CN113890502A - 弹性波器件封装 - Google Patents

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Abstract

一种弹性波器件封装，能合理地且尽可能地防止静电破坏发生。该弹性波器件封装包括弹性波器件、封装基板和封装树脂。弹性波器件的电极图案具有朝向弹性波器件的外缘延伸的延长部。封装树脂具有迂回进入部，所述迂回进入部在弹性波器件的外缘侧进入弹性波器件与封装基板之间，并与延长部电连接，且封装树脂具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性。

Description

弹性波器件封装
技术领域
本发明涉及一种具有由封装树脂所封装的中空构造的弹性波器件封装，特别是涉及一种具备可减低静电破坏的构造的弹性波器件封装。
背景技术
利用表面弹性波的滤件(弹性波器件)广泛地运用于移动电话的发/收信电路中。这个基本构造，如许多的说明书中已经有的记载，是一种在钽酸锂或铌酸锂等的压电基板上形成有梳状电极的共振器。这种共振器的电极节距狭窄至约0.7～2μm，因为压电基板的电阻抗高，因此若是因为带电或释电效果而蓄积电荷而产生高电位差，容易引发静电破坏。这种静电破坏容易发生在将弹性波器件安装于封装基板后，以此封装基板与封装树脂来封装弹性波器件制成弹性波器件封装的封装制程，以及将如此制成的弹性波器件封装焊接在印刷基板上的焊接制程之间。
另一方面，弹性波器件必须具有中空构造。为了达成如此的中空构造，以往一般是采用陶瓷封装，最近为了降低成本，使用成型树脂来封装的封装有增加的倾向。
这里，关于防止弹性波器件发生静电破坏的方法，使构成压电基板的钽酸锂或铌酸锂等具有导电性的方法已经是业界所周知。这种方法例如进行还原处理或是掺杂铁的方法(日本专利特开2004-254114号公报、日本专利特开2005-206444号公报)。可是，这种方法虽然在晶圆制程中有防止带电的效果，但是对于在更强烈带电的环境中的封装制程到焊接制程，这种程度的对策并不充足。
此外，在表面上涂布导电性树脂等作为静电对策的方法已被提出，但有工序增加的缺点(日本专利特开2006-033053号公报、日本专利特开平9-116364号公报、日本专利特开平9-172349号公报)。
发明内容
本发明所欲解决的主要问题点，是要使弹性波器件具备一种构造，可在封装制程至将弹性波器件封装焊接于印刷基板上的制程之间，合理地且尽可能地防止静电破坏发生。
为达成所述课题，本发明所提供的弹性波器件封装，具备：弹性波器件，形成为在压电基板的一面上包含有梳状电极的电极图案；封装基板，搭载于所述弹性波器件，且与所述弹性波器件的所述一面之间，形成有缝隙；及所述弹性波器件的封装树脂，形成在所述封装基板的所述搭载侧，其中所述电极图案具有数个独立电位点及数个连接所述独立电位点并朝向所述弹性波器件的外缘延伸的延长部，所述封装树脂具有迂回进入部，在所述弹性波器件的外缘侧，进入所述弹性波器件与所述封装基板之间，与所述延长部电连接，且所述封装树脂被附加有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性。
本发明的一种形态，是通过所述延长部，使所述电极图案中全部的独立电位点与所述封装树脂电连接。
另外，本发明的一种形态，是通过所述延长部，使所述电极图案中一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接，且使其他的独立电位点不与所述封装树脂电连接。
另外，本发明的一种形态，是通过数个所述延长部，使所述电极图案中至少一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接。
另外，本发明的一种形态，所述延长部的延伸前端连接到所述弹性波器件的外缘。
另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部连接到所述弹性波器件的外缘。
另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于所述弹性波器件的外缘前，而不与所述弹性波器件的外缘接触。
