JPWO2002099827A1

JPWO2002099827A1 - 温度ヒューズおよびそれを用いた電池

Info

Publication number: JPWO2002099827A1
Application number: JP2003502847A
Authority: JP
Inventors: 仙田　謙治; 謙治仙田; 河野　篤司; 篤司河野; 和田　達也; 達也和田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-06-05
Filing date: 2002-06-05
Publication date: 2004-09-24
Also published as: US7718308B2; WO2002099827A1; CN1520600A; US20040166405A1; US20070212600A1; CN100492574C; US7473487B2

Abstract

温度ヒューズは、開口部を有する有底筒状の絶縁ケースと、絶縁ケース内に配設された可溶合金と、可溶合金に一端部が接続され、かつ他端部を絶縁ケースの開口部より絶縁ケース外に導出されたリード導体と、可溶合金に塗布されたフラックスと、絶縁ケースの開口部を封口する封口体とを備える。絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間体積はフラックスの体積よりも大きい。その温度ヒューズは高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも密封の劣化や絶縁ケースの破損が起こりにくい。

Description

技術分野
本発明は、温度ヒューズおよびそれを用いた電池に関する。
背景技術
図３２は従来の温度ヒューズの断面図である。従来の温度ヒューズは、図３２に示すように、錫を含有する可溶合金２とその両端部に接続された一対のリード導体３とを備える。そしてこの接続は溶接、超音波溶着、リード導体３と可溶合金２への通電などによって、可溶合金２を溶融することによって行われる。また、可溶合金２の表面にはフラックス１４が塗布され、かつ可溶合金２は開口部を有する絶縁ケース１内に収納されている。そしてこの絶縁ケース４の開口部は硬化性樹脂からなる封口体５により封口されている。
上記従来の温度ヒューズは、周囲温度の上昇に伴って、フラックス３が溶融し、可溶合金２の表面酸化膜の除去を行う。その後、周囲温度が更に上昇して可溶合金２の融点を越えると、可溶合金２が溶断し、通電を遮断する。溶断を確実に行うためには可溶合金２の表面のできるだけ多くの部分、もしくは全体にフラックス４を塗布する必要がある。温度ヒューズの溶断時には、溶断した可溶合金２の先端間にアークが発生し、特に、遮断時の電流、または遮断する電圧が大きい場合、アークのエネルギーは大きくなる。そしてこのアークのエネルギーにより、可溶合金２の表面に塗布されているフラックス４が気化または分解し、これにより、封口体５で密封された絶縁ケース１内の気体分子数が急増し、温度ヒューズ内部の空間の圧力が上昇する。この場合、アークのエネルギーが特に大きい場合は、密封の劣化や、温度ヒューズを構成する絶縁ケース１が破損する場合がある。したがって従来の温度ヒューズは、高電圧・大電流遮断用の温度ヒューズとしては使用できない。
発明の開示
温度ヒューズは、開口部を有する有底筒状の絶縁ケースと、絶縁ケース内に配設された可溶合金と、可溶合金に一端部が接続され、かつ他端部を絶縁ケースの開口部より絶縁ケース外に導出させたリード導体と、可溶合金に塗布されたフラックスと、絶縁ケースの開口部を封口する封口体とを備え、絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間体積を、フラックスの体積よりも大きくしたものである。
この温度ヒューズでは、絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間の体積は、可溶合金に塗布されたフラックスの体積よりも大きくしているため、周囲温度の上昇によりフラックスが溶融した場合、このフラックスはほとんどが絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間に移動する。この結果、可溶合金の表面に存在するフラックスは少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金の融点を越えて可溶合金が溶断した場合に可溶合金の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックスの気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でもその温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケースの破損が起こりにくい。
発明を実施するための最良の形態
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるラジアル形温度ヒューズの断面図である。図２はフラックス溶融後のラジアル形温度ヒューズの断面図である。開口部を有する有底円筒状あるいは有底角筒状の絶縁ケース１１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、フェノール樹脂、セラミック、ガラス等のいずれかで構成される。絶縁ケース１１内に略円柱状あるいは略角柱状の可溶合金１２が配設される。可溶合金１２は、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいは複数の金属を合金化したもので構成されている。可溶合金１２の両端部には一対のリード導体１３の一端部が接続され、かつリード導体１３の他端部は絶縁ケース１１の開口部より絶縁ケース１１外に導出されている。一対のリード導体１３は、銅、鉄、ニッケル等の単一の金属あるいはそれらの合金で線状に構成され、かつその表面には錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいはこれらを有する合金からなる金属めっきが施されている。可溶合金１２にはフラックス１４が塗布され、フラックス１４は周囲温度が上昇した時溶融し、可溶合金１２の酸化膜を除去する。フラックス１４はステアリン酸アミドが２０重量％以上、好ましくは３０重量％含有されているものを使用するのが好ましい。ステアリン酸アミドによってフラックス１４の溶融時の粘度が低くなるため、周囲温度が上昇してフラックス１４が溶融した時にはフラックス１４が確実に移動する。絶縁ケース１１の開口部は、エポキシ、シリコン等の硬化性樹脂により構成された封口体１５で封口されている。また可溶合金１２と一対のリード導体１３とは溶接、超音波溶着により接続されるか、あるいはリード導体１３と可溶合金１２への通電により可溶合金１２が溶融される。
実施の形態１においては、図１に示すように、絶縁ケース１１内における可溶合金１２と封口体１５との間の空間体積をフラックス１４の体積よりも大きくしている。
