JP2022127479A - 保護素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1端部21から第2端部22に向かう第1方向に通電されるヒューズエレメント2と、第1端部21と電気的に接続された第1端子61と、第2端部22と電気的に接続された第2端子62と、絶縁材料からなり、ヒューズエレメント2を収納する収容部60が内部に設けられ、第1端子61および第2端子62の一部を外部に露出させるケース6と、筒状形状を有する絶縁材料からなり、ケース6の第1方向に沿う側面を被覆し、第1端から第1端子61の一部を露出させ、第2端から第2端子62の一部を露出させるカバー4とを有する、保護素子100とする。
【選択図】図3
Description
前記第1端部と電気的に接続された第1端子と、
前記第2端部と電気的に接続された第2端子と、
絶縁材料からなり、前記ヒューズエレメントを収納する収容部が内部に設けられ、前記第1端子および前記第2端子の一部を外部に露出させるケースと、
筒状形状を有する絶縁材料からなり、前記ケースの前記第1方向に沿う側面を被覆し、第1端から前記第1端子の一部を露出させ、第2端から前記第2端子の一部を露出させるカバーとを有する、保護素子。
前記第1ケースと前記第2ケースとが、前記第1端子および前記第2端子の一部を挟持し、前記カバーによって固定されている、[1]に記載の保護素子。
[3] 前記ケースの外面と前記カバーの内面とに囲まれた内圧緩衝空間を有し、
前記ケースが、前記ケースを貫通して前記収容部と前記内圧緩衝空間とを連通する通気孔を有し、
前記ケースの外面と前記カバーの内面とによって、前記収容部と前記内圧緩衝空間とからなる空間領域が密閉されている、[1]または[2]に記載の保護素子。
[5] 前記樹脂材料が、耐トラッキング指標CTIが600V以上の樹脂材料で形成されている、[4]に記載の保護素子。
[6] 前記ナイロン系樹脂が、ベンゼン環を含まない樹脂である、請求項4に記載の保護素子。
[8] 前記低融点金属は、SnもしくはSnを主成分とする金属からなり、
前記高融点金属は、AgもしくはCu、またはAgもしくはCuを主成分とする金属からなる、[7]に記載の保護素子。
図1~図11は、第1実施形態に係る保護素子を示した模式図である。以下の説明で用いる図面において、Xで示す方向はヒューズエレメントの通電方向(第1方向)である。Yで示す方向はX方向(第1方向)と直交する方向であり、Zで示す方向は、X方向およびY方向に直交する方向である。
本実施形態の保護素子100は、ヒューズエレメント2の溶断時に発生するアーク放電による収容部60内の圧力上昇によって、図5および図6に示すように、遮蔽部材3が回転軸33を中心として回転し、遮蔽部材3によって収容部60内が分断される。
図7は、第1実施形態の保護素子100の一部を説明するための拡大図であり、ヒューズエレメントと、第1端子と、第2端子とを示した斜視図である。
図7に示すように、ヒューズエレメント2は、帯状であり、第1端部21と、第2端部22と、第1端部21と第2端部22との間に設けられた括れ部からなる切断部23とを有している。ヒューズエレメント2は、第1端部21から第2端部22に向かう方向であるX方向(第1方向)に通電される。
図3および図7に示すように、第1端部21は、第1端子61と電気的に接続されている。第2端部22は、第2端子62と電気的に接続されている。
ヒューズエレメント2の厚みは、例えば、0.03~1.0mmとすることができ、好ましくは、0.2~0.5mmとすることができる。
図7に示すように、第1端部21におけるX方向の長さは、第1端子61と平面視で重なる領域から切断部23側に延在している。また、図7に示すように、第2端部22におけるX方向の長さは、第2端子62と平面視で重なる領域から切断部23側に延在している。図7に示すヒューズエレメント2においては、第2端部22におけるX方向の長さと、第1端部21におけるX方向の長さとが、略同じとなっている。言い換えると、本実施形態では、切断部23が、ヒューズエレメント2のX方向中心に配置されている。
例えば、図7に示すヒューズエレメント2に代えて、Y方向の断面積が均一な線状または帯状のヒューズエレメントを設けることも可能である。この場合、ヒューズエレメントの切断部のY方向(第2方向)の断面積は、ヒューズエレメントの切断部以外の領域の断面積と同じである。
