TWI781158B - 接著劑組成物及結構體 - Google Patents

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Abstract

一種接著劑組成物，其含有：（a）具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合起始劑、（d）聚胺基甲酸酯顆粒、及（e）非導電性無機微粒子。

Description

接著劑組成物及結構體
本揭示是有關於一種接著劑組成物及構造體。
在半導體元件及液晶顯示元件(顯示器顯示元件)中，自先前便以使元件中的各種構件結合為目的而使用各種接著劑。接著劑所要求的特性以接著性為首，覆蓋耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等多個方面。而且，作為接著中所使用的被黏著體，使用印刷配線板、有機基材(聚醯亞胺基材等)、金屬(鈦、銅、鋁等)、具有氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)、SiNx、SiO2等表面狀態的基材等，需要根據各被黏著體而進行接著劑的分子設計。
在先前，在半導體元件用接著劑或液晶顯示元件用接著劑中使用顯示出高接著性及高可靠性的熱硬化性樹脂(環氧樹脂、丙烯酸樹脂等)。作為使用環氧樹脂的接著劑的構成成分，一般使用環氧樹脂及潛伏性硬化劑，所述潛伏性硬化劑藉由熱或光而產生對於環氧樹脂具有反應性的陽離子種或陰離子種。潛伏性硬化劑是決定硬化溫度及硬化速度的重要因素，自常溫下的儲存穩定性及加熱時的硬化速度的觀點考慮，可使用各種化合物。在 實際的步驟中，例如藉由在溫度為170℃~250℃、10秒~3小時的硬化條件下進行硬化而獲得所期望的接著性。
而且，近年來存在如下的擔憂：隨著半導體元件的高積體化及液晶顯示元件的高精細化，元件間及配線間的間距狹小化，由於硬化時的熱而對周邊構件造成不良影響。進而，為了低成本化，需要使產量(throughput)提高，要求低溫(90℃~170℃)且短時間(1小時以內、較佳為10秒以內、更佳為5秒以內)的接著，換而言之需要低溫短時間硬化(低溫快速硬化)的接著。已知為了達成該低溫短時間硬化，需要使用活化能(activation energy)低的熱潛伏性觸媒，但非常難以兼具常溫附近的儲存穩定性。
因此，近年來開始關注併用(甲基)丙烯酸酯衍生物與作為自由基聚合起始劑的過氧化物的自由基硬化系接著劑等。自由基硬化系由於作為反應活性種(active species)的自由基非常富有反應性，因此可短時間硬化，且若為自由基聚合起始劑的分解溫度以下，則過氧化物穩定地存在，因此其是兼顧低溫短時間硬化與儲存穩定性(例如常溫附近的儲存穩定性)的硬化系。例如，已知有下述專利文獻1~專利文獻3所示般的自由基硬化系的接著劑組成物。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2006-22231號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-1765號公報
專利文獻3：國際公開第2009/063827號
近年來，半導體元件及液晶顯示元件的連接部分的縮小化得到進一步推進，要求即使為更小的連接面積亦具有充分的接著強度的接著劑。然而，可知先前的接著劑無法獲得充分的接著強度。
因此，本揭示的目的在於提供一種接著劑組成物及使用其的結構體，所述接著劑組成物在可低溫短時間連接(低溫短時間硬化)的自由基硬化系接著劑中，即使在連接面積小的情況下亦可獲得充分的接著強度。
本發明者等人於進行研究的過程中著眼於聚胺基甲酸酯顆粒。而且，本發明者等人在對調配了聚胺基甲酸酯顆粒的接著劑組成物進行研究的過程中，發現尤其是在使用含有胺基甲酸酯鍵的樹脂作為熱塑性樹脂的情況下，尤其是接著強度變高。而且，發現藉由與聚胺基甲酸酯顆粒組合而使用非導電性無機微粒子，接著強度進一步變高。
亦即，本揭示的一側面提供一種接著劑組成物，其含有：(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合起始劑、(d)聚胺基甲酸酯顆粒、及(e)非導電性無機微粒子。
藉由本揭示的接著劑組成物，在連接面積小的情況下，亦可獲得高接著力。關於藉由在本揭示的接著劑組成物中組合使用尤其是(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂、(d)聚胺基甲酸酯顆粒、及(e)非導電性無機微粒子而在連接面積小的情況下亦可獲得高接著力的理由，本發明者等人如以下般推測。亦即，認為利用聚胺基甲酸酯顆粒所具有的柔軟性及極性，與被黏著體的密接性提高，且進而利用非導電性無機微粒子，接著劑組成物及其硬化物具有充分的強度，藉此在連接面積小的情況下亦可獲得高接著力。而且，認為(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂與(d)聚胺基甲酸酯顆粒的親和性高，因此藉由將該些組合使用，接著劑組成物中的(d)聚胺基甲酸酯顆粒的分散性大大提高，即使在連接面積小的情況下，亦可獲得優異的接著強度。
本揭示的接著劑組成物中的所述(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂的含量以質量基準計亦可為所述(d)聚胺基甲酸酯顆粒的含量以上。
本揭示的接著劑組成物亦可進而含有(f)導電粒子。
本揭示的接著劑組成物亦可用於電路連接(電路連接用接著劑組成物)。
本揭示的另一側面提供一種結構體，其包含所述本揭示的一側面的接著劑組成物或其硬化物。
本揭示的另一側面提供一種結構體，其包括：具有第一電路電極的第一電路構件、具有第二電路電極的第二電路構件、 及配置於所述第一電路構件及所述第二電路構件之間的電路連接構件，所述第一電路電極及所述第二電路電極電性連接，所述電路連接構件包含所述本揭示的一側面的接著劑組成物或其硬化物。
