JP2022175379A - 配線回路基板および配線回路基板集合体シート - Google Patents

配線回路基板および配線回路基板集合体シート Download PDF

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Abstract

【課題】認識不良を低減できる配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、支持金属層２と、支持金属層２の少なくとも厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の厚み方向一方面に配置される配線層４とを備え、支持金属層２の厚み方向一方面および／または厚み方向他方面には、厚み方向と直交する所定方向に沿って延びる複数の筋溝部９と、支持金属層２を厚み方向に陥没する複数の凹部１０とが形成されており、凹部１０は、ドットパターンＤにより平面視略矩形状の二次元コードＣを形成し、二次元コードＣの一辺Ａが筋溝部９に沿うように、配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、配線回路基板および配線回路基板集合体シートに関する。
従来、配線回路基板の管理において、二次元コードが使用されている。例えば、以下の金属張積層体が、提案されている。この金属張積層体は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の片面に積層された金属層とを備える。そして、二次元的に分布するドットパターンを含む略正方形状の視認性評価部が、金属層に設けられている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０１５－１２７１１９号公報
しかし、金属層は、圧延などによって筋状の溝を有する場合がある。このような金属層に、ドットパターンを含む視認性評価部を形成すると、溝とドットとの重複によって、視認性評価部に認識不良を生じる場合がある。
より具体的には、図５が参照されるように、視認性評価部の一辺と、筋状の溝とが、互いに交差する場合、視認性評価部の少なくとも一部において、溝に重複するドットの数がとりわけ多くなる。このような場合、とりわけ多くのドットが、溝の干渉によって、認識され難くなる。その結果、視認性評価部の認識不良が、生じやすくなる。
本発明は、認識不良を低減できる配線回路基板および配線回路基板集合体シートである。
本発明［１］は、支持金属層と、前記支持金属層の少なくとも厚み方向一方面に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線層とを備え、前記支持金属層の厚み方向一方面および／または厚み方向他方面には、厚み方向と直交する所定方向に沿って延びる複数の筋溝部と、前記支持金属層を厚み方向に陥没する複数の凹部とが形成されており、前記凹部は、ドットパターンにより平面視略矩形状の二次元コードを形成し、前記二次元コードの一辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、配線回路基板を、含んでいる。
このような配線回路基板では、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿うように、凹部が配置されている。そのため、このような配線回路基板は、筋溝部と重複する凹部の数を低減できる。その結果、このような配線回路基板によれば、二次元コードの認識不良を低減できる。
本発明［２］は、前記凹部は、ドットパターンにより平面視長方形状の二次元コードを形成し、前記二次元コードの短辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、上記［１］に記載の配線回路基板を、含んでいる。
このような配線回路基板では、二次元コードの短辺が支持金属層の筋溝部に沿うように、凹部が配置されている。そのため、このような配線回路基板は、筋溝部と重複する凹部の数を、より一層低減できる。その結果、このような配線回路基板によれば、とりわけ良好に、二次元コードの認識不良を低減できる。
本発明［３］は、前記凹部の平面視サイズが、５ｍｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板を、含んでいる。
このような配線回路基板では、凹部の平面視サイズが、５ｍｍ以下である。そのため、このような配線回路基板によれば、とりわけ良好に、二次元コードの認識不良を低減できる。
本発明［４］は、前記凹部が、レーザー痕である、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板を、含んでいる。
このような配線回路基板では、凹部がレーザー痕である。そのため、このような配線回路基板は、優れた生産性を有する。
本発明［５］は、上記［１］～［４］のいずれか一項に記載の配線回路基板を複数備える、配線回路基板集合体シートを、含んでいる。
このような配線回路基板集合体シートでは、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿うように、凹部が配置されている。そのため、このような配線回路基板集合体シートによれば、二次元コードの認識不良を低減できる。