また、本実施形態では、屈曲部として、帯状部材が略直角に2回折り曲げられた第1屈曲部24aおよび第2屈曲部24bを例に挙げて説明したが、屈曲部を形成している帯状素材が折り曲げられている角度および回数は特に限定されない。
ヒューズエレメント2が、低融点金属からなる内層と、高融点金属からなる外層とが厚み方向に積層された積層体からなるものである場合、低融点金属の体積が高融点金属の体積よりも多い方が、ヒューズエレメント2の電流遮断特性上好ましい。
また、Agを主成分とする金属を外層として形成した場合、ヒューズエレメント2の抵抗値を効率良く低下させることができ、保護素子としての定格電流を高く設定できるため、好ましい。
ヒューズエレメント2は、1枚のみ使用してもよいし、必要に応じて複数枚積層して使用してもよい。本実施形態では、ヒューズエレメント2として、2枚積層したものを使用する場合を例に挙げて説明するが、1枚のみ使用してもよいし、3枚以上積層したものを使用してもよい。
例えば、ヒューズエレメント2が、低融点金属からなる内層と、高融点金属からなる外層とが厚み方向に積層された積層体からなり、括れ部からなる切断部23のY方向の側面に、外層が形成されていないものである場合、以下に示す方法により製造できる。まず、低融点金属からなる金属箔を用意する。次に、金属箔の表面全面に、めっき法を用いて高融点金属層を形成し、積層板とする。その後、積層板を切断して括れ部からなる切断部23を有する所定の形状とする。以上の工程により、3層構造の積層体からなるヒューズエレメント2が得られる。
遮蔽部材3は、図1~図6に示すように、第1遮蔽部材3aと、第1遮蔽部材3aと同形の第2遮蔽部材3bとからなる。本実施形態では、第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bとが同形であるので、同じ材料を用いて製造することにより、製造する部品の種類を少なくすることができ、好ましい。第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bとは、異なる材料で形成されたものであってもよい。
本実施形態では、遮蔽部材3として、第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bの2つを有する場合を例に挙げて説明するが、遮蔽部材3は、第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bのうち、いずれか一方のみであってもよい。
図8は、第1実施形態の保護素子100に備えられた第1遮蔽部材3aの構造を説明するための図面である。図8(a)は収容部側から見た斜視図であり、図8(b)はヒューズエレメント側から見た斜視図である。図9は、第1実施形態の保護素子100に備えられた第1遮蔽部材3aの構造を説明するための図面である。図9(a)はヒューズエレメント側から見た平面図であり、図9(b)は収容部側から見た平面図であり、図9(c)~(e)は側面図である。
板状部30の第1面31は、ヒューズエレメント2と近接または接して配置され、図3および図4に示すように、ヒューズエレメント2と接して配置されていることが好ましく、第1面31の全面がヒューズエレメント2と接して配置されていることがより好ましい。第1面31とヒューズエレメント2とが接して配置されていると、ヒューズエレメント2の溶断時に発生するアーク放電がより一層小規模となる。
凸部38は、図5および図6に示すように、ヒューズエレメント2の溶断時に、ガイド孔66に収容され、所定の位置に第1遮蔽部材3aを回転移動させるガイドとして機能する。したがって、第1遮蔽部材3aが凸部38を有することにより、ヒューズエレメント2の溶断時に、第1遮蔽部材3aが所定の位置に回転移動しやすいものなる。その結果、第1遮蔽部材3aが回転することによって、収容部60内がより確実に分断される。
本実施形態では、凸部38が第2面32の第2端面32bにおけるY方向中心部に配置されているので、ヒューズエレメント2の溶断時に回転移動する第1遮蔽部材3aの位置ずれが、より効果的に防止される。
また、本実施形態では、凸部38が第2面32のY方向中心部に配置されている場合を例に挙げて説明したが、第2面32上における凸部のY方向の位置は、中心部でなくてもよい。
