JP2022041129A - ガスレーザ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ光の出力を低下させる複数種類の異常を検出することが可能なガスレーザ装置を得ること。【解決手段】ガスレーザ装置１００は、ガスをレーザ媒質としてレーザ光１０を発生させるレーザ発振部２０と、レーザ発振部２０が出射するレーザ光１０の出力の指令出力からの減少量と第１閾値、第２閾値および第３閾値それぞれとの大小関係、および、大小関係が変化することなく継続する時間の長さ、に基づいて、レーザ発振部２０の第１の異常状態、第２の異常状態および第３の異常状態を検出する異常検出部と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示は、炭酸ガスなどのガスをレーザ媒質として用いるガスレーザ装置に関する。

例えば、特許文献１に記載の従来のガスレーザ装置は、レーザ加工機に適用され、ワークを加工するためのレーザ光を出射する。ガスレーザ装置は、使用を継続していくと真空容器に封入されているレーザ媒質であるガスの組成に変化が生じ、それに伴い外部に出射されるレーザ光の出力が低下することが知られている。

ここで、レーザ媒質の組成に変化が生じる要因としては、以下の（１）～（３）が存在する。
（１）放電により、レーザ媒質に含まれている炭酸ガス（ＣＯ２）が乖離平衡反応（２ＣＯ２⇔２ＣＯ＋Ｏ２）を起こすことでレーザ媒質の組成が変化していく。
（２）レーザ媒質を封入する真空容器の内部にある部品から放出されるアウトガスにより、レーザ媒質の組成が変化していく。レーザ光の出力が大きい条件で使用している時ほど、電源ユニットから真空容器内部の電極に供給される電力が大きくなり、レーザ媒質の温度が上がるため、部品から放出さるアウトガスの量は多くなる。
（３）レーザ媒質を封入する真空容器の気密シール部にはＯリングを使用しているが、Ｏリング接触面は面粗度がＲｚ数μｍ程度の凹凸を有していること、組立時にこのシール部に微小な粉塵が挟まることなどにより、わずかな気密漏れ（リーク）が存在する。この部分から外部の空気が混入することで、レーザ媒質の組成が変化していく。

レーザ媒質の組成が変化すると、外部へ出射されるレーザ光の出力が減少する。レーザ光の出力の減少量が大きくなり加工に必要な出力が維持できなくなると、切断、溶接、穴あけといったレーザ加工が上手く行えなくなり、加工不良が発生してしまう。このため、定期的に新しいレーザ媒質と入れ替えを行う必要があり、この入れ替えの頻度（一度入れ替えを行ってから次に入れ替えを行う必要があるまでの時間）は封じ切り時間と呼ばれる。通常、封じ切り時間には余裕を持った数値が設定される。これは、ガスレーザ装置の個体差（製造ばらつき）、レーザ光の出力をどんな条件で使用するかといった使用条件、などによって、レーザ媒質の組成が変化する量が変わるため、最悪ケースを想定した設定値とする必要があるためである。つまり、多くのユーザにとっては、定められた封じ切り時間よりも長い時間、レーザ媒質を使用できるにもかかわらず、最悪ケースを想定して設定された短い周期（封じ切り時間）でレーザ媒質を交換しているのが実情であり、レーザ媒質をギリギリまで使い切れていない。また、レーザ媒質の交換、すなわち、真空容器から古いレーザ媒質を排気して、新しいレーザ媒質をガスボンベから真空容器に注入する作業は、通常、３０分～１時間かかるため、この間は装置を稼働させることができないダウンタイムとなる。レーザ媒質をギリギリまで使用して交換頻度を少なくすることができれば、ダウンタイムを少なくすることができる。

このような課題に対し、特許文献２に記載のガスレーザ装置においては、ガスが封入される容器内の圧力をモニタした結果からガスの純度すなわち組成の変化を間接的に検出し、ガスの交換が必要か否かを判定している。

特開平７－９４８１０号公報 特開２０１５－１５６４４４号公報

特許文献２に記載のガスレーザ装置は、リークによるガスの圧力上昇からレーザ媒質の交換時期を決定する。しかしながら、上述したように、レーザ媒質の組成が変化する要因はリークのみではない。さらに、体積が一定の真空容器内で圧力を測定する場合、その圧力は気体の状態方程式（ＰＶ＝ｎＲＴ）により、温度の影響を受ける。すなわち、ガスの温度が高ければ、それに比例して、圧力も高い値が測定される。ここに大きな困難さがある。

また、レーザ媒質の温度は、レーザ光の出力をどのような条件で使用するかによって変わる。レーザ光の出力条件は、加工対象（材質、板厚）および加工形状によって変わるため、レーザ加工を行っている間は、レーザ媒質の圧力が様々に変化し、圧力測定によってリーク量を算出することはできない。従って、レーザ加工の終了後に圧力変化を測定することになるが、レーザ加工の終了後にレーザ媒質の温度が低下する程度も、直前にどのような出力条件を使用して、どの程度レーザ媒質の温度が上昇していたのかによって変わる。また、外部への放熱によってレーザ媒質の温度が低下していくことになるので、外部雰囲気の温度（外気温）によっても、温度が低下する程度が変わる。さらに、真空容器の容積は大きく、その中には真空断熱された形でブロアおよび電極といった、レーザ発振時に高温になる部品が配置されているため、これらの各部品およびレーザ媒質の温度が低下していく速度は非常にゆっくりであり、レーザ媒質の温度が外気温と同じになるには長い時間を要する。

したがって、圧力変化によってリーク量を正確に算出するためには、レーザ加工の終了後、長時間放置した後に測定する必要がある。このような長時間装置を停止しておくことはユーザにとっては難しいため、特許文献２に記載のような、圧力変化によってリーク量を算出する技術は現実的には実用化が難しい。

