KR20220021884A - 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
기판, 에지 와이어, 제 1 보호 층, 및 제 2 보호 층을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다. 기판은 제 1 면, 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 측면을 갖는다. 측면의 법선 벡터는 제 1 면 및 제 2 면과는 상이하다. 에지 와이어는 측면을 관통하면서 제 1 면으로부터 제 2 면까지 연장되도록 기판 상에 구성된다. 제 1 보호 층은 에지 와이어 상에 구성된다. 에지 와이어는 기판과 제 1 보호 층 사이에 개재된다. 에지 와이어와 제 1 보호 층은 언더컷 구조체를 형성한다. 제 2 보호 층은 기판 상에 구성되고 언더컷 구조체를 채운다. 전자 디바이스의 제조 방법이 또한 제공된다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 8월 14일에 출원된 미국 가출원 일련 번호 63/065,641 및 2021년 2월 8일에 출원된 대만 출원 일련 번호 110104760에 우선권 이익을 주장한다. 상기 언급된 특허 출원의 전체가 여기에 참조로 포함되며 본 명세서의 일부가 된다.
기술분야
본 개시는 전자 디바이스 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 디바이스의 다양한 응용에 따라 다양한 제조 기술 및 제품 설계가 지속적으로 개발되고 있다. 보다 다양한 응용을 제공하기 위해 베젤이 좁거나 베젤이 없는 제품이 속속 제안되고 있다. 예를 들어, 베젤이 좁거나 베젤이 없는 제품은 더 큰 기능 영역(예를 들어 디스플레이 영역, 터치 영역)을 제공하는 것 외에도 스플라이싱 제품(예를 들어, 스플라이싱 디스플레이 패널)에 사용될 수 있다.
본 개시는 베젤을 감소시키기 위해 에지 와이어의 설계를 이용하는 전자 디바이스를 제공한다.
본 발명은 측면 와이어의 수율을 향상시키기 위해 안정적인 측면 와이어를 제조할 수 있는 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전자 디바이스는 기판, 에지 와이어, 제 1 보호 층, 및 제 2 보호 층을 포함한다. 기판은 제 1 면, 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 측면을 갖는다. 측면의 법선 벡터는 제 1 면 및 제 2 면과는 상이하다. 에지 와이어는 기판 상에 구성되고, 측면을 관통하면서 제 1 면으로부터 제 2 면으로 연장된다. 제 1 보호 층은 에지 와이어 상에 구성된다. 에지 와이어는 기판과 제 1 보호 층 사이에 개재되고, 에지 와이어 및 제 1 보호 층은 언더컷 구조체를 형성한다. 제 2 보호 층은 기판 상에 구성되고 언더컷 구조체를 채운다.
본 발명의 일 실시예에서, 에지 와이어는 제 2 보호 층에 비해 수축(retract)된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층은 제 1 보호 층을 둘러싼다.
본 발명의 일 실시예에서, 언더컷 구조체는 에지 와이어의 둘레(periphery)를 따라 분포된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 보호 층은 외측을 향해 점진적으로 감소되는 두께를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 구동 회로 구조체를 더 포함한다. 구동 회로 구조체는 기판 상에 구성되고, 구동 회로 구조체는 에지 와이어에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 발광 소자를 더 포함한다. 발광 소자는 기판 상에 구성되고 구동 회로 구조체에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에서, 구동 회로 구조체는 제 1 면 상에 구성된 제 1 패드 및 제 2 면에 구성된 제 2 패드를 포함하고, 에지 와이어는 제 1 패드 및 제 2 패드에 연결된다.
본 발명에 따른 전자 디바이스는 기판, 에지 와이어 및 보호 구조체를 포함한다. 기판은 제 1 면, 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 측면을 갖는다. 측면의 법선 벡터는 제 1 면 및 제 2 면과는 상이하다. 에지 와이어는 기판 상에 구성되고, 측면을 관통하면서 제 1 면으로부터 제 2 면으로 연장된다. 보호 구조체는 기판 상에 구성된다. 보호 구조체는 에지 와이어 주위를 감싸고 보호 구조체와 에지 와이어 사이에 공극(interstice)이 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 공극은 폐쇄된 공극이다.
본 발명의 일 실시예에서, 공극은 에지 와이어의 둘레를 따라 분포된다.
본 발명의 일 실시예에서, 전자 디바이스는 구동 회로 구조체를 더 포함한다. 구동 회로 구조체는 기판 상에 구성되고, 구동 회로 구조체는 에지 와이어에 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법은 다음과 같은 단계를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 기판 상에 도전성 재료 층이 형성된다. 도전성 재료 층은 기판의 측면을 관통하면서 제 1 면으로부터 제 2 면까지 연속적으로 연장되며, 측면은 제 1 면과 제 2 면을 연결한다. 도전성 재료 층 상에 제 1 보호 층이 형성되고, 제 1 보호 층을 마스크로서 사용하여 도전성 재료 층이 패터닝되어 언더컷을 형성하고, 에지 와이어는 제 1 보호 층에 비해 수축되어 언터컷 구조체를 형성한다. 기판 상에 제 2 보호 층이 형성되고, 제 2 보호 층이 언더컷 구조체를 채운다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 보호 층은 전사 인쇄(transfer printing) 수단에 의해 도전성 재료 층 상에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에서, 도전성 재료 층을 형성하기 전에, 기판 상에 구동 회로 구조체를 형성하고, 구동 회로 구조체의 적어도 일부분을 이형(release) 보호 층으로 덮는다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층이 형성된 후에 이형 보호 층은 제거된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층은 딥핑(dipping), 스프레이, 코팅 또는 전사 인쇄에 의해 기판 상에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 보호 층을 형성하는 방법은 다중 인쇄 단계를 수행하는 단계를 포함하고, 다중 인쇄 단계의 인쇄 패턴 중 적어도 일부는 중첩된다.