藉由本揭示可提供一種接著劑組成物及使用其的結構體，所述接著劑組成物在可低溫短時間連接(低溫短時間硬化)的自由基硬化系接著劑中，即使在連接面積小的情況下亦可獲得高接著力。
藉由本揭示可提供接著劑組成物或其硬化物於結構體或其製造中的應用。藉由本揭示可提供接著劑組成物或其硬化物於電路連接中的應用。藉由本揭示可提供接著劑組成物或其硬化物於電路連接結構體或其製造中的應用。
10:電路連接構件
10a:絕緣性物質
10b:導電粒子
20:第一電路構件
21:第一基板
21a、31a:主表面
22:第一電路電極
30:第二電路構件
31:第二基板
32:第二電路電極
100a、100b:電路連接結構體
圖1是表示本揭示的結構體的一實施方式的示意剖面圖。
圖2是表示本揭示的結構體的另一實施方式的示意剖面圖。
以下，對本揭示的實施方式加以說明，但本揭示並不受該些實施方式的任何限定。
在本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」是表示丙烯酸酯及與其對應的甲基丙烯酸酯的至少一者。在「(甲基)丙烯醯基」、 「(甲基)丙烯酸」等其他類似的表現中亦同樣。以下所例示的材料若無特別限制，則可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。至於組成物中的各成分的含量，在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，若無特別說明，則表示組成物中所存在的該多種物質的合計量。使用「~」而表示的數值範圍表示包含「~」的前後所記載的數值而分別作為最小值及最大值的範圍。所謂「A或B」，若包含A及B的任一者即可，亦可包含兩者。所謂「常溫」是表示25℃。
本說明書中階段性地記載的數值範圍中，某階段的數值範圍的上限值或下限值亦可置換為另一階段的數值範圍的上限值或下限值。而且，本說明書中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可替換為實施例中所示的值。
<接著劑組成物>
本實施方式的接著劑組成物是含有(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂(以下，亦稱為(a)成分)、(b)自由基聚合性化合物(以下，亦稱為(b)成分)、(c)自由基聚合起始劑(以下，亦稱為(c)成分)、(d)聚胺基甲酸酯顆粒(以下，亦稱為(d)成分)、及(e)非導電性無機微粒子(以下，亦稱為(e)成分)的接著劑組成物。本實施方式的接著劑組成物亦可進而含有(f)導電粒子(以下，亦稱為(f)成分)。本實施方式的接著劑組成物可作為電路連接用接著劑組成物而適宜使用。以下，關於各成分而加以說明。
(熱塑性樹脂)
本實施方式中使用的(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂(以下，稱為聚胺基甲酸酯樹脂)例如可藉由多元醇與二異氰酸酯等異氰酸酯成分的反應而獲得。作為聚胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量，較佳為5,000~150,000，更佳為10,000~80,000。若所述值為5,000以上，則在以膜狀使用接著劑組成物的情況下有膜形成性變得良好的傾向，而且若為150,000以下，則有與其他成分的相容性變得良好的傾向。
作為聚胺基甲酸酯樹脂的合成中使用的多元醇，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚胺基甲酸酯多元醇、芳香族系多元醇(鄰苯二甲酸系多元醇)等。具體而言，可列舉以乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、三乙二醇等為基本骨架者等。該些可單獨使用一種或混合使用多種。
作為異氰酸酯成分，可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物。具體而言，可列舉：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)等。而且，作為異氰酸酯成分，亦可使用由所述二異氰酸酯單體所形成的異三聚氰酸酯化合物(3官能)或脲二酮化合物(2官能)。進而，作為異氰酸酯成分，亦可使用末端異氰酸 酯基聚異氰酸酯(例如加成物型聚異氰酸酯、縮二脲型聚異氰酸酯等)。該些可單獨使用一種或混合使用多種。
接著劑組成物中的聚胺基甲酸酯樹脂的含量以質量基準計較佳為(d)聚胺基甲酸酯顆粒的含量以上。在聚胺基甲酸酯樹脂的含量為聚胺基甲酸酯顆粒的含量以上的情況下，與聚胺基甲酸酯顆粒的親和性高的聚胺基甲酸酯樹脂相對多地存在，藉此有接著劑組成物中的聚胺基甲酸酯顆粒的分散性進一步提高的傾向。而且，以接著劑組成物的接著劑成分(接著劑組成物中的(f)導電粒子以外的固體成分。以下同樣)的總質量為基準而言，聚胺基甲酸酯樹脂的含量較佳為5質量%~90質量%，更佳為6質量%~80質量%，進而較佳為8質量%~70質量%，特佳為10質量%~60質量%。若聚胺基甲酸酯樹脂的含量為5質量%以上，則有聚胺基甲酸酯顆粒的分散性提高且接著強度進一步提高的傾向，若為90質量%以下，則有可使接著劑組成物的流動性良好的傾向。
本實施方式的接著劑組成物可併用聚胺基甲酸酯樹脂以外的公知的熱塑性樹脂。作為聚胺基甲酸酯樹脂以外的熱塑性樹脂，例如可列舉選自聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧樹脂、聚(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及聚乙烯丁醛樹脂中的一種或兩種以上的樹脂。
此種熱塑性樹脂的重量平均分子量較佳為5000~400000，更佳為5000~200000，進而較佳為10000~150000。若此種熱塑性樹脂的重量平均分子量為5000以上，則有可使接著劑 組成物的接著強度良好的傾向，若重量平均分子量為400000以下，則有與其他成分的相容性良好且可抑制接著劑的流動性的下降的傾向。
