JP2023014283A - 部品実装機の制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装制御の精度向上を図ることができる部品実装機の制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】部品実装機の制御装置は、保持部材を現在角度から装着角度へと回転させる場合に、装着角度に対応する一つの準備角度に保持部材を回転させた後に、当該準備角度から装着角度へと保持部材を回転させる処理を実行する。【選択図】図１０

Description

本発明は、電子部品を回路基板に実装する部品実装機に適用される制御装置に関する。

部品実装機は、電子部品を保持する保持部材を移動させる直動機構や保持部材を回転させる旋回機構を構成する駆動装置を備える。部品実装機は、駆動装置におけるバックラッシュやロストモーションによる実装制御への影響を受ける。そのため、部品実装機の制御装置は、例えば特許文献１に示されるように、キャリブレーション処理を予め実行する。部品実装機の制御装置は、実装制御における駆動装置の動作を、キャリブレーション処理の結果に基づいて校正して、バックラッシュ等の影響の低減を図っている。

特開２０１４－８６６８７号公報

しかしながら、上記のようにキャリブレーション処理の結果を用いた実装制御においても、少なからずバックラッシュやロストモーションによる影響が残存する。一方で、部品実装機の実装制御には、例えば回路基板製品を小型化するために、電子部品を高密度に且つ高精度に実装することが望まれる。

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、実装制御の精度向上を図ることができる部品実装機の制御装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る部品実装機の制御装置は、供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持し、旋回機構の動作によって前記保持部材を回転軸周りに回転させて回路基板上の装着位置に所定の装着角度で当該電子部品を移載する部品実装機に適用され、前記保持部材の回転動作を制御する。前記部品実装機の機内における異なる複数の前記装着位置ごとの前記装着角度のそれぞれに対して前記旋回機構の動作による規定の回転方向および角度にあるそれぞれの角度を、複数の前記装着角度ごとの準備角度とする。制御装置は、前記保持部材を現在角度から前記装着角度へと回転させる場合に、前記装着角度に対応する一つの前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に、当該準備角度から前記装着角度へと前記保持部材を回転させる処理を実行する。

本明細書に記載の部品実装機の制御方法は、供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持し、直動機構の動作によって前記保持部材を水平な推進方向に移動させて回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する部品実装機に適用され、複数の前記装着位置に前記電子部品を移載する順序が示された制御プログラムに従って前記保持部材の移動動作を制御する。前記部品実装機の機内における前記装着位置を含む複数の処理位置のそれぞれに対して前記直動機構の動作による規定の推進方向および距離にあるそれぞれの位置を、複数の前記処理位置ごとの準備位置とする。
制御方法は、前記保持部材を現在位置から前記処理位置へと移動させる場合に、前記準備位置を経由させる高精度モードであるか、当該準備位置の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報に基づいて、前記高精度モードおよび前記通常モードを切り換え、
前記処理位置への移動動作が前記高精度モードである場合に、前記現在位置から前記処理位置に対応する前記準備位置に前記保持部材を移動させた後に、当該準備位置から前記処理位置へと前記保持部材を移動させ、前記処理位置への移動動作が前記通常モードである場合に、前記現在位置から前記処理位置へと前記保持部材を移動させ、前記制御プログラムは、複数の前記装着位置のうち移動動作が前記高精度モードである複数の前記装着位置に対応したそれぞれの前記準備位置への前記保持部材の移動に伴う当該保持部材の移動量または移動時間に基づいて、前記電子部品を移載する順序を最適化される。

本明細書に記載の構成によると、保持部材は、現在位置から装着位置へと移動する際に、準備位置を経由する。これにより、準備位置から装着位置へと移動する際の保持部材の移動量が規定の推進方向の距離に応じて定量となる。そのため、移動後の装着位置においてバックラッシュ等により発生する位置誤差が小さくなる。そのため、当該位置誤差を校正するための校正値を用いて実装制御することにより、実装制御の精度向上を図ることができる。

請求項１に係る発明の構成によると、保持部材は、現在角度から装着角度へと回転する際に、準備角度を経由する。これにより、準備角度から装着角度への保持部材の回転が規定の回転方向の角度に応じて定量となる。そのため、回転後の保持部材の装着角度においてバックラッシュ等により発生する角度誤差が小さくなる。そのため、当該角度誤差を校正するための校正値を用いて実装制御することにより、実装制御の精度向上を図ることができる。

実施形態における部品実装機の全体を示す平面図である。 図１におけるパレットの斜視図である。 図１における装着ヘッドを示す図である。 部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 ＬＥＤ素子の上面にＬＥＤ用の吸着ノズルを併せて示す上面図である。 図３におけるＬＥＤ素子用の専用ノズルを拡大して示す斜視図である。 部品実装機による実装制御を示すフローチャートである。 キャリブレーション処理における吸着ノズルの動作軌跡を示す図である。 部品実装機による装着処理を示すフローチャートである。 高精度モードの装着処理における吸着ノズルの動作軌跡を示す図である。

以下、本発明の部品実装機の制御装置および制御方法を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。部品実装機は、供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持して、この電子部品を回路基板上の所定の装着位置に移載することによって装着を行う装置である。

＜実施形態＞
（１．部品実装機１の全体構成）
部品実装機１は、図１に示すように、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０と、部品移載装置３０と、部品カメラ１５と、基板カメラ１６と、制御装置７０とを備える。以下の説明において、部品実装機１の水平幅方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、部品実装機１の水平長手方向（図１の上下方向に）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図１の前後方向）をＺ軸方向とする。

（１－１．基板搬送装置１０）
基板搬送装置１０は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板Ｂｄを搬送方向へと順次搬送する。基板搬送装置１０は、部品実装機１の機内における所定の位置に回路基板Ｂｄを位置決めする。そして、基板搬送装置１０は、部品実装機１による実装制御が実行された後に、回路基板Ｂｄを部品実装機１の機外に搬出する。

（１－２．部品供給装置２０）
部品供給装置２０は、供給位置Ｐｓにおいて、回路基板Ｂｄに装着される電子部品を供給する。部品供給装置２０は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロットを有する。複数のスロットには、フィーダ２１が着脱可能にそれぞれセットされる。部品供給装置２０は、フィーダ２１によりキャリアテープを送り移動させて、フィーダ２１の先端側（図１の上側）に位置する取出し部において電子部品を供給する。

また、部品供給装置２０は、例えばリード部品などの比較的大型の電子部品を、パレット２２に載置されたトレイ２５上に並べた状態で供給する。部品供給装置２０は、上下方向に区画された収納棚２３に複数のパレット２２を収納し、実装制御に応じて所定のトレイパレットを引き出してリード部品などの電子部品を供給する。トレイ２５は、図２に示すように、格子状に仕切り２５ａが設けられて、多数のポケット２５ｂが形成されている。トレイ２５のポケット２５ｂには、例えば電子部品であるＬＥＤ素子８０が一つずつ収容される。また、部品供給装置２０は、上記の他に、フィーダ２１より供給された電子部品を仮置き台に一時的に載置した状態で、当該電子部品を供給する構成を採用し得る。

（１－３．部品移載装置３０）
部品移載装置３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置３０は、部品実装機１の長手方向の後部側（図１の上側）から前部側の部品供給装置２０の上方にかけて配置される。部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、移動台３２と、装着ヘッド４０とを備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸＹ軸（推進軸）方向に移動可能に構成される。

装着ヘッド４０は、図３に示すように、移動台３２にクランプして固定されるヘッド本体４１を有する。ヘッド本体４１には、Ｒ軸モータ４２によって所定の角度ごとに回転角度を割り出されるインデックス軸４３が回転可能に支持されている。このインデックス軸４３の下端には、ツール本体４４が固定されている。

ツール本体４４は、Ｒ軸（回転軸）と同心の円周上において周方向に等間隔に複数（例えば、１２本）のノズルホルダ４５をＺ軸方向に摺動可能に且つ回転可能に保持する。ノズルホルダ４５は、図略のスプリングの弾性力によりツール本体４４に対して上方に付勢されている。これにより、ノズルホルダ４５は、外力を付与されていない通常状態では、上昇端に位置している。

ノズルホルダ４５の下端部には、実装対象の電子部品Ｔ１に応じて選択された種類の吸着ノズル４６が着脱可能に保持される。吸着ノズル４６は、図略の負圧エア供給装置からエア通路を介して供給される負圧エアにより電子部品Ｔ１を吸着して保持する保持部材である。吸着ノズル４６は、Ｒ軸モータ４２の駆動に伴ってツール本体４４がインデックス軸４３を介して回転することにより、Ｒ軸周りの所定の角度位置（例えば、ノズルホルダ４５を昇降可能な昇降位置）に順次割り出される。

インデックス軸４３が外周側には、円筒状に形成された回転体４７がインデックス軸４３に対して相対回転可能に配置される。回転体４７には、θ軸中間ギヤ４８およびθ軸円筒ギヤ４９が同軸上に設けられる。θ軸中間ギヤ４８は、ヘッド本体４１に設けられたθ軸モータ５１の出力軸に固定されたθ軸駆動ギヤ５２に噛合する。θ軸円筒ギヤ４９は、回転体４７の軸線方向（Ｒ軸方向）に所定の長さの歯幅となる外歯車が形成されている。

ノズルホルダ４５の上端部には、ノズルギヤ５３が形成されている。ノズルギヤ５３は、インデックス軸４３の外周側に相対回転可能に支持されたθ軸円筒ギヤ４９とＲ軸方向に摺動可能に噛合している。θ軸中間ギヤ４８、θ軸円筒ギヤ４９、θ軸モータ５１、θ軸駆動ギヤ５２、およびノズルギヤ５３は、装着ヘッド４０における旋回機構を構成する。吸着ノズル４６は、上記の旋回機構の動作によりθ軸（回転軸）周りに、ノズルホルダ４５と一体的に回転（自転）し、回転角度や回転速度を制御される。

