KR20230091021A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 물품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 임프린트 장치는, 몰드를 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛, 기판을 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 이동체, 몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 몰드측 마크의 위치 및 기판 상의 샷 영역에 형성되어 있는 기판측 마크의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛, 몰드 보유지지 유닛과 이동체 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되는 계측 유닛, 및 통상 샷 영역에서 임프린트 처리를 행할 때에는 검출 유닛에 의한 검출 결과에 기초하여 이동체의 이동을 제어하고, 결함 샷 영역에서 임프린트 처리를 행할 때에는 계측 유닛에 의한 계측 결과에 기초하여 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는 제어부를 포함한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 임프린트 장치에 관한 것이다.
종래, 임프린트 장치에서 기판 상의 통상의 샷 영역에 대하여 부분적으로 결여된 형상을 갖는 소위 결함 샷 영역에도 임프린트재의 패턴을 형성함으로써 생산성을 향상시키는 것이 요구되는 경우가 있다.
한편, 그러한 결함 샷 영역은 부분적으로 결함 있는 형상을 갖고 있기 때문에, 임프린트재의 패턴을 형성할 때의 형상 및 위치를 결정하기 위해서 사용되는 복수의 기판측 마크 중 적어도 하나가 형성될 수 없다.
이 경우에는, 몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 몰드측 마크와 결함 샷 영역에 형성되어 있는 기판측 마크의 검출 결과로부터 당해 패턴 영역에 대한 당해 결함 샷 영역의 얼라인먼트를 고정밀도로 행하는 것은 곤란해진다.
일본 특허 출원 공개 공보 제2013-138175호는, 결함 샷 영역에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에, 통상의 샷 영역에 형성되어 있는 기판측 마크의 검출 결과에 기초하여 당해 결함 샷 영역의 형상 및 위치를 산출해서 보정하는 임프린트 장치를 개시하고 있다.
몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 몰드측 마크와 샷 영역에 형성되어 있는 기판측 마크의 검출 결과로부터, 당해 샷 영역 자신의 당해 패턴 영역에 대한 상대적인 형상 및 위치를 고정밀도로 결정할 수 있다.
그러나, 당해 검출 결과는, 기판에서의 당해 샷 영역의 위치, 즉 샷 영역 간의 형상 및 위치에 대한 상대 관계에 대해서는 높은 정밀도의 정보를 갖고 있지 않다.
그 때문에, 일본 특허 공개 공보 제2013-138175호 공보에 개시되어 있는 임프린트 장치와 같이 통상의 샷 영역에 형성되어 있는 기판측 마크의 검출 결과에 기초하여 산출된 결함 샷 영역의 형상 및 위치의 정밀도는 불충분하다.
본 발명의 목적은 결함 샷 영역에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에도 몰드와 기판 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 임프린트 장치는, 몰드를 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛, 기판을 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 이동체, 상기 몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 몰드측 마크의 위치 및 상기 기판 상의 샷 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 기판측 마크의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛, 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하는 제1 계측을 행하도록 구성되는 제1 계측 유닛, 및 상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 제어, 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 제어, 상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제1 제어, 및 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제2 제어를 실행할 수 있도록 구성되는 제어부를 포함한다. 상기 기판 상에는, 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크가 형성되어 있는 적어도 하나의 통상 샷 영역과 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않은 적어도 하나의 결함 샷 영역이 제공되어 있다. 상기 제어부는, 상기 통상 샷 영역에서 임프린트 처리를 행할 때에는 상기 제1 제어를 행하고, 상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에는 상기 제2 제어를 행하도록 구성된다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 다음의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2a는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 몰드의 패턴 영역 및 기판 상의 샷 영역의 상면도이다.
도 2b는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 기판 상의 샷 영역의 상면도이다.
도 3a는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 기판 스테이지의 상면도이다.
도 3b는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 기판 스테이지의 상면도이다.
도 3c는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 기판 스테이지의 상면도이다.
도 3d는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 기판 스테이지의 상면도이다.
도 4a는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 길이 계측 유닛의 다른 구조를 나타내는 상면도이다.
도 4b는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 길이 계측 유닛의 다른 구성을 나타내는 상면도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 임프린트 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 6a는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 임프린트 처리에서의 얼라인먼트의 제어 플로우이다.
도 6b는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 임프린트 처리에서의 얼라인먼트의 제어 플로우이다.
도 6c는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에서의 임프린트 처리에서의 얼라인먼트의 제어 플로우이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치의 개략적인 단면도이다.
이하에, 본 발명에 따른 임프린트 장치를 첨부의 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에 도시하는 도면은 본 실시형태를 용이하게 이해할 수 있도록 하기 위해서, 실제 축적과는 다른 축척으로 그려져 있다는 것에 유의한다.
또한, 기판(2)의 기판면에 수직인 방향을 Z 방향으로 규정하고, 기판(2)의 기판면에 평행한 평면 내에서 서로 수직한 2개의 방향을 각각 X 방향 및 Y 방향으로 규정한다.
[제1 실시형태]
근년, 반도체 디바이스, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 등에서 미세화의 요구가 증가하고 있기 때문에, 종래의 포토리소그래피 기술 이외에도 기판 상에 수 나노미터 정도의 미세한 패턴(구조체)을 형성할 수 있는 임프린트 기술이 주목받고 있다.
구체적으로, 임프린트 기술은, 기판 상에 미경화 임프린트재를 공급(도포)한 후, 당해 임프린트재와 몰드를 서로 접촉시킴으로써, 몰드에 형성된 미세한 요철 패턴에 대응하는 임프린트재의 패턴을 기판 상에 형성하는 미세 가공 기술이다.
그러한 임프린트 기술을 채용한 임프린트 장치에서는, 기판 상의 미리결정된 샷 영역에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에, 당해 미리결정된 샷 영역에 형성되어 있는 복수의 마크를 광학적으로 검출함으로써 기판과 몰드 사이의 위치 관계 및 샷 형상 어긋남을 보정한다. 그러한 보정은 다이-바이-다이 얼라인먼트(die-by-die alignment)라고 불린다.
한편, 기판 상의 에지 근방에는, 일반적으로, 샷 영역이 통상의 샷 영역에 대하여 부분적으로 결여된 형상을 갖고 있기 때문에, 몰드에 형성된 패턴 전체를 전사할 수 없는, 소위 결함 샷 영역이 제공된다.
그리고, 임프린트 장치에서는, 그러한 결함 샷 영역에서도 임프린트재의 패턴을 형성함으로써 생산성이 향상될 수 있다.
여기서, 결함 샷 영역에서 복수의 마크 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않을 경우에는, 결함 샷 영역에 대하여 다이-바이-다이 얼라인먼트를 고정밀도로 행하는 것이 곤란해진다.
따라서, 결함 샷 영역에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에는, 통상의 샷 영역에서의 다이-바이-다이 얼라인먼트의 결과로부터 당해 결함 샷 영역의 형상 및 위치를 산출해서 보정하는 종래의 방법이 알려져 있다.
