JP2022168576A

JP2022168576A - 接着剤組成物、接着剤フィルム、及び接続構造体の製造方法

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Publication number: JP2022168576A
Application number: JP2021074128A
Authority: JP
Inventors: 将司大越; Shoji Okoshi; 歩未葭葉; Ayumi YOSHIBA; 弘行伊澤; Hiroyuki Izawa
Original assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2021-04-26
Filing date: 2021-04-26
Publication date: 2022-11-08

Abstract

【課題】ＭＥＫ溶解性に優れたポリウレタンアミドイミド樹脂を含む接着剤組成物及び接着剤フィルム、並びに接着剤フィルムを用いる接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】接着剤組成物は、ジイソシアネートとジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重合体であるポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、前記接着剤組成物は、前記ポリウレタンアミドイミド樹脂１００質量部に対して、ＭＥＫを１～１０００質量部含有する。【選択図】なし

Description

本発明は、接着剤組成物、接着剤フィルム、及び接続構造体の製造方法に関する。

半導体実装分野では、低コスト化・高精細化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プリント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチップ実装が行われている。フリップチップ実装においては、プロセス簡易性という観点から、異方導電性と封止機能を有する接着剤フィルムを用いた接続技術が注目されている（例えば、下記特許文献１を参照）。

特開２００５－２２０３４０号公報

上記の接着剤フィルムは、フェノキシ樹脂やポリウレタンエステル樹脂等のフィルム形成材、アクリルモノマー等の重合性化合物、及び、導電粒子などが配合されたフィルム形成用組成物を用いて作製することができる。通常、フィルム形成材や重合性化合物等の樹脂成分は、汎用有機溶剤であるメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解させたものが用いられ、これらを混合してフィルム形成用組成物が調製される。

ところで、接着剤フィルムには、要求特性に応じて、上述した成分以外の成分を配合することもできる。封止機能に関しては、従来、エポキシ樹脂系のアンダーフィル材をチップと基板との間に注入する方式においてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多用されてきたが、低吸水率及び低弾性率などの特性に優れた樹脂系が求められている。他方で、従来の接着剤フィルムは、被着体との接着力が劣る傾向にある。

そこで、本発明者らは、接着剤フィルムに上述した特性を付与するための樹脂成分として、ポリウレタンオリゴマをテトラカルボン酸二無水物やトリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重体に着目し、接着剤フィルムの作製を検討した。しかしながら、このようなブロック共重体において、ＭＥＫ溶解性が劣るものがあることが判明した。ＭＥＫ溶解性が不充分なブロック共重合体は、ＭＥＫに溶解させたフィルム形成材や重合性化合物等と充分に混合されず、接着剤フィルムの形成が困難となる場合がある。

そこで、本発明は、ＭＥＫ溶解性に優れたポリウレタンアミドイミド樹脂を含む接着剤組成物及び接着剤フィルム、並びに接着剤フィルムを用いる接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面は、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、ポリウレタンアミドイミド樹脂が、Ｒ^１として下記式（１－１）で表される基及び下記式（１－２）で表される基を含む、接着剤組成物を提供する。

［式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、２価の有機基を表し、ｎは、１～１００の整数を表す。］

上記のポリウレタンアミドイミド樹脂は、上記の構造を有することにより、充分なＭＥＫ溶解性を示すことができる。したがって、本発明の一側面に係る接着剤組成物によれば、ＭＥＫに溶解させた他の成分を配合する場合であっても、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂による特性が充分に付与されたものになり得る。

一態様において、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、Ｒ^２として下記一般式（２）で表される基を有するものであってもよい。

［式（２）中、Ｒ^３は、炭素数２～６のアルキレン基を表し、ａは１～５００の整数を表す。］

一態様において、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、ジイソシアネートとジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重合体であってもよい。

一態様において、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂の重量平均分子量が５，０００～５００，０００であってもよい。