また、ヘッド本体４１には、ノズル作動部材５４が設けられている。ノズル作動部材５４は、ガイドバー５５によって上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に案内される。ヘッド本体４１に固定されたＺ軸モータ５６は、ボールねじ機構５７を駆動させる。ノズル作動部材５４は、ボールねじ機構５７の駆動によりＺ軸方向に昇降される。

ノズル作動部材５４は、複数のノズルホルダ４５のうちＲ軸周りの昇降位置に割り出されたノズルホルダ４５の上端部に当接するノズルレバー５８を有する。ノズルレバー５８は、ノズル作動部材５４のＺ軸方向下方への移動に伴って下降し、当接するノズルホルダ４５をＺ軸方向下方へと押圧する。ノズル作動部材５４、ガイドバー５５、Ｚ軸モータ５６、ボールねじ機構５７、およびノズルレバー５８は、装着ヘッド４０における昇降機構を構成する。吸着ノズル４６は、上記の昇降機構の動作によりＺ軸方向に一体的に昇降し、Ｚ方向位置や移動速度を制御される。

また、ツール本体４４の下面における規定位置には、基準マーク５９が付されている。基準マーク５９は、吸着ノズル４６に保持された電子部品Ｔ１を後述する部品カメラ１５により撮像して取得された画像データにおいて、装着ヘッド４０の基準となる位置を示す。基準マーク５９は、例えば所定の直径からなる円形部を有し、部品カメラ１５のカメラ視野において規定の範囲を占める形状および寸法に設定される。

（１－４．部品カメラ１５および基板カメラ１６）
部品カメラ１５および基板カメラ１６は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ１５および基板カメラ１６は、通信可能に接続された制御装置７０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置７０に送出する。

部品カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きとなるように部品実装機１の基台に固定され、部品移載装置３０の下方から撮像可能に構成される。より具体的には、部品カメラ１５は、吸着ノズル４６に保持された状態の電子部品Ｔ１の下面を撮像可能に構成される。詳細には、部品カメラ１５のレンズユニットは、撮像素子から一定の距離にある対象物に焦点が合うように設定される。また、部品カメラ１５のレンズユニットのカメラ視野は、装着ヘッド４０が支持する全ての吸着ノズル４６および基準マーク５９が収まる範囲に設定されている。

基板カメラ１６は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きとなるように部品移載装置３０の移動台３２に設けられる。基板カメラ１６は、回路基板Ｂｄを撮像可能に構成されている。この基板カメラ１６から画像データを取得した制御装置７０は、画像処理により例えば基板に付された位置決めマークを認識することで、基板搬送装置１０による回路基板Ｂｄの位置決め状態を認識する。そして、制御装置７０は、回路基板Ｂｄの位置決め状態に応じて吸着ノズル４６の位置を補正して、電子部品Ｔ１の装着を行うように装着処理を制御する。

（１－５．制御装置７０）
制御装置７０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成され、部品実装機１を動作させるための制御プログラム、部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像により取得した画像データに基づいて、回路基板Ｂｄへの電子部品Ｔ１の実装を制御する。この制御装置７０は、図４に示すように、実装制御部７１、画像処理部７２、および記憶装置７３に、バスを介して入出力インターフェース７５が接続されている。入出力インターフェース７５には、モータ制御回路７６および撮像制御回路７７が接続されている。

実装制御部７１は、モータ制御回路７６を介して装着ヘッド４０の位置や吸着機構の動作を制御する。より詳細には、実装制御部７１は、部品実装機１に複数設けられた各種センサから出力される情報、各種の認識処理の結果を入力する。そして、実装制御部７１は、記憶装置７３に記憶されている制御プログラム、後述する制御情報、各種センサによる情報、画像処理や認識処理の結果に基づいて、モータ制御回路７６に制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド４０に支持された吸着ノズル４６の位置および回転角度が制御される。

画像処理部７２は、撮像制御回路７７を介して部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像による画像データを取得して、用途に応じた画像処理を実行する。この画像処理には、例えば、画像データの二値化、フィルタリング、色相抽出、超解像処理などが含まれ得る。記憶装置７３は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置７３には、制御プログラム、制御情報、画像データ、画像処理部７２による処理の一時データなどが記憶される。

入出力インターフェース７５は、ＣＰＵや記憶装置７３と各制御回路７６，７７との間に介在し、データ形式の変換や信号強度を調整する。モータ制御回路７６は、実装制御部７１による制御信号に基づいて、部品移載装置３０に設けられた各推進軸（ＸＹＺ軸）モータおよび各回転軸（Ｒθ軸）モータの駆動を制御する。

実装制御部７１による各推進軸モータの制御によって、移動台３２が各推進軸方向に位置決めされるとともに、この移動台３２に支持される吸着ノズル４６および基板カメラ１６の平面位置（ＸＹ軸方向位置）が割り出され、また吸着ノズル４６の高さ位置（Ｚ軸方向位置）が割り出される。また、実装制御部７１による各回転軸モータの制御によって、吸着ノズル４６の旋回位置（Ｒ軸回転角度、θ軸回転角度）が割り出される。

撮像制御回路７７は、制御装置７０のＣＰＵなどによる撮像の制御信号に基づいて、部品カメラ１５および基板カメラ１６による撮像を制御する。また、撮像制御回路７７は、部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像による画像データを取得して、入出力インターフェース７５を介して記憶装置７３に上記の画像データを記憶させる。

（２．吸着ノズル４６の詳細構成）
（２－１．吸着ノズル４６および電子部品Ｔ１の概要）
吸着ノズル４６は、上述したように、実装対象の電子部品Ｔ１に応じて種類を選択され、ノズルホルダ４５の下端部に取り付けられて保持される。電子部品Ｔ１には、フィーダ２１に装填されたキャリアテープに収容された小型部品や、トレイ２５または仮置き台上に並べて載置された状態で供給される比較的大型のリード部品、ＬＥＤ素子８０が含まれる。

（２－２．ＬＥＤ素子８０および専用ノズル６０）
ＬＥＤ素子８０は、図５に示すように、部品本体８１と、複数の発光部８２と、複数の電極部８３とを有する。部品本体８１は、平板状に形成される。複数の発光部８２は、部品本体８１の上面に直線状に並べて配置される。複数の電極部８３の各々は、複数の発光部８２に対応して電力を供給可能に、部品本体８１の上面に形成される。

ここで、吸着ノズル４６は、負圧エア供給装置から供給される負圧エアにより電子部品Ｔ１の上面に吸着して当該電子部品Ｔ１を保持する。電子部品Ｔ１の上面において、吸着ノズル４６に接触して吸着される吸着位置は、上面形状等に基づいて部品種ごとに適宜設定される。また、電子部品Ｔ１を適正な姿勢で保持するためには、例えば電子部品Ｔ１の上面のうち電子部品Ｔ１の重心位置から近い部位に設定された吸着位置において、電子部品Ｔ１が吸着により保持されることが望ましい。

しかしながら、電子部品Ｔ１の上面のうち吸着位置に設定された部位は、吸着ノズル４６の先端と接触するため、電子部品Ｔ１が回路基板Ｂｄ上に装着されたときに吸着ノズル４６からある程度の荷重（押し付け力）を受ける。そのため、電子部品Ｔ１の上面に耐荷重が低い部位がある場合には、電子部品Ｔ１の吸着位置は、電子部品Ｔ１の外形中心または重心位置から偏心した位置に吸着位置が設定されることがある。

ここで、上記のＬＥＤ素子８０は、重心位置が外形の中心付近にあり、且つ当該部位には発光部８２が配置されている。ＬＥＤ素子８０の発光部８２は、最外にガラスなどの透明素材が用いられており、部品本体と比較して耐荷重が低い。そのため、ＬＥＤ素子８０は、外形中心の付近を通常の吸着ノズル４６に接触して保持されると、回路基板Ｂｄ上への装着の際に吸着ノズル４６から耐荷重を超える荷重を受けるおそれがある。そのため、ＬＥＤ素子８０の吸着位置は、外形中心から偏心した位置（具体的には、発光部８２を除いた上面）に設定されている。

しかしながら、このようなＬＥＤ素子８０を外形中心から偏心して設定された吸着位置において、通常の吸着ノズル４６を用いて吸着すると、ＬＥＤ素子８０が傾動したり、また装着の際に回路基板Ｂｄへの押し付け力が不足したりするおそれがある。そこで、本実施形態において、実装対象がＬＥＤ素子８０のように、吸着位置が偏心して設定された電子部品Ｔ１である場合には、専用の吸着ノズル（以下、「専用ノズル」と称する）が適用される。

専用ノズル６０は、図６に示すように、円筒部６１と、ノズル本体６２と、吸着面６３と、退避部６４と、補助面６５とを備える。円筒部６１は、中空の管状に形成され、ノズルホルダ４５の下端部に着脱可能に取り付けられる部位である。ノズル本体６２は、全体形状としてはブロック状に形成されている。本実施形態において、ノズル本体６２のθ軸に直交する断面は、ＬＥＤ素子８０の上面よりも大きく設定されている。ノズル本体６２の内部には、円筒部６１と連通するエア通路が形成されている。

吸着面６３は、ノズル本体６２の下面の一部であって、円筒部６１の軸中心から径方向に離間して位置する。また、吸着面６３は、長円形状の開口部６３ａが形成される。開口部６３ａは、ノズル本体６２の内部に形成されたエア通路を介して、円筒部６１と負圧エアが流通可能に連結されている。本実施形態において、吸着面６３は、ノズル本体６２の下面に複数形成される構成としてもよい。この場合には、それぞれの吸着面６３の開口部６３ａには、ノズル本体６２の内部において分岐するエア通路を介して負圧エアが流通可能に連結される。