実施の形態１におけるラジアル形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図２に示すように、可溶合金１２と封口体１５との間の空間が、可溶合金１２から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス１４が溶融した場合、実施の形態１においては、絶縁ケース１１内における可溶合金１２と封口体１５との間の空間体積をフラックス１４の体積よりも大きくしているため、溶融したフラックス１４は重力によりほとんどが絶縁ケース１１内における可溶合金１２と封口体１５との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金１２の表面に存在するフラックス１４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金１２の融点を越えて可溶合金１２が溶断した場合に可溶合金１２の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス１４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態１の温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケース１１の破損が起こりにくい。なお、フラックス１４として、ステアリン酸アミドが２０重量％以上、好ましくは３０重量％含有されているものを使用した場合は、フラックス１４の溶融時の粘度が低くなって、フラックス１４の溶融時の移動が確実になる。
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２におけるラジアル形温度ヒューズの断面図である。図４はフラックス溶融後のラジアル形温度ヒューズの断面図である。実施の形態２におけるラジアル形温度ヒューズは図１、図２に示した実施の形態１におけるラジアル形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態１と異なる点は、図３に示すように、絶縁ケース１１内における可溶合金１２と絶縁ケース１１の内底部との間の空間体積を、フラックス１４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態２におけるラジアル形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図４に示すように、可溶合金１２と絶縁ケース１１の内底部との間の空間が、可溶合金１２から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス１４が溶融した場合、実施の形態２においては、絶縁ケース１１内における可溶合金１２と絶縁ケース１１の内底部との間の空間体積がフラックス１４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス１４は重力によりほとんどが絶縁ケース１１内における可溶合金１２と絶縁ケース１１の内底部との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金１２の表面に存在するフラックス１４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金１２の融点を越えて可溶合金１２が溶断した場合に可溶合金１２の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス１４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態２の温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケース１１の破損が起こりにくい。
（実施の形態３）
図５は本発明の実施の形態３におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。図６はフラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。開口部を有する円筒状あるいは角筒状の絶縁ケース２１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、フェノール樹脂、セラミック、ガラス等のいずれかで構成される。絶縁ケース２１内に略円柱状あるいは略角柱状の可溶合金２２が配設される。可溶合金２２は、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいは複数の金属を合金化したもので構成されている。可溶合金２２の両端部には一対のリード導体２３の一端部が接続され、かつリード導体２３の他端部は絶縁ケース２１の開口部より絶縁ケース２１外に導出されている。一対のリード導体２３は、銅、鉄、ニッケル等の単一の金属あるいはそれらの合金で線状に構成され、かつその表面には錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいはこれらを有する合金からなる金属めっきが施されている。可溶合金２２にはフラックス２４が塗布され、フラックス２４は周囲温度が上昇した時溶融し、可溶合金２２の酸化膜を除去する。絶縁ケース２１の両端開口部は、エポキシ、シリコン等の硬化性樹脂により構成された封口体２５で封口されている。また可溶合金２２と一対のリード導体２３とは溶接、超音波溶着により接続されるか、あるいはリード導体２３と可溶合金２２への通電により可溶合金２２が溶融される。
実施の形態３においては、図５に示すように、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の下面側と絶縁ケース２１の下方の内面部との間の空間体積をフラックス２４の体積よりも大きくしている。
実施の形態３におけるアキシャル形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図６に示すように、可溶合金２２の下面側と絶縁ケース２１の下方の内面部との間の空間が、可溶合金２２から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス２４が溶融した場合、実施の形態３においては、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の下面側と絶縁ケース２１の下方の内面部との間の空間体積をフラックス２４の体積よりも大きくしているため、溶融したフラックス２４は重力によりほとんどが絶縁ケース２１内における可溶合金２２の下面側と絶縁ケース２１の下方の内面部との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金２２の表面に存在するフラックス２４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金２２の融点を越えて可溶合金２２が溶断した場合に可溶合金２２の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス２４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態３の温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケース２１の破損が起こりにくい。