以應力緩和及接著性提高為目的，熱塑性樹脂亦可使用橡膠成分。作為橡膠成分，例如可列舉丙烯酸橡膠、聚異戊二烯、聚丁二烯、羧基末端聚丁二烯、羥基末端聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、羧基末端1,2-聚丁二烯、羥基末端1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠、羥基末端苯乙烯-丁二烯橡膠、羧基化丁腈橡膠、羥基末端聚(氧基伸丙基)、烷氧基矽烷基末端聚(氧基伸丙基)、聚(氧基四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇及聚-ε-己內酯。自接著性提高的觀點考慮，橡膠成分較佳為具有作為高極性基的氰基或者羧基作為側鏈基或者末端基。該些橡膠成分可單獨使用一種或者組合使用兩種以上。
以接著劑組成物的接著劑成分的總質量為基準而言，接著劑組成物中的熱塑性樹脂整體的含量較佳為20質量%~90質量%，更佳為20質量%~80質量%，進而較佳為30質量%~70質量%。若(a)熱塑性樹脂的含量為20質量%以上，則有使接著強度良好且可提高接著劑組成物的膜形成性的傾向，若為90質量%以下，則有可使接著劑組成物的流動性良好的傾向。
(自由基聚合性化合物)
(b)自由基聚合性化合物是具有可自由基聚合的官能基的化合物。作為此種自由基聚合性化合物，可列舉(甲基)丙烯酸酯化合 物、馬來醯亞胺化合物、檸康醯亞胺樹脂、納迪克醯亞胺樹脂等。所謂「(甲基)丙烯酸酯化合物」是表示具有(甲基)丙烯醯基的化合物。自由基聚合性化合物可以單體或寡聚物的狀態而使用，亦可將單體與寡聚物併用。自由基聚合性化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物的具體例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二(甲基)丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸三環癸基酯、異三聚氰酸三((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、異三聚氰酸EO改質二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙-[4-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等。作為(甲基)丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性化合物，例如可適宜地使用專利文獻3(國際公開第2009/063827號)中所記載的化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為自由基聚合性化合物，自獲得更優異的保存穩定性的觀點考慮，較佳為(甲基)丙烯酸酯化合物，更佳為(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。自使耐熱性提高的觀點考慮，(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為具有選自由二環戊烯基、三環癸基及三嗪環所組成的群組 中的至少一種取代基。
而且，作為自由基聚合性化合物，較佳為使用具有下述通式(1)所表示的磷酸酯結構的自由基聚合性化合物，更佳為將(甲基)丙烯酸酯化合物等所述自由基聚合性化合物與具有式(1)所表示的磷酸酯結構的自由基聚合性化合物併用。在該些情況下，對於無機物(金屬等)的表面的接著強度提高，因此適於例如電路電極彼此的接著。
Figure 107110926-A0305-02-0013-1
[式中，p表示1~3的整數，R表示氫原子或甲基]
所述具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物例如可藉由使無水磷酸與(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯反應而獲得。作為所述具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的具體例，可列舉磷酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、磷酸二(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等。式(1)所表示的具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
自獲得更優異的接著性的觀點考慮，以自由基聚合性化 合物(相當於自由基聚合性化合物的成分的總量。以下同樣)的總質量為基準而言，式(1)所表示的具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的含量較佳為1質量%~100質量%，更佳為1質量%~50質量%，進而較佳為1質量%~10質量%。自獲得更優異的接著性的觀點考慮，以自由基聚合性化合物及膜形成材料(視需要使用的成分)的合計質量為基準而言，式(1)所表示的具有磷酸酯結構的自由基聚合性化合物的含量較佳為0.01質量%~50質量%，更佳為0.5質量%~10質量%，進而較佳為0.5質量%~5質量%。
所述自由基聚合性化合物亦可含有(甲基)丙烯酸烯丙酯。該情況下，以自由基聚合性化合物及膜形成材料(視需要使用的成分)的合計質量為基準而言，(甲基)丙烯酸烯丙酯的含量較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為0.5質量%~5質量%。