そのため、レーザ媒質の交換時期を高精度に判定する技術の実現が望まれる。上述したように、レーザ媒質の組成に変化が生じるとレーザ光の出力が低下するため、レーザ光の出力低下からレーザ媒質の交換時期を判断することが考えられる。しかしながら、レーザ媒質の組成変化とは異なる要因でレーザ光の出力が低下する場合もある。ガスレーザ装置においてレーザ光の出力低下を引き起こす要因としては、レーザ媒質の組成変化の他に、光源が発した光の出力を増幅させる過程で用いられる鏡の反射面への粉塵の付着、装置に外力が加わることによる光学系での物理的なずれの発生、などが存在する。これらの要因でレーザ光の出力が低下した場合にも加工不良が発生してしまうため、レーザ媒質の組成変化とは異なる要因でレーザ光の出力が低下する異常についても適切に検出して必要な対策を実施可能な技術の実現が望まれる。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザ光の出力を低下させる複数種類の異常を検出することが可能なガスレーザ装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかるガスレーザ装置は、ガスをレーザ媒質としてレーザ光を発生させるレーザ発振部と、レーザ発振部が出射するレーザ光の出力の指令出力からの減少量と第１閾値、第２閾値および第３閾値それぞれとの大小関係、および、大小関係が変化することなく継続する時間の長さ、に基づいて、レーザ発振部の第１の異常状態、第２の異常状態および第３の異常状態を検出する異常検出部と、を備える。

本開示によれば、レーザ光の出力を低下させる複数種類の異常を検出することが可能なガスレーザ装置を実現できるという効果を奏する。

実施の形態１にかかるガスレーザ装置の構成例を示す図 図１に示すガスレーザ装置が備える真空容器の断面図 レーザ媒質の組成変化に伴うレーザ光の出力の変化の様子の一例を示す図 ガスレーザ装置における異常放電の一例を示す図 異常放電の発生に伴うレーザ光の出力の変化の様子の一例を示す図 光共振器ミラーの角度のずれの発生に伴うレーザ光の出力の変化の様子の一例を示す図 光共振器ミラーの表面への粉塵の焼き付き発生に伴うレーザ光の出力の変化の様子の一例を示す図 実施の形態１にかかるガスレーザ装置が備える制御装置の構成例を示す図 実施の形態１にかかるガスレーザ装置の動作の一例を示すフローチャート 実施の形態１にかかるガスレーザ装置が備える制御装置を実現するハードウェアの一例を示す図

以下に、本開示の実施の形態にかかるガスレーザ装置を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００の構成例を示す図である。また、図２は、図１に示すガスレーザ装置１００が備える真空容器１の断面図である。ガスレーザ装置１００は、例えば、図示を省略したレーザ加工機に用いられ、ワークに向けてレーザ光１０を出射する。

ガスレーザ装置１００において、真空容器１の内部には、各構成部品が取り付けられていると共に、レーザ媒質２が３０～３００Ｔｏｒｒ程度の圧力で封入されている。レーザ媒質２は、ブロア３によって、矢印で示すように整流ダクト４から電極５へ向かって循環する。電極５には電源ユニット６から高電圧が供給され、それによって、対向する電極５の間で放電７が発生する。放電７によるエネルギーがレーザ媒質２に与えられることで、レーザ媒質２である炭酸ガスが励起する。炭酸ガスが遷移する際に放出される光子は、レーザ媒質２を挟んで対向して配置された部分反射鏡８および全反射鏡９からなる光共振器ミラーで増幅され、その一部が部分反射鏡８からレーザ光１０として外部へ出射される。放電７によってエネルギーを与えられたレーザ媒質２は、温度が上昇しているため、熱交換器１１によって冷却される。電極５と部分反射鏡８との間、および、電極５と全反射鏡９との間のそれぞれには、アパーチャ１２が配置されている。これらのアパーチャ１２は、横モード次数の決定、回折光、散乱光のカットといった役割を担っている。

一般的なガスレーザ装置は、使用を続けていくとレーザ媒質の組成が徐々に変化し、それに伴い、出射するレーザ光の出力が低下していく性質がある。ガスレーザ装置１００も同様である。そのため、ガスレーザ装置１００は、レーザ媒質２の組成変化が進んだ場合には、真空ポンプ１３によってレーザ媒質２を排気し、新しいレーザ媒質２との入れ替えを行うように構成されている。熱交換器１１および冷却が必要な部品には、冷却装置１４から冷却水が供給されている（図示省略）。一連の動作は、制御装置１５によって制御される。真空容器１および真空容器１の内部の各部品と、電源ユニット６と、真空ポンプ１３とは、後述する出力測定部２１とともにレーザ発振部２０を構成する。

また、ガスレーザ装置１００は、レーザ光の一部を全反射鏡９が透過させて外部に出射するよう構成されるとともに、この出射されたレーザ光の出力を測定するパワーセンサなどで構成される出力測定部２１を備える。出力測定部２１は、パワーセンサによる測定値に予め定められた係数を乗算してレーザ光１０の出力を算出する。係数は、全反射鏡９から出射されるレーザ光の出力と部分反射鏡８から出射されるレーザ光１０の出力とを事前に測定し、これらの各測定値の関係から導出しておく。出力測定部２１による測定結果は制御装置１５および電源ユニット６に入力される。制御装置１５は、ガスレーザ装置１００が出射するレーザ光の出力値に基づいて、ガスレーザ装置１００の異常検出、具体的には、レーザ光１０の出力低下の検出および出力低下の要因の特定を行う。なお、一般的なガスレーザ装置は、外部へ出射されるレーザ光の出力が所望の値となるよう制御するために、実際に出射されているレーザ光の出力を計測する出力測定部を有している。本実施の形態にかかるガスレーザ装置１００もこの既存の出力測定部を活用することで、装置の小型化およびコストの削減を実現している。

なお、図１に示す例では、全反射鏡９がレーザ光の一部を外部に透過させ、このレーザ光の出力を出力測定部２１が測定する構成としたが別の構成とすることも可能である。具体的には、部分反射鏡８から出射されるレーザ光１０からレーザ光の一部をビームスプリッタなどで取り出し、取り出したレーザ光の出力を出力測定部２１が測定する構成とすることも可能である。この場合も上記と同様に、出力測定部２１はパワーセンサによる測定値に対して係数を乗算してレーザ光１０の出力を算出する。

ここで、制御装置１５が検出する異常について説明する。

上述したように、レーザ媒質２の組成が変化するとレーザ光１０の出力が低下する。制御装置１５は、レーザ媒質２の組成変化に伴いレーザ光１０の出力が低下した場合にこれを検出する。この場合のレーザ光１０の出力は、例えば図３に示すように変化する。

図３は、レーザ媒質２の組成変化に伴うレーザ光１０の出力の変化の様子の一例を示す図である。図３において、実線は指令レーザ出力を示し、破線は検出レーザ出力を示す。指令レーザ出力とはレーザ光１０の出力の目標値である。検出レーザ出力はレーザ光１０の実際の出力の値である。また、図３において、横軸は時間を示し、縦軸は出力を示す。