（実施の形態４）
図７は本発明の実施の形態４におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。図８はフラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。実施の形態４におけるアキシャル形温度ヒューズは、図５、図６に示した実施の形態３におけるアキシャル形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態３と異なる点は、図７に示すように、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の上面側と絶縁ケース２１の上方の内面部との間の空間体積を、フラックス２４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態４におけるアキシャル形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図８に示すように、可溶合金２２の上面側と絶縁ケース２１の上方の内面部との間の空間が、可溶合金２２から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス２４が溶融した場合、実施の形態４においては、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の上面側と絶縁ケース２１の上方の内面部との間の空間体積がフラックス２４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス２４は重力によりほとんどが絶縁ケース２１内における可溶合金２２の上面側と絶縁ケース２１の上方の内面部との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金２２の表面に存在するフラックス２４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金２２の融点を越えて可溶合金２２が溶断した場合に可溶合金２２の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス２４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態４の温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケース２１の破損が起こりにくい。
（実施の形態５）
図９は本発明の実施の形態５におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。図１０はフラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。実施の形態５におけるアキシャル形温度ヒューズは、図５、図６に示した実施の形態３におけるアキシャル形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態３と異なる点は、図９に示すように、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の一方の端部と一対の封口体２５における一方の封口体２５との間の空間体積を、フラックス２４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態５におけるアキシャル形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図１０に示すように、可溶合金２２の一方の端部と一対の封口体２５における一方の封口体２５との間の空間が、可溶合金２２から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス２４が溶融した場合、実施の形態５においては、絶縁ケース２１内における可溶合金２２の一方の端部と一対の封口体２５における一方の封口体２５との間の空間体積がフラックス２４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス２４は重力によりほとんどが絶縁ケース２１内における可溶合金２２の一方の端部と一対の封口体２５における一方の封口体２５との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金２２の表面に存在するフラックス２４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金２２の融点を越えて可溶合金２２が溶断した場合に可溶合金２２の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス２４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態５の温度ヒューズでは密封の劣化や絶縁ケース２１の破損が起こりにくい。
（実施の形態６）
図１１は本発明の実施の形態６における薄形温度ヒューズの上面図である。図１２は図１１の１２−１２線断面図である。図１３は図１１の１３−１３線断面図である。図１４はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の樹脂により構成されたシート状の第１の絶縁フィルム３１に、一対の金属端子３２の各端子の一部が下面から上面に表出するように一対の金属端子３２が取り付けられている。一対の金属端子３２は帯状または線状をなし、かつ銅、ニッケル等の導電性の良好な金属の表面にはんだ、錫、銅等のめっきを施すことにより構成されている。第１の絶縁フィルム３１の上方に位置して金属端子３２の先端部間には可溶合金３３が接続される。可溶合金３３は、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいは複数の金属を合金化したもので構成されている。可溶合金３３の周囲にはフラックス３４が塗布され、フラックス３４は主成分がロジンからなる樹脂により構成され、かつフラックス３４の色数は４〜１６となっている。第１の絶縁フィルム３１には、可溶合金３３の上方に位置し、かつ第１の絶縁フィルム３１との間に空間を形成するように、シート状の第２の絶縁フィルム３５が封止により取り付けられている。第２の絶縁フィルム３５を構成する材料は前記第１の絶縁フィルム３１と同じものが好ましい。このように第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５とで可溶合金３３が覆われ、かつ可溶合金３３が設けられた部分を除いた箇所において第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５とが封止によって固着されている。これにより、可溶合金３３を密閉し、可溶合金３３の劣化を防止している。
そして実施の形態６においては、図１２に示すように、可溶合金３３の下面側と第１の絶縁フィルム３１の上面との間の空間体積をフラックス３４の体積よりも大きくしている。