一態様において、接着剤組成物は、ポリウレタンアミドイミド樹脂１００質量部に対して、メチルエチルケトンを１～１０００質量部含有するものであってもよい。

一態様において、接着剤組成物は、メチルエチルケトンを、接着剤組成物全量を基準として、１～９０質量％含有するものであってもよい。

一態様において、接着剤組成物は、フィルム形成材を含むことができる。このような接着剤組成物は、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂の特性が付与された接着剤フィルムを作製するのに好適である。

本発明の他の一側面は、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、ポリウレタンアミドイミド樹脂が、Ｒ^１として下記式（１－１）で表される基及び下記式（１－２）で表される基を含む、接着剤フィルムを提供する。

本発明の他の一側面に係る接着剤フィルムは、上記ポリウレタンアミドイミド樹脂による特性が付与されたものであるとともに、汎用有機溶剤であるＭＥＫに溶解させた他の成分を配合する場合であっても良好に作製することができ、製造容易性に優れたものになり得る。

一態様において、接着剤フィルムは、フィルム形成材を含んでいてもよい。

本発明の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、上述した接着剤フィルムと、を、第１の電極と第２の電極とが接着剤フィルムを介して相対向するように配置された状態で加熱及び加圧して、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法を提供する。

上記の接続構造体の製造方法によれば、接着剤フィルムが上記ポリウレタンアミドイミド樹脂によって被着体への接着力が向上したものになり得ることから、接続信頼性に優れた接続構造体を得ることができる。

本発明によれば、ＭＥＫ溶解性に優れたポリウレタンアミドイミド樹脂を含む接着剤組成物及び接着剤フィルム、並びに接着剤フィルムを用いる接続構造体の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態の接着剤フィルムを示す模式断面図である。図２は、本発明の一実施形態の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

以下、場合により図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、以下で例示する材料は、特に断らない限り、一種単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。また、「（ポリ）」とは「ポリ」の接頭語がある場合とない場合の双方を意味する。

＜接着剤組成物＞
本実施形態の接着剤組成物は、ポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、必要に応じて、フィルム形成材、重合性化合物、及びその他の成分を適宜組み合わせて含有することができる。また、接着剤組成物は、導電粒子を含有することができる。

（ポリウレタンアミドイミド樹脂）
ポリウレタンアミドイミド樹脂としては、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位（以下、「構造単位Ｉ」という場合もある）を有するポリウレタンアミドイミド樹脂（以下、「樹脂Ｉ」という場合もある。）を用いることができる。

なお、複数あるＲ^１は同一であってもよく異なっていてもよく、ｎが２以上の場合、複数あるＲ^２は同一であってもよく異なっていてもよい。

汎用有機溶剤への溶解性向上と接着性向上の観点から、式（Ｉ）中、ｎは、１～５０であってもよく、１～４０であってもよく、又は１～３０であってもよい。

樹脂Ｉは、ＭＥＫ溶解性の観点から、Ｒ^１として下記式（１－１）で表される基（以下、「（１－１）基」という場合もある。）及び下記式（１－２）で表される基（以下、「（１－２）基」という場合もある。）を含むことができる。

樹脂Ｉは、Ｒ^１の２５～１００ｍｏｌ％が、（１－１）基及び（１－２）基であってもよく、１００ｍｏｌ％が、（１－１）基及び（１－２）基であってもよい。

樹脂Ｉにおける（１－１）基及び（１－２）基の含有モル比は、ＭＥＫ溶解性と耐熱性とを両立させる観点から、（１－１）基：（１－２）基が、２０：８０～５０：５０であってもよく、３０：７０～５０：５０であってもよい。

