JP2022061622A - 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法 - Google Patents

天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2022061622A
JP2022061622A JP2020169670A JP2020169670A JP2022061622A JP 2022061622 A JP2022061622 A JP 2022061622A JP 2020169670 A JP2020169670 A JP 2020169670A JP 2020169670 A JP2020169670 A JP 2020169670A JP 2022061622 A JP2022061622 A JP 2022061622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drum
individual value
take
amount
elevating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020169670A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7310774B2 (ja
Inventor
啓一郎 摺木
Keiichiro Suriki
和也 青本
Kazuya Aomoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP2020169670A priority Critical patent/JP7310774B2/ja
Priority to US17/463,744 priority patent/US12014945B2/en
Priority to CN202111113498.9A priority patent/CN114291739A/zh
Priority to TW110137143A priority patent/TWI833119B/zh
Publication of JP2022061622A publication Critical patent/JP2022061622A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7310774B2 publication Critical patent/JP7310774B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C13/00—Other constructional features or details
    • B66C13/18—Control systems or devices
    • B66C13/22—Control systems or devices for electric drives
    • B66C13/23—Circuits for controlling the lowering of the load
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C13/00—Other constructional features or details
    • B66C13/18—Control systems or devices
    • B66C13/46—Position indicators for suspended loads or for crane elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66D—CAPSTANS; WINCHES; TACKLES, e.g. PULLEY BLOCKS; HOISTS
    • B66D1/00—Rope, cable, or chain winding mechanisms; Capstans
    • B66D1/28—Other constructional details
    • B66D1/40—Control devices
    • B66D1/48—Control devices automatic
    • B66D1/485—Control devices automatic electrical
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/06—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/10—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters
    • G01B21/12—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters of objects while moving
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Control And Safety Of Cranes (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】天井搬送車に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台を確実に昇降させる。【解決手段】天井搬送車１は、物品を移載する昇降台７と、昇降台７に取り付けられたベルトＢを重ね巻きする巻取ドラム６１と、巻取ドラム６１の回転量を制御することにより昇降台７の昇降量を制御するコントローラ８と、を備える。コントローラ８は、天井搬送車１の個体値として、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する第１処理と、第１処理で算出したベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔに基づいて、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を算出する第２処理と、を実行する。【選択図】図２