図３に示すように、レーザ媒質２の組成変化に伴いレーザ光１０の出力が低下する場合、ガスレーザ装置１００がレーザ光１０の出射を開始してからある点Ａまでは、指令レーザ出力に対して検出レーザ出力はほぼ追従している。通常は両者が一致するような制御を行っている。レーザ媒質２の組成変化は常に起こっているため、検出レーザ出力も常に減少するはずであるが、電源ユニット６の能力に若干の余裕を持たせているため、検出レーザ出力の減少がわずかな範囲までは、投入電力を上げることで、これを補うことができる。そのため、電源ユニット６の能力の余裕分までは、指令レーザ出力に対して検出レーザ出力はほぼ追従している。しかし、電源ユニット６の能力の余裕を超えた点Ａ以降では、指令レーザ出力は一定であるが、検出レーザ出力はレーザ媒質２の組成変化に伴い徐々に減少する。

また、通常は、図１および図２に示すように、上下の電極５の間で放電７が発生するが、上下の電極５の間に存在するレーザ媒質２の状態が悪いと、上下の電極５の間で放電することができず、図４に示す異常放電７ａのように、電極５と整流ダクト４との間で放電してしまうことがある。この場合、電極５の表面温度が沿面放電によって急激に上昇し、電極５が壊れてしまう。制御装置１５は、このような、レーザ媒質２の状態が悪いために異常放電７ａが発生した場合にこれを検出する。この場合のレーザ光１０の出力は、例えば図５に示すように変化する。

図５は、異常放電の発生に伴うレーザ光１０の出力の変化の様子の一例を示す図である。図３と同様に、図５において、実線は指令レーザ出力を示し、破線は検出レーザ出力を示す。また、横軸は時間を示し、縦軸は出力を示す。また、図５においては点Ｂで異常放電が発生したとする。

図５に示すように、異常放電の発生に伴いレーザ光１０の出力が低下する場合、指令レーザ出力は一定であるが、異常放電７ａが発生した点Ｂで、検出レーザ出力が一気に０近くまで減少する。正常な状態では、上下の電極５の間で放電７が発生するため、レーザ光が通る光軸（部分反射鏡８と全反射鏡９を結んだ直線）は、上下の電極５の間にくるように配置している。これによって、部分反射鏡８と全反射鏡９との間で反射を繰り返すたびに、放電による励起エネルギーを得て、レーザ光が発振および増幅する仕組みになっている。しかし、異常放電７ａでは、電極５と整流ダクト４との間で放電しているため、部分反射鏡８と全反射鏡９との間で反射を繰り返しても、放電による励起エネルギーが得られず、レーザ出力がほとんど出ない。すなわち、異常放電７ａが発生した場合は検出レーザ出力が０付近まで低下する。

なお、レーザ媒質２の状態が悪くなる原因は、例えば、以下の（１）～（４）に示すものがある。
（１）間違ったガス組成のレーザ媒質２が真空容器１に封入された場合
（２）ガスボンベの接続が適切に行われず、レーザ媒質２を真空容器１に封入する際に、ガスボンベと真空容器１との接続部分から多量の大気が混入した場合
（３）熱交換器１１で腐食が進行し、冷却水が真空容器１の内部に漏れた場合
（４）真空ポンプ１３のオイルが、真空容器１の内部に逆流した場合

放電（電流）は流れやすい経路で流れるため、上記の（１）～（４）のような原因でレーザ媒質２の状態が悪化した場合には、上下の電極５の間での放電（レーザ媒質２を横切る気中放電）よりも、電極５の表面を流れる沿面放電の方が流れやすくなってしまうためである。この場合、電極表面の温度が沿面放電によって急激に上昇し、電極５が壊れてしまう。電極５は、表面がガラスやセラミックといった誘電体で構成されているため、急激な温度上昇で、ガラスやセラミックが割れてしまう。具体的には、上記の異常放電７ａが５秒以上継続した場合、および、異常放電７ａの継続時間が５秒未満でも、それが繰り返し発生する場合、電極５が壊れる。電極５が壊れると、電極５を構成しているガラスやセラミックが割れて真空容器１の中に飛散したり、ガラスやセラミックを冷却している冷却水（図示省略）が真空容器１の中に漏れ出したりして、甚大な被害となり、復旧には多大な費用と時間を要することになる。そのため、異常放電が発生した場合には、速やかに装置を停止させるとともに、ユーザがガスレーザ装置１００の再起動を行って異常放電を繰り返し発生させないように、措置を講じる必要がある。

また、地震、工事、接触などにより外部からガスレーザ装置１００に力が加わると、光共振器ミラーの角度がずれ、外部へ出射されるレーザ光１０の出力が減少してしまうことがある。具体的には、共振器ミラーの角度がずれると、アパーチャ１２の開口穴の中心を通っていた光の軸（光軸）がずれることになり、アパーチャ１２の開口穴を通り抜けることができない光が増えることなる。アパーチャ１２の開口穴を通り抜けることができない光が増えた分だけ、レーザ光１０の出力が減少する。制御装置１５は、このような、外部からの力が加わることにより光共振器ミラーでずれが生じてレーザ光１０の出力が低下した場合にこれを検出する。この場合のレーザ光１０の出力は、例えば図６に示すように変化する。

図６は、光共振器ミラーの角度のずれの発生に伴うレーザ光１０の出力の変化の様子の一例を示す図である。図３と同様に、図６において、実線は指令レーザ出力を示し、破線は検出レーザ出力を示す。また、横軸は時間を示し、縦軸は出力を示す。また、図６においては点Ｃで光共振器ミラーの角度のずれが発生したとする。

図６に示すように、光共振器ミラーの角度のずれの発生に伴いレーザ光１０の出力が低下する場合、指令レーザ出力は一定であるが、光共振器ミラーの角度のずれが発生した点Ｃで、検出レーザ出力が一気に減少する。しかし、０近くまで減少するのではなく、ある程度の出力（図６の例では７割程度の出力）は維持される。また、検出レーザ出力が一気に減少した後の変動幅が大きいという特徴がある。この特徴は以下の理由で発生する。光共振器ミラー（部分反射鏡８および全反射鏡９）はミラー押さえ（図示せず）によって固定されているが、光軸がずれると、増幅される過程にあるレーザ光の成分の一部がミラー押さえに照射される。この結果、ミラー押さえがレーザ光により熱変形し、ミラー押さえに押さえられていた光共振器ミラーの角度がさらにずれる、といったことが繰り返され、検出レーザ出力の変動幅が大きくなる。

