JP2022184370A - 原料ガス供給システム、粉体原料補充機構、および粉体原料補充方法 - Google Patents

Abstract

【課題】気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給装置に、大気に触れることなく粉体原料を補充することができる技術を提供する。
【解決手段】気化装置で粉体原料を気化して生成された原料ガスを処理装置に供給する原料ガス供給システムにおいて、気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給装置に粉体原料を補充する粉体原料補充機構は、一端が粉体原料供給装置に接続された配管と、粉体原料が充填された粉体原料カートリッジと、配管の他端側に設けられ、粉体原料カートリッジが着脱可能に接続される接続部と、配管の他端側に設けられ、配管と粉体原料カートリッジとの間を開閉する開閉部と、配管内を真空排気して配管内を真空に保持する真空排気部とを有し、真空排気部により配管内が真空に保持された状態で、粉体原料カートリッジを接続部に接続させ、開閉部を開くことにより、粉体原料カートリッジ内の粉体原料を粉体原料供給装置へ搬送する。
【選択図】 図１

Description

本開示は、原料ガス供給システム、粉体原料補充機構、および粉体原料補充方法に関する。

特許文献１には、粉体原料を収容して気化させる気化装置と、気化装置で生成された原料ガスを処理装置に供給する原料ガス供給管と、気化装置に粉体原料を供給する粉体原料の供給装置（補給装置）とを有する原料ガス供給システムが提案されている。特許文献１において、供給装置（補給装置）は粉体原料が充填された原料カートリッジが着脱可能に取り付けられるように構成されている。

特開２０２０－１８０３５４号公報

本開示は、気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給装置に、大気に触れることなく粉体原料を補充することができる技術を提供する。

本開示の一態様に係る粉体原料補充機構は、気化装置で粉体原料を気化して生成された原料ガスを処理装置に供給する原料ガス供給システムにおいて、前記気化装置に前記粉体原料を供給する粉体供給装置に粉体原料を補充する粉体原料補充機構であって、一端が前記粉体原料供給装置に接続された配管と、前記粉体原料が充填された粉体原料カートリッジと、前記配管の他端側に設けられ、前記粉体原料が着脱可能に接続される接続部と、前記配管の他端側に設けられ、前記配管と前記粉体原料カートリッジとの間を開閉する開閉部と、前記配管内を真空排気して前記配管内を真空に保持する真空排気部と、を有し、前記真空排気部により前記配管内が真空に保持された状態で、前記粉体原料カートリッジを前記接続部に接続させ、前記開閉部を開くことにより、前記粉体原料カートリッジ内の粉体原料を前記粉体原料供給装置へ搬送する。

本開示によれば、気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給装置に、大気に触れることなく粉体原料を補充することができる技術が提供される。

一実施形態に係る粉体原料補充機構を備えた原料ガス供給システムの一例を示す概略構成図である。 図１の原料ガス供給システムにおける粉体原料供給装置の概略構成を説明するための図である。 粉体原料補充機構の具体例を示す断面図である。 粉体原料補充機構において、開閉部を開いて粉体原料カートリッジから粉体原料を搬送する状態を示す断面図である。 図１の原料ガス供給システムの実施状態の一例を説明するための図である。 粉体原料補充機構の他の実施形態を示す断面図である。 粉体原料補充機構のさらに他の実施形態を示す断面図である。 粉体原料補充機構の開閉部の他の例を示す断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、実施形態について説明する。
図１は、一実施形態に係る粉体原料補充機構を備えた原料ガス供給システムの一例を示す概略構成図である。原料ガス供給システム１００は、粉体原料を気化し、生成された原料ガスを処理装置２００に供給するものである。

図１に示すように、処理装置２００は、真空保持可能な処理容器２０１と、処理容器２０１内に設けられた基板Ｗを載置する載置台２０２と、原料ガスを処理容器２０１内に導入するガス導入部２０３とを有する。処理装置２００では、原料ガス供給システム１００から供給された原料ガスを処理容器２０１内に導入して基板Ｗに特定の処理、例えば成膜処理を施す。成膜処理としてはＣＶＤやＡＬＤを挙げることができる。また、処理装置２００は、ガス導入部２０３から原料ガスの他、反応ガスや不活性ガスを処理容器内に導入可能に構成されており、例えば、原料ガスとしてＷＣｌ_６ガスが供給されて基板Ｗ上にタングステン膜が形成される。基板Ｗとしては、半導体ウエハが例示される。

