CN113644085A - 电子装置及电子装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置及电子装置的制造方法，电子装置包括基板、边缘导线、第一保护层以及第二保护层。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。第一保护层配置于边缘导线上。边缘导线夹于基板与第一保护层之间，且边缘导线与第一保护层构成底切结构。第二保护层配置于基板上，填充底切结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。
背景技术
因应电子装置的多元化应用，各种制造技术及产品设计都不断推陈出新。为了提供更多元的应用，窄边框或无边框的产品更是陆续被提出。举例而言，窄边框或无边框的产品除了可以供更大面积的功能区(例如显示区、触控区等)之外，还可以应用于拼接式的产品(例如拼接显示面板)中。
发明内容
本发明提供一种电子装置，利用边缘导线的设计来缩减边框。
本发明提供一种电子装置的制造方法，可制作稳固的侧边导线以提高侧边导线的良率。
本发明的电子装置包括基板、边缘导线、第一保护层以及第二保护层。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。第一保护层配置于边缘导线上。边缘导线夹于基板与第一保护层之间，且边缘导线与第一保护层构成底切结构。第二保护层配置于基板上，填充底切结构。
在本发明的一实施例中，上述的边缘导线相对第二保护层内缩。
在本发明的一实施例中，上述的第二保护层包绕第一保护层。
在本发明的一实施例中，上述的底切结构沿边缘导线周边分布。
在本发明的一实施例中，上述的第一保护层具有向外逐渐减薄的厚度。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括驱动电路结构。驱动电路结构配置于基板，且驱动电路结构电性连接边缘导线。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括发光元件。发光元件配置于基板上且电性连接驱动电路结构。
在本发明的一实施例中，上述的驱动结构包括配置于第一表面的第一接垫以及配置于第二表面的第二接垫，且边缘导线连接于第一接垫及第二接垫。
本发明的电子装置包括基板、边缘导线与保护结构。基板具有第一表面、第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。侧表面的法向量不同于第一表面也不同于第二表面。边缘导线配置于基板上，由第一表面经过侧表面而延伸至第二表面。保护结构配置于基板上。保护结构包覆边缘导线，且保护结构与边缘导线之间存在空隙。
在本发明的一实施例中，上述的空隙为封闭空隙。
在本发明的一实施例中，上述的空隙沿着边缘导线的周边分布。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括驱动电路结构。驱动电路结构配置于基板，且驱动电路结构电性连接边缘导线。
本发明的电子装置的制造方法包括以下步骤，但不以此为限。于基板上形成导体材料层。导体材料层连续的由基板的第一表面经过侧表面延伸至第二表面，其中侧表面连接在第一表面与第二表面之间。在导体材料层上形成第一保护层，且以第一保护层为掩模图案化导体材料层以形成边缘导线，其中边缘导线相对第一保护层内缩而构成底切结构。在基板上形成第二保护层，且第二保护层填充底切结构。
在本发明的一实施例中，上述的第一保护层以转印方式形成于所述导体材料层上。
在本发明的一实施例中，在形成导体材料层之前，更在基板上形成驱动电路结构以及以离型保护层覆盖驱动电路结构的至少一部分。
在本发明的一实施例中，在形成第二保护层之后更将离型保护层移除。
在本发明的一实施例中，第二保护层以浸泡、喷涂、涂布或转印的方式形成于基板上。
在本发明的一实施例中，形成第二保护层的方法包括进行多次印刷步骤，且多次印刷步骤的印刷图案至少部分重叠。
在本发明的一实施例中，图案化导体材料层的方法包括等向性蚀刻法。
在本发明的一实施例中，图案化导体材料层的蚀刻剂对导体材料层与第一保护层具有选择性。
基于上述，本发明实施例的电子装置包括设置于基板边缘的边缘导线，从而可缩减电子装置的边框宽度以达到窄边框的设计。另外，边缘导线受保护结构保护而不易受损。在一些实施例中，保护结构可包括两层保护层，其中一层为用于定义出边缘导线的轮廓的保护层，而另一层为包覆边缘导线的侧壁以将边缘导线密封的保护层。如此一来，可提高边缘导线的稳定性。
附图说明
图1至图4呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤。
图5为图4的结构沿线I-I的剖面示意图。
图6为图4的区域E的局部放大示意图。