実施の形態６における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図１４に示すように、可溶合金３３の下面側と第１の絶縁フィルム３１の上面との間の空間が、可溶合金３３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス３４が溶融した場合、実施の形態６においては、可溶合金３３の下面側と第１の絶縁フィルム３１の上面との間の空間体積がフラックス３４の体積よりも大きくしているため、溶融したフラックス３４は重力によりほとんどが可溶合金３３の下面側と第１の絶縁フィルム３１の上面との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金３３の表面に存在するフラックス３４の量は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金３３の融点を越えて可溶合金３３が溶断した場合に可溶合金３３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス３４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態６の温度ヒューズでは、密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態７）
図１５は本発明の実施の形態７における薄形温度ヒューズの断面図である。図１６はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。実施の形態７における薄形温度ヒューズは、図１１〜図１４に示した実施の形態６における薄形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態６と異なる点は、図１５に示すように、可溶合金３３の上面側と第２の絶縁フィルム３５の下面との間の空間体積を、フラックス３４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態７における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図１６に示すように、可溶合金３３の上面側と第２の絶縁フィルム３５の下面との間の空間が、可溶合金３３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス３４が溶融した場合、実施の形態７においては、可溶合金３３の上面側と第２の絶縁フィルム３５の下面との間の空間体積がフラックス３４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス３４は重力によりほとんどが可溶合金３３の上面側と第２の絶縁フィルム３５の下面との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金３３の表面に存在するフラックス３４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金３３の融点を越えて可溶合金３３が溶断した場合に可溶合金３３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス３４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態７の温度ヒューズでは密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態８）
図１７および図１８は本発明の実施の形態８における薄形温度ヒューズの断面図である。図１９および図２０はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。実施の形態８における薄形温度ヒューズは、図１１〜図１４に示した実施の形態６における薄形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態６と異なる点は、図１７および図１８に示すように、可溶合金３３の一方の側面と第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５の封止部との間に形成される空間体積を、フラックス３４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態８における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図１９および図２０に示すように、可溶合金３３の一方の側面と第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５の封止部との間に形成される空間が、可溶合金３３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス３４が溶融した場合、実施の形態８においては、可溶合金３３の一方の側面と第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５の封止部との間に形成される空間体積がフラックス３４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス３４は重力によりほとんどが可溶合金３３の一方の側面と第１の絶縁フィルム３１と第２の絶縁フィルム３５の封止部との間に形成される空間に確実に移動する。この結果、可溶合金３３の表面に存在するフラックス３４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金３３の融点を越えて可溶合金３３が溶断した場合に可溶合金３３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス３４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態８の温度ヒューズでは密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態９）
図２１は本発明の実施の形態９における薄形温度ヒューズの上面図である。図２２は図２１の２２−２２線断面図である。図２３は図２１の２３−２３線断面図である。図２４はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の樹脂により構成されたシート状の第１の絶縁フィルム４１に、第１の絶縁フィルム４１より幅が狭い一対の金属端子４２が取り付けられている。金属端子４２は帯状または線状をなし、かつ銅、ニッケル等の導電性の良好な金属の表面にはんだ、錫、銅等のめっきを施すことにより構成されている。第１の絶縁フィルム４１の上方に位置して一対の金属端子４２の先端部間には可溶合金４３が接続される。可溶合金４３は、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、インジュウム、カドミウム、銀、銅のいづれか１つの金属あるいは複数の金属を合金化したもので構成されている。可溶合金４３の周囲にはフラックス４４が塗布され、フラックス４４は主成分がロジンからなる樹脂により構成され、かつこのフラックス４４の色数は４〜１６となっている。第１の絶縁フィルム４１には、可溶合金４３の上方に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルム４１との間に空間を形成するように、シート状の第２の絶縁フィルム４５が封止により取り付けられている。第２の絶縁フィルム４５を構成する材料は前記第１の絶縁フィルム４１と同じものが好ましい。このように第１の絶縁フィルム４１と第２の絶縁フィルム４５とで可溶合金４３が覆われ、かつ可溶合金４３が設けられた部分を除いた箇所において、第１の絶縁フィルム４１の外周部と第２の絶縁フィルム４５の外周部が封止によって固着されている。これにより、可溶合金４３を密閉し、可溶合金４３の劣化を防止している。
