CN110808341B - 显示面板封装结构、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板封装结构、显示面板和显示装置，封装结构包括设置相对设置的两基板和边缘封装层，边缘封装层包括相互连接的第一封装部和第二封装部，第一封装部设于第一基板的非显示区且与第二基板相接触，第二封装部绕过第二基板侧边并覆盖于第二基板远离第一基板的一面。该封装结构延长了水分和氧气的入侵路径，提高了阻隔水氧入侵的效果。同时，无需增大非显示区的面积，可以很好的适应窄边框的设计。采用该结构的显示面板封装效果良好，发光器件寿命长，显示效果稳定，且成品率高。

Description

显示面板封装结构、显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板封装结构，以及包含该封装结构的显示面板和显示装置。

背景技术

显示面板在制备过程中，需要对发光器件进行封装保护，以防止水汽和氧气进入发光器件内部，导致显示异常、寿命降低等问题的发生，影响显示器的性能。

目前的封装方式中，通常会采用封装胶对边缘非显示区进行密封，为了提高封装效果，多采用扩大封装胶覆盖范围的手段来延长水汽入侵的路径，但是却增加了非显示区的面积，这与目前的显示装置窄边框趋势相违背。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板封装结构、显示面板和显示装置，解决现有技术封装效果不佳且占用非显示区面积较大的问题。

根据本发明的一个方面，提供一种显示面板封装结构，包括：

第一基板，包括设置有发光器件的显示区和围绕所述显示区的非显示区；

第二基板，与所述第一基板相对设置；

边缘封装层，包括相互连接的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部设于所述第一基板的非显示区且与所述第二基板相接触，所述第二封装部绕过所述第二基板侧边并覆盖于所述第二基板远离所述第一基板的一面。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第一封装部和第二封装部均包括层叠设置的石墨烯层和边缘封装胶层，各所述边缘封装胶层相互连接且均靠近所述第二基板，各所述石墨烯层相互连接且均覆盖于对应的所述边缘封装胶层远离所述第二基板的一面。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第一封装部的石墨烯层设置有通孔，所述第一封装部的边缘封装胶层还填充于所述通孔内。

在本发明的一种示例性实施例中，所述通孔包括多个，各所述通孔的直径为1mm-5mm，各所述通孔的间距为1mm-5mm。

在本发明的一种示例性实施例中，所述边缘封装层还包括：绝缘层，设于所述第一基板非显示区和所述第一封装部的石墨烯层之间。

在本发明的一种示例性实施例中，所述边缘封装层还包括：水氧阻挡层，设于所述绝缘层和所述第一封装部的石墨烯层之间，且覆盖所述绝缘层。

在本发明的一种示例性实施例中，所述封装结构还包括：中央封装层，位于所述第一基板和第二基板之间，设于所述显示区且覆盖所述发光器件；所述中央封装层包括薄膜封装层和中央封装胶层，所述薄膜封装层覆盖于所述发光器件表面，所述中央封装胶层覆盖所述薄膜封装层且与所述第二基板接触。

在本发明的一种示例性实施例中，所述薄膜封装层还覆盖所述第一封装部的至少部分的石墨烯层。

根据本发明的另一个方面，提供一种显示面板，包括上述显示面板封装结构。

根据本发明的再一个方面，提供一种显示装置，包括上述显示面板。

本发明显示面板封装结构包括边缘封装层，边缘封装层包括相互连接的第一封装部和第二封装部，第一封装部设于第一基板的非显示区，且与第二基板相接触，第二封装部绕过第二基板左侧边并覆盖于第二基板远离第一基板的一面。由此使得水分和氧气的入侵路径明显延长，大大提高了阻隔水氧入侵的效果。同时，与以往的封装方式相比，边缘封装层无需增大非显示区的面积，可以很好的适应窄边框的设计。采用该结构的显示面板封装效果良好，发光器件寿命长，显示效果稳定，且成品率高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中OLED显示面板的一种封装结构示意图；

图2为本申请实施方式中OLED显示面板的封装结构示意图；

图3为本申请实施方式中OLED显示面板的俯视图；

图4为第一种实施例中OLED显示面板的封装结构示意图；

图5为第二种实施例中OLED显示面板的封装结构示意图；

图6为第三种实施例中OLED显示面板的封装结构示意图；

图7为第四种实施例中OLED显示面板的封装结构示意图；

图8为第五种实施例中OLED显示面板的封装结构示意图；

图9为本申请实施方式中液晶显示面板的封装结构示意图。

图中：1、第一基板；2、第二基板；3、发光器件；4、边缘封装层；5、封装胶；41、第一封装部；42、第二封装部；43、绝缘层；44、水氧阻挡层；45、通孔；401、石墨烯层；402、边缘封装胶层；6、中央封装层；61、薄膜封装层；62、中央封装胶层；100、显示区；200、非显示区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

