JP2022513753A - キャビティに覆い被さった膜を備えるデバイスを製作する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
主平面に延在しキャリア基板の第1の面に配置された表層を含む、一般的構造(generic structure)を用意するステップであって、前記キャリア基板は、表層の下において開口した基本キャビティと、各基本キャビティの境界を定める隔壁とを含み、前記隔壁の上面は、キャリア基板の第1の面のすべて又は一部を形成する、ステップと、
隣り合う基本キャビティの群を、前記基本キャビティの群の輪郭が前記主平面において有用なキャビティの輪郭に一致するように、画定するステップと、
有用なキャビティを形成するため、及び前記有用なキャビティの上に配置された表層を解放するために、基本キャビティの群の輪郭の内側に位置する隔壁を除去して、膜を形成するステップとを含む。
隔壁は、基本キャビティを互いから分離している、
隔壁は、基本キャビティ間の連通を可能にする隔壁の網目構造(network)に従って主平面において分布しており、各基本キャビティは、隔壁の網目構造の基本パターンによって境界が定められている、
一般的構造を用意するステップは、
ドナー基板を用意することと、
開口した基本キャビティと、各基本キャビティの境界を定める隔壁とを含むキャリア基板を用意することであって、隔壁の上面はキャリア基板の第1の面のすべて又は一部を形成する、用意することと、
キャリア基板の第1の面においてドナー基板とキャリア基板とを接合することと、
表層を形成するように、ドナー基板を薄化することとを含む、
ドナー基板を用意することは、ドナー基板の第1の部分であって、該部分は表層を形成するように意図されている、第1の部分と、ドナー基板の第2の部分であって、該部分はドナー基板の残部を形成するように意図されている、第2の部分との間に位置する埋め込み脆弱領域を形成するように、前記ドナー基板に軽い種(light species)を注入することを含む、
ドナー基板を薄化することは、埋め込み脆弱領域によって、ドナー基板の表層をドナー基板の残部から分離することを含む、
ドナー基板の第1の部分は、0.2マイクロメートル(ミクロン)~2マイクロメートル(ミクロン)に含まれる厚さを有する、
接合することは、一方ではドナー基板と、他方ではキャリア基板の第1の面とを分子付着によって結合することを含む、
基本キャビティの群の輪郭の内側に位置する隔壁を除去することは、前記表層を貫通する少なくとも1つの開口部を形成するための、表層の局所エッチングと、前記開口部を介した前記隔壁の化学エッチングとを含む、
少なくとも1つの開口部は、隔壁と垂直に(plumb with)作られる、
開口部は、基本キャビティの群の各基本キャビティと垂直に作られる、
基本キャビティの群の輪郭の内側に位置する隔壁を除去することは、基本キャビティの群のキャビティのうちの1つに開口した少なくとも1つの開口部を形成するための、キャリア基板の第2の面の局所エッチングと、前記開口部を介した前記隔壁の化学エッチングとを含む、
隔壁は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコン、又は多孔質シリコンから選択される少なくとも1種の材料を含む、
ドナー基板は、少なくとも1種の半導体材料又は圧電材料を含む、
ことが挙げられる。
本実施例では、意図されるデバイス200は、一辺あたり約104マイクロメートル(ミクロン)の正方形で深さ1マイクロメートル(ミクロン)を有する有用なキャビティ230に覆い被さった1.5マイクロメートル(ミクロン)の厚さを有するシリコン膜210を必要とする。
Claims (13)
- 有用なキャビティ(230)に覆い被さった膜(210)を含むデバイス(200)を製作するプロセスであって、前記プロセスは、
主平面(x、y)に延在しキャリア基板(20)の第1の面(21)に配置された表層(10)を含む、一般的構造(100)を用意するステップであって、前記キャリア基板(20)は、前記表層(10)の下において開口した複数の基本キャビティ(23)と、各基本キャビティ(23)の境界を定める複数の隔壁(24)とを含み、前記複数の隔壁(24)は、前記キャリア基板(20)の前記第1の面(21)のすべて又は一部を形成する上面を有する、ステップと、
隣り合う複数の基本キャビティ(23)の群(23g)を、前記複数の基本キャビティ(23)の群(23g)の輪郭が前記主平面(x、y)において前記有用なキャビティ(230)の輪郭に一致するように、画定するステップと、