そして実施の形態９においては、図２２に示すように、可溶合金４３の下面側と第１の絶縁フィルム４１の上面との間の空間体積をフラックス４４の体積よりも大きくしている。
実施の形態９における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図２４に示すように、可溶合金４３の下面側と第１の絶縁フィルム４１の上面との間の空間が、可溶合金４３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス４４が溶融した場合、実施の形態９においては、可溶合金４３の下面側と第１の絶縁フィルム４１の上面との間の空間体積をフラックス４４の体積よりも大きくしているため、溶融したフラックス４４は重力によりほとんどが可溶合金４３の下面側と第１の絶縁フィルム４１の上面との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金４３の表面に存在するフラックス４４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金４３の融点を越えて可溶合金４３が溶断した場合に可溶合金４３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス４４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態９の温度ヒューズでは密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態１０）
図２５は本発明の実施の形態１０における薄形温度ヒューズの断面図である。図２６はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。実施の形態１０における薄形温度ヒューズは、図２１〜図２４に示した実施の形態９における薄形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態９と異なる点は、図２５に示すように、可溶合金４３の上面側と第２の絶縁フィルム４５の下面との間の空間体積を、フラックス４４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態１０における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図２６に示すように、可溶合金４３の上面側と第２の絶縁フィルム４５の下面との間の空間が、可溶合金４３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス４４が溶融した場合、実施の形態１０においては、可溶合金４３の上面側と第２の絶縁フィルム４５の下面との間の空間体積がフラックス４４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス４４は重力によりほとんどが可溶合金４３の上面側と第２の絶縁フィルム４５の下面との間の空間に確実に移動する。この結果、可溶合金４３の表面に存在するフラックス４４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金４３の融点を越えて可溶合金４３が溶断した場合に可溶合金４３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス４４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態１０の温度ヒューズでは密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態１１）
図２７および図２８は本発明の実施の形態１１における薄形温度ヒューズの断面図である。図２９および図３０はフラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。実施の形態１１における薄形温度ヒューズは、図２１〜図２４に示した実施の形態９における薄形温度ヒューズと同じ構成部品からなる。実施の形態９と異なる点は、図２７および図２８に示すように、可溶合金４３の一方の側面と第１の絶縁フィルム４１と第２の絶縁フィルム４５の封止部との間に形成される空間体積を、フラックス４４の体積よりも大きくした点である。
実施の形態１１における薄形温度ヒューズを各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けて使用する場合は、図２９および図３０に示すように、可溶合金４３の一方の側面と第１の絶縁フィルム４１と第２の絶縁フィルム４５の封止部との間に形成される空間が、可溶合金４３から見て重力方向と略同一の方向になるように、各種電子機器やトランス、モータ等の発熱部品に取り付けられる。この使用状態において、周囲温度の上昇によりフラックス４４が溶融した場合、実施の形態１１においては、可溶合金４３の一方の側面と第１の絶縁フィルム４１と第２の絶縁フィルム４５の封止部との間に形成される空間体積がフラックス４４の体積よりも大きいので、溶融したフラックス４４は重力によりほとんどが可溶合金４３の一方の側面と第１の絶縁フィルム４１と第２の絶縁フィルム４５の封止部との間に形成される空間に確実に移動する。この結果、可溶合金４３の表面に存在するフラックス４４は少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金４３の融点を越えて可溶合金４３が溶断した場合に可溶合金４３の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックス４４の気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも、実施の形態１１の温度ヒューズでは密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態１２）
本発明の実施の形態１２における温度ヒューズは、実施の形態６〜１１における温度ヒューズにおいて、可溶合金を収納した第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体の長手方向の長さＬ１と、温度ヒューズ本体の幅Ｌ２と、温度ヒューズ本体の厚さＬ３が以下の関係を満たす。
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