樹脂Ｉは、Ｒ^１として（１－１）基及び（１－２）基以外の基を含む場合、下記の基を含むことができる。

樹脂Ｉは、Ｒ^１として、（１－１）基及び（１－２）基以外の基以外の２価の有機基を１種又は２種以上含んでいてもよい。

なお、Ｒ^１は、上記式（１－１）で表される基を有するジイソシアネート、上記式（１－２）で表される基を有するジイソシアネート、及び、必要に応じて上述した他の２価の有機基を有するジイソシアネートを、ジオールと反応させることにより、樹脂Ｉに導入することができる。この場合、Ｒ^１は、ジイソシアネートから２つのイソシアネート基を除いた残基である。

樹脂Ｉは、耐熱性の観点から、Ｒ^１の２５～１００ｍｏｌ％が、（１－１）基及び（１－２）基であってもよく、１００ｍｏｌ％が、（１－１）基及び（１－２）基であってもよい。

樹脂Ｉは、Ｒ^２として下記一般式（２）で表される基を有するものであってもよい。

汎用有機溶剤への溶解性と接着性の観点から、ａは、１～５００であってもよく、１～４００であってもよく、１～３００であってもよい。

上記式（２）で表される基としては、例えば、下記の基であってもよい。

上記のａ１、ａ２、ａ３及びａ４は、１～５００であってもよく、１～４００であってもよく、１～３００であってもよい。

Ｒ^２は、２５～１００ｍｏｌ％、５０～１００ｍｏｌ％、７５～１００ｍｏｌ％、又は１００ｍｏｌ％が上記式（２）で表される基であってもよい。

樹脂Ｉは、Ｒ^２として、上述した２価の有機基を１種又は２種以上含んでいてもよい。

なお、Ｒ^２は、上記式（２）で表される基を有するジオールを、ジイソシアネートと反応させることにより、樹脂Ｉに導入することができる。この場合、Ｒ^２は、ジオールから１つの水酸基と１つの水酸基における水素原子を除いた残基である。

樹脂Ｉは、下記一般式（ＩＩ）で表される構造単位（以下、「構造単位ＩＩ」という場合もある）を含んでいてもよい。

式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びｎは、上述した式（Ｉ）におけるＲ^１、Ｒ^２及びｎと同義であり、Ｒ^５は、４価の有機基を表す。

Ｒ^５としては、例えば、下記の基が挙げられる。

樹脂Ｉは、Ｒ^５として、上記の４価の有機基を１種又は２種以上含んでいてもよい。

なお、Ｒ^５は、ジイソシアネートとジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、上述した４価の有機基を有するテトラカルボン酸二無水物で鎖延長することにより、樹脂Ｉに導入することができる。この場合、Ｒ^５は、テトラカルボン酸二無水物から２つの基（－ＣＯＯＣＯ－）を除いた残基である。

構造単位ＩＩを含む樹脂Ｉは、上記ジイソシアネートと上記ジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物及びテトラカルボン酸二無水物で鎖延長したブロック共重合体であってもよい。

樹脂Ｉが構造単位ＩＩを含む場合、ＭＥＫ溶解性の観点からの観点から、構造単位Ｉ及び構造単位ＩＩの含有モル比［構造単位Ｉ：構造単位ＩＩ］が、２０：８０～８０：２０であってもよく、５０：５０であってもよい。

樹脂Ｉは、ＭＥＫ溶解性の観点から、下記一般式（Ｉ－１）で表されるポリウレタンアミドイミド樹脂（以下、「樹脂Ｉ－１」という場合もある。）であってもよい。すなわち、樹脂Ｉは、末端基以外は上記一般式（Ｉ）で表される構造単位のみから構成されるものであってもよい。

式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びｎは、上述した式（Ｉ）におけるＲ^１、Ｒ^２及びｎと同義であり、ｍは、１～１００の整数を表す。

樹脂Ｉ－１におけるＲ^１、Ｒ^２及びｎは、上述した樹脂ＩにおけるＲ^１、Ｒ^２及びｎと同様にすることができる。

耐熱性の観点から、式（Ｉ－１）中、ｍは、１～５０であってもよく、１～４０であってもよく、又は１～３０であってもよい。

樹脂Ｉ－１は、上記ジイソシアネートと上記ジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重合体であってもよい。

