JP2022007536A5 - - Google Patents

Description

本発明によれば、例えば、
大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
マスクを支持するマスク支持手段と、
前記基板支持手段によって支持された前記基板及び前記マスク支持手段によって支持された前記マスクを重力方向に接近及び離隔させる接離手段と、
前記基板と前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測手段と、
前記基板と前記マスクとの前記重力方向と直交する水平方向の相対位置を調整する位置調整手段と、
前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記基板と前記マスクとを部分的に接触させた状態で前記計測手段によって前記位置ずれ量を計測した後に、前記接離手段によって前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で前記位置調整手段によって前記水平方向の相対位置を調整する際に、前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量と、前記取得手段が取得した前記基板情報とに基づいて、前記位置調整手段を制御する、
ことを特徴とするアライメント装置が提供される。

Claims (18)

1. 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
   マスクを支持するマスク支持手段と、
   前記基板支持手段によって支持された前記基板及び前記マスク支持手段によって支持された前記マスクを重力方向に接近及び離隔させる接離手段と、
   前記基板と前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測手段と、
   前記基板と前記マスクとの前記重力方向と直交する水平方向の相対位置を調整する位置調整手段と、
   前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備え、
   前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
   前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
   前記制御手段は、前記基板と前記マスクとを部分的に接触させた状態で前記計測手段によって前記位置ずれ量を計測した後に、前記接離手段によって前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で前記位置調整手段によって前記水平方向の相対位置を調整する際に、前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量と、前記取得手段が取得した前記基板情報とに基づいて、前記位置調整手段を制御する、
   ことを特徴とするアライメント装置。
2. 前記位置ずれ量が許容範囲内になるまで前記計測手段による計測動作と前記位置調整手段による位置調整動作とが繰り返し実行される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアライメント装置。
3. 前記制御手段は、前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量と、前記取得手段が取得した前記基板情報と、前記位置調整動作の回数とに基づいて、前記位置調整手段を制御する、
   ことを特徴とする請求項２に記載のアライメント装置。
4. 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
   マスクを支持するマスク支持手段と、
   前記基板支持手段によって支持された前記基板及び前記マスク支持手段によって支持された前記マスクを重力方向に接近及び離隔させる接離手段と、
   前記基板と前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測手段と、
   前記基板と前記マスクとの前記重力方向と直交する水平方向の相対位置を調整する位置調整手段と、
   前記位置調整手段を制御する制御手段と、を備え、
   前記位置ずれ量が許容範囲内になるまで前記計測手段による計測動作と前記位置調整手段による位置調整動作とを繰り返し実行し、前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
   前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
   前記制御手段は、前記基板と前記マスクとを部分的に接触させた状態で前記計測手段によって前記位置ずれ量を計測した後に、前記接離手段によって前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で前記位置調整手段によって前記水平方向の相対位置を調整する際に、前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量と、前記取得手段が取得した前記基板情報と、前記位置調整動作の回数とに基づいて、前記位置調整手段を制御する、
   ことを特徴とするアライメント装置。
5. 前記位置調整動作の回数は、当該基板に対して前記位置ずれ量を許容範囲内にするために既に実行された前記位置調整動作の回数である、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載のアライメント装置。
6. 前記大型基板の部位に対応づけられた補正情報を記憶する記憶手段を備え、
   前記制御手段は、
   前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量に基づいて前記位置調整手段の制御量を設定し、かつ、
   前記基板情報が示す前記部位に対応した前記補正情報を前記記憶手段から読み出し、読み出した前記補正情報に従って前記制御量を補正する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のアライメント装置。
7. 前記大型基板の部位と、前記位置調整動作の回数とに対応づけられた補正情報を記憶する記憶手段を備え、
   前記制御手段は、
   前記計測手段によって計測された前記位置ずれ量に基づいて前記位置調整手段の制御量を設定し、かつ、
   前記基板情報が示す前記部位に対応した前記補正情報を前記記憶手段から読み出し、読み出した前記補正情報に従って前記制御量を補正する、
   ことを特徴とする請求項３～５のいずれか１項に記載のアライメント装置。
8. 前記補正情報を更新する更新手段を備える、
   ことを特徴とする請求項６又は７に記載のアライメント装置。
9. 前記更新手段は、前記位置調整手段による位置調整動作後の前記計測手段による計測動作の計測結果に基づいて、前記補正情報を更新する、
   ことを特徴とする請求項８に記載のアライメント装置。
10. 前記更新手段は、前記位置調整手段による位置調整動作後の前記計測手段による計測動作の計測結果に基づいて、当該位置調整動作の回数に対応した前記補正情報を更新する、
    ことを特徴とする請求項８に記載のアライメント装置。
11. 前記位置調整手段は、前記基板支持手段を移動させて前記相対位置を調整し、
    前記接離手段は、前記基板支持手段を移動させて前記基板を前記マスクに対して接近及び離隔させる、
    ことを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載のアライメント装置。
12. 前記基板支持手段は、前記基板の前記周縁部の少なくとも一部を挟持する挟持部を含む、
    ことを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載のアライメント装置。
13. 請求項１～１２のいずれか１項に記載のアライメント装置と、
    前記マスクを介して前記基板上に成膜する成膜手段と、を備える
    ことを特徴とする成膜装置。
14. 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する支持工程と、
    前記基板とマスクとを部分的に接触させた状態で、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を計測する計測工程と、
    前記計測工程の後に、前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で前記計測工程で計測された前記位置ずれ量に基づいて前記基板と前記マスクとの水平方向の相対位置を調整する位置調整工程と、を備え、
    前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント方法であって、
    相対位置の調整を行う基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程を備え、
    前記位置調整工程では、前記計測工程で計測された前記位置ずれ量と、前記取得工程で取得した前記基板情報とに基づいて、前記基板と前記マスクとの前記水平方向の相対位置を調整する、
    ことを特徴とするアライメント方法。
15. 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する支持工程と、
    前記基板とマスクとを部分的に接触させた状態で、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を計測する計測工程と、
    前記計測工程の後に、前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で前記計測工程で計測された前記位置ずれ量に基づいて前記基板と前記マスクとの水平方向の相対位置を調整する位置調整工程と、を備え、
    前記位置ずれ量が許容範囲内になるまで前記計測工程と前記位置調整工程とを繰り返し実行し、前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント方法であって、
    相対位置の調整を行う基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程を備え、
    前記位置調整工程では、前記計測工程で計測された前記位置ずれ量と、前記取得工程で取得した前記基板情報と、前記位置調整工程の回数とに基づいて、前記基板と前記マスクとの前記水平方向の相対位置を調整する、
    ことを特徴とするアライメント方法。
16. 請求項１４又は１５に記載のアライメント方法によって基板とマスクのアライメントを行うアライメント工程と、
    前記アライメント工程によって相対的な位置調整が行われた前記マスクを介して前記基板に成膜を行う成膜工程と、を含む、
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
17. 請求項１４又は１５に記載のアライメント方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
18. 請求項１４又は１５に記載のアライメント方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体。