この関係により、温度ヒューズが薄く小さくなり、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも密封の劣化や破損が起こりにくい。
（実施の形態１３）
図３１は本発明の実施の形態１３における電池の斜視図である。その電池は、電池本体５１と、電池本体５１が異常発熱した際に電流を遮断するように電池本体５１に電気的に接続された温度ヒューズ５２と、電池本体５１の側面に設けられた外部電極５３と、電池本体５１と電気的に接続された保護回路５４とを備えている。温度ヒューズ５２は上記の実施の形態６〜１２で説明した温度ヒューズのいずれかである。温度ヒューズ５２は、その一方の端子５５が電池本体５１の外部電極５３に接続部５６においてスポット溶接等により電気的に接続され、他方の端子５７が保護回路５４に接続部５８においてスポット溶接等により電気的に接続されている。温度ヒューズ５２は電池本体５１から発生する熱が所定以上になる、すなわち、異常発熱を起こすと電流を遮断する。
実施の形態１３における電池は、使用状態において周囲温度の上昇により温度ヒューズ５２内のフラックスが溶融した場合は、溶融したフラックスが温度ヒューズ５２内の内部空間に確実に移動するため、可溶合金の表面に存在するフラックスを少量にすることができる。これにより周囲温度がさらに上昇して可溶合金の融点を越えて可溶合金が溶断した場合に可溶合金の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックスの気化量を少なくすることができる。その結果、温度ヒューズ５２の内部空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも温度ヒューズ５２の密封の劣化や破損が起こりにくい電池が得られるものである。
産業上の利用可能性
本発明による温度ヒューズは、開口部を有する有底筒状の絶縁ケースと、絶縁ケース内に配設された可溶合金と、可溶合金に一端部が接続され、かつ他端部を絶縁ケースの開口部より絶縁ケース外に導出させたリード導体と、可溶合金に塗布されたフラックスと、絶縁ケースの開口部を封口する封口体とを備える。絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間体積はフラックスの体積よりも大い。
このような構成とすることにより、周囲温度の上昇によりフラックスが溶融した場合、このフラックスはほとんどが絶縁ケース内における可溶合金と封口体との間の空間に移動する。この結果、可溶合金の表面に存在するフラックスは少量になるため、周囲温度がさらに上昇して可溶合金の融点を越えて可溶合金が溶断した場合に可溶合金の先端間にアークが発生したとしても、アーク発生時におけるフラックスの気化量を少なくすることができる。これにより、温度ヒューズ内部の空間の圧力上昇を小さくすることができるため、高電圧・大電流の遮断用に用いた場合でも密封の劣化や絶縁ケースの破損が起こりにくい温度ヒューズが得られる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の実施の形態１におけるラジアル形温度ヒューズの断面図である。
図２は実施の形態１における、フラックス溶融後のラジアル形温度ヒューズの断面図である。
図３は本発明の実施の形態２におけるラジアル形温度ヒューズの断面図である。
図４は実施の形態２における、フラックス溶融後のラジアル形温度ヒューズの断面図である。
図５は本発明の実施の形態３におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図６は実施の形態３における、フラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図７は本発明の実施の形態４におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図８は実施の形態４における、フラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図９は本発明の実施の形態５におけるアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図１０は実施の形態５における、フラックス溶融後のアキシャル形温度ヒューズの断面図である。
図１１は本発明の実施の形態６における薄形温度ヒューズの上面図である。
図１２は図１１の１２−１２線における断面図である。
図１３は図１１の１３−１３線における断面図である。
図１４は実施の形態６における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図１５は本発明の実施の形態７における薄形温度ヒューズの断面図である。
図１６は実施の形態７における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図１７は本発明の実施の形態８における薄形温度ヒューズの断面図である。
図１８は実施の形態８における薄形温度ヒューズの断面図である。
図１９は実施の形態８における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図２０は実施の形態８における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図２１は本発明の実施の形態９における薄形温度ヒューズの上面図である。
図２２は図２１の２２−２２線断面図である。
図２３は図２１の２３−２３線断面図である。
図２４は実施の形態９における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図２５は本発明の実施の形態１０における薄形温度ヒューズの断面図である。
図２６は実施の形態１０における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図２７は本発明の実施の形態１１における薄形温度ヒューズの断面図である。
図２８は本発明の実施の形態１１における薄形温度ヒューズの断面図である。
図２９は実施の形態１１における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図３０は実施の形態１１における、フラックス溶融後の薄形温度ヒューズの断面図である。
図３１は本発明の実施の形態１３における電池の斜視図である。
図３２は従来の温度ヒューズの断面図である。
参照番号の一覧
１可溶合金
２リード導体
３フラックス
４絶縁ケース
５封口体
１１絶縁ケース
１２可溶合金
１３リード導体
１４フラックス
１５封口体
２１絶縁ケース
２２可溶合金
２３リード導体
２４フラックス
２５封口体
３１絶縁フィルム
３２金属端子
３３可溶合金
３４フラックス
３５絶縁フィルム
４１絶縁フィルム
４２金属端子
４３可溶合金
４４フラックス
４５絶縁フィルム
５１電池本体
５２温度ヒューズ
５３外部電極
５４保護回路
５５端子
５６接続部
５７端子
５８接続部

Claims

開口部を有する有底筒状の絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内に配設された可溶合金と、