樹脂Ｉは、溶液重合法等の通常の方法で合成することができる。例えば、溶液重合法の場合、生成するポリウレタンアミドイミド樹脂が溶解するする溶媒、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等にジイソシネート及びジオールを溶解し、７０℃～１８０℃で１時間～５時間反応させ、ウレタンオリゴマを合成し、さらに酸無水物（トリメリット酸無水物及び必要に応じてテトラカルボン酸二無水物）を添加し、７０℃～１８０℃で１時間～１２時間反応させてポリウレタンアミドイミド樹脂の溶液（例えば、ＮＭＰ溶液）を得ることができる。このとき、必要に応じて、１価のアルコール、オキシム、アミン、イソシアネート、又は酸無水物等を更に添加し、反応を続け、ポリウレタンアミドイミド樹脂の末端を修飾することもできる。末端基としては、例えば、ヒドロキシル基、アミノ基、イソシアネート基、カルボキシル基、水などが挙げられる。

合成の際には、水、アルコール、第３級アミンなどを触媒として用いることができる。

ウレタンオリゴマを構成するジイソシアネートとジオールとの組成比は、ジイソシネート１．０モルに対して、ジオール０．１～１．０モルとすることができる。ポリウレタンアミドイミド樹脂を構成するポリウレタンオリゴマと酸無水物との組成比は、ポリウレタンオリゴマ１．０モルに対して、酸無水物０．１モル～２．０モルとすることできる。

得られたポリウレタンアミドイミド樹脂の溶液は、目的に応じて、水による再沈澱法等によりポリウレタンアミドイミド樹脂を分離することができる。

樹脂Ｉは、樹脂の強度と汎用有機溶剤への溶解性とを両立させる観点から、重量平均分子量が、５，０００～５００，０００であることが好ましく、１０，０００～１００，０００であることがより好ましい。ここで、上記の重量平均分子量は、ＮＭＰを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィーによって測定されるポリスチレン換算値とする。

樹脂Ｉは、充分なメチルエチルケトン溶解性を有しているが、他のケトン系溶媒に溶解させて用いることができる。他のケトン系溶媒としては、アセトン、２－ペンタノン、３－ペンタノン、２－ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２－ヘプタノン、４－ヘプタノン、ジイソブチルケトン、アセトニトリルアセトン、イソプロピリデンアセトン、ジイソプロピリデンアセトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、ショウノウが挙げられる。

樹脂Ｉの溶媒は、沸点が低く、溶媒の除去が容易となる観点から、アセトン又はメチルエチルケトンが好ましい。

樹脂Ｉは、例えば、半導体又は液晶ディスプレイ等の表示システム等において、半導体素子の実装用又は回路接続用等の接着剤の構成成分として使用することができる。

樹脂Ｉは、被着体との接着性を充分発現することができる。樹脂Ｉは、例えば、ポリイミド等の樹脂及び銅箔等の金属に対して充分な接着性を有することができる。

本実施形態の接着剤組成物には、樹脂Ｉ以外の成分として、用途に応じて、フィルム形成材、重合性化合物、重合開始剤、接着助剤などの接着成分、導電粒子、充填材、難燃剤、重合禁止剤等の添加剤などを含有させることができる。また、本実施形態の接着剤組成物には、接続信頼性を向上する目的で、三次元架橋性樹脂と硬化剤とを組み合わせて配合することができる。

フィルム形成材としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。

重合性化合物及び重合開始剤としては、ラジカル重合性化合物とラジカル重合開始剤との組み合わせを用いることができる。
ラジカル重合性化合物としては、少なくとも一つのラジカル重合性基を有する化合物が挙げられる。ラジカル重合性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基等が挙げられる。ラジカル重合性化合物の具体例としては、（メタ）アクリレート化合物、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体、天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられる。