また、上述したように、真空容器１の内部には、ブロア３、整流ダクト４、電極５、熱交換器１１およびアパーチャ１２といった様々な部品が存在する。これらの各部品は洗浄を行い、組み立てはクリーンルームの中で行っているが、それでも、微小な粉塵までを完全にゼロにすることはできず、各部品には微小な粉塵が付着している。粉塵が付着する工程には、各部品の加工時（切削加工など）に、切削粉や大気中の粉塵が部品に付着する、各部品の保管時に、大気中に漂っていた粉塵が部品に付着する、各部品の運搬時に、大気中に漂っていた粉塵や手に付いていた粉塵が部品に付着する、各部品の組立時に、大気中に漂っていた粉塵や手に付いていた粉塵が部品に付着する、といったものがある。これらの部品に付着した微小な粉塵が、ブロア３によって循環されるレーザ媒質２の流れによって舞い上げられ、それが部分反射鏡８または全反射鏡９の表面近傍にやってきた場合、粉塵にレーザ光が照射され、粉塵が部分反射鏡８または全反射鏡９の表面（以降はミラー表面と記載する）に焼き付くことになる。ミラー表面に粉塵が焼き付いた場合、外部へ出射されるレーザ光１０の出力が減少することになる。制御装置１５は、このような、粉塵がミラー表面に焼き付くことによりレーザ光１０の出力が低下した場合にこれを検出する。この場合のレーザ光１０の出力は、例えば図７に示すように変化する。

図７は、光共振器ミラーの表面への粉塵の焼き付き発生に伴うレーザ光１０の出力の変化の様子の一例を示す図である。図３と同様に、図７において、実線は指令レーザ出力を示し、破線は検出レーザ出力を示す。また、横軸は時間を示し、縦軸は出力を示す。また、図７においては点Ｄでミラー表面への粉塵の焼き付きが発生したとする。

図７に示すように、ミラー表面への粉塵の焼き付きの発生に伴いレーザ光１０の出力が低下する場合、指令レーザ出力は一定であるが、ミラー表面への粉塵の焼き付きが発生した点Ｄで、検出レーザ出力が一気に減少する。しかし、０近くまで減少するのではなく、ある程度の出力（図７の例では６割程度の出力）は維持される。また、一気に減少といっても、上述した図６で示した光共振器ミラーの角度のずれが発生した場合のように完全に直線的な減少ではなく、ややガタツキがある。このガタツキは、微小な粉塵がミラー表面に焼き付くと同時にミラーの反射コーティングの損傷が発生して進行していくが、その損傷の進行過程によるガタツキだと推測する。

以上のように、レーザ光１０の出力が低下する理由には様々なものがあるが、レーザ光１０の出力低下が始まった後の変化の挙動はそれぞれ異なる。よって、指令レーザ出力（Ｐｓとする）に対する検出レーザ出力（Ｐｋとする）の減少量（ΔＰ＝Ｐｓ－Ｐｋ）、減少量（ΔＰ）の変化速度、減少後の挙動に着目することで、どの異常が発生してレーザ光の出力が低下したのかを判別することができる。

そこで、本実施の形態にかかるガスレーザ装置１００の制御装置１５は、レーザ発振部２０から出射されるレーザ光１０の出力を監視し、レーザ光１０の出力の挙動からどの異常が発生したのかを特定する。

図８は、実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００が備える制御装置１５の構成例を示す図である。図８に示すように、制御装置１５は、ガスレーザ装置１００の動作異常を検出する異常検出部５１と、電源ユニット６、真空ポンプ１３および冷却装置１４を制御してガスレーザ装置１００からレーザ光１０を出射させる動作制御部５２と、異常検出部５１で検出された異常動作の内容、ユーザへの通知内容などを表示する表示部５３を備える。上述した様々な異常状態の検出は異常検出部５１が行う。

すなわち、異常検出部５１は、図１に示す出力測定部２１で測定されたレーザ光１０の出力値に基づいて、複数種類の異常状態を検出する。また、動作制御部５２は、異常検出部５１が検出した異常状態の種類に応じた制御動作を行う。

具体的には、異常検出部５１は、レーザ媒質２の組成変化によりレーザ光１０の出力が減少する第１の異常状態と、光共振器ミラーの角度ずれの発生、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによりレーザ光１０の出力が減少する第２の異常状態と、異常放電（図４に示す異常放電７ａ）の発生によりレーザ光１０の出力が減少する第３の異常状態と、を検出する。

動作制御部５２は、異常検出部５１で第１の異常状態が検出されると、レーザ光１０の出射を停止させる制御と、真空容器１内のレーザ媒質２を交換するための制御とを電源ユニット６および真空ポンプ１３に対して行う。動作制御部５２は、レーザ媒質２の交換が終了した後はレーザ光１０の出射を再開させる。また、動作制御部５２は、異常検出部５１で第２の異常状態が検出されると、レーザ光１０の出射を停止させる制御を電源ユニット６に対して行うとともに、異常の解消を促すメッセージを表示部５３に表示させる。また、動作制御部５２は、異常検出部５１で第３の異常状態が検出されると、レーザ光１０の出射を停止させる制御を電源ユニット６に対して行う。動作制御部５２は、第３の異常状態が検出されたことに伴いレーザ光１０の出射を停止させた後、装置保護のために、ガスレーザ装置１００を再起動させる操作をユーザから受け付けない状態、すなわち、ユーザがガスレーザ装置１００を再起動させることができない状態に移行する。

異常検出部５１は、上記の第１の異常状態～第３の異常状態を以下のようにして判定する。

（第１の異常状態の判定）
図３を用いて説明したように、レーザ媒質２の組成変化によるレーザ光１０の出力の減少は、徐々に進行する。すなわち、レーザ光１０の出力が減少する速度が遅い。そのため、異常検出部５１は、例えば、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］の場合には、「２００［Ｗ］≦ΔＰ＜４００［Ｗ］」の時に第１の異常状態と判定する。

