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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI829367B (zh) * 2017-11-16 2024-01-11 日商東京威力科創股份有限公司 電漿處理裝置、溫度控制方法及溫度控制程式
EP3760994A4 (en) * 2018-04-10 2021-05-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. METHOD OF MEASURING THE AMOUNT OF HEAT GENERATED AND DEVICE FOR MEASURING THE AMOUNT OF HEAT GENERATED
JP7106358B2 (ja) * 2018-06-08 2022-07-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び温度制御方法
US11488808B2 (en) * 2018-11-30 2022-11-01 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, calculation method, and calculation program
US11533783B2 (en) 2019-07-18 2022-12-20 Applied Materials, Inc. Multi-zone heater model-based control in semiconductor manufacturing
DE102019005093A1 (de) * 2019-07-22 2021-01-28 Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh Verfahren zur temperatursteuerung bzw. -regelung eines chucks für einen wafer, eine temperiereinrichtung zum temperieren eines chucks sowie ein wafertestsystem zum testen eines wafers
JP7270494B2 (ja) * 2019-07-24 2023-05-10 東京エレクトロン株式会社 温度調整装置
JP7426915B2 (ja) * 2020-09-14 2024-02-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、熱抵抗導出方法及び熱抵抗導出プログラム
JP7718804B2 (ja) * 2020-09-14 2025-08-05 株式会社Kelk ウェーハの温度調節装置
KR102876266B1 (ko) * 2021-11-22 2025-10-28 주식회사 원익아이피에스 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JPWO2024034355A1 (https=) * 2022-08-09 2024-02-15
KR102856742B1 (ko) * 2023-08-17 2025-09-08 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치 및 기판처리방법
TWI887982B (zh) * 2024-01-26 2025-06-21 漢唐科技股份有限公司 具有自動顯示老化狀態功能之抗氧化環境控制系統

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910000273B1 (ko) * 1985-05-09 1991-01-23 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 플라즈마 처리장치
TW262566B (https=) * 1993-07-02 1995-11-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5942042A (en) * 1997-05-23 1999-08-24 Applied Materials, Inc. Apparatus for improved power coupling through a workpiece in a semiconductor wafer processing system
JP2003197609A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置の監視方法及びプラズマ処理装置
CN100367460C (zh) * 2003-10-30 2008-02-06 东京毅力科创株式会社 热处理装置及热处理方法
US7126091B1 (en) * 2005-03-23 2006-10-24 Eclipse Energy Systems, Inc. Workpiece holder for vacuum processing
JP5203612B2 (ja) 2007-01-17 2013-06-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US8133359B2 (en) * 2007-11-16 2012-03-13 Advanced Energy Industries, Inc. Methods and apparatus for sputtering deposition using direct current
JP4450106B1 (ja) * 2008-03-11 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 載置台構造及び処理装置
JP5433171B2 (ja) * 2008-06-16 2014-03-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料温度の制御方法
JP2010050178A (ja) * 2008-08-20 2010-03-04 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US9155134B2 (en) * 2008-10-17 2015-10-06 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for rapidly responsive heat control in plasma processing devices
JP5430192B2 (ja) * 2009-03-19 2014-02-26 東京エレクトロン株式会社 温度調節装置、温度調節方法、基板処理装置及び対向電極
JP5657262B2 (ja) * 2009-03-27 2015-01-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP6066728B2 (ja) 2009-12-15 2017-01-25 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｃｄの均一性を向上させるための基板温度調整を行う方法及びプラズマエッチングシステム
JP5606063B2 (ja) * 2009-12-28 2014-10-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
WO2013033340A1 (en) * 2011-08-30 2013-03-07 Watlow Electric Manufacturing Company Thermal array system
JP6378942B2 (ja) 2014-06-12 2018-08-22 東京エレクトロン株式会社 載置台及びプラズマ処理装置
JP5962833B2 (ja) * 2015-01-16 2016-08-03 Toto株式会社 静電チャック
JP6525751B2 (ja) * 2015-06-11 2019-06-05 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法及びプラズマ処理装置
JP6570894B2 (ja) * 2015-06-24 2019-09-04 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法
TWI829367B (zh) * 2017-11-16 2024-01-11 日商東京威力科創股份有限公司 電漿處理裝置、溫度控制方法及溫度控制程式

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