본 발명의 일 실시예에서, 도전성 재료 층을 패터닝하는 방법은 등방성 에칭 방법을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 패터닝된 도전성 재료 층의 에칭제는 도전성 재료 층 및 제 1 보호 층에 대해 선택성을 갖는다.
이상에 기초하여, 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스는 기판의 에지에 배치된 에지 와이어들을 포함하고, 이에 의해 전자 디바이스의 베젤 폭을 감소시켜 좁은 베젤 설계를 달성한다. 또한, 에지 와이어는 보호 구조체로 보호되어 쉽게 손상되지 않는다. 일부 실시예에서, 보호 구조체는 2개의 보호 층을 포함할 수 있고, 그 중 하나는 에지 와이어의 윤곽을 정의하는데 사용되는 보호 층이고, 다른 층은 에지 와이어의 측벽을 덮어 에지 와이어를 밀봉하는 보호 층이다. 이러한 방식으로 에지 와이어의 안정성이 향상될 수 있다.
상술한 내용을 보다 이해하기 쉽게 하기 위해 도면과 함께 여러 실시예들이 다음과 같이 상세히 설명된다.
도 1 내지 도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 일부 단계를 나타낸다.
도 5는 I-I' 선를 따른 도 4의 구조체의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 4의 E 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 7은 도 6의 II-II' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다.
도 8은 도 4의 F 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 9는 도 8의 III-III' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 일부 단계를 나타낸다.
도 11은 도 10의 IV-IV' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 12는 도 10의 G 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 13은 도 12의 V-V' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 14는 도 10의 H 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 15는 도 14의 VI-VI' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략도이다.
도 17은 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 16의 VII-VII' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 18은 도 16의 VIII-VIII' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 19는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 20은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 21은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 22는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 5는 I-I' 선를 따른 도 4의 구조체의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 4의 E 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 7은 도 6의 II-II' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다.
도 8은 도 4의 F 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 9는 도 8의 III-III' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 일부 단계를 나타낸다.
도 11은 도 10의 IV-IV' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 12는 도 10의 G 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 13은 도 12의 V-V' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 14는 도 10의 H 영역의 부분 확대 개략도이다.
도 15는 도 14의 VI-VI' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략도이다.
도 17은 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 16의 VII-VII' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 18은 도 16의 VIII-VIII' 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 19는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 20은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 21은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 22는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다.
도 1 내지 도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 일부 단계를 나타낸다. 도 1에서, 구동 회로 구조체(120)가 기판(110) 상에 미리 형성된다. 기판(110)은, 다중 필름 층 및/또는 다수의 물체가 그 위에 구성될 수 있도록 물체를 운반할 수 있는 특정 기계적 강도를 갖는 플레이트이다. 일부 실시예에서, 기판(110)의 재료는 유리, 폴리머 재료, 세라믹 등을 포함한다. 다른 실시예에서, 기판(110)은 다중 서브층을 적층함으로써 형성된 다층 기판일 수 있다. 기판(110)은 제 1 면(112), 제 2 면(114) 및 제 1 면(112)과 제 2 면(114)을 연결하는 측면(116)을 갖는다. 여기서, 측면(116)의 법선 방향은 제 1 면(112) 및 제 2 면(112)과는 상이하다. 일부 실시예에서, 제 1 면(112)과 제 2 면(114)의 법선 벡터는 서로 평행할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1 면(112) 및 제 2 면(114)은 각각 X 방향 - Y 방향 평면에 평행하고, 측면(116)은 Y 방향 - Z 방향 평면에 평행한다. 다른 실시예에서, 측면(116)에 배치된 컴포넌트는 다른 측면, 예를 들어, X 방향 - Z 방향 평면에 평행한 측면에 적용될 수 있다.
구동 회로 구조체(120)는 제 1 패드(122) 및 픽셀 패드(124)를 포함할 수 있고, 제 1 패드(122) 및 픽셀 패드(124)는 모두 기판(110)의 제 1 면(112) 상에 구성된다. 일부 실시예에서, 구동 회로 구조체(120)는 제 1 패드(122) 및 픽셀 패드(124)에 전기적으로 연결된 픽셀 회로(도 1에 도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 픽셀 회로(도 1에 도시되지 않음)는 신호 라인, 능동 컴포넌트, 수동 컴포넌트 등을 포함할 수 있고, 여기서 능동 컴포넌트는 예를 들어 트랜지스터이고, 수동 컴포넌트는 예를 들어 캐패시터 구조체이지만, 이에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 픽셀 회로(도 1에 도시되지 않음)는 포토리소그래피 또는 인쇄와 함께 필름 증착에 의해 기판(110)의 제 1 면(112) 상에 제조될 수 있다. 따라서, 상술한 트랜지스터는 박막 트랜지스터일 수 있고, 캐패시터 구조체는 도전성 층과 유전체 층을 적층하여 형성될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 구동 회로 구조체(120)는 제 2 패드(도 1에 도시되지 않음) 및/또는 기판(110)의 제 2 면(114) 상에 구성된 대응하는 와이어를 더 포함할 수 있다.
도 1에서, 제 1 패드(122)의 수는 다수이며, 다수의 제 1 패드(122)는 Y 방향으로 배열될 수 있다. 제 1 패드(122)는 제 1 면(112) 상에 위치되고, 제 1 패드(122)의 위치는 픽셀 패드(124)보다 측면(116)에 더 가깝다. 일부 실시예에서, 제 1 패드(122)의 단자(T122)는 측면(116) 및 제 1 면(112)의 코너(118)까지 연자될 수 있거나, 또는 측면(118)과 정렬될 수도 있다. 이형 보호 층(130)이 기판(110) 상에 더 형성되며, 여기서 이형 보호 층(130)은 제 1 패드(122)를 노출시키면서 픽셀 패드(124)를 덮는다. 이형 보호 층(130)은 후속 제조 단계에서 손상되지 않는 필름 층일 수 있으며, 픽셀 패드(124)를 손상시키지 않는 방식으로 제거될 수 있다. 이형 보호 층(130)과 측면(116)의 경계(B130)는 X 방향으로 갭(G1)만큼 이격되고, 제 1 패드(122)는 간격(G1)으로 위치된다.