（メタ）アクリレート化合物としては、エポキシ（メタ）アクリレート、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーンアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２－シアノエチル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフォスフェート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルフォスフェート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート等が挙げられる。

マレイミド化合物としては、１－メチル－２，４－ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｐ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチル－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－３，３－ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓ－ブチル－４－８（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’－シクロヘキシリデン－ビス（１－（４マレイミドフェノキシ）－２－シクロヘキシル）ベンゼン、２，２’－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。

ビニルエーテル化合物としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。

アリル化合物としては、１，３－ジアリルフタレート、１，２－ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。

ラジカル重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤及び熱ラジカル重合開始剤のうちの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

光ラジカル重合開始剤は、例えば、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によって分解して遊離ラジカルを発生する化合物であってもよい。

光ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルフォスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する光重合開始剤が挙げられる。

オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

ビスイミダゾール構造を有する化合物としては、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－フェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２，４－ジ（ｐ－メトキシフェニル）－５－フェニルイミダゾール二量体、２－（２，４－ジメトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体が挙げられる。

アクリジン構造を有する化合物としては、９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等が挙げられる。

熱ラジカル重合開始剤は、熱により分解して遊離ラジカルを発生する化合物であり、従来から知られている有機過酸化物、アゾ化合物等を用いることができる。

熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物；２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。

導電粒子は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。導電粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。

導電粒子は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。

導電粒子の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点では、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点では、５０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を導電粒子の最大粒径とする。なお、導電粒子が球形ではない形状である場合（例えば導電粒子が突起を有する場合）、導電粒子の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

導電粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点では、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点では、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。

充填材としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態の接着剤組成物は、上述した成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、カップリング剤が挙げられる。

カップリング剤としては、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。

本実施形態の接着剤組成物は、重合禁止剤、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤を含有していてもよい。

本実施形態の接着剤組成物は、接着剤フィルムの形成に用いることができる。接着剤フィルムは、例えば、樹脂Ｉと、必要に応じて上述した各成分とを、有機溶媒中で撹拌混合又は混練することにより調製したワニス状の接着剤組成物を、離型処理を施した基材上に、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に形成することできる。

有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン（２－ブタノン）、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本実施形態の接着剤組成物は、樹脂Ｉの含有量１００質量部に対して、メチルエチルケトンンを、１質量部以上含有するものであってもよく、１０質量部以上含有するものであってもよく、１００質量部以上含有するものであってもよく、１０００質量部以下含有するものであってもよく、８００質量部以下含有するものであってもよく、５００質量部以下含有するものであってもよく、３００質量部以下含有するものであってもよく、１質量部～１０００質量部含有するものであってもよく、１０質量部～８００質量部含有するものであってもよく、１００質量部～５００質量部含有するものであってもよい。

また、本実施形態の接着剤組成物は、メチルエチルケトンを、接着剤組成物全量を基準として、１～９０質量％含有するものであってもよく、５～８０質量％含有するものであってもよい。

撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。

基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。

基材へ塗布したワニス状の接着剤組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。

［接着剤フィルム］
本実施形態の接着剤フィルムは、上述した樹脂Ｉを含有するものであり、本実施形態の接着剤組成物から形成することができる。本実施形態の接着剤フィルムは、導電粒子を含む場合、異方導電性接着剤フィルムとして用いることができる。

図１は、異方導電性接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すように、異方導電性接着剤フィルム１０（以下、単に「接着剤フィルム１０」という場合がある。）は、導電粒子１と、導電粒子１を分散させるための接着成分２とを含有する導電粒子層３を備える。導電粒子層３における接着成分２は、導電粒子１以外の固形分として定義される。接着成分２は、樹脂Ｉと、上述した本実施形態の接着剤組成物に含有させることができる樹脂Ｉ以外の接着成分とを含むことができる。