前記可溶合金に一端部が接続され、かつ他端部が前記絶縁ケースの開口部より前記絶縁ケース外に導出されたリード導体と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記絶縁ケースの開口部を封口する封口体と、
を備え、前記絶縁ケース内における前記可溶合金と前記封口体との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金と前記封口体との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第１項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第１項に記載の温度ヒューズ。
開口部を有する有底筒状の絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内に配設された可溶合金と、
前記可溶合金に一端部が接続され、かつ他端部が前記絶縁ケースの開口部より前記絶縁ケース外に導出されたリード導体と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記絶縁ケースの開口部を封口する封口体と、
を備え、前記絶縁ケース内における前記可溶合金と前記絶縁ケースの内底部との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金と前記絶縁ケースの内底部との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４項に記載の温度ヒューズ。
両端に開口部を有する筒状の絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内に配設された可溶合金と、
前記可溶合金の両端部にそれぞれの一端部が接続され、かつそれぞれの他端部が前記絶縁ケースの開口部より前記絶縁ケース外に導出された一対のリード導体と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記絶縁ケースの両端開口部を封口する封口体と、
を備え、前記絶縁ケース内における前記可溶合金の表面と、前記可溶合金の前記表面に対向する前記絶縁ケースの内面部との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金の前記表面と前記絶縁ケースの前記内面部との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４項に記載の温度ヒューズ。
両端に開口部を有する筒状の絶縁ケースと、
前記絶縁ケース内に配設された可溶合金と、
前記可溶合金の両端部にそれぞれの一端部が接続され、かつそれぞれの他端部が前記絶縁ケースの開口部より前記絶縁ケース外に導出された一対のリード導体と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記絶縁ケースの両端開口部を封口する一対の封口体と、
を備え、前記絶縁ケース内における前記可溶合金の一方の端部と前記一対の封口体の一方との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金の前記一方の端部と前記一対の封口体の前記一方との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第１０項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第１１項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記第１の絶縁フィルムの第１の方向の面と前記第１の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記第１の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第１３項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納した前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第１３項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第１３項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記第２の絶縁フィルムの面と前記第２の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記第２の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第１７項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納した前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第１７項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第１７項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに封止部で取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記可溶合金の一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金の前記一方の端と前記第１の絶縁フィルムおよび前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される前記空間は前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第２１項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納した前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第２１項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第２１項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記第１の絶縁フィルムの面と前記第１の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記第１の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第２５項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納した前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第２５項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第２５項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記第２の絶縁フィルムの面と前記第２の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記第２の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第２９項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納する前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第２９項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第２９項に記載の温度ヒューズ。