（第２の異常状態の判定）
図６および図７を用いて説明したように、光共振器ミラーの角度ずれ、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによるレーザ光１０の出力の減少は、レーザ媒質２の組成変化によるものよりも大きい。すなわち、レーザ光１０の出力が減少する速度が速い。しかし、値が０付近まで減少するのではなく、ある程度の出力値が維持される。そのため、異常検出部５１は、例えば、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］の場合には、「４００［Ｗ］≦ΔＰ＜３２００［Ｗ］」の時に第２の異常状態と判定する。

（第３の異常状態の判定）
図５を用いて説明したように、異常放電の発生によりレーザ光１０の出力が減少する場合、第２の異常状態と同様に、レーザ光１０の出力が急速に減少するが、出力値は０付近まで減少する。そのため、異常検出部５１は、例えば、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］の場合には、「３２００［Ｗ］≦ΔＰ」の時に第３の異常状態と判定する。

すなわち、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］の場合、異常検出部５１は、減少量ΔＰが２００［Ｗ］以上かつ４００［Ｗ］未満であれば第１の異常状態と判定し、減少量ΔＰが４００［Ｗ］以上かつ３２００［Ｗ］未満であれば第２の異常状態と判定し、減少量ΔＰが３２００［Ｗ］以上であれば第３の異常状態と判定する。

上記の例では、異常検出部５１は、出力の減少量ΔＰが２００［Ｗ］未満の場合は異常状態と判定しない。これは、指令レーザ出力Ｐｓ＝４０００［Ｗ］に対して２００［Ｗ］はその５％にあたるが、レーザ出力の減少が５％未満であれば、良好なレーザ加工が継続できるように加工条件（切断速度など）が設定されているためである。なお、異常状態と判定する減少量ΔＰの下限値を指令レーザ出力Ｐｓの５％とすることは必須ではなく、ガスレーザ装置１００が適用されるレーザ加工機の性能などを考慮して設定すればよい。

また、上記のΔＰ＝２００［Ｗ］、４００［Ｗ］、３２００［Ｗ］とは、Ｐｓ＝４０００［Ｗ］に対して５［％］、１０［％］、８０［％］ということである。実際は、指令レーザ出力Ｐｓは４０００［Ｗ］だけでなく、様々な値を取るため、上記のように割合［％］で判定基準を設定する。

しかし、上記のように減少量ΔＰを設定しただけでは、複数の異常状態を正確に判定することはできない。その理由を以下に述べる。

正常時は、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］の場合、検出レーザ出力Ｐｋもほぼ４０００［Ｗ］である。この場合は、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰ（ΔＰ＝Ｐｓ－Ｐｋ）はほぼ０［Ｗ］である。何らかの異常が生じた場合には、指令レーザ出力Ｐｓが４０００［Ｗ］であるにも関わらず、検出レーザ出力Ｐｋが４０００［Ｗ］より減少し、減少量ΔＰ［Ｗ］が生じることになる。ここで、正常時に、突然、上記の異常放電７ａによるレーザ出力の減少が発生し、検出レーザ出力Ｐｋが４０００［Ｗ］から１５０［Ｗ］になったとする。指令レーザ出力Ｐｓは４０００［Ｗ］のままなので、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰは、ΔＰ＝Ｐｓ－Ｐｋ＝４０００－１５０＝３８５０［Ｗ］であるから、この場合は、第３の異常状態と判定したい。しかし、実際の検出レーザ出力Ｐｋは４０００［Ｗ］から１５０［Ｗ］に一気に飛ぶのではない。出力測定部２１を構成するパワーセンサには応答の時定数があるため、検出レーザ出力Ｐｋは、例えば、４０００→３９００→３８００→…のように徐々に減少していき最終的に１５０［Ｗ］となる。そのため、減少量ΔＰは、まず、第１の異常状態と判定する判定基準すなわち「２００［Ｗ］≦ΔＰ＜４００［Ｗ］」を満たし、少し時間が経つと、第２の異常状態と判定する判定基準すなわち「４００［Ｗ］≦ΔＰ＜３２００［Ｗ］」を満たし、さらに時間が経つと、ようやく第３の異常状態と判定する判定基準すなわち「３２００［Ｗ］≦ΔＰ」を満たすことになる。つまり、減少量ΔＰのみを用いて判定を行う場合、ΔＰが徐々に変化していく過程で必ず第１の異常状態として判定することになり、複数種類の異常状態を判別することができない。

そこで、本実施の形態では、第１の異常状態～第３の異常状態のそれぞれに対応する判定基準に、タイマーＴ１［ｓ］、Ｔ２［ｓ］、Ｔ３［ｓ］を持たせ、これらの時間の関係を０≦Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ１とする。つまり、異常検出部５１は、減少量ΔＰが第１の異常状態に対応する判定基準を満たす状態がＴ１時間継続した場合に、第１の異常状態と判定する。同様に、異常検出部５１は、減少量ΔＰが第２の異常状態に対応する判定基準を満たす状態がＴ２時間継続した場合に、第２の異常状態と判定し、減少量ΔＰが第３の異常状態に対応する判定基準を満たす状態がＴ３時間継続した場合に、第３の異常状態と判定する。

例えば、Ｔ３＝０［ｓ］、Ｔ２＝１［ｓ］、Ｔ１＝２［ｓ］とした場合、異常検出部５１は、第３の異常状態に対応する判定基準「３２００［Ｗ］≦ΔＰ」が一瞬でも満たされれば第３の異常状態と判定する。また、異常検出部５１は、第２の異常状態に対応する判定基準「４００［Ｗ］≦ΔＰ＜３２００［Ｗ］」がＴ２＝１［ｓ］以上継続して満たされると第２の異常状態と判定し、第１の異常状態に対応する判定基準「２００［Ｗ］≦ΔＰ＜４００［Ｗ］」がＴ１＝２［ｓ］以上継続して満たされると第１の異常状態と判定する。

パワーセンサの応答性による４０００［Ｗ］から１５０［Ｗ］への低下の時定数は１００［ｍｓ］程度であるので、上記のように、Ｔ２＝１［ｓ］、Ｔ１＝２［ｓ］としておけば、異常検出部５１は、第１の異常状態または第２の異常状態と判定する前に、第３の異常状態と判定できる。