另外，本发明的一种形态，所述延长部的延伸前端与所述弹性波器件的外缘之间隔着间隔。
另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部延伸至所述延伸前端。
另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于延伸前端前，而不与所述延伸前端接触。
通过本发明，可使弹性波器件封装在所述封装制程至将弹性波器件封装焊接于印刷基板上的制程之间，具备合理地且尽可能地防止所述静电破坏发生的构造。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是关于构成本发明的一种实施形态的弹性波器件封装的弹性波器件(第一实施例)的底面构成图；
图2是所述弹性波器件(第一实施例)的部分底面构成图；
图3是所述弹性波器件封装的纵截面构成图；
图4是图3中A-A线位置上的截面构成图；
图5是显示弹性表面波器件的其他构成例(第二实施例)的部分底面构成图；
图6是显示弹性表面波器件的其他构成例(第三实施例)的部分底面构成图；
图7是显示弹性表面波器件的其他构成例(第四实施例)的部分底面构成图；及
图8是显示弹性表面波器件的其他构成例(第五实施例)的部分底面构成图。
具体实施方式
以下根据图1～图8，说明本发明标准的实施形态。本实施形态的弹性波器件封装D，具备有弹性波器件1(芯片)、封装基板2、及封装树脂3(成型树脂)。
(弹性波器件1)
弹性波器件1是在压电基板1a的一面1b上，具有由金属膜所形成且包含梳状电极1k(IDT)的电极图案1j。也就是，弹性波器件1是呈板状，且以其一面1b作为所述电极图案1j的形成面。
另外，弹性波器件1具有在所述梳状电极1k的形成面的相反侧的另一面1c，和沿着其厚度方向的端面1d。
所述一面1b与端面1d之间的边缘部分，成为弹性波器件1的外缘1e。
另外，所述电极图案1j具有朝向所述弹性波器件1的外缘1e延伸的延长部1n。
图1是显示这个标准的构成例。所述电极图案1j具有数个梳状电极1k及数个配线1m及数个延长部1n。在各图中，为了便于说明，形成梳状电极1k的部分以斜向的实线来显示；形成配线1m的部分以斜向的虚线来显示；形成后述的焊盘电极1p的部分以斜向的点划线来显示；而延长部1n中如后述除去绝缘膜后的露出部1o是以交叉线来显示。
弹性波器件1具有四角形的轮廓形状。无论是在弹性波器件1的任一边(图1中的上边1f、下边1g、左边1h、右边1i)，配线1m与弹性波器件1的外缘1e之间都间隔预定的距离L(参考图2)。
在图1所示的例子中，所述延长部1n在所述配线1m和所述外缘1e之间延伸。也就是，各延长部1n从配线1m开始，沿与位于各配线1m的邻接边侧的外围垂直的方向延伸到达外缘1e。在该示例中，延长部1n的延伸前端1n'与切割步骤中的切割位置一致。
此外，如图5所示，所述延长部1n的延伸前端1n’与所述外缘1e之间隔着一个间隔距离。
另外，在图示的例子中，所述延长部1n的数量与所述电极图案1j中的独立电位点(node)E的数量相同。也就是，构成一个独立电位点E的配线1m上连接有一个延长部1n。
然而，有时并不需要全部的独立电位点E都与延长部1n连接。由于随着各个弹性波器件1的设计不同，电荷容易蓄积的位置，以及因电荷蓄积而容易被高电位差静电破坏的梳状电极1k的位置也会因设计而有差异，因此，要一般化这个状况有困难，不过，如果以其他的方法来判断出不易发生静电破坏的梳状电极1k，就可以省略连接不易发生静电破坏的梳状电极1k的延长部1n。
然而，有时并不需要全部的独立电位点E都与延长部1n连接。由于随着各个弹性波器件1的设计不同，电荷容易蓄积的位置，以及因电荷蓄积而容易被高电位差静电破坏的梳状电极1k的位置也会因设计而有差异，因此，要一般化这个状况有困难，不过，如果以其他的方法来判断出不易发生静电破坏的梳状电极1k，就可以省略连接不易发生静电破坏的梳状电极1k的延长部1n。
附图中虽然未示出，但是在这个状况下，弹性波器件封装D通过所述延长部1n，使所述电极图案1j中一部分的独立电位点E与所述封装树脂3电连接，且使其他的独立电位点E不与所述封装树脂3电连接。