セラミックス材料としては、アルミナ、ムライト、ジルコニアなどを例示でき、アルミナなどの熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。第1遮蔽部材3aおよび第2遮蔽部材3bがセラミックス材料などの熱伝導率の高い材料で形成されている場合、ヒューズエレメント2の切断時に発生した熱を効率よく外部に放熱できる。したがって、ヒューズエレメント2の切断時に発生するアーク放電の継続がより効果的に抑制される。
半芳香族ポリアミドとしては、例えば、ナイロン6T、ナイロン9Tなどを用いることができる。
例えば、保護素子100における遮蔽部材3、ケース6およびカバー4が、脂肪族ポリアミドであるナイロン66からなる場合、ベンゼン環を有する半芳香族ポリアミドであるナイロン9Tからなる場合と比較して、電流遮断後の絶縁抵抗が10倍~10000倍となる。
ナイロン系樹脂は、樹脂材料の中でも特に、耐トラッキング性(トラッキング(炭化導電路)破壊に対する耐性)が高く、好ましい。
第1遮蔽部材3aおよび第2遮蔽部材3bは、公知の方法により製造できる。
ケース6は、図1~図3に示すように、略円柱状である。ケース6は、第1ケース6aと、第2ケース6bとからなり、ヒューズエレメント2に対して対向配置されている。第1ケース6aと第2ケース6bとの間には、第1端子61および第2端子62の一部が挟持され、カバー4によって固定されている。
図1~図3に示すように、第1ケース6aと第2ケース6bは、同形であり、略半円柱状である。本実施形態では、第1ケース6aと第2ケース6bとが同形であるので、同じ材料を用いて製造することにより、製造する部品の種類を少なくすることができ、好ましい。第1ケース6aと第2ケース6bとは、異なる材料で形成されたものであってもよい。
図3に示すように、2つの挿入孔64のうち一方には、ヒューズエレメント2の第1端部21が収容され、もう一方の挿入孔64には、ヒューズエレメント2の第2端部22が収容されている。
図1および図3に示すように、ヒューズエレメント2に接続された第1端子61および第2端子62の一部が、ケース6の外部に露出されている。
図10は、第1実施形態の保護素子100に備えられた第1ケース6aの構造を説明するための図面である。図10(a)は外側から見た斜視図であり、図10(b)および図10(c)は収容部側から見た斜視図である。図11は、第1実施形態の保護素子100に備えられた第1ケース6aの構造を説明するための図面である。図11(a)は収容部側から見た平面図であり、図11(b)は外側から見た平面図であり、図11(c)~(e)は側面図である。
図10(b)、図10(c)、図11(a)に示すように、第1ケース6aにおいて、第2ケース6bと一体化されることにより収容部60の内面とされる領域には、凹部68と、遮蔽部材収容溝34と、ヒューズエレメント載置面65とが設けられている。
本実施形態では、凹部68のX方向長さに対する第1底面68cのX方向長さの割合(第1底面68c/凹部68のX方向長さ)は、板状部30の面積と第1面積30aとの割合(第1面積30a/板状部30の面積)と略同じであり、0.5未満であり、0.2~0.49であることが好ましく、0.3~0.4であることがより好ましい。
本実施形態では、略円筒形の底面通気孔69が設けられている場合を例に挙げて説明したが、通気孔の形状は、略円筒形に限定されるものではなく、例えば、長円筒状、楕円筒状、多角形筒状などであってもよい。
2つの底面通気孔69は、図11(a)に示すように、Y方向中心に対して対称に配置されている。このため、ヒューズエレメント2の溶断時に、収容部60内の気体が、2つの底面通気孔69を介して、収容部60の外に均等かつ速やかに排出されやすく、好ましい。
リーク防止溝35は、略一定の幅および深さで形成されている。リーク防止溝35の幅および深さは、リーク防止溝35によって、ヒューズエレメント2の溶断時に飛散した付着物によって形成される電通経路を分断し、リーク電流を防止できればよく、特に限定されない。
また、図10(b)、図10(c)、図11(a)に示すように、第1ケース6aの第2ケース6bと接合される接合面70に形成された4つの切り欠き76aのうち、ヒューズエレメント載置面65側に形成された2つの切り欠き76aと、端子載置面64bとの間には、それぞれ平面視略円形の勘合凸部67が形成されている。各勘合凹部63は、第1ケース6aと第2ケース6bとが一体化されることにより、各勘合凸部67と嵌合される。