接着剤フィルム１０の厚さは、例えば、０．５～５００μｍであってよく、１～１００μｍであってよく、１～２０μｍであってよい。

接着剤フィルムは、図１に示す接着剤フィルム１０のように、導電粒子層３の単層から構成されるものであってよく、導電粒子層及び樹脂Ｉを含有する絶縁接着層の二層から構成されるものであってもよい。さらには、接着剤フィルムは、導電粒子層及び樹脂Ｉを含有する絶縁接着層の二層を含む三層以上から構成されるものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、絶縁接着層、導電粒子層３、及び絶縁接着層をこの順に備えるものであってもよい。

本実施形態の異方導電性接着剤フィルムによれば、充分な接続信頼性を有する回路接続構造体を製造することが可能となる。

［接続構造体の製造方法］
本実施形態の接続構造体の製造方法は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、上述した本実施形態の接着剤フィルムと、を、第１の電極と第２の電極とが接着剤フィルムを介して相対向するように配置された状態で加熱及び加圧して、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する工程を備える、

以下、上記の接着剤フィルム１０を用いた回路接続構造体の製造方法について説明する。

図２は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。ここでは、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極２２を有する第２の回路部材２３との間に、上記の接着剤フィルム１０を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材２３を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極２２を互いに電気的に接続している。以下では、より詳細に回路接続構造体の製造方法を説明する。

図２に示す回路接続構造体の製造方法では、まず、図２（ａ）に示すように、第１の基板１１及び第１の基板１１上に設けられた第１の電極１２を有する第１の回路部材１３（第１の電極１２を有する第１の回路部材１３）と、第２の基板２１及び第２の基板２１上に設けられた第２の電極２２を有する第２の回路部材２３（第２の電極２２を有する第２の回路部材２３）とを準備する。

次に、第１の回路部材１３と第２の回路部材２３とを、第１の電極１２と第２の電極２２とが対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材２３との間に接着剤フィルム１０を配置する。

そして、矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧しながら、加熱することにより、接着剤フィルム１０を硬化させる。加圧時の圧力は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力で０．１ＭＰａ以上であってよく、１００ＭＰａ以下であってよい。加熱温度は、例えば、５０℃以上であってよく、１７０℃以下であってよい。加圧及び加熱を行う時間は、例えば、０．５秒間以上であってよく、１２０秒間以下であってよい。このようにして、第１の回路部材１３と第２の回路部材２３とが、接着剤フィルム１０（接着剤フィルム１０の硬化物）を介して熱圧着される。

このようにして得られる回路接続構造体１００は、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１１及び第１の基板１１上に設けられた第１の電極１２を有する第１の回路部材１３（第１の電極１２を有する第１の回路部材１３）と、第２の基板２１及び第２の基板２１上に設けられた第２の電極２２を有する第２の回路部材２３（第２の電極２２を有する第２の回路部材２３）と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材２３の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極２２を互いに電気的に接続する回路接続部とを備える。回路接続部は、接着剤フィルムの硬化物１０ｃからなる。より具体的には、接着成分の硬化物２ｃと、接着成分の硬化物２ｃ中に分散された導電粒子１とからなり得る。回路接続構造体１００では、導電粒子１が第１の電極１２と第２の電極２２との間に介在することによって、第１の電極１２と第２の電極２２とが互いに電気的に接続されており、第１の回路部材１３及び第２の回路部材２３が互いに接着されている。

第１の基板１１及び第２の基板２１は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の基板１１及び第２の基板２１は、互いに同一の成分で形成されている基板であってもよく、互いに異なる成分で形成されている基板であってもよい。

第１の電極１２及び第２の電極２２は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン、ネオジム等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極２２は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の電極１２及び第２の電極２２は、互いに同一の電極であってもよく、互いに異なる電極であってもよい。

第１の回路部材１３及び第２の回路部材２３は、電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、ＩＣチップ等であってよい。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