原料ガス供給システム１００は、２つの気化装置１０ａおよび１０ｂと、粉体原料供給装置２０と、粉体原料供給配管部３０と、原料ガス供給配管部４０と、キャリアガス供給部５０と、粉体原料補充機構６０と、制御部７０と、を有する。

気化装置１０ａおよび１０ｂは、粉体原料、例えばＷＣｌ_６が供給されて貯留され、貯留された粉体原料を気化（昇華）させて原料ガスを生成する。気化装置１０ａおよび１０ｂは、粉体原料を貯留する容器を有している。粉体原料の気化は、例えば、容器内に粉体原料を貯留した状態で容器をヒータで加熱することにより行うことができる。気化装置１０ａおよび１０ｂは、処理装置２００に対して並列に設けられている。気化装置１０ａおよび１０ｂは、後述するように、開閉バルブの操作により、いずれか一方にて粉体原料の気化を行っている間に、他方に粉体原料を供給することができる。

粉体原料供給装置２０は、粉体原料を貯留し、気化装置１０ａまたは１０ｂに粉体原料を供給する。粉体原料供給装置２０は、例えば図２に示すように、粉体原料を貯留する貯留容器２１と、貯留容器２１から粉体原料を送出するためのフィーダ２２とを有する。貯留容器２１としては例えばホッパ状をなすものを用いることができ、フィーダ２２としては例えば振動フィーダを用いることができる。

粉体原料供給配管部３０は、一端が粉体原料供給装置２０に接続される共通配管３１と、共通配管３１の他端から分岐してそれぞれ気化装置１０ａおよび１０ｂに至る分岐配管３２ａおよび３２ｂとを有する。分岐配管３２ａおよび３２ｂには、それぞれ開閉バルブ３３ａおよび３３ｂが設けられている。開閉バルブ３３ａおよび３３ｂの開閉により、粉体原料供給装置２０から気化装置１０ａおよび１０ｂに対する粉体原料の給断を行うことができる。

原料ガス供給配管部４０は、気化装置１０ａおよび１０ｂで粉体原料が気化して生成された原料ガスを処理装置２００に供給するものであり、個別配管４１ａおよび４１ｂと、共通配管４２とを有する。個別配管４１ａおよび４１ｂは、それぞれ気化装置１０ａおよび１０ｂから延びて合流し、共通配管４２はその合流点から処理装置２００に至る。個別配管４１ａおよび４１ｂにはそれぞれ開閉バルブ４３ａおよび４３ｂが設けられている。開閉バルブ４３ａおよび４３ｂの開閉により、気化装置１０ａおよび１０ｂから処理装置２００への原料ガスの給断を行うことができる。共通配管４２には、マスフローメータ（ＭＦＭ）のような流量計４４および開閉バルブ４５等が介装されている。

キャリアガス供給部５０は、気化装置１０ａおよび１０ｂで生成された原料ガスを処理装置２００へ搬送するためのキャリアガスを供給するものであり、キャリアガス供給源５１と、キャリアガス供給配管部５２とを有する。キャリアガス供給配管部５２は、一端がキャリアガス供給源５１に接続される共通配管５３と、共通配管５３の他端から分岐する分岐配管５４ａおよび５４ｂとを有する。分岐配管５４ａおよび５４ｂの端部は、それぞれ粉体原料供給配管部３０の分岐配管３２ａおよび３２ｂにおける開閉バルブ３３ａおよび３３ｂの下流側に接続される。分岐配管５４ａおよび５４ｂには、それぞれ開閉バルブ５５ａおよび５５ｂが設けられている。開閉バルブ５５ａは、気化装置１０ａから原料ガスを処理装置２００に供給する際に開かれ、開閉バルブ５５ｂは、気化装置１０ｂから原料ガスを処理装置２００に供給する際に開かれる。

粉体原料補充機構６０は、粉体原料を粉体原料供給装置２０に補充するものであり、配管６１と、接続部６２と、開閉部６３と、真空排気部６４と、粉体原料カートリッジ６５と、を有する。

配管６１は、その一端が粉体原料供給装置２０に接続される。接続部６２は、配管６１の他端側に設けられ、接続部６２には、粉体原料カートリッジ６５が脱着可能に接続される。接続部６２の接続口は下方を向いている。開閉部６３は、配管６１の他端側に設けられ、配管６１と粉体原料カートリッジ６５との間を開閉し、粉体原料カートリッジ６５から粉体原料供給装置２０への粉体原料の給断を行う。接続部６２は開閉部６３の底面に設けられている。