Description

本発明は、天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法に関する。
物品を移載する昇降台と、昇降台に取り付けられた吊持材を重ね巻きする巻取ドラムと、巻取ドラムの回転量を制御することにより昇降台の昇降量を制御するコントローラと、を備えた天井搬送車が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１９－４３７２０号公報
上述したような技術では、天井搬送車個有の吊持材の厚みを求め、求めた吊持材の厚みを用いて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を定めている。これにより、所望の高さ位置（移載高さ）に昇降台を昇降させる場合において、吊持材の厚みの個体差による影響を抑制することが図られている。しかしこの場合でも、天井搬送車の個体差を十分に考慮しているとは言えず、昇降させた昇降台が実際には所望の高さ位置からズレてしまう可能性があり、未だ改善の余地がある。
そこで、本発明は、天井搬送車に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台を確実に昇降させることが可能な天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法を提供することを目的とする。
本発明に係る天井搬送車は、物品を移載する昇降台と、昇降台に取り付けられた吊持材を重ね巻きする巻取ドラムと、巻取ドラムの回転量を制御することにより昇降台の昇降量を制御するコントローラと、を備えた天井搬送車であって、コントローラは、天井搬送車の個体値として、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を算出する第１処理と、第１処理で算出した吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値に基づいて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を算出する第２処理と、を実行する。
この天井搬送車では、吊持材の全長の個体値と巻取ドラムの直径の個体値と吊持材の厚みの個体値とを算出し、これらの個体値に基づいて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を算出する。これにより、天井搬送車の個体差を十分に考慮して、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を定めることができる。したがって、天井搬送車に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台を確実に昇降させることが可能となる。
本発明に係る天井搬送車において、第１処理では、昇降台の昇降量が、吊持材の全長の個体値と巻取ドラムの直径の個体値と吊持材の厚みの個体値とを係数として含む、巻取ドラムの回転量の二乗関数で近似されることを利用して、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を算出してもよい。本発明者等は、鋭意検討を重ねた結果、昇降台の昇降量が、吊持材の全長の個体値と巻取ドラムの直径の個体値と吊持材の厚みの個体値とを係数として含む、巻取ドラムの回転量の二乗関数で近似されることを見出した。そこで、当該近似を利用することで、これらの個体値を簡易且つ正確に求めることが可能となる。
本発明に係る天井搬送車において、第１処理では、昇降台の昇降量及び当該昇降量のときの巻取ドラムの回転量からなるサンプルデータを２以上含むデータ群に基づいて、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を算出してもよい。この場合、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を、データ群を用いて簡易且つ正確に求めることができる。
本発明に係る天井搬送車において、第１処理では、下式（１）～（６）に基づいて、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を算出してもよい。これにより、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を、より簡易且つ正確に求めることができる。
Figure 2022061622000002
但し、
Ｌ：昇降台の昇降量、ｎ：巻取ドラムの回転量、ｔ：吊持材の厚みの個体値、Ｄ：巻取ドラムの直径の個体値、Ｌ０：吊持材の全長の個体値、ｎ０：原点位置に昇降台が位置するときの巻取ドラムの回転量、Ｎ：サンプル数（２以上の整数）、ｎｉ：第ｉサンプルにおける巻取ドラムの回転量、Ｌｉ：第ｉサンプルにおける昇降台の昇降量。
本発明に係る天井搬送車では、コントローラは、原点位置に昇降台を位置させた状態において、昇降台に保持された第１計測用部材と第１計測用部材の直下に配置された第２計測用部材との間の距離を検出するセンサにより検出した距離を、第１距離として取得する第１データ取得用処理と、昇降台を設定昇降量だけ昇降させた状態において、センサにより検出した距離を第２距離として取得すると共に、第２距離から第１距離を減算した値、及び、当該設定昇降量のときの巻取ドラムの回転量を、サンプルデータにおける昇降台の昇降量及び巻取ドラムの回転量として取得する第２データ取得用処理と、第２データ取得用処理を設定昇降量を変更して繰り返し実行する第３データ取得用処理と、を実行してもよい。これにより、少なくとも２つのサンプルデータを自動取得することができる。
本発明に係る天井搬送車は、複数回の第２データ取得用処理それぞれにおける設定昇降量を入力可能な入力部を備えていてもよい。この場合、入力部を介して各設定昇降量を適宜に入力することができる。
本発明に係る天井搬送車において、第２処理では、下式（７）に基づいて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を算出してもよい。これにより、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を簡易且つ正確に求めることができる。