图7为图6的线II-II的剖面结构示意图。
图8为图4的区域F的局部放大示意图。
图9为图8的线III-III的剖面结构示意图。
图10呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤。
图11为图10的线IV-IV’的剖面示意图。
图12为图10的区域G的局部放大示意图。
图13为图12的线V-V’的剖面示意图。
图14为图10的区域H的局部放大示意图。
图15为图14的线VI-VI’的剖面示意图。
图16为本公开一些实施例的电子装置的示意图。
图17为本公开一些实施例沿图16的线VII-VII’的剖面示意图。
图18为沿图16的线VIII-VIII’的剖面示意图。
图19为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。
图20为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。
图21为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。
图22为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。
附图标记说明：
100：电子装置
110：基板
112：第一表面
114：第二表面
116：侧表面
118：转角
120：驱动电路结构
122：第一接垫
122’：第二接垫
124：像素接垫
130：离型保护层
140：导体材料层
142：边缘导线
142A：第一线段
142B：第二线段
142C：第三线段
150：第一保护层
162：第二保护层
162A：第一印刷图案
162B：第二印刷图案
170：保护结构
180：发光元件
B130：边界
B150：底面
E、F、G、H：区域
E142、E150：侧壁
G1、G2、G142：间隔
I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’、V-V’、VI-VI’、VII-VII’、VIII-VIII’：线
P150、P160：间距
S160、S160’：外表面
T122、T150：末端
UC：底切结构
VD：空隙
W100：边框宽度
X、Y、Z：方向
具体实施方式
图1至图4呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤。在图1中，于基板110上预先形成驱动电路结构120。基板110为具有一定机械强度而可以承载物件，以供多个膜层及/或多个物件配置其上的板状物。在一些实施例中，基板110的材质包括玻璃、高分子材料、陶瓷等。在另外一些实施例中，基板110可以为多层基板，其由多个子层堆叠而成。基板110具有第一表面112、第二表面114以及连接于第一表面112与第二表面114之间的侧表面116。在此，侧表面116的法线方向不同于第一表面112，也不同于第二表面114。在一些实施例中，第一表面112与第二表面114的法向量可彼此平行，但不以此为限。举例而言，第一表面112与第二表面114例如分别为平行于X方向-Y方向的平面，而侧表面116则平行于Y方向-Z方向的平面。在另外一些实施例中，侧表面116上所设置的构件可应用于其他侧表面，例如平行于X方向-Z方向的平面的侧表面。
驱动电路结构120可包括第一接垫122以及像素接垫124，且第一接垫122与像素接垫124都配置于基板110的第一表面112上。在一些实施例中，驱动电路结构120还可包括电性连接于第一接垫122与像素接垫124的像素电路(图1未示出)。举例而言，像素电路(图1未示出)可包括信号线、主动元件、被动元件等，其中主动元件例如为晶体管而被动元件例如为电容结构，但不以此为限。在一些实施例中，像素电路(图1未示出)可以是采用膜层沉积搭配光刻蚀刻的方式或是印刷的方式制作于基板110的第一表面112上。因此，上述的晶体管可以为薄膜晶体管，而电容结构可以由导电层与介电层堆叠而成。另外，在一些实施例中，驱动电路结构120还可包括配置于基板110的第二表面114上的第二接垫(图1未示出)及/或对应的导线。
在图1中，第一接垫122的数量为多个，且多个第一接垫122可沿着Y方向排列设置。第一接垫122位于第一表面112上，且第一接垫122的设置位置相较于像素接垫124更邻近侧表面116。在一些实施例中，第一接垫122的末端T122，可延伸到侧表面116与第一表面112的转角118，甚至与侧表面118切齐。基板110上进一步形成有离型保护层130，其中离型保护层130覆盖像素接垫124，而露出第一接垫122。离型保护层130可以是在后续制作步骤中不被损坏且可采用不损伤像素接垫124的方式来移除的膜层。离型保护层130的边界B130与侧表面116在X方向上相隔一段间隔G1，且第一接垫122位于这段间隔G1中。
