CN209607765U - 一种层叠式封装结构 - Google Patents
一种层叠式封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209607765U CN209607765U CN201920554761.XU CN201920554761U CN209607765U CN 209607765 U CN209607765 U CN 209607765U CN 201920554761 U CN201920554761 U CN 201920554761U CN 209607765 U CN209607765 U CN 209607765U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- ductile layers
- far
- stacked package
- package structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 157
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种层叠式封装结构，包括基板本体，所述基板本体的表面设置有第一韧性层，所述第一韧性层远离基板本体的一侧设置有第二韧性层，所述第二韧性层远离第一韧性层的一侧设置有缓冲层，所述缓冲层远离第二韧性层的一侧设置有干燥层，所述干燥层远离缓冲层的一侧粘合连接有改性层，所述改性层远离干燥层的一侧粘合连接有封装层。本实用新型通过基板本体、第一韧性层、第二韧性层、缓冲层、干燥层、改性层和封装层的设置，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题，该层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，具体为一种层叠式封装结构。
背景技术
柔性屏幕，指的是柔性OLED，它像纸一样薄，即使切掉电源，内容也不会消失，柔性屏幕的成功量产不仅重大利好于新一代高端智能手机的制造，也因其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响，未来柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而广泛应用。
现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效，为此提出一种抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的层叠式封装结构来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种层叠式封装结构，包括基板本体，所述基板本体的表面设置有第一韧性层，所述第一韧性层远离基板本体的一侧设置有第二韧性层，所述第二韧性层远离第一韧性层的一侧设置有缓冲层，所述缓冲层远离第二韧性层的一侧设置有干燥层，所述干燥层远离缓冲层的一侧粘合连接有改性层，所述改性层远离干燥层的一侧粘合连接有封装层。
优选的，所述第一韧性层包括石墨烯层，所述石墨烯层与基板本体的表面粘合连接，所述石墨烯层的表面设置有氧化石墨烯层。
优选的，所述第二韧性层包括无机层，所述无机层与氧化石墨烯层的表面粘合连接，所述无机层的表面设置有有机层，所述有机层与缓冲层的底部粘合连接。
优选的，所述石墨烯层的厚度不大于60nm，所述氧化石墨烯层的厚度不大于500nm，所述石墨烯层和氧化石墨烯层之间的内侧采用相互配合的细小凹凸结构。
优选的，所述无机层的材料可以为氮化硅、氧化硅或氧化铝中的任意一种，所述无机层和有机层之间嵌合。
优选的，所述缓冲层的表面开设有应力缓冲孔，所述干燥层的材料为吸水性树脂或透明水凝胶。
优选的，所述改性层的材料为六甲基二硅胺烷，所述封装层的材料为丙烯酸树脂或环氧树脂。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过基板本体、第一韧性层、第二韧性层、缓冲层、干燥层、改性层和封装层的设置，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题，该层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点，值得推广。
2、本实用新型通过石墨烯层的设置，它的柔韧性和水氧阻隔能力好，可以提高封装效果和耐弯折的能力，采用凹凸结构和相互嵌合的结构配合，能增大两个层之间的接触面积，有效提高抗拉扯强度，通过干燥层的设置，其优越的水阻隔能力，可以保护器件免受氧化，通过改性层和封装层的设置，可以有效提高粘合力，避免分离而影响封装效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型第一韧性层的结构剖面图；
图3为本实用新型第二韧性层的结构剖面图。
图中：1基板本体、2第一韧性层、21石墨烯层、22氧化石墨烯层、3第二韧性层、31无机层、32有机层、4缓冲层、5干燥层、6改性层、7封装层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种层叠式封装结构，包括基板本体1，基板本体1的表面设置有第一韧性层2，第一韧性层2远离基板本体1的一侧设置有第二韧性层3，第二韧性层3远离第一韧性层2的一侧设置有缓冲层4，缓冲层4远离第二韧性层3的一侧设置有干燥层5，干燥层5远离缓冲层4的一侧粘合连接有改性层6，改性层6远离干燥层5的一侧粘合连接有封装层7，第一韧性层2包括石墨烯层21，石墨烯层21与基板本体1的表面粘合连接，石墨烯层21的表面设置有氧化石墨烯层22，第二韧性层3包括无机层31，无机层31与氧化石墨烯层22的表面粘合连接，无机层31的表面设置有有机层32，有机层32与缓冲层4的底部粘合连接，石墨烯层21的厚度不大于60nm，氧化石墨烯层22的厚度不大于500nm，石墨烯层21和氧化石墨烯层22之间的内侧采用相互配合的细小凹凸结构，无机层31的材料可以为氮化硅、氧化硅或氧化铝中的任意一种，无机层31和有机层32之间嵌合，缓冲层4的表面开设有应力缓冲孔，干燥层5的材料为吸水性树脂或透明水凝胶，改性层6的材料为六甲基二硅胺烷，封装层7的材料为丙烯酸树脂或环氧树脂，通过石墨烯层21的设置，它的柔韧性和水氧阻隔能力好，可以提高封装效果和耐弯折的能力，采用凹凸结构和相互嵌合的结构配合，能增大两个层之间的接触面积，有效提高抗拉扯强度，通过干燥层5的设置，其优越的水阻隔能力，可以保护器件免受氧化，通过改性层6和封装层7的设置，可以有效提高粘合力，避免分离而影响封装效果，通过基板本体1、第一韧性层2、第二韧性层3、缓冲层4、干燥层5、改性层6和封装层7的设置，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题，该层叠式封装结构，具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点，值得推广。
使用时，通过石墨烯层21的设置，它的柔韧性和水氧阻隔能力好，可以提高封装效果和耐弯折的能力，采用凹凸结构和相互嵌合的结构配合，能增大两个层之间的接触面积，有效提高抗拉扯强度，通过干燥层5的设置，其优越的水阻隔能力，可以保护器件免受氧化，通过改性层6和封装层7的设置，可以有效提高粘合力，避免分离而影响封装效果，该层叠式封装结构具备抗拉扯性能好、韧性强且抗氧化效果好的优点。