＜ポリウレタンアミドイミド樹脂の合成＞
（合成例Ａ－１）
ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）２５０．３ｇ（１．０ｍｏｌ）、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート（２，４’－ＭＤＩ）２５０．３ｇ（１．０ｍｏｌ）及び平均分子量１，０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）８００ｇ（０．８ｍｏｌ）を、１－メチル－２－ピロリドン中で窒素雰囲気下、１００℃で１時間反応させ、そこにトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）２３０．６ｇ（１．２ｍｏｌ）、及び１－メチル－２－ピロリドンを添加し、さらに１４０℃で３時間かく拌し、反応を終了した。得られた溶液を、激しく攪拌させた水に入れて、沈殿物を濾別し、１０５℃で１２時間乾燥させて、ポリウレタンアミドイミド樹脂ＰＵＡＩ－１を得た。

（合成例Ａ－２）
ジオール成分として、ＰＴＭＧに代えて平均分子量１，０００のポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）８００ｇ（０．８ｍｏｌ）を用いたこと以外は合成例Ａ－１と同様にして、ポリウレタンアミドイミド樹脂ＰＵＡＩ－２を得た。

（合成例Ａ－３）
ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（４，４’－ＭＤＩ）５００．５ｇ（２．０ｍｏｌ）及び平均分子量１，０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）８００ｇ（０．８ｍｏｌ）を、１－メチル－２－ピロリドン中で窒素雰囲気下、１００℃で１時間反応させ、そこにトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）１５３．７ｇ（０．８ｍｏｌ）、ピロメリット酸無水物（ＰＭＡ）８７．２ｇ（０．４ｍｏｌ）、及び１－メチル－２－ピロリドンを添加し、さらに１４０℃で３時間かく拌し、反応を終了した。得られた溶液を、激しく攪拌させた水に入れて、沈殿物を濾別し、１０５℃で１２時間乾燥させて、ポリウレタンアミドイミド樹脂ＰＵＡＩ－３を得た。

（合成例Ａ－４）
酸無水物成分として、ＰＭＡに代えて４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）１２４．１（０．４ｍｏｌ）を用いたこと以外は合成例Ａ－３と同様にして、ポリウレタンアミドイミド樹脂ＰＵＡＩ－４を得た。

（合成例Ａ－５）
酸無水物成分として、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）１１５．３ｇ（０．６ｍｏｌ）と、ＰＭＡに代えて４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）１８６．１ｇ（０．６ｍｏｌ）を用いたこと以外は合成例Ａ－３と同様にして、ポリウレタンアミドイミド樹脂ＰＵＡＩ－５を得た。

＜ポリウレタンイミド樹脂の合成＞
（合成例Ｂ－１）
酸無水物成分として、ＴＭＡに代えて４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）３７２．３ｇ（１．２ｍｏｌ）を用いたこと以外は合成例Ａ－１と同様にして、ポリウレタンイミド樹脂ＰＵＩ－１を得た。

（合成例Ｂ－２）
酸無水物成分として、ＴＭＡ及びＰＭＡに代えて、４，４’－オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）３７２．２４ｇ（２．０ｍｏｌ）を用いたこと以外は合成例Ａ－３と同様にして、ポリウレタンイミド樹脂ＰＵＩ－２を得た。

＜ポリウレタンアミドイミド樹脂及びポリウレタンイミド樹脂の評価＞
［重量平均分子量］
得られたポリウレタンアミドイミド樹脂及びポリウレタンイミド樹脂の重量平均分子量Ｍｗを、ＧＰＣにより測定し、標準ポリスチレン換算値で求めた。結果を以下に示す。
ＰＵＡＩ－１：Ｍｗ＝２２，０００
ＰＵＡＩ－２：Ｍｗ＝１８，０００
ＰＵＡＩ－３：Ｍｗ＝１１２，３００
ＰＵＡＩ－４：Ｍｗ＝９４７，０００
ＰＵＡＩ－５：Ｍｗ＝８６９，０００
ＰＵＩ－１：Ｍｗ＝２４，０００
ＰＵＩ－２：Ｍｗ＝１４２５，０００