本発明［６］は、配線回路基板を複数備える配線回路基板集合体シートであって、前記配線回路基板集合体シートは、支持金属層を備え、前記配線回路基板が、前記支持金属層と、前記支持金属層の少なくとも厚み方向一方面に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線層とを備え、前記配線回路基板に含まれない部分において、前記支持金属層の厚み方向一方面および／または厚み方向他方面には、厚み方向と直交する所定方向に沿って延びる複数の筋溝部と、前記支持金属層を厚み方向に陥没する複数の凹部とが形成されており、前記凹部は、ドットパターンにより平面視略矩形状の二次元コードを形成し、前記二次元コードの一辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、配線回路基板集合体シートを、含んでいる。
このような配線回路基板集合体シートでは、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿うように、凹部が配置されている。そのため、このような配線回路基板集合体シートによれば、二次元コードの認識不良を低減できる。
本発明の配線回路基板および配線回路基板集合体シートでは、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿うように、凹部が配置されている。そのため、本発明の配線回路基板および配線回路基板集合体シートによれば、認識不良を低減できる。
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の断面図である。 図２は、図１に示す配線回路基板の二次元コードの一形態であって、二次元コードが平面視略正方形状を有し、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿う形態の平面図である。 図３は、図１に示す配線回路基板の二次元コードの他の形態であって、二次元コードが平面視略長方形状を有し、二次元コードの短辺が支持金属層の筋溝部に沿う形態の平面図である。 図４は、図１に示す配線回路基板の支持金属層の平面図である。 図５は、従来の二次元コードの一例であって、二次元コードが平面視略正方形状を有し、二次元コードの一辺が支持金属層の筋溝部に沿わない形態の平面図である。 図６は、図１に示す配線回路基板を複数備える配線回路基板集合体シートの一実施形態の平面図である。
配線回路基板１は、厚み方向において、互いに対向する厚み方向一方面および他方面を有している。配線回路基板１は、厚み方向に直交する面方向に延びる形状を有している。
以下において、厚み方向一方面を、表面と称する場合がある。また、厚み方向他方面を、裏面と称する場合がある。さらに、厚み方向に直交する面方向のうち、所定の一方向（図１の紙面奥行方向）を、第１方向と称する場合がある。加えて、面方向において第１方向に直交する方向（図１の紙面左右方向）を、第２方向と称する場合がある。
配線回路基板１は、支持金属層２と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、配線層４と、カバー絶縁層５とを備える。
支持金属層２は、配線回路基板１を支持する支持板である。支持金属層２は、図１が参照されるように、金属からなる平板部材である。より具体的には、支持金属層２は、面方向に延びる略平板形状を有する。
支持金属層２の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銅合金およびステンレス合金が挙げられ、好ましくは、銅および銅合金が挙げられる。
支持金属層２の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定される。支持金属層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。また、支持金属層２の厚みは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
支持金属層２の表面および／または裏面には、図４が参照されるように、複数の筋溝部９が形成されている。
筋溝部９は、筋状の溝である。筋溝部９は、支持金属層２の製造において、不可避的に形成される。例えば、支持金属層２は、金属の圧延によって板状に形成される。このような場合、金属の圧延時において、筋溝部９としての圧延筋が、支持金属層２の表面および裏面に、不可避的に形成される。
筋溝部９は、図４が参照されるように、支持金属層２の厚み方向と直交する第１方向（図１の紙面奥行方向、図４の紙面上下方向）に沿って延びる。また、複数の筋溝部９は、上記第１方向と直交する第２方向（図１の紙面左右方向、図４の紙面左右方向）において、互いに間隔を隔てて形成されている。
筋溝部９の深さは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、１．５μｍ以上、さらに好ましくは、２μｍ以上、とりわけ好ましくは、２．５μｍ以上である。また、筋溝部９の深さは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下、さらに好ましくは、６μｍ以下、とりわけ好ましくは、５μｍ以下である。
