JP2022006715A - Cutting device and method for manufacturing cut product - Google Patents

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Abstract

To provide a cutting device and a method for manufacturing a cut product which can more surely form a groove with a desired depth on a work-piece.SOLUTION: A cutting device comprises a spindle part, a control part and a measuring instrument. The spindle part is configured so that a height position thereof can be adjusted and is mounted with a blade. The measuring instrument is configured to measure a height position of an upper surface of an object. The control part controls the spindle part so that a temporary groove is formed in the object, on the basis of the height position of the object measured by the measuring instrument. The control part adjusts the height position of the spindle part on the basis of the height position of a temporary groove part measured by the measuring instrument, and then controls the spindle part so that a groove is formed in the work-piece on the basis of height positions in a plurality of places on the upper surface of the work-piece measured by the measuring instrument.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、切断装置及び切断品の製造方法に関する。 The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.

特開２０１８－２０６９９５号公報（特許文献１）は、パッケージ基板の切削方法を開示する。この切削方法においては、パッケージ基板の上面の高さが分割予定ラインに沿って測定される。該測定結果に基づいて、切削ユニットの高さ方向の位置が制御される。そして、切削ユニットが分割予定ラインに沿って切削溝を形成する（特許文献１参照）。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-206995 (Patent Document 1) discloses a method for cutting a package substrate. In this cutting method, the height of the upper surface of the package substrate is measured along the planned division line. Based on the measurement result, the position of the cutting unit in the height direction is controlled. Then, the cutting unit forms a cutting groove along the planned division line (see Patent Document 1).

特開２０１８－２０６９９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-20995

パッケージ基板（ワークの一例）の上面の高さに基づいて切削ユニットの高さ位置が制御されたとしても、様々な要因により所望の深さの切削溝がワークに形成されない場合がある。 Even if the height position of the cutting unit is controlled based on the height of the upper surface of the package substrate (an example of the work), a cutting groove having a desired depth may not be formed on the work due to various factors.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、所望の深さの溝をワークにより確実に形成できる切断装置及び切断品の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of reliably forming a groove having a desired depth by a work and a method for manufacturing a cut product. be.

本発明のある局面に従う切断装置は、スピンドル部と、制御部と、測定器とを備える。スピンドル部は、高さ位置の調整が可能であり、ワークを含む対象物を切断するように構成されたブレードが取り付けられている。制御部は、スピンドル部を制御するように構成されている。測定器は、対象物の上面の高さ位置を測定するように構成されている。制御部は、測定器によって測定された対象物の高さ位置に基づいて、対象物に仮の溝を形成するようにスピンドル部を制御する。制御部は、測定器によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部の高さ位置を調整し、その後、測定器によって測定されたワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークに溝を形成するようにスピンドル部を制御する。 A cutting device according to a certain aspect of the present invention includes a spindle unit, a control unit, and a measuring instrument. The height position of the spindle portion can be adjusted, and a blade configured to cut an object including a work is attached to the spindle portion. The control unit is configured to control the spindle unit. The measuring instrument is configured to measure the height position of the upper surface of the object. The control unit controls the spindle unit so as to form a temporary groove in the object based on the height position of the object measured by the measuring instrument. The control unit adjusts the height position of the spindle portion based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring instrument, and then the height at each of the plurality of points on the upper surface of the workpiece measured by the measuring instrument. The spindle portion is controlled so as to form a groove in the work based on the position.

本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。切断品の製造方法は、第１測定工程と、第１溝形成工程と、第２測定工程と、調整工程と、第２溝形成工程とを含む。第１測定工程は、対象物の上面の高さ位置を測定する工程である。第１溝形成工程は、第１測定工程における測定結果に基づいて、対象物に仮の溝を形成する工程である。第２測定工程は、仮の溝部分の高さ位置を測定する工程である。調整工程は、第２測定工程における測定結果に基づいて、スピンドル部の高さ位置を調整する工程である。第２溝形成工程は、調整工程の後に、ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置の測定結果に基づいて、ワークに溝を形成する工程である。 The method for producing a cut product according to another aspect of the present invention is a method for producing a cut product using the above-mentioned cutting device. The method for producing a cut product includes a first measurement step, a first groove forming step, a second measuring step, an adjusting step, and a second groove forming step. The first measurement step is a step of measuring the height position of the upper surface of the object. The first groove forming step is a step of forming a temporary groove in the object based on the measurement result in the first measuring step. The second measurement step is a step of measuring the height position of the temporary groove portion. The adjustment step is a step of adjusting the height position of the spindle portion based on the measurement result in the second measurement step. The second groove forming step is a step of forming a groove in the work based on the measurement result of the height position at each of the plurality of places on the upper surface of the work after the adjusting step.

本発明によれば、所望の深さの溝をワークにより確実に形成できる切断装置及び切断品の製造方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a cutting device capable of reliably forming a groove having a desired depth by a work and a method for manufacturing a cut product.

実施の形態１に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 切断装置の一部の正面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the front surface of a part of a cutting device. 比較対象である切断装置における、スピンドル部の高さ方向の制御座標原点の検出手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detection procedure of the control coordinate origin origin in the height direction of the spindle part in the cutting device which is a comparison target. 比較対象である切断装置における、スピンドル部の高さ位置の調整手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the procedure of adjusting the height position of a spindle part in the cutting device which is a comparison target. 切断装置におけるＣＣＳブロックの高さ位置の測定方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of a CCS block in a cutting apparatus. 切断装置におけるワークの高さ位置の測定方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of a work in a cutting apparatus. 高さ位置が測定される箇所の一例を説明するための図であり、ワークＷ１の基板面側から見た様子を示す図である。It is a figure for demonstrating an example of the place where the height position is measured, and is the figure which shows the state which was seen from the substrate surface side of the work W1. 非製品領域に仮の溝を形成する手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the procedure of forming a temporary groove in a non-product area. 仮の溝の高さ位置の測定方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the measuring method of the height position of a temporary groove. 切断装置における溝の形成手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the procedure of forming a groove in a cutting apparatus. 実施の形態１に従う切断装置における溝の形成手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of forming a groove in the cutting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting apparatus according to Embodiment 2. 実施の形態２に従う切断装置における溝の形成手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of forming a groove in the cutting apparatus according to Embodiment 2. 実施の形態３に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting apparatus according to Embodiment 3. 実施の形態３に従う切断装置における溝の形成手順を示す第１のフローチャートである。It is a 1st flowchart which shows the groove formation procedure in the cutting apparatus according to Embodiment 3. 実施の形態３に従う切断装置における溝の形成手順を示す第２のフローチャートである。2 is a second flowchart showing a groove forming procedure in the cutting device according to the third embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

［１．実施の形態１］
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態１に従う切断装置１０の一部の平面を模式的に示す図である。図２は、切断装置１０の一部の正面を模式的に示す図である。なお、図１及び図２において、矢印ＸＹＺの各々が示す方向は共通である。 [1. Embodiment 1]
<1-1. Configuration of cutting device>
FIG. 1 is a diagram schematically showing a plan surface of a part of the cutting device 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram schematically showing the front surface of a part of the cutting device 10. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, the direction indicated by each of the arrows XYZ is common.