相关技术中，如图1所示，为OLED显示面板的一种封装形式。OLED发光器件3表面覆盖有薄膜封装层61，薄膜封装层61表面覆盖有封装胶5，为了延长水汽从非显示区向显示区入侵的路径，可以增加左右两侧封装胶的宽度，增大水氧从两侧向中心运动的阻碍，以达到提高阻隔水氧效果的目的。但与此同时非显示区的面积也得增大，因此该封装结构对于窄边框的OLED显示面板不再适用。液晶显示面板的封装也存在同样的问题。

基于上述问题，本发明提供了一种显示面板封装结构，用于在不影响面板尺寸的前提下提高显示面板非显示区的封装效果。该封装结构既可以用于OLED显示面板，也可以用于液晶显示面板。以下以应用于OLED显示面板为例进行说明。

如图2所示，为本发明实施方式的OLED显示面板边缘部分的结构示意图，显示面板封装结构包括相对设置的第一基板1和第二基板2，第一基板1包括设置有发光器件3的显示区100和围绕显示区100的非显示区200，两个区域以图中右侧虚线区分示意。该显示面板的封装结构包括边缘封装层4，边缘封装层4设置在非显示区200，用于从最外层阻隔水分和氧气的入侵。本领域技术人员可以理解，边缘封装结构表示非显示区的封装结构，也可以理解为侧边封装。显示面板除了非显示区的封装，显示区也进行封装，可以整体制作，为了描述方便，此处仅描述非显示区的封装结构。

边缘封装层4设于第一基板1和第二基板2之间，包括相互连接的第一封装部41和第二封装部42，两个封装部以图中左侧虚线区分示意。第一封装部41设于第一基板1的非显示区200，且与第二基板2相接触，第二封装部42绕过第二基板2左侧边并覆盖于第二基板2远离第一基板1的一面。

从图中可以看出，第一封装部41为常规的封装位置，第二封装部42具有弯折形状，从第二基板2边缘翻折到第二基板2上方并覆盖在第二基板2上表面，由此使得水分和氧气的入侵路径如图中箭头所示，变为从第二基板2上方向左运动，绕过第二基板2左侧区域后再向右运动，入侵路径明显延长，大大提高了阻隔水氧入侵的效果。同时，与以往的封装方式相比，边缘封装层4并没有多占用非显示区200的面积，可以很好的适应窄边框的设计，当然也能适用于非窄边框设计。图3示出了显示面板俯视图，显示出边缘封装层第二封装部42包覆在第二基板2四周边缘上方。

需要理解的是，第一封装部41和第二封装部42的划分只是为了便于描述，并不代表二者是分割开来的两个结构，实际上，这两部分是一个整体的结构，在制作时可以整体制作。另外，图2的实施方式中第一基板宽度大于第二基板，在其他实施方式中，二者宽度可以相等，或第二基板宽度大于第一基板。

下面对本发明实施方式OLED显示面板的封装结构进行详细说明：

在一种实施例中，如图4所示，边缘封装层4的第一封装部41和第二封装部42均包括层叠设置的石墨烯层401和边缘封装胶层402，各边缘封装胶层402均靠近第二基板2，各石墨烯层401均覆盖于对应的边缘封装胶层402远离第二基板2的一侧。也就是说，边缘封装层4整体为两层结构，内层为边缘封装胶层402，紧贴第二基板2设置，外层为石墨烯层401，包覆在边缘封装胶层402外。石墨烯材料具有优秀的致密性和弯折性，可以进行弯折。边缘封装胶层402具有阻隔水氧的作用，同时封装胶在固化前具有流动性，可以跟随石墨烯形成弯折形状，以延长水汽入侵路径，固化后又能够将石墨烯层401牢固的固定在基板上，形成稳定的封装结构。当采用单层石墨烯时，其为透明膜层，不会影响面板外观。

封装胶可以为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶，例如：环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等。

