JP2022013094A - 弾性波デバイスパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
前記弾性波デバイスの前記一面との間に隙間を形成させた状態で前記弾性波デバイスを搭載するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記搭載側に形成される前記弾性波デバイスの封止樹脂とを備えてなる、弾性波デバイスパッケージであって、
前記電極パターンは、前記弾性波デバイスの外縁に向けて延びる延長部を備えており、
前記封止樹脂は、前記弾性波デバイスの外縁側において前記弾性波デバイスと前記パッケージ基板との間に入り込んで前記延長部と電気的に接続された周回入り込み部を備えていると共に、
前記封止樹脂に、体積抵抗率を100Ωcm以上107Ωcm以下とする導電性を付加させてなる、ものとした。
弾性波デバイス1は、圧電基板1aの一面1bに、金属膜によって櫛形電極1k(IDT)を含んだ電極パターン1jを形成させてなる。すなわち、弾性波デバイス1は、板状をなし、また、その一面1bを前記電極パターン1jの形成面としている。
図示は省略するが、この場合は、弾性波デバイスパッケージDは、前記延長部1nにより、前記電極パターン1jにおける一部の独立電位点Eと前記封止樹脂3とを電気的に接続させると共に、その余の独立電位点Eを前記封止樹脂3に電気的に接続させないようにしたものとなる。
パッケージ基板2は、前記弾性波デバイス1の前記一面1bとの間に隙間Gを形成させた状態で前記弾性波デバイス1を搭載する構成となっている。
封止樹脂3は、前記パッケージ基板2の前記搭載側に形成されて、前記パッケージ基板2と協働して、前記弾性波デバイス1を気密状態に収める。この封止樹脂3によって、前記パッケージ基板2と前記弾性波デバイス1との間に前記櫛形電極1k及び配線1mを囲む中空部5が形成される。
また、あまりにも電気抵抗値が高いと、帯電した電荷を逃がすのに時間がかかりすぎるために、静電破壊防止の効果が出なくなる。通常、前記独立電位点E間の静電容量は0.1から1ピコファラド程度であるため、抵抗値が100ギガΩ以下であれば放電時間は100ミリ秒程度以下となり、帯電した電荷を逃がすことができる。
ここで、実際の抵抗値と体積抵抗率との関係を導出する。より現実的な値として、たとえば、延長部1nと封止樹脂3との接触面積が10ミクロン×10ミクロン、隣り合う延長部1nとの間隔を100ミクロンとする。これは簡略化すれば、断面積が10ミクロン×10ミクロン、長さが100ミクロンの直方体の抵抗体と近似したものとみることができる。この場合、1メガΩの抵抗値は100Ωcmの体積抵抗率となる。同様に、100ギガΩの抵抗値は107Ωcmの体積抵抗率となる。
この程度の体積抵抗値は、封止樹脂3を構成する樹脂材料中にカーボン粉末あるいは導電性を有する粉末を混入されること等によって実現することができる。
L 距離
G 隙間
E 独立電位点
1 弾性波デバイス
1a 圧電基板
1b 一面
1c 他面
1d 端面
1e 外縁
1f 上辺
1g 下辺
1h 左辺
1i 右辺
1j 電極パターン
1k 櫛形電極
1m 配線
1n 延長部
1n’ 延び出し先端
1o 露出箇所
1p パッド電極
2 パッケージ基板
2a 表面
2b 裏面
2c 端面
2d パッド電極
2e 外部接続端子
3 封止樹脂
3a 上面部
3b 側面部
3c 周回入り込み部
4 バンプ
5 中空部
Claims (4)
- 圧電基板の一面に櫛形電極を含んだ電極パターンを形成してなる弾性波デバイスと、
前記弾性波デバイスの前記一面との間に隙間を形成させた状態で前記弾性波デバイスを搭載するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記搭載側に形成される前記弾性波デバイスの封止樹脂とを備えてなる、弾性波デバイスパッケージであって、
前記電極パターンは、前記弾性波デバイスの外縁に向けて延びる延長部を備えており、
前記封止樹脂は、前記弾性波デバイスの外縁側において前記弾性波デバイスと前記パッケージ基板との間に入り込んで前記延長部と電気的に接続された周回入り込み部を備えていると共に、
前記封止樹脂に、体積抵抗率を100Ωcm以上107Ωcm以下とする導電性を付加させてなる、弾性波デバイスパッケージ。 - 前記延長部により、前記電極パターンにおける全ての独立電位点と前記封止樹脂とを電気的に接続させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイスパッケージ。
- 前記延長部により、前記電極パターンにおける一部の独立電位点と前記封止樹脂とを電気的に接続させると共に、その余の独立電位点を前記封止樹脂に電気的に接続させないようにしてなる、請求項1に記載の弾性波デバイスパッケージ。
- 前記電極パターンにおける少なくとも一つの独立電位点と前記封止樹脂とを、複数の前記延長部によって電気的に接続させてなる、請求項1に記載の弾性波デバイスパッケージ。
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