切断装置１０は、ワークＷ１を切断することによって、ワークＷ１を複数の切断品に個片化するように構成されている。また、切断装置１０は、ワークＷ１の一部を除去することによってワークＷ１に溝を形成するように構成されている。すなわち、切断装置１０の名称（切断装置）に含まれる「切断」という用語の概念は、切断対象を複数に分離すること、及び、切断対象の一部を除去することを含む。ワークＷ１は、例えばパッケージ基板である。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。以下の説明では、ワークＷ１の封止側の面を「パッケージ面」、基板又はリードフレーム側の面を「基板面」と記載する。 The cutting device 10 is configured to separate the work W1 into a plurality of cut products by cutting the work W1. Further, the cutting device 10 is configured to form a groove in the work W1 by removing a part of the work W1. That is, the concept of the term "cutting" included in the name of the cutting device 10 (cutting device) includes separating the cutting target into a plurality of pieces and removing a part of the cutting target. The work W1 is, for example, a package substrate. In the package substrate, the substrate on which the semiconductor chip is mounted or the lead frame is resin-sealed. In the following description, the surface on the sealing side of the work W1 will be referred to as a “package surface”, and the surface on the substrate or lead frame side will be referred to as a “board surface”.

パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。 Examples of package boards include BGA (Ball Grid Array) package boards, LGA (Land Grid Array) package boards, CSP (Chip Size Package) package boards, LED (Light Emitting Diode) package boards, and QFN (Quad Flat No-leaded). ) Package substrate can be mentioned.

図１及び図２に示されるように、切断装置１０は、切断ユニット１００と、ワーク保持ユニット２００と、ＣＣＳ（Contact Cutter Set）ブロック３００と、測定器４００と、制御部５００とを含んでいる。なお、ＣＣＳブロック３００は、補助部材の一例である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting device 10 includes a cutting unit 100, a work holding unit 200, a CCS (Contact Cutter Set) block 300, a measuring instrument 400, and a control unit 500. .. The CCS block 300 is an example of an auxiliary member.

切断ユニット１００は、ワークＷ１を切断するように構成されており、スピンドル部１１０と、スライダ１０３，１０４と、支持体１０５とを含んでいる。なお、切断装置１０は、スピンドル部１１０とスライダ１０３，１０４との組を２組含むツインスピンドル構成であるが、スピンドル部１１０とスライダ１０３，１０４との組を１組のみ含むシングルスピンドル構成であってもよい。 The cutting unit 100 is configured to cut the work W1 and includes a spindle portion 110, sliders 103 and 104, and a support 105. The cutting device 10 has a twin spindle configuration including two pairs of the spindle portion 110 and the sliders 103 and 104, but has a single spindle configuration including only one pair of the spindle portion 110 and the sliders 103 and 104. You may.

支持体１０５は、金属製の棒状部材であり、不図示のガイドに沿って矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。支持体１０５には、長手方向（矢印Ｘ方向）に延びるガイドＧ１が形成されている。 The support 105 is a metal rod-shaped member, and is configured to move in the arrow Y direction along a guide (not shown). The support 105 is formed with a guide G1 extending in the longitudinal direction (arrow X direction).

スライダ１０４は、金属製の板状部材であり、ガイドＧ１に沿って矢印Ｘ方向に移動可能な状態で支持体１０５に取り付けられている。スライダ１０４には、長手方向（矢印Ｚ方向）に延びるガイドＧ２が形成されている。スライダ１０３は、金属製の板状部材であり、ガイドＧ２に沿って高さ方向（矢印Ｚ方向）に移動可能な状態でスライダ１０４に取り付けられている。 The slider 104 is a metal plate-shaped member, and is attached to the support 105 in a state of being movable in the arrow X direction along the guide G1. The slider 104 is formed with a guide G2 extending in the longitudinal direction (arrow Z direction). The slider 103 is a metal plate-shaped member, and is attached to the slider 104 in a state of being movable in the height direction (arrow Z direction) along the guide G2.

スピンドル部１１０は、スピンドル部本体１０２と、スピンドル部本体１０２に取り付けられたブレード１０１とを含んでいる。ブレード１０１は、高速回転することによって、ワークＷ１を切断し、ワークＷ１を複数の切断品（半導体パッケージ）に個片化する。スピンドル部本体１０２は、スライダ１０３に取り付けられている。スピンドル部１１０は、スライダ１０３，１０４及び支持体１０５の移動に従って、切断装置１０内の所望の位置に移動するように構成されている。 The spindle portion 110 includes a spindle portion main body 102 and a blade 101 attached to the spindle portion main body 102. The blade 101 rotates at high speed to cut the work W1 and separate the work W1 into a plurality of cut products (semiconductor packages). The spindle portion main body 102 is attached to the slider 103. The spindle portion 110 is configured to move to a desired position in the cutting device 10 according to the movement of the sliders 103 and 104 and the support 105.

ワーク保持ユニット２００は、ワークＷ１を保持するように構成されており、切断テーブル２０１と、切断テーブル２０１上に配置されたラバー２０２とを含んでいる。本実施の形態１においては、２個のワーク保持ユニット２００を有するツインカットテーブル構成の切断装置１０が例示されている。なお、ワーク保持ユニット２００の数は、２つに限定されず、１つであっても３つ以上であってもよい。 The work holding unit 200 is configured to hold the work W1 and includes a cutting table 201 and a rubber 202 arranged on the cutting table 201. In the first embodiment, a cutting device 10 having a twin cut table configuration having two work holding units 200 is exemplified. The number of work holding units 200 is not limited to two, and may be one or three or more.

ラバー２０２はゴム製の板状部材であり、ラバー２０２には複数の孔が形成されている。ラバー２０２上には、ワークＷ１が配置される。切断テーブル２０１は、ラバー２０２上に配置されたワークＷ１を下方のパッケージ面側から吸着することによってワークＷ１を保持する。切断テーブル２０１は、θ方向に回転可能である。ワークＷ１は、ワーク保持ユニット２００によって保持された状態で、基板面側からスピンドル部１１０によって切断される。 The rubber 202 is a plate-shaped member made of rubber, and a plurality of holes are formed in the rubber 202. Work W1 is arranged on the rubber 202. The cutting table 201 holds the work W1 by sucking the work W1 arranged on the rubber 202 from the lower package surface side. The cutting table 201 is rotatable in the θ direction. The work W1 is cut by the spindle portion 110 from the substrate surface side while being held by the work holding unit 200.

ＣＣＳブロック３００は、スピンドル部１１０の高さ位置の制御における制御座標原点の検出のために用いられる。制御座標原点は、例えば電気原点を含み、「基準位置」の一例である。ＣＣＳブロック３００の用途については、後程詳しく説明する。 The CCS block 300 is used for detecting the control coordinate origin in controlling the height position of the spindle portion 110. The control coordinate origin includes, for example, an electrical origin and is an example of a "reference position". The use of the CCS block 300 will be described in detail later.

測定器４００は、例えばレーザー変位計で構成されており、ワークＷ１の上面（基板面）及びＣＣＳブロック３００の上面等の高さ位置を測定するように構成されている。測定器４００の用途については、後程詳しく説明する。 The measuring instrument 400 is composed of, for example, a laser displacement meter, and is configured to measure the height positions of the upper surface (board surface) of the work W1 and the upper surface of the CCS block 300. The use of the measuring instrument 400 will be described in detail later.

制御部５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００は、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。 The control unit 500 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control unit 500 is configured to control, for example, the cutting unit 100, the work holding unit 200, and the measuring instrument 400.

