TWI833119B - 高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法 - Google Patents
高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI833119B TWI833119B TW110137143A TW110137143A TWI833119B TW I833119 B TWI833119 B TW I833119B TW 110137143 A TW110137143 A TW 110137143A TW 110137143 A TW110137143 A TW 110137143A TW I833119 B TWI833119 B TW I833119B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- amount
- lifting
- drum
- lifting platform
- individual value
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 63
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 60
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 26
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004091 panning Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C13/00—Other constructional features or details
- B66C13/18—Control systems or devices
- B66C13/22—Control systems or devices for electric drives
- B66C13/23—Circuits for controlling the lowering of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C13/00—Other constructional features or details
- B66C13/18—Control systems or devices
- B66C13/46—Position indicators for suspended loads or for crane elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66D—CAPSTANS; WINCHES; TACKLES, e.g. PULLEY BLOCKS; HOISTS
- B66D1/00—Rope, cable, or chain winding mechanisms; Capstans
- B66D1/28—Other constructional details
- B66D1/40—Control devices
- B66D1/48—Control devices automatic
- B66D1/485—Control devices automatic electrical
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/026—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/06—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/10—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters
- G01B21/12—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters of objects while moving
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Control And Safety Of Cranes (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
[課題]即使是在高架行走車有個體差的情況,亦使昇降台確實地昇降至所期望的高度位置。
[解決手段]高架行走車(1),具備:移載物品的昇降台(7)、將安裝在昇降台(7)的皮帶(B)予以重疊捲取的捲取鼓筒(61)、控制捲取鼓筒(61)之旋轉量藉此控制昇降台(7)之昇降量的控制器(8)。控制器(8)執行:第1處理,其算出皮帶(B)之全長的個體值(L
0)、捲取鼓筒(61)之直徑的個體值(D)、及皮帶(B)之厚度的個體值(t),來作為高架行走車(1)的個體值;以及第2處理,其基於在第1處理所算出之皮帶(B)之全長的個體值(L