退避部６４は、ノズル本体６２の下面の一部であって、吸着面６３に対して円筒部６１側に凹んだ溝形状に形成される。退避部６４の溝幅は、ＬＥＤ素子８０の発光部８２の幅よりも広く設定される。補助面６５は、ノズル本体６２の下面の一部であって、本実施形態において、吸着面６３と同一のθ軸方向位置に形成されている。この補助面６５は、ＬＥＤ素子８０の上面の形状に応じて、種々の形状に形成され、また吸着面６３に対するθ軸方向位置を適宜設定される。

上記のように、異方的な下面形状を有する専用ノズル６０によって吸着されるＬＥＤ素子８０には、当該ＬＥＤ素子８０を保持する際に角度決めされる専用ノズル６０の吸着角度がＬＥＤ素子８０の基準（例えば外形中心、上面の特徴部など）に対して所定の角度範囲に制限して設定される。ＬＥＤ素子８０を対象とした吸着処理において、制御装置７０は、設定された吸着位置および吸着角度に応じて専用ノズル６０を位置決めおよび角度決めして、吸着面６３および補助面６５がＬＥＤ素子８０の上面に接触するように接近させて吸着する。

（２－３．専用ノズル６０によるＬＥＤ素子８０の保持）
上記のような構成からなる専用ノズル６０がＬＥＤ素子８０を吸着して保持した状態において、吸着面６３および補助面６５は、図５の二点鎖線で示される位置において、ＬＥＤ素子８０の上面に接触する。具体的には、吸着面６３の開口部６３ａの内側には、ＬＥＤ素子８０における複数の電極部８３の各端部が位置する。吸着面６３は、複数の電極部８３の外周側で且つ複数の発光部８２に非接触となる部品本体８１の上面に接触する。

このとき、専用ノズル６０の退避部６４は、吸着面６３および補助面６５よりも円筒部６１側に位置していることから、複数の発光部８２の何れに対しても非接触の状態が維持される。詳細には、吸着面６３と部品本体８１との接触点を支点にＬＥＤ素子８０が傾動した場合に、複数の発光部８２に対して複数の電極部８３とは反対側において部品本体８１の上面に補助面６５が補助的に接触する。これにより、ＬＥＤ素子８０の傾動が抑制され、複数の発光部８２に対するノズル本体６２の下面の接触が防止される。

上記のように、専用ノズル６０は、外形の中心付近に耐荷重が比較的低いＬＥＤ素子８０を吸着して保持する際に用いられる態様を例示した。これに対して、専用ノズル６０は、外形の中心付近から離れた位置に重心位置がある部品種や、外形の中心付近に耐荷重の低い部位または凹凸があることによって吸着ノズル４６を接触できない場合に適用することが特に有用である。

（３．部品実装機１による実装制御）
部品実装機１による電子部品Ｔ１の実装制御について、図７を参照して説明する。実装制御において、実装制御部７１は、先ず複数の吸着ノズル４６に電子部品Ｔ１を順次吸着させて、電子部品Ｔ１を保持する吸着サイクル（ステップ１０（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））を実行する。

より詳細には、本実施形態の吸着サイクル（Ｓ１０）において、実装制御部７１は、先ず、吸着する対象の電子部品Ｔ１がＴＶＲ制御の対象か否かを判定する（Ｓ１１）。ここで、「ＴＶＲ制御」とは、電子部品Ｔ１の上面にある特徴部に基づいて、回路基板Ｂｄに電子部品Ｔ１を装着する際の電子部品Ｔ１の姿勢を補正する制御である。例えば、上記のＬＥＤ素子８０における複数の発光部８２が並んだ直線方向を、回路基板Ｂｄ上の基準線に沿わせてＬＥＤ素子８０を装着する必要がある場合に、複数の発光部８２を「電子部品Ｔ１の上面にある特徴部」として、当該ＬＥＤ素子８０がＴＶＲ制御の対象に設定される。

そのため、吸着予定の電子部品Ｔ１がＴＶＲ制御の対象である場合には（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の上面を含む画像データを取得するために、電子部品Ｔ１の上面の撮像処理を実行する（Ｓ１２）。具体的には、部品移載装置３０の移動台３２に設けられた基板カメラ１６がトレイ２５の上方に移動され、吸着予定の電子部品Ｔ１が基板カメラ１６のカメラ視野に収められた状態で基板カメラ１６の撮像処理が実行される。

実装制御部７１は、次に、上面の撮像処理（Ｓ１２）により取得された画像データに基づいて、電子部品Ｔ１の上面の特徴部を認識する処理を行う（Ｓ１３）。これにより、実装制御部７１は、トレイ２５のポケット２５ｂに収容された電子部品Ｔ１の姿勢、および電子部品Ｔ１の上面の特徴部の位置および角度が認識される。実装制御部７１は、認識の結果に基づいて、電子部品Ｔ１の吸着位置および吸着角度を割り出す。

実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の吸着位置を、専用ノズル６０が電子部品Ｔ１を吸着する際の当該専用ノズル６０の処理位置（ＸＹ軸位置）として取得する。また、実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の吸着角度を、専用ノズル６０が電子部品Ｔ１を吸着する際の当該専用ノズル６０の処理角度（θ軸角度）として取得する。

続いて、実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の吸着処理を実行する（Ｓ１４）。吸着予定の電子部品Ｔ１がＴＶＲ制御の対象である場合には（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、実装制御部７１は、専用ノズル６０を取得した処理位置に移動させるとともに、専用ノズル６０を取得した処理角度に回転させる。実装制御部７１は、この状態で、専用ノズル６０に負圧エアを供給しつつ下降させて、電子部品Ｔ１を吸着させる。

一方で、吸着予定の電子部品Ｔ１がＴＶＲ制御の対象でない場合には（Ｓ１１：Ｎｏ）、実装制御部７１は、後述する装着処理（Ｓ３０）において、電子部品Ｔ１の外形または下面にある特徴部に基づいて、回路基板Ｂｄに電子部品Ｔ１を装着する際の電子部品Ｔ１の姿勢を補正する。そのため、ＴＶＲ制御の対象でない電子部品Ｔ１の場合には、上面の撮像処理（Ｓ１２）等が省略される。

実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の吸着処理（Ｓ１４）において、当該電子部品Ｔ１が供給されている供給位置Ｐｓであって、電子部品Ｔ１に設定された吸着位置に吸着ノズル４６を移動させる。そして、実装制御部７１は、吸着ノズル４６に負圧エアを供給しつつ下降させて、電子部品Ｔ１を吸着する。

実装制御部７１は、制御プログラムに基づいて、今回の装着サイクルにおいて吸着予定の全ての電子部品Ｔ１の吸着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ１５）。実装制御部７１は、全ての吸着処理が終了するまで上記処理（Ｓ１１～Ｓ１４）を繰り返し実行して、吸着サイクルを終了する。その後に、制御装置７０は、部品移載装置３０の動作により装着ヘッド４０を部品カメラ１５の上方に移動させて、吸着された複数の電子部品Ｔ１の下面を撮像する撮像処理を実行する（Ｓ２０）。

実装制御部７１は、制御プログラムおよび制御情報に基づいて、複数の電子部品Ｔ１を回路基板Ｂｄに順次装着する装着処理（Ｓ３０）を実行する。そして、実装制御部７１は、全ての電子部品Ｔ１の装着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ４０）。実装制御部７１による装着処理の詳細については後述する。実装制御部７１は、装着処理が終了するまで上記処理（Ｓ１０～Ｓ３０）を繰り返し実行する。

また、部品実装機１による実装制御では、精度向上を図るために、実装制御部７１は、吸着ノズル４６による電子部品Ｔ１の吸着状態に対応して吸着ノズル４６の移動を制御する。そのため、実装制御部７１は、電子部品Ｔ１の下面の撮像処理（Ｓ３０）により取得された画像データを画像処理部７２において画像処理して、吸着ノズル４６による電子部品Ｔ１の吸着状態を認識するようにしている。

ここで、上記の「装着サイクル」とは、部品移載装置３０が供給された電子部品Ｔ１を複数保持してから当該保持した電子部品Ｔ１の数量に等しい回数分の装着動作が繰り返し終えるまでの動作、即ち上記処理（Ｓ１０～Ｓ３０）を実行するための部品移載装置３０の動作である。装着ヘッド４０が１２本の吸着ノズル４６を支持する場合には、最大で１２個の電子部品Ｔ１を吸着してから、これらの電子部品Ｔ１を全て装着し終えるまでの動作が一の装着サイクルに相当する。

また、実装制御部７１は、上記の吸着処理（Ｓ１４）および下面の撮像処理（Ｓ２０）において、後述する高精度モードの装着処理（Ｓ３０）と同様に、高精度モードの吸着処理（Ｓ１４）および下面の撮像処理（Ｓ２０）を行うことが可能である。高精度モードの吸着処理（Ｓ１４）および下面の撮像処理（Ｓ２０）については後述する。

なお、以下に説明する装着処理（Ｓ３０）およびキャリブレーション処理において、吸着ノズル４６は、装着ヘッド４０に支持された複数の吸着ノズル４６のうち昇降位置に割り出された一の吸着ノズル４６を指すものとする。つまり、特にＲ軸周りの旋回動作に言及した場合を除いて、一の装着サイクルにおいては何れか一の吸着ノズル４６が昇降位置にあるものとして、当該吸着ノズル４６の移動および回転の動作を説明する。

（４．装着処理およびキャリブレーション処理）
（４－１．装着処理の概要）
制御装置７０の実装制御部７１による装着処理（Ｓ３０）では、電子部品Ｔ１を保持する吸着ノズル４６が現在位置から回路基板Ｂｄ上の所定の装着位置（本発明の「処理位置」に相当する）へと移動されるとともに、吸着ノズル４６が現在角度から所定の装着角度（本発明の「処理角度」に相当する）へと回転され、その後に吸着ノズル４６が下降されて電子部品Ｔ１が回路基板Ｂｄに装着される。このような部品移載装置３０の動作が、吸着サイクル（Ｓ１０）により保持された電子部品Ｔ１の数量だけ繰り返される。