切断装置１０においては、ワークＷ１のフルカット及びハーフカットが行なわれる。ハーフカットを通じてワークＷ１上に所望の深さの溝を形成するためには、スピンドル部１１０の高さ位置を高精度に調整する必要がある。本実施の形態１に従う切断装置１０においては、ワークＷ１のハーフカット時にスピンドル部１１０の高さ位置が高精度に調整される。以下、比較対象の切断装置におけるスピンドル部の高さ位置の調整方法と比較しながら、本実施の形態１に従う切断装置１０におけるスピンドル部１１０の高さ位置の調整方法について説明する。 In the cutting device 10, a full cut and a half cut of the work W1 are performed. In order to form a groove having a desired depth on the work W1 through the half cut, it is necessary to adjust the height position of the spindle portion 110 with high accuracy. In the cutting device 10 according to the first embodiment, the height position of the spindle portion 110 is adjusted with high accuracy when the work W1 is half-cut. Hereinafter, a method of adjusting the height position of the spindle portion 110 in the cutting device 10 according to the first embodiment will be described while comparing with the method of adjusting the height position of the spindle portion in the cutting device to be compared.

＜１－２．スピンドル部の高さ位置の調整手順＞
（１－２－１．比較対象における調整手順）
図３は、比較対象である切断装置１０Ａにおける、スピンドル部１１０Ａの高さ方向の制御座標原点の検出手順を説明するための図である。切断装置１０Ａにおいては、ＣＣＳブロック３００Ａの高さＨ１が予め記憶されている。図３に示されるように、切断装置１０Ａにおいては、ブレード１０１ＡをＣＣＳブロック３００Ａに接触させることによって、スピンドル部１１０Ａの高さ方向の制御座標原点が検出される。 <1-2. Procedure for adjusting the height position of the spindle>
(1-2-1. Adjustment procedure for comparison target)
FIG. 3 is a diagram for explaining a procedure for detecting the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110A in the cutting device 10A to be compared. In the cutting device 10A, the height H1 of the CCS block 300A is stored in advance. As shown in FIG. 3, in the cutting device 10A, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110A is detected by bringing the blade 101A into contact with the CCS block 300A.

図４は、比較対象である切断装置１０Ａにおける、スピンドル部１１０Ａの高さ位置の調整手順を説明するための図である。切断装置１０Ａにおいては、ワークＷ１の高さＨ２、及び、ラバー２０２Ａの高さＨ３等の各部材の高さが、例えば、設計段階の寸法値に基づいて予め記憶されている。切断装置１０Ａにおいては、検出された制御座標原点、及び、予め記憶されている各部材の高さに基づいて、ワークＷ１上に所望の深さの溝が形成されるように、スピンドル部１１０Ａの高さ位置が調整される。なお、切断装置１０Ａにおいては、切断テーブル２０１Ａの高さの誤差がスピンドル部１１０Ａの高さ調整に影響を与えないように、ＣＣＳブロック３００Ａ、並びに、ラバー２０２Ａ及びワークＷ１が共通の切断テーブル２０１Ａ上に配置されている。すなわち、ＣＣＳブロック３００Ａは、各切断テーブル２０１Ａ上に１つずつ配置されている。 FIG. 4 is a diagram for explaining a procedure for adjusting the height position of the spindle portion 110A in the cutting device 10A to be compared. In the cutting device 10A, the heights of the members such as the height H2 of the work W1 and the height H3 of the rubber 202A are stored in advance, for example, based on the dimensional values at the design stage. In the cutting device 10A, the spindle portion 110A has a spindle portion 110A so that a groove having a desired depth is formed on the work W1 based on the detected control coordinate origin and the height of each member stored in advance. The height position is adjusted. In the cutting device 10A, the CCS block 300A, the rubber 202A, and the work W1 are on the common cutting table 201A so that the height error of the cutting table 201A does not affect the height adjustment of the spindle portion 110A. Is located in. That is, one CCS block 300A is arranged on each cutting table 201A.

各部材の高さの情報が正確である場合には、このような手順によって、スピンドル部１１０Ａの高さ位置を適切に調整することができる。しかしながら、各部材の高さ情報は、必ずしも正確ではない。例えば、ラバー２０２Ａは、切断テーブル２０１Ａからの吸着によって撓んでいる可能性がある。また、ラバー２０２Ａは、経時変化によって摩耗している可能性がある。また、ワークＷ１は、前の工程における熱等に起因して撓んでいる可能性がある。また、ワークＷ１は、スピンドル部等の構成部品の加工による誤差等に起因して撓んでいる可能性がある。 If the height information of each member is accurate, the height position of the spindle portion 110A can be appropriately adjusted by such a procedure. However, the height information of each member is not always accurate. For example, the rubber 202A may be bent by suction from the cutting table 201A. Further, the rubber 202A may be worn due to aging. Further, the work W1 may be bent due to heat or the like in the previous step. Further, the work W1 may be bent due to an error due to processing of a component such as a spindle portion.

このように、様々な要因に起因して、各部材の実際の高さが予め記憶されている高さと異なっている場合がある。このような場合に、上記手順で高さ位置が調整されたスピンドル部１１０Ａによっては、ワークＷ１上に所望の深さの溝を形成することができない。 As described above, the actual height of each member may differ from the height stored in advance due to various factors. In such a case, the spindle portion 110A whose height position is adjusted by the above procedure cannot form a groove having a desired depth on the work W1.

（１－２－２．本実施の形態１における調整手順）
本実施の形態１に従う切断装置１０においては、上述の比較対象と同様（図３）、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させることによって、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点が検出される。一方、切断装置１０においては、各部材の高さとして、予め記憶されている情報が用いられない。 (1-2-2. Adjustment procedure in the first embodiment)
In the cutting device 10 according to the first embodiment, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 is detected by bringing the blade 101 into contact with the CCS block 300 in the same manner as the above-mentioned comparison target (FIG. 3). .. On the other hand, in the cutting device 10, the information stored in advance is not used as the height of each member.

図５は、切断装置１０におけるＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図５に示されるように、切断装置１０において、ＣＣＳブロック３００の高さ位置は、新しいワークＷ１の切断を行なう度に測定器４００によって測定される。これにより、制御座標原点と実際の高さ位置との対応関係をより正確に特定することができる。なお、ＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定は、必ずしも新しいワークＷ１の切断を行なう度に行なわれなくてもよい。例えば、スピンドル部１１０においてブレード１０１が交換されたタイミングでＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定が行なわれてもよい。また、後述するドレッシングボード６００（図１２）を用いたブレード１０１の目詰まり解消後のタイミングでＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定が行なわれてもよい。 FIG. 5 is a diagram for explaining a method of measuring the height position of the CCS block 300 in the cutting device 10. As shown in FIG. 5, in the cutting device 10, the height position of the CCS block 300 is measured by the measuring instrument 400 each time the new work W1 is cut. This makes it possible to more accurately identify the correspondence between the control coordinate origin and the actual height position. The height position of the CCS block 300 does not necessarily have to be measured every time the new work W1 is cut. For example, the height position of the CCS block 300 may be measured at the timing when the blade 101 is replaced in the spindle portion 110. Further, the height position of the CCS block 300 may be measured at the timing after the clogging of the blade 101 is cleared by using the dressing board 600 (FIG. 12) described later.