自獲得更優異的接著性的觀點考慮，以接著劑組成物的接著劑成分的總質量為基準而言，自由基聚合性化合物的含量較佳為下述的範圍。自由基聚合性化合物的含量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為30質量%以上，特佳為40質量%以上。自由基聚合性化合物的含量較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為70質量%以下，特佳為60質量%以下，極佳為50質量%以下。自該些觀點考慮，自由基聚合性化合物的含量較佳為10質量%~90質量%，更佳為20質量%~80質量%，進而較佳為30質量%~70質量%，特佳為40質量%~ 60質量%，極佳為40質量%~50質量%。
(自由基聚合起始劑)
作為(c)自由基聚合起始劑，可使用藉由熱(加熱)而產生游離自由基的起始劑、藉由光而產生游離自由基的起始劑、藉由超音波、電磁波等而產生游離自由基的起始劑等。
藉由熱而產生游離自由基的起始劑是藉由熱而分解，從而產生游離自由基的化合物。作為此種化合物，可列舉過氧化物(有機過氧化物等)、偶氮系化合物等。此種自由基聚合起始劑可根據目標的連接溫度、連接時間、適用期等而適宜選定。自穩定性、反應性及相容性的觀點考慮，較佳為1分鐘半衰期溫度為90℃~175℃且分子量為180~1000的過氧化物。所謂「1分鐘半衰期溫度」，是指過氧化物的半衰期為1分鐘的溫度。所謂「半衰期」是指在既定的溫度下化合物的濃度減少至初始值的一半的時間。將1分鐘半衰期溫度設為日油股份有限公司發行的目錄(有機過氧化物(第10版、2015年2月))中所揭示的值。
作為藉由熱而產生游離自由基的起始劑的具體例，可列舉過氧化二醯基、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、過氧化二烷基、過氧化氫、矽烷基過氧化物等。
自抑制電極(電路電極等)的腐蝕的觀點考慮，自由基聚合起始劑較佳為所含有的氯離子及有機酸的濃度為5000ppm以下的起始劑，更佳為在熱分解後所產生的有機酸少的起始劑。作為此種起始劑的具體例，可列舉過氧化酯、過氧化二烷基、過氧 化氫、矽烷基過氧化物等，自獲得高反應性的觀點考慮，更佳為過氧化酯。
自由基聚合起始劑例如為選自如下化合物中的一種以上的化合物：過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化新癸酸枯酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化新庚酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化六氫對苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三戊酯、過氧化新癸酸3-羥基-1,1-二甲基丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸第三戊酯、過氧化-2-乙基己酸第三戊酯、過氧化3-甲基苯甲醯、過氧化4-甲基苯甲醯、過氧化二(3-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、2,2'-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1'-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙異丁腈、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1'-偶氮雙(1-環己烷甲腈)、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(3-甲基苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己 基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化三甲基己二酸二丁酯、過氧化正辛酸第三戊酯、過氧化異壬酸第三戊酯及過氧化苯甲酸第三戊酯。
藉由光而產生游離自由基的起始劑是藉由光而分解，從而產生游離自由基的化合物。作為此種起始劑，可使用藉由照射波長為150nm~750nm的光而產生游離自由基的化合物。作為此種化合物，例如自對於光照射的感度高的觀點考慮，較佳為光引發、光聚合及光硬化(Photoinitiation,Photopolymerization,and Photocuring)，J.-P.富阿西耶(Fouassier)，翰思出版社(Hanser Publishers)(1995年)、第17頁~第35頁中所記載的α-乙醯胺基苯酮衍生物及氧化膦衍生物。
自由基聚合起始劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。亦可將起始劑與分解促進劑、分解抑制劑等併用。而且，亦可藉由聚胺基甲酸酯系或聚酯系的高分子物質等包覆起始劑而進行微膠囊化。微膠囊化的起始劑可延長使用壽命(usable life)，因此較佳。
相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，自由基聚合起始劑的含量較佳為1質量份~15質量份，更佳為2.5質量份~10質量份。
(聚胺基甲酸酯顆粒)
本實施方式中使用的(d)聚胺基甲酸酯顆粒是包含進行了交 聯的胺基甲酸酯樹脂的球狀的有機微粒子。
聚胺基甲酸酯顆粒可使多元醇成分及異氰酸酯成分反應而合成。多元醇主要使用2官能者，但亦可併用3官能以上者。在併用3官能以上者的情況下，可使聚胺基甲酸酯顆粒的交聯度提高。
作為多元醇成分，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚胺基甲酸酯多元醇、芳香族系多元醇(鄰苯二甲酸系多元醇)等。該些中，自耐水解性提高的方面考慮，較佳為聚碳酸酯多元醇或芳香族系多元醇。而且，作為多元醇，自提高聚胺基甲酸酯顆粒的交聯度且彈性恢復性變高的方面考慮，較佳為多官能多元醇。作為多官能多元醇，例如可列舉3官能聚己內酯系多元醇等。多官能多元醇的重量平均分子量越大，柔軟性越變高。該些可單獨使用一種或混合使用多種。