0)、捲取鼓筒(61)之直徑的個體值(D)、及皮帶(B)之厚度的個體值(t),來算出捲取鼓筒(61)對於昇降台(7)之昇降量的旋轉量。
Description
本發明,關於高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法。
已知有高架行走車(例如參照專利文獻1),其具備移載物品的昇降台、將安裝在昇降台的懸吊材予以重疊捲取的捲取鼓筒、控制捲取鼓筒之旋轉量藉此控制昇降台之昇降量的控制器。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-43720號公報
[發明所欲解決之問題]
在上述般的技術,求出高架行走車自有的懸吊材的厚度,使用所求得之懸吊材的厚度,來決定捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。藉此,使昇降台昇降至所期望之高度位置(移載高度)的情況,謀求抑制懸吊材之厚度之個體差所致的影響。但是在該情況,亦無法稱之為足夠考量高架行走車的個體差,有著昇降後的昇降台實際上會從所期望的高度位置錯位的可能性,尚有改善的餘地。
於是,本發明目的在於提供高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法,即使是在高架行走車有個體差的情況,亦可使昇降台確實地昇降至所期望的高度位置。
[解決問題之技術手段]
本發明的高架行走車,具備:移載物品的昇降台、將安裝在昇降台的懸吊材予以重疊捲取的捲取鼓筒、控制捲取鼓筒之旋轉量藉此控制昇降台之昇降量的控制器,控制器執行:第1處理,其算出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值,來作為高架行走車的個體值;以及第2處理,其基於在第1處理算出之懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值,來算出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。
在該高架行走車,算出懸吊材之全長的個體值與捲取鼓筒之直徑的個體值與懸吊材之厚度的個體值,基於該等之個體值來算出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。藉此,可充分考慮高架行走車的個體差,來決定捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。於是,即使是在高架行走車有個體差的情況,亦可使昇降台確實地昇降至所期望的高度位置。
本發明的高架行走車,在第1處理,是利用昇降台的昇降量近似於將懸吊材之全長的個體值與捲取鼓筒之直徑的個體值與懸吊材之厚度的個體值作為係數來含有之捲取鼓筒之旋轉量的平方函數之事,而算出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值亦可。本發明者等,在深入研究的結果,發現昇降台的昇降量,是近似於將懸吊材之全長的個體值與捲取鼓筒之直徑的個體值與懸吊材之厚度的個體值作為係數來含有之捲取鼓筒之旋轉量的平方函數。於是,利用該近似,可簡易且正確地求出該等之個體值。
本發明的高架行走車,在第1處理,基於資料群來算出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值,該資料群包含兩個以上的由昇降台之昇降量及該昇降量時之捲取鼓筒的旋轉量所成的樣本資料亦可。該情況時,可使用資料群來簡易且正確地求出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值。
本發明的高架行走車,在第1處理,基於下式(1)~(6)來算出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值亦可。藉此,可更簡易且正確地求出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值。
註:
L:昇降台的昇降量、n:捲取鼓筒的旋轉量、t:懸吊材之厚度的個體值、D:捲取鼓筒之直徑的個體值、L
0:懸吊材之全長的個體值、n
0:昇降台位於原點位置時之捲取鼓筒的旋轉量、N:樣本數(2以上的整數)、n
i:第i樣本之捲取鼓筒的旋轉量、L
i:第i樣本之昇降台的昇降量。
在本發明的高架行走車,控制器亦可執行:第1資料取得用處理,其在昇降台位於原點位置的狀態下,將保持在昇降台的第1計測用構件與配置在第1計測用構件之正下方的第2計測用構件之間的距離予以檢測出來的感測器所檢測出的距離,作為第1距離來取得;第2資料取得用處理,其在昇降台昇降了設定昇降量的狀態下,將由感測器所檢測出的距離作為第2距離來取得,並將從第2距離減去第1距離的值、及該設定昇降量時之捲取鼓筒的旋轉量,作為樣本資料之昇降台的昇降量及捲取鼓筒的旋轉量來取得;以及第3資料取得用處理,其變更設定昇降量來反覆執行第2資料取得用處理。藉此,可自動取得至少兩個樣本資料。