真空排気部６４は、配管６１内を粉体原料供給装置２０側から真空排気して配管６１内を真空に保持する機能を有する。真空排気部６４は、共通配管３１に接続される排気配管６６と、排気配管６６に接続された真空ポンプ等の排気装置６７と、排気配管６６に設けられたバルブ６８とを有し、粉体原料供給装置２０を介して配管６１内を真空排気するように構成される。真空排気部６４により配管６１内を真空排気した状態で開閉部６３を開にすることにより、粉体原料カートリッジ６５から粉体原料が吸引され、粉体原料供給装置２０へ搬送される。真空排気部６４には、配管６１内に空気が存在している場合に、粉体原料供給装置２０の粉体原料をバイパスして排気するバイパス配管（図示せず）が設けられている。なお、配管６１の一端側には開閉バルブ６９が設けられている。

粉体原料カートリッジ６５は、粉体原料と、キャリアガスとして機能する不活性ガスとが封入され、一端側に、開閉バルブ（図１では図示せず）と、接続部６２に接続される接続面とを有している。接続部６２はシール構造を有しており、粉体原料カートリッジ６５の接続面は接続部６２に密着される。そして、粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料は、開閉バルブが開にされることにより、不活性ガスにキャリアされて搬出される。

なお、図１では、開閉部６３を配管６１の他端に設け、粉体原料カートリッジ６５の接続部６２を開閉部６３に設けた例を示しているが、開閉部６３を配管６１の他端部において配管６１の途中に設け、接続部６２を配管６１の他端に設けてもよい。

図３は、粉体原料補充機構６０の具体例を示す断面図である。図３では、本例における開閉部６３および粉体原料カートリッジ６５の詳細構造を示している。

図３に示すように、本例では、開閉部６３は、ゲートバルブとして構成されており、ハウジング６３１と、弁体６３２と、ピストン６３３と、アクチュエータ６３４とを有している。

ハウジング６３１の上部には配管６１が接続されている。ハウジング６３１の底壁には粉体原料カートリッジ６５に連通する開口６３５が形成されており、底壁下面の開口６３５の周囲にシールリングとして構成される接続部６２が設けられている。すなわち、接続部６２の接続口となる開口６３５が下方を向いている。

弁体６３２は、ハウジング６３１の内部を水平方向にスライド可能に設けられている。ピストン６３３は弁体６３２に取り付けられており、アクチュエータ６３４により進出退避され、これにより弁体６３２がスライドして開口６３５を開閉する。アクチュエータ６３４としては例えばシリンダ機構を用いることができる。ハウジング６３１の底壁の上面には、開口６３５の周囲にシールリング６３６が設けられており、弁体６３２が開口６３５を閉塞した際に弁体６３２とハウジング６３１との底壁との間が密閉されるようになっている。

また、粉体原料カートリッジ６５は、長尺の容器６５０を有し、容器６５０の上端に開閉バルブ６５１を有している。そして、開閉バルブ６５１の上面が接続部６２との接続面となっている。粉体原料カートリッジ６５の容器６５０内には、その内壁面に沿って容器６５０内を内側部分と外側部分とに区画するフィルタ６５３が設けられている。外側部分はキャリアガスであるＮ_２ガス（不活性ガス）が充填されるキャリアガス充填空間６５４となっている。内側部分には粉体原料６５２が充填されている。フィルタ６５３を設けずに、粉体原料と不活性ガスとを充填するようにしてもよい。開閉バルブ６５１は、粉体原料カートリッジ６５から粉体原料を粉体原料供給装置２０へ補充する際以外には閉じられ、輸送等の間に充填された粉体原料に大気が接触することを防止するように構成されている。開閉バルブ６５１は特に限定されないが、ゲートバルブを好適に用いることができる。

本例では、配管６１内が真空排気された状態で、粉体原料カートリッジ６５を接続部６２に接続した後、開閉バルブ６５１を開き、さらに、図４に示すように、弁体６３２を移動させて開閉部６３を開くことにより、粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料６５２が不活性ガスであるＮ_２ガスにキャリアされて粉体原料供給装置２０に搬送される。

制御部７０はコンピュータで構成されており、ＣＰＵを備えた主制御部と、入力装置、出力装置、表示装置、記憶装置（記憶媒体）を有している。主制御部は、原料ガス供給システム１００の各構成部、例えば、バルブ類や気化装置１０ａおよび１０ｂ、排気装置６７等の動作を制御する。主制御部による各構成部の制御は、記憶装置に内蔵された記憶媒体（ハードディスク、光デスク、半導体メモリ等）に記憶された制御プログラムに基づいてなされる。記憶媒体には、制御プログラムとして処理レシピが記憶されており、処理レシピに基づいて原料ガス供給システム１００の処理が実行される。