石墨烯层401可通过干法转移的方式制作，具体步骤可以包括：在热失效(例如失效温度为80℃)胶带上粘附石墨烯，将热失效胶带表面粘附有石墨烯的一面贴合到第一基板1上，加热使热失效胶带失去粘性，然后揭去热失效胶带，石墨烯层401便附着在第一基板1上，完成转移过程。当然，还可以通过其他的形成转移石墨烯层401，此处不再赘述。

需要清楚的是，转移好的石墨烯层401应当是第一封装部41位于第一基板1的非显示区200，第二封装部42位于非显示区200外侧。然后在整个石墨烯层401上涂覆封装胶，再向上翻折石墨烯层401，使第二封装部42的石墨烯层401绕过在第二基板2边缘并覆盖在第二基板2上表面。然后通过紫外光固化或热固化的方式使封装胶固化，从而将石墨烯层401和第二基板2粘接在一起。

在一种实施例中，如图5所示，边缘封装层4还可以包括绝缘层43，绝缘层43设于第一基板1非显示区和边缘封装层第一封装部41的石墨烯层401之间。这是因为石墨烯具有导电特性，而第一基板1非显示区形成有大量电路走线，如果石墨烯层401直接于第一基板1接触，可能会产生寄生电容，从而影响显示效果。因此，在第一基板1和石墨烯层401之间设置一绝缘层43，可以将二者隔开，防止产生寄生电容。当包含绝缘层43时，需要先形成绝缘层43，然后再将石墨烯层401转印至绝缘层43上。绝缘层43的材料可以采用有机材料，例如光刻胶，通过曝光显影刻蚀工艺形成。同时，光刻胶也具有粘接作用，能使石墨烯层401和第一基板1的粘接更为牢固。绝缘层43的厚度优选在2μm-5μm，若小于2μm则起不到良好的阻隔作用，若大于5μm则会明显增加面板厚度。

进一步地，在一种实施例中，如图6所示，边缘封装层4还可以包括水氧阻挡层44，水氧阻挡层44设于绝缘层43和边缘封装层4第一封装部41的石墨烯层401之间，且覆盖绝缘层43。原因在于，如图5所示，由于有机的绝缘层43具有一定厚度但通常没有阻隔水氧的作用，水氧完全可能从左向右穿过绝缘层43进入显示区100。同时，在制备绝缘层43和石墨烯层401时，也很难保证石墨烯层401完全覆盖绝缘层43，绝缘层43上方很可能会裸露出来，水氧也完全可能从暴露之处进入再向右运动进入显示区100。因此，在绝缘层43上覆盖一层用于如图6所示的阻隔水氧的阻挡层，可以防止水氧从绝缘层43处入侵。需要注意的是，水氧阻挡层44应当覆盖绝缘层43的上表面以及左右侧面，才能起到全面的保护。当包含阻挡层时，需要先形成阻挡层，再形成绝缘层43，然后再将石墨烯层401转印至阻挡层上。水氧阻挡层44的材料可以采用无机材料，包括但不限于SiN_x、SiO₂、SiC、Al₂O₃、SiON、SiCN等，这类的无机阻挡材料还可以与石墨烯层401之间依靠范德华力结合成异质结，提高石墨烯层401在水氧阻挡层44上的固定效果。无机的水氧阻挡层44具体可采用化学气相沉积(CVD)、溅射、原子层沉积(ALD)等方式形成，厚度优选在0.03μm-2.5μm，若小于0.03μm则起不到良好的阻隔水氧的作用，若大于2.5μm则会明显增加面板厚度，具体厚度可以根据材料和工艺进行选择。

在一种实施例中，如图7所示，第一封装部41的石墨烯层401还可以设置通孔45，边缘封装胶层402还填充于通孔45内，由此使得封装胶可以与水氧阻挡层44通过通孔45粘结，防止石墨烯层401脱离水氧阻挡层44，增强边缘粘接牢固性。通孔45可以设置多个，沿显示面板周向分布。各通孔45的直径优选在1mm-5mm，各通孔45的间距优选在1mm-5mm，若通孔45直径过大或间距过小，石墨烯层401容易断裂，影响封装结构稳定性；若通孔45直径过小或间距过大，则边缘粘接牢固性不佳，也会影响封装结构稳定性。通孔45可以在石墨烯层401转移之前通过压印等方式形成。

