JP2022176246A - ウエハ位置決め装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ウエハの左右方向の移動をある程度は拘束できるが、より正確な位置決め搬送ができない。
(2)また、位置決めの正確性を確保するために、スペーサピンでウエハを囲む内径を、ウエハ外径ぎりぎりに設定すると、クランプ動作時にスペーサピンをウエハに当ててしまうリスクが上がる。
(3)また、チャックテーブル側でのウエハの位置ずれによる真空低下を逃れるために、チャックテーブル側の吸着用ポーラス部を小さくすると、ウエハ外径のバタツキや、加工時のスラッジ水がチャックテーブル内に入り込み易くなる。このため、チャックテーブルと外部との間を電気的・機械的に連結している、ロータリジョイント要素部品の消耗が激しくなる。
A11 前工程のチャックテーブル
B11 後工程のチャックテーブル
12 ウエハ搬送機構
13 枠体
13a 上面
14 吸着部
14a 上面(載置面)
15 枢軸
16 本体部
17 保持手段
17a、17b アーム部
18 ウエハガイド手段
18a アーム部
18b 取付ブラケット
18b1 側面
18c 取付軸
18d 回動部材
18d1 背面
18d2 ガイド面
18d3 誘導面
18e コイルバネ(付勢手段)
18f ストッパー
18g ストッパーの下面
18h 回動部材収納凹部
18p ストッパー
19 ウエハ検出手段
20 爪部
21 係止爪
21a 下面
21b テーパー面
21c 垂直内面
22 クランプ位置
23 リリース位置
30 平衡子機構(姿勢制御機構)
D1 枠体の外径
D2 吸着部の外径
O 退避位置
G ウエハガイド位置
S ウエハの配置領域
m 隙間
W ウエハ
Wa ウエハの外周側面
WD ウエハの外径
Xa-Xb 一対のアーム部の移動方向
Claims (6)
- ウエハを所定のテーブルに位置決めするためのウエハ位置決め装置であって、
前記ウエハと接触しない位置に配置され、前記ウエハを前記テーブルにリリースする際に、前記テーブルと略垂直な位置に回動をして、前記ウエハを案内するガイド面を有したウエハガイド手段を備えることを特徴とするウエハ位置決め装置。 - 前記ウエハガイド手段は、
前記ガイド面を有し、かつ、前記テーブルに対して略垂直方向に回動可能に構成され、前記ガイド面が前記テーブルと略垂直になるウエハガイド位置と、前記ガイド面が前記ウエハの外周側面に接触しない退避位置と、に切り替え可能な回動部材と、
前記回動部材を、前記退避位置側に回動付勢させる付勢手段と、
前記付勢手段により回動付勢されている前記回動部材の回動を前記退避位置で規制するストッパーと、
を備え、
前記テーブルは、前記回動部材と当接可能な位置に配設され、
前記回動部材は、前記テーブルとの当接量に応じて前記退避位置から前記ウエハガイド位置へ前記付勢手段の付勢力に抗して回動される、ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ位置決め装置。 - 前記ウエハガイド手段は、略等間隔に離間して3個以上設けられている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ位置決め装置。
- 前記ウエハガイド手段は、樹脂材で形成されている、ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載のウエハ位置決め装置。
- 前記ウエハガイド手段は、前記ガイド面と連続して形成した、前記リリースされたウエハを前記ガイド面側に向けて誘導する誘導面を有している、ことを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載のウエハ位置決め装置。
- 前記ウエハガイド手段が前記テーブルに傾斜して当接した際に、ウエハガイド手段を略水平に姿勢を制御する姿勢制御機構を有する、ことを特徴とする請求項1、2、3、4又は5に記載のウエハ位置決め装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57110947U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-09 | ||
JPS6356932A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Sony Corp | 基板供給装置 |
JPH01261843A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Nec Corp | ウェハースハンドリング用チャック |
JP2010056327A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク保持機構 |
JP2011062789A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumco Corp | 研磨方法及びその装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6357746U (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-18 | ||
JP2004083180A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sharp Corp | シート状基板の搬送装置及び搬送方法 |
JP4410063B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5670645B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2015-02-18 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | ウエハ移載装置 |
JP5723612B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-05-27 | リンテック株式会社 | 板状部材の支持装置 |
JP6402227B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2018-10-10 | 株式会社東京精密 | ウェーハ受け渡し装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57110947U (ja) * | 1980-12-25 | 1982-07-09 | ||
JPS6356932A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Sony Corp | 基板供給装置 |
JPH01261843A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Nec Corp | ウェハースハンドリング用チャック |
JP2010056327A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク保持機構 |
JP2011062789A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sumco Corp | 研磨方法及びその装置 |
US20120220200A1 (en) * | 2009-09-18 | 2012-08-30 | Hiroto Fukushima | Polishing method and polishing apparatus |
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