次に、以上のように構成される原料ガス供給システム１００の動作について説明する。

原料ガス供給システム１００においては、粉体原料供給装置２０内の粉体原料を、粉体原料供給配管部３０を介して気化装置１０ａまたは１０ｂに供給し、容器に充填する。そして、気化装置１０ａまたは１０ｂにおいて、供給された粉体原料を気化し、生成された原料ガスを、原料ガス供給配管部４０を介して処理装置２００に供給する。このとき、原料ガスは、キャリアガス供給部５０から供給されたキャリアガスにより処理装置２００へ搬送される。処理装置２００では、基板Ｗに対して、例えば成膜処理が行われる。

このとき、２つの気化装置１０ａおよび１０ｂが設けられているので、一方で粉体原料の気化処理を行っている間に、他方に粉体原料を供給して容器内に貯留することができる。その例について図５を参照して説明する。図５では、気化装置１０ａに粉体原料を供給して容器内に貯留し、気化装置１０ｂにおいて容器内に貯留された粉体原料を気化し原料ガスを処理装置２００に供給する例を示している。なお、図５において、開閉バルブは、開の状態を白抜き、閉の状態を黒塗りで示している。

具体的には、粉体原料供給配管部３０の開閉バルブ３３ａを開け、粉体原料供給装置２０から気化装置１０ａへ粉体原料を供給し、容器内に貯留する。この際に、原料ガス供給配管部４０の開閉バルブ４３ａとキャリアガス供給部５０の開閉バルブ５５ａは閉じられている。一方、原料ガス供給配管部４０の開閉バルブ４３ｂを開いた状態で、気化装置１０ｂの容器内の粉体原料を気化させ、生成された原料ガスを処理装置２００へ供給する。このとき、原料粉体供給配管部３０の開閉バルブ３３ｂを閉じて気化装置１０ｂへの原料粉体の供給を停止するとともに、キャリアガス供給部５０の開閉バルブ５５ｂを開いてキャリアガスを気化装置１０ｂへ供給して気化装置１０ｂの原料ガスを搬送する。

気化装置１０ｂの容器に貯留している粉体原料が一定量以下になった時点で、開閉バルブを切り替えて、同様にして気化装置１０ｂに粉体原料を供給するとともに、気化装置１０ａから原料ガスを処理装置２００へ供給する。

これらを繰り返して、粉体原料供給装置２０の粉体原料が一定量以下になった時点で、粉体原料補充機構６０から粉体原料供給装置２０へ粉体原料を補充する。

粉体原料は酸化されやすく、特に、微細な半導体デバイスを製造するプロセスに使用される粉体原料は、酸化によりプロセス結果に悪影響を及ぼすため、粉体原料の酸素含有量等が厳密に管理されている。このため、粉体原料供給装置２０へ粉体原料を補充する際には、粉体原料への大気の接触を防止する必要がある。粉体原料を補充する際には、従来から配管をパージする等の対策が採られていたが、近時、粉体原料に対する品質の要求がより厳しくなっており、より厳密に大気との接触を防止する技術が求められている。特許文献１には、粉体原料を補充する際に、粉体原料が充填された原料カートリッジを装着することが記載されているが、粉体補充時に大気の接触を厳密に防止する対策については示されていない。

これに対して、本実施形態では、粉体原料補充機構６０を、一端が粉体原料供給装置２０に接続された配管６１と、配管６１の他端側に設けられた接続部６２および開閉部６３と、配管６１を真空排気する真空排気部６４と、接続部６２に接続される粉体原料カートリッジ６５とを有する構成とする。そして、真空排気部６４により真空排気して配管６１内を真空に保持した状態で、粉体原料カートリッジ６５を接続部６２に接続させ、開閉部６３を開いて配管６１と粉体原料カートリッジ６５とを連通させる。これにより、粉体原料カートリッジ６５が接続部６２に密着された状態で、粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料が粉体原料カートリッジ６５内の不活性ガスにキャリアされて粉体原料供給装置２０に供給される。このため、粉体原料カートリッジ６５から粉体原料供給装置２０へ粉体原料を搬送する際に、粉体原料への大気の接触を厳密に防止することができる。