本發明的高架行走車,具備輸入部,其可輸入複數次的第2資料取得用處理各自的設定昇降量亦可。該情況時,可透過輸入部來適當輸入各設定昇降量。
本發明的高架行走車,在第2處理,基於下式(7)來算出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量亦可。藉此,可簡易且正確地求出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。
註:
L:昇降台的昇降量、n:捲取鼓筒的旋轉量、t:懸吊材之厚度的個體值、D:捲取鼓筒之直徑的個體值、L
0:懸吊材之全長的個體值、n
0:昇降台位於原點位置時之捲取鼓筒的旋轉量。
本發明的高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法,該高架行走車具備:移載物品的昇降台、將安裝在昇降台的懸吊材予以重疊捲取的捲取鼓筒、控制捲取鼓筒之旋轉量藉此控制昇降台之昇降量的控制器,該方法包含:第1步驟,其算出懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值,來作為高架行走車的個體值;以及第2步驟,其基於在第1步驟算出之懸吊材之全長的個體值、捲取鼓筒之直徑的個體值、及懸吊材之厚度的個體值,來算出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。
該高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法,算出懸吊材之全長的個體值與捲取鼓筒之直徑的個體值與懸吊材之厚度的個體值,基於該等之個體值來算出捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。藉此,可充分考慮高架行走車的個體差,來決定捲取鼓筒對於昇降台之昇降量的旋轉量。於是,即使是在高架行走車有個體差的情況,亦可使昇降台確實地昇降至所期望的高度位置。
[發明之效果]
根據本發明,即使是在高架行走車有個體差的情況,亦可使昇降台確實地昇降至所期望的高度位置。
以下,參照圖式來說明一實施形態。圖式的說明中,對相同要素附上相同符號,省略重複的說明。圖式的尺寸比率,並不一定與說明的對象一致。
如圖1所示般,一實施形態的高架行走車1沿著軌道100來行進,該軌道100鋪設在製造半導體裝置之清靜室的頂棚附近。一實施形態的高架行走車1,進行:收容有複數個半導體晶圓之FOUP(Front Opening Unified Pod)(物品)200的搬運、及FOUP200對於設在對半導體晶圓實施各種處理的處理裝置的裝載埠(移載部)300等的移載。
高架行走車1,具備:框體單元2、行進單元3、橫向操舵單元4、平轉單元5、昇降驅動單元6、昇降台7、控制器8。框體單元2,具有:中央框體21、前框體22、後框體23。前框體22,從中央框體21之前側的端部往下側延伸。後框體23,從中央框體21之後側的端部往下側延伸。又,前側及後側,分別代表高架行走車1之行進方向的前側及後側。
行進單元3,配置在中央框體21的上側。行進單元3,例如,從沿著軌道100鋪設的高頻電流線來非接觸地接收電力的供給,藉此沿著軌道100行進。橫向操舵單元4,配置在中央框體21的下側。橫向操舵單元4,使平轉單元5、昇降驅動單元6及昇降台7往橫方向(高架行走車1之行進方向的側方)移動。平轉單元5,配置在橫向操舵單元4的下側。平轉單元5,使昇降驅動單元6及昇降台7在水平面內轉動。
昇降驅動單元6,配置在平轉單元5的下側。昇降驅動單元6,使昇降台7昇降。昇降台7,配置在昇降驅動單元6的下側。昇降台7,移載FOUP200。昇降台7,具有保持FOUP200之凸緣部201的一對夾具(把持部)72。一對夾具72,被支撐成可沿著水平方向開閉。一對夾具72,是藉由驅動用馬達(圖示省略)及連動機構(圖示省略)來開閉。控制器8,配置在中央框體21。控制器8,是由CPU、ROM及RAM等所構成的電子控制單元。控制器8,控制高架行走車1的各部。
如上述般構成的高架行走車1,作為一例,是如下動作。在將FOUP200從裝載埠300移載至高架行走車1的情況,使沒有保持FOUP200的高架行走車1停止在裝載埠300的上方。當昇降台7的水平位置從裝載埠300之正上方的位置偏移的情況,藉由驅動橫向操舵單元4及平轉單元5,來連同昇降驅動單元6微調整昇降台7的水平位置及角度。接著,昇降驅動單元6使昇降台7下降,昇降台7將載置於裝載埠300的FOUP200之凸緣部201予以保持。接著,昇降驅動單元6使昇降台7上昇至原點位置(上昇端),將FOUP200配置在前框體22與後框體23之間。接著,使保持了FOUP200的高架行走車1開始行進。
另一方面,在將FOUP200從高架行走車1移載至裝載埠300的情況,使保持了FOUP200的高架行走車1停止在裝載埠300的上方。當昇降台7(FOUP200)的水平位置是從裝載埠300之正上方的位置偏移的情況,藉由驅動橫向操舵單元4及平轉單元5,來連同昇降驅動單元6微調整昇降台7的水平位置及角度。接著,昇降驅動單元6使昇降台7下降,將FOUP200載置於裝載埠300,昇降台7解放FOUP200之凸緣部201的保持。接著,昇降驅動單元6使昇降台7上昇至上昇端。接著,使沒有保持FOUP200的高架行走車1開始行進。