本実施形態では、ヒューズエレメント2の溶断時における内圧緩衝空間71内の圧力上昇による応力に耐えうるように、端部材72におけるX方向の長さ(厚み)が十分に確保されている。具体的には、端部材72におけるX方向の長さは、例えば、カバー4の厚みの1~3倍とすることが好ましい。
第1ケース6aおよび第2ケース6bは、公知の方法により製造できる。
カバー4は、図1に示すように、ケース6のX方向に沿う側面を被覆するとともに、第1ケース6aと第2ケース6bとを固定する。カバー4は、図1および図3に示すように、第1端41から第1端子61の一部を露出させ、第2端42から第2端子62の一部を露出させている。
カバー4は、図2に示すように、略均一な厚みの円筒形状を有し、図3に示すように、第1ケース6aの端部材72と第2ケース6bの端部材72とが一体化された略円柱状の形状に対応する内径を有する。図2および図3に示すように、カバー4の開口部における内側の縁部は、面取りされた傾斜面4aとされている。
本実施形態では、ケース6の外面とカバー4の内面とによって、収容部60と内圧緩衝空間71とからなる空間領域が密閉されている。
カバー4は、公知の方法により製造できる。
次に、本実施形態の保護素子100の製造方法について、説明する。
本実施形態の保護素子100を製造するには、まず、ヒューズエレメント2と、第1端子61および第2端子62とを用意する。そして、図7に示すように、ヒューズエレメント2の第1端部21上に第1端子61をハンダ付けすることにより接続する。また、第2端部22上に第2端子62をハンダ付けすることにより接続する。
ヒューズエレメント2の第1端部21と第2端部22、および第1端子61と第2端子62とは、溶接による接合によって接続されていてもよく、公知の接合方法を用いることができる。
そして、第1ケース6aの凹部68内に、第1遮蔽部材3aを設置する。このとき、図4に示すように、第1遮蔽部材3aの板状部30における第2面32を、第1ケース6aの凹部68内に形成されている段差(回転軸33)に接して配置する。また、第2ケース6bの凹部68内に、第2遮蔽部材3bを設置する。このとき、図4に示すように、第2遮蔽部材3bの板状部30における第2面32を、第2ケース6bの凹部68内に形成されている段差(回転軸33)に接して配置する。図12(a)は、第2遮蔽部材3bの設置された第2ケース6bを、収容部60となる側から見た斜視図である。
その後、カバー4の傾斜面4a、第1接着剤注入口78、第2接着剤注入口76に、それぞれ接着剤を注入する。接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂を含む接着剤を用いることができる。このことにより、カバー4内が密閉され、図1および図3に示すように、収容部60と内圧緩衝空間71とからなる空間領域が、ケース6の外面とカバー4の内面とによって密閉される。
以上の工程により、本実施形態の保護素子100が得られる。
次に、本実施形態の保護素子100のヒューズエレメント2に、定格電流を越えた電流が流れた場合における保護素子100の動作について説明する。
本実施形態の保護素子100のヒューズエレメント2に定格電流を越えた電流が流れると、ヒューズエレメント2は、過電流による発熱によって昇温する。そして、ヒューズエレメント2の切断部23が、昇温により溶融すると、溶断もしくは切断される。このとき、切断部23の切断面もしくは溶断面同士の間にスパークが発生し、アーク放電が発生する。
したがって、本実施形態の保護素子100では、ヒューズエレメント2の溶断時におけるケース6内の圧力上昇による応力が、ケース6と、ケース6のX方向に沿う側面を被覆するカバー4とに負荷される。このため、例えば、カバー4を有さない場合と比較して、ケース6内の圧力上昇に対して優れた強度が得られる。よって、本実施形態の保護素子100は、ヒューズエレメント2の溶断時に破壊しにくく、優れた安全性を有する。
本実施形態の保護素子100は、例えば、100V以上の高電圧かつ100A以上の大電流の電流経路に好ましく設置でき、400V以上の高電圧かつ120A以上の大電流の電流経路にも設置できる。
すなわち、ヒューズエレメントがCuからなる場合、ヒューズエレメントの溶断温度は、1000℃以上の高温となる。このため、ケースの材料として樹脂材料を用いると、ケースの耐熱性が不足する可能性がある。したがって、ケースの材料としては、耐熱性に優れる材料であるセラミックス材料が用いられる。
本発明の保護素子は、上述した第1実施形態の保護素子100に限定されるものではない。