在一些实施例中，离型保护层130可以为热固化材料。离型保护层130形成于基板110上的方式可包括将可固化的胶体材料涂布于基板110上并且以加热的方式固化。在其他实施例中，离型保护层130可以为光固化材料或是光-热固化材料。离型保护层130是可以自基板110剥除的材料。在一些实施例中，基板110的第二表面114上也可形成有离型保护层130，以覆盖第二表面114上不想被损伤的膜层或元件，例如走线或是类似元件，但不以此为限。
在图2中，于基板110上形成导体材料层140。导体材料层140可以覆盖基板110的第一表面112中未被离型保护层130覆盖的部分。导体材料层140可以局部覆盖离型保护层130。导体材料层140可以由第一表面112，经过侧表面116而连续延伸到第二表面114。导体材料层140可采用边缘溅镀的方式形成于基板110上。导体材料层140的材质包括铜、铝、钼、银、金、镍、钛ITO、IGZO等。导体材料层140可以接触且直接覆盖住第一接垫122。在第二表面114上设置有接垫(例如第二接垫，未示出)时，导体材料层140可以接触且直接覆盖住第二表面114上的第二接垫。
在图3中，于基板110上形成第一保护层150。第一保护层150可采用转印方式制作于基板110上。第一保护层150可具有条状的图案，且第一保护层150可由第一表面112经过侧表面116连续的延伸到第二表面114。如图3所示，多个条状的第一保护层150可沿Y方向排列，且多个条状的第一保护层150可以对应于第一接垫122设置。在一些实施例中，第一保护层150沿Z方向在第一表面112上的正投影可以重叠第一接垫122(与对应的第二接垫)沿Z方向在第一表面112上的正投影。甚至，第一接垫122(与对应的第二接垫)沿Z方向在第一表面112上的正投影可以完全位于第一保护层150沿Z方向在第一表面112上的正投影内。多个条状第一保护层150以一对一的方式对应于第一接垫122设置，因此每个第一保护层150都仅重叠一个第一接垫122。在一些实施例中，条状的第一保护层150具有一末端T150且末端T150与离型保护层130的边界B130之间相隔一间隔G2。因此，第一保护层150与离型保护层130在厚度方向(例如Z方向)上彼此不重叠。
在一些实施例中，第一保护层150可采用印刷的方式制作于基板110上。举例而言，在一些制作流程中，可先将保护层材料涂布或是施加于印刷工具上，再以印刷工具抵压基板110的侧表面116，使得印刷工具上的保护层材料附着于导体材料层140上。接着，移除印刷工具后，可对附着于导体材料层140上的保护层材料进行固化步骤而形成第一保护层150。换言之，第一保护层150可采用压印的方式制作于基板110上。在一些实施例中，印刷工具上可具有条状分布的印刷图案，因此可在导体材料层140上形成条状的第一保护层150。另外，印刷图案可采用弹性材质，例如橡胶等，制作。印刷工具抵压基板110的侧表面116时，印刷图案的一部分可以抵压到第一表面112与第二表面114上的导体材料层140，而将保护层材料压印于第一表面112与第二表面114上的导体材料层140上。举例而言，印刷工具在印刷过程中可沿X方向朝向基板110移动就将保护层材料转印于侧表面116、第一表面112与第二表面114上的导体材料层140上。在其他实施例中，印刷工具也可在沿X方向朝向基板110移动至抵压侧表面116后，进一步以Y方向为轴旋转，而将对应的保护层材料转印到第一表面112与第二表面114上的导体材料层140上。
在图3的第一保护层150制作完成之后，可进行图案化步骤，以将未被第一保护层150覆盖的导体材料层140移除而形成图4所示的边缘导线142。图案化导体材料层140的方法包括等向性蚀刻法。举例而言，图案化步骤例如是使得未被第一保护层150覆盖的导体材料层140接触蚀刻剂。在此，图案化导体材料层140的蚀刻剂对导体材料层140与第一保护层150具有选择性。也就是说，图案化步骤采用的蚀刻剂例如具有不会与第一保护层150反应的组成，因此第一保护层150在蚀刻步骤中大致上不会受损。
在图4中，边缘导线142配置于基板110上，且对应于第一保护层150。边缘导线142的数量可相同于第一保护层150的数量。各边缘导线142夹在其中一个条状的第一保护层150与基板110之间，且由基板110的第一表面112经过基板110的侧表面116而延伸至基板110的第二表面114。
图5为图4的结构沿线I-I的剖面示意图，其用以举例说明其中一条边缘导线的具体结构，但本公开不以此为限。由图5可知，基板110的第一表面112上可设置有第一接垫122，基板110的第二表面114上可设置有第二接垫122’，边缘导线142由基板110的第一表面112经过基板110的侧表面116而延伸至基板110的第二表面114，而第一保护层150设置于边缘导线142的远离基板110的一侧。
