JP2022036757A5 - - Google Patents
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- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 2
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Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020141126A JP7596670B2 (ja) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| US18/021,157 US12512354B2 (en) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| CN202512035570.5A CN121908844A (zh) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法 |
| KR1020257005057A KR20250029269A (ko) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법 |
| PCT/JP2021/029759 WO2022044834A1 (ja) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| CN202180050414.3A CN115916673B (zh) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法 |
| CN202512035566.9A CN121908843A (zh) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 对基板进行处理的装置和对基板进行处理的方法 |
| KR1020237008815A KR102785462B1 (ko) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법 |
| KR1020257005056A KR102914542B1 (ko) | 2020-08-24 | 2021-08-12 | 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법 |
| JP2024205691A JP7790531B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2024205675A JP7773690B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| US19/360,854 US20260047386A1 (en) | 2020-08-24 | 2025-10-16 | Substrate processing device and substrate processing method |
| US19/360,847 US20260047385A1 (en) | 2020-08-24 | 2025-10-16 | Substrate processing device and substrate processing method |
| JP2025230630A JP2026031692A (ja) | 2020-08-24 | 2025-12-04 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020141126A JP7596670B2 (ja) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024205691A Division JP7790531B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2024205675A Division JP7773690B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022036757A JP2022036757A (ja) | 2022-03-08 |
| JP2022036757A5 true JP2022036757A5 (https=) | 2023-04-18 |
| JP7596670B2 JP7596670B2 (ja) | 2024-12-10 |
Family
ID=80353158
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020141126A Active JP7596670B2 (ja) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2024205691A Active JP7790531B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2024205675A Active JP7773690B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2025230630A Pending JP2026031692A (ja) | 2020-08-24 | 2025-12-04 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024205691A Active JP7790531B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2024205675A Active JP7773690B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
| JP2025230630A Pending JP2026031692A (ja) | 2020-08-24 | 2025-12-04 | 基板を処理する装置、及び基板を処理する方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US12512354B2 (https=) |
| JP (4) | JP7596670B2 (https=) |
| KR (3) | KR20250029269A (https=) |
| CN (3) | CN121908844A (https=) |
| WO (1) | WO2022044834A1 (https=) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102505763B1 (ko) * | 2021-01-29 | 2023-03-02 | 고려대학교 산학협력단 | 자성 전사 장치와 자성 전자 장치의 제조 방법 |
| US20240153800A1 (en) | 2022-11-07 | 2024-05-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor process equipment |
| US12273051B2 (en) | 2022-12-14 | 2025-04-08 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for contactless transportation of a carrier |
| IT202200026931A1 (it) * | 2022-12-28 | 2024-06-28 | Ima Spa | Apparato di lavorazione elettromagnetico. |
| US12548743B2 (en) | 2023-09-01 | 2026-02-10 | Applied Materials, Inc. | Passive lift pin assembly |
| JP2025058669A (ja) | 2023-09-28 | 2025-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置、及び半導体製造装置における基板搬送方法 |
| USD1122216S1 (en) | 2023-10-02 | 2026-04-14 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier |
| USD1118552S1 (en) | 2023-10-24 | 2026-03-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier |
| JP2025085890A (ja) | 2023-11-27 | 2025-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送モジュール、及び半導体製造装置における基板搬送方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614412A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Ntn Corp | 磁気浮上搬送装置 |
| JPH07117849A (ja) | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Ebara Corp | 磁気浮上搬送装置 |
| JPH07172578A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-11 | Ebara Corp | トンネル搬送装置 |
| JP3909608B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2007-04-25 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
| JP4531247B2 (ja) | 2000-12-19 | 2010-08-25 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
| JP2004018215A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Tokyo Electron Ltd | フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法 |
| US7959395B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| JP4413789B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2010-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ装置および塗布処理装置 |
| EP1717339A2 (de) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Applied Films GmbH & Co. KG | Kontinuierliche Beschichtungsanlage |
| WO2010013333A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 株式会社島津製作所 | 真空装置及び真空処理方法 |
| TWI676227B (zh) * | 2015-01-23 | 2019-11-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 半導體工藝設備 |
| US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
| EP3405973A1 (en) * | 2016-01-18 | 2018-11-28 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber |
| CN109496348B (zh) * | 2016-09-12 | 2022-01-18 | 应用材料公司 | 半导体工艺设备 |
| JP6972852B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2021-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空搬送モジュール及び基板処理装置 |
| JP6863114B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP2019532485A (ja) | 2017-08-25 | 2019-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法 |
| JP2020515026A (ja) * | 2018-03-09 | 2020-05-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 真空処理システムおよび真空処理システムを動作させる方法 |
| CN112106182A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-12-18 | 东京毅力科创株式会社 | 结合有集成半导体加工模块的自感知校正异构平台及其使用方法 |
| JP2019182952A (ja) | 2018-04-05 | 2019-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂組成物及び成形体 |
| JP7346020B2 (ja) | 2018-11-15 | 2023-09-19 | 株式会社アルバック | 磁気浮上搬送装置 |
| JP7316782B2 (ja) | 2018-12-14 | 2023-07-28 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置、電子デバイスの製造装置、および、蒸着方法 |
-
2020
- 2020-08-24 JP JP2020141126A patent/JP7596670B2/ja active Active
-
2021
- 2021-08-12 KR KR1020257005057A patent/KR20250029269A/ko active Pending
- 2021-08-12 KR KR1020257005056A patent/KR102914542B1/ko active Active
- 2021-08-12 CN CN202512035570.5A patent/CN121908844A/zh active Pending
- 2021-08-12 CN CN202180050414.3A patent/CN115916673B/zh active Active
- 2021-08-12 WO PCT/JP2021/029759 patent/WO2022044834A1/ja not_active Ceased
- 2021-08-12 KR KR1020237008815A patent/KR102785462B1/ko active Active
- 2021-08-12 US US18/021,157 patent/US12512354B2/en active Active
- 2021-08-12 CN CN202512035566.9A patent/CN121908843A/zh active Pending
-
2024
- 2024-11-26 JP JP2024205691A patent/JP7790531B2/ja active Active
- 2024-11-26 JP JP2024205675A patent/JP7773690B2/ja active Active
-
2025
- 2025-10-16 US US19/360,854 patent/US20260047386A1/en active Pending
- 2025-10-16 US US19/360,847 patent/US20260047385A1/en active Pending
- 2025-12-04 JP JP2025230630A patent/JP2026031692A/ja active Pending
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