즉, 당해 방법에서는, 결함 샷 영역에서 임프린트재의 패턴을 형성할 때에, 먼저 당해 결함 샷 영역의 근방에 제공되어 있는 통상의 샷 영역에 대하여 계측된 샷 형상을 보정함으로써 당해 결함 샷 영역의 샷 형상을 산출한다.
이어서, 당해 결함 샷 영역에 형성되어 있는 마크를 검출한 후, 당해 검출 결과로부터 상술한 바와 같이 산출된 샷 형상에 의한 영향을 제거함으로써, 몰드의 패턴 영역과 당해 결함 샷 영역 사이의 위치 관계를 산출한다.
이에 의해, 당해 산출된 위치 관계에 기초하여 몰드의 패턴 영역과 당해 결함 샷 영역 사이의 얼라인먼트를 행할 수 있다.
그러나, 전술한 방법에서는, 결함 샷 영역에서 산출된 샷 형상과 실제의 샷 형상이 서로 상이한 경우에, 몰드의 패턴 영역과 당해 결함 샷 영역 사이의 위치 관계가 잘못 산출된다.
따라서, 몰드의 패턴 영역과 당해 결함 샷 영역 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행하는 것이 곤란해진다.
본 발명의 목적은, 결함 샷 영역에 대하여 임프린트재의 패턴을 형성할 때에도 몰드와 기판 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있는 임프린트 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 개략적인 단면도를 나타낸다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 물품으로서의 반도체 디바이스 등의 디바이스를 제조하기 위해서 사용되고, 구체적으로는 몰드를 사용해서 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행하기 위한 리소그래피 장치이다.
구체적으로, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 기판 상에 공급된 임프린트재와 몰드를 서로 접촉시킨 후, 당해 임프린트재에 경화용의 에너지를 부여함으로써 기판 상에 몰드의 요철 패턴이 전사된 경화물의 패턴을 형성할 수 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 경화용의 에너지가 부여되는 것에 의해 경화되는 경화성 조성물(미경화 수지라 불리는 경우도 있음)이 임프린트재로서 사용된다.
경화용의 에너지로서는, 전자기파, 열 등이 사용된다. 사용되는 전자기파의 파장은, 예를 들어 10 nm 내지 1 mm의 범위로부터 선택되는데, 즉 적외선, 가시광선 및 자외선 같은 광이 사용된다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 임프린트재는 스핀 코터 또는 슬릿 코터에 의해 기판 상에 막의 형태로 부여될 수 있다.
또한, 임프린트재는 액체 분사 헤드에 의해 액적의 형태, 복수의 액적이 연결되어서 형성되는 섬 형태, 또는 막 형태로 기판 상에 부여될 수 있다.
임프린트재의 점도(25℃에서의 점도)는, 예를 들어 1 mPa·s 이상 100 mPa·s 이하의 범위 내에 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 기판의 재료로서 유리, 세라믹스, 금속, 반도체나 수지 등이 사용되고, 필요에 따라 기판면 상에 기판과는 다른 재료로 이루어지는 부재가 형성될 수 있다.
구체적으로, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서 사용되는 기판의 예는 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 및 석영 유리를 포함한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 몰드 보유지지 유닛(3), 기판 스테이지(4)(이동체), 검출 유닛(5), 길이 계측 유닛(6), 제어부(7), 스테이지 정반(8), 브리지 정반(9) 및 지주(10)를 포함한다.
스테이지 정반(8)에는 기판 스테이지(4)가 배치되며, 브리지 정반(9)에는 몰드 보유지지 유닛(3)이 고정된다.
지주(10)는 스테이지 정반(8)에 의해 지지되며 또한 브리지 정반(9)을 지지한다.
또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에는, 바닥으로부터 지지된 정반(도시되지 않음) 상에 진동 격리기(도시되지 않음)가 제공되며, 진동 격리기는 바닥으로부터 스테이지 정반(8)으로 전해지는 진동을 저감하도록 스테이지 정반(8)을 지지할 수 있다.
또한 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에는, 몰드(1)를 외부로부터 몰드 보유지지 유닛(3)에 반송하는 몰드 반송 유닛(도시되지 않음), 기판(2)을 외부로부터 기판 스테이지(4)에 반송하는 기판 반송 유닛(도시되지 않음) 등도 제공된다.
몰드 보유지지 유닛(3)은, 몰드(1)를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되며, 구체적으로는 가동자(31)(가동부), 고정자(32)(고정부) 및 가동자 승강 기구(33)를 포함한다.
가동자(31)는, 몰드(1)를 진공 흡착력이나 정전기력에 의해 끌어 당기는 것에 의해 몰드(1)를 보유지지한다.
가동자(31)가 진공 흡착력에 의해 몰드(1)를 보유지지할 경우에는, 가동자(31)는 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 외부에 제공되어 있는 진공 펌프(도시되지 않음)에 연결된다. 몰드(1)는 진공 펌프의 온 및 오프를 전환하는 것에 의해 착탈(보유지지 및 해제)된다.
고정자(32)는 브리지 정반(9)에 고정되어 있다. 가동자 승강 기구(33)는, 예를 들어 보이스 코일 모터에 의해 형성되며, 가동자(31) 및 고정자(32)에 고정됨으로써, 가동자(31)를 Z 방향으로 이동시킬 수 있다.
이에 의해, 기판(2) 위에 공급된 임프린트재에 대하여 임프린트 처리를 실시할 수 있다.
가동자 승강 기구(33)는, 가동자(31)의 Z 방향에서의 위치뿐만 아니라 Z 방향에 대한 기울기도 제어할 수 있도록 복수의 구동 시스템에 의해 형성될 수 있다.
기판 스테이지(4)는, 기판(2)의 XY 평면 내에서의 위치를 변화시키도록 기판(2)을 보유지지하면서 이동가능하게 구성되어 있고, 구체적으로는 상판(41), 구동 유닛(42) 및 제1 길이 계측 시스템(43)(제2 계측 유닛)을 포함한다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 제1 길이 계측 시스템(43)은 제1 인코더 헤드(43a) 및 제1 인코더 스케일(43b)을 포함한다.
또한, 제1 인코더 헤드(43a)는, 스테이지 정반(8)(기준 부재)에 고정되어 있으며, 제1 인코더 스케일(43b)은 기판 스테이지(4)에 고정되어 있다.
제1 인코더 헤드(43a)는 기판 스테이지(4)에 고정될 수 있으며, 제1 인코더 스케일(43b)은 스테이지 정반(8)에 고정될 수 있다.
또한 제1 길이 계측 시스템(43)은 간섭 변위계, 레이저 변위계 등에 의해 형성될 수 있으며, 이 경우에는, 예를 들어 기준 부재로서의 지주(10)와 기판 스테이지(4) 사이의 상대 위치가 계측될 수 있다.
제1 길이 계측 시스템(43)은, 전술한 구조에 따라 스테이지 정반(8) 등의 기준 부재에 대한 기판 스테이지(4)의 XY 평면 내에서의 위치를 실시간으로 계측할 수 있다(제4 계측).
그리고, 제어부(7)는, 제1 길이 계측 시스템(43)에 의한 계측값에 기초하여, 기판(2)의 얼라인먼트를 행하기 위한 기판 스테이지(4)의 이동을 제어할 수 있다.