边缘导线142可包括第一线段142A、第二线段142B与第三线段142C。第一线段142A设置于第一表面112上，且例如沿着X方向由第一表面112与侧表面116之间的转角118朝向第一接垫122延伸，甚至超出第一接垫122。第二线段142B设置于第二表面114上，且例如沿着X方向由第二表面114与侧表面116之间的转角118’朝向第二接垫122’延伸，甚至超出第二接垫122’。第三线段142C设置于侧表面116上且沿着Z方向延伸而连接至第一线段142A与第二线段142B。因此，边缘导线142为立体导线，其具有立体的U型结构而包围基板110的边缘。
将图3的导体材料层140图案化成边缘导线142的蚀刻步骤中，导体材料层140可受到过蚀刻以确保相邻的边缘导线142彼此断开。举例而言，由于过蚀刻，边缘导线142的轮廓可相对第一保护层150的轮廓内缩，而构成底切结构UC。在图5，第一保护层150的末端T150可相对边缘导线142的末端T142朝向离型保护层130凸出，或是边缘导线142的末端T142可相对第一保护层150的末端T150内缩而形成底切结构UC。另外，第一保护层150的厚度可以是非均匀的。举例而言，第一保护层150的厚度可以越往轮廓边缘越薄。
图6为图4的区域E的局部放大示意图，其中图6的放大图呈现图4的结构沿Z方向观看的俯视图。在图6中，边缘导线142可由基板110的侧表面116沿X方向向外凸出，其中边缘导线142位于基板110上的部分为前述的第一线段142A，而由基板110的侧表面116沿X方向向外凸出的部分为前述的第三线段142C。第一保护层150则完全遮蔽住边缘导线142，因此，第一保护层150覆盖第三线段142C的部分也是由基板110的侧表面116沿X方向向外凸出。
图7为图6的线II-II的剖面结构示意图。在图6与图7中，边缘导线142的第一线段142A接触基板110上的第一接垫122，且可完全包覆第一接垫122。边缘导线142的侧壁E142可相对第一保护层150的侧壁E150内缩，而构成沿着侧壁E142的底切结构UC。图6与图7主要呈现边缘导线142的第一线段142A的配置设计，而图6与图7的设计也可应用于第二线段142B中，因此第二线段142B的配置设计不再重述。
图8为图4的区域F的局部放大示意图，其中图8的放大图呈现图4的结构沿X方向观看的侧视图，且图8主要呈现边缘导线142的第三线段142C的配置设计。图9为图8的线III-III的剖面结构示意图。在图8与图9中，边缘导线142的第三线段142C接触基板110的侧表面116，且沿着Z方向延伸于第一表面112与第二表面114之间。边缘导线142的侧壁E142可相对第一保护层150的侧壁E150内缩，而构成沿着侧壁E142的底切结构UC。图5的沿着边缘导线142的末端T142的底切结构UC、图6的沿着边缘E142的底切结构UC以及图8的沿着边缘E142的底切结构UC可以为连续一体。因此，底切结构UC实质上是沿着边缘导线142的轮廓分布的结构。另外，由图5、图7与图9可知，第一保护层150具有向外逐渐减薄的厚度。
图10呈现本发明一些实施例的制造电子装置的部分步骤，而图11为图10的线IV-IV’的剖面示意图。图10所示的步骤主要在于在图4的结构上进一步形成第二保护层160。第二保护层160配置于基板110上且包覆第一保护层150。在图10与图11中，第二保护层160除了包覆第一保护层150之外，还填充底切结构UC，因此第二保护层160可接触边缘导线142的末端T142。换言之，第二保护层160可以包绕第一保护层150，使得第一保护层150被密封于第一保护层160之中。第二保护层160可以浸泡、喷涂、涂布或转印的方式形成于基板110上。
图12为图10的区域G的局部放大示意图，其中图12的放大图呈现图10的结构沿Z方向观看的俯视图。图13为图12的线V-V’的剖面示意图。图14为图10的区域H的局部放大示意图，其中图14的放大图呈现图10的结构沿X方向观看的侧视图。图15为图14的线VI-VI’的剖面示意图。由图12至图16可知，第二保护层160除了包覆第一保护层150之外，还填充底切结构UC，因此第二保护层160可接触边缘导线142的末端T142。在一些实施例中，第二保护层160可采用印刷的方式(例如转印)制作或是以浸濡的方式制作。举例而言，第二保护层160的制作方式可以是将基板110浸濡于保护材料的溶液中，使保护材料沾附于基板110上，而后待保护材料固化后即可形成第二保护层160。