Figure 2022061622000003
但し、
Ｌ：昇降台の昇降量、ｎ：巻取ドラムの回転量、ｔ：吊持材の厚みの個体値、Ｄ：巻取ドラムの直径の個体値、Ｌ０：吊持材の全長の個体値、ｎ０：原点位置に昇降台が位置するときの巻取ドラムの回転量。
本発明に係る天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法は、物品を移載する昇降台と、昇降台に取り付けられた吊持材を重ね巻きする巻取ドラムと、巻取ドラムの回転量を制御することにより昇降台の昇降量を制御するコントローラと、を備えた天井搬送車における、巻取ドラムの回転量を算出する方法であって、天井搬送車の個体値として、吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値を算出する第１ステップと、第１ステップで算出した吊持材の全長の個体値、巻取ドラムの直径の個体値、及び、吊持材の厚みの個体値に基づいて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を算出する第２ステップと、を含む。
この天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法では、吊持材の全長の個体値と巻取ドラムの直径の個体値と吊持材の厚みの個体値とを算出し、これらの個体値に基づいて、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を算出する。これにより、天井搬送車の個体差を十分に考慮して、昇降台の昇降量に対する巻取ドラムの回転量を定めることができる。したがって、天井搬送車に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台を確実に昇降させることが可能となる。
本発明によれば、天井搬送車に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台を確実に昇降させることが可能となる。
図１は、一実施形態に係る天井搬送車示す側面図である。 図２は、図１の昇降駆動ユニットの概略構成を示す図である。 図３（ａ）は、図１の天井搬送車において原点位置に昇降台が位置するときの巻取ドラムの回転量を取得する場合を説明する側面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の続きを示す側面図である。 図４（ａ）は、図１の天井搬送車において第１～３データ取得用処理を説明するための側面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の続きを示す側面図である。 図５は、巻取ドラムの回転量に対する昇降台の昇降量の誤差を示すグラフである。 図６（ａ）は、図１の天井搬送車において第１～３データ取得用処理を説明するための他の側面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の続きを示す側面図である。
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面の寸法比率は、説明の対象と必ずしも一致していない。
図１に示されるように、一実施形態の天井搬送車１は、半導体デバイスが製造されるクリーンルームの天井付近に敷設された軌道１００に沿って走行する。一実施形態の天井搬送車１は、複数の半導体ウェハが収容されたＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）（物品）２００の搬送、及び、半導体ウェハに各種処理を施す処理装置に設けられたロードポート（移載部）３００等に対するＦＯＵＰ２００の移載を行う。
天井搬送車１は、フレームユニット２と、走行ユニット３と、ラテラルユニット４と、シータユニット５と、昇降駆動ユニット６と、昇降台７と、コントローラ８と、を備える。フレームユニット２は、センターフレーム２１と、フロントフレーム２２と、リアフレーム２３と、を有する。フロントフレーム２２は、センターフレーム２１における前側の端部から下側に延在している。リアフレーム２３は、センターフレーム２１における後側の端部から下側に延在している。なお、前側及び後側は、天井搬送車１の走行方向における前側及び後側をそれぞれ意味する。
走行ユニット３は、センターフレーム２１の上側に配置されている。走行ユニット３は、例えば、軌道１００に沿って敷設された高周波電流線から非接触で電力の供給を受けることで、軌道１００に沿って走行する。ラテラルユニット４は、センターフレーム２１の下側に配置されている。ラテラルユニット４は、シータユニット５、昇降駆動ユニット６及び昇降台７を横方向（天井搬送車１の走行方向における側方）に移動させる。シータユニット５は、ラテラルユニット４の下側に配置されている。シータユニット５は、昇降駆動ユニット６及び昇降台７を水平面内において回動させる。
昇降駆動ユニット６は、シータユニット５の下側に配置されている。昇降駆動ユニット６は、昇降台７を昇降させる。昇降台７は、昇降駆動ユニット６の下側に配置されている。昇降台７は、ＦＯＵＰ２００を移載する。昇降台７は、ＦＯＵＰ２００のフランジ部２０１を保持する一対のグリッパ（把持部）７２を有する。一対のグリッパ７２は、水平方向に沿って開閉可能となるように支持されている。一対のグリッパ７２は、駆動モータ（図示省略）及びリンク機構（図示省略）によって開閉させられる。コントローラ８は、センターフレーム２１に配置されている。コントローラ８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等によって構成された電子制御ユニットである。コントローラ８は、天井搬送車１の各部を制御する。