ベース絶縁層３は、配線層４と支持金属層２との絶縁を図る絶縁層である。ベース絶縁層３は、図１が参照されるように、面方向に沿って延びるシート形状を有する。ベース絶縁層３は、支持金属層２の表面に配置されている。ベース絶縁層３は、支持金属層２の裏面に配置されていてもよい。好ましくは、ベース絶縁層３は、支持金属層２の表面にのみ配置されている。
より具体的には、ベース絶縁層３は、支持金属層２の表面の一部にのみ配置されている。これにより、支持金属層２の表面の残部が、ベース絶縁層３から露出している。また、支持金属層２の裏面全体が、ベース絶縁層３から露出している。
なお、詳しくは後述するように、支持金属層２において、ベース絶縁層３から露出する部分には、凹部形成領域Ｓ（後述）が区画される。
ベース絶縁層３の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。また、ベース絶縁層３の厚みは、例えば、３５μｍ以下である。
配線層４は、例えば、電気信号を伝送する金属層である。配線層４は、図１が参照されるように、ベース絶縁層３の表面に配置されている。配線層４の第１方向（図１の紙面奥行方向）両端縁には、図示しない端子が接続される。配線層４は、第２方向（図１の紙面左右方向）において、互いに間隔を隔てて並列配置される。
配線層４の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、例えば、銅、銅合金およびステンレス合金が挙げられ、好ましくは、銅および銅合金が挙げられる。
配線層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。また、配線層４の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。また、配線層４の第２方向長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上である。また、配線層４の第２方向長さは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。また、隣接する配線層４間の間隔は、配線回路基板１の用途に応じて、適宜設定される。
カバー絶縁層５は、配線層４の表面を保護する絶縁層である。カバー絶縁層５は、図１が参照されるように、ベース絶縁層３の表面に、配線層４を被覆するように、配置されている。より具体的には、カバー絶縁層５は、配線層４の表面および側面に接触している。また、カバー絶縁層５は、配線層４の周囲におけるベース絶縁層３の表面に接触している。カバー絶縁層５の材料としては、例えば、上記の絶縁性樹脂が挙げられる。また、配線層４の第１方向両端縁は、カバー絶縁層５から露出している。
カバー絶縁層５の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上である。また、カバー絶縁層５の厚みは、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。
配線回路基板１は、図２および図３が参照されるように、複数の凹部１０を備えている。各凹部１０は、支持金属層２を厚み方向に陥没する窪みである。換言すると、各凹部１０は、支持金属層２の上面から下方に向かって凹む非貫通の穴である。
凹部１０は、支持金属層２の表面および／または裏面に形成される。より具体的には、凹部１０は、支持金属層２の凹部形成領域Ｓに形成される。
凹部形成領域Ｓは、例えば、支持金属層２の表面および／または裏面において、ベース絶縁層３から露出する部分に区画される領域である。凹部形成領域Ｓは、好ましくは、支持金属層２において、ベース絶縁層３および配線層４が形成される側（表面）に、区画されている。凹部形成領域Ｓは、二次元コードＣ（後述）の形状よりも大きい平面視略矩形状を有している。凹部形成領域Ｓは、二次元コードＣ（後述）の認識不良を抑制する観点から、好ましくは、表面平滑処理されている。
表面平滑処理では、例えば、支持金属層２（凹部形成領域Ｓ）の表面粗さＲａおよび最大高さＲｚを、所定の範囲に調整する。表面平滑処理の方法としては、例えば、化学エッチング法、および、レーザー照射法が挙げられる。配線回路基板１の生産効率の観点から、好ましくは、レーザー照射法が挙げられる。
レーザー照射法では、レーザー光が、支持金属層２の上方から、支持金属層２に向けて照射される。レーザー光としては、例えば、固体レーザー光、液体レーザー光および気体レーザー光が挙げられ、好ましくは、固体レーザー光が挙げられる。レーザー光としては、例えば、特開２０１１－１２４４９１号公報［００４１］～［００４６］に記載されるレーザー光が挙げられる。これにより、支持金属層２の表面平滑化を図ることができる。
凹部形成領域Ｓの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上、より好ましくは、０．１０μｍ以上である。また、凹部形成領域Ｓの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａは、例えば、１．０μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以下、より好ましくは、０．３μｍ以下である。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）に準拠し、非接触式表面粗さ計により測定される。凹部形成領域Ｓの表面粗さＲａが上記範囲であれば、二次元コードＣ（後述）の認識不良を、より一層抑制できる。
