JP2022022794A - 可とう性基板水平ウェットプロセス方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェットプロセス設備に適用可能な可とう性基板水平ウェットプロセスの方法を提供する。【解決手段】アーチ表面を仕上げることができる治具を可とう性フラット基板に固定した上、可とう性フラット基板をアーチ状可とう性基板に形成する。アーチ状可とう性基板と、アーチ表面を仕上げることができる治具を搬送装置に取り付けて、水平により液体スプレーの作業エリアで作業し、液体スプレー装置によって、薬液をアーチ状可とう性基板にスプレーし、さらに、自重により薬液をアーチ状可とう性基板の中央アーチ表面位置から第１側面及第２側面に流すことによって、ウェットプロセスにおける可とう性基板が搬送装置または稼働装置との接触を減らして、接触によるかすり傷を軽減するとともに、薬液滞留に起きる水だめ効果を軽減する。【選択図】図１

Description

本発明は可とう性基板水平ウェットプロセスの方法に関し、特にアーチ状に形成した可とう性基板をウェットプロセス設備に適用するためのウェットプロセスの技術分野に関する。

化学ウェットプロセスにおいて、可とう性基板が薬液によって、所望の電気回路パターンが形成される。

現在のウェットプロセスによれば、可とう性基板がフラット基板の作業方式で基板下方のローラーを基板に接触させて、基板を前進させるため、基板がそれぞれのローラーに接触し、ローラーによってかすり傷を形成してしまい、さらに、ローラーは前の基板が残した物質に接触することによって、ローラーを汚染し、これを次の基板に持ち込まれるため、基板の不良率が高止まりで、製品規格管理も難しいことが現状である。フラット基板方式の作業では、薬液が可とう性基板の一部区域に滞留され、特に中間区域に水だめ効果を引き起こし、薬液のムラ現象を受けて、プロセスの製品規格管理が難しく、不良率が高止まりとなる。

本発明の主な目的は、可とう性フラット基板をアーチ状可とう性基板の形にしてからウェットプロセス設備に投入することによって、ウェットプロセス作業において、可とう性基板との接触による損傷を軽減し、もってかすり傷という課題を解決し、全体の使用面積をアップさせる。

本発明の次の目的は、可とう性基板をアーチ状可とう性基板の形にしてからウェットプロセスにおいて、自重により薬液を素早くアーチ状可とう性基板の左右両側に流して、薬液を均一にアーチ状可とう性基板の表面に分布させ、基板の一部区域が薬液の滞留に引き起こす水だめ効果を軽減する。

前述目的を達成するため、ウェットプロセス設備に適用可能な可とう性基板水平ウェットプロセスの方法を提供する。ウェットプロセス設備は、搬送装置と、搬送装置上下方に取り付ける液体スプレー装置とを含む。可とう性基板の水平ウェットプロセス方法は、可とう性フラット基板と、アーチ表面を仕上げることができる治具とを提供する。アーチ表面を仕上げることができる治具を可とう性フラット基板に固定した上、可とう性フラット基板をアーチ状可とう性基板に形成する。アーチ状可とう性基板は、第１側面と、中央アーチ表面位置と第１側面に対向する第２側面とを含む、第１側面と第２側面との隣接面に第１アーチ面と、第２アーチ面とを形成されている。中央アーチ表面位置の中心線が最大湾曲位置であり、第１側面と第２側面に向かって高さを次第に下げていき、第１側面と第２側面がもっとも低い位置となる。アーチ状可とう性基板と、アーチ表面を仕上げることができる治具を搬送装置に取り付けた上、搬送装置によって、水平にスプレー装置の作業区域に搬送させる。スプレー装置の薬液をアーチ状可とう性基板にスプレーし、自重により、アーチ状可とう性基板の中央アーチ表面位置から第１側面と第２側面に流せる。

本発明の目的、技術内容、特徴及び達成できる効果の理解を図るために、以下、本発明を具体的な実施例と図面に基づいて詳細に説明する。

本発明のステップフロー図である。 本発明におけるアーチ状可とう性基板の形成を示す図である。 本発明をウェットプロセス設備に適用する場合の構造を示す図である。 本発明において、アーチ状可とう性基板に押しあてることを示す図である。 本発明において、アーチ状可とう性基板の食刻を示す図である。 本発明をウェットプロセス設備に適用する場合のもう一つの構造を示す図である。 本発明において、アーチ状可とう性基板に押しあてることを示す図である。 本発明において、アーチ状可とう性基板の食刻を示す図である。