異氰酸酯成分可為黃變型、無黃變型、難黃變型中的任一種。作為異氰酸酯成分，可列舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物。具體而言，例如可列舉：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)等。而且，作為異氰酸酯成分，亦可使用由所述二異氰酸酯單體所形成的異三聚氰酸酯化合物(3官能)或脲二酮化 合物(2官能)。進而，作為異氰酸酯成分，亦可使用末端異氰酸酯基聚異氰酸酯(例如加成物型聚異氰酸酯、縮二脲型聚異氰酸酯等)。該些可單獨使用一種或混合使用多種。
聚胺基甲酸酯顆粒的平均粒徑並無特別限制，但較佳為50nm~10μm，更佳為70nm~6μm，進而較佳為70nm~5μm。由於製作未滿50nm的聚胺基甲酸酯顆粒有時於技術上困難，因此自獲取容易性的觀點考慮，較佳為50nm以上。而且，在10μm以下的情況下，有如下傾向：在與其他接著劑組成物調配時不易發生凝聚，而且即使發生凝聚亦可抑制過濾性的惡化。平均粒徑例如可藉由掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)確認。
聚胺基甲酸酯顆粒的含量較佳為未滿作為(a)成分的聚胺基甲酸酯樹脂的含量。而且，以接著劑組成物的接著劑成分的總質量為基準，較佳為3質量%~50質量%，更佳為4質量%~40質量%，進而較佳為5質量%~30質量%，特佳為8質量%~25質量%。在含量為3質量%以上的情況下，有容易獲得充分的接著強度的傾向，在50質量%以下的情況下，有可抑制接著劑的流動性的下降的傾向。
(非導電性無機微粒子)
作為(e)成分的非導電性無機微粒子可並無特別限制地使用公知的非導電性無機微粒子。作為非導電性無機微粒子，例如可列舉：二氧化矽微粒子、氧化鋁微粒子、二氧化矽-氧化鋁微粒子、 二氧化鈦微粒子、氧化鋯微粒子等金屬氧化物微粒子等非導電性無機微粒子。該些可單獨使用一種或混合使用兩種以上。再者，於本實施方式中，(e)非導電性無機微粒子不具有導電性，不屬於後述的(f)導電粒子。
非導電性無機微粒子的平均粒徑較佳為未滿1μm，更佳為0.1μm~0.5μm。再者，所謂此處所述的平均粒徑是存在於電路連接材料中時的長軸方向的最大頻度徑。而且，(e)成分的平均一次粒徑較佳為100nm以下，更佳為10nm~30nm。再者，於本說明書中，平均粒徑及平均一次粒徑表示藉由圖像解析測定而得的值。
作為非導電性無機微粒子，自分散性優異的方面考慮，可適宜地使用表面經有機基修飾的微粒子。作為有機基，例如可列舉二甲基矽氧烷基、二苯基矽氧烷基等。
以接著劑成分的總質量為基準而言，非導電性無機微粒子的含量較佳為1質量%~30質量%，更佳為2質量%~25質量%，進而較佳為5質量%~20質量%。若(e)成分的含量為所述範圍，則本揭示的效果更顯著地得到發揮。
(導電粒子)
本實施方式的接著劑組成物亦可進而含有(f)導電粒子。作為導電粒子的構成材料，可列舉金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)、焊料等金屬、碳等。而且，亦可為以非導電性的樹脂、玻璃、陶瓷、塑膠等為核，於該核上包覆有所述金屬(金屬粒子 等)或碳的包覆導電粒子。包覆導電粒子或熱熔融金屬粒子由於加熱加壓而具有變形性，因此在連接時消除電路電極的高度的不均一，在連接時與電極的接觸面積增加，因此可靠性提高而較佳。
自分散性及導電性優異的觀點考慮，導電粒子的平均粒徑較佳為1μm~30μm，更佳為2μm~25μm，進而較佳為3μm~20μm。導電粒子的平均粒徑例如可使用雷射繞射法等機器分析而測定。
自導電性優異的觀點考慮，相對於接著劑組成物的接著劑成分的總體積100體積份而言，導電粒子的含量較佳為0.1體積份以上，更佳為1體積份以上。自容易抑制電極(電路電極等)短路的觀點考慮，以接著劑組成物的接著劑成分的總體積為基準而言，導電粒子的含量較佳為50體積份以下，更佳為20體積份以下，進而較佳為10體積份以下，特佳為5體積份以下，極佳為3體積份以下。自該些觀點考慮，導電粒子的含量較佳為0.1體積份~50體積份，更佳為0.1體積份~20體積份，進而較佳為1體積份~20體積份，特佳為1體積份~10體積份，極佳為1體積份~5體積份，非常佳為1體積~3體積份。再者，「體積份」是基於23℃的硬化前的各成分的體積而決定，但各成分的體積亦可利用比重而自質量換算為體積。而且，亦可求出在如下容器中投入對象成分而增加的體積而作為對象成分的體積，所述容器是量筒等放入有並不使對象成分溶解或膨潤、且充分浸濕對象成分的適當的溶劑(水、醇等)的容器。
(矽烷偶合劑)
本實施方式的接著劑組成物亦可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑較佳為下述式(2)所表示的化合物。
Figure 107110926-A0305-02-0022-2
式(2)中，R1、R2及R3分別獨立地表示氫原子、碳數1~5的烷基、碳數1~5的烷氧基、碳數1~5的烷氧基羰基或芳基。R1、R2及R3中的至少一個為烷氧基。R4表示(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基、乙烯基、異氰酸酯基、咪唑基、巰基、可經胺基烷基取代的胺基、甲基胺基、二甲基胺基、苄基胺基、苯基胺基、環己基胺基、嗎啉基、哌嗪基、脲基、縮水甘油基或縮水甘油氧基。a表示0~10的整數。
作為式(2)的矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯 氧基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷及3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷。