なお、切断装置１０においては、ＣＣＳブロック３００の高さ位置が実際に測定されるため、上記比較対象の切断装置１０Ａとは異なり、切断テーブル２０１の高さの誤差を考慮する必要がなく、ＣＣＳブロック３００が各切断テーブル２０１上に設けられる必要がない。したがって、切断装置１０においては、ＣＣＳブロック３００は、２つの切断テーブル２０１の間に１つだけ配置されている（図１）。 Since the height position of the CCS block 300 is actually measured in the cutting device 10, it is not necessary to consider the height error of the cutting table 201 unlike the cutting device 10A to be compared, and the CCS The block 300 does not need to be provided on each cutting table 201. Therefore, in the cutting device 10, only one CCS block 300 is arranged between the two cutting tables 201 (FIG. 1).

図６は、切断装置１０におけるワークＷ１の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図６に示されるように、ワークＷ１の高さ位置は、測定器４００によって測定される。切断装置１０においては、ワークＷ１の高さ位置が、例えば、新しいワークＷ１の切断を行なう度に測定器４００によって測定される。また、ワークＷ１の高さ位置の測定は、例えば、スピンドル部１１０におけるブレード１０１の交換のタイミングで行なわれてもよいし、後述するドレッシングボード６００（図１２）を用いたブレード１０１の目詰まり解消後のタイミングで行なわれてもよい。これにより、ワークＷ１の高さ位置を正確に認識することができる。 FIG. 6 is a diagram for explaining a method of measuring the height position of the work W1 in the cutting device 10. As shown in FIG. 6, the height position of the work W1 is measured by the measuring instrument 400. In the cutting device 10, the height position of the work W1 is measured by the measuring instrument 400 every time a new work W1 is cut, for example. Further, the measurement of the height position of the work W1 may be performed, for example, at the timing of replacement of the blade 101 in the spindle portion 110, or the clogging of the blade 101 may be cleared by using the dressing board 600 (FIG. 12) described later. It may be done at a later timing. As a result, the height position of the work W1 can be accurately recognized.

検出された制御座標原点、及び、実際に測定された各部材の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整する方法によって、上記比較対象よりは、ワークＷ１上に所望の深さの溝が形成されない可能性を低減することができ、所望の深さの溝をワークＷ１上により確実に形成することができる。しかしながら、このような方法によっても、様々な要因により所望の深さの溝がワークＷ１上に形成されない場合がある。本実施の形態１に従う切断装置１０においては、さらに工夫が施されている。切断装置１０においては、ワークＷ１の上面において複数箇所の高さ位置が測定される。 By the method of adjusting the height position of the spindle portion 110 based on the detected control coordinate origin and the actually measured height position of each member, a desired depth is obtained on the work W1 rather than the above comparison target. It is possible to reduce the possibility that the groove is not formed, and it is possible to more reliably form a groove having a desired depth on the work W1. However, even with such a method, a groove having a desired depth may not be formed on the work W1 due to various factors. The cutting device 10 according to the first embodiment is further devised. In the cutting device 10, height positions at a plurality of locations are measured on the upper surface of the work W1.

図７は、高さ位置が測定される箇所の一例を説明するための図であり、ワークＷ１の基板面側から見た様子を示す図である。図７に示されるように、ワークＷ１には、複数の半導体チップＣ１が含まれている。ワークＷ１には、切断後に製品として用いられる製品領域ＰＴ１と、切断後に製品として用いられない非製品領域ＮＰＴ１とが含まれている。本実施の形態１においては、製品領域ＰＴ１がワークＷ１の中央部分に存在し、非製品領域ＮＰＴ１が製品領域ＰＴ１の周囲に存在する。しかしながら、これらの配置はこれに限定されない。例えば、非製品領域ＮＰＴ１がワークＷ１の中央部分に存在していてもよい。非製品領域ＮＰＴ１には、半導体チップＣ１が含まれていない。形成される予定の溝に沿う複数の位置Ｐ１において、高さ位置が測定される。高さ位置が測定される位置Ｐ１は、非製品領域ＮＰＴ１及び製品領域ＰＴ１の各々に含まれている。なお、非製品領域ＮＰＴ１には、封止樹脂が形成されてもよいし、封止樹脂が形成されなくてもよい。 FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a location where the height position is measured, and is a diagram showing a state of the work W1 as viewed from the substrate surface side. As shown in FIG. 7, the work W1 includes a plurality of semiconductor chips C1. The work W1 includes a product area PT1 that is used as a product after cutting and a non-product area NPT1 that is not used as a product after cutting. In the first embodiment, the product region PT1 exists in the central portion of the work W1, and the non-product region NPT1 exists around the product region PT1. However, these arrangements are not limited to this. For example, the non-product region NPT1 may be present in the central portion of the work W1. The non-product area NPT1 does not include the semiconductor chip C1. Height positions are measured at a plurality of positions P1 along the groove to be formed. The position P1 at which the height position is measured is included in each of the non-product area NPT1 and the product area PT1. A sealing resin may or may not be formed in the non-product region NPT1.

図８は、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１を形成する手順を説明するための図である。仮の溝ＧＲ１は、切断品（製品）上に反映されることはなく、スピンドル部１１０の高さ位置の調整のために形成される。図８に示されるように、切断装置１０においては、非製品領域ＮＰＴ１において測定されたワークＷ１の高さ位置に基づいて、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１が形成される。なお、図８に示された例では、非製品領域ＮＰＴ１の一方の端部から反対側の端部まで仮の溝ＧＲ１が形成されているが、非製品領域ＮＰＴ１の一部分のみに仮の溝ＧＲ１が形成されてもよい。 FIG. 8 is a diagram for explaining a procedure for forming a temporary groove GR1 in the non-product region NPT1. The temporary groove GR1 is not reflected on the cut product (product), but is formed for adjusting the height position of the spindle portion 110. As shown in FIG. 8, in the cutting device 10, a temporary groove GR1 is formed in the non-product region NPT1 based on the height position of the work W1 measured in the non-product region NPT1. In the example shown in FIG. 8, a temporary groove GR1 is formed from one end of the non-product region NPT1 to the opposite end, but the temporary groove GR1 is formed only in a part of the non-product region NPT1. May be formed.

図９は、仮の溝ＧＲ１の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図９に示されるように、切断装置１０においては、測定器４００によって、仮の溝ＧＲ１の高さ位置が測定される。切断装置１０においては、制御部５００によって、仮の溝ＧＲ１の深さ（高さ位置）が許容範囲内か否かが判定される。切断装置１０においては、制御部５００によって、例えば、誤差がＸ％以内であれば許容範囲とするといった条件が予め記憶されている。 FIG. 9 is a diagram for explaining a method of measuring the height position of the temporary groove GR1. As shown in FIG. 9, in the cutting device 10, the height position of the temporary groove GR1 is measured by the measuring instrument 400. In the cutting device 10, the control unit 500 determines whether or not the depth (height position) of the temporary groove GR1 is within the allowable range. In the cutting device 10, the control unit 500 stores in advance a condition that, for example, if the error is within X%, the permissible range is set.

仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内であれば、スピンドル部１１０の高さ調整は適切だと判定される。一方、仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲外であれば、スピンドル部１１０の高さ調整が不適切であると判定され、スピンドル部１１０の高さ位置が微調整される。このように、切断装置１０によれば、実際に形成された仮の溝ＧＲ１の深さに基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置がさらに微調整されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。 If the depth of the temporary groove GR1 is within the allowable range, it is determined that the height adjustment of the spindle portion 110 is appropriate. On the other hand, if the depth of the temporary groove GR1 is out of the allowable range, it is determined that the height adjustment of the spindle portion 110 is inappropriate, and the height position of the spindle portion 110 is finely adjusted. As described above, according to the cutting device 10, the height position of the spindle portion 110 is further finely adjusted based on the depth of the temporary groove GR1 actually formed, so that the desired depth is reached on the work W1. Grooves can be formed more reliably.