再來,說明昇降驅動單元6的構造。如圖1及圖2所示般,昇降驅動單元6,具有:捲取鼓筒61、馬達62、編碼器63、皮帶B、惰輪65A、65B。
捲取鼓筒61,是藉由馬達62的驅動而將皮帶B的各者予以捲取或饋送的捲取驅動部。在此設置四個捲取鼓筒61。馬達62,是使各捲取鼓筒61旋轉用的驅動源。馬達62,例如透過共通的轉動軸(未圖示)來驅動四個捲取鼓筒61。
編碼器63,檢測出馬達62的旋轉量(驅動量)。編碼器63,將關於馬達62之旋轉量的計數值輸出至控制器8。皮帶B,是將昇降台7懸吊保持的懸吊材。皮帶B,設有四條。各皮帶B的一端,連接於昇降台7。各皮帶B的另一端,分別連接於四個捲取鼓筒61的各者。惰輪65A、65B,引導皮帶B的移動。
本實施形態中,控制器8,控制捲取鼓筒61的旋轉量藉此控制昇降台7的昇降量。控制器8,執行第1處理,算出皮帶B之全長的個體值、捲取鼓筒61之直徑的個體值、及皮帶之厚度的個體值,來作為高架行走車1的個體值。捲取鼓筒61的旋轉量,可根據編碼器63的計數值來取得。
在第1處理,是利用昇降台7的昇降量近似於將皮帶B之全長的個體值與捲取鼓筒61之直徑的個體值與皮帶B之厚度的個體值作為係數來含有之捲取鼓筒61之旋轉量的平方函數(最小平方法的誤差補正函數)之事,來算出皮帶B之全長的個體值、捲取鼓筒61之直徑的個體值、及皮帶B之厚度的個體值。在第1處理,基於資料群來算出皮帶B之全長的個體值、捲取鼓筒61之直徑的個體值、及皮帶B之厚度的個體值,該資料群包含兩個以上的由昇降台7之昇降量及該昇降量時之捲取鼓筒61的旋轉量所成的樣本資料。
首先,說明第1處理的原理。昇降台7之昇降量的基礎計算式如下式(8),將之整理之後可表現成下式(9)。
註:
L:昇降台7的昇降量、n:捲取鼓筒61的旋轉量、t:皮帶B之厚度的個體值、D:捲取鼓筒61之直徑的個體值、L
0:皮帶B之全長的個體值、n
0:昇降台7位於原點位置時之捲取鼓筒61的旋轉量。
藉由上式(8),將參數A、B、C設為下式(10)~(12)的話,昇降台7的昇降量L可表現成下式(13)。且,在捲取鼓筒61的旋轉量n=0時,昇降台7的昇降量L=0,故參數C=0會成立。
近似函數的資料群與平方誤差的和S,若所取得之樣本數為N(2以上的整數)的話,可表現成下式(14)。此時,為了求出誤差成為最小的參數A、B,如下式(15)所示般,使δS/δA=0及δS/δB=0。
由下式(16)、(17)的聯立方程式,如下式(18)~(23)所示般求出參數A、B。於是,得知可從參數A、B的結果,算出皮帶B之厚度的個體值t與捲取鼓筒61之直徑的個體值D。而且,得知在參數C(參照上式(12)),帶入皮帶B之厚度的個體值t與捲取鼓筒61之直徑的個體值D,藉此可算出皮帶B之全長的個體值L
0。
註:
t:皮帶B之厚度的個體值、D:捲取鼓筒61之直徑的個體值、L
0:皮帶B之全長的個體值、n
0:昇降台7位於原點位置時之捲取鼓筒61的旋轉量、N:樣本數(2以上的整數)、n
i:第i樣本之捲取鼓筒61的旋轉量、L
i:第i樣本之昇降台7的昇降量。
在此,本實施形態,是在第1處理,基於上式(10)~(13)、(22)、(23),算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t。
控制器8,執行第2處理,其在輸入有昇降台7之昇降量L的情況,基於第1處理所算出之皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D及皮帶B之厚度的個體值t,來算出捲取鼓筒61對於該昇降量L的旋轉量。在第2處理,基於上式(8),算出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量L的旋轉量。然後,控制器8,基於第2處理所算出之捲取鼓筒61的旋轉量來控制馬達62的驅動,使昇降台7昇降至所期望的高度位置(例如昇降台7保持裝載埠300之FOUP200的高度位置、及昇降台7將FOUP200載置於裝載埠300的高度位置)。
控制器8,執行下個處理來取得昇降台7位於原點位置時之捲取鼓筒61的旋轉量n
0。亦即,控制器8,首先,如圖3(a)所示般,使馬達62驅動來從捲取鼓筒61抽出全部的皮帶B,將此時之捲取鼓筒61的旋轉量(編碼器63的計數值)作為第1旋轉量來取得。接著,控制器8,如圖3(b)所示般,使馬達62驅動來使皮帶B被捲取鼓筒61捲取至昇降台7位於原點位置為止,將此時之捲取鼓筒61的旋轉量(編碼器63的計數值)作為第2旋轉量來取得。然後,控制器8,將從第1旋轉量減去第2旋轉量的值,作為昇降台7位於原點位置時之捲取鼓筒61的旋轉量n
0來取得。
控制器8,執行第1~3資料取得用處理,藉此取得包含第1~第N樣本資料的資料群。第i樣本資料(i是1~N的整數),是由第i樣本之捲取鼓筒61的旋轉量n
i與第i樣本之昇降台7的昇降量L
i所成的資料。以下,關於第1~3資料取得用處理,進行具體說明。