第一保护层150与第二保护层160的材料可包括聚酯类树脂(polyester resins)、酚醛树脂(phenolic resins)、醇酸树脂(alkyd resins)、聚碳酸酯树脂(polycarbonateresins)、聚酰胺树脂(polyamide resins)、聚胺酯树脂(polyurethane resins)、硅氧树脂(silicone resins)、环氧树脂(epoxy resins)、聚乙烯树脂(polyethylene resins)、丙烯酸树脂(acrylic resins)、聚苯乙烯树脂(polystyrene resins)、聚丙烯树脂(polypropylene resins)、或其他具有防水保护作用的材料。在一些实施例中，第一保护层150与第二保护层160可由不同材料，或是相同材料构成。
图16为本公开一些实施例的电子装置的示意图。图16的电子装置100包括基板110、边缘导线142、保护结构170以及发光元件180。在一些实施例中，电子装置100可以是由图10的结构中移除离型保护层130(标于图10)后再将发光元件180接合于像素接垫124上所构成的装置。在此，保护结构170可包括第一保护层150与第二保护层160。具体来说，基板110、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层160的结构设计及配置关系可参照前述段落的描述，而不再重述。
基板110具有第一表面112、第二表面114以及连接于第一表面112与第二表面114之间的侧表面116，其中基板110上可进一步设置有图1所示的驱动电路结构120，且驱动电路结构120可包括第一接垫122、第二接垫122’以及像素接垫124(可参照图1、图5、图11)。发光元件180则接合于像素接垫124上。在一些实施例中，发光元件180可包括发光二极管，其例如是微米发光二极管、毫米发光二极管、或类似元件。在其他实施例中，基板110上可进一步设置有触控元件、感测元件等其他功能的元件。
在本实施例中，边缘导线142由第一表面112经过侧表面116而延伸至第二表面114。边缘导线142可将第一表面112上的第一接垫122电连接至第二表面114上的第二接垫(如图5与11所示的第二接垫122’)。另外，预定接合于电子装置100的电路板或是其他外部电路结构可以接合于第二表面114上的线路或接垫而无须接合于第一表面112上。因此，第一表面112的周边不须为了接合外部电路结构而保留接合用的面积。换言之，第一表面112上可留下较大的面积供发光元件180的设置，而达到窄边框的设计。在一些实施例中，边缘导线142在第一表面112上沿X方向的延伸长度小于接合电路板时所需预留的接合宽度。举例而言，电子装置100在第一表面112上的边框宽度W100例如为5毫米(5mm)。比起在第一表面112接合电路板的设计，电子装置100可具有更小的边框宽度，甚至具有使用者无法轻易识别出来的边框宽度。因此，电子装置100可应用于拼接显示器中，其与其他电子装置100拼接在一起时，使用者不容易察觉到边接边缘的存在。另外，电子装置100可以应用于其他要求极小边框宽度，甚至要求无边框的设计中。
保护结构170包覆边缘导线142。如前所述，保护结构170包括第一保护层150与第二保护层160。第一保护层150遮蔽边缘导线142，且边缘导线142的轮廓相较于第一保护层150内缩。第二保护层160覆盖第一保护层150且填充于第一保护层150、边缘导线142与基板110所构成的底切结构(如图4至图14所述的底切结构UC)。
图17为本公开一些实施例沿图16的线VII-VII’的剖面示意图，而图18为沿图16的线VIII-VIII’的剖面示意图。在图17与图18中，保护结构170的第一保护层150与第二保护层160例如采用相同材质制作。如图17与图18所示，第一保护层150与第二保护层160为相同材料时，第一保护层150与第二保护层160的交界并不明显，如虚线所示。此时，保护结构170可大致为一体成形的结构。制作第二保护层160时，基于底切结构UC的尺寸以及保护材料的特性，第二保护层160可能无法完全填满第一保护层150、边缘导线142与基板110所构成的底切结构UC，而在底切结构UC处形成空隙VD。
空隙VD可以沿着边缘导线142的轮廓零散的分布且存在保护结构170与边缘导线142之间。空隙VD可以位于第一保护层150的凸出于边缘导线142的局部底面B150与边缘导线142的侧壁E142之间。空隙VD可以位于基板110的第一表面112与边缘导线142的侧壁E142之间。空隙VD可以为封闭空隙，且密封于基板110、边缘导线142与保护结构170之间。在一些实施例中，当第一保护层150与第二保护层160为不同材料时，基板110、边缘导线142与保护结构170之间也可存在有空隙VD。此时，空隙VD可大致分布于，基板110、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层160之间。