以上のように構成された天井搬送車１は、一例として、次のように動作する。ロードポート３００から天井搬送車１にＦＯＵＰ２００を移載する場合には、ＦＯＵＰ２００を保持していない天井搬送車１がロードポート３００の上方に停止する。昇降台７の水平位置がロードポート３００の真上の位置からずれている場合には、ラテラルユニット４及びシータユニット５を駆動することにより、昇降駆動ユニット６ごと昇降台７の水平位置及び角度を微調整する。続いて、昇降駆動ユニット６が昇降台７を下降させ、昇降台７が、ロードポート３００に載置されているＦＯＵＰ２００のフランジ部２０１を保持する。続いて、昇降駆動ユニット６が昇降台７を原点位置（上昇端）まで上昇させて、フロントフレーム２２とリアフレーム２３との間にＦＯＵＰ２００を配置する。続いて、ＦＯＵＰ２００を保持した天井搬送車１が走行を開始する。
一方、天井搬送車１からロードポート３００にＦＯＵＰ２００を移載する場合には、ＦＯＵＰ２００を保持した天井搬送車１がロードポート３００の上方に停止する。昇降台７（ＦＯＵＰ２００）の水平位置がロードポート３００の真上の位置からずれている場合には、ラテラルユニット４及びシータユニット５を駆動することにより、昇降駆動ユニット６ごと昇降台７の水平位置及び角度を微調整する。続いて、昇降駆動ユニット６が昇降台７を下降させて、ロードポート３００にＦＯＵＰ２００を載置し、昇降台７がＦＯＵＰ２００のフランジ部２０１の保持を解放する。続いて、昇降駆動ユニット６が昇降台７を上昇端まで上昇させる。続いて、ＦＯＵＰ２００を保持していない天井搬送車１が走行を開始する。
次に、昇降駆動ユニット６の構成について説明する。図１及び図２に示されるように、昇降駆動ユニット６は、巻取ドラム６１と、モータ６２と、エンコーダ６３と、ベルトＢと、アイドラローラ６５Ａ，６５Ｂと、を有する。
巻取ドラム６１は、モータ６２による駆動によってベルトＢのそれぞれを巻き取る又は繰り出しする巻取駆動部である。ここでの巻取ドラム６１は、４つ設けられている。モータ６２は、各巻取ドラム６１を回転させるための駆動源である。モータ６２は、例えば共通の回動軸（図示しない）を介して、四つの巻取ドラム６１を駆動する。
エンコーダ６３は、モータ６２の回転量（駆動量）を検出する。エンコーダ６３は、モータ６２の回転量に関するカウント値をコントローラ８へ出力する。ベルトＢは、昇降台７を吊り下げて保持する吊持材である。ベルトＢは、４つ設けられている。各ベルトＢの一端は、昇降台７に接続されている。各ベルトＢの他端は、４つの巻取ドラム６１のそれぞれに接続されている。アイドラローラ６５Ａ，６５Ｂは、ベルトＢの移動を案内する。
本実施形態において、コントローラ８は、巻取ドラム６１の回転量を制御することにより昇降台７の昇降量を制御する。コントローラ８は、天井搬送車１の個体値として、ベルトＢの全長の個体値、巻取ドラム６１の直径の個体値、及び、ベルトの厚みの個体値を算出する第１処理を実行する。巻取ドラム６１の回転量は、エンコーダ６３のカウント値に基づき取得することができる。
第１処理では、昇降台７の昇降量が、ベルトＢの全長の個体値と巻取ドラム６１の直径の個体値とベルトＢの厚みの個体値とを係数として含む、巻取ドラム６１の回転量の二乗関数（最小二乗法による誤差補正関数）で近似されることを利用して、ベルトＢの全長の個体値、巻取ドラム６１の直径の個体値、及び、ベルトＢの厚みの個体値を算出する。第１処理では、昇降台７の昇降量及び当該昇降量のときの巻取ドラム６１の回転量からなるサンプルデータを２以上含むデータ群に基づいて、ベルトＢの全長の個体値、巻取ドラム６１の直径の個体値、及び、ベルトＢの厚みの個体値を算出する。
まず、第１処理の原理を説明する。昇降台７の昇降量の基礎計算式は下式（８）であり、それを整理して下式（９）で表現できる。
Figure 2022061622000004
但し、
Ｌ：昇降台７の昇降量、ｎ：巻取ドラム６１の回転量、ｔ：ベルトＢの厚みの個体値、Ｄ：巻取ドラム６１の直径の個体値、Ｌ０：ベルトＢの全長の個体値、ｎ０：原点位置に昇降台７が位置するときの巻取ドラム６１の回転量。
上式（８）より、パラメータＡ，Ｂ，Ｃを下式（１０）～（１２）とすると、昇降台７の昇降量Ｌは下式（１３）と表現することができる。また、巻取ドラム６１の回転量ｎ＝０のとき、昇降台７の昇降量Ｌ＝０であるため、パラメータＣ＝０が成立する。
Figure 2022061622000005
近似関数のデータ群と二乗誤差の和Ｓとは、取得したサンプル数をＮ（２以上の整数）とすると、下式（１４）で表現することができる。このとき、誤差が最小となるパラメータＡ，Ｂを求めるため、下式（１５）に示されるように、δＳ／δＡ＝０及びδＳ／δＢ＝０となる。
Figure 2022061622000006
下式（１６），（１７）の連立方程式から、下式（１８）～（２３）に示されるようにパラメータＡ，Ｂを求められる。したがって、パラメータＡ，Ｂの結果から、ベルトＢの厚みの個体値ｔと巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄとを算出できることがわかる。そして、パラメータＣ（上式（１２）参照）において、ベルトＢの厚みの個体値ｔと巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄを代入することで、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０を算出できることがわかる。
Figure 2022061622000007
但し、
ｔ：ベルトＢの厚みの個体値、Ｄ：巻取ドラム６１の直径の個体値、Ｌ０：ベルトＢの全長の個体値、ｎ０：原点位置に昇降台７が位置するときの巻取ドラム６１の回転量、Ｎ：サンプル数（２以上の整数）、ｎｉ：第ｉサンプルにおける巻取ドラム６１の回転量、Ｌｉ：第ｉサンプルにおける昇降台７の昇降量。
そこで、本実施形態では、第１処理において、上式（１０）～（１３），（２２），（２３）に基づいて、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する。
コントローラ８は、昇降台７の昇降量Ｌが入力された場合、第１処理で算出したベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ及びベルトＢの厚みの個体値ｔに基づいて、当該昇降量Ｌに対する巻取ドラム６１の回転量を算出する第２処理を実行する。第２処理では、上式（８）に基づいて、昇降台７の昇降量Ｌに対する巻取ドラム６１の回転量を算出する。そして、コントローラ８は、第２処理で算出した巻取ドラム６１の回転量に基づいてモータ６２の駆動を制御し、所望の高さ位置（例えば、昇降台７がロードポート３００のＦＯＵＰ２００を保持する高さ位置、及び、昇降台７がロードポート３００にＦＯＵＰ２００を載置する高さ位置）に昇降台７を昇降させる。