また、接続部６２を開閉部６３に設けたため、開閉部６３を開にした状態で粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料を搬送する際に、粉体原料への空気の接触をより確実に防止することができる。また、接続部６２は、開閉部６３の底部にその接続口が下方を向くように設けられているので、粉体原料カートリッジ６５を搬送口が上に向いた状態で接続部６２に接続して、粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料が配管６１に吸い上げられるように搬送される。このため、粉体原料が開閉部６３のシール面に付着することが抑制され、外部リークが発生するリスクを低くすることができる。さらに、開閉部６３としてゲートバルブを用いているので、開閉部６３を開いたときの開口面積を大きくすることができ、粉体原料の搬送に有利である。さらにまた、粉体原料カートリッジ６５の一端に開閉バルブ６５１が設けられているため、粉体原料カートリッジ６５を輸送する際に、開閉バルブ６５１を閉じることにより、内部が気密に保たれ、内部の粉体原料に大気が接触することが防止される。

図６に示すように、粉体原料カートリッジ６５に、キャリアガスライン６５５を設け、粉体原料を搬送する際に、キャリアガスライン６５５から粉体原料カートリッジ６５内にキャリアガスとして不活性ガス、例えばＮ_２ガスを供給してもよい。これにより、粉体原料カートリッジ６５内の粉体原料をより確実に搬送することができる。

また、図７に示すように、開閉部６３を構成するゲートバルブのハウジング６３１の底壁上面における弁体６３２の移動領域にブラシ６３７を設けてもよい。これにより、弁体６３２の開閉時に、弁体６３２のシール面をクリーニングすることができ、外部リークが発生することをより確実に防止することができる。

＜他の適用＞
以上、実施形態について説明したが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

例えば、上記実施形態では、開閉部６３として開いた状態で開口面積を大きくとれるゲートバルブを用いた例を示したが、開いた状態で粉体原料が搬送できればこれに限るものではない。例えば、図８に示したようなダイヤフラムバルブで構成された開閉部８３であってもよい。図８の開閉部８３は、搬送路８３１と、ハウジング８３２と、エア導入・排出口８３３と、ダイヤフラム８３４と、バルブシート８３５とを有する。搬送路８３１は、一端が配管６１に接続され、他端に接続部６２が形成されており、中間にバルブシート８３５が設けられている。ハウジング８３２は、搬送路８３１と隣接して設けられており、搬送路８３１とハウジング８３２との間はダイヤフラム８３４で区画されている。エア導入・排出口８３３はハウジング８３２に設けられており、エア導入・排出口８３３からハウジング８３２に対してエアの導入・排出を行うことにより、ダイヤフラム８３４をバルブシート８３５に対して接離させ、搬送路８３１を開閉する。ただし、ダイヤフラムバルブでは、ゲートバルブのように開いた状態における開口面積を大きくとれないため、搬送路８３１にキャリアガスを供給して粉体原料の搬送を促進することが好ましい。

また、上記実施形態では、原料ガス供給システムとして気化装置を２つ設けた例を示したが、気化部は１つであってもよい。ただし、気化部を２つ設けることにより、一方の気化装置で粉体原料の気化処理を行っている間に、他方の気化装置への粉体原料の供給が可能となるため、スループットが向上するため有利である。

さらに、上記実施形態では処理装置が成膜装置の場合について示したが、これに限らず、原料ガスにより処理を施すものであればよい。

１０ａ，１０ｂ；気化装置
２０；粉体原料供給装置
３０；粉体原料供給配管部
４０；原料ガス供給配管部
５０；キャリアガス供給部
６０；粉体原料補充装置
６１；配管
６２；接続部
６３；開閉部
６４；真空排気部
６５；粉体原料カートリッジ
１００；原料ガス供給システム
２００；処理装置
６５１；開閉バルブ
６５２；粉体原料
６５３；フィルタ
６５４；キャリアガス充填空間
Ｗ；基板

Claims (12)

