善膜の膜厚が10nm以下である
ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のアクチュエータ。 - 前記電気機械変換素子は環状である
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のアクチュエータ。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載のアクチュエータと、
前記薄膜部材の開口が通じる液室と、を備えている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 請求項6に記載の液体吐出ヘッドを備えていることを特徴とする液体吐出ユニット。
- 前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを主走査方向に移動させる主走査移動機構の少なくともいずれか一つと前記液体吐出ヘッドとを一体化した
ことを特徴とする請求項7に記載の液体吐出ユニット。 - 請求項6に記載の液体吐出ヘッド、又は、請求項7若しくは8に記載の液体吐出ユニットを備えていることを特徴とする液体を吐出する装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021121834A JP2023017513A (ja) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
CN202210720486.0A CN115674907A (zh) | 2021-07-26 | 2022-06-23 | 致动器、液体喷射头、液体喷射单元、喷射液体的装置 |
EP22182772.8A EP4124454A1 (en) | 2021-07-26 | 2022-07-04 | Actuator, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
US17/863,410 US20230021821A1 (en) | 2021-07-26 | 2022-07-13 | Actuator, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021121834A Pending JP2023017513A (ja) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | アクチュエータ、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230021821A1 (ja) |
EP (1) | EP4124454A1 (ja) |
JP (1) | JP2023017513A (ja) |
CN (1) | CN115674907A (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI517268B (zh) * | 2009-08-07 | 2016-01-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 端子構造的製造方法和電子裝置的製造方法 |
JP5851677B2 (ja) * | 2009-08-12 | 2016-02-03 | ローム株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
JP5913816B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2016-04-27 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5708098B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-04-30 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および画像形成装置 |
JP5856105B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2016-02-09 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6100724B2 (ja) | 2014-03-26 | 2017-03-22 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェット記録装置およびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP6310824B2 (ja) * | 2014-09-02 | 2018-04-11 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6779724B2 (ja) | 2016-09-23 | 2020-11-04 | 東芝テック株式会社 | 液滴噴射装置 |
DE102017112780A1 (de) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Strukturieren einer Leistungsmetallisierungsschicht, Elektronikbauelement und Verfahren zum Verarbeiten eines Elektronikbauelements |
US10332876B2 (en) * | 2017-09-14 | 2019-06-25 | Infineon Technologies Austria Ag | Method of forming compound semiconductor body |
GB201803177D0 (en) * | 2018-02-27 | 2018-04-11 | 3C Project Man Limited | Droplet ejector |
IT201900005794A1 (it) * | 2019-04-15 | 2020-10-15 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di eiezione di fluido con ridotto numero di componenti e metodo di fabbricazione del dispositivo di eiezione di fluido |
-
2021
- 2021-07-26 JP JP2021121834A patent/JP2023017513A/ja active Pending
-
2022
- 2022-06-23 CN CN202210720486.0A patent/CN115674907A/zh active Pending
- 2022-07-04 EP EP22182772.8A patent/EP4124454A1/en active Pending
- 2022-07-13 US US17/863,410 patent/US20230021821A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230021821A1 (en) | 2023-01-26 |
CN115674907A (zh) | 2023-02-03 |
EP4124454A1 (en) | 2023-02-01 |
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