コントローラ８は、原点位置に昇降台７が位置するときの巻取ドラム６１の回転量ｎ０を取得する次の処理を実行する。すなわち、コントローラ８は、まず、図３（ａ）に示されるように、巻取ドラム６１からベルトＢの全てが引き出されるようにモータ６２を駆動させ、このときの巻取ドラム６１の回転量（エンコーダ６３のカウント値）を第１回転量として取得する。続いて、コントローラ８は、図３（ｂ）に示されるように、昇降台７が原点位置に位置するまでベルトＢが巻取ドラム６１に巻き取られるようにモータ６２を駆動させ、このときの巻取ドラム６１の回転量（エンコーダ６３のカウント値）を第２回転量として取得する。そして、コントローラ８は、第１回転量から第２回転量を減算した値を、原点位置に昇降台７が位置するときの巻取ドラム６１の回転量ｎ０として取得する。
コントローラ８は、第１～３データ取得用処理を実行することで、第１～第Ｎサンプルデータを含むデータ群を取得する。第ｉサンプルデータ（ｉは１～Ｎまでの整数）は、第ｉサンプルにおける巻取ドラム６１の回転量ｎｉと第ｉサンプルにおける昇降台７の昇降量Ｌｉとからなるデータである。以下、第１～３データ取得用処理に関して、具体的に説明する。
図４（ａ）に示されるように、まず、昇降台７に第１計測用部材１１を保持させると共に、フロア３１上の第１計測用部材１１の直下に第２計測用部材１２を配置する。第１計測用部材１１は、一対のグリッパ７２で保持されるフランジ部を有する。第１計測用部材１１の下面は、平面を有する。第２計測用部材１２は、フロア３１上に載置される台座を構成する。第２計測用部材１２の上面は、平面を有する。第２計測用部材１２上には、センサ８１が設けられている。センサ８１は、第１計測用部材１１と第２計測用部材１２との間の距離を検出するセンサである。センサ８１としては、例えばレーザ光Ｌ１を出射するレーザ距離計が用いられている。センサ８１は、検出した距離に関するデータをコントローラ８に送信する。
コントローラ８により第１データ取得用処理を実行する。第１データ用取得処理では、巻取ドラム６１が回転量ｎ０となるようにモータ６２を制御して原点位置に昇降台７を位置させ、この状態において、センサ８１により検出した第１計測用部材１１と第２計測用部材１２との間の距離を第１距離として取得する。
続いて、コントローラ８により第２データ取得用処理を実行する。第２データ取得用処理では、図４（ｂ）に示されるように、昇降台７を設定昇降量だけ昇降させた状態において、センサ８１により検出した距離を第２距離として取得すると共に、当該第２距離から第１距離を減算した値、及び、当該設定昇降量のときの巻取ドラム６１の回転量を、第１サンプルデータにおける昇降台７の昇降量及び巻取ドラム６１の回転量として取得する。そして、コントローラにより第３データ取得用処理を実行する。第３データ取得用処理では、第２データ取得用処理を設定昇降量を変更して繰り返し（Ｎ－１回）実行する。これにより、第１～第Ｎサンプルデータを取得する。ここでは、Ｎは４である。
図２に示されるように、天井搬送車１は、複数回の第２データ取得用処理それぞれにおける設定昇降量を入力可能な入力部９を備える。入力部９としては特に限定されず、例えば外部から通信で各設定昇降量を入力させる通信機器であってもよいし、タッチ操作により各設定昇降量を入力させるタッチパネルであってもよい。
以上、天井搬送車１では、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０と巻取ドラム６１の直径の個体値ＤとベルトＢの厚みの個体値ｔとを算出し、これらの個体値に基づいて、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を算出する。これにより、天井搬送車１の個体差を十分に考慮して、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を定めることができる。したがって、天井搬送車１に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台７を確実に昇降させることが可能となる。
本発明者等は、鋭意検討を重ねた結果、昇降台７の昇降量が、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０と巻取ドラム６１の直径の個体値ＤとベルトＢの厚みの個体値ｔとを係数として含む、巻取ドラム６１の回転量の二乗関数で近似されることを見出した。そこで、天井搬送車１において、第１処理では、当該近似を利用して、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する。これにより、これらの個体値を簡易且つ正確に求めることが可能となる。
天井搬送車１において、第１処理では、昇降台７の昇降量及び当該昇降量のときの巻取ドラム６１の回転量からなるサンプルデータを２以上含むデータ群に基づいて、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する。これにより、これらの個体値をデータ群を用いて簡易且つ正確に求めることができる。
天井搬送車１において、第１処理では、上式（１０）～（１３），（２２），（２３）に基づいて、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する。これにより、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを、より簡易且つ正確に求めることができる。
天井搬送車１では、コントローラ８は、原点位置に昇降台７を位置させた状態においてセンサ８１により検出した距離を第１距離として取得する第１データ取得用処理と、昇降台７を設定昇降量だけ昇降させた状態においてセンサ８１により検出した距離を第２距離として取得すると共に、第２距離から第１距離を減算した値、及び、当該設定昇降量のときの巻取ドラム６１の回転量をサンプルデータとして取得する第２データ取得用処理と、第２データ取得用処理を設定昇降量を変更して繰り返し実行する第３データ取得用処理と、を実行する。これにより、少なくとも２つのサンプルデータを自動取得することができる。