図１０は、切断装置１０における溝の形成手順を説明するための図である。図１０に示されるように、切断装置１０は、製品領域ＰＴ１の複数箇所の各々の高さ位置に応じてブレード１０１（スピンドル部１１０）の高さ位置を調整しながらワークＷ１に溝を形成する。なお、図１０において、一点鎖線で示される部分は、ワークＷ１に形成される溝の底面の位置を示している。このように、切断装置１０によれば、複数箇所の各々の高さ位置に応じてスピンドル部１１０の高さ位置が調整されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。なお、非製品領域ＮＰＴ１において形成される仮の溝ＧＲ１も、製品領域ＰＴ１と同様の手順で形成される。 FIG. 10 is a diagram for explaining a groove forming procedure in the cutting device 10. As shown in FIG. 10, the cutting device 10 forms a groove in the work W1 while adjusting the height position of the blade 101 (spindle portion 110) according to the height position of each of the plurality of locations of the product area PT1. .. In FIG. 10, the portion indicated by the alternate long and short dash line indicates the position of the bottom surface of the groove formed in the work W1. As described above, according to the cutting device 10, the height position of the spindle portion 110 is adjusted according to the height position of each of the plurality of locations, so that a groove having a desired depth is more reliably formed on the work W1. can do. The temporary groove GR1 formed in the non-product region NPT1 is also formed by the same procedure as the product region PT1.

＜１－３．切断装置の動作＞
図１１は、切断装置１０における溝の形成手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、ワークＷ１上に溝を形成する場合に実行される。 <1-3. Operation of cutting device>
FIG. 11 is a flowchart showing a groove forming procedure in the cutting device 10. The process shown in this flowchart is executed when a groove is formed on the work W1.

図１１を参照して、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点を検出するために、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させるようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１００）。制御部５００は、基準高さを測定するために、ＣＣＳブロック３００の上面の高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１１０）。 With reference to FIG. 11, the control unit 500 controls the spindle unit 110 so that the blade 101 is in contact with the CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 (step S100). .. The control unit 500 controls the measuring instrument 400 to measure the height position of the upper surface of the CCS block 300 in order to measure the reference height (step S110).

制御部５００は、ワーク保持ユニット２００上に保持されたワークＷ１の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１２０）。制御部５００は、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１における高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１３０）。例えば、制御部５００は、ステップＳ１２０において、製品領域ＰＴ１及び非製品領域ＮＰＴ１に形成される各溝に対してスピンドル部１１０の高さ位置の補正データを生成する。制御部５００は、ステップ１３０において、非製品領域ＮＰＴ１に形成される溝に関する補正データに基づいてスピンドル部１１０の高さを調整することができる。 The control unit 500 controls the measuring instrument 400 so as to measure the height positions of the upper surface of the work W1 held on the work holding unit 200 at a plurality of points (step S120). The control unit 500 controls the spindle unit 110 so as to perform the primary adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the height position in the non-product area NPT1 of the work W1 (step S130). For example, in step S120, the control unit 500 generates correction data for the height position of the spindle unit 110 for each groove formed in the product region PT1 and the non-product region NPT1. In step 130, the control unit 500 can adjust the height of the spindle unit 110 based on the correction data regarding the groove formed in the non-product region NPT1.

制御部５００は、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１における高さ位置に基づいて、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１４０）。制御部５００は、形成された仮の溝ＧＲ１の高さ位置（深さ）を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１５０）。 The control unit 500 controls the spindle unit 110 so as to form a temporary groove GR1 in the non-product region NPT1 based on the height position of the work W1 in the non-product region NPT1 (step S140). The control unit 500 controls the measuring instrument 400 so as to measure the height position (depth) of the formed temporary groove GR1 (step S150).

制御部５００は、仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ１６０）。許容範囲内でないと判定されると（ステップＳ１６０においてＮＯ）、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１７０）。すなわち、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ位置の調整データ（高さ位置調整データ）を生成し、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整を行なう。例えば、制御部５００は、ステップＳ１２０において生成された製品領域ＰＴ１の各溝の補正データ及び高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さを調整することができる。 The control unit 500 determines whether or not the depth of the temporary groove GR1 is within the allowable range (step S160). If it is determined that it is not within the permissible range (NO in step S160), the control unit 500 controls the spindle unit 110 so as to perform a secondary adjustment of the height position of the spindle unit 110 (step S170). That is, the control unit 500 generates adjustment data (height position adjustment data) for the height position of the spindle unit 110, and finely adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data. For example, the control unit 500 can adjust the height of the spindle unit 110 based on the correction data and the height position adjustment data of each groove of the product area PT1 generated in step S120.

仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内であると判定された後（ステップＳ１６０においてＹＥＳ）、又は、ステップＳ１７０においてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整が行なわれた後に、制御部５００は、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１８０）。なお、制御部５００は、ステップＳ１７０において高さ位置調整データが生成されている場合には、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に基づいて製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。一方、制御部５００は、ステップＳ１７０において高さ位置調整データが生成されていない場合には、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に基づいて製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。いずれの場合であっても、制御部５００は、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に応じて高さ位置を調整しながらワークＷ１上に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。 After it is determined that the depth of the temporary groove GR1 is within the allowable range (YES in step S160), or after the height position of the spindle unit 110 is finely adjusted in step S170, the control unit 500 , The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 (step S180). When the height position adjustment data is generated in step S170, the control unit 500 adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data, and then the product of the work W1. The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product region PT1 based on the height position of each portion of the region PT1. On the other hand, when the height position adjustment data is not generated in step S170, the control unit 500 has the spindle unit 110 so as to form a groove in the product area PT1 based on the height position of each part of the product area PT1. To control. In any case, the control unit 500 controls the spindle unit 110 so as to form a groove on the work W1 while adjusting the height position according to the height position of each portion of the product area PT1.

＜１－４．特徴＞
以上のように、本実施の形態１に従う切断装置１０において、制御部５００は、測定器４００によって測定された対象物（ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１）の高さ位置に基づいて、対象物（非製品領域ＮＰＴ１）に仮の溝ＧＲ１を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００は、測定器４００によって測定された仮の溝ＧＲ１部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。 <1-4. Features>
As described above, in the cutting device 10 according to the first embodiment, the control unit 500 is based on the height position of the object (non-product area NPT1 of the work W1) measured by the measuring device 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a temporary groove GR1 in the non-product region NPT1). Then, the control unit 500 adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position of the temporary groove GR1 portion measured by the measuring instrument 400, and then the upper surface of the work W1 measured by the measuring instrument 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position at each of the plurality of locations.

この切断装置１０によれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０によれば、仮の溝ＧＲ１の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０によれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。 According to this cutting device 10, since the height position of each member is measured by the measuring instrument 400, the height position of the spindle portion 110 can be appropriately controlled. Further, according to the cutting device 10, the height position of the spindle portion 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove GR1, so that the height position of the spindle portion 110 can be controlled more appropriately. can. As a result, according to the cutting device 10, it is possible to more reliably form a groove having a desired depth on the work W1.

また、切断装置１０において、制御部５００は、ワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置を調整しながら製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。 Further, in the cutting device 10, the control unit 500 forms a groove in the product area PT1 while adjusting the height position of the spindle unit 110 based on the height positions at each of the plurality of locations on the upper surface of the work W1. The spindle portion 110 is controlled.