일부 실시예에서, 이형 보호 층(130)은 열 경화 재료로 이루어질 수 있다. 기판(110) 상에 이형 방지층(130)을 형성하는 수단은 기판(110) 상에 경화성 콜로이드 재료를 코팅하고 가열하여 경화시키는 것을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 이형 방지층(130)은 광경화성 재료 또는 광열 경화성 재료일 수 있다. 이형 보호 층(130)은 기판(110)으로부터 제거될 수 있는 재료이다. 일부 실시예에서, 이형 보호 층(130)이 또한 기판(110)의 제 2 면(114) 상에 형성되어, 손상되지 않아야 하는 제 2 면(114) 상의, 트레이스 또는 유사 요소와 같은(이에 한정되지 않음) 필름 층 또는 요소를 덮는다.
도 2에서, 기판(110) 상에 도전성 재료 층(140)이 형성된다. 도전성 재료 층(140)은 이형 방지층(130)에 의해 덮이지 않는, 기판(110)의 제 1 면(112)의 부분을 덮을 수 있다. 도전성 재료 층(140)은 이형 보호 층(130)을 부분적으로 덮을 수 있다. 도전성 재료 층(140)은 측면(116)을 관통하면서 제 1 면(112)으로부터 제 2 면(114)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 도전성 재료 층(140)은 에지 스퍼터링에 의해 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 도전성 재료 층(140)은 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 은, 금, 니켈, 티타늄 ITO, IGZO 등을 포함한다. 도전성 재료 층(140)은 제 1 패드(122)와 접촉하고 이를 직접 덮을 수 있다. 패드(예를 들어, 제 2 패드, 도시되지 않음)가 제 2 면(114) 상에 제공되는 경우, 도전성 재료 층(140)은 제 2 면(114) 상의 제 2 패드와 접촉하고 이를 직접 덮을 수 있다.
도 3에서, 기판(110) 상에 제 1 보호 층(150)이 형성된다. 제 1 보호 층(150)은 전사 인쇄에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 제 1 보호 층(150)은 스트립 패턴을 가질 수 있고, 제 1 보호 층(150)은 측면(116)을 관통하면서 제 1 면(112)으로부터 제 2 면(114)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 스트립 형상의 제 1 보호 층(150)은 Y 방향으로 배열될 수 있고, 다수의 스트립 형상의 제 1 보호 층(150)은 제 1 패드(122)에 대응하여 배치될 수 있다. Z 방향의 제 1 면(112) 상의 제 1 보호 층(150)의 직교 투영은 Z 방향의 제 1 면(112) 상의 제 1 패드(122)(및 대응하는 제 2 패드)의 직교 투영과 중첩될 수 있다. 또한, Z 방향의 제 1 면(112) 상의 제 1 패드(122)(및 대응하는 제 2 패드)의 직교 투영은 Z 방향의 제 1 면(112) 상의 제 1 보호 층(150)의 직교 투영 내에 완전히 있을 수 있다. 다수의 스트립 형상의 제 1 보호 층(150)은 제 1 패드(122)에 일대일 방식으로 대응하여 배치되며, 따라서 제 1 보호 층(150) 각각은 제 1 패드(122) 중 하나만 중첩된다. 일부 실시예에서, 스트립 형상의 제 1 보호 층(150)은 단자(T150)를 가지며, 단자(T150)와 이형 방지층(130)의 경계(B130) 사이에는 갭(G2)이 존재한다. 따라서, 제 1 보호 층(150) 및 이형 보호 층(130)은 두께 방향(예를 들어, Z 방향)에서 서로 중첩되지 않는다.
일부 실시예에서, 제 1 보호 층(150)은 인쇄에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 예를 들어, 일부 제조 공정에서, 보호 층 재료가 인쇄 툴에 코팅되거나 도포될 수 있고, 그 후 인쇄 툴 상의 보호 층 재료가 도전성 재료 층(140)에 부착되도록 기판(110)의 측면(116)을 가압하도록 인쇄 툴이 사용된다. 그 후, 인쇄 툴이 제거된 후에, 도전성 재료 층에 부착된 보호 층 재료에 대해 경화 단계가 수행되어 제 1 보호 층(150)을 형성할 수 있다. 즉, 제 1 보호 층(150)은 임프린팅(imprinting)에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 인쇄 툴은 스트립 형상의 인쇄 패턴을 가질 수 있어, 스트립 형상의 제 1 보호 층(150)이 도전성 재료 층(140) 상에 형성될 수 있다. 또한, 인쇄 패턴은 고무와 같은 탄성 재료를 이용하여 제조될 수 있다. 인쇄 툴이 기판(110)의 측면(116)에 대해 가압되면, 인쇄된 패턴의 일부분이 제 1 면(112) 및 제 2 면(114) 상의 도전성 재료 층(140)에 대해 가압될 수 있고, 보호 층 재료는 제 1 면(112) 및 제 2 면(114) 상의 도전성 재료 층(140) 상에 임프린팅된다. 예를 들어, 인쇄 공정 동안, 인쇄 툴은 기판(110)을 향해 X 방향으로 이동하여 측면(116), 제 1 면(112), 및 제 2 면(114) 상의 도전성 재료 층(140)에 보호 층 재료를 전사 인쇄할 수 있다. 다른 실시예에서, 인쇄 툴은 또한 측면(116)에 대해 가압하기 위해 기판(110)을 향해 X 방향으로 이동하고, 그 후 Y 방향을 축으로 하여 추가 회전하여, 대응하는 보호 층 재료를 제 1 면(112) 및 제 2 면(114) 상의 도전성 재료 층(140)에 전사 인쇄할 수 있다.