なお、複数の吸着ノズル４６を支持する装着ヘッド４０が現在位置から装着位置の上方へと移動する期間において、部品移載装置３０は、主として、ＸＹ軸方向の位置決め、吸着ノズル４６の割り出し、および吸着ノズル４６の回転角度決めを行う。上記のＸＹ軸方向の位置決めは、次の装着位置に装着ヘッド４０を位置決めするヘッド駆動装置３１による動作である。この装着位置には、吸着状態に応じた補正量が含まれる。

また、上記の吸着ノズル４６の割り出しは、Ｒ軸モータ４２を含むＲ軸駆動装置により吸着ノズル４６をＲ軸周りに公転させる動作であって、複数の吸着ノズル４６のうち次の装着位置に対応した電子部品Ｔ１を保持する吸着ノズル４６を昇降位置に割り出す動作である。これにより、次の装着において昇降される吸着ノズル４６は、Ｒ軸周りに回転して、上記の昇降位置に位置決めされる。

また、上記の吸着ノズル４６の回転角度決めは、θ軸モータ５１を含むθ軸駆動装置により吸着ノズル４６を自転させる動作であって、吸着ノズル４６をθ軸周りに回転させて次の装着角度とする動作である。この装着角度には、制御プログラムにより指令された回路基板Ｂｄに対する電子部品Ｔ１の角度、および当該電子部品Ｔ１の吸着状態に応じた補正量が含まれる。

（４－２．キャリブレーション処理）
部品移載装置３０の動作は、ヘッド駆動装置３１やθ軸駆動装置などにおけるバックラッシュやロストモーションによる影響を受ける。そのため、制御装置７０は、部品移載装置３０の動作に対して、吸着ノズル４６による電子部品Ｔ１の吸着状態に基づく補正の他に、予め実行されたキャリブレーション処理によって取得された各駆動装置に対応した校正値を用いた校正を行う。

キャリブレーション処理において、図８に示すように、例えばキャリブレーション治具９０が基板搬送装置１０に位置決め固定された状態で、キャリブレーション処理用のダミー部品Ｔ２がキャリブレーション治具９０上の所定の装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３に所定の装着角度ｆＡｍ１～ｆＡｍ３で装着される。このとき、部品移載装置３０の動作は、キャリブレーション用の制御プログラムに従って制御される。

なお、本実施形態におけるキャリブレーション処理は、後述する高精度モードの装着処理に対応して、所定の装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３にダミー部品Ｔ２をそれぞれ装着する前に、所定の準備位置ｆＰｒ１～ｆＰｒ３を経由する方法を採用する。準備位置ｆＰｒ１～ｆＰｒ３は、本実施形態において、装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３に対して推進軸（ＸＹ軸）方向に規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙだけ変位した位置にそれぞれ設定されている。

そして、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を準備位置ｆＰｒ１～ｆＰｒ３に移動させた際に、ヘッド駆動装置３１のＸＹ軸に係る動作を一時停止させて、吸着ノズル４６の推進方向（ＸＹ軸方向）の移動を一時停止させる。さらに、実装制御部７１は、準備位置ｆＰｒ１～ｆＰｒ３における吸着ノズル４６のθ軸周りの準備角度ｆＡｒ１～ｆＡｒ３を、装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３にてダミー部品Ｔ２を装着する際の吸着ノズル４６の装着角度ｆＡｍ１～ｆＡｍ３に対して回転軸（θ軸）の周方向に規定の角度ＡＰθだけ旋回した状態とする。

そして、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を準備角度ｆＡｒ１～ｆＡｒ３に回転させた際に、θ軸駆動装置のθ軸に係る動作を一時停止させて、吸着ノズル４６の回転方向（θ軸方向）の回転を一時停止させる。吸着ノズル４６は、上記のように、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に位置決めされ、且つ準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に角度決めされて、装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３に移動および回転する前の準備状態となる。

その後に、実装制御部７１は、規定の方向（ＸＹ軸の軸方向）および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに吸着ノズル４６を移動させながら、規定の回転方向（θ軸の周方向）および角度ＡＰθに吸着ノズル４６を回転させて、準備状態から装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３および装着角度ｆＡｍ１～ｆＡｍ３に対応した装着状態へと吸着ノズル４６をそれぞれ移行させる。

ここで、キャリブレーション治具９０の上面には、規定の間隔で多数の校正マークがマトリックス状に付されている。制御装置７０は、校正マークおよび装着されたダミー部品Ｔ２を基板カメラ１６により撮像して、当該撮像により取得された画像データを画像処理部７２により画像処理して、部品移載装置３０の校正値を取得する。

具体的には、画像処理部７２は、ダミー部品Ｔ２の外形を認識して、校正マークと当該校正マークに対応する装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３に装着されたダミー部品Ｔ２との相対位置、および相対角度を算出する。制御装置７０は、算出された上記の相対位置および相対角度に基づいて、ヘッド駆動装置３１による推進軸（ＸＹ軸）の軸方向および距離に対する校正値と、θ軸駆動装置による回転軸（θ軸）の周方向および角度に対する校正値とを取得する。

（４－３．装着処理の詳細）
制御装置７０は、図９に示すように、次の装着位置に対応する電子部品Ｔ１の装着処理（Ｓ３０）を、通常モードまたは高精度モードで行うかを制御情報に基づいて判定する（Ｓ３１）。ここで、通常モードの装着処理（Ｓ３０）とは、吸着ノズル４６を現在状態から装着状態へと移行させる際に、準備状態の経由を要しない処理である。一方で、高精度モードの装着処理（Ｓ３０）とは、吸着ノズル４６を現在状態から装着状態へと移行させる際に、準備状態を経由させる処理である。

ここで、吸着ノズル４６の「状態」には、推進軸（ＸＹ軸）方向の位置と、回転軸（θ軸）の周方向の角度とが含まれる。つまり、吸着ノズル４６の「現在状態」とは、現在時刻における吸着ノズル４６の状態である。同様に、吸着ノズル４６の「装着状態」とは、装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３において電子部品Ｔ１を装着する吸着ノズル４６の状態である。また、吸着ノズル４６の「準備状態」とは、複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３に対して設定された準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に移動され、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に回転された吸着ノズル４６の状態である。

また、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３は、規定の推進方向（本実施形態において、ＸＹ軸の軸方向）および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに吸着ノズル４６を移動させた場合に装着位置Ｐｍ１となる元の位置である。また、準備角度Ａｒ１は、規定の回転方向（本実施形態において、θ軸の周方向）および角度ＬＡθに吸着ノズル４６を回転させた場合に装着角度Ａｍ１となる元の角度である。

記憶装置７３に記憶された制御情報は、現在位置Ｐｃから次の装着位置Ｐｍ１に吸着ノズル４６を移動させる場合に、準備位置Ｐｒ１を経由させる高精度モードであるか、当該準備位置Ｐｒ１の経由を要しない通常モードであるかを示す情報である。また、制御情報は、現在角度Ａｃから次の装着角度Ａｍ１に吸着ノズル４６を回転させる場合に、準備角度Ａｒ１を経由させる高精度モードであるか、当該準備角度Ａｒ１の経由を要しない通常モードであるかを示す情報である。

制御情報は、高精度モードとするか否かについて、例えば、電子部品Ｔ１ごと、部品種ごと、一の装着サイクルごとに設定してもよい。本実施形態においては、一の装着サイクルごとに高精度モードまたは通常モードを切り換える態様を例示する。また、制御情報には、推進軸（ＸＹ軸）および回転軸（θ軸）の何れかのみを高精度モードとする設定が可能である。

（４－３－１．通常モードの装着処理）
装着処理（Ｓ３０）を通常モードで実行する場合には（Ｓ３１：Ｙｅｓ）、図１０の二点鎖線の矢印で示す順に、吸着ノズル４６が移動される。具体的には、現在位置Ｐｃから次の装着位置Ｐｍ１に移動させる場合に、実装制御部７１は、先ず、通常モード用の装着位置Ｐｍ１および装着角度Ａｍ１を算出する（Ｓ３２）。通常モード用の装着位置Ｐｍ１は、キャリブレーション処理により取得したヘッド駆動装置３１の動作に係る校正値を、現在位置Ｐｃと次の装着位置Ｐｍ１との距離に応じた係数を用いて調整し、調整された校正値に基づいて制御プログラムにおける指令位置を校正し、さらに吸着状態に応じて補正した位置である。

また、通常モード用の装着角度Ａｍ１は、キャリブレーション処理により取得したθ軸駆動装置の動作に係る校正値を、現在角度Ａｃと次の装着角度Ａｍ１との角度差に応じた係数を用いて調整し、調整された校正値に基づいて制御プログラムにおける指令角度を校正し、さらに吸着状態に応じて補正した角度である。そして、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を現在位置Ｐｃから次の装着位置Ｐｍ１に移動させるとともに、吸着ノズル４６を現在角度Ａｃから次の装着角度Ａｍ１に回転させる（Ｓ３３）。

その後に、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を下降させて回路基板Ｂｄ上に電子部品Ｔ１を装着し、当該吸着ノズル４６を上昇させる（Ｓ３４）。実装制御部７１は、制御プログラムに基づいて、今回の装着サイクルにおいて装着予定の全ての電子部品Ｔ１の装着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ３５）。実装制御部７１は、現在の吸着ノズル４６を現在状態として、全ての装着処理が終了するまで上記処理（Ｓ３２～Ｓ３４）を繰り返し実行して、装着処理（Ｓ３０）を終了する。