この切断装置１０によれば、ワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置を調整しながら溝が形成されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。 According to this cutting device 10, a groove is formed while adjusting the height position of the spindle portion 110 based on the height position at each of a plurality of locations on the upper surface of the work W1, so that a desired depth is formed on the work W1. The groove can be formed more reliably.

［２．実施の形態２］
上記実施の形態１に従う切断装置１０においては、仮の溝ＧＲ１がワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成された。しかしながら、仮の溝ＧＲ１は、必ずしもワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成されなくてもよい。本実施の形態２に従う切断装置１０Ａにおいては、仮の溝がドレッシングボード６００に形成される。以下、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘについて詳細に説明する。なお、上記実施の形態１に従う切断装置１０と共通する部分に関しては説明を繰り返さない。 [2. Embodiment 2]
In the cutting apparatus 10 according to the first embodiment, the temporary groove GR1 is formed in the non-product region NPT1 of the work W1. However, the temporary groove GR1 does not necessarily have to be formed in the non-product region NPT1 of the work W1. In the cutting device 10A according to the second embodiment, a temporary groove is formed in the dressing board 600. Hereinafter, the cutting device 10X according to the second embodiment will be described in detail. The description of the parts common to the cutting device 10 according to the first embodiment will not be repeated.

＜２－１．切断装置の構成＞
図１２は、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘの一部の平面を模式的に示す図である。図１２に示されるように、切断装置１０Ｘは、制御部５００Ｘと、ドレッシングボード６００とを含んでいる。 <2-1. Configuration of cutting device>
FIG. 12 is a diagram schematically showing a partial plane of the cutting device 10X according to the second embodiment. As shown in FIG. 12, the cutting device 10X includes a control unit 500X and a dressing board 600.

制御部５００Ｘは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００Ｘは、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。 The control unit 500X includes a CPU, RAM, ROM, and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control unit 500X is configured to control, for example, the cutting unit 100, the work holding unit 200, and the measuring instrument 400.

ドレッシングボード６００は、ブレード１０１のドレッシングに用いられる。ドレッシングを行なうことによって、ブレード１０１の目詰まりを解消したり、未使用のブレード１０１の形状を整えたり、スピンドル部１１０に新しいブレード１０１を取り付けたときの真円出しをしたりすることができる。ブレード１０１のドレッシングは、例えば、スピンドル部１１０におけるブレード１０１の交換時やブレードの目詰まり時に行なわれる。 The dressing board 600 is used for dressing the blade 101. By dressing, it is possible to clear the clogging of the blade 101, adjust the shape of the unused blade 101, and make a perfect circle when a new blade 101 is attached to the spindle portion 110. Dressing of the blade 101 is performed, for example, when the blade 101 in the spindle portion 110 is replaced or when the blade is clogged.

＜２－２．切断装置の動作＞
図１３は、切断装置１０Ｘにおける溝の形成手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、スピンドル部１１０においてブレード１０１の交換が行なわれた後に実行される。 <2-2. Operation of cutting device>
FIG. 13 is a flowchart showing a groove forming procedure in the cutting device 10X. The process shown in this flowchart is executed after the blade 101 is replaced in the spindle portion 110.

図１３を参照して、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点を検出するために、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させるようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２００）。制御部５００Ｘは、基準高さを測定するために、ＣＣＳブロック３００の上面の高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２１０）。 With reference to FIG. 13, the control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to bring the blade 101 into contact with the CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 (step S200). .. The control unit 500X controls the measuring instrument 400 to measure the height position of the upper surface of the CCS block 300 in order to measure the reference height (step S210).

制御部５００Ｘは、ドレッシングを行なう前に、ドレッシングボード６００の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２２０）。なお、ドレッシングボード６００の上面において高さ位置が測定される箇所は、必ずしも複数箇所である必要はなく、一箇所であってもよい。制御部５００Ｘは、測定された高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２３０）。 The control unit 500X controls the measuring instrument 400 so as to measure the height positions at a plurality of points on the upper surface of the dressing board 600 before dressing is performed (step S220). The height position is not necessarily measured at a plurality of locations on the upper surface of the dressing board 600, but may be at one location. The control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to perform the first adjustment of the height position of the spindle unit 110 based on the measured height position (step S230).

制御部５００Ｘは、測定されたドレッシングボード６００の上面の高さ位置に基づいて、ドレッシングボード６００に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２４０）。すなわち、ブレード１０１のドレッシングが行なわれる。制御部５００Ｘは、形成された仮の溝の高さ位置（深さ）を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２５０）。 The control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to form a temporary groove in the dressing board 600 based on the measured height position of the upper surface of the dressing board 600 (step S240). That is, dressing of the blade 101 is performed. The control unit 500X controls the measuring instrument 400 so as to measure the height position (depth) of the formed temporary groove (step S250).

制御部５００Ｘは、仮の溝の深さが許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ２６０）。許容範囲内でないと判定されると（ステップＳ２６０においてＮＯ）、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２７０）。すなわち、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ位置の調整データ（高さ位置調整データ）を生成し、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整を行なう。 The control unit 500X determines whether or not the depth of the temporary groove is within the allowable range (step S260). If it is determined that it is not within the permissible range (NO in step S260), the control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to perform the second adjustment of the height position of the spindle unit 110 (step S270). That is, the control unit 500X generates adjustment data (height position adjustment data) for the height position of the spindle unit 110, and finely adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data.

仮の溝の深さが許容範囲内であると判定された後（ステップＳ２６０においてＹＥＳ）、又は、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成された後に、制御部５００Ｘは、ワーク保持ユニット２００上に保持されたワークＷ１の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２８０）。 After it is determined that the depth of the temporary groove is within the allowable range (YES in step S260), or after the height position adjustment data is generated in step S270, the control unit 500X is on the work holding unit 200. The measuring instrument 400 is controlled so as to measure the height positions at a plurality of locations on the upper surface of the work W1 held in (step S280).

制御部５００Ｘは、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２９０）。なお、制御部５００Ｘは、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成されている場合には、高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、ワークＷ１の上面の高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。一方、制御部５００Ｘは、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成されていない場合には、ワークＷ１の高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。いずれの場合であっても、制御部５００Ｘは、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に応じて高さ位置を調整しながらワークＷ１上に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。この場合には、例えば、製品領域ＰＴ１において形成される各溝に対してスピンドル部１１０の高さ位置の補正データがステップＳ２８０で生成され、該補正データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置が調整される。 The control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 (step S290). When the height position adjustment data is generated in step S270, the control unit 500X adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position adjustment data, and then adjusts the height position of the spindle unit 110, and then the upper surface of the work W1. The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position. On the other hand, when the height position adjustment data is not generated in step S270, the control unit 500X sets the spindle unit 110 so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position of the work W1. Control. In any case, the control unit 500X controls the spindle unit 110 so as to form a groove on the work W1 while adjusting the height position according to the height position of each portion of the product area PT1. In this case, for example, correction data of the height position of the spindle portion 110 is generated in step S280 for each groove formed in the product area PT1, and the height position of the spindle portion 110 is set based on the correction data. It will be adjusted.

＜２－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘにおいて、制御部５００Ｘは、測定器４００によって測定された対象物（ドレッシングボード６００）の高さ位置に基づいて、対象物（ドレッシングボード６００）に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００Ｘは、測定器４００によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。 <2-3. Features>
As described above, in the cutting device 10X according to the second embodiment, the control unit 500X is the object (dressing board 600) based on the height position of the object (dressing board 600) measured by the measuring instrument 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a temporary groove. Then, the control unit 500X adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring instrument 400, and then the upper surface of the work W1 measured by the measuring instrument 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position at each of the plurality of locations.