도 3의 제 1 보호 층(150)의 제조가 완료된 후에, 제 1 보호 층(150)에 의해 덮이지 않은 도전성 재료 층(140)을 제거하여 도 4에 도시된 에지 와이어(142)를 형성도록 패터닝 단계가 수행될 수 있다. 도전성 재료 층(140)을 패터닝하는 방법은 등방성 에칭 방법을 포함한다. 예를 들어, 패터닝 단계는 제 1 보호 층(150)에 의해 덮이지 않은 도전성 재료 층(140)이 에칭제과 접촉되게 하는 것이다. 여기서, 패터닝된 도전성 재료 층(140)의 에칭제는 도전성 재료 층(140) 및 제 1 보호 층(150)에 대해 선택성을 갖는다. 즉, 패터닝 단계에서 사용되는 에칭제는 예를 들어, 제 1 보호 층(150)과 반응하지 않는 조성을 갖고, 따라서 제 1 보호 층(150)은 에칭 단계 동안 거의 손상되지 않는다.
도 4에서, 에지 와이어(142)는 기판(110) 상에 구성되며 제 1 보호 층(150)에 대응된다. 에지 와이어(142)의 수는 제 1 보호 층(150)의 수와 동일할 수 있다. 에지 와이어(142) 각각은 스트립 형상의 제 1 보호 층(150) 중 하나와 기판(110) 사이에 개재되며, 기판(110)의 측면(116)을 관통하면서 기판(110)의 제 1 면(112)으로부터 기판(110)의 제 2 면(114)까지 연장된다.
도 5는, 여기서 에지 와이어 중 하나의 특정 구조를 설명하기 위한 I-I' 선을 따른 도 4의 구조체의 개략적인 단면도이고, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 기판(110)의 제 1 면(112)에는 제 1 패드(122)가 배치되고, 기판(110)의 제 2 면(114)에는 제 2 패드(122')가 배치될 수 있으며, 에지 와이어(142)는 기판(110)의 측면(116)을 관통하면서 기판(110)의 제 1 면(112)으로부터 기판(110)의 제 2 면(114)까지 연장되고, 제 1 보호 층(150)은 기판(110)으로부터 멀어지는 에지 와이어(142) 측에 배치된다는 것을 도 5로부터 알 수 있다.
에지 와이어(142)는 제 1 와이어 세그먼트(142A), 제 2 와이어 세그먼트(142B), 및 제 3 와이어 세그먼트(142C)를 포함할 수 있다. 제 1 와이어 세그먼트(142A)는 제 1 면(112) 상에 배치되고, 예를 들어 제 1 면(112)과 측면(116)의 코너(118)로부터 X 방향으로 제 1 패드(122)를 향해 연장되고, 제 1 패드(122)를 넘어 연장되기도 한다. 제 2 와이어 세그먼트(142B)는 제 2 면(114) 상에 배치되고, 예를 들어 제 2 면(114)과 측면(116)의 코너(118')로부터 X 방향으로 제 2 패드(122')를 향해 연장되고, 제 2 패드(122')를 넘어 연장되기도 한다. 제 3 와이어 세그먼트(142C)는 측면(116) 상에 배치되고 Z 방향으로 연장되어 제 1 와이어 세그먼트(142A) 및 제 2 와이어 세그먼트(142B)에 연결된다. 따라서, 에지 와이어(142)는 3차원 U자형 구조를 가지며 기판(110)의 에지를 둘러싸는 3차원 와이어이다.
도 3의 도전성 재료 층(140)을 에지 와이어(142)에 패터닝하는 에칭 단계에서, 도전 재료 층(140)은 오버 에칭되어 인접한 에지 와이어(142)가 서로 단절되는 것을 보장할 수 있다. 예를 들어, 오버 에칭으로 인해 에지 와이어(142)의 윤곽이 제 1 보호 층(150)의 윤곽에 비해 수축되어 언더컷 구조체(UC)를 형성할 수 있다. 도 5에서, 제 1 보호 층(150)의 단자(T150)가 에지 와이어(142)의 단자(T142)에 비해 이형 보호 층(130)을 향하여 돌출되거나, 또는 에지 와이어(142)의 단자(T142)가 제 1 보호 층(150)의 단자(T150)에 비해 수축되어 언더컷 구조체(UC)를 형성할 수 있다. 또한, 제 1 보호 층(150)의 두께는 불균일할 수 있다. 예를 들어, 제 1 보호 층(150)의 두께는 윤곽의 에지를 향해 얇아질 수 있다.
도 6은 도 4의 E 영역의 부분 확대 개략도이고, 도 6의 확대도는 Z 방향에서 본 도 4의 구조체의 평면도를 나타낸다. 도 6에서, 에지 와이어(142)는 기판(110)의 측면(116)으로부터 X 방향으로 외측을 향해 돌출될 수 있다. 기판(110) 상에 위치된 에지 와이어(142)의 일부분은 제 1 와이어 세그먼트(142A)이고, 기판(110)의 측면(116)으로부터 X 방향으로 외측을 향해 돌출된 일부분은 제 3 와이어 세그먼트(142C)이다. 제 1 보호 층(150)은 에지 와이어(142)를 완전히 차폐하므로, 제 3 와이어 세그먼트(142C)를 덮는 제 1 보호 층(150)의 일부분이 또한 기판(110)의 측면(116)으로부터 X 방향으로 외측을 향해 돌출된다.