凹部形成領域Ｓの最大高さＲｚは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。また、凹部形成領域Ｓの最大高さＲｚは、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５．０μｍ以下、より好ましくは、３．０μｍ以下である。なお、最大高さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）に準拠し、非接触式表面粗さ計により測定される。凹部形成領域Ｓの最大高さＲｚが上記範囲であれば、二次元コードＣ（後述）の認識不良を、より一層抑制できる。
凹部形成領域Ｓに凹部１０を形成する方法としては、例えば、化学エッチング法、および、レーザー照射法が挙げられる。配線回路基板１の生産効率の観点から、好ましくは、レーザー照射法が挙げられる。
レーザー照射法では、レーザー光が、凹部形成領域Ｓの上方から、凹部形成領域Ｓに向けて照射される。レーザー光としては、例えば、固体レーザー光、液体レーザー光および気体レーザー光が挙げられ、好ましくは、固体レーザー光が挙げられる。レーザー光としては、例えば、特開２０１１－１２４４９１号公報［００４１］～［００４６］に記載されるレーザー光が挙げられる。
そして、レーザー光が照射されると、凹部形成領域Ｓにおいて、支持金属層２が厚み方向に陥没する。その結果、任意の形状およびサイズの凹部１０が形成される。このような場合、凹部１０は、レーザー痕である。凹部１０がレーザー痕であれば、配線回路基板１は、生産性に優れる。
凹部１０は、例えば、平面視略円形状または平面視略正方形状を有する。好ましくは、凹部１０は、平面視略円形状を有する。凹部１０の平面視サイズおよび深さは、特に制限されず、目的および用途に応じて、適宜設定される。
凹部１０の平面視サイズは、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．００５ｍｍ以上、より好ましくは、０．０１ｍｍ以上、さらに好ましくは、０．０３ｍｍ以上、とりわけ好ましくは、０．０５ｍｍ以上である。また、凹部１０の平面視サイズは、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。凹部１０の平面視サイズが、上記範囲であれば、とりわけ良好に、二次元コードＣの認識不良を低減できる。また、凹部１０の平面視サイズが、上記範囲であれば、配線回路基板１の僅かなスペースに二次元コードＣを配置できるため、配線回路基板１の小型化を図ることができる。
なお、平面視サイズとは、例えば、凹部１０が平面視略円形状を有する場合、凹部１０の平面視における直径を示す。また、平面視サイズとは、凹部１０が平面視平面視略正方形状を有する場合、凹部１０の平面視における一辺の長さを示す。
凹部１０の深さは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、１．５μｍ以上、さらに好ましくは、２μｍ以上、とりわけ好ましくは、２．５μｍ以上である。また、凹部１０の深さは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下、さらに好ましくは、６μｍ以下、とりわけ好ましくは、５μｍ以下である。凹部１０の深さが、上記範囲であれば、とりわけ良好に、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
また、筋溝部９の深さに対する、凹部１０の深さの比（凹部１０の深さ／筋溝部９の深さ）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上であり、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。筋溝部９の深さに対する、凹部１０の深さの比（凹部１０の深さ／筋溝部９の深さ）が上記範囲であれば、とりわけ良好に、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
そして、複数の凹部１０は、ドットパターンＤを形成する。ドットパターンＤは、平面視略矩形状の二次元領域に、凹ドット１１と凸ドット１２とを、任意のドット数で、ランダムに配置した模様である。
凹ドット１１は、平面視略矩形状の二次元領域において、凹部１０が形成された部分を示す。凸ドット１２は、平面視略矩形状の二次元領域において、凹部１０が形成されておらず、凹部１０に対して相対的に突出している部分を示す。凹ドット１１と凸ドット１２との比率は、特に制限されず、適宜設定される。
ドットパターンＤは、公知の二次元コードＣを形成する。すなわち、複数の凹部１０が、ドットパターンＤによって、平面視略矩形状の二次元コードＣを形成する。
二次元コードＣは、例えば、任意の情報を、デジタルデータとして記録可能なコードである。二次元コードＣに記録される情報としては、例えば、製造番号、製造ロット、製品詳細情報、および、製造者情報が挙げられる。二次元コードＣに記録された情報は、例えば、ドット数および配置に基づいて、公知の方法で読み取り可能とされている。