如圖4(a)所示般,首先,於昇降台7保持第1計測用構件11,並在地面31上之第1計測用構件11的正下方配置第2計測用構件12。第1計測用構件11,具有被一對夾具72保持的凸緣部。第1計測用構件11的下表面,具有平面。第2計測用構件12,構成載置於地面31上的台座。第2計測用構件12的上表面,具有平面。在第2計測用構件12上,設有感測器81。感測器81,是檢測第1計測用構件11與第2計測用構件12之間距離的感測器。作為感測器81,例如使用有射出雷射光L1的雷射距離計。感測器81,將所檢測出之關於距離的資料傳送至控制器8。
藉由控制器8執行第1資料取得用處理。在第1資料用取得處理,以捲取鼓筒61成為旋轉量n
0的方式控制馬達62來使昇降台7位於原點位置,在該狀態下,將由感測器81所檢測出之第1計測用構件11與第2計測用構件12之間的距離作為第1距離來取得。
接著,藉由控制器8執行第2資料取得用處理。在第2資料取得用處理,如圖4(b)所示般,在昇降台7昇降了設定昇降量的狀態下,將由感測器81所檢測出的距離作為第2距離來取得,並將從該第2距離減去第1距離的值、及該設定昇降量時之捲取鼓筒61的旋轉量,作為第1樣本資料之昇降台7的昇降量及捲取鼓筒61的旋轉量來取得。然後,藉由控制器執行第3資料取得用處理。在第3資料取得用處理,變更設定昇降量來反覆(N-1次)執行第2資料取得用處理。藉此,取得第1~第N樣本資料。在此,N為4。
如圖2所示般,高架行走車1,具備輸入部9,其可輸入複數次的第2資料取得用處理各自的設定昇降量。作為輸入部9並未特別限定,例如是從外部以通訊來輸入各設定昇降量的通訊機器亦可,藉由觸控操作來輸入各設定昇降量的觸控面板亦可。
以上,在高架行走車1,算出皮帶B之全長的個體值L
0與捲取鼓筒61之直徑的個體值D與皮帶B之厚度的個體值t,基於該等之個體值來算出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。藉此,可充分考慮高架行走車1的個體差,來決定捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。於是,即使是在高架行走車1有個體差的情況,亦可使昇降台7確實地昇降至所期望的高度位置。
本發明者等,在深入研究的結果,發現昇降台7的昇降量,近似於將皮帶B之全長的個體值L
0與捲取鼓筒61之直徑的個體值D與皮帶B之厚度的個體值t作為係數來含有的捲取鼓筒61之旋轉量的平方函數。在此,高架行走車1,是在第1處理,利用該近似,來算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t。藉此,可簡易且正確地求出該等之個體值。
高架行走車1,是在第1處理,基於資料群來算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t,該資料群包含兩個以上的由昇降台7之昇降量及該昇降量時之捲取鼓筒61的旋轉量所成的樣本資料。藉此,可使用資料群來簡易且正確地求出該等之個體值。
高架行走車1,是在第1處理,基於上式(10) ~(13)、(22)、(23),來算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t。藉此,可更簡易且正確地求出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t。
在高架行走車1,控制器8執行:第1資料取得用處理,其在昇降台7位於原點位置的狀態下,將由感測器81所檢測出的距離作為第1距離來取得;第2資料取得用處理,其在昇降台7昇降了設定昇降量的狀態下,將由感測器81所檢測出的距離作為第2距離來取得,並將從第2距離減去第1距離的值、及該設定昇降量時之捲取鼓筒61的旋轉量作為樣本資料來取得;以及第3資料取得用處理,其變更設定昇降量來反覆執行第2資料取得用處理。藉此,可自動取得至少兩個樣本資料。
高架行走車1,具備輸入部9,其可輸入複數次的第2資料取得用處理各自的設定昇降量。該情況時,可透過輸入部9來適當輸入各設定昇降量。
高架行走車1,是在第2處理,基於上式(8),算出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。藉此,可簡易且正確地求出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。
在如上述般構成的高架行走車1,實施以下的捲取鼓筒61的旋轉量算出方法。亦即,作為高架行走車1的個體值,算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t(第1步驟)。接著,基於所算出之皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t,來算出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量(第2步驟)。
在高架行走車1之捲取鼓筒61的旋轉量算出方法也是,算出皮帶B之全長的個體值L