도 7은 도 6의 II-II' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다. 도 6 및 도 7에서, 에지 와이어(142)의 제 1 와이어 세그먼트(142A)는 기판(110) 상의 제 1 패드(122)와 접촉하고 제 1 패드(122) 주위를 완전히 감쌀 수 있다. 에지 와이어(142)의 측벽(E142)은 제 1 보호 층(150)의 측벽(E150)에 비해 수축될 수 있고, 측벽(E142)을 따라 언더컷 구조체(UC)를 형성한다. 도 6 및 도 7은 주로 에지 와이어(142)의 제 1 와이어 세그먼트(142A)의 구성 설계를 타나내고, 도 6 및 도 7의 설계는 제 2 와이어 세그먼트(142B)에도 적용될 수 있고, 따라서 제 2 와이어 세그먼트(142B)의 구성 설계는 반복되지 않는다.
도 8은 도 4의 F 영역의 부분 확대 개략도이고, 도 8의 확대도는 X 방향에서 본 도 4의 구조체의 측면도를 나타내고, 도 8은 주로 에지 와이어(142)의 제 3 와이어 세그먼트(142C)의 구성 설계를 나타낸다. 도 9는 도 8의 III-III' 선에 따른 개략적인 단면 구조도이다. 도 8 및 도 9에서, 에지 와이어(142)의 제 3 와이어 세그먼트(142C)는 기판(110)의 측면(116)과 접촉하고 그 사이에서 Z 방향으로 제 1 면(112) 및 제 2 면(114)을 향해 연장된다. 에지 와이어(142)의 측벽(E142)은 제 1 보호 층(150)의 측벽(E150)에 대해 수축되어 측벽(E142)을 따라 언더컷 구조체(UC)를 형성할 수 있다. 도 5의 에지 와이어(142)의 단자(T142)를 따른 언더컷 구조체(UC), 도 6의 측벽(E142)을 따른 언더컷 구조체(UC), 및 도 8의 측벽(E142)을 따른 언더컷 구조체(UC)는 연속적일 수 있다. 따라서, 언더컷 구조체(UC)는 본질적으로 에지 와이어(142)의 윤곽을 따라 분포된 구조이다. 또한, 제 1 보호 층(150)은 외측을 향해 점진적으로 감소되는 두께를 갖는다는 것을 도 5, 도 7 및 도 9로부터 알 수 있다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 제조하는 일부 단계를 나타내고, 도 11은 도 10의 IV-IV' 선에 따른 개략적인 단면도이다. 도 10에 도시된 단계는 주로 도 4의 구조체 상에 제 2 보호 층(160)을 더 형성한다. 제 2 보호 층(160)은 기판(110) 상에 구성되고 제 1 보호 층(150) 주위를 감싼다. 도 10 및 도 11에서, 제 2 보호 층(160)은 제 1 보호 층(150) 주위를 감쌀 뿐만 아니라 언더컷 구조체(UC)를 채우고, 따라서 제 2 보호 층(160)은 에지 와이어(142)의 단자(T142)와 접촉할 수 있다. 즉, 제 2 보호 층(160)은, 제 1 보호 층(150)이 제 2 보호 층(160) 내에 밀봉되도록 제 1 보호 층(150)을 둘러쌀 수 있다. 제 2 보호 층(160)은 디핑, 스프레이, 코팅 또는 전사 인쇄에 의해 기판(110) 상에 형성될 수 있다.
도 12은 도 10의 G 영역의 부분 확대 개략도이고, 도 12의 확대도는 Z 방향에서 본 도 10의 구조체의 평면도를 나타낸다. 도 13은 도 12의 V-V' 선에 따른 개략적인 단면도이다. 도 14는 도 10의 H 영역의 부분 확대 개략도이고, 도 14의 확대도는 X 방향에서 본 도 10의 구조체의 측면도를 나타낸다. 도 15는 도 14의 VI-VI' 선에 따른 개략적인 단면도이다. 제 1 보호 층(150) 주위를 감싸는 것 외에 제 2 보호 층(160)은 언더컷 구조체(UC)를 또한 채우고, 따라서 제 2 보호 층(160)은 에지 와이어(142)의 단자(T142)와 접촉할 수 있다는 것을 도 12 내지 도 16으로부터 알 수 있다. 일부 실시예에서, 제 2 보호 층(160)은 인쇄(예를 들어 전사 인쇄) 또는 침지에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 제 2 보호 층(160)은 보호 재료의 용액에 기판(110)을 침지하여 보호 재료가 기판(110)에 접착되도록 제조할 수 있고, 그 후 제 2 보호 층(160)은 보호 재료가 경화된 후에 형성될 수 있다.
제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)의 재료에는 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 알키드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지 또는 방수 보호 기능이 있는 기타 재료가 포함될 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)은 상이한 재료 또는 동일한 재료로 이루어질 수 있다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예에 따른 전자 디바이스의 개략도이다. 도 16의 전자 디바이스(100)는 기판(110), 에지 와이어(142), 보호 구조체(170) 및 발광 소자(180)를 포함한다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(100)는 이형 보호 층(130)(도 10에 표시됨)을 도 10의 구조체로부터 제거하고, 그 후 발광 소자(180)를 픽셀 패드(124)에 본딩함으로써 형성된 디바이스일 수 있다. 여기서, 보호 구조체(170)는 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 여기서 반복하지 않는 기판(110), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)의 구조적 설계 및 구성 관계에 대한 상기 문단들의 설명을 참조할 수 있다.