二次元コードＣにおける平面視略矩形状として、より具体的には、平面視略正方形状、および、平面視略長方形状が挙げられる。二次元コードＣの認識不良を抑制する観点から、より好ましくは、平面視略長方形状が挙げられる。
二次元コードＣとして、より具体的には、例えば、ＱＲコード（登録商標）、ＣＰコード、２／４変調コード、３／１６変調コード、５／９変調コード、および、データマトリックスが挙げられる。好ましくは、ＱＲコード（登録商標）、および、データマトリックスが挙げられる。
配線回路基板１において、二次元コードＣは、その一辺Ａが筋溝部９に沿うように、配置されている。すなわち、筋溝部９の延びる第１方向に沿って、二次元コードＣの一辺Ａが延びるように、各凹部１０は、凹部形成領域Ｓに形成および配置されている。また、第１方向に直交する第２方向に沿って、二次元コードＣの他辺Ｂが延びるように、各凹部１０は、凹部形成領域Ｓに形成および配置されている。
より具体的には、例えば、二次元コードＣが平面視略正方形状を有する場合、二次元コードＣのいずれか一辺Ａが筋溝部９に沿うように、各凹部１０が配置されている（図２参照）。
また、二次元コードＣが平面視略長方形状を有する場合、二次元コードＣの短辺Ａが筋溝部９に沿うように、各凹部１０が配置されている（図３参照）。
二次元コードＣの認識不良を低減する観点から、好ましくは、二次元コードＣが平面視略長方形状を有する。また、二次元コードＣの短辺Ａが筋溝部９に沿うように、各凹部１０が配置されている（図３参照）。
このような配線回路基板１によれば、二次元コードＣの認識不良を低減できる。より具体的には、図５が参照されるように、二次元コードＣの一辺Ａと、支持金属層２の筋溝部９とが、互いに交差する場合、二次元コードＣの少なくとも一部（図５の矢印Ｘ参照）において、筋溝部９に重複する凹ドット１１および凸ドット１２の数が、とりわけ多くなる。このような場合、とりわけ多くの凹ドット１１および凸ドット１２が、筋溝部９の干渉によって、認識され難くなる。その結果、二次元コードＣの認識不良が、生じやすくなる。
これに対して、図２および図３が参照されるように、二次元コードＣの一辺Ａが支持金属層２の筋溝部９に沿うように、凹部１０が凹部形成領域Ｓに形成および配置されている。そのため、このような配線回路基板１は、筋溝部９と重複する凹部１０の数を低減できる。その結果、このような配線回路基板１によれば、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
とりわけ、二次元コードＣの短辺Ａが支持金属層２の筋溝部９に沿うように、凹部１０が配置されていれば、筋溝部９と重複する凹部１０の数を、より一層低減できる。その結果、このような配線回路基板１によれば、とりわけ良好に、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
さらに、上記の配線回路基板１において、凹部１０の平面視サイズが、５ｍｍ以下であれば、筋溝部９によるドットの読取不良を抑制でき、とりわけ良好に、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
加えて、凹部１０がレーザー痕であれば、上記の配線回路基板１は、優れた生産性を有する。
なお、上記した説明では、支持金属層２のベース絶縁層３から露出する部分に、凹部形成領域Ｓが区画され、その凹部形成領域Ｓに二次元コードＣが形成されている。すなわち、凹部形成領域Ｓおよび二次元コードＣと、ベース絶縁層３とは、金属支持層２の厚み方向における投影面において、互いに重複していない。しかし、凹部形成領域Ｓおよび二次元コードＣと、ベース絶縁層３とは、金属支持層２の厚み方向における投影面において、互いに重複していてもよい。すなわち、図１の二点鎖線で示されるように、凹部形成領域Ｓおよび二次元コードＣは、支持金属層２の裏面において、ベース絶縁層３と厚み方向に重複するように、形成されていてもよい。さらに、凹部形成領域Ｓおよび二次元コードＣは、支持金属層２の裏面において、配線層４と厚み方向に重複するように、形成されていてもよい。
また、本発明では、１つの二次元コードＣが、１つの配線回路基板１に対して形成されていてもよく、また、１つの二次元コードＣが、複数の配線回路基板１に対して形成されていてもよい。
より具体的には、配線回路基板１は、配線回路基板集合体シートに含まれていてもよい。この場合、配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板１に対応して、複数の二次元コードＣを有していてもよい。
図６において、配線回路基板集合体シート２０は、面方向に延びる略矩形状を有している。配線回路基板集合体シート２０は、支持金属層２を備えている。また、配線回路基板集合体シート２０は、支持金属層２の一部を含む配線回路基板１を、複数備えている。配線回路基板１は、配線回路基板集合体シート２０において、互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。配線回路基板１は、配線回路基板集合体シート２０において、配線回路基板１の周囲の配線回路基板集合体シート２０に対して、図示しないジョイントによって連結されている。