例えば、上述した第1実施形態の保護素子100では、切断部23が、ヒューズエレメント2のX方向中心付近に配置され、第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bとが同形であり、第1ケース6aと第2ケース6bとが同形である場合を例に挙げて説明したが、切断部の位置は、ヒューズエレメントのX方向中心付近でなくてもよい。この場合、第1遮蔽部材3aと第2遮蔽部材3bは、X方向の長さが異なるものとされる。また、第1ケース6aは、第1遮蔽部材3aの形状に対応する収容部の形状を有するものとされ、第2ケース6bは、第2遮蔽部材3bの形状に対応する収容部の形状を有するものとされる。
3 遮蔽部材
3a 第1遮蔽部材
3b 第2遮蔽部材
4 カバー
41 第1端
42 第2端
6 ケース
6a 第1ケース
6b 第2ケース
21 第1端部
22 第2端部
23 切断部(括れ部)
24a 第1屈曲部
24b 第2屈曲部
25 第1連結部
26 第2連結部
30 板状部
33a 接触位置
30a 第1面積
30b 第2面積
31 第1面
31a、32a 第1端辺
31b 第2端辺
32 第2面
32b 第2端面
33 回転軸
34 遮蔽部材収容溝
35 リーク防止溝
38 凸部
60 収容部
61 第1端子
61a、62a 外部端子孔
61c、62c 鍔部
62 第2端子
63 勘合凹部
64 挿入孔
64a 挿入孔形成面
64b 端子載置面
65 ヒューズエレメント載置面
66 ガイド孔
67 勘合凸部
68 凹部
68a 第1壁面
68b 第2壁面
68c 第1底面
68d 第2底面
69 底面通気孔
70 接合面
71 内圧緩衝空間
72 端部材
73 第1緩衝用凹部
74 第2凹部
75 第2緩衝用凹部
76 第2接着剤注入口
76a 切り欠き
77 側面通気口
77a 側面凹部
78 第1接着剤注入口
78a 切り欠き
100 保護素子
Claims (8)
- 第1端部から第2端部に向かう第1方向に通電されるヒューズエレメントと、
前記第1端部と電気的に接続された第1端子と、
前記第2端部と電気的に接続された第2端子と、
絶縁材料からなり、前記ヒューズエレメントを収納する収容部が内部に設けられ、前記第1端子および前記第2端子の一部を外部に露出させるケースと、
筒状形状を有する絶縁材料からなり、前記ケースの前記第1方向に沿う側面を被覆し、第1端から前記第1端子の一部を露出させ、第2端から前記第2端子の一部を露出させるカバーとを有する、保護素子。 - 前記ケースが、第1ケースと、前記第1ケースと前記ヒューズエレメントに対して対向配置された第2ケースとからなり、
前記第1ケースと前記第2ケースとが、前記第1端子および前記第2端子の一部を挟持し、前記カバーによって固定されている、請求項1に記載の保護素子。 - 前記ケースの外面と前記カバーの内面とに囲まれた内圧緩衝空間を有し、
前記ケースが、前記ケースを貫通して前記収容部と前記内圧緩衝空間とを連通する通気孔を有し、
前記ケースの外面と前記カバーの内面とによって、前記収容部と前記内圧緩衝空間とからなる空間領域が密閉されている、請求項1または請求項2に記載の保護素子。 - 前記ケースと前記カバーの一方または両方が、ナイロン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリフタルアミド樹脂から選ばれるいずれか一種の樹脂材料からなる、請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の保護素子。
- 前記樹脂材料が、耐トラッキング指標CTIが600V以上の樹脂材料で形成されている、請求項4に記載の保護素子。
- 前記ナイロン系樹脂が、ベンゼン環を含まない樹脂である、請求項4に記載の保護素子。
- 前記ヒューズエレメントが、低融点金属からなる内層と、高融点金属からなる外層とが厚み方向に積層された積層体からなる、請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の保護素子。
- 前記低融点金属は、SnもしくはSnを主成分とする金属からなり、
前記高融点金属は、AgもしくはCu、またはAgもしくはCuを主成分とする金属からなる、請求項7に記載の保護素子。
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