제어부(7)는, CPU, 메모리 등을 포함하는 컴퓨터에 의해 형성되어 있고, 당해 메모리에 저장된 프로그램에 따라서 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 각각의 유닛을 제어한다.
구체적으로, 제어부(7)는, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 제공되어 있는 각각의 유닛의 동작, 조정 등을 제어함으로써, 기판(2) 위에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 제어한다.
더 구체적으로, 제어부(7)는 기판 스테이지(4), 검출 유닛(5) 및 길이 계측 유닛(6)을 제어할 수 있도록 구성된다.
검출 유닛(5)은, 몰드(1)의 패턴 영역(1a)에 형성되어 있는 적어도 하나의 몰드측 마크(201) 및 기판(2) 상의 복수의 샷 영역(50) 각각에 형성되어 있는 적어도 하나의 기판측 마크(202)를 광학적으로 검출(관찰)할 수 있는 스코프를 포함한다.
도 2a는, 몰드(1)의 패턴 영역(1a)에 형성되어 있는 몰드측 마크(201)와 기판(2) 상의 샷 영역(50)에 형성되어 있는 기판측 마크(202)를 Z 방향에서 본 개략도를 나타낸다.
검출 유닛(5)은 몰드측 마크(201)와 기판측 마크(202) 사이의 XY 평면 내에서의 상대 위치를 검출할 수 있다는 것에 유의한다.
따라서, 검출 유닛(5)은, 몰드측 마크(201) 및 기판측 마크(202)의 양쪽 모두의 화상을 동시에 촬상하기 위한 광학 시스템을 구비한 스코프에 의해 형성될 수 있거나, 또는 그들 사이의 간섭 신호 또는 무아레 등의 상승 효과로 인한 신호를 검출하는 스코프에 의해 형성될 수 있다.
또한, 검출 유닛(5)은 몰드측 마크(201) 및 기판측 마크(202)의 양쪽 모두를 동시에 검출할 수 없어도 된다.
즉, 검출 유닛(5)은, 검출 유닛(5)의 내부에 제공된 기준 위치에 대한 몰드측 마크(201) 및 기판측 마크(202)의 각각의 위치를 구함으로써, 몰드측 마크(201)와 기판측 마크(202) 사이의 XY 평면 내에서의 상대 위치를 검출할 수 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 몰드(1)의 패턴 영역(1a)에는 복수의 몰드측 마크(201)가 형성되며, 기판(2) 상의 샷 영역(50)에는 복수의 기판측 마크(202)가 형성된다.
구체적으로는, 예를 들어 도 2a에 나타내는 바와 같이, 직사각형 패턴 영역(1a)의 4개의 코너에 제공되도록 4개의 몰드측 마크(201)가 형성되며, 직사각형 샷 영역(50)의 4개의 코너에 제공되도록 4개의 기판측 마크(202)가 형성된다.
그리고, 복수의 몰드측 마크(201)와 복수의 기판측 마크(202) 사이의 XY 평면 내에서의 상대 위치를 검출함으로써, 몰드(1)의 패턴 영역(1a)과 기판(2) 상의 샷 영역(50) 사이의 시프트, 회전, 배율 어긋남 등을 포함하는 형상 차를 산출할 수 있다.
도 2b는, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서 사용되는 기판(2)의 기판면의 미리결정된 에지 근방의 영역의 확대 상면도를 나타내고 있다.
도 2b에 나타내는 바와 같이, 기판(2)의 당해 영역에는 샷 영역(50a, 50b, 및 50c)이 제공된다.
구체적으로, 샷 영역(50a)에는 4개의 기판측 마크(202)가 형성된다. 그리고, 검출 유닛(5)이 4개의 기판측 마크(202)와 패턴 영역(1a)에 형성되어 있는 4개의 몰드측 마크(201)를 검출함으로써, 예를 들어 시프트에 관한 2개의 성분, 회전에 관한 1개의 성분, 배율 어긋남에 관한 2개의 성분, 및 기타의 변형 어긋남에 관한 3개의 성분을 산출할 수 있다.
샷 영역(50a)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는, 당해 산출 결과에 기초하여 제어부(7)가 기판 스테이지(4)의 이동을 제어함으로써, 샷 영역(50a)의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있다.
이와 같이 검출 유닛(5)에 의한 검출 결과로부터 몰드(1)의 패턴 영역(1a)과 기판(2) 상의 샷 영역(50) 사이의 시프트, 회전, 배율 어긋남 등을 포함하는 형상 차를 산출함으로써 얼라인먼트를 행하는 방법은, 다이-바이-다이 얼라인먼트 방법이라고 불린다.
한편, 샷 영역(50b 및 50c)에는 4개의 기판측 마크(202) 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않다.
구체적으로는, 샷 영역(50b)에는 2개의 기판측 마크(202)가 형성되어 있으며, 샷 영역(50c)에는 3개의 기판측 마크(202)가 형성되어 있다.
따라서, 그러한 샷 영역(50b 및 50c)에 대하여 검출 유닛(5)을 사용해서 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행하면, 산출할 수 있는 시프트, 회전, 배율 어긋남 등을 포함하는 형상 차를 나타내는 성분의 수가 적어지며, 이는 얼라인먼트 정밀도의 저하를 초래한다.
이하, 샷 영역(50a)과 같이 4개의 기판측 마크(202) 모두가 형성되어 있는 샷 영역(50)을 통상 샷 영역(50)이라고 칭한다.
한편, 샷 영역(50b 및 50c)과 같이 4개의 기판측 마크(202) 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않은 샷 영역(50)을 결함 샷 영역(50)이라고 칭한다.
길이 계측 유닛(6)(제1 계측 유닛)은, 제2 길이 계측 시스템(61), 제3 길이 계측 시스템(62) 및 제4 길이 계측 시스템(63)을 포함하고, 몰드 보유지지 유닛(3), 즉 몰드(1)와 기판 스테이지(4) 사이의 상대 위치를 계측할 수 있다.
여기서, 기판(2)과 기판 스테이지(4) 사이의 상대 위치에서의 변화가 충분히 작은 경우에는, 길이 계측 유닛(6)은 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측하고 있다고 간주할 수 있다.
도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 제2 길이 계측 시스템(61)은 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)을 포함한다.
제2 인코더 스케일(61b)은 2차원 인코더 스케일의 구조를 갖는다.
제2 길이 계측 시스템(61)에서, 제2 인코더 헤드(61a)는 몰드 보유지지 유닛(3)의 고정자(32)에 고정되어 있으며, 제2 인코더 스케일(61b)은 기판 스테이지(4)의 상판(41)에 고정되어 있다.
전술한 바와 같이, 제2 인코더 헤드(61a)는 임프린트 장치(100) 내에서 고정되어 있기 때문에, 즉 이동하지 않는 고정자(32)에 고정되고 있기 때문에, 제2 인코더 헤드(61a)에 연결되는 케이블 등은 용이하게 배치될 수 있다.