制御装置７０は、上記のように、その部品実装機１の固有に発生するバックラッシュやロストモーションに対応するために、キャリブレーション処理により取得した校正値を用いて、通常モード用の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３における位置決め誤差および角度決め誤差の低減を図っている。これにより、通常モード用の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３における吸着ノズル４６の移動動作および回転動作は、ある程度の許容誤差の範囲に収められるように制御される。

（４－３－２．高精度モードの装着処理）
通常モードの装着処理（Ｓ３０）において、吸着ノズル４６の推進軸（ＸＹ軸）方向の位置、および回転軸（θ軸）周りの角度は、上記の許容誤差の範囲内に収められる一方で、当該範囲内おいてばらつきが生じる。そのため、制御装置７０は、より高精度な装着処理（Ｓ３０）が求められる場合には、上記のばらつきを低減するために、高精度モードの装着処理（Ｓ３０）を実行する。

装着処理（Ｓ３０）を高精度モードで実行する場合には（Ｓ３１：Ｎｏ）、図１０の太実線の矢印で示す順に、吸着ノズル４６が移動される。具体的には、制御装置７０の実装制御部７１は、吸着ノズル４６を現在位置Ｐｃから次の装着位置Ｐｍ１へと移動させる場合に、準備状態に吸着ノズル４６を移行させた後に、当該準備状態から装着状態へと移行させる。

ここで、部品実装機１は、上述したように、吸着ノズル４６が準備状態から装着状態へと移行される際に移動する推進軸（ＸＹ軸）を対象として、当該推進軸の軸方向および距離に対する校正値を取得するキャリブレーション処理を予め実行されている。上記の規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙは、本実施形態において、キャリブレーション処理において吸着ノズル４６を、準備位置ｆＰｒ１～ｆＰｒ３から装着位置ｆＰｍ１～ｆＰｍ３にそれぞれ移動させた推進軸（ＸＹ軸）の軸方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに等しく設定されている。

また、本実施形態において、高精度モードの装着処理（Ｓ３０）の対象に回転軸（θ軸）が含まれる。そのため、実装制御部７１は、準備状態において、装着角度に対して規定の回転方向（θ軸の周方向）および角度に吸着ノズル４６を回転させた状態とする。具体的には、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を現在位置Ｐｃから次の装着位置Ｐｍ１へと移動させる場合に、装着位置Ｐｍ１において電子部品Ｔ１を装着する吸着ノズル４６の装着角度Ａｍ１に対して規定の回転方向（θ軸の周方向）および角度ＡＰθに吸着ノズル４６を回転させた準備角度Ａｒ１とする。

ここで、部品実装機１は、上述したように、吸着ノズル４６が準備状態から装着状態へと移行される際に回転する回転軸（θ軸）を対象として、当該回転軸の周方向および角度に対する校正値を取得するキャリブレーション処理を予め実行されている。上記の規定の回転方向および角度ＡＰθは、本実施形態において、キャリブレーション処理において吸着ノズル４６を、準備角度ｆＡｒ１～ｆＡｒ３から装着角度ｆＡｍ１～ｆＡｍ３にそれぞれ回転させた回転軸（θ軸）の周方向および角度ＡＰθに等しく設定されている。

このように、吸着ノズル４６の準備状態は、装着状態に対して規定の推進方向（ＸＹ軸方向）および距離に吸着ノズル４６を変位させた状態であり、且つ装着状態に対して規定の回転方向（θ軸の周方向）および角度に吸着ノズル４６を旋回させた状態である。

高精度モードの実装処理において、実装制御部７１は、先ず、高精度モード用の装着位置Ｐｍ１および装着角度Ａｍ１を算出する（Ｓ４１）。高精度モード用の装着位置Ｐｍ１は、準備位置Ｐｒ１から制御プログラムによる指令位置へと移動すると仮定して、当該移動の距離に応じた係数を用いて調整された校正値に基づいて上記の指令位置を校正し、さらに吸着状態に応じて補正した位置である。なお、本実施形態において、規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙがキャリブレーション処理において吸着ノズル４６を移動させた距離ＬＰｘ，ＬＰｙに等しく設定されるため、上記の係数は１に設定され、当該係数を用いた校正値の調整は省略される。

また、高精度モード用の装着角度Ａｍ１は、準備角度Ａｒ１から制御プログラムによる指令角度へと回転すると仮定して、当該回転の角度に応じた係数を用いて調整された校正値に基づいて上記の指令角度を校正し、さらに吸着状態に応じて補正した角度である。なお、本実施形態において、規定の角度ＡＰθがキャリブレーション処理において吸着ノズル４６を旋回させた角度ＡＰθに等しく設定されるため、上記の係数は１に設定され、当該係数を用いた校正値の調整は省略される。

実装制御部７１は、次に、準備位置Ｐｒ１および準備角度Ａｒ１を算出する（Ｓ４２）。準備位置Ｐｒ１は、Ｓ４１にて算出された校正後の装着位置Ｐｍ１に対して、規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに移動させた位置であり、吸着状態に応じた補正量を含む。準備角度Ａｒ１は、Ｓ４１にて算出された補正後の装着角度Ａｍ１に対して、規定の回転方向および角度ＡＰθに回転させた角度であり、吸着状態に応じた補正量を含む。

実装制御部７１は、現在位置Ｐｃおよび現在角度Ａｃにある吸着ノズル４６を、準備位置Ｐｒ１に移動させるとともに、準備角度Ａｒ１に回転させる（Ｓ４３）。これにより、吸着ノズル４６は、次の装着状態に対応した準備状態へと移行される。制御装置７０は、吸着ノズル４６の準備状態において、当該準備状態から装着状態へと吸着ノズル４６が移行される際に駆動される駆動装置の動作を一時停止させる（Ｓ４４）。

具体的には、制御装置７０の実装制御部７１は、準備位置Ｐｒ１に吸着ノズル４６が到達した際に、ヘッド駆動装置３１のＸＹ軸に係る動作を一時停止させる。これにより、吸着ノズル４６のＸ軸方向およびＹ軸方向の速度は一時的に０となる。同様に、制御装置７０の実装制御部７１は、準備角度Ａｒ１に吸着ノズル４６が到達した際に、θ軸駆動装置のθ軸に係る動作を一時停止させる。これにより、吸着ノズル４６のθ軸周りの旋回速度は一時的に０となる。

そして、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を準備位置Ｐｒ１から次の装着位置Ｐｍ１に移動させるとともに、吸着ノズル４６を準備角度Ａｒ１から次の装着角度Ａｍ１に回転させる（Ｓ４５）。その後に、実装制御部７１は、吸着ノズル４６を下降させて回路基板Ｂｄ上に電子部品Ｔ１を装着し、当該吸着ノズル４６を上昇させる（Ｓ４６）。実装制御部７１は、制御プログラムに基づいて、今回の装着サイクルにおいて装着予定の全ての電子部品Ｔ１の装着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ４７）。実装制御部７１は、現在の吸着ノズル４６を現在状態として、全ての装着処理が終了するまで上記処理（Ｓ４１～Ｓ４６）を繰り返し実行して、装着処理（Ｓ３０）を終了する。

上述したように、制御装置７０は、装着処理（Ｓ３０）において、吸着ノズル４６を複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３へと順次移動させる際に、また吸着ノズル４６を複数の装着角度Ａｍ１～Ａｍ３へと順次回転させる際に、制御情報に基づいて高精度モードおよび通常モードを切り換えて吸着ノズル４６の移動動作を制御する。これにより、装着処理（Ｓ３０）が高精度モードで実行される場合には（Ｓ３１：Ｎｏ）、図１０の太実線の矢印で示す順に、吸着ノズル４６が移動および回転される。

このとき、高精度モードの装着処理（Ｓ３０）においては、それぞれの装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３への移動に伴う吸着ノズル４６の直前動作は、規定の軸方向（ＸＹ軸方向）および距離ＬＰｘ，ＬＰｙとなり共通する。これにより、現在位置Ｐｃから直接的に装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３へと順次移動させる通常モードと比較して、吸着ノズル４６のＸＹ軸方向位置のばらつきが低減するので、高精度な位置決めが可能となる。

また、高精度モードの装着処理（Ｓ３０）においては、それぞれの装着角度Ａｍ１～Ａｍ３への回転に伴う吸着ノズル４６の直前動作は、規定の回転方向（θ軸の周方向）および角度ＡＰθとなり共通する。これにより、現在位置Ｐｃにおける吸着ノズル４６のθ軸周りの角度から直接的に装着角度Ａｍ１～Ａｍ３へと順次回転させる通常モードと比較して、吸着ノズル４６のθ軸周りのばらつきが低減するので、高精度な角度決めが可能となる。

（５．制御プログラムの最適化）
部品実装機１の制御装置７０は、実装制御において、複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３に電子部品Ｔ１を移載する順序が示された制御プログラムに従って吸着ノズル４６の移動動作および回転動作を制御する。また、制御装置７０は、制御プログラムに示される装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３に対する電子部品Ｔ１の装着処理について、高精度モードで実行するか否かを判定して（Ｓ３１）する。これにより、吸着ノズル４６が装着状態に移行される前に、準備状態を経由するか否かが決定することになる。

つまり、制御装置７０は、制御情報に高精度モードが設定されている場合には、装着状態へと吸着ノズル４６を移行する前に、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３への移動を挿入する。そのため、吸着ノズル４６の移動経路は、図１０の二点鎖線の矢印にて示される通常モードと、同図の太実線の矢印にて示される高精度モードとでは相違する。

そこで、本実施形態において、実装制御に用いられる制御プログラムは、複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３への吸着ノズル４６の移動に伴う吸着ノズル４６の移動量または移動時間に基づいて、電子部品Ｔ１を移載する順序を最適化される。より詳細には、最適化処理において、共通する準備位置から装着位置への移動を一の移動グループとして、複数の移動グループの順序を入れ換えた複数の順序パターンにおける移動量または移動時間が算出される。そして、移動量が少なく、または移動時間が短い順序パターンを最適な移載の順序であるものとして採用して、制御プログラムが最適化される。