同样地，如果以其他的方法来判断出容易发生静电破坏的梳状电极1k，就可以将连接这些容易发生静电破坏的梳状电极1k的延长部1n制作成宽度较宽，或是如图6所示，使一个独立电位点E具有数个延长部1n，而可以增加其效果。
前述的其他的方法，实际上可以通过对数个弹性波器件1施加高电压来调查发生破坏的位置，以统计容易或不容易发生静电破坏的梳状电极1k，又或者也可以从梳状电极1k的电极之间的距离等设计上的信息，来预测容易或不容易发生静电破坏的梳状电极1k。
这里，本说明书中所述的独立电位点E，是指在构成所述电极图案1j的配线1m中，被梳状电极1k所隔开而从其他的配线部分独立出的配线部分。
所述电极图案1j覆盖有绝缘膜，通过除去所述延长部1n的延伸前端1n’侧的该绝缘膜，而露出构成延长部1n的金属膜。在图1及图2所示的实施例中，此露出部1o连接到弹性波器件1的外缘1e。
另外，如图7所示，所述露出部1o也可以终止于弹性波器件1的外缘1e前的稍微靠内侧处。
另外，如图8所示，所述延长部1n的延伸前端1n’也可以与所述外缘1e之间隔着一个间隔，且所述露出部1o也可以终止于延伸前端1n’前的稍微靠内侧处。
(封装基板2)
封装基板2是在其与所述弹性波器件1的一面1b之间形成有缝隙G的状态下，搭载所述弹性波器件1。
封装基板2是由具有绝缘性的板状材料所构成。封装基板2具有搭载所述弹性波器件1的搭载侧、位在所述搭载侧的正面2a、位于此搭载侧的正面2a的相反侧的背面2b，及沿着厚度方向的端面2c。
封装基板2的大小足以使封装基板2的端面2c中围绕弹性波器件1的中心的任一位置，都位于弹性波器件1的端面1d的外侧。
标准的弹性波器件1是在搭载于所述封装基板2的正面2a上的状态下，在所述弹性波器件1的一面1b上形成焊盘电极1p，以及在所述封装基板2的正面2a上形成焊盘电极2d，通过预先形成在封装基板2侧的凸块4而一体化。
所述凸块4是以打线技术的第一键合(first bond)来形成，其典型例有金钉凸起法(gold stud bumping)。凸块4与弹性波器件1的焊盘电极1p，是以超声波焊接等周知的方式来固定结合。
位在弹性波器件1的一面1b与封装基板2的正面2a之间的所述凸块4，及宽度与焊盘电极1p、2d的厚度相当的缝隙G，是可以形成在所述弹性波器件1的一面1b的任意位置。
封装基板2的背面2b形成有连外端子2e。依前述方式搭载于封装基板2上的弹性波器件1的梳状电极1k中的至少一部分，是通过所述配线1m而与此连外端子2e电连接，再通过此连外端子2e来使弹性波器件封装D与外部电连接。
(封装树脂3)
封装树脂3形成于所述封装基板2的搭载侧，与所述封装基板2互相配合使所述弹性波器件1成为气密状态。通过此封装树脂3，所述封装基板2与所述弹性波器件1之间形成包围所述梳状电极1k及配线1m的中空部5。
封装树脂3具有位于弹性波器件1的他面1c上的上面部3a，及位于弹性波器件1的端面1d的外侧，且与所述封装基板2的端面2c的外面齐平的侧面部3b。
另外，所述封装树脂3具有迂回进入部3c，所述迂回进入部3c在所述弹性波器件1的外缘1e侧进入所述弹性波器件1与所述封装基板2之间，并与所述延长部1n电连接。
也就是，所述封装树脂3的侧面部3b覆盖所述弹性波器件1的端面1d而其下端与所述封装基板2的正面2a密接，且其内侧具有所述迂回进入部3c。
在图示的实施例中，所述迂回进入部3c形成于所述预定的距离L内，与数个独立电位点E分别具有的全部所述延长部1n接触，且不与所述配线1m(参考图4)接触。而且，所述迂回进入部3c也不宜接触凸块4。
而且，所述封装树脂3具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性。
所述独立电位点E之间的电阻抗值，必须要充分地比该部份的电路电阻抗更大，若太小则会发生高频的损失。具体来说，当电路电阻抗为100Ω时，如果独立电位点E之间的电阻抗值是100kΩ以上，也就是为电路电阻抗1000倍以上时，就几乎不会对高频特性造成影响。而且，通常的弹性波滤件制品中端子间的电阻抗值经常是规定为1MΩ以上或10MΩ以上，因此也要将这些状况列入考虑范围。
此外，若所述独立电位点E之间的电阻抗值太高，则其所带电的电荷释出时会耗费太多时间，就会丧失防止静电破坏的效果。通常，所述独立电位点E之间的静电容量是0.1到1皮法(pF)左右，因此只要电阻抗值在100GΩ以下，则放电时间会在100毫秒左右以下，就可释出带电的电荷。