대안적으로, 제2 인코더 헤드(61a)는 상판(41)에 고정될 수 있으며, 제2 인코더 스케일(61b)은 고정자(32)에 고정될 수 있다.
또한, 제2 인코더 스케일(61b)은 기판 스테이지(4)의 상판(41) 이외의 부분에 고정될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 각각 미리결정된 위치에 배치되어 있는 기판 스테이지(4)의 상면도를 나타내고 있다.
도 3a 내지 도 3d에서는, 몰드 보유지지 유닛(3)의 고정자(32)에 고정되어 있는 제2 인코더 헤드(61a) 또한 도시되어 있다.
도 3a 내지 도 3d에 나타내는 예에서는, 제2 길이 계측 시스템(61)으로서 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)의 2개의 세트가 제공되어 있으며, 당해 2개의 세트는 서로 이격되어 있다.
당해 2개의 세트에서의 제2 인코더 헤드(61a) 각각은 몰드 보유지지 유닛(3)의 고정자(32)의 미리결정된 위치에 부착된다.
제2 인코더 스케일(61b)은, 원호 형상을 가지며, 도 3a에 나타내고 있는 바와 같이 기판(2)의 중심을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치할 때에, XY 평면 내에서 대응하는 제2 인코더 헤드(61a)가 당해 원호의 중심에 배치되도록, 기판 스테이지(4)의 상판(41) 위에 배치된다.
제2 인코더 스케일(61b)은, 상술한 바와 같은 원호 형상 부분을 갖고 있는 한 전체로서 원호 형상을 갖고 있을 필요는 없다.
도 3a는, 기판(2)의 중심에 제공되어 있는 통상 샷 영역(203a)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때의 기판 스테이지(4)의 배치를 나타낸다.
이 경우, XY 평면 내에서 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)은 서로 겹치지 않는다.
따라서, 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측할 수 없고, 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행함으로써 기판(2)의 위치가 조정된다(제1 제어, 제1 제어 단계).
도 3b는, 기판(2)의 기판면의 미리결정된 에지 근방에 제공되어 있는 통상 샷 영역(203b)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때의 기판 스테이지(4)의 배치를 나타내고 있다.
이 경우, XY 평면 내에서 하나의 세트에 포함되는 제2 인코더 헤드(61a)의 일부가, 대응하는 제2 인코더 스케일(61b)에 겹치고 있다.
따라서, 통상 샷 영역(203b)에 대하여 임프린트 처리를 행하기 위해 통상 샷 영역(203b)을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치하는 때에는, 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측할 수 있다.
이하, 길이 계측 유닛(6)을 사용해서 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측함으로써 기판(2)의 위치를 조정하는 처리를 글로벌 얼라인먼트라고 칭한다.
통상 샷 영역(203b)에는 4개의 기판측 마크(202) 모두가 형성되어 있기 때문에, 검출 유닛(5)을 사용해서 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행함으로써 기판(2)의 위치를 조정할 수도 있다.
도 3c는, 기판(2)의 미리결정된 에지 근방에 제공되어 있는 결함 샷 영역(204a)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때의 기판 스테이지(4)의 배치를 나타내고 있다.
이 경우, XY 평면 내에서 하나의 세트에 포함되는 제2 인코더 헤드(61a)는 대응하는 제2 인코더 스케일(61b)에 겹친다.
따라서, 결함 샷 영역(204a)에 대하여 임프린트 처리를 행하기 위해 결함 샷 영역(204a)을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치하는 때에는, 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 글로벌 얼라인먼트를 행함으로써 기판(2)의 위치를 조정할 수 있다(제2 제어, 제2 제어 단계).
한편, 결함 샷 영역(204a)에서는 상술한 바와 같이 4개의 기판측 마크(202)의 적어도 하나가 형성되어 있지 않기 때문에, 다이-바이-다이 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정하면 얼라인먼트 정밀도의 저하를 초래한다.
따라서, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 결함 샷 영역(204a)과 같은 기판(2)의 에지 근방에 제공되어 있는 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는, 글로벌 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정함으로써 얼라인먼트 정밀도의 저하를 억제한다.
도 3d는 기판(2)의 다른 미리결정된 에지 근방에 제공되어 있는 결함 샷 영역(204b)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때의 기판 스테이지(4)의 배치를 나타낸다.
이 경우, XY 평면 내에서 양쪽 세트에 포함되는 제2 인코더 헤드(61a) 각각의 일부가 대응하는 제2 인코더 스케일(61b)에 겹친다.
그 때문에, 결함 샷 영역(204b)에 대하여 임프린트 처리를 행하기 위해 결함 샷 영역(204b)을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치하는 때에는, 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 글로벌 얼라인먼트를 행함으로써 기판(2)의 위치를 조정할 수 있다.
상술한 바와 같이 제2 길이 계측 시스템(61)이 2개의 세트의 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)에 의해 형성되어 있는 경우에는, 도 3b 내지 도 3d에 나타내고 있는 바와 같이, 각각의 세트가 전환되도록 배치되는 것이 바람직하다.
즉, 기판(2)의 에지 근방에 제공되어 있는 통상 샷 영역(50) 및 결함 샷 영역(50) 중 임의의 것이 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치되었을 때에, 적어도 하나의 세트의 제2 인코더 헤드(61a)의 적어도 일부가 대응하는 제2 인코더 스케일(61b)에 겹칠 수 있다.
제2 길이 계측 시스템(61)에서는, 제2 인코더 스케일(61b)로서 2차원 인코더 스케일 대신에 3차원 인코더 스케일을 사용할 수 있다.
이 경우, Z 방향에서의 상판(41)과 고정자(32) 사이의 상대 위치, 즉 Z 방향에서의 기판(2)과 몰드(1) 사이의 상대 위치도 계측하는 것이 가능하게 된다.
또한, 3차원 인코더 스케일로 형성되는 제2 인코더 스케일(61b)과 제2 인코더 헤드(61a)의 복수의 세트를 제공함으로써, XY 평면에 대한 상판(41)과 고정자(32)의 기울기 사이의 상대 차를 계측할 수 있다.
그리고, 그렇게 해서 계측된 당해 상대 차에 기초하여 가동자(31)의 구동을 제어할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서의 제2 길이 계측 시스템(61)의 다른 구조를 나타내고 있다.
도 4a에 나타내는 예에서는, 제2 길이 계측 시스템(61)으로서 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)의 하나의 세트가 제공된다.
제2 인코더 스케일(61b)은, 원 형상을 갖고, 기판(2)의 중심을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치했을 때에, XY 평면 내에서 제2 인코더 헤드(61a)가 당해 원의 중심에 배치되도록, 기판 스테이지(4)의 상판(41) 위에 배치된다.
또한, 도 4b에 나타내는 예에서는, 제2 길이 계측 시스템(61)으로서 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)의 3개의 세트가 제공되며, 당해 3개의 세트는 서로 이격되어 있다.
구체적으로는, 3개의 제2 인코더 헤드(61a) 각각은, 미리결정된 정삼각형의 정점에 배치되며, 당해 정삼각형의 무게 중심에 몰드(1)의 패턴 영역(1a)이 배치되도록 몰드 보유지지 유닛(3)의 고정자(32)에 고정되어 있다.