（６．実施形態の構成による効果）
本実施形態に係る制御装置７０（制御方法）は、供給位置Ｐｓに供給された電子部品Ｔ１を保持部材（吸着ノズル４６）により保持して回路基板Ｂｄ上の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３まで当該電子部品Ｔ１を移載する部品実装機１に適用され、当該保持部材（吸着ノズル４６）の移動動作を制御する。
制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を現在位置Ｐｃから部品実装機１の機内における所定の処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）へと移動させる場合に、当該処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）に対して規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに設定された準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に保持部材（吸着ノズル４６）を移動させた後に、当該準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３から処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）へと保持部材（吸着ノズル４６）を移動させる。

このような構成によると、吸着ノズル４６は、現在位置Ｐｃから装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３へと順次移動する際に、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３を経由する。これにより、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３から装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３へと移動する際の吸着ノズル４６の移動量が規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙに応じて定量となる。そのため、移動後の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３においてバックラッシュ等により発生する位置誤差が小さくなる。そのため、当該位置誤差を校正するための校正値を用いて実装制御することにより、実装制御の精度向上を図ることができる。

また、部品実装機１は、保持部材（吸着ノズル４６）が準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３から処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）へと移動される際に変位する推進軸（ＸＹ軸）を対象として、当該推進軸（ＸＹ軸）の軸方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに対する校正値を取得するキャリブレーション処理を予め実行される。規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙは、キャリブレーション処理において保持部材（吸着ノズル４６）を移動させた推進軸（ＸＹ軸）の軸方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに設定される。

このような構成によると、規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙがキャリブレーション処理における推進軸（ＸＹ軸）の軸方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙと等しく設定される。ここで、キャリブレーション処理における推進方向の移動距離と規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙが異なる場合には、その差異に基づく係数を用いて校正値を調整する必要がある。これに対して、上記構成とすることにより、上記係数が１となるため、校正値の調整を省略できる。また、キャリブレーション処理により取得された校正値を、準備状態から装着状態へと移行する吸着ノズル４６の移動に正確に反映させることができる。

また、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３は、校正値を用いて校正された処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）に対して規定の推進方向および距離ＬＰｘ，ＬＰｙに設定される。
このような構成によると、吸着ノズル４６は、キャリブレーション処理により取得された校正値に基づいて校正された装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３から推進方向に規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙに変位させた準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３を経由する。これにより、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３から装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３への移動に際しては、キャリブレーション処理により取得された校正値を調整することなく用いることができる。よって、制御処理の精度向上を図ることができる。

また、制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に移動させた際に、当該保持部材（吸着ノズル４６）の推進方向の移動を一時停止させる（Ｓ４４）。
このような構成によると、吸着ノズル４６は、現在位置Ｐｃから準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に移動される際に、ヘッド駆動装置３１の推進軸（ＸＹ軸）に係る動作を一時停止される。これにより、吸着ノズル４６は、高精度モードの制御対象である推進軸（ＸＹ軸）の軸方向速度を一時的に０とされる。よって、吸着ノズル４６の現在位置Ｐｃに関わらず、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３から装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３への移動における移動量をより確実に定量とすることができる。よって、移動後の吸着ノズル４６の位置誤差が小さくなるので、実装制御の精度向上を図ることができる。

また、制御装置７０は、現在位置Ｐｃから処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）へと保持部材（吸着ノズル４６）を移動させる場合に、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３を経由させる高精度モードであるか、当該準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報を有する。制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を複数の処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）へと順次移動させる際に、制御情報に基づいて高精度モードおよび通常モードを切り換えて保持部材（吸着ノズル４６）の移動動作を制御する。

このような構成によると、装着処理に要求される精度に応じて装着処理を実行することができる。高精度モードの装着処理（Ｓ３０）は、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３を経由するため、全体の移動距離および移動時間が通常モードの装着処理（Ｓ３０）と比較して増加する。そのため、例えば部品種などに応じて、通常モードによる精度で足りる場合には通常モードで装着処理（Ｓ３０）を実行し、より高い精度が要求される場合には高精度モードの装着処理（Ｓ３０）とすることにより、要求される精度を確保しつつ、制御全体に必要な実装時間の増大を抑制できる。

本実施形態に係る制御装置７０（制御方法）は、供給位置Ｐｓに供給された電子部品Ｔ１を保持部材（吸着ノズル４６）により保持して回路基板Ｂｄ上の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３まで当該電子部品Ｔ１を移載する部品実装機１に適用され、当該保持部材（吸着ノズル４６）の回転動作を制御する。
制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を現在角度Ａｃから当該保持部材（吸着ノズル４６）を所定の処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）へと回転させる場合に、当該処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）に対して規定の回転方向および角度ＡＰθに設定された準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に保持部材（吸着ノズル４６）を回転させた後に、当該準備角度Ａｒ１～Ａｒ３から処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）へと保持部材（吸着ノズル４６）を回転させる。

このような構成によると、吸着ノズル４６は、現在角度Ａｃから装着角度Ａｍ１～Ａｍ３へと回転する際に、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３を経由する。これにより、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３から装着角度Ａｍ１～Ａｍ３への吸着ノズル４６の回転が規定の回転方向の角度ＡＰθに応じて定量となる。そのため、回転後の吸着ノズル４６の装着角度Ａｍ１～Ａｍ３においてバックラッシュ等により発生する角度誤差が小さくなる。そのため、当該角度誤差を校正するための校正値を用いて実装制御をすることにより、実装制御の精度向上を図ることができる。

また、部品実装機１は、保持部材（吸着ノズル４６）が準備角度Ａｒ１～Ａｒ３から処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）へと回転される際に旋回する回転軸（θ軸）を対象として、当該回転軸（θ軸）の周方向および角度に対する校正値を取得するキャリブレーション処理を予め実行される。規定の回転方向および角度ＡＰθは、キャリブレーション処理において保持部材（吸着ノズル４６）を回転させた回転軸（θ軸）の周方向および角度ＡＰθに設定される。

このような構成によると、規定の回転方向および角度ＡＰθがキャリブレーション処理における回転軸（θ軸）の周方向および角度ＡＰθと等しく設定される。ここで、キャリブレーション処理における回転方向の回転角度と規定の角度ＡＰθが異なる場合には、その差異に基づく係数を用いて校正値を調整する必要がある。これに対して、上記構成とすることにより、上記係数が１となるめ、校正値の調整を省略できる。また、キャリブレーション処理により取得された校正値を、準備状態から装着状態へと移行する吸着ノズル４６の移動に正確に反映させることができる。

また、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３は、校正値を用いて校正された処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）に対して規定の回転方向および角度ＡＰθに設定される。
このような構成によると、吸着ノズル４６は、キャリブレーション処理により取得された校正値に基づいて校正された装着角度Ａｍ１～Ａｍ３から回転方向に規定の角度ＡＰθに旋回させた準備角度Ａｒ１～Ａｒ３を経由する。これにより、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３から装着角度Ａｍ１～Ａｍ３への回転に際しては、キャリブレーション処理により取得された校正値を調整することなく用いることができる。よって、制御処理の精度向上を図ることができる。

また、制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に回転させた際に、当該保持部材（吸着ノズル４６）の回転方向の回転を一時停止させる（Ｓ４４）。
このような構成によると、吸着ノズル４６は、現在角度Ａｃから準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に回転される際に、θ軸駆動装置の回転軸（θ軸）に係る動作を一時停止される。これにより、吸着ノズル４６は、高精度モードの対象である回転軸（θ軸）の回転速度を一時的に０とされる。よって、吸着ノズル４６の現在角度Ａｃに関わらず、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３から装着角度Ａｍ１～Ａｍ３への回転における回転量をより確実に定量とすることができる。よって、回転後の吸着ノズル４６の回転誤差が小さくなるので、実装制御の精度向上を図ることができる。

また、制御装置７０は、現在角度Ａｃから処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）へと保持部材（吸着ノズル４６）を回転させる場合に、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３を経由させる高精度モードであるか、当該準備角度Ａｒ１～Ａｒ３の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報を有する。制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を複数の処理角度（装着角度Ａｍ１～Ａｍ３）へと順次回転させる際に、制御情報に基づいて高精度モードおよび通常モードを切り換えて保持部材（吸着ノズル４６）の回転動作を制御する。

このような構成によると、装着処理に要求される精度に応じて装着処理を実行することができる。高精度モードの装着処理（Ｓ３０）は、準備角度Ａｒ１～Ａｒ３を経由するため、全体の回転量および開店時間が通常モードの装着処理（Ｓ３０）と比較して増加するおそれがある。そのため、例えば部品種などに応じて、通常モードによる精度で足りる場合には通常モードで装着処理（Ｓ３０）を実行し、より高い精度が要求される場合には高精度モードの装着処理（Ｓ３０）とすることにより、要求される精度を確保しつつ、制御全体に必要な実装時間の増大を抑制できる。

また、処理位置（装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３）には、回路基板Ｂｄ上の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３が含まれる。制御装置７０は、複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３に電子部品Ｔ１を移載する順序が示された制御プログラムに従って保持部材（吸着ノズル４６）の移動動作を制御する。制御プログラムは、複数の装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３に対応したそれぞれの準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３への保持部材（吸着ノズル４６）の移動に伴う当該保持部材（吸着ノズル４６）の移動量または移動時間に基づいて、電子部品Ｔ１を移載する順序を最適化される。