天井搬送車１は、複数回の第２データ取得用処理それぞれにおける設定昇降量を入力可能な入力部９を備えている。この場合、入力部９を介して各設定昇降量を適宜に入力することができる。
天井搬送車１において、第２処理では、上式（８）に基づいて、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を算出する。これにより、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を簡易且つ正確に求めることができる。
以上のように構成された天井搬送車１では、次の巻取ドラム６１の回転量算出方法を実施する。すなわち、天井搬送車１の個体値として、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出する（第１ステップ）。続いて、算出したベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔに基づいて、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を算出する（第２ステップ）。
天井搬送車１における巻取ドラム６１の回転量算出方法においても、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０と巻取ドラム６１の直径の個体値ＤとベルトＢの厚みの個体値ｔとを算出し、これらの個体値に基づいて、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を算出する。これにより、天井搬送車１の個体差を十分に考慮して、昇降台７の昇降量に対する巻取ドラム６１の回転量を定めることができる。したがって、天井搬送車１に個体差がある場合においても、所望の高さ位置に昇降台７を確実に昇降させることが可能となる。
図５は、巻取ドラム６１の回転量に対する昇降台７の昇降量の誤差を示すグラフである。横軸は、巻取ドラム６１の回転量（エンコーダ６３のカウント値）を示す。縦軸は、昇降台７の昇降量についての実測値と計算値との誤差（ｍｍ）を示す。図中において、Ｑ１が実施例に係る評価結果であり、Ｑ２が比較例に係る評価結果である。実施例は、本実施形態の天井搬送車１に対応する。比較例は、一般的な巻取ドラム６１の回転量算出方法（ベルトＢの全長、巻取ドラム６１の直径及びベルトＢの厚みを固定値とした回転量算出方法）を用いた従来の天井搬送車に対応する。
図５に示されるように、実施例では、昇降台７の昇降量の誤差を抑制できることがわかる。これにより、実施例では、所望の高さ位置に昇降台７を確実に昇降できることがわかる。また、比較例では、昇降台７の昇降量の誤差が大きく、特に、巻取ドラム６１の回転量の増加とともに当該誤差が二乗関数的に大きくなる関係にあることがわかる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。上記実施形態では、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
図６に示されるように、第１～３データ取得用処理では、昇降台７に第１計測用部材９１を保持させると共に、フロア３１上の第１計測用部材９１の直下に第２計測用部材９２を配置してもよい。この場合、第１計測用部材９１と第２計測用部材９２との間の距離を検出するセンサ８２を、第１計測用部材９１の下部に設けてもよい。センサ８２としては、例えばレーザ光Ｌ２を出射するレーザ距離計を用いてもよい。
上記実施形態では、第１～第３データ取得用処理によりサンプルデータを自動取得させたが、これに限定されず、ユーザの入力によりサンプルデータを取得してもよいし、外部からの通信によりサンプルデータを取得してもよい。また、原点位置に昇降台７が位置するときの巻取ドラム６１の回転量ｎ０についても同様に、ユーザの入力により取得してもよいし、外部からの通信により取得してもよい。上記実施形態では、三本又は五本以上のベルトＢによって昇降台７を吊り下げてもよい。
上記実施形態では、上式（１０）～（１３），（２２），（２３）に基づいて、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出したが、これに限定されない。上式（１０）～（１３），（２２），（２３）とは別の近似関数を用いて、ベルトＢの全長の個体値Ｌ０、巻取ドラム６１の直径の個体値Ｄ、及び、ベルトＢの厚みの個体値ｔを算出してもよい。
上記実施形態及び変形例における各構成には、上述した材料及び形状に限定されず、様々な材料及び形状を適用することができる。上記実施形態又は変形例における各構成は、他の実施形態又は変形例における各構成に任意に適用することができる。上記実施形態又は変形例における各構成の一部は、本発明の一態様の要旨を逸脱しない範囲で適宜に省略可能である。
１…天井搬送車、６１…巻取ドラム、７…昇降台、８…コントローラ、９…入力部、１１，９１…第１計測用部材、１２，９２…第２計測用部材、８１，８２…センサ、２００…ＦＯＵＰ（物品）、Ｂ…ベルト（吊持材）。

Claims (8)

  1. 物品を移載する昇降台と、前記昇降台に取り付けられた吊持材を重ね巻きする巻取ドラムと、前記巻取ドラムの回転量を制御することにより前記昇降台の昇降量を制御するコントローラと、を備えた天井搬送車であって、
    前記コントローラは、
    前記天井搬送車の個体値として、前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値を算出する第１処理と、
    前記第１処理で算出した前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値に基づいて、前記昇降台の昇降量に対する前記巻取ドラムの回転量を算出する第２処理と、を実行する、天井搬送車。