可とう性基板がウェットプロセスにおけるかすり傷、汚染及び水だめ効果の解決を図り、考案者は長年の研究開発により、公知製品課題の改善について、本発明における可とう性基板水平ウェットプロセス方法を次のとおり詳しく説明する。

図１ないし図３、ウェットプロセス設備に適用可能な可とう性基板水平ウェットプロセスの方法を参照する。ウェットプロセス設備１が搬送装置１１と、搬送装置１１上下方に取り付ける液体スプレー装置１２とを含む。

[ステップ]
[ステップＳ１０]
可とう性フラット基板を提供する。

[ステップＳ１１]
引き続き、ステップＳ１１において、アーチ表面を仕上げることができる治具３を提供する。

[ステップＳ１２]
アーチ表面を仕上げることができる治具３を可とう性フラット基板２に固定し、可とう性フラット基板２をアーチ状可とう性基板４に形成する。そのうち、アーチ状可とう性基板４は第１側面４１と、中央アーチ表面位置４２及び第１側面４１と対向する第２側面４３とを含む。第１側面４１と、第２側面４３の隣接面に第１アーチ面４４と、第２アーチ面４５とを形成する。中央アーチ表面位置４２の中心線４２１が最大湾曲位置であり、第１側面４１と第２側面４３に向かって高さが次第に下げていき、第１側面４１と第２側面４３がもっとも低い位置となる。

[ステップＳ１３]
アーチ状可とう性基板４と、アーチ表面を仕上げることができる治具３を搬送装置１１に取り付けた上、搬送装置１１によって、水平にスプレー装置１２の作業区域に搬送させる。

そのうち、スプレー装置１２も複数のスプレーノズル１２１を配列していて、スプレーノズル１２１の配列方向と、搬送装置１１の搬送方向が垂直状を形成し、アーチ状可とう性基板４の第１側面４１と第２側面４３が搬送装置１１の搬送方向と水平状に設置しており、アーチ状可とう性基板４を水平に縦方向に搬送装置１１に搬送される。引き続き図４に示すとおり、搬送装置１１の上方に、押しあて装置５を設け、アーチ状可とう性基板４の第１側面４１と第２側面４３が搬送装置１１との搬送方向が水平に取り付けていて、アーチ状可とう性基板４を水平に縦方向に搬送装置１１に搬送し、アーチ状可とう性基板４が作業区域を通過する際、押しあて装置５がアーチ状可とう性基板４の第１側面４１と第２側面４３の表面を同時に押し当てる。詳しく言えば、搬送装置１１上方の押しあて装置５が搬送装置１１の搬送方向に向かって、間隔置きに複数の押しあてローラー組５１を設けていて、各押しあてローラー組５１に第１押し当てローラー５１１と、第２押し当てローラー５１２を有し、アーチ状可とう性基板４が作業区域を通過する際、第１押し当てローラー５１１がアーチ状可とう性基板４第１側面４１の表面に押し当て、第２押し当てローラー５１２をアーチ状可とう性基板４第２側面４３の表面に押し当てる。引き続き、図５を合わせて参照する。スプレー装置１２のスプレーノズル１２１がアーチ状に配列していて、各スプレーノズル１２１によって、薬液をアーチ状可とう性基板４にスプレーする距離が同じである。

[ステップＳ１４]
最後に、スプレー装置１２のスプレーノズル１２１が垂直に薬液をアーチ状可とう性基板４にスプレーし、自重により、アーチ状可とう性基板４の中央アーチ表面位置から第１側面と第２側面に流せる。このように、薬液を均一にアーチ状可とう性基板４に分布させる。特に中央アーチ表面位置４２が自重により、薬液が中央アーチ表面位置４２の中心線４２１を最大湾曲位置として、次第に高さを下げて行き、第１側面４１と第２側面４２に向かって素早く流せる。このように、薬液を均一にアーチ状可とう性基板４の表面に分布させて、薬液がアーチ状可とう性基板４の一部区域に滞留するとこなく、アーチ状可とう性基板４の水だめ効果を有効に解決できる。同時に、第１押し当てローラー５１１をアーチ状可とう性基板４の第１側面４１のもっとも低い位置に押し当て、第２押し当てローラー５４２をアーチ状可とう性基板４の第２側面のもっとも低い位置に押し当てることによって、薬液を第１側面４１と第２側面４３に向かって、素早く外部へ流す。