なお、実際にはＴ３＝０．５［ｓ］、Ｔ２＝２［ｓ］、Ｔ１＝３［ｓ］といった値を採用することが考えられる。これは、ガスレーザ装置１００をレーザ発振させていない状態から、指令レーザ出力Ｐｓ＝４０００［Ｗ］でレーザ発振させた場合の発振開始直後においては、検出レーザ出力Ｐｋが０［Ｗ］から４０００［Ｗ］になるまでにパワーセンサの応答性による検出遅れがあり、それによる減少量ΔＰが存在するためである。この時の誤判定を防ぐため、Ｔ３＝０［ｓ］とせず、パワーセンサの応答性の時定数より長い、Ｔ３＝０．５［ｓ］などに設定するのが望ましい。

つづいて、ガスレーザ装置１００の動作について、図９を参照しながら説明する。図９は、実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。図９のフローチャートは、ガスレーザ装置１００がレーザ光１０の出射を開始した後に異常発生の有無を確認し、異常発生時に対処を実施する動作の一例を示す。図９に示す動作は、例えば、ガスレーザ装置１００が起動してレーザ光１０の出射を開始した後に開始となる。

図９に示す動作では、制御装置１５の異常検出部５１が、まず、ガスレーザ装置１００が、「ｔｈ１≦ΔＰ＜ｔｈ２」が成り立つかを確認する（ステップＳ１１）。ここで、ΔＰは、上述した指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量である。また、ｔｈ１は第１閾値であり、上述した第１の異常状態と判定する範囲の下限値に対応する。ｔｈ２は第２閾値であり、上述した第１の異常状態と判定する範囲の上限値に対応する。よって、ステップＳ１１では、異常検出部５１が、ΔＰが第１の異常状態に対応する判定基準を満たすかを確認する。なお、ｔｈ２は、上述した第２の異常状態と判定する範囲の下限値でもあり、第１の異常状態と判定する範囲と第２の異常状態と判定する範囲との境界となる。

ΔＰが第１の異常状態に対応する判定基準を満たす場合（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、「Ｔ１＜ｔ１」が成り立つかを確認する（ステップＳ１２）。ここで、Ｔ１は第１時間であり上述したタイマーＴ１に対応する。ｔ１はΔＰが第１の異常状態に対応する判定基準を満たす状態となってからの経過時間である。「Ｔ１＜ｔ１」が成り立たない場合（ステップＳ１２：Ｎｏ）、異常検出部５１はステップＳ１１に戻る。

「Ｔ１＜ｔ１」が成り立つ場合（ステップＳ１２：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、上記の第１の異常状態、すなわち、レーザ媒質２の組成変化によりレーザ光１０の出力が減少したと判断し、動作制御部５２が第１の対処を実施する（ステップＳ１３）。第１の対処では、レーザ光１０の出射を停止して真空容器１内のレーザ媒質２を交換する。すなわち、動作制御部５２は、ステップＳ１３では、レーザ光１０の出射を停止させる制御と、真空容器１内のレーザ媒質２を交換するための制御とを電源ユニット６および真空ポンプ１３に対して行う。動作制御部５２は、レーザ媒質２の交換が完了するとレーザ光１０の出射を再開させる。

ΔＰが第１の異常状態に対応する判定基準を満たさない場合（ステップＳ１１：Ｎｏ）、異常検出部５１は、「ｔｈ２≦ΔＰ＜ｔｈ３」が成り立つかを確認する（ステップＳ１４）。ここで、ｔｈ３は第３閾値であり、上述した第２の異常状態と判定する範囲の上限値に対応する。よって、ステップＳ１４では、異常検出部５１が、ΔＰが第２の異常状態に対応する判定基準を満たすかを確認する。なお、ｔｈ３は、上述した第３の異常状態と判定する範囲の下限値でもあり、第２の異常状態と判定する範囲と第３の異常状態と判定する範囲との境界となる。

ΔＰが第２の異常状態に対応する判定基準を満たす場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、「Ｔ２＜ｔ２」が成り立つかを確認する（ステップＳ１５）。ここで、Ｔ２は第２時間であり上述したタイマーＴ２に対応する。ｔ２はΔＰが第２の異常状態に対応する判定基準を満たす状態となってからの経過時間である。「Ｔ２＜ｔ２」が成り立たない場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、異常検出部５１はステップＳ１１に戻る。

「Ｔ２＜ｔ２」が成り立つ場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、上記の第２の異常状態、すなわち、光共振器ミラーの角度ずれの発生、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによりレーザ光１０の出力が減少したと判断し、動作制御部５２が第２の対処を実施する（ステップＳ１６）。第２の対処では、レーザ光１０の出射を停止し、異常の解消を促すメッセージをユーザに行う。すなわち、動作制御部５２は、ステップＳ１６では、レーザ光１０の出射を停止させる制御を電源ユニット６に対して行うとともに、異常の解消をユーザに促すメッセージを表示部５３に表示させる。

ΔＰが第２の異常状態に対応する判定基準を満たさない場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、異常検出部５１は、「ｔｈ３≦ΔＰ」が成り立つかを確認する（ステップＳ１７）。このステップＳ１７では、異常検出部５１が、ΔＰが第３の異常状態に対応する判定基準を満たすかを確認する。ΔＰが第３の異常状態に対応する判定基準を満たさない場合（ステップＳ１７：Ｎｏ）、異常検出部５１はステップＳ１１に戻る。

ΔＰが第３の異常状態に対応する判定基準を満たす場合（ステップＳ１７：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、「Ｔ３＜ｔ３」が成り立つかを確認する（ステップＳ１８）。ここで、Ｔ３は第３時間であり上述したタイマーＴ３に対応する。ｔ３はΔＰが第３の異常状態に対応する判定基準を満たす状態となってからの経過時間である。「Ｔ３＜ｔ３」が成り立たない場合（ステップＳ１８：Ｎｏ）、異常検出部５１はステップＳ１１に戻る。

「Ｔ３＜ｔ３」が成り立つ場合（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）、異常検出部５１は、上記の第３の異常状態、すなわち、異常放電の発生によりレーザ光１０の出力が減少したと判断し、動作制御部５２が第３の対処を実施する（ステップＳ１９）。第３の対処では、レーザ光１０の出射を停止し、ガスレーザ装置１００を再起動させる操作をユーザから受け付けない状態に移行する。すなわち、動作制御部５２は、ステップＳ１９では、レーザ光１０の出射を停止させる制御を電源ユニット６に対して行うとともに、ガスレーザ装置１００を再起動させる操作をユーザから受け付けない状態に移行する。