3개의 제2 인코더 스케일(61b)은 각각, 원호 형상을 갖고, 기판(2)의 중심을 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치했을 때에, XY 평면 내에서 대응하는 제2 인코더 헤드(61a)가 당해 원호의 중심에 배치되도록, 기판 스테이지(4)의 상판(41) 위에 배치된다.
여기서, 제2 인코더 스케일(61b)은, 기판(2)의 XY 평면 내에서의 외형에 대응하는 형상을 갖는 것이 바람직하다.
즉, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 제2 인코더 스케일(61b)은, 기판(2)의 XY 평면 내에서의 외형인 원형에 대응하는 형상을 갖는다.
환언하면, 제2 인코더 헤드(61a)와 제2 인코더 스케일(61b) 사이의 상대 위치 및 상대 형상의 관계는, 기판(2)의 중심이 몰드(1)의 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치될 때에, XY 평면 내에서의 기판(2)의 중심과 외형 사이의 관계에 대응하는 한, 상기에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 3a 내지 도 3d 및 도 4b에 기재되어 있는 바와 같이, 제2 길이 계측 시스템(61)으로서 제2 인코더 헤드(61a) 및 제2 인코더 스케일(61b)의 복수의 세트를 제공하는 경우에는, 각각의 세트는 XY 평면 내에서의 기판(2)의 중심과 대응하는 외형 사이의 관계에 대응할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서 사용되는 기판(2) 상에는, 다이-바이-다이 얼라인먼트에서 사용되는 기판측 마크(202) 중, 그들 모두가 형성되어 있는 복수의 통상 샷 영역(50), 및 그들 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않은 복수의 결함 샷 영역(50)이 제공된다.
제2 길이 계측 시스템(61)은, 모든 결함 샷 영역(50) 및 적어도 하나의 통상 샷 영역(50) 중 미리결정된 샷 영역(50)을 임프린트 처리를 행할 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 몰드 보유지지 유닛(3)과 기판 스테이지(4) 사이의 상대 위치를 계측할 수 있다(제1 계측).
도 5는, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서의 임프린트 처리의 흐름도를 나타낸다. 당해 임프린트 처리의 각각의 단계는 제어부(7)에 의해 실행된다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 의해 행해지는 임프린트 처리에서는, 기판(2) 상의 각각의 샷 영역(50)에 대하여, 이하에 설명되는 제1 임프린트 처리, 제2 임프린트 처리 또는 제3 임프린트 처리가 선택된다.
즉, 제1 임프린트 처리는, 도 3a에 나타낸 통상 샷 영역(203a)과 같이, 글로벌 얼라인먼트를 행할 수 없는 기판(2)의 기판면의 내부에 제공된 통상 샷 영역(50)의 위치를 다이-바이-다이 얼라인먼트에 의해 조정하는 임프린트 처리이다.
또한, 제2 임프린트 처리는, 도 3b에 나타낸 통상 샷 영역(203b)과 같이, 글로벌 얼라인먼트 및 다이-바이-다이 얼라인먼트 양쪽을 행할 수 있는 기판(2)의 기판면의 에지 근방에 제공된 통상 샷 영역(50)의 위치를 다이-바이-다이 얼라인먼트에 의해 조정하는 임프린트 처리이다.
이때, 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해서도 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측함으로써, 다이-바이-다이 얼라인먼트에서의 샷 영역(50)의 위치 및 형상과, 글로벌 얼라인먼트에서의 샷 영역(50)의 위치 및 형상 사이의 관계를 취득할 수 있다.
또한, 제3 임프린트 처리는, 도 3c에 나타낸 결함 샷 영역(204a)과 같이, 다이-바이-다이 얼라인먼트가 바람직하지 않은 기판(2)의 기판면의 에지 근방에 제공된 결함 샷 영역(50)의 위치를 글로벌 얼라인먼트에 의해 조정하는 임프린트 처리이다.
도 5에 나타내고 있는 바와 같이, 기판(2)에 대한 임프린트 처리가 개시되면, 먼저, 미리 제어부(7)에 입력되는 기판(2) 상에서의 샷 레이아웃 정보로부터 임프린트 처리가 행해지는 샷 영역(50)이 몰드(1)의 패턴 영역(1a)의 바로 아래에 배치되도록, 기판 스테이지(4)에 의해 기판(2)을 이동시킨다(단계 S111).
이어서, 당해 샷 레이아웃의 정보로부터 당해 샷 영역(50)이 결함 샷 영역인지 여부를 판정한다(단계 S112).
당해 샷 영역(50)이 결함 샷 영역이 아닐 경우(단계 S112에서 아니오), 즉 통상 샷 영역일 경우, 가동자 승강 기구(33)를 작동시킴으로써 당해 샷 영역(50) 상의 임프린트재와 몰드(1)가 서로 접촉하도록 몰드(1)를 하강시킨다(단계 S113).
그리고, 검출 유닛(5)은 몰드(1)의 패턴 영역(1a)에 형성되어 있는 몰드측 마크(201)와 당해 샷 영역(50)에 형성되어 있는 기판측 마크(202)를 검출한다(단계 S114).
이어서, 단계 S114에서 검출 유닛(5)에 의해 취득된 검출 결과에 기초하여 기판 스테이지(4)를 이동시킴으로써 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행한다(단계 S115).
그리고, 당해 샷 영역(50)이, 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치가 계측될 수 있는 샷 영역인지 여부를 판정한다(단계 S116).
환언하면 단계 S116에서는, 당해 샷 영역(50)이 몰드(1)의 패턴 영역(1a) 바로 아래에 배치되었을 때에, XY 평면 내에서 제2 인코더 헤드(61a)의 적어도 일부가 대응하는 제2 인코더 스케일(61b)에 겹치는지 여부를 판정한다.
제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치가 계측될 수 있는 경우(단계 S116에서 예), 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 당해 상대 위치를 계측하고(단계 S117), 당해 계측 결과를 위치 보정량으로서 저장한다. 그 후, 처리는 단계 S121로 이행한다.
한편, 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치가 계측될 수 없는 경우(단계 S116에서 아니오), 처리는 단계 S121로 이행하고, 조명 유닛(도시되지 않음)에 의해 당해 샷 영역(50)에 노광광을 조사함으로써 노광을 행한다.
그리고, 가동자 승강 기구(33)를 구동함으로써 당해 노광이 행하여진 샷 영역(50) 상의 임프린트재와 몰드(1)가 서로 분리되도록 몰드(1)를 상승시킨다(단계 S122).
이에 의해, 당해 샷 영역(50) 상에는 경화된 임프린트재의 패턴이 형성된다.
그리고, 기판(2) 상의 임프린트 처리의 대상이 되는 모든 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리가 행해졌는지 여부를 판정한다(단계 S123).
모든 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리가 행하여지지 않은 경우(단계 S123에서 아니오), 처리는 단계 S111로 되돌아가고, 임프린트 처리가 행하여지지 않은 샷 영역(50)에 대하여 상기와 동일한 처리를 행한다.