기판(110)은 제 1 면(112), 제 2 면(114), 및 제 1 면(112)과 제 2 면(114)을 연결하는 측면(116)을 갖는다. 기판(110)에는 도 1에 도시된 구동 회로 구조체(120)가 더 배치될 수 있고, 구동 회로 구조체(120)는 제 1 패드(122), 제 2 패드(122') 및 픽셀 패드(124)를 포함할 수 있다(도 1, 도 5 및 도 11을 참조할 수 있음). 그 후, 발광 소자(180)는 픽셀 패드(124)에 본딩된다. 일부 실시예에서, 발광 소자(180)는 발광 다이오드를 포함할 수 있으며, 이는 예를 들어 미크론 발광 다이오드, 밀리미터 발광 다이오드 또는 이와 유사한 소자이다. 다른 실시예에서, 기판(110)에는 터치 소자 및 센싱 소자와 같은 다른 기능을 갖는 소자가 더 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 에지 와이어(142)는 측면(116)을 통과하면서 제 1 면(112)으로부터 제 2 면(114)까지 연장된다. 에지 와이어(142)는 제 1 면(112) 상의 제 1 패드(122)를 제 2 면(114) 상의 제 2 패드(예를 들어, 도 5 및 도 11에 도시된 제 2 패드(122'))에 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)에 연결되도록 의도된 회로 기판 또는 다른 외부 회로 구조체는 제 1 면(112)에 연결되지 않고 제 2 면(114) 상의 회로 또는 패드에 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 면(112)의 둘레는 외부 회로 구조체에 대한 본딩을 위한 본딩 영역을 예비할 필요가 없다. 즉, 발광 소자(180)의 배치를 위해 제 1 면(112)에 더 넓은 면적을 남겨두어 좁은 베젤 설계를 성취할 수 있다. 일부 실시예에서, X 방향의 제 1 면(112) 상의 에지 와이어(142)의 연장 길이는 회로 보드에 본딩하는 동안 예비되어야 하는 본딩 폭보다 작다. 예를 들어, 제 1 면(112) 상의 전자 디바이스(100)의 베젤 폭(W100)은 예를 들어, 5 mm일 수 있다. 제 1 면(112)에 회로 보드를 본딩하는 설계에 비해 전자 디바이스(100)는 베젤 폭이 더 작질 수 있고, 심지어 사용자가 쉽게 알아볼 수 없는 베젤 폭을 가질 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(100)는 스플라이싱 디스플레이에 적용될 수 있으며, 다른 전자 디바이스(100)와 스플라이싱되는 경우 사용자가 에지의 존재를 인지하기 쉽지 않다. 또한, 전자 디바이스(100)는 매우 작은 베젤 폭을 요구하거나 심지어 베젤이 없는 다른 설계에도 적용될 수 있다.
보호 구조(170)는 에지 와이어(142)를 감싼다. 앞서 언급한 바와 같이, 보호 구조체(170)는 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함한다. 제 1 보호 층(150)은 에지 와이어(142)를 차폐하고, 에지 와이어(142)의 윤곽은 제 1 보호 층(150)에 비해 수축된다. 제 2 보호 층(160)은 제 1 보호 층(150)을 덮고 제 1 보호 층(150), 에지 와이어(142) 및 기판(110)에 의해 형성된 언더컷 구조체(도 4 내지 도 14에서 설명된 언더컷 구조체(UC))를 채운다.
도 17은 본 발명의 일부 실시예에 따른 도 16의 VII-VII' 선에 따른 개략적인 단면도이고, 도 18은 도 16의 VIII-VIII' 선에 따른 개략적인 단면도이다. 도 17 및 도 18에서, 보호 구조체(170)의 제 1 보호 층(150)과 제 2 보호 층(160)은 예를 들어 동일한 재료로 이루어진다. 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 제 1 보호 층(150)과 제 2 보호 층(160)이 동일한 재료로 제조된 경우, 점선으로 도시된 바와 같이 제 1 보호 층(150)과 제 2 보호 층(160)의 경계가 명확하지 않다. 이때, 보호 구조체(170)는 대략 일체화된 구조일 수 있다. 제 2 보호 층(160)을 제조할 때, 언더컷 구조체(UC)의 크기 및 보호 재료의 특성에 기초하여, 제 2 보호 층(160)은 제 1 보호 층(150), 에지 와이어(142), 및 기판(110)에 의해 형성되는 언더컷 구조체(UC)를 완전히 채우지 못할 수 있고, 따라서 언더컷 구조체(UC)에서 공극(VD)을 형성할 수 있다.
공극(VD)은 에지 와이어(142)의 윤곽을 따라 산란 방식으로 분포될 수 있고, 보호 구조체(170)와 에지 와이어(142) 사이에 존재할 수 있다. 공극(VD)은 에지 와이어(142)으로부터 돌출하는 제 1 보호 층(150)의 부분 하면(B150)과 에지 와이어(142)의 측벽(E142) 사이에 위치될 수 있다. 공극(VD)은 기판(110)의 제 1 면(112)과 에지 와이어(142)의 측벽(E142) 사이에 위치될 수 있다. 공극(VD)은 밀봉된 공극이고 기판(110), 에지 와이어(142) 및 보호 구조체(170) 사이를 밀봉할 수 있다. 일부 실시예에서, 제 1 보호 층(150)과 제 2 보호 층(160)이 상이한 재료로 제조되는 경우, 공극(VD)은 기판(110), 에지 와이어(142) 및 보호 구조체(170) 사이에 존재할 수 있다. 이때, 공극(VD)은 기판(110), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160) 사이에 대략적으로(roughly) 분포될 수 있다.
도 19는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 도 19에서, 전자 디바이스(100)는 기판(110), 제 1 패드(122), 제 2 패드(122'), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함한다. 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)은 보호 구조체(170)를 형성할 수 있다. 도 19의 실시예에 도시된 바와 같이, 제 2 보호 층(160)은 평탄한 외면(S160, S160')을 갖는 평탄한 층일 수 있다. 제 2 보호 층(160)의 외면(S160)은 제 1 면(112) 상에 배치된 제 2 보호 층(160) 중 기판(110)과 먼 부분의 면이다. 제 2 보호 층(160)의 외면(S160')은 제 2 면(114) 상에 배치된 제 2 보호 층(160) 중 기판(110)과 먼 부분의 면이다. 외면(S160, S160')은 제 1 면(112) 및 제 2 면(114)에 대략 평행할 수 있다, 즉 외면(S160 및 S160')은 X 방향 및 Y 방향의 평면을 따라 대략적으로 연장될 수 있다.