この切断装置１０Ｘによれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０Ｘによれば、仮の溝の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０Ｘによれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。 According to this cutting device 10X, since the height position of each member is measured by the measuring instrument 400, the height position of the spindle portion 110 can be appropriately controlled. Further, according to the cutting device 10X, the height position of the spindle portion 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove, so that the height position of the spindle portion 110 can be controlled more appropriately. .. As a result, according to this cutting device 10X, a groove having a desired depth can be more reliably formed on the work W1.

［３．実施の形態３］
上記実施の形態１に従う切断装置１０においては、仮の溝ＧＲ１がワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成され、上記実施の形態２に従う切断装置１０Ｘにおいては、仮の溝がドレッシングボード６００に形成された。本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいては、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１及びドレッシングボード６００の両方に仮の溝が形成される。以下、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙについて詳細に説明する。なお、上記実施の形態１，２に従う切断装置１０，１０Ｘと共通する部分に関しては説明を繰り返さない。 [3. Embodiment 3]
In the cutting device 10 according to the first embodiment, the temporary groove GR1 is formed in the non-product region NPT1 of the work W1, and in the cutting device 10X according to the second embodiment, the temporary groove is formed on the dressing board 600. rice field. In the cutting device 10Y according to the third embodiment, temporary grooves are formed in both the non-product region NPT1 of the work W1 and the dressing board 600. Hereinafter, the cutting device 10Y according to the third embodiment will be described in detail. The description of the parts common to the cutting devices 10 and 10X according to the first and second embodiments will not be repeated.

＜３－１．切断装置の構成＞
図１４は、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙの一部の平面を模式的に示す図である。図１４に示されるように、切断装置１０Ｙは、制御部５００Ｙを含んでいる。制御部５００Ｙは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００Ｙは、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。 <3-1. Configuration of cutting device>
FIG. 14 is a diagram schematically showing a partial plane of the cutting device 10Y according to the third embodiment. As shown in FIG. 14, the cutting device 10Y includes a control unit 500Y. The control unit 500Y includes a CPU, RAM, ROM, and the like, and is configured to control each component according to information processing. The control unit 500Y is configured to control, for example, the cutting unit 100, the work holding unit 200, and the measuring instrument 400.

＜３－２．切断装置の動作＞
図１５は、切断装置１０Ｙにおける溝の形成手順を示す第１のフローチャートである。図１６は、切断装置１０Ｙにおける溝の形成手順を示す第２のフローチャートである。図１５のフローチャートに示される処理は、スピンドル部１１０においてブレード１０１の交換が行なわれた後に実行される。図１６のフローチャートの処理は、図１５のフローチャートの処理の後に実行される。 <3-2. Operation of cutting device>
FIG. 15 is a first flowchart showing a groove forming procedure in the cutting device 10Y. FIG. 16 is a second flowchart showing a groove forming procedure in the cutting device 10Y. The process shown in the flowchart of FIG. 15 is executed after the blade 101 is replaced in the spindle portion 110. The processing of the flowchart of FIG. 16 is executed after the processing of the flowchart of FIG.

なお、図１５のフローチャートにおけるステップＳ３００－Ｓ３４０の処理は、図１３のフローチャートにおけるステップＳ２００－Ｓ２８０にそれぞれ対応しており、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３４５－Ｓ３６５の処理は、図１１のフローチャートにおけるステップＳ１４０－Ｓ１８０にそれぞれ対応している。すなわち、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいて、制御部５００Ｙは、ステップＳ３１５においてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行ない、ステップＳ３３５においてスピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行ない、ステップＳ３６０においてスピンドル部１１０の高さ位置の第３次の調整を行なう。 The processing of steps S300-S340 in the flowchart of FIG. 15 corresponds to steps S200-S280 in the flowchart of FIG. 13, and the processing of steps S345-S365 in the flowchart of FIG. 16 corresponds to the step in the flowchart of FIG. It corresponds to S140-S180 respectively. That is, in the cutting device 10Y according to the third embodiment, the control unit 500Y performs the first adjustment of the height position of the spindle unit 110 in step S315, and the second adjustment of the height position of the spindle unit 110 in step S335. The following adjustments are made, and in step S360, the third adjustment of the height position of the spindle portion 110 is performed.

＜３－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいて、制御部５００Ｙは、測定器４００によって測定された対象物（ドレッシングボード６００及び非製品領域ＮＰＴ１）の高さ位置に基づいて、対象物（ドレッシングボード６００及び非製品領域ＮＰＴ１）に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００Ｙは、測定器４００によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。 <3-3. Features>
As described above, in the cutting device 10Y according to the third embodiment, the control unit 500Y is based on the height position of the object (dressing board 600 and the non-product area NPT1) measured by the measuring device 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a temporary groove in (dressing board 600 and non-product area NPT1). Then, the control unit 500Y adjusts the height position of the spindle unit 110 based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring instrument 400, and then the upper surface of the work W1 measured by the measuring instrument 400. The spindle portion 110 is controlled so as to form a groove in the product area PT1 of the work W1 based on the height position at each of the plurality of locations.

この切断装置１０Ｙによれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０Ｙによれば、仮の溝の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０Ｙによれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。 According to this cutting device 10Y, since the height position of each member is measured by the measuring instrument 400, the height position of the spindle portion 110 can be appropriately controlled. Further, according to the cutting device 10Y, the height position of the spindle portion 110 is further adjusted based on the height position of the temporary groove, so that the height position of the spindle portion 110 can be controlled more appropriately. .. As a result, according to this cutting device 10Y, a groove having a desired depth can be more reliably formed on the work W1.

［４．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態１－３に限定されない。以下、上記実施の形態１－３の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。 [4. Other embodiments]
The idea of the above embodiment is not limited to the embodiment 1-3 described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the above embodiment 1-3 can be applied will be described.

上記実施の形態１－３においては、スピンドル部１１０が矢印ＸＹ方向に移動することとした。しかしながら、スピンドル部１１０は、必ずしも矢印ＸＹ方向に移動しなくてもよい。例えば、スピンドル部１１０が矢印ＸＹ方向に移動しない代わりに、ワーク保持ユニット２００が矢印ＸＹ方向に移動することにより、ワークＷ１をスピンドル部１１０の下方の切断位置に搬送するようにしてもよい。 In the first embodiment, the spindle portion 110 is moved in the direction of the arrow XY. However, the spindle portion 110 does not necessarily have to move in the arrow XY direction. For example, instead of the spindle portion 110 not moving in the arrow XY direction, the work holding unit 200 may move in the arrow XY direction to transport the work W1 to a cutting position below the spindle portion 110.

また、上記実施の形態１－３においては、ＣＣＳブロック３００（補助部材の一例）を用いることによって、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点が検出された。しかしながら、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点は、必ずしもＣＣＳブロック３００を用いることによって検出されなくてもよい。スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点は、例えば、ブレード１０１の接触を検出するタッチセンサ（補助部材の一例）等を用いることによって検出されてもよい。いずれの例についても、補助部材の導通状態に基づいて検出が行なわれる。また、制御座標原点の検出時に補助部材に接触する部分は、必ずしもブレード１０１である必要はない。例えば、スピンドル部１１０のブレード１０１以外の部分が補助部材に接触してもよい。 Further, in the first embodiment, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 is detected by using the CCS block 300 (an example of the auxiliary member). However, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 does not necessarily have to be detected by using the CCS block 300. The control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 may be detected by using, for example, a touch sensor (an example of an auxiliary member) that detects the contact of the blade 101. In each example, detection is performed based on the continuity state of the auxiliary member. Further, the portion that comes into contact with the auxiliary member when the origin of the control coordinates is detected does not necessarily have to be the blade 101. For example, a portion of the spindle portion 110 other than the blade 101 may come into contact with the auxiliary member.