1. 気化装置で粉体原料を気化して生成された原料ガスを処理装置に供給する原料ガス供給システムにおいて、前記気化装置に前記粉体原料を供給する粉体原料供給装置に粉体原料を補充する粉体原料補充機構であって、
   一端が前記粉体原料供給装置に接続された配管と、
   前記粉体原料が充填された粉体原料カートリッジと、
   前記配管の他端側に設けられ、前記粉体原料カートリッジが着脱可能に接続される接続部と、
   前記配管の他端側に設けられ、前記配管と前記粉体原料カートリッジとの間を開閉する開閉部と、
   前記配管内を真空排気して前記配管内を真空に保持する真空排気部と、
   を有し、
   前記真空排気部により前記配管内が真空に保持された状態で、前記粉体原料カートリッジを前記接続部に接続させ、前記開閉部を開くことにより、前記粉体原料カートリッジ内の粉体原料を前記粉体原料供給装置へ搬送する、粉体原料補充機構。
2. 前記接続部は、前記開閉部に設けられている、請求項１に記載の粉体原料補充機構。
3. 前記開閉部は、前記配管が接続され、かつ前記接続部の接続口となる開口が形成されたハウジングと、前記ハウジング内をスライド可能に設けられ、前記開口を開閉する弁体と、前記弁体をスライドさせるアクチュエータと、を有するゲートバルブで構成される、請求項２に記載の粉体原料補充機構。
4. 前記開閉部は、前記ハウジングに、前記弁体がスライドした際に前記弁体のシール面をクリーニングするブラシをさらに有する、請求項３に記載の粉体原料補充機構。
5. 前記接続部の前記接続口が下方を向いている、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の粉体原料補充機構。
6. 前記粉体原料カートリッジは、前記接続面側の端部に開閉バルブを有し、前記開閉バルブは、開いた状態で前記粉体原料の補充が行われ、閉じた状態で前記粉体原料カードリッジ内が気密に保持される、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の粉体原料補充機構。
7. 前記粉体原料カートリッジには、不活性ガスからなるキャリアガスが封入されており、前記粉体原料カートリッジから、前記粉体原料が前記キャリアガスにキャリアされて搬送される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の粉体原料補充機構。
8. 前記粉体原料カートリッジは、その内部を内側部分と外側部分とに区画するフィルタを有し、前記外側部分は前記キャリアガスが充填されるキャリアガス充填空間となっており、前記内側部分に前記粉体原料が充填される、請求項７に記載の粉体原料補充機構。
9. 前記粉体原料カートリッジには、不活性ガスからなるキャリアガスを供給するキャリアガス供給ラインが接続される、請求項８に記載の粉体原料補充機構。
10. 前記真空排気部は、前記配管内を前記粉体原料供給装置側から真空排気して前記配管内を真空に保持する、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の粉体原料補充機構。
11. 基板を処理する処理装置に原料ガスを供給する原料ガス供給システムであって、
    粉体原料を気化して原料ガスを生成する気化装置と、
    前記気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給装置と、
    前記粉体原料供給装置から前記気化装置に粉体原料を供給する粉体原料供給配管部と、
    前記気化装置から前記処理装置に原料ガスを供給する原料ガス供給配管部と、
    前記粉体原料供給装置へ粉体原料を補充する粉体原料補充機構と、
    を有し、
    前記粉体原料補充機構は、
    一端が前記粉体原料供給装置に接続された配管と、
    前記粉体原料が充填された粉体原料カートリッジと、
    前記配管の他端側に設けられ、前記粉体原料カートリッジが着脱可能に接続される接続部と、
    前記配管の他端側に設けられ、前記配管と前記粉体原料カートリッジとの間を開閉する開閉部と、
    前記配管内を真空排気して前記配管内を真空に保持する真空排気部と、
    を有し、
    前記真空排気部により前記配管内が真空に保持された状態で、前記粉体原料カートリッジを前記接続部に接続させ、前記開閉部を開くことにより、前記粉体原料カートリッジ内の粉体原料を前記粉体原料供給装置へ搬送する、原料ガス供給システム。
12. 気化装置で粉体原料を気化して生成された原料ガスを処理装置に供給する原料ガス供給システムにおいて、前記気化装置に前記粉体原料を供給する粉体原料供給装置に粉体原料を補充する粉体原料補充方法であって、
    一端が前記粉体原料供給装置に接続された配管と、前記粉体原料が充填された粉体原料カートリッジと、前記配管の他端側に設けられ、前記粉体原料カートリッジが着脱可能に接続される接続部と、前記配管の他端側に設けられ、前記配管と前記粉体原料カートリッジとの間を開閉する開閉部と、前記配管内を真空排気して前記配管内を真空に保持する真空排気部と、を有する粉体原料補充機構を設けることと、
    前記真空排気部により前記配管内を真空に保持することと、
    前記粉体原料カートリッジを前記接続部に接続させることと、
    前記開閉部を開いて前記粉体原料カートリッジ内の粉体原料を前記粉体原料供給装置へ搬送することと、
    を有する、粉体原料補充方法。

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