以上のように、ガスレーザ装置１００は、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰ、およびΔＰがそれぞれの異常状態の判定基準を満たす状態となってからの経過時間ｔ１，ｔ２，ｔ３に基づいて複数種類の異常を検出し、検出結果に適した対処を実施することが可能である。

つづいて、ガスレーザ装置１００が備える制御装置１５のハードウェア構成について説明する。図１０は、実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００が備える制御装置１５を実現するハードウェアの一例を示す図である。制御装置１５は、図１０に示したプロセッサ１０１、メモリ１０２および表示器１０３により実現することができる。プロセッサ１０１の例は、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）ともいう）またはシステムＬＳＩ（Large Scale Integration）である。メモリ１０２の例は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリー等の不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク等などである。表示器１０３の例は、液晶ディスプレイなどである。

制御装置１５の異常検出部５１および動作制御部５２は、これらの各部として動作するためのプログラムをプロセッサ１０１が実行することにより実現される。異常検出部５１および動作制御部５２として動作するためのプログラムはメモリ１０２に予め格納されている。プロセッサ１０１は、プログラムをメモリ１０２から読み出して実行することにより、異常検出部５１および動作制御部５２として動作する。また、表示部５３は表示器１０３により実現される。

以上説明したように、実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００において、レーザ光１０を出射するレーザ発振部２０を制御する制御装置１５は、レーザ光１０の出力を監視し、出力の挙動に基づいて複数種類の異常状態を検出する。具体的には、制御装置１５の異常検出部５１が、レーザ光１０の減少量ΔＰと複数の閾値（第１閾値，第２閾値，第３閾値）との大小関係と、大小関係が変化することなく継続する時間の長さとに基づいて、複数種類の異常状態（第１の異常状態，第２の異常状態，第３の異常状態）を検出する。実施の形態１にかかるガスレーザ装置１００によれば、装置構成が複雑化するのを抑制しつつ、レーザ光１０の出力低下が発生する複数種類の異常状態を検出することができる。

また、ガスレーザ装置１００は、レーザ媒質２の組成変化によりレーザ光１０の出力が減少する第１の異常状態を検出できるため、レーザ媒質２の組成変化の状況に応じたタイミングでレーザ媒質２を交換することが可能となる。この結果、予め定められた封じ切り時間でレーザ媒質の交換を行う従来の構成と比較して、レーザ媒質を交換する頻度を少なくすることができ、レーザ媒質２の購入費用を削減できるとともに、レーザ媒質の交換に伴うダウンタイムを削減できる。

また、ガスレーザ装置１００は、光共振器ミラーの角度ずれの発生、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによりレーザ光１０の出力が低下する第２の異常状態を検出できるため、異常の解消を促すメッセージをユーザに行うことができる。例えば、ガスレーザ装置１００がユーザによる光軸の調整が可能な構成の場合、ガスレーザ装置１００は、光軸を調整して光共振器ミラーの角度ずれを解消させる方法をユーザに提示して作業を促すことができる。また、ガスレーザ装置１００がユーザによる光共振器ミラーの交換が可能な構成の場合、ガスレーザ装置１００は、光共振器ミラーを交換する方法をユーザに提示して作業を促すことができる。この結果、第２の異常状態が発生した場合にガスレーザ装置１００を復旧させるための作業をサービスマンに別途依頼するといったことが不要となり、復旧に要する費用を削減できるとともに、復旧するまでの所要時間を短くすることができる。

また、ガスレーザ装置１００は、異常放電の発生によりレーザ光１０の出力が減少する第３の異常状態を検出できるため、レーザ光１０の出射を速やかに停止するとともに、ガスレーザ装置１００を再起動させる操作をユーザから受け付けない状態に移行することができる。この結果、異常放電が長時間継続したり、短時間であっても繰り返し発生することにより、電極５を構成するガラスやセラミックが破損するのを防ぐことができる。

なお、本実施の形態では、レーザ光１０の出力の減少量から３種類の異常状態を検出する構成について説明したが、レーザ光１０の出力の減少量を判定するための閾値を追加することで、４種類以上の異常状態を検出する構成とすることも可能である。

実施の形態２．
実施の形態２にかかるガスレーザ装置について説明する。なお、ガスレーザ装置の構成は実施の形態１と同様である（図１参照）。

実施の形態１で説明したように、レーザ媒質２の組成変化によるレーザ光１０の出力の減少は非常にゆっくりであり、一方、光共振器ミラーの角度ずれによるレーザ光１０の出力の減少、および、ミラー表面への粉塵の焼き付きによるによるレーザ光１０の出力の減少は急激である。従って、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度によって、両者を切り分けることができる。

そのため、制御装置１５の異常検出部５１は、実施の形態１で説明した動作に加えて、以下の動作を実行する。異常検出部５１は、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度に対し、切り分けのための速度閾値を設定し、設定された速度閾値よりも変化速度が大きい場合に第２の異常状態と判定し、速度変化が速度閾値以下の場合に第１の異常状態と判定する。例えば、異常検出部５１は、図９に示すフローチャートのステップＳ１２の判定が「Ｙｅｓ」の場合、さらに、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度と速度閾値とを比較し、変化速度が速度閾値以下であれば第１の異常状態と判定してステップＳ１３（第１の対処）を実施する。一方、変化速度が速度閾値以下でなければ、異常検出部５１はステップＳ１３を実施せずにステップＳ１１に戻る。また、異常検出部５１は、図９に示すフローチャートのステップＳ１５の判定が「Ｙｅｓ」の場合も、さらに、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度と速度閾値とを比較し、変化速度が速度閾値よりも大きければ第２の異常状態と判定してステップＳ１６（第２の対処）を実施する。一方、変化速度が速度閾値よりも大きくなければ、異常検出部５１はステップＳ１６を実施せずにステップＳ１１に戻る。

以上のように、実施の形態１で説明した動作に加え、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度も考慮して異常状態を判別する動作を異常検出部５１が行う構成とすることで、異常状態の判定精度を高めることができる。この理由について以下に説明する。