前記有用なキャビティ(230)を形成するため、及び前記有用なキャビティ(230)の上に配置された前記表層(10)を解放するために、前記複数の基本キャビティ(23)の群(23g)の前記輪郭の内側に位置する前記複数の隔壁(24g)を除去して、前記膜(210)を形成するステップとを含む、製作するプロセス。 - 前記複数の隔壁(24)が、前記複数の基本キャビティ(23)を互いから分離している、請求項1に記載の製作するプロセス。
- 前記複数の隔壁(24)が、前記複数の基本キャビティ(23)間の連通を可能にする複数の隔壁の網目構造に従って前記主平面(x、y)において分布しており、各基本キャビティ(23)は、前記複数の隔壁の網目構造の基本パターン(23e)によって境界が定められている、請求項1に記載の製作するプロセス。
- 前記一般的構造(100)を用意するステップが、
ドナー基板(1)を用意することと、
前記開口した複数の基本キャビティ(23)と、各基本キャビティ(23)の境界を定める前記複数の隔壁(24)とを含む前記キャリア基板(20)を用意することであって、前記複数の隔壁(24)の前記上面は前記キャリア基板(20)の前記第1の面(21)のすべて又は一部を形成する、用意することと、
前記キャリア基板(20)の前記第1の面(21)において前記ドナー基板(1)と前記キャリア基板(20)とを接合することと、
前記表層(10)を形成するように、前記ドナー基板(1)を薄化することとを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の製作するプロセス。 - 前記ドナー基板(1)を用意することが、前記ドナー基板(1)の第1の部分(3)であって、該部分は前記表層(10)を形成するように意図されている、第1の部分(3)と、前記ドナー基板(1)の第2の部分(4)であって、該部分は前記ドナー基板(1)の残部を形成するように意図されている、第2の部分(4)との間に位置する埋め込み脆弱領域(2)を形成するように、前記ドナー基板(1)に軽い種を注入することを含み、
前記ドナー基板(1)を薄化することが、前記埋め込み脆弱領域(2)によって、前記ドナー基板(1)の前記表層(10)を前記ドナー基板(1)の前記残部(4)から分離することを含む、請求項4に記載の製作するプロセス。 - 前記ドナー基板(1)の前記第1の部分(3)が、0.2マイクロメートル(ミクロン)~2マイクロメートル(ミクロン)に含まれる厚さを有する、請求項5に記載の製作するプロセス。
- 前記接合することが、一方では前記ドナー基板(1)と、他方では前記キャリア基板(20)の前記第1の面(21)とを分子付着によって結合することを含む、請求項4~6のいずれか一項に記載の製作するプロセス。
- 前記複数の基本キャビティ(23)の群(23g)の前記輪郭の内側に位置する前記複数の隔壁(24g)を除去することが、前記表層(10)を貫通する少なくとも1つの開口部(13)を形成するための、前記表層(10)の局所エッチングと、前記開口部(13)を介した前記複数の隔壁(24g)の化学エッチングとを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の製作するプロセス。
- 前記少なくとも1つの開口部(13)が、前記複数の隔壁(24g)と垂直に作られる、請求項8に記載の製作するプロセス。
- 開口部(13)が、前記複数の基本キャビティの群(23g)の各基本キャビティ(23)と垂直に作られる、請求項8に記載の製作するプロセス。
- 前記複数の基本キャビティ(23)の群(23g)の前記輪郭の内側に位置する前記複数の隔壁(24g)を除去することが、前記複数の基本キャビティ(23)の群(23g)の前記複数のキャビティ(23)のうちの1つに開口した少なくとも1つの開口部(13)を形成するための、前記キャリア基板(20)の第2の面(22)の局所エッチングと、前記開口部(13)を介した前記複数の隔壁(24g)の化学エッチングとを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の製作するプロセス。
- 前記複数の隔壁(24)が、シリコン酸化物、シリコン窒化物、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコン、又は多孔質シリコンから選択される少なくとも1種の材料を含む、請求項1~11のいずれか一項に記載の製作するプロセス。
- 前記ドナー基板(1)が、少なくとも1種の半導体材料又は圧電材料を含む、請求項4~12のいずれか一項に記載の製作するプロセス。
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