한편, 모든 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리가 행해진 경우(단계 S123에서 예), 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서의 기판(2)에 대한 임프린트 처리를 종료한다.
단계 S112로 되돌아가서, 임프린트 처리가 행해지는 샷 영역(50)이 결함 샷 영역일 경우(단계 S112에서 예), 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측한다(단계 S118).
그리고, 단계 S118에서 계측된 당해 상대 위치와 이전에 행하여진 통상 샷 영역(50)에 대한 단계 S117에서 저장된 당해 상대 위치에 기초하여, 기판 스테이지(4)를 이동시킴으로써 글로벌 얼라인먼트를 행한다(단계 S119).
그리고, 가동자 승강 기구(33)를 작동시킴으로써 당해 샷 영역(50) 상의 임프린트재와 몰드(1)가 서로 접촉하도록 몰드(1)를 하강시킨다(단계 S120). 그 후, 처리는 단계 S121로 이행하고, 상기와 동일한 처리를 행한다.
상술한 바와 같이 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는, 이전에 행하여진 통상 샷 영역(50)에 대한 제2 길이 계측 시스템(61)에 의한 계측값에 기초하여 당해 결함 샷 영역(50)의 얼라인먼트를 행할 수 있다.
또한, 제2 길이 계측 시스템(61)에서의 제2 인코더 스케일(61b)의 원점으로서는, 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 계측될 수 있는 통상 샷 영역(50) 중 최초에 임프린트 처리가 행하여진 통상 샷 영역(50)에 대한 계측 위치를 사용할 수 있다.
또한, 당해 원점은, 제2 길이 계측 시스템(61)에 의해 계측될 수 있는 통상 샷 영역(50)의 각각에 대해 임프린트 처리를 행할 때마다 변경될 수 있다.
상기 설명에서는, 단계 S116에서의 판정 처리를 단계 S115에서의 다이-바이-다이 얼라인먼트 후에 행하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.
즉, 단계 S116은, 단계 S113 내지 S115 사이의 미리결정된 타이밍에서 동시에 행해질 수 있다.
도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 길이 계측 유닛(6)에 포함되는 제3 길이 계측 시스템(62)은, 고정자(32)에 고정되어 있는 제3 인코더 헤드(62a)와 가동자(31)에 고정되어 있는 2차원 인코더 스케일인 제3 인코더 스케일(62b)을 포함한다.
제3 길이 계측 시스템(62)은 간섭 변위계, 레이저 변위계 등에 의해 형성될 수 있다.
제3 길이 계측 시스템(62)은, 상술한 구조에 따라 가동자(31)와 고정자(32) 사이의 YZ 평면 내에서의 상대 위치를 계측할 수 있다(제3 계측).
이에 의해, 제2 길이 계측 시스템(61)과 제3 길이 계측 시스템(62)을 서로 조합함으로써 상판(41)과 가동자(31) 사이의 상대 위치의 변화를 취득할 수 있고, 당해 취득된 결과에 기초하여 결함 샷 영역(50)의 글로벌 얼라인먼트를 행할 수 있다.
제3 길이 계측 시스템(62)에서, 제3 인코더 스케일(62b)로서 3차원 인코더 스케일을 사용하거나, 간섭 변위계나 레이저 변위계의 계측점의 수를 증대시킴으로써, 가동자(31)와 고정자(32)의 YZ 평면에 대한 기울기 사이의 상대 차를 계측하여, 당해 계측 결과에 기초하여 가동자(31)의 구동을 제어할 수 있다.
또한, 제2 길이 계측 시스템(61)도 상판(41)과 고정자(32)의 기울기 사이의 상대 차를 계측하고 있을 경우에는, 제2 길이 계측 시스템(61)과 제3 길이 계측 시스템(62)을 서로 조합함으로써 상판(41)과 가동자(31)의 기울기 사이의 상대 차를 산출하여, 당해 산출된 결과에 기초하여 가동자(31)의 구동을 제어할 수 있다.
도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 길이 계측 유닛(6)에 포함되는 제4 길이 계측 시스템(63)은, 예를 들어 간섭 변위계나 레이저 변위계에 의해 형성되며, 가동자(31)에 고정되어 있다.
구체적으로, 제4 길이 계측 시스템(63)은, 몰드(1)의 측면을 검출함으로써, 가동자(31)와 몰드(1) 사이의 XY 평면 내에서의 상대 위치의 변화를 계측할 수 있도록 배치된다(제2 계측).
더 구체적으로는, 예를 들어 XY 평면 내에서 직사각형 몰드(1)의 4개의 측면을 검출하도록 제4 길이 계측 시스템(63)을 복수의 간섭 변위계나 레이저 변위계에 의해 형성함으로써, 가동자(31)와 몰드(1) 사이의 Z축 둘레의 상대 회전량 및 몰드(1)의 외형 변형량을 계측할 수 있다.
그리고, 제2 길이 계측 시스템(61), 제3 길이 계측 시스템(62) 및 제4 길이 계측 시스템(63)을 서로 조합함으로써, 상판(41)과 몰드(1) 사이의 상대 위치의 변화를 산출하여, 당해 산출된 결과에 기초하여 결함 샷 영역(50)의 글로벌 얼라인먼트를 행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제어부(7)는, 검출 유닛(5)에 의해 검출된 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치 또는 길이 계측 유닛(6)에 의해 계측된 당해 상대 위치의 결과로부터, 기판 스테이지(4)의 구동량을 결정하고, 기판 스테이지(4)의 이동을 제어할 수 있다.
즉, 제어부(7)는, 임프린트 처리가 행해지는 샷 영역(50)이 4개의 기판측 마크(202) 모두가 형성되어 있는 통상 샷 영역인지 또는 4개의 기판측 마크(202) 중 일부가 형성되어 있지 않은 결함 샷 영역인지 여부를 판별함으로써 얼라인먼트 방법을 전환할 수 있다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 각각 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서의 임프린트 처리에서의 얼라인먼트의 제어 플로우를 나타낸다.
상술한 바와 같이, 임프린트 처리가 행해지는 샷 영역(50)이 결함 샷 영역이 아닐 경우, 즉 통상 샷 영역일 경우, 당해 샷 영역(50)에 대하여는 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행한다.
그때의 제어 플로우가 도 6a에 도시되고 있으며, 제어부(7)는 목표 마크 어긋남양을 결정하여 당해 결정된 목표 마크 어긋남양에 기초하여 기판 스테이지(4)의 구동 유닛(42)을 제어한다.
이때, 구동 유닛(42)에 대해서는, 제1 길이 계측 시스템(43)의 계측 결과에 기초하여 피드백 제어가 행하여진다.
여기서, 구동 유닛(42) 및 상판(41)은 복수의 부재를 통해서 서로 결합되어 있기 때문에, 구동 유닛(42) 및 상판(41)의 이동량은 반드시 서로 일치하지 않는다.
또한, 기판(2)과 상판(41) 사이의 상대 위치나 몰드(1)와 몰드 보유지지 유닛(3) 사이의 상대 위치가 변화할 수 있다.