0與捲取鼓筒61之直徑的個體值D與皮帶B之厚度的個體值t,基於該等之個體值來算出捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。藉此,可充分考慮高架行走車1的個體差,來決定捲取鼓筒61對於昇降台7之昇降量的旋轉量。於是,即使是在高架行走車1有個體差的情況,亦可使昇降台7確實地昇降至所期望的高度位置。
圖5,是表示昇降台7之昇降量對於捲取鼓筒61之旋轉量之誤差的圖表。橫軸,表示捲取鼓筒61的旋轉量(編碼器63的計數值)。縱軸,表示昇降台7之昇降量之實測值與計算值的誤差(mm)。在圖中,Q1是實施例的評價結果,Q2是比較例的評價結果。實施例,對應於本實施形態的高架行走車1。比較例,對應於使用一般之捲取鼓筒61的旋轉量算出方法(使皮帶B的全長、捲取鼓筒61的直徑及皮帶B的厚度為固定值的旋轉量算出方法)之以往的高架行走車。
如圖5所示般,得知在實施例可抑制昇降台7之昇降量的誤差。藉此,得知在實施例,可確實使昇降台7昇降至所期望的高度位置。且,可得知在比較例,昇降台7之昇降量的誤差較大,特別是,可得知隨著捲取鼓筒61之旋轉量的增加,該誤差是以平方函數來變大的關係。
以上,雖針對本發明的實施形態進行了說明,但本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態,在不超脫發明之主旨的範圍可有各種變更。
如圖6所示般,在第1~3資料取得用處理,是在昇降台7保持第1計測用構件91,並在地面31上之第1計測用構件91的正下方配置第2計測用構件92亦可。該情況時,是將用來檢測第1計測用構件91與第2計測用構件92之間距離的感測器82,設置在第1計測用構件91的下部亦可。作為感測器82,例如使用射出雷射光L2的雷射距離計亦可。
在上述實施形態,雖藉由第1~第3資料取得用處理來自動取得樣本資料,但並不限定於此,由使用者的輸入來取得樣本資料亦可,藉由來自外部的通訊來取得樣本資料亦可。且,在昇降台7位於原點位置時之捲取鼓筒61的旋轉量n
0亦同樣地,是由使用者的輸入來取得亦可,藉由來自外部的通訊來取得亦可。在上述實施形態,藉由三條或五條以上的皮帶B來懸吊昇降台7亦可。
在上述實施形態,是基於上式(10)~(13)、(22)、(23),來算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t,但並不限定於此。使用與上式(10)~(13)、(22)、(23)不同的近似函數,來算出皮帶B之全長的個體值L
0、捲取鼓筒61之直徑的個體值D、及皮帶B之厚度的個體值t亦可。
上述實施形態及變形例的各構造,並不限定於上述的材料及形狀,可適用各種材料及形狀。上述實施形態或變形例的各構造,可任意適用其他實施形態或變形例的各構造。上述實施形態或變形例的各構造之一部分,在不超脫本發明之一態樣之主旨的範圍可適當省略。
1:高架行走車
61:捲取鼓筒
7:昇降台
8:控制器
9:輸入部
11,91:第1計測用構件
12,92:第2計測用構件
81,82:感測器
200:FOUP(物品)
B:皮帶(懸吊材)
[圖1] 圖1,是表示一實施形態之高架行走車的側視圖。
[圖2] 圖2,是表示圖1之昇降驅動單元之概略構造的圖。
[圖3] 圖3(a),是說明取得圖1之高架行走車之昇降台位於原點位置時之捲取鼓筒之旋轉量之情況的側視圖。圖3(b),是表示圖3(a)之後續的側視圖。
[圖4] 圖4(a),是用來說明圖1之高架行走車之第1~3資料取得用處理的側視圖。圖4(b),是表示圖4(a)之後續的側視圖。
[圖5] 圖5,是表示昇降台之昇降量對於捲取鼓筒之旋轉量之誤差的圖表。
[圖6] 圖6(a),是用來說明圖1之高架行走車之第1~3資料取得用處理的其他側視圖。圖6(b),是表示圖6(a)之後續的側視圖。
6:昇降驅動單元
8:控制器
9:輸入部
61:捲取鼓筒
62:馬達
63:編碼器
65A,65B:惰輪
B:皮帶(懸吊材)
Claims (8)
- 一種高架行走車,具備:移載物品的昇降台、將安裝在前述昇降台的懸吊材予以重疊捲取的捲取鼓筒、控制前述捲取鼓筒之旋轉量藉此控制前述昇降台之昇降量的控制器, 前述控制器執行: 第1處理,其算出前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值,來作為前述高架行走車的個體值;以及 第2處理,其基於在前述第1處理算出之前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值,來算出前述捲取鼓筒對於前述昇降台之昇降量的旋轉量。
- 如請求項1所述之高架行走車,其中,在前述第1處理,是利用前述昇降台的昇降量近似於將前述懸吊材之全長的個體值與前述捲取鼓筒之直徑的個體值與前述懸吊材之厚度的個體值作為係數來含有之前述捲取鼓筒之旋轉量的平方函數之事,而算出前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值。
- 如請求項2所述之高架行走車,其中,在前述第1處理,基於資料群來算出前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值,該資料群包含兩個以上的由前述昇降台之昇降量及該昇降量時之前述捲取鼓筒的旋轉量所成的樣本資料。