相對於(a)成分及(b)成分的總量100質量份，矽烷偶合劑的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為0.25質量份~5質量份。若矽烷偶合劑的含量為0.1質量份以上，則有抑制電路構件與電路連接材料的界面的剝離、及氣泡的產生的效果進一步增大的傾向，若矽烷偶合劑的含量為10質量份以下，則有接著劑組成物的適用期變長的傾向。
(其他成分)
本實施方式的接著劑組成物亦可視需要適宜含有對苯二酚、對苯二酚甲醚類等聚合抑制劑。
本實施方式的接著劑組成物亦可進而含有使選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯及丙烯腈所組成的群組中的至少一種單體成分聚合而獲得的均聚物或共聚物。自應力緩和優異的觀點考慮，較佳的是本實施方式的接著劑組成物含有丙烯酸橡膠等，所述丙烯酸橡膠是使具有縮水甘油醚基的(甲基)丙烯酸縮水甘油酯聚合而獲得的共聚物。自提高接著劑組成物的凝聚力的觀點考慮，所述丙烯酸橡膠的重量平均分子量較佳為20萬以上。
本實施方式的接著劑組成物亦可含有所述導電粒子的表面包覆有高分子樹脂等的包覆微粒子。在將此種包覆微粒子與所述導電粒子併用的情況下，即使在導電粒子的含量增加的情況 下，亦容易抑制由於導電粒子彼此接觸所造成的短路，因此使鄰接的電路電極間的絕緣性提高。可並不使用導電粒子而單獨使用所述包覆微粒子，亦可將包覆微粒子與導電粒子併用。再者，在接著劑組成物包含包覆微粒子的情況下，本說明書中的「接著劑組成物的接著劑成分」是指接著劑組成物中的導電粒子及包覆微粒子以外的固體成分。
本實施方式的接著劑組成物亦可含有橡膠微粒子、填充劑、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、阻燃化劑、觸變劑等。而且，本實施方式的接著劑組成物亦可適宜含有增黏劑、調平劑、耐候性提高劑等添加劑。
橡膠微粒子較佳為具有導電粒子的平均粒徑的2倍以下的平均粒徑、且在常溫下的儲存彈性模數是導電粒子及接著劑組成物在常溫下的儲存彈性模數的1/2以下的粒子。特別是在橡膠微粒子的材質為矽酮、丙烯酸系乳液(acrylic emulsion)、苯乙烯-丁二烯橡膠(Styrene-Butadiene Rubber，SBR)、丁腈橡膠(Nitril-Butadiene Rubber，NBR)或聚丁二烯橡膠的情況下，橡膠微粒子適宜的是單獨使用或將兩種以上混合使用。三維交聯的橡膠微粒子的耐溶劑性優異，容易分散於接著劑組成物中。
填充劑可使電路電極間的電氣特性(連接可靠性等)提高。作為填充劑，例如可適宜使用具有導電粒子的平均粒徑的1/2以下的平均粒徑的粒子。在將並不具有導電性的粒子與填充劑併用的情況下，可使用並不具有導電性的粒子的平均粒徑以下的粒 子作為填充劑。以接著劑組成物的接著劑成分總量為基準而言，填充劑的含量較佳為0.1質量%~60質量%。藉由使所述含量為60質量%以下，有更充分地獲得連接可靠性的提高效果的傾向。藉由使所述含量為0.1質量%以上，有充分獲得填充劑的添加效果的傾向。
本實施方式的接著劑組成物在常溫下為液狀的情況下，可以糊狀而使用。接著劑組成物在常溫下為固體狀的情況下，除了進行加熱而使用以外，亦可使用溶劑而進行糊化。作為可使用的溶劑，若為對於接著劑組成物中的成分而言並無反應性、且顯示出充分的溶解性的溶劑，則並無特別限制。溶劑較佳為在常壓下的沸點為50℃~150℃的溶劑。沸點若為50℃以上，則在常溫下溶劑的揮發性差，因此即使是開放系統亦可使用。沸點若為150℃以下，則容易使溶劑揮發，因此可在接著後獲得良好的可靠性。
本實施方式的接著劑組成物亦可為膜狀。可將視需要含有溶劑等的接著劑組成物塗佈於例如氟樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜或剝離性基材(脫模紙等)上，然後將溶劑等除去，藉此獲得膜狀的接著劑組成物。而且，在不織布等基材中含浸所述溶液而載置於剝離性基材上之後，藉由將溶劑等除去而可獲得膜狀接著劑組成物。若以膜狀使用接著劑組成物，則操作性等優異。
本實施方式的接著劑組成物可藉由與加熱或光照射一同進行加壓而使其接著。藉由併用加熱及光照射，可進而以低溫 短時間進行接著。光照射較佳的是照射150nm~750nm的波長區域的光。光源可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈(超高壓水銀燈等)、氙氣燈、金屬鹵素燈等。照射量可為0.1J/cm2~10J/cm2。加熱溫度並無特別限制，較佳為50℃~170℃的溫度。壓力若為並不對被黏著體造成損傷的範圍，則並無特別限制，較佳為0.1MPa~10MPa。較佳為在0.5秒~3小時的範圍進行加熱及加壓。
本實施方式的接著劑組成物可作為同一種被黏著體的接著劑而使用，亦可作為熱膨脹係數不同的不同種被黏著體的接著劑而使用。具體而言可作為各向異性導電接著劑、銀糊、銀膜等所代表的電路連接材料；晶片尺寸封裝(Chip Size Package，CSP)用彈性體、CSP用底部填充材料、晶片上引線(Lead on Chip，LOC)膠帶等所代表的半導體元件接著材料等而使用。
<結構體及其製造方法>
本實施方式的結構體包含本實施方式的接著劑組成物或其硬化物。本實施方式的結構體例如為電路連接結構體等半導體裝置。作為本實施方式的結構體的一實施方式，電路連接結構體包含具有第一電路電極的第一電路構件、具有第二電路電極的第二電路構件、及配置在第一電路構件及第二電路構件之間的電路連接構件。第一電路構件例如包含第一基板、與配置在該第一基板上的第一電路電極。第二電路構件例如包含第二基板、與配置在該第二基板上的第二電路電極。第一電路電極及第二電路電極相 對向且電性連接。電路連接構件包含本實施方式的接著劑組成物或其硬化物。本實施方式的結構體若包含本實施方式的接著劑組成物或其硬化物即可，亦可使用並不具有電路電極的構件(基板等)而代替所述電路連接結構體的電路構件。
