JP2022160188A5 - - Google Patents

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JP6566709B2 (ja) 2015-05-07 2019-08-28 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板
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JP6929150B2 (ja) * 2017-06-30 2021-09-01 キヤノン株式会社 半導体装置、その製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP7062461B2 (ja) 2018-02-19 2022-05-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
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