JP2022139255A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022139255A5
JP2022139255A5 JP2021039546A JP2021039546A JP2022139255A5 JP 2022139255 A5 JP2022139255 A5 JP 2022139255A5 JP 2021039546 A JP2021039546 A JP 2021039546A JP 2021039546 A JP2021039546 A JP 2021039546A JP 2022139255 A5 JP2022139255 A5 JP 2022139255A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
state
semiconductor device
shows
present
edge trimming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021039546A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022139255A (ja
JP7682654B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2021039546A external-priority patent/JP7682654B2/ja
Priority to JP2021039546A priority Critical patent/JP7682654B2/ja
Priority to KR1020220017987A priority patent/KR20220127739A/ko
Priority to CN202210157632.3A priority patent/CN115070549A/zh
Priority to US17/677,547 priority patent/US12068165B2/en
Priority to TW111107137A priority patent/TW202301452A/zh
Publication of JP2022139255A publication Critical patent/JP2022139255A/ja
Publication of JP2022139255A5 publication Critical patent/JP2022139255A5/ja
Publication of JP7682654B2 publication Critical patent/JP7682654B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2021039546A 2021-03-11 2021-03-11 半導体装置の製造方法及び製造装置 Active JP7682654B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021039546A JP7682654B2 (ja) 2021-03-11 2021-03-11 半導体装置の製造方法及び製造装置
KR1020220017987A KR20220127739A (ko) 2021-03-11 2022-02-11 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치
CN202210157632.3A CN115070549A (zh) 2021-03-11 2022-02-21 半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置
US17/677,547 US12068165B2 (en) 2021-03-11 2022-02-22 Method for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device
TW111107137A TW202301452A (zh) 2021-03-11 2022-02-25 半導體裝置的製造方法以及半導體裝置的製造裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021039546A JP7682654B2 (ja) 2021-03-11 2021-03-11 半導体装置の製造方法及び製造装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022139255A JP2022139255A (ja) 2022-09-26
JP2022139255A5 true JP2022139255A5 (enExample) 2024-03-15
JP7682654B2 JP7682654B2 (ja) 2025-05-26

Family

ID=83195152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021039546A Active JP7682654B2 (ja) 2021-03-11 2021-03-11 半導体装置の製造方法及び製造装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12068165B2 (enExample)
JP (1) JP7682654B2 (enExample)
KR (1) KR20220127739A (enExample)
CN (1) CN115070549A (enExample)
TW (1) TW202301452A (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115632008B (zh) * 2022-12-07 2023-06-23 华海清科股份有限公司 晶圆边缘缺陷处理方法和晶圆减薄设备
TWI869824B (zh) * 2023-04-19 2025-01-11 力晶積成電子製造股份有限公司 晶圓的處理方法
WO2025070145A1 (ja) * 2023-09-29 2025-04-03 東京エレクトロン株式会社 基板加工装置、及び基板加工方法
CN117359472B (zh) * 2023-11-27 2025-12-09 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 边缘抛光设备及边缘抛光方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344260A (en) * 1979-07-13 1982-08-17 Nagano Electronics Industrial Co., Ltd. Method for precision shaping of wafer materials
JPS6179568A (ja) * 1984-09-26 1986-04-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ブレ−ドのドレッシング装置
JPH0621652Y2 (ja) * 1988-03-22 1994-06-08 セントラル硝子株式会社 研削砥石のドレッシング装置
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
JPH09216152A (ja) 1996-02-09 1997-08-19 Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk 端面研削装置及び端面研削方法
JP3352896B2 (ja) * 1997-01-17 2002-12-03 信越半導体株式会社 貼り合わせ基板の作製方法
US6594847B1 (en) * 2000-03-28 2003-07-22 Lam Research Corporation Single wafer residue, thin film removal and clean
US6622334B1 (en) * 2000-03-29 2003-09-23 International Business Machines Corporation Wafer edge cleaning utilizing polish pad material
JP4125148B2 (ja) * 2003-02-03 2008-07-30 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2007088143A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Elpida Memory Inc エッジ研磨装置
KR100916687B1 (ko) * 2006-03-30 2009-09-11 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4976949B2 (ja) * 2007-07-26 2012-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5039468B2 (ja) * 2007-07-26 2012-10-03 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板洗浄装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2009039808A (ja) 2007-08-08 2009-02-26 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の裏面研削方法
JP5352331B2 (ja) * 2009-04-15 2013-11-27 ダイトエレクトロン株式会社 ウェーハの面取り加工方法
JP5123329B2 (ja) 2010-01-07 2013-01-23 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法
JP2011249571A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード外形形状検査方法
JP5946260B2 (ja) * 2011-11-08 2016-07-06 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP5982971B2 (ja) * 2012-04-10 2016-08-31 住友電気工業株式会社 炭化珪素単結晶基板
JP6242619B2 (ja) * 2013-07-23 2017-12-06 株式会社ディスコ 加工装置
US10128103B2 (en) * 2014-02-26 2018-11-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and process for wafer cleaning
US9748090B2 (en) * 2015-01-22 2017-08-29 Toshiba Memory Corporation Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device
US10540759B2 (en) * 2016-11-29 2020-01-21 Kla-Tencor Corporation Bonded wafer metrology
JPWO2019013042A1 (ja) * 2017-07-12 2020-07-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2019130655A (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 株式会社ディスコ 砥石工具の製造方法及び面取り加工装置
JP7258489B2 (ja) * 2018-08-21 2023-04-17 株式会社岡本工作機械製作所 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP7351611B2 (ja) * 2018-11-07 2023-09-27 株式会社ディスコ ウェーハの面取り加工装置
JP7317441B2 (ja) * 2019-04-15 2023-07-31 株式会社ディスコ 面取り加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022139255A5 (enExample)
TW493236B (en) Method for manufacturing semiconductor devices
CN105502280B (zh) Mems器件的形成方法
JP6391999B2 (ja) 積層デバイスの製造方法
JP2018527747A (ja) 半導体素子のアレイを処理するための研磨ストップ層
TW202044368A (zh) 封膜晶片的製造方法
TW201314796A (zh) 製造積體電路系統的方法
JP6298723B2 (ja) 貼り合わせウェーハ形成方法
JPWO2020213479A5 (enExample)
JP2018049973A5 (enExample)
TW201630152A (zh) 元件嵌入式影像感測器及其晶圓級製造方法
TWI882252B (zh) 製造半導體裝置的方法
JP7636954B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JPH03101128A (ja) 半導体チップの製造方法
TWI234234B (en) Method of segmenting a wafer
JPWO2020235373A5 (ja) 基板処理方法及び基板処理システム
CN118737958A (zh) 半导体器件及其制作方法
JP3996557B2 (ja) 半導体接合ウエーハの製造方法
CN112289694A (zh) 晶圆键合方法
CN113130381B (zh) 提高底部金属与焊垫辨识度的方法及半导体结构
JPH08162604A (ja) マルチチップモジュールの製造方法
TWI869824B (zh) 晶圓的處理方法
CN113130332B (zh) 提高底部金属与焊垫辨识度的方法
TW202427579A (zh) 晶圓的加工方法
TWI863718B (zh) 積層裝置的製造方法