本實施方式的結構體的製造方法包含使本實施方式的接著劑組成物硬化的步驟。作為本實施方式的結構體的製造方法的一實施方式，電路連接結構體的製造方法包含：配置步驟，在具有第一電路電極的第一電路構件與具有第二電路電極的第二電路構件之間配置本實施方式的接著劑組成物，加熱加壓步驟，對第一電路構件與第二電路構件進行加壓而使第一電路電極與第二電路電極電性連接，且對接著劑組成物進行加熱而使其硬化。在配置步驟中，可以第一電路電極與第二電路電極相對向的方式進行配置。在加熱加壓步驟中，可對第一電路構件與第二電路構件相對向的方向進行加壓。
以下，使用圖式，關於電路連接結構體及其製造方法加以說明而作為本實施方式的一實施方式。圖1是表示結構體的一實施方式的示意剖面圖。圖1中所示的電路連接結構體100a包含相對向的電路構件(第一電路構件)20及電路構件(第二電路構件)30，在電路構件20與電路構件30之間配置有連接該些構件的電路連接構件10。電路連接構件10包含本實施方式的接著劑組成物的硬化物。
電路構件20包含基板(第一基板)21與配置在基板21 的主表面21a上的電路電極(第一電路電極)22。在基板21的主表面21a上，亦可根據情況配置絕緣層(未圖示)。
電路構件30包含基板(第二基板)31與配置在基板31的主表面31a上的電路電極(第二電路電極)32。在基板31的主表面31a上，亦可根據情況而配置絕緣層(未圖示)。
電路連接構件10含有絕緣性物質(除導電粒子以外的成分的硬化物)10a及導電粒子10b。導電粒子10b至少配置在相對向的電路電極22與電路電極32之間。在電路連接結構體100a中，電路電極22及電路電極32經由導電粒子10b而電性連接。
電路構件20及電路構件30具有單個或多個電路電極(連接端子)。作為電路構件20及電路構件30，例如可使用包含需要電性連接的電極的構件。作為電路構件，可使用半導體晶片(IC晶片)、電阻器晶片、電容器晶片等晶片零件；印刷基板、半導體搭載用基板等基板等。作為電路構件20及電路構件30的組合，例如可使用半導體晶片及半導體搭載用基板。作為基板的材質，例如可列舉半導體、玻璃、陶瓷等無機物；聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀烯烴樹脂等有機物；玻璃與環氧等的複合物等。基板亦可為塑膠基板。
圖2是表示結構體的另一實施方式的示意剖面圖。圖2所示的電路連接結構體100b除電路連接構件10不含導電粒子10b以外，具有與電路連接結構體100a同樣的構成。在圖2所示的電路連接結構體100b中，電路電極22與電路電極32並不經由導電 粒子而直接接觸，從而電性連接。
電路連接結構體100a及電路連接結構體100b例如可藉由以下的方法而製造。首先，在接著劑組成物為糊狀的情況下，塗佈接著劑組成物及進行乾燥，藉此在電路構件20上配置含有接著劑組成物的樹脂層。在接著劑組成物為膜狀的情況下，將膜狀接著劑組成物貼附於電路構件20上，藉此在電路構件20上配置含有接著劑組成物的樹脂層。繼而，以電路電極22與電路電極32對向配置的方式，在電路構件20上所配置的樹脂層上載置電路構件30。其次，對含有接著劑組成物的樹脂層進行加熱處理或光照射，藉此使接著劑組成物硬化而獲得硬化物(電路連接構件10)。藉由以上而獲得電路連接結構體100a及電路連接結構體100b。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，對本揭示進行更具體的說明。但，本揭示並不限定於以下的實施例。
(聚胺基甲酸酯樹脂的合成)
在具備回流冷卻器、溫度計及攪拌機的可分離式燒瓶中，加入1000質量份作為具有醚鍵的二醇的聚丙二醇(和光純藥工業股份有限公司製造、數量平均分子量Mn=2000)及4000質量份甲基乙基酮(溶劑)後，在40℃下進行30分鐘攪拌而製備反應液。將所述反應液升溫至70℃後，加入二甲基錫月桂酸鹽(觸媒)0.0127質量份。其次，對於該反應液，歷時1小時滴加在甲基乙基酮125質量份中溶解4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯125質量份而製備的溶 液。其後，在所述溫度下繼續攪拌直至藉由紅外分光光度計(日本分光股份有限公司製造)無法看到源自異氰酸酯基的吸收峰值(2270cm-1)，獲得聚胺基甲酸酯的甲基乙基酮溶液。其次，以該溶液的固體成分濃度(聚胺基甲酸酯的濃度)成為30質量%的方式調整溶劑量。所獲得的聚胺基甲酸酯(聚胺基甲酸酯樹脂)的重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)而測定的結果，其為320000(標準聚苯乙烯換算值)。將GPC的測定條件示於表1中。
Figure 107110926-A0305-02-0030-5
(丙烯酸胺基甲酸酯的合成)
於安裝有溫度計、攪拌機、惰性氣體導入口及回流冷卻器的2L(litre)四口燒瓶中，投入聚碳酸酯二醇(奧德里奇(Aldrich)公司製造，數量平均分子量2000)4000質量份、丙烯酸2-羥基乙酯238質量份、對苯二酚單甲醚0.49質量份、及錫系觸媒4.9質量份，來製備反應液。對加熱至70℃的反應液，歷時3小時均勻滴加異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)666質量份而使之反應。在滴加 完成後，繼續進行15小時的反應，將NCO%(NCO含量)成為0.2質量%以下的時間點視為反應結束，獲得丙烯酸胺基甲酸酯。NCO%可藉由電位差自動滴定裝置(商品名：AT-510、京都電子工業股份有限公司製造)而確認。利用GPC分析的結果是丙烯酸胺基甲酸酯的重量平均分子量為8500(標準聚苯乙烯換算值)。再者，利用GPC的分析是在與所述聚胺基甲酸酯樹脂的重量平均分子量的分析同樣的條件下進行。
(導電粒子的製作)
在聚苯乙烯粒子的表面形成厚度為0.2μm的鎳層。進而，在該鎳層的外側形成厚度為0.04μm的金層。藉此而製作平均粒徑為4μm的導電粒子。
[實施例1~實施例7及比較例1~比較例4]
(膜狀接著劑的製作)
