JP7313509B2 - プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム - Google Patents
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Description
[プラズマ処理装置の構成]
最初に、実施形態に係るプラズマ処理装置10の構成について説明する。図1は、第1実施形態に係るプラズマ処理装置を概略的に示す図である。図1には、第1実施形態に係るプラズマ処理装置10の縦断面における構造が概略的に示されている。図1に示すプラズマ処理装置10は、容量結合型平行平板プラズマエッチング装置である。このプラズマ処理装置10は、略円筒状の処理容器12を備えている。処理容器12は、例えば、アルミニウムから構成されている。また、処理容器12の表面は、陽極酸化処理が施されている。
次に、載置台16について詳細に説明する。図2は、第1実施形態に係る載置台を示す平面図である。上述したように載置台16は、静電チャック18および基台20を有している。静電チャック18は、セラミック製の本体部18mを有している。本体部18mは、略円盤形状を有している。本体部18mは、載置領域18aおよび外周領域18bを提供している。載置領域18aは、平面視において略円形の領域である。この載置領域18aの上面上には、ウエハWが載置される。すなわち、載置領域18aの上面は、ウエハWが載置される載置面として機能する。載置領域18aの直径は、ウエハWと略同一の直径であるか、或いは、ウエハWの直径よりも若干小さくなっている。外周領域18bは、この載置領域18aを囲む領域であり、略環状に延在している。本実施形態では、外周領域18bの上面は、載置領域18aの上面より低い位置にある。
次に、制御部100について詳細に説明する。図3は、第1実施形態に係るプラズマ処理装置を制御する制御部の概略的な構成を示したブロック図である。制御部100は、外部インターフェース101と、プロセスコントローラ102と、ユーザインターフェース103と、記憶部104とが設けられている。
Phは、プラズマからの熱流束があるときのヒータパワー[W]である。
Ph0は、プラズマからの熱流束がないときの定常状態でのヒータパワー[W]である。
qhは、プラズマからの熱流束があるときの単位面積当たりのヒーターHTからの発熱量[W/m2]である。
qh0は、プラズマからの熱流束がないときの定常状態での単位面積当たりのヒーターHTからの発熱量[W/m2]である。
qpは、プラズマからウエハWへの単位面積当たりの熱流束[W/m2]である。
Rth・Aは、ウエハWと静電チャック18の表面間の単位面積当たりの熱抵抗[K・m2/W]である。
Rthc・Aは、静電チャック18の表面とヒーター間の単位面積当たりの熱抵抗[K・m2/W]である。
Aは、ヒーターが設けられている領域の面積[m2]である。
ρwは、ウエハWの密度[kg/m3]である。
Cwは、ウエハWの単位面積当たりの熱容量[J/K・m2]である。
zwは、ウエハWの厚さ[m]である。
ρcは、静電チャック18を構成するセラミックの密度[kg/m3]である。
Ccは、静電チャック18を構成するセラミックの単位面積当たりの熱容量[J/K・m2]である。
zcは、静電チャック18の表面からヒーターHTまでの距離[m]である。
κcは、静電チャック18を構成するセラミックの熱伝導率[W/K・m]である。
tは、プラズマを点火してからの経過時間[sec]である。
TWは、ウエハWの温度[℃]である。
Thは、一定に制御したヒーターHTの温度[℃]である。
次に、本実施形態に係るプラズマ処理装置10を用いた温度制御方法について説明する。図8は、第1実施形態に係る温度制御方法の流れの一例を示すフローチャートである。この温度制御方法は、所定のタイミング、例えば、プラズマ処理を開始するタイミングで実行される。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態に係るプラズマ処理装置10および載置台16の構成は、図1、図2に示した第1実施形態に係るプラズマ処理装置10および載置台16の構成と同様であるため、説明を省略する。
次に、第2実施形態に係るプラズマ処理装置10を用いた温度制御方法について説明する。図11は、第2実施形態に係る温度制御方法の流れの一例を示すフローチャートである。
16 載置台
18 静電チャック
18a 載置領域
20 基台
100 制御部
102 プロセスコントローラ
102a ヒーター制御部
102b 計測部
102c パラメータ算出部
102d 設定温度算出部
102e アラート部
104 記憶部
HP ヒーター電源
HT ヒーター
PD 電力検出部
TD 温度測定器
W ウエハ
Claims (13)
- プラズマ処理の対象となる被処理体が載置される載置面の温度を調整可能なヒーターが設けられた載置台と、
前記ヒーターが設定された設定温度となるよう前記ヒーターへの供給電力を制御するヒーター制御部と、