  2. 前記第１処理では、前記昇降台の昇降量が、前記吊持材の全長の個体値と前記巻取ドラムの直径の個体値と前記吊持材の厚みの個体値とを係数として含む、前記巻取ドラムの回転量の二乗関数で近似されることを利用して、前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値を算出する、請求項１に記載の天井搬送車。
  3. 前記第１処理では、前記昇降台の昇降量及び当該昇降量のときの前記巻取ドラムの回転量からなるサンプルデータを２以上含むデータ群に基づいて、前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値を算出する、請求項２に記載の天井搬送車。
  4. 前記第１処理では、下式（１）～（６）に基づいて、前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値を算出する、請求項３に記載の天井搬送車。
    Figure 2022061622000008
    但し、
    Ｌ：前記昇降台の昇降量、ｎ：前記巻取ドラムの回転量、ｔ：前記吊持材の厚みの個体値、Ｄ：前記巻取ドラムの直径の個体値、Ｌ０：前記吊持材の全長の個体値、ｎ０：原点位置に前記昇降台が位置するときの前記巻取ドラムの回転量、Ｎ：サンプル数（２以上の整数）、ｎｉ：第ｉサンプルにおける前記巻取ドラムの回転量、Ｌｉ：第ｉサンプルにおける前記昇降台の昇降量。
  5. 前記コントローラは、
    原点位置に前記昇降台を位置させた状態において、前記昇降台に保持された第１計測用部材と前記第１計測用部材の直下に配置された第２計測用部材との間の距離を検出するセンサにより検出した距離を、第１距離として取得する第１データ取得用処理と、
    前記昇降台を設定昇降量だけ昇降させた状態において、前記センサにより検出した距離を第２距離として取得すると共に、前記第２距離から前記第１距離を減算した値、及び、当該設定昇降量のときの前記巻取ドラムの回転量を、前記サンプルデータにおける前記昇降台の昇降量及び前記巻取ドラムの回転量として取得する第２データ取得用処理と、
    前記第２データ取得用処理を前記設定昇降量を変更して繰り返し実行する第３データ取得用処理と、を実行する、請求項３又は４に記載の天井搬送車。
  6. 複数回の前記第２データ取得用処理それぞれにおける前記設定昇降量を入力可能な入力部を備える、請求項５に記載の天井搬送車。
  7. 前記第２処理では、下式（７）に基づいて、前記昇降台の昇降量に対する前記巻取ドラムの回転量を算出する、請求項１～６の何れか一項に記載の天井搬送車。
    Figure 2022061622000009
    但し、
    Ｌ：前記昇降台の昇降量、ｎ：前記巻取ドラムの回転量、ｔ：前記吊持材の厚みの個体値、Ｄ：前記巻取ドラムの直径の個体値、Ｌ０：前記吊持材の全長の個体値、ｎ０：原点位置に前記昇降台が位置するときの前記巻取ドラムの回転量。
  8. 物品を移載する昇降台と、前記昇降台に取り付けられた吊持材を重ね巻きする巻取ドラムと、前記巻取ドラムの回転量を制御することにより前記昇降台の昇降量を制御するコントローラと、を備えた天井搬送車における、前記巻取ドラムの回転量を算出する方法であって、
    前記天井搬送車の個体値として、前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値を算出する第１ステップと、
    前記第１ステップで算出した前記吊持材の全長の個体値、前記巻取ドラムの直径の個体値、及び、前記吊持材の厚みの個体値に基づいて、前記昇降台の昇降量に対する前記巻取ドラムの回転量を算出する第２ステップと、を含む、天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法。
JP2020169670A 2020-10-07 2020-10-07 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法 Active JP7310774B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020169670A JP7310774B2 (ja) 2020-10-07 2020-10-07 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法
US17/463,744 US12014945B2 (en) 2020-10-07 2021-09-01 Overhead transport vehicle and method for calculating rotation amount of winding drum in overhead transport vehicle
CN202111113498.9A CN114291739A (zh) 2020-10-07 2021-09-23 桥式输送车及桥式输送车中的卷取滚筒的旋转量计算方法
TW110137143A TWI833119B (zh) 2020-10-07 2021-10-06 高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020169670A JP7310774B2 (ja) 2020-10-07 2020-10-07 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022061622A true JP2022061622A (ja) 2022-04-19
JP7310774B2 JP7310774B2 (ja) 2023-07-19

Family

ID=80931611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020169670A Active JP7310774B2 (ja) 2020-10-07 2020-10-07 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12014945B2 (ja)
JP (1) JP7310774B2 (ja)
CN (1) CN114291739A (ja)