將表2中所示的成分以表2中所示的質量比(固體成分)加以混合而獲得混合物。使所述導電粒子以1.5體積份的比例(基準：相對於接著劑組成物的接著劑成分的總體積100體積份的比例)分散於該混合物中，獲得用以形成膜狀接著劑的塗敷液。使用塗敷裝置將該塗敷液塗佈在厚50μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上。在70℃下對塗膜進行10分鐘熱風乾燥而形成厚度為18μm的膜狀接著劑。
再者，表2中所示的各成分的詳細情況如下所示。
聚胺基甲酸酯樹脂：使用如上所述合成的聚胺基甲酸酯樹脂。
苯氧樹脂：以將PKHC(聯合碳化合物(Union Carbide)股份有限公司製造，商品名，重量平均分子量45000)40g溶解於甲基乙基酮60g而製備的40質量%溶液的形態來使用。
自由基聚合性化合物A：使用如上所述合成的丙烯酸胺基甲酸酯。
自由基聚合性化合物B：使用異三聚氰酸EO改質二丙烯酸酯(商品名：M-215、東亞合成股份有限公司製造)。
自由基聚合性化合物C(磷酸酯)：使用磷酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯(商品名：輕酯(Light ester)P-2M、共榮社化學股份有限公司製造)。
過氧化物(自由基聚合起始劑)：使用過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(商品名：帕庫塔(Perocta)O、日油股份有限公司製造、1分鐘半衰期溫度：124.3℃)。
聚胺基甲酸酯顆粒A：以使P-800T(根上工業股份有限公司製造、商品名、平均粒徑：6μm、玻璃轉移溫度：-34℃)10g分散於甲基乙基酮90g中而得的10質量%溶液的形態來使用。
聚胺基甲酸酯顆粒B：以使JB-800T(根上工業股份有限公司製造、商品名、平均粒徑：6μm、玻璃轉移溫度：-52℃)10g分散於甲基乙基酮90g中而得的10質量%溶液的形態來使用。
二氧化矽微粒子(非導電性無機微粒子)：以使R104(日本氣相二氧化矽(aerosil)股份有限公司製造、商品名)10g分散於甲苯45g及乙酸乙酯45g的混合溶劑中而得的10質量%分散液 的形態來使用。
(連接體的製作)
使用實施例1~實施例7及比較例1~比較例4的膜狀接著劑而將具有2200根線寬為75μm、間距為150μm(間隙為75μm)及厚度為18μm的銅電路的可撓性電路基板(FPC)，與包含玻璃基板及形成在玻璃基板上的厚度為0.2μm的氮化矽(SiNx)薄層的SiNx基板(厚度為0.7mm)連接。連接是使用熱壓接裝置(加熱方式：恆溫(constant heat)型，東麗工程(Toray Engineering)股份有限公司製造)，在170℃、3MPa下藉由5秒的加熱及加壓進行。藉此製作藉由膜狀接著劑的硬化物以1.5mm的寬度及1.0mm的寬度將FPC與SiNx基板連接而成的連接體(結構體)。在寬度1.5mm的情況下，將壓接面積設為0.495cm2而計算加壓的壓力，在寬度1.0mm的情況下，將壓接面積設為0.330cm2而計算加壓的壓力。
<接著強度的測定>
依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)-Z0237利用90度剝離法測定所得的連接體的接著強度。接著強度的測定裝置是使用騰喜龍(Tensilon)UTM-4(東洋鮑德溫(TOYO BALDWIN)股份有限公司製造，商品名，剝離強度50mm/min，25℃)。將結果示於表2中。
[表2]
Figure 107110926-A0305-02-0034-4
根據表2，可確認實施例的膜狀接著劑與比較例的膜狀接著劑相比而言，即使於1.0mm寬度連接時亦可獲得高接著強度(8N/cm以上)。比較例1的膜狀接著劑中，在1.5mm寬度連接時可獲得高接著強度，但在1.0mm寬度連接時無法獲得充分的接著強度。比較例2~比較例4的膜狀接著劑中，即使在1.5mm寬度連接時亦無法獲得充分的接著強度。
10‧‧‧電路連接構件
10a‧‧‧絕緣性物質
10b‧‧‧導電粒子
20‧‧‧第一電路構件
21‧‧‧第一基板
21a、31a‧‧‧主表面
22‧‧‧第一電路電極
30‧‧‧第二電路構件
31‧‧‧第二基板
32‧‧‧第二電路電極
100a‧‧‧電路連接結構體

Claims (6)

  1. 一種接著劑組成物，其含有：(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合起始劑、(d)聚胺基甲酸酯顆粒、及(e)非導電性無機微粒子，所述非導電性無機微粒子為選自由二氧化矽微粒子、氧化鋁微粒子、二氧化矽-氧化鋁微粒子、二氧化鈦微粒子、氧化鋯微粒子所組成的群組中的一種或兩種以上，以接著劑成分的總質量為基準而言，所述非導電性無機微粒子的含量為5質量%~20質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑組成物，其中所述(a)具有胺基甲酸酯鍵的熱塑性樹脂的含量以質量基準計為所述(d)聚胺基甲酸酯顆粒的含量以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的接著劑組成物，其進而含有(f)導電粒子。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的接著劑組成物，其用於電路連接。
  5. 一種結構體，其包含如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑組成物或其硬化物。
  6. 一種結構體，其包括： 具有第一電路電極的第一電路構件；具有第二電路電極的第二電路構件；以及配置於所述第一電路構件及所述第二電路構件之間的電路連接構件，所述第一電路電極及所述第二電路電極電性連接，所述電路連接構件包含如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的接著劑組成物或其硬化物。
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