따라서, 검출 유닛(5)은, 상술한 요인에 기인하는 마크의 시프트량을 검출함으로써 피드백 제어를 행한다.
한편, 임프린트 처리가 행해지는 샷 영역(50)이 결함 샷 영역일 경우, 당해 샷 영역(50)에 대하여는 글로벌 얼라인먼트를 행한다.
그때의 제어 플로우가 도 6b에 도시되고, 제어부(7)는, 먼저 이전에 행하여진 기판면의 에지 근방의 통상 샷 영역(50)에서의 길이 계측 유닛(6)에 의한 계측 결과에 기초하여 상판(41)의 목표 위치를 결정한다.
그 후, 제어부(7)는, 당해 결정된 목표 위치로 상판(41)을 이동시키도록 기판 스테이지(4)의 구동 유닛(42)을 제어한다.
이때, 구동 유닛(42)에 대하여는, 제1 길이 계측 시스템(43)의 계측 결과에 기초하여 피드백 제어가 행하여진다.
여기서, 구동 유닛(42) 및 상판(41)은 복수의 부재를 통해서 서로 결합되어 있기 때문에, 구동 유닛(42) 및 상판(41)의 이동량은 반드시 서로 일치하는 것은 아니다. 또한, 몰드(1)와 몰드 보유지지 유닛(3) 사이의 상대 위치가 변화할 수 있다.
따라서, 길이 계측 유닛(6)은, 상술한 요인에 기인하는 상판(41)과 몰드(1) 사이의 상대 위치의 변화를 계측함으로써 피드백 제어를 행한다.
상술한 바와 같이 길이 계측 유닛(6)을 사용해서 글로벌 얼라인먼트를 행하는 경우에는, 기판(2)과 상판(41) 사이의 상대 위치의 변화는 고려하지 않는다는 것에 유의한다.
또한, 도 6c에 나타내는 바와 같이, 결함 샷 영역(50)에 대하여 글로벌 얼라인먼트를 행할 때에는, 제1 길이 계측 시스템(43)을 사용하지 않고, 길이 계측 유닛(6)의 계측 결과를 직접 사용해서 피드백 제어를 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 통상 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는 다이-바이-다이 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정한다.
한편, 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는 글로벌 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정한다.
이에 의해, 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트재의 패턴을 형성할 때에도 몰드(1)와 기판(2) 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있다.
도 3b에 나타내는 바와 같이 기판(2)의 기판면의 에지 근방에 제공된 통상 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는, 제1 길이 계측 시스템(43) 이외에도 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 기판(2)의 위치를 계측할 수 있다.
여기서, 제2 길이 계측 시스템(61)은 기판(2)이 배치되어 있는 기판 스테이지(4)의 상판(41)의 위치를 계측하는 반면, 제1 길이 계측 시스템(43)은 기판 스테이지(4)의 구동 유닛(42)의 위치를 계측하는데, 즉 상대적으로 기판(2)으로부터 먼 부재의 위치를 계측한다.
따라서, 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 기판(2)의 위치를 계측할 수 있을 경우에는, 제1 길이 계측 시스템(43) 대신에 제2 길이 계측 시스템(61)을 사용해서 기판(2)의 위치를 계측하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는, 글로벌 얼라인먼트 이외에도 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행할 수 있다.
구체적으로는, 글로벌 얼라인먼트 이외에, 통상 샷 영역(50)에 대하여 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행함으로써 취득되는 보정량을 사용해서 결함 샷 영역(50) 내의 형상을 보정할 수 있다.
이 경우에는, 예를 들어, 도 5에 도시되는 흐름도의 단계 S115에서 취득된 몰드(1)의 패턴 영역(1a)과 기판(2) 상의 통상 샷 영역(50) 사이의 형상 차를 저장한다.
그리고, 단계 S119에서, 결함 샷 영역(50)에 대하여, 글로벌 얼라인먼트 이외에도, 당해 통상 샷 영역(50)에서 저장된 형상 차로부터 산출되는 보정량에 기초하여 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행할 수 있다.
대안적으로, 단계 S119에서, 결함 샷 영역(50)에 대하여, 글로벌 얼라인먼트 이외에도, 검출 유닛(5)을 사용해서 당해 결함 샷 영역(50)에 형성되어 있는 기판측 마크(202)를 검출함으로써 다이-바이-다이 얼라인먼트를 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 길이 계측 유닛(6)은 제2 길이 계측 시스템(61), 제3 길이 계측 시스템(62) 및 제4 길이 계측 시스템(63)을 포함한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 생략되는 길이 계측 시스템이 있을 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 상술한 구조로부터, 결함 샷 영역(50)에 기판측 마크(202)가 전혀 형성되어 있지 않아도 당해 결함 샷 영역(50)의 얼라인먼트를 행할 수 있다.
[제2 실시형태]
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)의 개략적인 단면도를 나타내고 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)는, 길이 계측 유닛(6)의 구조가 다른 것 이외에는, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)와 동일한 구조를 갖고 있기 때문에, 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고 그에 대한 설명은 생략한다는 것에 유의한다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)에 제공되어 있는 길이 계측 유닛(6)은 제2 길이 계측 시스템(61) 및 제4 길이 계측 시스템(63)을 포함한다. 즉, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)와는 달리 제3 길이 계측 시스템(62)은 제공되어 있지 않다.
또한, 제2 길이 계측 시스템(61)에서는, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)와는 달리, 제2 인코더 헤드(61a)가 고정자(32)가 아니고 가동자(31)에 고정되어 있다.
본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)에서는, 기판(2)에 대한 임프린트 처리에서 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)와 마찬가지로, 결함 샷 영역(50)에 대하여 글로벌 얼라인먼트를 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)에서는, 통상 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는 다이-바이-다이 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정한다.
한편, 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에는 글로벌 얼라인먼트에 의해 기판(2)의 위치를 조정한다.
이에 의해, 결함 샷 영역(50)에 대하여 임프린트재의 패턴을 형성할 때에도 몰드(1)와 기판(2) 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)에서는, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 비하여 몰드(1) 및 기판(2)에 더 가까운 위치에서 몰드(1)와 기판(2) 사이의 상대 위치를 계측할 수 있다.
이에 의해, 결함 샷 영역(50)에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에 몰드(1)와 기판(2) 사이의 얼라인먼트를 더 높은 정밀도로 행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(200)에서는, 제3 길이 계측 시스템(62)을 제공하지 않아도 가동자(31)와 상판(41) 사이의 상대 위치를 계측할 수 있기 때문에, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 비하여 부품수를 저감시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 결함 샷 영역에 임프린트재의 패턴을 형성할 때에도 몰드와 기판 사이의 얼라인먼트를 고정밀도로 행할 수 있는 임프린트 장치를 제공할 수 있다.
[물품 제조 방법]
본 발명에 따른 임프린트 장치를 사용해서 형성한 임프린트재의 패턴은 각종 물품의 적어도 일부에서 영구적으로 또는 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다.
물품의 예는 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서 및 몰드를 포함한다.