TW (1) TWI833119B (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5471062A (en) * 1977-11-17 1979-06-07 Kawasaki Steel Co Controlling of lapper roll in winder
JPH08321540A (ja) * 1995-03-20 1996-12-03 Tokyo Electron Ltd 位置決め装置および処理システム
JPH09168128A (ja) * 1995-12-18 1997-06-24 Sharp Corp 液晶テレビの共通電極電位調整装置
JP2009066610A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Ihi Corp ダイクッション装置及びダイクッションの制御方法
JP2009292644A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Murata Mach Ltd 搬送走行車
JP2016047747A (ja) * 2014-08-27 2016-04-07 村田機械株式会社 移載位置決定方法
JP2019043720A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 村田機械株式会社 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法
US20200176294A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer transport system and method for transporting wafers

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5471062A (en) * 1977-11-17 1979-06-07 Kawasaki Steel Co Controlling of lapper roll in winder
JPH08321540A (ja) * 1995-03-20 1996-12-03 Tokyo Electron Ltd 位置決め装置および処理システム
JPH09168128A (ja) * 1995-12-18 1997-06-24 Sharp Corp 液晶テレビの共通電極電位調整装置
JP2009066610A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Ihi Corp ダイクッション装置及びダイクッションの制御方法
JP2009292644A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Murata Mach Ltd 搬送走行車
JP2016047747A (ja) * 2014-08-27 2016-04-07 村田機械株式会社 移載位置決定方法
JP2019043720A (ja) * 2017-09-01 2019-03-22 村田機械株式会社 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法
US20200176294A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer transport system and method for transporting wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US12014945B2 (en) 2024-06-18
US20220108905A1 (en) 2022-04-07
JP7310774B2 (ja) 2023-07-19
CN114291739A (zh) 2022-04-08
TW202215588A (zh) 2022-04-16
TWI833119B (zh) 2024-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105035717B (zh) 装卸卡匣的系统和装卸卡匣的方法
KR102409613B1 (ko) 물품 반송 설비
JP2017095261A (ja) 物品搬送設備
JP6206748B6 (ja) キャリアの搬送システムと搬送方法
JP2017154840A (ja) 物品搬送設備
TW201641412A (zh) 物品搬送設備及檢查單元
WO2018003287A1 (ja) 搬送システム
JP4224784B2 (ja) 把持部昇降式搬送装置
JPH11349280A (ja) 懸垂式搬送装置
WO2010150531A1 (ja) 保管庫
KR20190023531A (ko) 이송 장치
KR102259283B1 (ko) 대상물 이송 장치
KR102583574B1 (ko) 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트
JP4142700B2 (ja) 荷すくい装置
CN114728743A (zh) 空中搬送车
JP2022061622A (ja) 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法
KR20180028907A (ko) 물품 반송 설비
JPH06104554B2 (ja) 天井自走車
JPH05213456A (ja) 用紙ホッパのテーブル昇降装置
KR20230116699A (ko) 물품 반송차
KR20200041795A (ko) 수용 시스템
JP2019043720A (ja) 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法
JP2002293409A (ja) 物品保管設備
CN116438133A (zh) 高架输送车以及输送车系统
JP2018177425A (ja) ティーチングユニット及び天井搬送車システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7310774

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150