上述实施例仅介绍了边缘封装层的结构，完整的OLED显示面板的封装结构还包括设于显示区的中央封装层，具体而言，参考图2-图6，中央封装层6位于第一基板1和第二基板2之间，且覆盖在OLED发光器件3上。在本实施例中，中央封装层6包括两层结构，薄膜封装层61和中央封装胶层62，薄膜封装层61直接覆盖于发光器件3表面，中央封装胶层62覆盖薄膜封装层61且与第二基板2接触。薄膜封装层61可以为单独的有机层、单独的无基层，或是无机层-有机层-无机层形成的三层封装结构，三层封装结构利用了有机材料和无机材料的优势，共同来实现阻隔水氧的作用，同时多层结构不容易出现破损。薄膜封装层61可以采用蒸镀或打印等技术形成，厚度优选为10μm-20μm。中央封装胶层62一方面用于粘接薄膜封装层61，另一方面也起到阻隔水氧入侵的作用。

需要注意的是，在制备边缘封装胶层402和中央封装胶层62时，完全可以采用同一种材料，通过一步涂抹以及一步固化形成。此时，边缘封装胶层402和中央封装胶层62的划分仅出于描述方便，并不代表二者是分割开来的两个结构。也就是说，在形成绝缘层43、水氧阻挡层44、薄膜封装层61后，在整个第一基板1上涂覆封装胶，然后转印石墨烯层401并进行翻折，最后固化封装胶，形成整体封装结构。

在一种实施例中，如图8所示，薄膜封装层61边缘还覆盖第一封装部41的至少部分的石墨烯层401，以利用薄膜封装层61增强石墨烯层401边缘的附着力，提高封装结构稳定性。该结构在制备时，需要先制备非显示区200的绝缘层43和水氧阻挡层44并转印石墨烯层401，然后再制备显示区100的薄膜封装区，并使薄膜封装层61边缘覆盖住石墨烯层401的边缘。

需要注意的是，对于以上所介绍的示例性的封装结构，其中设于非显示区的边缘封装层结构不仅可以用于OLED显示面板，还可以用于液晶显示面板，也就是说，也可以在液晶显示面板的非显示区设置弯折的边缘封装层，以延长水氧入侵路径，防止液晶层受水分氧气影响导致画面显示异常。边缘封装层的具体结构可以如图9所示，其他结构及各部分材料都可以与前述实施例相同。此处不再赘述。图中仅简要示出了用于表示液晶发光的发光器件3，省略了显示区的封装结构，但并不影响本领域技术人员理解该封装结构，当然，还可以理解的是，液晶显示面板的显示区100没有薄膜封装层61，因此无法利用其增强石墨烯层401边缘的附着力。

本发明实施方式还提供一种显示面板，包括上述封装结构，显示面板可以为OLED显示面板，也可以为液晶显示面板。显示面板具体结构即制备工艺如前所述，此处不再赘述。该显示面板封装效果良好，发光器件寿命长，显示效果稳定，且成品率高。

本发明实施方式还提供一种显示装置，包括上述显示面板，其也具备以上显示面板所具备的有益效果。本发明对于显示装置的适用不做具体限制。该显示装置可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、导航、电子书、数码相框、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (7)

1.一种显示面板封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，包括设置有发光器件的显示区和围绕所述显示区的非显示区；

第二基板，与所述第一基板相对设置；

边缘封装层，包括相互连接的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部设于所述第一基板的非显示区且与所述第二基板相接触，所述第二封装部绕过所述第二基板侧边并覆盖于所述第二基板远离所述第一基板的一面；

所述第一封装部和第二封装部均包括层叠设置的石墨烯层和边缘封装胶层，各所述边缘封装胶层相互连接且均靠近所述第二基板，各所述石墨烯层相互连接且均覆盖于对应的所述边缘封装胶层远离所述第二基板的一面；

所述边缘封装层还包括：

绝缘层，设于所述第一基板非显示区和所述第一封装部的石墨烯层之间；

水氧阻挡层，设于所述绝缘层和所述第一封装部的石墨烯层之间，且覆盖所述绝缘层。

2.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述第一封装部的石墨烯层设置有通孔，所述第一封装部的边缘封装胶层还填充于所述通孔内。

3.根据权利要求2所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述通孔包括多个，各所述通孔的直径为1mm-5mm，各所述通孔的间距为1mm-5mm。

4.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

中央封装层，位于所述第一基板和第二基板之间，设于所述显示区且覆盖所述发光器件；所述中央封装层包括薄膜封装层和中央封装胶层，所述薄膜封装层覆盖于所述发光器件表面，所述中央封装胶层覆盖所述薄膜封装层且与所述第二基板接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层还覆盖所述第一封装部的至少部分的石墨烯层。

6.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的显示面板封装结构。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6所述的显示面板。

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