JP2022032983A - 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
110 基板
112 第1面
114 第2面
116 側面
118 曲がり角
120 駆動回路構造
122 第1パッド
122’ 第2パッド
124 画素パッド
130 離型保護層
140 導体材料層
142 エッジワイヤ
142A 第1線部
142B 第2線部
142C 第3線部
150 第1保護層
160 第2保護層
162A 第1印刷パターン
162B 第2印刷パターン
170 保護構造
180 発光素子
B130 境界
B150 底面
E、F、G、H 領域
E142、E150 側壁
G1、G2、G142 間隔
I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’、V-V’、VI-VI’、VII-VII’、VIII-VIII’ 線
P150、P160 間隔
S160、S160’ 外面
T122、T150 末端
UC アンダーカット構造
VD 隙間
W100 フレームの幅
X、Y、Z 方向
Claims (20)
- 第1面、第2面、前記第1面と前記第2面との間に接続され、法線ベクトルが前記第1面及び前記第2面とは異なる側面を有する基板と、
前記基板に配置され、前記第1面から前記側面を経過して前記第2面に延在するエッジワイヤと、
前記エッジワイヤに配置されている第1保護層と、
前記基板に配置され、アンダーカット構造を充填する第2保護層と、
を含み、
前記エッジワイヤは前記基板と前記第1保護層との間に挟まれ、前記エッジワイヤと前記第1保護層は前記アンダーカット構造を構成する、ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記エッジワイヤは前記第2保護層に対して内側に縮んでいる、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2保護層は前記第1保護層を包み込む、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記アンダーカット構造は前記エッジワイヤの周辺に沿って分布されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第1保護層は外に向けて徐々に薄くなる厚さを有する、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記基板に配置され、前記エッジワイヤに電気的に接続される駆動回路構造をさらに含む、ことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記基板に配置され、前記駆動回路構造に電気的に接続される発光素子をさらに含む、ことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記駆動回路構造は前記第1面に配置された第1パッド及び前記第2面に配置された第2パッドを含み、前記エッジワイヤは前記第1パッド及び前記第2パッドに接続されている、ことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
- 第1面、第2面、前記第1面と前記第2面との間に接続され、法線ベクトルが前記第1面及び前記第2面とは異なる側面を有する基板と、
前記基板に配置され、前記第1面から前記側面を経過して前記第2面に延在するエッジワイヤと、
前記基板に配置され、前記エッジワイヤを被覆し、前記エッジワイヤとの間に隙間が存在する保護構造と、を含む、ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記隙間は密閉隙間である、ことを特徴とする請求項9に記載の電子デバイス。
- 前記隙間は前記エッジワイヤの周辺に沿って分布される、ことを特徴とする請求項9に記載の電子デバイス。
- 前記基板に配置され、前記エッジワイヤに電気的に接続される駆動回路構造をさらに含む、ことを特徴とする請求項9に記載の電子デバイス。
- 基板に、連続的に前記基板の第1面から前記第1面と第2面との間に接続される側面を経過して前記第2面に延在する導体材料層を形成することと、
前記導体材料層に第1保護層を形成し、前記第1保護層に対して内へ縮んでアンダーカット構造を構成するエッジワイヤを形成するために、前記第1保護層をマスクとして前記導体材料層をパターニングすることと、
前記基板に前記アンダーカット構造を充填する第2保護層を形成することと、を含む、ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記第1保護層は転写方法によって前記導体材料層に形成される、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記導体材料層を形成する前に、前記基板に駆動回路構造を形成し、離型保護層によって前記駆動回路構造の少なくとも一部を被覆すること、をさらに含む、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記第2保護層を形成した後、前記離型保護層を取り除くことをさらに含むことを、特徴とする請求項15に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記第2保護層は、浸漬、スプレー塗装、コーティング又は転写方法によって前記基板に形成される、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記第2保護層を形成する方法は、複数回印刷するステップを含み、前記複数回印刷するステップによる転写パターンは少なくとも一部重ね合せられている、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記導体材料層をパターニングする方法は、等方性エッチング方法を含む、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記導体材料層をパターニングするエッチング用腐食液は前記導体材料層と前記第1保護層に対して選択性を有する、ことを特徴とする請求項13に記載の電子デバイスの製造方法。
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