［ＭＥＫ溶解性］
得られたポリウレタンイミド樹脂をメチルエチルケトンに固形分濃度４０質量％になるように混合し、１時間攪拌した。攪拌後に目視で溶解状態を確認した。
Ａ：溶け残りなし
Ｂ：固形状の樹脂が崩れるが溶け残る
Ｃ：固形状の樹脂が崩れない

［接着強度］
ＭＥＫ溶解性が「Ａ」を示したポリウレタンアミドイミド樹脂について、接着強度を下記の方法に従って評価した。

得られたポリウレタンアミドイミド樹脂の固形分４０質量％のメチルエチルケトン溶液を調製し、これを厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、３０分の熱風乾燥によって厚みが１６μｍの接着剤フィルムを得た。

（対ポリイミド）
上記で得た接着剤フィルムを、厚み４０μｍのポリイミドフィルムと、厚み０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層が形成された厚み１．１ｍｍｍのガラス基板との間に介在させた積層体を用意し、これを１５０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧して、幅１．０ｍｍ、長さ４０ｍｍにわたり接続し、接続体を作製した。

得られた接続体の接着強度を、ＪＩＳ－Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ－４（剥離速度５０ｍｍ／分）を使用した

１…導電粒子、２…接着成分、２ｃ…接着成分の硬化物、３…導電粒子層、１０…異方導電性接着剤フィルム（接着剤フィルム）、１０ｃ…異方導電性接着剤フィルム（接着剤フィルム）の硬化物、１１…第１の基板、１２…第１の電極、１３…第１の回路部材、２１…第２の基板、２２…第２の電極、２３…第２の回路部材、３０…回路接続部、１００…回路接続構造体。

Claims

下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂は、Ｒ^１として下記式（１－１）で表される基及び下記式（１－２）で表される基を含む、接着剤組成物。

［式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、２価の有機基を表し、ｎは、１～１００の整数を表す。］
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、Ｒ^２として下記一般式（２）で表される基を有する、請求項１に記載の接着剤組成物。

［式（２）中、Ｒ^３は、炭素数２～６のアルキレン基を表し、ａは１～５００の整数を表す。］
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、ジイソシアネートとジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重合体である、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂の重量平均分子量が５，０００～５００，０００である、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂１００質量部に対して、メチルエチルケトンを１～１０００質量部含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
メチルエチルケトンを、接着剤組成物全量を基準として、１～９０質量％含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
フィルム形成材を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリウレタンアミドイミド樹脂を含み、
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂は、Ｒ^１として下記式（１－１）で表される基及び下記式（１－２）で表される基を含む、接着剤フィルム。

［式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、２価の有機基を表し、ｎは、１～１００の整数を表す。］
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、Ｒ^２として下記一般式（２）で表される基を有する、請求項８に記載の接着剤フィルム。

［式（２）中、Ｒ^３は、炭素数２～６のアルキレン基を表し、ａは１～５００の整数を表す。］
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂が、ジイソシアネートとジオールとの反応から得られたポリウレタンオリゴマを、トリメリット酸無水物で鎖延長したブロック共重合体である、請求項８又は９に記載の接着剤フィルム。
前記ポリウレタンアミドイミド樹脂の重量平均分子量が５，０００～５００，０００である、請求項８～１０のいずれか一項に記載の接着剤フィルム。
フィルム形成材を含む、請求項８～１１のいずれか一項に記載の接着剤フィルム。
第１の電極を有する第１の回路部材と、
第２の電極を有する第２の回路部材と、
請求項３～１２のいずれか一項に記載の接着剤フィルムと、を、
前記第１の電極と前記第２の電極とが前記接着剤フィルムを介して相対向するように配置された状態で加熱及び加圧して、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。