图19为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。在图19中，电子装置100包括基板110、第一接垫122、第二接垫122'、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层170，其中第一保护层150与第二保护层160可构成保护结构170。如图19的实施例所示，第二保护层160可以是平坦层，其具有平坦的外表面S160与S160’。第二保护层160的外表面S160是第二保护层160设置于第一表面112上的部分的远离基板110的表面。第二保护层160的外表面S160’是第二保护层160设置于第二表面114上的部分的远离基板110的表面。外表面S160与S160’可大致平行第一表面112与第二表面114，也就是说，外表面S160与S160’可大致沿着X方向与Y方向的平面延伸。
图20为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。在图20中，电子装置100包括基板110、第一接垫122、第二接垫122'、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层160，其中第一保护层150与第二保护层160可构成保护结构170。如图20的实施例所示，第二保护层160可具有波浪状的外表面S160与S160’。外表面S160与外表面S160’例如随着边缘导线142的分布而起伏。也就是说，外表面S160在对应于边缘导线142处较远离基板110，而在边缘导线142的间隔G142处较接近基板110。在一些实施例中，第二保护层160可以采用印刷方式制作于基板110上。
举例而言，第二保护层160可包括多个第一印刷图案162A与多个第二印刷图案162B。这些第一印刷图案162A可以是采用相同的印刷工具在相同的印刷步骤中制作于基板110上的；相同的，第二印刷图案162B也是相同的印刷工具在相同的印刷步骤中制作于基板110上的。第一印刷图案162A与第二印刷图案162B可采用相同印刷工具但在不同次印刷步骤制作于基板110上。也就是说，形成第二保护层160的方法包括进行多次印刷步骤，但本公开不以此为限。第一印刷图案162A彼此间隔开来，且第二印刷图案162B也彼此间隔开来。第一印刷图案162A与第二印刷图案162B至少部分重叠。第一印刷图案162A与第二印刷图案162B可以交替分布，而构成沿Y方向连续分布的第二保护层160。
图21为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。在图21中，电子装置100包括基板110、第一接垫122、第二接垫122'、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层160，其中第一保护层150与第二保护层160可构成保护结构170。如图20的实施例所示，第二保护层160可具有波浪状的外表面S160与S160’。外表面S160与外表面S160’的起伏频率与边缘导线142的分布交替。也就是说，外表面S160在对应于边缘导线142处较接近离基板110，而在边缘导线142的间隔G142处较远离基板110。图21的第二保护层160的制作方式可大致相同于图20的第二保护层160的制作方式，因此，不再重述。换言之，第二保护层160可采用多次印刷的方式制作于基板110上。多次印刷的方式可使得印刷图案与印刷图案彼此部分重叠，这有助于确定第二保护层160的连续性。因此，第二保护层160可确实的包覆边缘导线142而达到理想的保护阻挡效果。举例而言，第二保护层160可确保边缘导线142不受外界水气影响而变质或氧化。
图22为根据一些实施例的图16的电子装置沿线VII-VII’的延伸线的剖面示意图。在图22中，电子装置100包括基板110、第一接垫122、第二接垫122'、边缘导线142、第一保护层150与第二保护层160，其中第一保护层150与第二保护层160可构成保护结构170。第二保护层160可包括多个第一印刷图案162A与多个第二印刷图案162B，且第一印刷图案162A与第二印刷图案162B的间距P160可以大于第一保护层150的间距P150。举例而言，间距P160在图22中可为间距P150的两倍，但不以此为限。图22的第二保护层160的制作方式可大致相同于图20的第二保护层160的制作方式，因此，不再重述。换言之，第二保护层160可采用多次印刷的方式制作于基板110上。多次印刷的方式可使得印刷图案与印刷图案彼此部分重叠，这有助于确定第二保护层160的连续性。因此，第二保护层160可确实的包覆边缘导线142而达到理想的保护阻挡效果。举例而言，第二保护层160可确保边缘导线142不受外界水气影响而变质或氧化。