ここで、制御プログラムが準備状態の経由を考慮しないで最適化されると、連続する装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３と準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３との方向および距離の関係によっては、準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３への経由によってサイクルタイムが却って延びるおそれがある。これに対して、上記のような構成によると、制御プログラムが準備状態の経由を想定して最適化される。これにより、実装制御の精度向上を図りつつ、サイクルタイムの増大を防止して効率的な実装制御を行うことができる。

＜実施形態の変形態様＞
（高精度モードの装着処理について）
実施形態において、制御装置７０は、吸着ノズル４６を準備状態に移行させた際に、ヘッド駆動装置３１のＸＹ軸に係る動作、およびθ軸駆動装置のθ軸に係る動作を一時停止させる。これに対して、制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を準備位置Ｐｒ１～Ｐｒ３に移動させた際に、当該保持部材（吸着ノズル４６）の推進方向の移動速度を一定範囲に制限してもよい。同様に、制御装置７０は、保持部材（吸着ノズル４６）を準備角度Ａｒ１～Ａｒ３に回転させた際に、当該保持部材（吸着ノズル４６）の回転方向の回転速度を一定範囲に制限してもよい。

このような構成によると、吸着ノズル４６は、準備状態に移行されて駆動装置の動作を制限されて、当該駆動軸（推進軸（ＸＹ軸）または回転軸（θ軸））の軸方向速度を所定値に設定される。これにより、現在の状態に関わらず、準備状態から装着状態への移行に伴う吸着ノズル４６の動作をより確実に定量とすることができる。また、駆動軸の軸方向速度を０より大きく維持することにより、準備状態で吸着ノズル４６の動作を一時停止させる構成と比較して、準備状態を経由することによるサイクルタイムの増大を抑制できる。但し、より位置誤差を小さくするという観点からは、実施形態にて例示した構成が好適である。

また、実施形態において、制御装置７０は、推進軸であるＸ軸およびＹ軸、および回転軸であるθ軸を対象として、これらの駆動軸に係る駆動装置の誤差を低減する高精度モードの装着処理を実行した。これに対して、制御装置７０は、推進軸としてＸ軸またはＹ軸の何れか一方のみを対象として、また回転軸としてＲ軸のみまたはθ軸と複合的に対象として、高精度モードの実装処理を実行してもよい。このような構成においても、対象とされる推進軸または回転軸について、実施形態と同様の効果を奏する。

また、実施形態において、準備状態から装着状態へと移行させる際の規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙ、および規定の角度ＡＰθは、キャリブレーション処理における推進方向（ＸＹ軸方向）の距離ＬＰｘ，ＬＰｙ、および回転方向（θ軸の周方向）の角度ＡＰθにそれぞれ等しく設定される。これに対して、規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙ、および規定の角度ＡＰθは、キャリブレーション処理における動作の距離および角度とは異なる値に設定してもよい。

この場合には、規定の距離ＬＰｘ，ＬＰｙ、および規定の角度ＡＰθに応じた係数（実施形態においては１）を用いて校正値が調整され、調整された校正値に基づいて装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３および装着角度Ａｍ１～Ａｍ３が校正される。このような構成は、例えば、キャリブレーション処理における動作の距離に対して連続する装着位置の間隔が短い場合、またはキャリブレーション処理における動作の角度に対して連続する装着角度の角度差が小さい場合などに適用することが考えられる。

但し、係数を算出することなく、キャリブレーション処理により取得された校正値の調整を省略して装着処理を実行するという観点からは、実施形態にて例示した構成が好適である。このように、キャリブレーション処理により取得された校正値に基づいて装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３および装着角度Ａｍ１～Ａｍ３を校正することにより、キャリブレーション処理の結果を適正に反映して、実装制御の精度向上を図ることができる。

（高精度モードの撮像処理について）
実施形態において、制御装置７０は、本発明における「部品実装機の機内における所定の処理位置」として装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３を適用し、また「保持部材の処理角度」として装着角度Ａｍ１～Ａｍ３を適用し、高精度モードで装着処理（Ｓ３０）を実行する。これに対して、制御装置７０は、上記の高精度モードにおける動作を、電子部品Ｔ１の下面を撮像する撮像処理（Ｓ２０）に適用してもよい。このとき、制御装置７０は、「部品実装機の機内における所定の処理位置」として撮像位置を適用し、また「保持部材の処理角度」として撮像角度を適用する。

ここで、制御装置７０は、通常モードの下面の撮像処理（Ｓ２０）により取得された画像データを画像処理する場合に、先ず、装着ヘッド４０の基準マーク５９を認識する。そして、制御装置７０は、当該基準マーク５９に対する相対位置に基づいて、吸着ノズル４６による電子部品Ｔ１の吸着状態を認識する。

しかしながら、基準マーク５９が付されていない装着ヘッドの場合には、例えばカメラ視野の中心にＲ軸を一致させるようにヘッド駆動装置３１を移動させて撮像を行う。そして、画像処理においては画像データの中心をＲ軸とみなして吸着状態が認識される。そのため、上記のヘッド駆動装置３１のＸＹ軸方向の位置決めに誤差が含まれていると、吸着状態にも同様に誤差が含まれることになる。

そこで、制御装置７０は、高精度モードの下面の撮像処理（Ｓ２０）において、準備状態を経由してから撮像状態へと移行して、部品カメラ１５による撮像を行う。具体的には、制御装置７０は、下面の撮像処理（Ｓ２０）において位置決めされる装着ヘッド４０の撮像位置（本発明の「処理位置」に相当する）を取得する。また、制御装置７０は、下面の撮像処理（Ｓ２０）においてＲ軸周りに角度決めされるツール本体４４の撮像角度（本発明の「処理角度」に相当する）、およびθ軸周りに角度決めされる吸着ノズル４６の撮像角度（本発明の「処理角度」に相当する）の少なくとも一方を取得する。

制御装置７０は、取得した撮像位置および撮像角度に対応する準備位置および準備角度を設定する。そして、制御装置７０は、現在位置から準備位置を経由して撮像位置へと移動するように部品移載装置３０の移動動作を制御するとともに、現在角度から準備角度を経由して撮像角度へと回転するように部品移載装置の回転動作を制御する。その後に、制御装置７０は、ツール本体４４の下方に位置する部品カメラ１５により撮像を行う。

これにより、推進軸（ＸＹ軸）および回転軸（Ｒθ軸）を対象として、下面の撮像処理（Ｓ２０）に高精度モードの動作を適用した場合には、撮像状態における吸着ノズル４６のＸＹ軸方向の位置決め、およびＲθ軸の周方向の角度決めの誤差が低減される。よって、基準マーク５９が付されていない装着ヘッドであっても、当該装着ヘッド４０の吸着ノズル４６に保持された電子部品Ｔ１を対象とした下面の撮像処理（Ｓ２０）の精度、および吸着状態の認識処理の精度を向上できる。

（高精度モードの吸着処理について）
実施形態において、制御装置７０は、本発明における「部品実装機の機内における所定の処理位置」として装着位置Ｐｍ１～Ｐｍ３を適用し、また「保持部材の処理角度」として装着角度Ａｍ１～Ａｍ３を適用し、高精度モードで装着処理（Ｓ３０）を実行する。これに対して、制御装置７０は、上記の高精度モードにおける動作を、電子部品Ｔ１を吸着する吸着処理（Ｓ１４）に適用してもよい。このとき、制御装置７０は、「部品実装機の機内における所定の処理位置」として吸着位置を適用し、また「保持部材の処理角度」として吸着角度を適用する。

制御装置７０は、吸着処理（Ｓ１４）を通常モードで実行する場合には、供給位置Ｐｓに供給された電子部品Ｔ１に設定された吸着位置に吸着ノズル４６を位置決めするとともに、当該電子部品Ｔ１に設定された吸着角度に吸着ノズル４６を角度決めする。なお、吸着位置が設定されていない場合には、例えば外形中心を吸着位置とし、また吸着角度が設定されていない場合には、任意の吸着角度での吸着が許容される。

しかしながら、実装対象の電子部品Ｔ１がＬＥＤ素子８０のように、吸着位置が外形中心や重心位置から偏心して設定されている場合には、当該吸着位置に吸着ノズル４６をより正確に位置決めすることが要求される。また、電子部品Ｔ１の吸着に異方的な下面形状を有する専用ノズル６０を用いる場合には、電子部品Ｔ１に設定される吸着角度に専用ノズル６０をより正確に角度決めすることが要求される。

そこで、制御装置７０は、高精度モードの吸着処理（Ｓ１４）において、準備状態を経由してから撮像状態へと移行して、専用ノズル６０により電子部品Ｔ１を吸着して保持する。具体的には、制御装置７０は、電子部品Ｔ１に対して予め設定されている吸着位置（本発明の「処理位置」に相当する）、および吸着角度（本発明の「処理角度」に相当する）を取得する。

なお、上記の吸着位置および吸着角度は、電子部品Ｔ１の上面にある特徴部に対する相対位置および相対角度として設定されることがある。このような場合には、制御装置７０は、ＴＶＲ制御の過程で取得される特徴部に基づいて、吸着位置および吸着角度を確定する。具体的には、制御装置７０は、供給位置Ｐｓに供給された電子部品Ｔ１の上面を撮像（Ｓ１２）して取得された画像データに基づいて、当該電子部品Ｔ１を吸着する際に位置決めされる専用ノズル６０の吸着位置を処理位置として取得する。同様に、制御装置７０は、供給位置Ｐｓに供給された電子部品Ｔ１の上面を撮像（Ｓ１２）して取得された画像データに基づいて、当該電子部品Ｔ１を保持する際に角度決めされる専用ノズル６０の吸着角度を処理角度として取得する。