また、上記実施の形態においては、１つの切断品に１つの半導体チップＣ１が含まれることとした。しかしながら、１つの切断品に複数の半導体チップＣ１が含まれてもよい。 Further, in the above embodiment, one semiconductor chip C1 is included in one cut product. However, one cut product may contain a plurality of semiconductor chips C1.

また、本発明における「対象物」は、例えばブレード１０１によって切断されるものである。上記実施の形態１における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１及び非製品領域ＮＰＴ１であり、上記実施の形態２における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１及びドレッシングボード６００であり、上記実施の形態３における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１、非製品領域ＮＰＴ１及びドレッシングボード６００であった。しかしながら、「対象物」は、これらに限定されず、これら以外を含んでもよい。 Further, the "object" in the present invention is cut by, for example, a blade 101. The "object" in the first embodiment is the product area PT1 and the non-product area NPT1 of the work W1, and the "object" in the second embodiment is the product area PT1 and the dressing board 600 of the work W1. The "object" in the third embodiment was the product area PT1, the non-product area NPT1 and the dressing board 600 of the work W1. However, the "object" is not limited to these, and may include other than these.

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplified above. That is, for illustrative purposes, detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, some of the components described in the detailed description and the attached drawings may include components that are not essential for solving the problem. Therefore, just because those non-essential components are described in detail and in the accompanying drawings should not be immediately determined to be essential.

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Moreover, the above-described embodiment is merely an example of the present invention in all respects. The above-described embodiment can be variously improved or modified within the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.

１０，１０Ｘ，１０Ｙ 切断装置、１００ 切断ユニット、１０１ ブレード、１０２ スピンドル部本体、１０３，１０４ スライダ、１０５ 支持体、１１０ スピンドル部、２００ ワーク保持ユニット、２０１ 切断テーブル、２０２ ラバー、３００ ＣＣＳブロック、４００ 測定器、５００，５００Ｘ，５００Ｙ 制御部、６００ ドレッシングボード、Ｃ１ 半導体チップ、Ｇ１，Ｇ２ ガイド、Ｐ１ 位置、ＧＲ１ 溝、ＰＴ１ 製品領域、ＮＰＴ１ 非製品領域、Ｗ１ ワーク。 10,10X, 10Y cutting device, 100 cutting unit, 101 blade, 102 spindle part body, 103,104 slider, 105 support, 110 spindle part, 200 work holding unit, 201 cutting table, 202 rubber, 300 CCS block, 400 Measuring instrument, 500, 500X, 500Y control unit, 600 dressing board, C1 semiconductor chip, G1, G2 guide, P1 position, GR1 groove, PT1 product area, NPT1 non-product area, W1 work.

Claims (8)

高さ位置の調整が可能であり、ワークを含む対象物を切断するように構成されたブレードが取り付けられたスピンドル部と、
前記スピンドル部を制御するように構成された制御部と、
前記対象物の上面の高さ位置を測定するように構成された測定器とを備え、
前記制御部は、前記測定器によって測定された前記対象物の高さ位置に基づいて、前記対象物に仮の溝を形成するように前記スピンドル部を制御し、
前記制御部は、前記測定器によって測定された前記仮の溝部分の高さ位置に基づいて前記スピンドル部の高さ位置を調整し、その後、前記測定器によって測定された前記ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて前記ワークに溝を形成するように前記スピンドル部を制御する、切断装置。 The height position can be adjusted, and the spindle part equipped with a blade configured to cut objects including workpieces, and
A control unit configured to control the spindle unit,
A measuring instrument configured to measure the height position of the upper surface of the object is provided.
The control unit controls the spindle unit so as to form a temporary groove in the object based on the height position of the object measured by the measuring instrument.
The control unit adjusts the height position of the spindle portion based on the height position of the temporary groove portion measured by the measuring instrument, and then a plurality of upper surfaces of the work measured by the measuring instrument. A cutting device that controls the spindle portion so as to form a groove in the work based on the height position at each of the locations. 前記制御部は、前記ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、前記スピンドル部の高さ位置を調整しながら前記溝を形成するように前記スピンドル部を制御する、請求項１に記載の切断装置。 The control unit controls the spindle unit so as to form the groove while adjusting the height position of the spindle unit based on the height position at each of a plurality of locations on the upper surface of the work. The cutting device described in. 前記仮の溝は、前記ブレードのドレッシングに用いられるドレッシングボードに形成される、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。 The cutting device according to claim 1 or 2, wherein the temporary groove is formed on a dressing board used for dressing the blade. 前記仮の溝は、前記ワークの非製品部分に形成され、
前記溝は、前記ワークの製品部分に形成される、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。 The temporary groove is formed in a non-product portion of the work.
The cutting device according to claim 1 or 2, wherein the groove is formed in a product portion of the work. 前記ワークは、複数の半導体チップを含み、
前記非製品部分は、前記半導体チップを含まない、請求項４に記載の切断装置。 The work includes a plurality of semiconductor chips and includes a plurality of semiconductor chips.
The cutting device according to claim 4, wherein the non-product portion does not include the semiconductor chip. 前記ワークは、樹脂成形済み基板である、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。 The cutting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the work is a resin-molded substrate. 複数の切断テーブルと、
前記切断テーブルの数よりも少ない数の補助部材とをさらに備え、
前記ワークは、前記複数の切断テーブルのいずれかに保持された状態で切断され、
前記スピンドル部を前記補助部材に接触させることによって、前記スピンドル部の高さ方向における基準位置の検出が行なわれる、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の切断装置。 With multiple disconnect tables,
Further equipped with a smaller number of auxiliary members than the number of cutting tables,
The work is cut while being held in one of the plurality of cutting tables.
The cutting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the reference position in the height direction of the spindle portion is detected by bringing the spindle portion into contact with the auxiliary member. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記対象物の上面の高さ位置を測定する第１測定工程と、
前記第１測定工程における測定結果に基づいて、前記対象物に仮の溝を形成する第１溝形成工程と、
前記仮の溝部分の高さ位置を測定する第２測定工程と、
前記第２測定工程における測定結果に基づいて、前記スピンドル部の高さ位置を調整する調整工程と、
前記調整工程の後に、前記ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置の測定結果に基づいて、前記ワークに溝を形成する第２溝形成工程とを含む、切断品の製造方法。 A method for manufacturing a cut product using the cutting device according to any one of claims 1 to 7.
The first measurement step of measuring the height position of the upper surface of the object and
Based on the measurement results in the first measurement step, the first groove forming step of forming a temporary groove in the object and the first groove forming step.
The second measurement step of measuring the height position of the temporary groove portion and
An adjustment step of adjusting the height position of the spindle portion based on the measurement result in the second measurement step, and an adjustment step of adjusting the height position of the spindle portion.
A method for manufacturing a cut product, comprising a second groove forming step of forming a groove in the work based on a measurement result of a height position at each of a plurality of places on the upper surface of the work after the adjusting step.
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