このような配線回路基板集合体シートでも、図１～３が参照されるように、二次元コードＣの一辺Ａが支持金属層２の筋溝部９に沿うように、凹部１０が凹部形成領域Ｓに形成および配置されている。そのため、このような配線回路基板集合体シート２０も、筋溝部９と重複する凹部１０の数を低減できる。その結果、このような配線回路基板集合体シート２０によれば、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
さらに、配線回路基板集合体シート２０は、図６の仮想線が参照されるように、複数の配線回路基板１に対して、１つの二次元コードＣのみを有していてもよい。
つまり、配線回路基板集合体シート２０は、支持金属層２を備えている。また、配線回路基板集合体シート２０は、支持金属層２の一部を含む配線回路基板１を、複数備えている。そして、配線回路基板集合体シート２０に含まれる各配線回路基板１は、二次元コードＣを有していない。
一方、配線回路基板集合体シート２０は、配線回路基板１に含まれない部分において、支持金属層２に凹部形成領域Ｓが区画されており、凹部形成領域Ｓに、凹部１０が形成されている。これにより、配線回路基板１に含まれない部分において、支持金属層２に二次元コードＣが形成されている。
このような配線回路基板集合体シートでも、図１～３が参照されるように、二次元コードＣの一辺Ａが支持金属層２の筋溝部９に沿うように、凹部１０が凹部形成領域Ｓに形成および配置されている。そのため、このような配線回路基板集合体シート２０も、筋溝部９と重複する凹部１０の数を低減できる。その結果、このような配線回路基板集合体シート２０によれば、二次元コードＣの認識不良を低減できる。
配線回路基板１および配線回路基板集合体シート２０の用途は、特に限定されず、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、および、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）である。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、センサー用配線回路基板、車両用配線回路基板、映像機器用配線回路基板、通信中継機器用配線回路基板、情報処理端末用配線回路基板、医療機器用配線回路基板、電気機器用配線回路基板、および、録画電子機器用配線回路基板が挙げられる。
１ 配線回路基板
２ 支持金属層
３ ベース絶縁層
４ 配線層
５ カバー絶縁層
９ 筋溝部
１０ 凹部
２０ 配線回路基板集合体シート

Claims (6)

  1. 支持金属層と、
    前記支持金属層の少なくとも厚み方向一方面に配置される絶縁層と、
    前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線層とを備え、
    前記支持金属層の厚み方向一方面および／または厚み方向他方面には、厚み方向と直交する所定方向に沿って延びる複数の筋溝部と、前記支持金属層を厚み方向に陥没する複数の凹部とが形成されており、
    前記凹部は、
    ドットパターンにより平面視略矩形状の二次元コードを形成し、
    前記二次元コードの一辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、
    配線回路基板。
  2. 前記凹部は、
    ドットパターンにより平面視長方形状の二次元コードを形成し、
    前記二次元コードの短辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、
    請求項１に記載の配線回路基板。
  3. 前記凹部の平面視サイズが、５ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の配線回路基板。
  4. 前記凹部が、レーザー痕である、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
  5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板を複数備える、配線回路基板集合体シート。
  6. 配線回路基板を複数備える配線回路基板集合体シートであって、
    前記配線回路基板集合体シートは、支持金属層を備え、
    前記配線回路基板が、
    前記支持金属層と、
    前記支持金属層の少なくとも厚み方向一方面に配置される絶縁層と、
    前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線層とを備え、
    前記配線回路基板に含まれない部分において、
    前記支持金属層の厚み方向一方面および／または厚み方向他方面には、厚み方向と直交する所定方向に沿って延びる複数の筋溝部と、前記支持金属層を厚み方向に陥没する複数の凹部とが形成されており、
    前記凹部は、
    ドットパターンにより平面視略矩形状の二次元コードを形成し、
    前記二次元コードの一辺が前記筋溝部に沿うように、配置されている、
    配線回路基板集合体シート。
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