そして、制御装置７０は、専用ノズル６０を現在位置Ｐｃから吸着位置へと移動させる場合に、吸着位置に対応する準備位置に専用ノズル６０を移動させた後に、当該準備位置から吸着位置へと専用ノズル６０を移動させる。また、制御装置７０は、専用ノズル６０を現在角度Ａｃから吸着角度へと回転させる場合に、吸着位置に対応する準備角度に専用ノズル６０を回転させた後に、当該準備角度から吸着角度へと専用ノズル６０を回転させる。その後に、制御装置７０は、専用ノズル６０に負圧エアを供給しつつ下降させて、電子部品Ｔ１を吸着させる。

これにより、推進軸（ＸＹ軸）および回転軸（θ軸）を対象として、電子部品Ｔ１の吸着処理（Ｓ１４）に高精度モードの動作を適用した場合には、吸着状態における吸着ノズル４６のＸＹ軸方向の位置決め、およびθ軸の周方向の角度決めの誤差が低減される。よって、吸着位置および吸着角度が設定された電子部品Ｔ１を対象とした場合であっても、当該電子部品Ｔ１を対象とした吸着処理（Ｓ１４）の精度を向上できる。

また、上記の構成において、吸着ノズル４６は、電子部品Ｔ１の上面のうち当該電子部品Ｔ１の外形中心または重心位置から偏心した位置に吸着位置が設定された電子部品Ｔ１（ＬＥＤ素子８０）を吸着して保持する専用ノズル６０である。また、吸着ノズル４６は、吸着角度が電子部品Ｔ１の基準に対して所定の角度範囲に制限して設定された電子部品Ｔ１（ＬＥＤ素子８０）を吸着して保持する専用ノズル６０である。
このような構成によると、電子部品Ｔ１の上面のうち外形中心または重心位置に近い部位に接触して吸着できないＬＥＤ素子８０のような電子部品Ｔ１を対象として、専用ノズル６０を用いて吸着することによって確実に電子部品Ｔ１を保持できる。また、専用ノズル６０が異方的な下面形状を有する場合には、電子部品Ｔ１の吸着位置および吸着角度に対してより正確に位置決めおよび角度決めする必要性が高い。そのため、専用ノズル６０を用いた吸着処理（Ｓ１４）を高精度モードで実行することは特に有用である。

（保持部材について）
実施形態において、保持部材は、負圧エアを供給されて電子部品Ｔ１を吸着して保持する吸着ノズル４６（専用ノズル６０を含む）を採用される。これに対して、部品実装機１は、チャックにより電子部品Ｔ１を把持により保持する把持装置を、保持部材として採用してもよい。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。

１：部品実装機
３０：部品移載装置、 ３１：ヘッド駆動装置
４０：装着ヘッド、 ４６：吸着ノズル（保持部材）
６０：専用ノズル（保持部材）
６１：円筒部、 ６２：ノズル本体
６３：吸着面、 ６３ａ：開口部
６４：退避部、 ６５：補助面
７０：制御装置、 ７１：実装制御部
８０：ＬＥＤ素子（電子部品）
８１：部品本体、 ８２：発光部、 ８３：電極部
Ｂｄ：回路基板、 Ｔ１：電子部品
Ｐｓ：供給位置
ＬＰｘ：（Ｘ軸方向の）規定の距離
ＬＰｙ：（Ｙ軸方向の）規定の距離
ＡＰθ：（θ軸方向の）規定の角度
Ｐｃ：現在位置、 Ａｃ：現在角度
Ｐｍ１～Ｐｍ３：（高精度モードの装着処理における）装着位置
Ｐｒ１～Ｐｒ３：（高精度モードの装着処理における）準備位置
ｆＰｍ１～ｆＰｍ３：（キャリブレーション処理における）装着位置
ｆＰｒ１～ｆＰｒ３：（キャリブレーション処理における）準備位置
Ａｍ１～Ａｍ３：（高精度モードの装着処理における）装着角度
Ａｒ１～Ａｒ３：（高精度モードの装着処理における）準備角度
ｆＡｍ１～ｆＡｍ３：（キャリブレーション処理における）装着角度
ｆＡｒ１～ｆＡｒ３：（キャリブレーション処理における）準備角度

Claims (11)

1. 供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持し、旋回機構の動作によって前記保持部材を回転軸周りに回転させて回路基板上の装着位置に所定の装着角度で当該電子部品を移載する部品実装機に適用され、前記保持部材の回転動作を制御する制御装置であって、
   前記部品実装機の機内における異なる複数の前記装着位置ごとの前記装着角度のそれぞれに対して前記旋回機構の動作による規定の回転方向および角度にあるそれぞれの角度を、複数の前記装着角度ごとの準備角度とし、
   前記保持部材を現在角度から前記装着角度へと回転させる場合に、前記装着角度に対応する一つの前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に、当該準備角度から前記装着角度へと前記保持部材を回転させる処理を実行し、
   前記制御装置は、前記保持部材を回転させる場合に、前記準備角度を経由させる高精度モードであるか、当該準備角度の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報に基づいて、前記高精度モードおよび前記通常モードを切り換える、部品実装機の制御装置。
2. 供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持し、旋回機構の動作によって前記保持部材を回転軸周りに回転させて回路基板上の装着位置に所定の装着角度で当該電子部品を移載する部品実装機に適用され、前記保持部材の回転動作を制御する制御装置であって、
   前記部品実装機の機内に設けられた部品カメラにより前記保持部材に保持された前記電子部品を撮像する撮像処理が複数回に亘り実行される際に、複数回の前記撮像処理ごとに角度決めされる前記保持部材の撮像角度のそれぞれに対して前記旋回機構の動作による規定の回転方向および角度にあるそれぞれの角度を、複数の前記撮像角度ごとの準備角度とし、
   前記保持部材を現在角度から前記撮像角度へと回転させる場合に、前記撮像角度に対応する一つの前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に、当該準備角度から前記撮像角度へと前記保持部材を回転させる処理を実行する、部品実装機の制御装置。
3. 供給位置に供給された電子部品を保持部材により保持し、旋回機構の動作によって前記保持部材を回転軸周りに回転させて回路基板上の装着位置に所定の装着角度で当該電子部品を移載する部品実装機に適用され、前記保持部材の回転動作を制御する制御装置であって、
   前記保持部材は、供給される負圧エアにより前記電子部品を吸着して保持し、
   部品供給装置により供給された前記電子部品を前記保持部材が吸着する吸着処理が複数回に亘り実行される際に、複数回の前記吸着処理ごとに角度決めされる前記保持部材の吸着角度のそれぞれに対して前記旋回機構の動作による規定の回転方向および角度にあるそれぞれの角度を、複数の前記吸着角度ごとの準備角度とし、
   前記保持部材を現在角度から前記吸着角度へと回転させる場合に、前記吸着角度に対応する一つの前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に、当該準備角度から前記吸着角度へと前記保持部材を回転させる処理を実行する、部品実装機の制御装置。
4. 前記部品実装機の機内のカメラにより前記保持部材に保持された前記電子部品を撮像する撮像処理が複数回に亘り実行される際に、複数回の前記撮像処理ごとに角度決めされる前記保持部材の撮像角度のそれぞれに対して前記旋回機構の動作による規定の回転方向および角度にあるそれぞれの角度を、複数の前記撮像角度ごとの準備角度とし、
   前記保持部材を前記現在角度から複数の前記撮像角度へと順次回転させる場合に、それぞれの前記撮像角度に対応する一つの前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に、当該準備角度から前記撮像角度へと前記保持部材を回転させる処理を繰り返し実行する、請求項１または３に記載の部品実装機の制御装置。
5. 前記制御装置は、前記保持部材を前記現在角度から前記撮像角度へと回転させる場合に、前記準備角度を経由させる高精度モードであるか、当該準備角度の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報に基づいて、前記高精度モードおよび前記通常モードを切り換え、
   前記撮像角度への回転動作が前記高精度モードである場合に、前記現在角度から前記撮像角度に対応する前記準備角度に前記保持部材を回転させた後に回転を一時停止させ、当該準備角度から前記撮像角度へと前記保持部材を回転させ、
   前記撮像角度への回転動作が前記通常モードである場合に、前記現在角度から前記撮像角度へと前記保持部材を回転させる、請求項２または４に記載の部品実装機の制御装置。
6. 前記制御装置は、複数の前記装着位置に前記電子部品を移載する順序が示された制御プログラムに従って前記保持部材の回転動作を制御し、
   前記制御プログラムは、複数の前記装着角度のうち回転動作が前記高精度モードである複数の前記撮像角度に対応したそれぞれの前記準備角度への前記保持部材の回転に伴う当該保持部材の回転量または回転時間に基づいて、前記電子部品を移載する順序を決定される、請求項５に記載の部品実装機の制御装置。
7. 前記制御装置は、複数の前記装着位置に前記電子部品を移載する順序が示された制御プログラムに従って前記保持部材の回転動作を制御し、
   前記制御プログラムは、複数の前記装着角度のうち回転動作が前記高精度モードである複数の前記撮像角度に対応したそれぞれの前記準備角度への前記保持部材の回転に伴う当該保持部材の回転量または回転時間が小さくなるように前記電子部品を移載する順序を最適化される、請求項５または６に記載の部品実装機の制御装置。
8. 前記部品実装機は、前記保持部材を昇降可能に且つ前記回転軸周りに回転可能に支持し、機内において水平方向に移動可能に設けられた装着ヘッドを備える、請求項１－７の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。
9. 前記電子部品は、発光部を有するＬＥＤ素子である、請求項１－８の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。
10. 前記ＬＥＤ素子は、直線状に並べて配置される複数の前記発光部を有し、
    前記制御装置は、複数の前記発光部が並んだ直線方向を回路基板上の基準線に沿わせて装着する、請求項９に記載の部品実装機の制御装置。
11. 前記制御装置は、前記保持部材を回転させる場合に、前記準備角度を経由させる高精度モードであるか、当該準備角度の経由を要しない通常モードであるかを示す制御情報に基づいて、前記高精度モードおよび前記通常モードを切り換える、請求項２－４，８－１０の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。

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