도 20은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 도 20에서, 전자 디바이스(100)는 기판(110), 제 1 패드(122), 제 2 패드(122'), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함한다. 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호(160)은 보호 구조체(170)를 형성할 수 있다. 도 20의 실시예에 도시된 바와 같이, 제 2 보호 층(160)은 물결 형상의 외면(S160 및 S160')을 가질 수 있다. 외면(S160) 및 외면(S160')은 예를 들어 에지 와이어(142)의 분포에 따라 변동된다. 즉, 외면(S160)은 에지 와이어(142)에 대응하는 위치에서 기판(110)으로부터 떨어져 있고, 에지 와이어(142)의 갭(G142)에서 기판(110)에 가깝다. 일부 실시예에서, 제 2 보호 층(160)은 인쇄에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다.
예를 들어, 제 2 보호 층(160)은 다수의 제 1 인쇄 패턴(162A) 및 다수의 제 2 인쇄 패턴(162B)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 패턴(162A)은 동일한 인쇄 단계에서 동일한 인쇄 툴을 사용하여 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 유사하게, 제 2 인쇄 패턴(162B)은 또한 동일한 인쇄 단계에서 동일한 인쇄 툴에 의해 기판(110) 상에 제조된다. 제 1 인쇄 패턴(162A) 및 제 2 인쇄 패턴(162B)은 동일한 인쇄 툴을 사용하지만 상이한 인쇄 단계에서 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 즉, 제 2 보호 층(160)을 형성하는 방법은 다수의 인쇄 단계를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 제 1 인쇄 패턴(162A)은 갭에 의해 서로 이격되고, 제 2 인쇄 패턴(162B)은 또한 갭에 의해 서로 이격된다. 제 1 인쇄 패턴(162A) 및 제 2 인쇄 패턴(162B)은 적어도 부분적으로 중첩된다. 제 1 인쇄 패턴(162A)과 제 2 인쇄 패턴(162B)은 교대로 분포되어 Y 방향으로 연속적으로 분포하는 제 2 보호 층(160)을 형성할 수 있다.
도 21은 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 도 21에서 전자 디바이스(100)는 기판(110), 제 1 패드(122), 제 2 패드(122'), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함한다. 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층 160은 보호 구조체(170)를 형성할 수 있다. 도 21의 실시예에 도시된 바와 같이, 제 2 보호 층(160)은 물결 형상의 외면(S160 및 S160')을 가질 수 있다. 외면(S160)과 외면(S160')의 파동 주파수는 에지 와이어(142)의 분포에 따라 교번된다. 즉, 에지 와이어(142)에 대응하는 위치에서 외면(S160)은 기판(110)에 더 가깝고, 에지 와이어(142)의 갭(G142)에서 기판(110)으로부터 떨어져 있다. 도 21의 제 2 보호 층(160)의 제조 수단은 도 20의 제 2 보호 층(160)의 제조 수단과 대략 동일할 수 있고, 따라서 설명은 생략된다. 즉, 제 2 보호 층(160)은 다중 인쇄 수단에 의해 기판(110) 상에 제조될 수 있다. 다중 인쇄 수단은 인쇄된 패턴이 서로 부분적으로 중첩되도록 할 수 있으며, 이는 제 2 보호 층(160)의 연속성을 결정하는데 도움이 된다. 따라서, 제 2 보호 층(160)은 이상적인 보호 및 차단 기능을 제공하기 위해 에지 와이어(142) 주위를 정밀하게 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제 2 보호 층(160)은 에지 와이어(142)가 외부 습기의 영향을 받지 않고 열화되거나 산화되는 것을 방지할 수 있다.
도 22는 일부 실시예에 따른 VII-VII' 선의 연장선을 따른 도 16의 전자 디바이스의 개략적인 단면도이다. 도 22에서, 전자 디바이스(100)는 기판(110), 제 1 패드(122), 제 2 패드(122'), 에지 와이어(142), 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(160)을 포함한다. 제 1 보호 층(150) 및 제 2 보호 층(16)은 보호 구조체(170)를 형성할 수 있다. 제 2 보호 층(160)은 다수의 제 1 인쇄 패턴(162A) 및 다수의 제 2 인쇄 패턴(162B)을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 패턴(162A)과 제 2 인쇄 패턴(162B) 사이의 간격(P160)은 제 1 보호 층(150) 사이의 간격(P150)보다 클 수 있다. 예를 들어, 도 22의 간격(P160)은 간격(P150)의 두배일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 도 22의 제 2 보호 층(160)의 제조 수단은 도 20의 제 2 보호 층(160)의 제조 수단과 대략 동일할 수 있고, 따라서 설명이 생략된다. 즉, 제 2 보호 층(160)은 다중 인쇄 수단에 의해 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 다중 인쇄 수단은 인쇄된 패턴이 서로 부분적으로 중첩되도록 할 수 있으며, 이는 제 2 보호 층(160)의 연속성을 결정하는데 도움이 된다. 따라서, 제 2 보호 층(160)은 이상적인 보호 및 차단 기능을 제공하기 위해 에지 와이어(142) 주위를 정밀하게 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제 2 보호 층(160)은 에지 와이어(142)가 외부 습기의 영향을 받지 않고 열화되거나 산화되는 것을 방지할 수 있다.