또한, 전기 회로 소자의 예는, 동적 램덤 액세스 메모리(DRAM), 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 플래시 메모리, 및 자기저항 랜덤 액세스 메모리(MRAM) 등의 휘발성 또는 비휘발성 반도체 메모리와, 대규모 집적회로(LSI), 전하 결합 디바이스(CCD), 이미지 센서, 및 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 등의 반도체 소자를 포함한다.
또한, 몰드의 예는 임프린트용 몰드를 포함한다.
본 발명에 따른 임프린트 장치를 사용해서 형성되는 임프린트재의 패턴은 상기의 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 그대로 사용된다.
대안적으로, 당해 임프린트재의 패턴은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용되고, 레지스트 마스크는 기판의 가공 단계에서 에칭, 이온 주입 등이 행하여진 후에 제거된다.
이상 바람직한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (29)

  1. 임프린트 장치이며,
    몰드를 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 몰드 보유지지 유닛;
    기판을 보유지지하면서 이동가능하도록 구성되는 이동체;
    상기 몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 몰드측 마크의 위치 및 상기 기판 상의 샷 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 기판측 마크의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛;
    상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하는 제1 계측을 행하도록 구성되는 제1 계측 유닛; 및
    상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 제어, 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 제어, 상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제1 제어, 및 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제2 제어를 행할 수 있도록 구성되는 제어부를 포함하고,
    상기 기판 상에는, 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크가 형성되어 있는 적어도 하나의 통상 샷 영역과, 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않은 적어도 하나의 결함 샷 영역이 제공되어 있으며,
    상기 제어부는, 상기 통상 샷 영역에서 임프린트 처리를 행할 때에는 상기 제1 제어를 행하고, 상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에는 상기 제2 제어를 행하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되는, 임프린트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    미리결정된 통상 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 하며,
    상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 제1 계측에서, 상기 고정부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하는 제2 계측을 행하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 제2 계측에서, 상기 가동부와 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측 및 상기 제2 계측의 결과에 기초하여 상기 몰드와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 가동부와 상기 고정부 사이의 상대 위치를 계측하는 제3 계측을 행하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 제1 계측에서, 상기 고정부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되며,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측 및 상기 제3 계측의 결과에 기초하여 상기 가동부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은 상기 가동부와 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하는 제2 계측을 행하도록 구성되며,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측, 상기 제2 계측 및 상기 제3 계측의 결과에 기초하여 상기 몰드와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 이동체와 기준 부재 사이의 상대 위치를 계측하는 제4 계측을 행하도록 구성되는 제2 계측 유닛을 더 포함하는, 임프린트 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1 제어에서, 상기 검출의 결과 및 상기 제4 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되고,
    상기 제어부는,
    미리결정된 통상 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 하며,
    상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과와 상기 제4 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는, 임프린트 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되고,
    상기 제어부는,
    미리결정된 통상 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 하며,
    상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측 유닛이 상기 제1 계측을 행하게 한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  15. 가공된 기판으로부터 물품을 제조하는 물품 제조 방법이며,
    제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 상기 임프린트 장치를 사용함으로써 몰드를 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하는, 물품 제조 방법.
  16. 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 몰드 보유지지 유닛; 기판을 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 이동체; 상기 몰드의 패턴 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 몰드측 마크의 위치 및 상기 기판 상의 샷 영역에 형성되어 있는 적어도 하나의 기판측 마크의 위치를 검출하도록 구성되는 검출 유닛; 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하는 제1 계측을 행하도록 구성되는 제1 계측 유닛; 및 상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 제어, 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 제어, 상기 검출 유닛에 의한 상기 검출의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제1 제어, 및 상기 제1 계측 유닛에 의한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 제2 제어를 행할 수 있도록 구성되는 제어부를 포함하는 임프린트 장치로서, 상기 기판 상에는, 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크가 형성되어 있는 적어도 하나의 통상 샷 영역과, 상기 제1 제어에서 사용되는 상기 적어도 하나의 기판측 마크 중 적어도 하나가 형성되어 있지 않은 적어도 하나의 결함 샷 영역이 제공되어 있는, 임프린트 장치에서, 상기 이동체의 이동을 제어하는 방법이며,
    상기 통상 샷 영역에 대하여 임프린트 처리를 행할 때에 상기 제1 제어를 행하는 제1 제어 단계; 및
    상기 결함 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에 상기 제2 제어를 행하는 제2 제어 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 제어 단계는, 미리결정된 통상 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에 상기 제1 계측을 제어하는 단계를 포함하며,
    상기 제2 제어 단계는, 상기 결함 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측을 제어한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 제1 계측에서, 상기 고정부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되는, 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은 상기 몰드 보유지지 유닛과 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하는 제2 계측을 행하도록 구성되는, 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 제2 계측에서, 상기 가동부와 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되는, 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측 및 상기 제2 계측의 결과에 기초하여 상기 몰드와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 방법.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 몰드 보유지지 유닛은, 상기 몰드를 보유지지하면서 이동가능하게 구성되는 가동부와, 상기 가동부를 구동하는 구동 유닛이 고정되어 있는 고정부를 포함하며,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 가동부와 상기 고정부 사이의 상대 위치를 계측하는 제3 계측을 행하도록 구성되는, 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은 상기 제1 계측에서 상기 고정부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 계측하도록 구성되며,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측 및 상기 제3 계측의 결과에 기초하여 상기 가동부와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은 상기 가동부와 상기 몰드 사이의 상대 위치를 계측하는 제2 계측을 행하도록 구성되며,
    상기 제어부는, 상기 제2 제어에서, 상기 제1 계측, 상기 제2 계측 및 상기 제3 계측의 결과에 기초하여 상기 몰드와 상기 이동체 사이의 상대 위치를 산출한 후, 산출 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하도록 구성되는, 방법.
  26. 제16항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 임프린트 장치는 상기 이동체와 기준 부재 사이의 상대 위치를 계측하는 제4 계측을 행하도록 구성되는 제2 계측 유닛을 더 포함하는, 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 제1 제어 단계는, 상기 통상 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 검출의 결과 및 상기 제4 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에, 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되고,
    상기 제1 제어 단계는, 미리결정된 통상 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에 상기 제1 계측을 제어하는 단계를 포함하며,
    상기 제2 제어 단계는, 상기 결함 샷 영역에서 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측을 제어한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과와 상기 제4 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 제1 계측 유닛은, 상기 적어도 하나의 결함 샷 영역과, 상기 적어도 하나의 통상 샷 영역의 적어도 하나 중, 미리결정된 샷 영역을, 상기 임프린트 처리가 행해질 수 있는 위치로 이동시킬 때에 상기 제1 계측을 행할 수 있도록 구성되고,
    상기 제1 제어 단계는, 미리결정된 통상 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에 상기 제1 계측을 제어하는 단계를 포함하며,
    상기 제2 제어 단계는, 상기 결함 샷 영역에 대하여 상기 임프린트 처리를 행할 때에, 상기 제1 계측을 제어한 후, 상기 미리결정된 통상 샷 영역 및 상기 결함 샷 영역 각각에 대한 상기 제1 계측의 결과에 기초하여 상기 이동체의 이동을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
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