综上所述：该层叠式封装结构，通过基板本体1、第一韧性层2、第二韧性层3、缓冲层4、干燥层5、改性层6和封装层7的配合使用，解决了现有屏幕的各个用于封装的层之间应力较大，拉扯力度较大时易出现断裂现象，而且受到水氧等物质影响后易失效的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种层叠式封装结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的表面设置有第一韧性层（2），所述第一韧性层（2）远离基板本体（1）的一侧设置有第二韧性层（3），所述第二韧性层（3）远离第一韧性层（2）的一侧设置有缓冲层（4），所述缓冲层（4）远离第二韧性层（3）的一侧设置有干燥层（5），所述干燥层（5）远离缓冲层（4）的一侧粘合连接有改性层（6），所述改性层（6）远离干燥层（5）的一侧粘合连接有封装层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述第一韧性层（2）包括石墨烯层（21），所述石墨烯层（21）与基板本体（1）的表面粘合连接，所述石墨烯层（21）的表面设置有氧化石墨烯层（22）。
3.根据权利要求2所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述第二韧性层（3）包括无机层（31），所述无机层（31）与氧化石墨烯层（22）的表面粘合连接，所述无机层（31）的表面设置有有机层（32），所述有机层（32）与缓冲层（4）的底部粘合连接。
4.根据权利要求2所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述石墨烯层（21）的厚度不大于60nm，所述氧化石墨烯层（22）的厚度不大于500nm，所述石墨烯层（21）和氧化石墨烯层（22）之间的内侧采用相互配合的细小凹凸结构。
5.根据权利要求3所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述无机层（31）的材料可以为氮化硅、氧化硅或氧化铝中的任意一种，所述无机层（31）和有机层（32）之间嵌合。
6.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述缓冲层（4）的表面开设有应力缓冲孔，所述干燥层（5）的材料为吸水性树脂或透明水凝胶。
7.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述改性层（6）的材料为六甲基二硅胺烷，所述封装层（7）的材料为丙烯酸树脂或环氧树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920554761.XU CN209607765U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种层叠式封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920554761.XU CN209607765U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种层叠式封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209607765U true CN209607765U (zh) | 2019-11-08 |
Family
ID=68406009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920554761.XU Expired - Fee Related CN209607765U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种层叠式封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209607765U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110808341A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板封装结构、显示面板和显示装置 |
-
2019
- 2019-04-23 CN CN201920554761.XU patent/CN209607765U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110808341A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板封装结构、显示面板和显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106328825B (zh) | Oled显示器 | |
| CN104600208B (zh) | 一种盖板、oled显示面板和显示装置 | |
| TWI503715B (zh) | 導電膜及其製備方法以及包含該導電膜之觸控式面板 | |
| WO2016095331A1 (zh) | 透明柔性封装衬底及柔性oled封装方法 | |
| CN105845704A (zh) | 可卷曲显示装置 | |
| WO2017020372A1 (zh) | 柔性显示屏的制作方法、柔性玻璃基板及柔性显示屏 | |
| CN106876605A (zh) | 一种封装件、封装方法和显示装置 | |
| CN103594489B (zh) | 一种具有触控功能的oled显示装置 | |
| CN209607765U (zh) | 一种层叠式封装结构 | |
| US9806262B2 (en) | Method of manufacturing organic light emitting device | |
| CN104617230A (zh) | 封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法 | |
| CN106784351A (zh) | 一种封装板、封装结构及有机光电器件 | |
| CN203085551U (zh) | 一种oled面板封装结构 | |
| CN104576967A (zh) | Oled封装结构及oled封装方法 | |
| CN213845323U (zh) | 一种曲面屏封装结构 | |
| CN203942741U (zh) | 一种石墨散热保护贴 | |
| CN207338433U (zh) | 柔性光电子器件封装保护膜及包含该封装保护膜的柔性光电子器件 | |
| CN201979766U (zh) | 一种涂层背板 | |
| CN207373866U (zh) | 一种后盖玻璃防爆膜 | |
| CN206422101U (zh) | 一种oled封装结构 | |
| CN206394152U (zh) | 一种钢化玻璃的保护膜 | |
| CN206383606U (zh) | 一种防静电防蓝光pu胶保护膜 | |
| CN205223086U (zh) | Pet双层亚克力网格保护膜 | |
| CN206799524U (zh) | 一种多功能复合基材胶带 | |
| CN211871847U (zh) | 一种用于防化服的胶带结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191108 |