综上所述，本发明实施例的电子装置在基板的边缘设置由基板第一表面经过侧表面而延伸到第二表面的边缘导线。预定接合至电子装置的电路结构，例如电路板等，可接合至电子装置的第二表面。如此一来，电子装置的第一表面的周边不需保留预定接合外部电路结构的接合区而达到窄边框宽度或甚至无边框的设计。另外，边缘导线由保护结构覆盖可确保边缘导线的信赖性。保护结构可将边缘导线密封而避免外界水气让边缘导线氧化或变质。因此，电子装置具有良好的品质。
Claims (20)
1.一种电子装置，包括：
基板，具有第一表面、第二表面以及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，所述侧表面的法向量不同于所述第一表面也不同于所述第二表面；
边缘导线，配置于所述基板上，由所述第一表面经过所述侧表面而延伸至所述第二表面；
第一保护层，配置于所述边缘导线上，所述边缘导线夹于所述基板与所述第一保护层之间，且所述边缘导线与所述第一保护层构成底切结构；以及
第二保护层，配置于所述基板上，填充所述底切结构。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述边缘导线相对所述第二保护层内缩。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第二保护层包绕所述第一保护层。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中所述底切结构沿所述边缘导线周边分布。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中所述第一保护层具有向外逐渐减薄的厚度。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括驱动电路结构，配置于所述基板，且所述驱动电路结构电性连接所述边缘导线。
7.如权利要求6所述的电子装置，还包括发光元件，配置于所述基板上且电性连接所述驱动电路结构。
8.如权利要求6所述的电子装置，其中所述驱动结构包括配置于所述第一表面的第一接垫以及配置于所述第二表面的第二接垫，且所述边缘导线连接于所述第一接垫及所述第二接垫。
9.一种电子装置，包括：
基板，具有第一表面、第二表面以及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面，所述侧表面的法向量不同于所述第一表面也不同于所述第二表面；
边缘导线，配置于所述基板上，由所述第一表面经过所述侧表面而延伸至所述第二表面；以及
保护结构，配置于所述基板上，所述保护结构包覆所述边缘导线，且所述保护结构与所述边缘导线之间存在空隙。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述空隙为封闭空隙。
11.如权利要求9所述的电子装置，其中所述空隙沿着所述边缘导线的周边分布。
12.如权利要求9所述的电子装置，还包括驱动电路结构，配置于所述基板，且所述驱动电路结构电性连接所述边缘导线。
13.一种电子装置的制造方法，包括：
于基板上形成导体材料层，所述导体材料层连续的由所述基板的第一表面经过侧表面延伸至第二表面，其中所述侧表面连接在所述第一表面与所述第二表面之间；
在所述导体材料层上形成第一保护层，且以所述第一保护层为掩模图案化所述导体材料层以形成边缘导线，其中所述边缘导线相对所述第一保护层内缩而构成底切结构；以及
在所述基板上形成第二保护层，且所述第二保护层填充所述底切结构。
14.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，其中所述第一保护层以转印方式形成于所述导体材料层上。
15.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，还包括在形成所述导体材料层之前，在所述基板上形成驱动电路结构以及以离型保护层覆盖所述驱动电路结构的至少一部分。
16.如权利要求15所述的电子装置的制造方法，还包括在形成所述第二保护层之后将所述离型保护层移除。
17.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，其中所述第二保护层以浸泡、喷涂、涂布或转印的方式形成于所述基板上。
18.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，其中形成所述第二保护层的方法包括进行多次印刷步骤，且所述多次印刷步骤的转印图案至少部分重叠。
19.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，其中图案化所述导体材料层的方法包括等向性蚀刻法。
20.如权利要求13所述的电子装置的制造方法，其中图案化所述导体材料层的蚀刻剂对所述导体材料层与所述第一保护层具有选择性。
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