JP2022103245A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017221223 | 2017-11-16 | ||
| JP2017221223 | 2017-11-16 | ||
| JP2018160931A JP7068971B2 (ja) | 2017-11-16 | 2018-08-30 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018160931A Division JP7068971B2 (ja) | 2017-11-16 | 2018-08-30 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022103245A JP2022103245A (ja) | 2022-07-07 |
| JP2022103245A5 true JP2022103245A5 (https=) | 2022-08-10 |
| JP7313509B2 JP7313509B2 (ja) | 2023-07-24 |
Family
ID=66432379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022075699A Active JP7313509B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-05-02 | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11557468B2 (https=) |
| JP (1) | JP7313509B2 (https=) |
| KR (2) | KR102545993B1 (https=) |
| CN (1) | CN109801828B (https=) |
| TW (1) | TWI829367B (https=) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI829367B (zh) * | 2017-11-16 | 2024-01-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 電漿處理裝置、溫度控制方法及溫度控制程式 |
| JP7065308B2 (ja) * | 2018-04-10 | 2022-05-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発熱量測定方法および発熱量測定装置 |
| JP7106358B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2022-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び温度制御方法 |
| US11488808B2 (en) * | 2018-11-30 | 2022-11-01 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, calculation method, and calculation program |
| US11533783B2 (en) | 2019-07-18 | 2022-12-20 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone heater model-based control in semiconductor manufacturing |
| DE102019005093A1 (de) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Verfahren zur temperatursteuerung bzw. -regelung eines chucks für einen wafer, eine temperiereinrichtung zum temperieren eines chucks sowie ein wafertestsystem zum testen eines wafers |
| JP7270494B2 (ja) * | 2019-07-24 | 2023-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度調整装置 |
| JP7718804B2 (ja) * | 2020-09-14 | 2025-08-05 | 株式会社Kelk | ウェーハの温度調節装置 |
| JP7426915B2 (ja) * | 2020-09-14 | 2024-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、熱抵抗導出方法及び熱抵抗導出プログラム |
| JP7601511B2 (ja) | 2021-06-25 | 2024-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
| KR102876266B1 (ko) * | 2021-11-22 | 2025-10-28 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
| CN119631171A (zh) * | 2022-08-09 | 2025-03-14 | 东京毅力科创株式会社 | 参数估计系统、参数估计方法、计算机程序以及基板处理装置 |
| KR102856742B1 (ko) * | 2023-08-17 | 2025-09-08 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| TWI887982B (zh) * | 2024-01-26 | 2025-06-21 | 漢唐科技股份有限公司 | 具有自動顯示老化狀態功能之抗氧化環境控制系統 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910000273B1 (ko) * | 1985-05-09 | 1991-01-23 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 플라즈마 처리장치 |
| TW262566B (https=) * | 1993-07-02 | 1995-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
| US5942042A (en) * | 1997-05-23 | 1999-08-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for improved power coupling through a workpiece in a semiconductor wafer processing system |
| JP2003197609A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置の監視方法及びプラズマ処理装置 |
| CN100367460C (zh) * | 2003-10-30 | 2008-02-06 | 东京毅力科创株式会社 | 热处理装置及热处理方法 |
| US7126091B1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-10-24 | Eclipse Energy Systems, Inc. | Workpiece holder for vacuum processing |
| JP5203612B2 (ja) | 2007-01-17 | 2013-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
| US8133359B2 (en) * | 2007-11-16 | 2012-03-13 | Advanced Energy Industries, Inc. | Methods and apparatus for sputtering deposition using direct current |
| JP4450106B1 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台構造及び処理装置 |
| JP5433171B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2014-03-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料温度の制御方法 |
| JP2010050178A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US9155134B2 (en) * | 2008-10-17 | 2015-10-06 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for rapidly responsive heat control in plasma processing devices |
| JP5430192B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度調節装置、温度調節方法、基板処理装置及び対向電極 |
| JP5657262B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2015-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| KR101644673B1 (ko) | 2009-12-15 | 2016-08-01 | 램 리써치 코포레이션 | Cd 균일성을 향상시키기 위한 기판 온도의 조절 |
| JP5606063B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2014-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| AU2012301903B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-07-09 | Watlow Electric Manufacturing Company | High definition heater system having a fluid medium |
| JP6378942B2 (ja) | 2014-06-12 | 2018-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
| JP5962833B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-08-03 | Toto株式会社 | 静電チャック |
| JP6525751B2 (ja) * | 2015-06-11 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度制御方法及びプラズマ処理装置 |
| JP6570894B2 (ja) | 2015-06-24 | 2019-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度制御方法 |
| TWI829367B (zh) * | 2017-11-16 | 2024-01-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 電漿處理裝置、溫度控制方法及溫度控制程式 |
-
2018
- 2018-11-08 TW TW111136669A patent/TWI829367B/zh active
- 2018-11-15 KR KR1020180140791A patent/KR102545993B1/ko active Active
- 2018-11-15 US US16/191,545 patent/US11557468B2/en active Active
- 2018-11-16 CN CN201811366280.2A patent/CN109801828B/zh active Active
-
2022
- 2022-05-02 JP JP2022075699A patent/JP7313509B2/ja active Active
- 2022-12-01 US US18/073,171 patent/US12087559B2/en active Active
-
2023
- 2023-06-15 KR KR1020230076864A patent/KR102759935B1/ko active Active
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