在此，推导出实际的电阻抗值与体积电阻抗率之间的关系。比较现实的数值，例如，假设延长部1n与封装树脂3的接触面积为10μm×10μm，相邻的延长部1n间的间隔为100μm。经过简化之后，可视为近似于截面积为10μm×10μm而长度为100μm的长方体状电阻抗体。此时，1MΩ的电阻抗值会成为100Ω·cm的体积电阻抗率。同样地，100GΩ的电阻抗值会成为107Ω·cm的体积电阻抗率。
如以上的说明，所述封装树脂3具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性较为合适。。
通过在构成封装树脂3的树脂材料中混入碳粉或是具有导电性的粉末等，可以达成这样程度的体积电阻抗值。
关于此体积电阻抗值，并不是只要在前文所记载的数值范围内都可发挥同样的效果，而是须要考虑延长部与导电性树脂的接触面积或封装树脂的迂回进入部的形状、制程中所发生的带电的强度等，来选择最适当的数值。
以上所说明的弹性波器件封装中，在弹性波器件1的电极图案1j上形成延长部1n作为追加图案，以及使封装树脂3具有导电性等的各构成要素本身与以往的弹性波器件封装没有差异，因此在制造时无需追加额外的制程。也就是，以上所说明的弹性波器件封装可利用常规制程来制造。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。

Claims (10)

1.一种弹性波器件封装，其特征在于：所述弹性波器件封装具备：弹性波器件，形成在压电基板的一面上并包含有梳状电极的电极图案；封装基板，具有搭载所述弹性波器件的搭载侧，且与所述弹性波器件的一面之间形成有缝隙；及封装树脂，形成在所述封装基板的搭载侧，其中，所述电极图案具有数个独立电位点及数个连接所述独立电位点并朝向所述弹性波器件的外缘延伸的延长部，所述封装树脂具有迂回进入部，所述迂回进入部在所述弹性波器件的外缘侧进入所述弹性波器件与所述封装基板之间，并与所述延长部电连接，且所述封装树脂具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且107Ω·cm以下的导电性。
2.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过所述延长部，使所述电极图案中全部的独立电位点与所述封装树脂电连接。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过所述延长部，使所述电极图案中一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接，且使其他的独立电位点不与所述封装树脂电连接。
4.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：通过数个所述延长部，使所述电极图案中至少一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部的延伸前端连接到所述弹性波器件的外缘。
6.根据权利要求5所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部连接到所述弹性波器件的外缘。
7.根据权利要求5所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于所述弹性波器件的外缘前，而不与所述弹性波器件的外缘接触。
8.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部的延伸前端与所述弹性波器件的外缘之间隔着间隔。
9.根据权利要求8所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部延伸至所述延伸前端。
10.根据权利要求8所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于延伸前端前，而不与所述延伸前端接触。
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