- 如請求項3所述之高架行走車,其中,在前述第1處理,基於下式(1)~(6)來算出前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值, 註: L:前述昇降台的昇降量、n:前述捲取鼓筒的旋轉量、t:前述懸吊材之厚度的個體值、D:前述捲取鼓筒之直徑的個體值、L 0:前述懸吊材之全長的個體值、n 0:前述昇降台位於原點位置時之前述捲取鼓筒的旋轉量、N:樣本數(2以上的整數)、n i:第i樣本之前述捲取鼓筒的旋轉量、L i:第i樣本之前述昇降台的昇降量。
- 如請求項3或4所述之高架行走車,其中, 前述控制器執行: 第1資料取得用處理,其在前述昇降台位於原點位置的狀態下,將保持在前述昇降台的第1計測用構件與配置在前述第1計測用構件之正下方的第2計測用構件之間的距離予以檢測出來的感測器所檢測出的距離,作為第1距離來取得; 第2資料取得用處理,其在前述昇降台昇降了設定昇降量的狀態下,將由前述感測器所檢測出的距離作為第2距離來取得,並將從前述第2距離減去前述第1距離的值、及該設定昇降量時之前述捲取鼓筒的旋轉量,作為前述樣本資料之前述昇降台的昇降量及前述捲取鼓筒的旋轉量來取得;以及 第3資料取得用處理,其變更前述設定昇降量來反覆執行前述第2資料取得用處理。
- 如請求項5所述之高架行走車,其中,具備輸入部,其可輸入複數次的前述第2資料取得用處理各自的前述設定昇降量。
- 如請求項1所述之高架行走車,其中,在前述第2處理,基於下式(7),算出前述捲取鼓筒對於前述昇降台之昇降量的旋轉量, 註: L:前述昇降台的昇降量、n:前述捲取鼓筒的旋轉量、t:前述懸吊材之厚度的個體值、D:前述捲取鼓筒之直徑的個體值、L 0:前述懸吊材之全長的個體值、n 0:前述昇降台位於原點位置時之前述捲取鼓筒的旋轉量。
- 一種高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法,該高架行走車具備:移載物品的昇降台、將安裝在前述昇降台的懸吊材予以重疊捲取的前述捲取鼓筒、控制前述捲取鼓筒之旋轉量藉此控制前述昇降台之昇降量的控制器,包含: 第1步驟,其算出前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值,來作為前述高架行走車的個體值;以及 第2步驟,其基於在前述第1步驟算出之前述懸吊材之全長的個體值、前述捲取鼓筒之直徑的個體值、及前述懸吊材之厚度的個體值,來算出前述捲取鼓筒對於前述昇降台之昇降量的旋轉量。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020169670A JP7310774B2 (ja) | 2020-10-07 | 2020-10-07 | 天井搬送車及び天井搬送車における巻取ドラムの回転量算出方法 |
JP2020-169670 | 2020-10-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202215588A TW202215588A (zh) | 2022-04-16 |
TWI833119B true TWI833119B (zh) | 2024-02-21 |
Family
ID=80931611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110137143A TWI833119B (zh) | 2020-10-07 | 2021-10-06 | 高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12014945B2 (zh) |
JP (1) | JP7310774B2 (zh) |
CN (1) | CN114291739A (zh) |
TW (1) | TWI833119B (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009292644A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Murata Mach Ltd | 搬送走行車 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587584B2 (ja) * | 1977-11-17 | 1983-02-10 | 川崎製鉄株式会社 | 巻取機におけるラツパ−ロ−ルの制御方法 |
JP3748940B2 (ja) * | 1995-03-20 | 2006-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置,処理システムおよび位置決め方法 |
JPH09168128A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-24 | Sharp Corp | 液晶テレビの共通電極電位調整装置 |