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続された可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに封止部で取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を備え、前記可溶合金の一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい、温度ヒューズ。
前記可溶合金の前記一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される前記空間は、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第３３項に記載の温度ヒューズ。
前記可溶合金を収納した前記第１と第２の絶縁フィルムで形成される温度ヒューズ本体をさらに備え、
前記温度ヒューズ本体の長手方向の長さ（Ｌ１）と幅（Ｌ２）と厚さ（Ｌ３）とが、
２．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．０ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ２≦３．５ｍｍ
０．４ｍｍ≦Ｌ３≦１．５ｍｍ
の関係を満たす、請求の範囲第３３項に記載の温度ヒューズ。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第３３項に記載の温度ヒューズ。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記第１の絶縁フィルムの前記第１の方向の面と前記第１の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと、
を備えた電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第３７項に記載の電池。
前記第１の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第３７項に記載の電池。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記第２の絶縁フィルムの面と前記第２の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと、
を備えた電池。
前記第２の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４０項に記載の電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４０項に記載の電池。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
それぞれの一部が前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に突出するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから前記第１の方向に位置して前記一対の金属端子の前記一部の間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに封止部で取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記可溶合金の一方の端と前記第１の絶縁フィルムと第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと
を備えた電池。
前記可溶合金の前記一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４３項に記載の電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４３項記載の電池。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記第１の絶縁フィルムの面と前記第１の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと、
を備えた電池。
前記第１の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４６項に記載の電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４６項に記載の電池。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記第２の絶縁フィルムの面と前記第２の絶縁フィルムの前記面に対向する前記可溶合金の面との間の空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと、
を備えた電池。
前記第２の絶縁フィルムの前記面と前記可溶合金の前記面との間の前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第４９項に記載の電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第４９項に記載の電池。
電池本体と、
第１の絶縁フィルムと、
前記第１の絶縁フィルムに取り付けられた一対の金属端子と、
前記第１の絶縁フィルムから第１の方向に位置して前記一対の金属端子の先端部間に接続され、前記電池本体からの熱により溶断する可溶合金と、
前記可溶合金に塗布されたフラックスと、
前記可溶合金から前記第１の方向に位置し、かつ前記第１の絶縁フィルムとの間に空間を形成するように前記第１の絶縁フィルムに封止部で取り付けられる第２の絶縁フィルムと、
を有し、前記可溶合金の一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される空間の体積が前記フラックスの体積よりも大きい温度ヒューズと、
を備えた電池。
前記可溶合金の前記一方の端と前記第１の絶縁フィルムと前記第２の絶縁フィルムの前記封止部との間に形成される前記空間が、前記可溶合金から見て重力方向と略同一の方向に位置する、請求の範囲第５２項に記載の電池。
前記フラックスはステアリン酸アミドを２０重量％以上含有する、請求の範囲第５２項に記載の電池。