前述したアーチ状可とう性基板４が搬送装置１１によって、水平にスプレー装置の作業区域への搬送方向の他、引き続き図６を参照したい。スプレー装置１２に複数のスプレーノズル１２１を配列していて、スプレーノズル１２１の配列方向と、搬送装置１１の搬送方向が垂直状を形成し、アーチ状可とう性基板４の第１側面４１と第２側面４３が搬送装置１１の搬送方向と垂直状に設置しており、アーチ状可とう性基板４を水平に横方向に搬送装置１１に搬送される。引き続き図７に示すとおり、搬送装置１１の上方に、押しあて装置５を設け、アーチ状可とう性基板４の第１側面４１と第２側面４３が搬送装置１１との搬送方向が垂直に取り付けていて、アーチ状可とう性基板４を水平に縦方向に搬送装置１１に搬送し、アーチ状可とう性基板４が作業区域を通過する際、押しあて装置５がアーチ状可とう性基板４の第１アーチ面４４と第２側面４４の表面を同時に押し当てる。詳しく言えば、押しあて装置５が搬送装置１１の搬送方向に向かって間隔置きに複数の弾性に上下移動する押し当てローラー組５１を設け、各押し当てローラー組５１に第２押し当てローラー５１１と、第２押し当てローラー５１２とを有する。アーチ状可とう性基板４が作業区域を通過する際、第２押し当てローラー５１１がアーチ状可とう性基板４の第１アーチ面４４の曲面アーチに沿って弾性に上下移動して、アーチ状可とう性基板４の第１アーチ面４４の表面に押し当てる。同じく、第２押し当てローラー５１２がアーチ状可とう性基板４の第２アーチ面４５の曲面アーチに沿って弾性に上下移動して、アーチ状可とう性基板４の第２アーチ面４５の表面に押し当てる。引き続き、図８を合わせて参照する。スプレー装置１２のスプレーノズル１２１がアーチ状に配列していて、各スプレーノズル１２１によって、薬液をアーチ状可とう性基板４にスプレーする距離が同じである。スプレー装置１２のスプレーノズル１２１が垂直に薬液をアーチ状可とう性基板４にスプレーし、自重により、アーチ状可とう性基板４の最も高いアーチ面位置より、もっとも低い位置に向かって流して、アーチ状可とう性基板４の水だめ効果を有効に解決できる。

本発明は、アーチ状可とう性基板４と、治具３が搬送装置１１に対する設置方向に限られず、可とう性フラット基板２を搬送装置１１の搬送入口前において、可とう性フラット基板２がアーチ表面を仕上げることができる治具３によってアーチ状可とう性基板４を形成し、さらに、搬送装置１１から液体スプレー装置１２の作業区域におけるウェットプロセスであれば、本発明の請求範疇に含むものとする。

Ｓ１０、Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３、Ｓ１４ ステップ
１ ウェットプロセス装置
１１ 搬送装置
１２ 液体スプレー装置
１２１ スプレーノズル
２ 可撓性フラット基板
３ 治具
４ アーチ状可とう性基板
４１ 第１側面
４２ 中央アーチ表面位置
４２１ 中心線
４３ 第２側面
４４ 第１アーチ面
４５ 第２アーチ面
５ 押し当て装置
５１ 押し当てローラー組
５１１ 第１押し当てローラー
５１２ 第２押し当てローラー

Claims (9)