JP5407129B2 (ja) | 2007-09-11 | 2014-02-05 | 株式会社Ihi | ダイクッション装置の制御方法及びダイクッション装置 |
JP6119699B2 (ja) | 2014-08-27 | 2017-04-26 | 村田機械株式会社 | 移載位置決定方法 |
JP6910597B2 (ja) | 2017-09-01 | 2021-07-28 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法 |
US11348817B2 (en) | 2018-11-29 | 2022-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer transport system and method for transporting wafers |
-
2020
- 2020-10-07 JP JP2020169670A patent/JP7310774B2/ja active Active
-
2021
- 2021-09-01 US US17/463,744 patent/US12014945B2/en active Active
- 2021-09-23 CN CN202111113498.9A patent/CN114291739A/zh active Pending
- 2021-10-06 TW TW110137143A patent/TWI833119B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009292644A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Murata Mach Ltd | 搬送走行車 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114291739A (zh) | 2022-04-08 |
US12014945B2 (en) | 2024-06-18 |
JP7310774B2 (ja) | 2023-07-19 |
TW202215588A (zh) | 2022-04-16 |
JP2022061622A (ja) | 2022-04-19 |
US20220108905A1 (en) | 2022-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102424034B1 (ko) | 물품 반송 설비 및 검사 유닛 | |
US9659802B2 (en) | Method for overhead cross-system transportation | |
WO2016206235A1 (zh) | 装卸卡匣的系统和装卸卡匣的方法 | |
JP6206748B6 (ja) | キャリアの搬送システムと搬送方法 | |
US11066248B2 (en) | Article transport device | |
JP6252676B2 (ja) | キャリアの一時保管装置及び一時保管方法 | |
CN110911311B (zh) | 一种针对切割后晶圆的视觉检测机 | |
TW201736227A (zh) | 物品搬送設備 | |
TWI672761B (zh) | 物品取放裝置及其方法 | |
JPWO2015194267A6 (ja) | キャリアの搬送システムと搬送方法 | |
JP4224784B2 (ja) | 把持部昇降式搬送装置 | |
KR102583574B1 (ko) | 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트 | |
TWI833119B (zh) | 高架行走車及高架行走車之捲取鼓筒的旋轉量算出方法 | |
JP4142700B2 (ja) | 荷すくい装置 | |
TWI397492B (zh) | Mobile body, tower crane and tower crane lifting control method | |
CN107265119B (zh) | 一种集成有盖板抓取机构的搬运机构及搬运方法 | |
KR101824571B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
KR102089064B1 (ko) | 구조물 적재 장치 | |
JP2019043720A (ja) | 天井搬送車システム及び天井搬送車でのティーチング方法 | |
JP2009292644A (ja) | 搬送走行車 | |
JP2890350B2 (ja) | 天井走行車 | |
JP2002210685A (ja) | ワークピッキング装置 | |
KR100968189B1 (ko) | 그립퍼의 자동 센터링이 가능한 엘씨디용 포토마스크 검사시스템 | |
KR20200041795A (ko) | 수용 시스템 | |
KR102652903B1 (ko) | 전자부품 테스트 핸들러 |