実施の形態１で説明したように、外部からガスレーザ装置１００に力が加わり光共振器ミラーの角度がずれた場合はレーザ光１０の出力が減少する。このとき、外部から加わる力の大きさによって角度のずれ量が変わり、レーザ光１０出力の減少の程度も変わる。そのため、実施の形態１では、光共振器ミラーの角度ずれ、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによる第２の異常状態と判定する場合のレーザ光１０の出力の減少量の範囲をΔＰ＝４００～３２００［Ｗ］と大きい範囲とすることでカバーしている。発明者は、実際に外部から加わる力を様々に変えて実験を行ったが、上記のΔＰ＝４００～３２００［Ｗ］の範囲を超える程度にレーザ光１０の出力が大きく減少することは無かった。また、ミラー表面への粉塵の焼き付きによるレーザ光１０の出力減少については、ミラー表面に焼き付く粉塵の大きさが大きいほど、レーザ光１０の出力の減少量も大きくなり、大きな粉塵がミラー表面に焼き付いた場合には、上手く判定が行えないのではないかと懸念する人がいるかも知れない。つまり、上記のΔＰ＝４００～３２００［Ｗ］の範囲を超える程度にレーザ光１０の出力が大きく減少してしまい、上述した第３の異常状態（レーザ光１０の出力の減少量ΔＰの範囲が３２００～４０００［Ｗ］となる異常状態）と誤判定してしまうのではないかと懸念するかもしれない。しかしながら、発明者のこれまでの経験では、ミラー表面への粉塵の焼き付きが原因で上記のΔＰ＝４００～３２００［Ｗ］の範囲を超える程度にレーザ光１０の出力が大きく減少した事例はない。これは、大きな粉塵の場合、質量が大きいので、実施の形態１で説明したような、ブロア３によって循環されるレーザ媒質２の流れによって大きな粉塵が舞い上げられてミラー表面付近まで到達することが無いためである。ミラー表面付近まで粉塵が到達しなければ、ミラーに焼き付くことはない。

上述したように、第２の異常状態である、光共振器ミラーの角度ずれ、または、ミラー表面への粉塵の焼き付きによるレーザ光１０の出力の減少が第３の異常状態と誤判定されてしまうことはないが、一方で、外部から加わる力が小さい場合、および、極めて小さな粉塵がミラー表面に焼き付いた場合には、レーザ光１０の出力の減少量が小さいので、実施の形態１で説明した第１の異常状態、すなわち、レーザ媒質２の組成変化によるレーザ光１０の出力の減少と誤判定されてしまうことがある。実施の形態１で説明したように、第１の異常状態と判定する場合のレーザ光１０の出力の減少量の範囲はΔＰ＝２００～４００［Ｗ］であり、第２の異常状態と判定する場合のレーザ光１０の出力の減少量の範囲（ΔＰ＝４００～３２００［Ｗ］）よりも非常に小さいので、この誤判定の確率は小さいものであるが、この誤判定を完全に無くすことが望ましい。

このような事情から、実施の形態２では、指令レーザ出力Ｐｓに対する検出レーザ出力Ｐｋの減少量ΔＰの変化速度に着目し、上述したように、減少量ΔＰの変化速度が速度閾値よりも大きければ第２の異常状態と判定し、速度変化が速度閾値以下の場合に第１の異常状態と判定する。これにより、第１の異常状態と第２の異常状態とのどちらに該当するかの判定精度が高まる。

なお、各実施の形態では、レーザ媒質２として炭酸ガスを用いる例について説明したがレーザ媒質２は炭酸ガスに限定されない。炭酸ガス以外のガスをレーザ媒質２として用いる場合も各実施の形態は成り立つ。

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１ 真空容器、２ レーザ媒質、３ ブロア、４ 整流ダクト、５ 電極、６ 電源ユニット、７ 放電、７ａ 異常放電、８ 部分反射鏡、９ 全反射鏡、１０ レーザ光、１１ 熱交換器、１２ アパーチャ、１３ 真空ポンプ、１４ 冷却装置、１５ 制御装置、２０ レーザ発振部、２１ 出力測定部、５１ 異常検出部、５２ 動作制御部、５３ 表示部、１００ ガスレーザ装置。

Claims (4)

1. ガスをレーザ媒質としてレーザ光を発生させるレーザ発振部と、
   前記レーザ発振部が出射するレーザ光の出力の指令出力からの減少量と第１閾値、第２閾値および第３閾値それぞれとの大小関係、および、前記大小関係が変化することなく継続する時間の長さ、に基づいて、前記レーザ発振部の第１の異常状態、第２の異常状態および第３の異常状態を検出する異常検出部と、
   を備えることを特徴とするガスレーザ装置。
2. 前記異常検出部は、
   前記減少量が前記第１閾値以上かつ前記第２閾値未満の状態の継続時間が第１時間を超えた場合に第１の異常状態を検出し、
   前記減少量が前記第２閾値以上かつ前記第３閾値未満の状態の継続時間が前記第１時間よりも短い第２時間を超えた場合に第２の異常状態を検出し、
   前記減少量が前記第３閾値以上の状態の継続時間が前記第２時間よりも短い第３時間を超えた場合に第３の異常状態を検出する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のガスレーザ装置。
3. 前記異常検出部は、
   前記減少量が前記第１閾値以上かつ前記第２閾値未満の状態の継続時間が第１時間を超過し、さらに、前記減少量の変化速度が速度閾値以下の場合に第１の異常状態と判定し、
   前記減少量が前記第２閾値以上かつ前記第３閾値未満の状態の継続時間が前記第１時間よりも短い第２時間を超過し、さらに、前記変化速度が前記速度閾値よりも大きい場合に第２の異常状態と判定し、
   前記減少量が前記第３閾値以上の状態の継続時間が前記第２時間よりも短い第３時間を超えた場合に第３の異常状態と判定する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のガスレーザ装置。
4. ユーザに対してメッセージを表示する表示部、
   を備え、
   前記異常検出部が前記第１の異常状態を検出した場合、前記レーザ光の出射を停止して前記レーザ媒質を交換し、その後前記レーザ光の出射を再開し、
   前記異常検出部が前記第２の異常状態を検出した場合、前記レーザ光の出射を停止するとともに異常の解消をユーザに促すメッセージを前記表示部に表示し、
   前記異常検出部が前記第３の異常状態を検出した場合、前記レーザ光の出射を停止し、ユーザから前記ガスレーザ装置の再起動を指示する操作を受け付けない状態に移行する、
   ことを特徴とする請求項２または３に記載のガスレーザ装置。

Images