1. ウェットプロセス設備が搬送装置と、前記搬送装置上下方に取り付ける液体スプレー装置とを含む、前記可とう性基板水平ウェットプロセスの方法は、
   可とう性フラット基板を提供し、
   アーチ表面を仕上げることができる治具を提供し、
   前記アーチ表面を仕上げることができる治具を前記可とう性フラット基板に固定した上、前記可とう性フラット基板をアーチ状可とう性基板に形成し、前記アーチ状可とう性基板が第１側面と、中央アーチ表面位置と前記第１側面に対向する第２側面とを含む、前記第１側面と前記第２側面との隣接面に第１アーチ面と、第２アーチ面とを形成し、中央アーチ表面位置の中心線が最も高いアーチ位置となり、前記第１側面と前記第２側面に向かって、高さを次第に下げていき、前記第１側面と前記第２側面がもっとも低い位置となり、
   前記アーチ状可とう性基板と、前記アーチ表面を仕上げることができる治具を搬送装置に取り付けた上、前記搬送装置によって、水平にスプレー装置の作業区域に搬送させ、
   前記スプレー装置の薬液を前記アーチ状可とう性基板にスプレーし、自重により、前記アーチ状可とう性基板の前記中央アーチ表面位置から前記第１側面と前記第２側面に流せると、を含むことを特徴とする、ウェットプロセス設備に適用する、可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
2. 前記液体スプレー装置に複数のスプレーノズルを配列していて、前記複数のスプレーノズルの配列方向と、前記搬送装置の搬送方向が垂直状を形成し、前記アーチ状可とう性基板の前記第１側面と前記第２側面が前記搬送装置の搬送方向と水平に設置していて、前記アーチ状可とう性基板が水平に縦方向に前記搬送装置に搬送することを特徴とする、請求項１記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
3. 前記液体スプレー装置に前記スプレーノズルがアーチ状に配列していて、前記各スプレーノズルが液体を前記アーチ状可とう性基板に噴射する距離が同じであることを特徴とする、請求項２記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
4. 前記液体スプレー装置に複数のスプレーノズルを配列していて、前記複数のスプレーノズルの配列方向と、前記搬送装置の搬送方向が垂直状を形成し、前記アーチ状可とう性基板の前記第１側面と前記第２側面が前記搬送装置の搬送方向と垂直に設置していて、前記アーチ状可とう性基板が水平に垂直方向に前記搬送装置に搬送することを特徴とする、請求項１記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
5. 前記液体スプレー装置に前記スプレーノズルを垂直状に配列していて、前記各スプレーノズルの液体が前記アーチ状可とう性基板に噴射する距離が同じであることを特徴とする、請求項４記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
6. 前記搬送装置の上方に押しあて装置を設け、前記アーチ状可とう性基板の前記第１側面と前記第２側面が前記搬送装置の搬送方向とを平に設置することによって、前記アーチ状可とう性基板と、前記治具が水平に縦方向に前記搬送装置に搬送し、前記アーチ状可とう性基板が前記作業エリアを通過する際、前記押しあて装置が前記複数のアーチ状可とう性基板の前記複数の前記第１側面の表面と、前記複数の第２側面の表面を同時に押し当てることを特徴とする、請求項１記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
7. 前記押しあて装置が前記搬送装置の搬送方向に向かって、複数の押しあてローラー組を間隔置きに設け、前記各押しあてローラー組に第１押しあてローラーと、第２押しあてローラーとを有し、前記アーチ状可とう性基板が前記作業エリアを通過する際、前記第１押しあてローラーが前記アーチ状可とう性基板の前記第１側面の表面に押しあて、前記第２押しあてローラーが前記アーチ状可とう性基板の前記第２側面の表面に押しあてることを特徴とする、請求項６記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
8. 前記搬送装置の上方に押しあて装置を設け、前記アーチ状可とう性基板の前記第１側面と前記第２側面が前記搬送装置の搬送方向とを垂直に設置することによって、前記アーチ状可とう性基板と、前記治具が水平に縦方向に前記搬送装置に搬送し、前記アーチ状可とう性基板が前記作業エリアを通過する際、前記押しあて装置が前記アーチ状可とう性基板の前記第１アーチ面と、前記第２アーチ面を同時に押し当てることを特徴とする、請求項１記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。
9. 前記押しあて装置が前記搬送装置の搬送方向に向かって、複数の弾性に上下移動する押しあてローラー組を間隔置きに設け、前記各押しあてローラー組に第１押しあてローラーと、第２押しあてローラーとを有し、前記アーチ状可とう性基板が前記作業エリアを通過する際、前記第１押しあてローラーが前記アーチ状可とう性基板の前記第１アーチ面に押しあて、前記第２押しあてローラーが前記アーチ状可とう性基板の前記第２アーチ面に押しあてることを特徴とする、請求項８記載の可とう性基板水平ウェットプロセスの方法。

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