요약하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스에서는 기판의 측면을 관통하면서 기판의 제 1 면으로부터 제 2 면까지 연장되는 에지 와이어가 기판의 에지 상에 배치된다. 전자 디바이스의 제 2 면에는 회로 보드와 같이 전자 디바이스에 본딩하도록 의도된 회로 구조체가 본딩될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스의 제 1 면의 둘레는 외부 회로 구조체에 대한 본딩을 위한 본딩 영역을 예비할 필요가 없고 좁은 베젤 폭 또는 심지어 베젤이 없는 설계가 가능하다. 또한, 에지 와이어는 에지 와이어의 신뢰성을 보장하기 위해 보호 구조체로 덮여진다. 보호 구조체는 에지 와이어를 밀봉하여 외부 습기가 에지 와이어를 산화 또는 열화시키는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스는 양호한 품질을 갖는다.
본 개시는 상술한 예시적인 실시예와 함께 개시되었지만, 본 개시를 제한하도록 의도되지 않는다. 당업자라면 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정을 할 수 있다. 따라서, 본 개시의 범위는 여기에 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의된다.
Claims (20)
- 전자 디바이스에 있어서,
제 1 면, 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 측면을 갖는 기판 - 상기 측면의 법선 벡터는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면과는 상이함 - ;
상기 기판 상에 구성되고, 상기 측면을 관통하면서 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면으로 연장되는 에지 와이어;
상기 에지 와이어 상에 구성되는 제 1 보호 층 - 상기 에지 와이어가 상기 기판과 상기 제 1 보호 층 사이에 개재되고, 상기 에지 와이어 및 상기 제 1 보호 층은 언더컷(undercut) 구조체를 형성함 - ; 및
상기 기판 상에 구성되고 상기 언더컷 구조체를 채우는 제 2 보호 층
을 포함하는, 전자 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
상기 에지 와이어는 상기 제 2 보호 층에 비해 수축(retract)되는 것인, 전자 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 보호 층은 상기 제 1 보호 층을 둘러싸는 것인, 전자 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
상기 언더컷 구조체는 상기 에지 와이어의 둘레(periphery)를 따라 분포되는 것인, 전자 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보호 층은 외측을 향해 점진적으로 감소되는 두께를 갖는 것인, 전자 디바이스. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 구성되고 상기 에지 와이어에 전기적으로 연결되는 구동 회로 구조체
를 더 포함하는, 전자 디바이스. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판 상에 구성되고 상기 구동 회로 구조체에 전기적으로 연결된 발광 소자
를 더 포함하는, 전자 디바이스. - 제 6 항에 있어서,
상기 구동 회로 구조체는 상기 제 1 면 상에 구성된 제 1 패드 및 상기 제 2 면 상에 구성된 제 2 패드를 포함하고, 상기 에지 와이어는 상기 제 1 패드 및 상기 제 2 패드에 연결되는 것인, 전자 디바이스. - 전자 디바이스에 있어서,
제 1 면, 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 측면을 갖는 기판 - 상기 측면의 법선 벡터는 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면과는 상이함 - ;
상기 기판 상에 구성되고, 상기 측면을 관통하면서 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면으로 연장되는 에지 와이어; 및
상기 기판 상에 구성된 보호 구조체 - 상기 보호 구조체는 상기 에지 와이어 주위를 감싸고, 상기 보호 구조체와 상기 에지 와이어 사이에 공극(interstice)이 있음 -
를 포함하는, 전자 디바이스. - 제 9 항에 있어서,
상기 공극은 폐쇄된 공극인 것인, 전자 디바이스. - 제 9 항에 있어서,
상기 공극은 상기 에지 와이어의 둘레를 따라 분포되는 것인, 전자 디바이스. - 제 9 항에 있어서,
상기 기판 상에 구성되고, 상기 에지 와이어에 전기적으로 연결되는 구동 회로 구조체
를 더 포함하는, 전자 디바이스. - 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
기판 상에 도전성 재료 층을 형성하는 단계 - 상기 도전성 재료 층은 측면을 관통하면서 상기 기판의 제 1 면으로부터 제 2 면까지 연속적으로 연장되며, 상기 측면은 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결함 - ;
상기 도전성 재료 층 상에 제 1 보호 층을 형성하고, 상기 제 1 보호 층을 마스크로서 사용하여 상기 도전성 재료 층을 패터닝하여 에지 와이어를 형성하는 단계 - 상기 에지 와이어는 상기 제 1 보호 층에 비해 수축되어 언더컷 구조체를 형성함 - ; 및
상기 언더컷 구조체를 채우는 제 2 보호 층을 상기 기판 상에 형성하는 단계
를 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 보호 층은 전사 인쇄(transfer printing)에 의해 상기 도전성 재료 층 상에 형성되는 것인, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 도전성 재료 층을 형성하기 전에, 상기 기판 상에 구동 회로 구조체를 형성하고 상기 구동 회로 구조체의 적어도 일부분을 이형(release) 보호 층으로 덮는 단계
를 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
상기 제 2 보호 층이 형성된 후에, 상기 이형 보호 층을 제거하는 단계
를 더 포함하는, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 2 보호 층은 딥핑(dipping), 스프레이, 코팅 또는 전사 인쇄에 의해 상기 기판 상에 형성되는 것인, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 제 2 보호 층을 형성하는 단계는 복수의 인쇄 단계를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 인쇄 단계의 복수의 전사 인쇄 패턴이 적어도 부분적으로 중첩되는 것인, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 도전성 재료 층을 패터닝하는 단계는 등방성 에칭 방법을 포함하는 것인, 전자 디바이스의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서, 상기 도전성 재료 층을 패터닝하기 위한 에칭제는 상기 도전성 재료 층 및 상기 제 1 보호 층에 대해 선택성을 갖는 것인, 전자 디바이스의 제조 방법.
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