前記ヒーター制御部により、前記ヒーターの温度が一定となるよう前記ヒーターへの供給電力を制御して、プラズマを点火して無い未点火状態と、プラズマを点火してから前記ヒーターへの供給電力が低下する過渡状態での供給電力を計測する計測部と、
プラズマからの入熱量および被処理体と前記ヒーター間の熱抵抗をパラメータとし、前記計測部により計測された未点火状態と過渡状態の供給電力を用いて、前記入熱量および前記熱抵抗を算出するパラメータ算出部と、
前記パラメータ算出部により算出された前記入熱量および前記熱抵抗を用いて、被処理体が目標温度となる前記ヒーターの設定温度を算出する設定温度算出部と、
を有するプラズマ処理装置。 - 前記載置台は、前記載置面を分割した領域毎に前記ヒーターが個別に設けられ、
前記ヒーター制御部は、領域毎に設けられた前記ヒーターが領域毎に設定された設定温度となるよう前記ヒーターごとに供給電力を制御する
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記設定温度算出部により算出された前記ヒーターの設定温度が、前記被処理体の温度が目標温度となるヒーターの設定温度と乖離しているとき、前記ヒーター制御部は、ヒーターが設定温度算出部により算出された前記ヒーターの設定温度となるように、前記ヒーターへの供給電力を制御する、
請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - ヒーターへの供給電力の制御は、プラズマを点火した点火状態において各ヒーターへの供給電力を計測する工程から継続して、プラズマを点火した点火状態のまま行う、
請求項3に記載のプラズマ処理装置。 - ヒーターへの供給電力の制御は、プラズマ処理を終了して被処理体を入れ替えるタイミングにおいて行う、
請求項4に記載のプラズマ処理装置。 - 前記領域毎に前記ヒーターの温度を検出可能な温度センサが設けられる、
請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記領域は、中央の円形領域、円形領域を囲む同心円状の複数の環状領域を有する、
請求項2又は6に記載のプラズマ処理装置。 - 前記領域は、外周に近いほど、径方向の幅が狭い、
請求項2、6、7のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置。 - 前記領域は、外周に近いほど、角度幅が小さい、
請求項2、6~8のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置。 - 前記計測部は、所定のサイクルで、供給電力を計測し、
前記パラメータ算出部は、前記所定のサイクルごとに、計測された供給電力を用いて、前記入熱量および前記熱抵抗をそれぞれ算出し、
前記パラメータ算出部により算出される前記入熱量および前記熱抵抗の少なくとも一方の変化に基づき、アラートを行うアラート部をさらに有する
請求項1~9のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置。 - 前記入熱量および前記熱抵抗を記憶する記憶部をさらに有し、
前記設定温度算出部は、前記記憶部に記憶された前記入熱量および前記熱抵抗を用いて、被処理体が目標温度となる前記ヒーターの設定温度を算出し、当該設定温度が、前記パラメータ算出部により算出された前記入熱量および前記熱抵抗から算出された設定温度から所定以上乖離している場合、前記記憶部に記憶された前記入熱量および前記熱抵抗を、前記パラメータ算出部により算出された前記入熱量および前記熱抵抗に更新する
請求項1~10のいずれか1つに記載のプラズマ処理装置。 - プラズマ処理の対象となる被処理体が載置される載置面の温度を調整可能なヒーターが設けられた載置台の前記ヒーターの温度が一定となるよう前記ヒーターへの供給電力を制御して、プラズマを点火して無い未点火状態と、プラズマを点火してから前記ヒーターへの供給電力が低下する過渡状態での供給電力を計測し、
プラズマからの入熱量および被処理体と前記ヒーター間の熱抵抗をパラメータとし、計測された未点火状態と過渡状態の供給電力を用いて、前記入熱量および前記熱抵抗を算出し、
算出された前記入熱量および前記熱抵抗を用いて、被処理体が目標温度となる前記ヒーターの設定温度を算出する
処理を実行することを特徴とする温度制御方法。 - プラズマ処理の対象となる被処理体が載置される載置面の温度を調整可能なヒーターが設けられた載置台の前記ヒーターの温度が一定となるよう前記ヒーターへの供給電力を制御して、プラズマを点火して無い未点火状態と、プラズマを点火してから前記ヒーターへの供給電力が低下する過渡状態での供給電力を計測し、
プラズマからの入熱量および被処理体と前記ヒーター間の熱抵抗をパラメータとし、計測された未点火状態と過渡状態の供給電力を用いて、前記入熱量および前記熱抵抗を算出し、
算出された前記入熱量および前記熱抵抗を用いて、被処理体が目標温度となる前記ヒーターの設定温度を算出する
処理を実行させることを特徴とする温度制御プログラム。
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